JPH11177228A - 樹脂製基板の製造方法 - Google Patents
樹脂製基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11177228A JPH11177228A JP33972497A JP33972497A JPH11177228A JP H11177228 A JPH11177228 A JP H11177228A JP 33972497 A JP33972497 A JP 33972497A JP 33972497 A JP33972497 A JP 33972497A JP H11177228 A JPH11177228 A JP H11177228A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating plate
- plate
- warpage
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の反りを矯正することができ、しかも、
半田バンプが潰れることがない樹脂製基板の製造方法を
提供する。 【解決手段】樹脂製基板１の製造方法であって、樹脂製
基板１の両面に加熱板２，３をあてがい加圧して該基板
１の反りを矯正した後、半田印刷により複数の半田バン
プを形成することを特徴とする樹脂製基板の製造方法。
半田バンプが潰れることがない樹脂製基板の製造方法を
提供する。 【解決手段】樹脂製基板１の製造方法であって、樹脂製
基板１の両面に加熱板２，３をあてがい加圧して該基板
１の反りを矯正した後、半田印刷により複数の半田バン
プを形成することを特徴とする樹脂製基板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田バンプを有す
る配線基板等に使用する樹脂製基板の製造方法に関す
る。
る配線基板等に使用する樹脂製基板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板等に使用される
樹脂製基板は、一般公差により製造された基板が使用さ
れ、これに半田バンプを形成して半導体素子を搭載して
いる。然しながら、近年半導体素子の高密度化が進んだ
り、使用中の温度上昇等により基板の反りが増大して、
プリント配線基板等の性能が低下するという問題が発生
した。同様に、このプリント配線基板を他の基板（マザ
ーボード）に搭載接続する場合の接続信頼性が低下する
という問題が発生した。
樹脂製基板は、一般公差により製造された基板が使用さ
れ、これに半田バンプを形成して半導体素子を搭載して
いる。然しながら、近年半導体素子の高密度化が進んだ
り、使用中の温度上昇等により基板の反りが増大して、
プリント配線基板等の性能が低下するという問題が発生
した。同様に、このプリント配線基板を他の基板（マザ
ーボード）に搭載接続する場合の接続信頼性が低下する
という問題が発生した。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基板の反りを減少させ
るためには、製造の最終工程である外形加工した個片に
対して加熱・加圧して反りを矯正することが望ましい。
然しながら、この製造方法では、形成した半田バンプが
加熱・加圧により潰れてしまうという新たな問題が発生
する。
るためには、製造の最終工程である外形加工した個片に
対して加熱・加圧して反りを矯正することが望ましい。
然しながら、この製造方法では、形成した半田バンプが
加熱・加圧により潰れてしまうという新たな問題が発生
する。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、基板の反りを矯正することができ、
しかも、半田バンプが潰れることがない樹脂製基板の製
造方法を提供するにある。
ので、その目的は、基板の反りを矯正することができ、
しかも、半田バンプが潰れることがない樹脂製基板の製
造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、樹脂製基板１の製造方法であって、樹脂
製基板１の両面に加熱板２，３をあてがって加圧し該基
板１の反りを矯正した後、半田印刷により複数の半田バ
ンプを形成するので、基板１の反りを矯正でき、反りを
矯正した後に形成された半田バンプは潰されることがな
い。
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、樹脂製基板１の製造方法であって、樹脂
製基板１の両面に加熱板２，３をあてがって加圧し該基
板１の反りを矯正した後、半田印刷により複数の半田バ
ンプを形成するので、基板１の反りを矯正でき、反りを
矯正した後に形成された半田バンプは潰されることがな
い。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例につき図
面を参照して説明する。まず、樹脂製の基板１は、下記
の製造工程により製作・出荷される。 第１の工程， 銅張り 基板１の片面または両面に銅板
を宛がい、温度１９０℃で、４時間加熱・加圧して積層
する。 第２の工程，ソルダーレジスト 第３の工程，金めっき （ワークサイズ ５１０ｘ３４
０ｍｍ） 第４の工程，半裁 （２５５ｘ３４０ｍｍ） 第５の工程，反り矯正 第６の工程，半田印刷（半田バンプ形成） 第７の工程，リフロー 第８の工程，洗浄 第９の工程，外形加工（個片化）（３１ｍｍ□、４２．
５ｍｍ□）反りは７６μｍ以下 第１０の工程，出荷
面を参照して説明する。まず、樹脂製の基板１は、下記
の製造工程により製作・出荷される。 第１の工程， 銅張り 基板１の片面または両面に銅板
を宛がい、温度１９０℃で、４時間加熱・加圧して積層
する。 第２の工程，ソルダーレジスト 第３の工程，金めっき （ワークサイズ ５１０ｘ３４
０ｍｍ） 第４の工程，半裁 （２５５ｘ３４０ｍｍ） 第５の工程，反り矯正 第６の工程，半田印刷（半田バンプ形成） 第７の工程，リフロー 第８の工程，洗浄 第９の工程，外形加工（個片化）（３１ｍｍ□、４２．
５ｍｍ□）反りは７６μｍ以下 第１０の工程，出荷
【０００７】つぎに、第５の工程の反りの矯正について
図面をを参照して説明する。反り矯正の構成を図１に示
す。上下に上熱板２及び下熱板３が配置され、これらに
接して順にクラフト紙４及び第１の矯正板５が配置され
ている。この第１の矯正板５はステンレス鋼製で厚さ５
ｍｍである。この第１の矯正板５の内側に第２の矯正板
６が配置される。この第２の矯正板６はステンレス鋼製
で厚さ１ｍｍである。矯正される基板１は、１２層重ね
られるが、各基板１間には第２の矯正板６が介装されて
いる。
図面をを参照して説明する。反り矯正の構成を図１に示
す。上下に上熱板２及び下熱板３が配置され、これらに
接して順にクラフト紙４及び第１の矯正板５が配置され
ている。この第１の矯正板５はステンレス鋼製で厚さ５
ｍｍである。この第１の矯正板５の内側に第２の矯正板
６が配置される。この第２の矯正板６はステンレス鋼製
で厚さ１ｍｍである。矯正される基板１は、１２層重ね
られるが、各基板１間には第２の矯正板６が介装されて
いる。
【０００８】半裁された複数枚例えば２枚の基板１は、
下面に２００μｍのテフロン系の第１の離型フィルム７
（商品名Ａｆｌｅｘ ｆｉｌｍ）を敷いて平行に並べら
れ、上面に２５μｍのテフロン系の第２の離型フィルム
８（商品名Ａｆｌｅｘ ｆｉｌｍ）が載せられる。これ
らの第１の離型フィルム７、基板１及び第２の離型フィ
ルム８は、第２の矯正板６間に挟まれて順次重ねられ、
１２層の基板１が上熱板２及び下熱板３間に挟まれる。
下面に２００μｍのテフロン系の第１の離型フィルム７
（商品名Ａｆｌｅｘ ｆｉｌｍ）を敷いて平行に並べら
れ、上面に２５μｍのテフロン系の第２の離型フィルム
８（商品名Ａｆｌｅｘ ｆｉｌｍ）が載せられる。これ
らの第１の離型フィルム７、基板１及び第２の離型フィ
ルム８は、第２の矯正板６間に挟まれて順次重ねられ、
１２層の基板１が上熱板２及び下熱板３間に挟まれる。
【０００９】上熱板２及び下熱板３が加熱されると、基
板１の温度は、図２に示すように、１５℃／分の割合で
徐々に昇温される。そして、１８５℃に達すると８０分
間一定の温度に保たれ、その後２〜３℃／分の割合で常
温まで徐々に温度を下げる。
板１の温度は、図２に示すように、１５℃／分の割合で
徐々に昇温される。そして、１８５℃に達すると８０分
間一定の温度に保たれ、その後２〜３℃／分の割合で常
温まで徐々に温度を下げる。
【００１０】一方、基板１に対する圧力は、当初は３Ｋ
ｇ／ｃｍ2の一定圧で加圧される。基板１の温度が上昇
して、基板１が軟化し始める約１５０℃に達すると、加
圧力は徐々に増加されて最終圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2にな
る。この圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2による加圧は基板１が冷
却するまで継続される。
ｇ／ｃｍ2の一定圧で加圧される。基板１の温度が上昇
して、基板１が軟化し始める約１５０℃に達すると、加
圧力は徐々に増加されて最終圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2にな
る。この圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2による加圧は基板１が冷
却するまで継続される。
【００１１】図３は、基板１の数ｎ＝３００における反
り（μｍ）と出現度との関係を示したもので、図中、斜
線を付したものが本発明の矯正工程を実施した基板を示
すものであり、白枠が従来の基板を示す。図３に示すよ
うに、従来の基板の反りの平均値４７．８μｍに対し
て、本発明の矯正工程を実施した基板１は反りの平均値
３７．４μｍと減少し、大部分の基板１が反りの要望値
７６μｍを満足していることが判る。
り（μｍ）と出現度との関係を示したもので、図中、斜
線を付したものが本発明の矯正工程を実施した基板を示
すものであり、白枠が従来の基板を示す。図３に示すよ
うに、従来の基板の反りの平均値４７．８μｍに対し
て、本発明の矯正工程を実施した基板１は反りの平均値
３７．４μｍと減少し、大部分の基板１が反りの要望値
７６μｍを満足していることが判る。
【００１２】上記の反り矯正工程においては、つぎの効
果を奏する。 ａ，反り矯正温度を銅張り積層温度よりも若干下回る温
度に設定し、基板１が冷却するまで加圧しているので、
反りの矯正が確実に行われる。 ｂ，第１の離型フィルム７を厚くしたので、２枚並べら
れた基板１に、例え厚さ方向の寸法のばらつきがあって
も、軟化した第１の離型フィルム７により吸収される。 ｃ，第２の離型フィルム８を薄くして第２の矯正板６に
接触させたので、基板１は第２の矯正板６にならって圧
接され、反りが矯正される。 ｄ，半田印刷による半田バンプは、反り矯正工程の後に
形成されるので、半田バンプが加熱・加圧により潰れる
ことはない。
果を奏する。 ａ，反り矯正温度を銅張り積層温度よりも若干下回る温
度に設定し、基板１が冷却するまで加圧しているので、
反りの矯正が確実に行われる。 ｂ，第１の離型フィルム７を厚くしたので、２枚並べら
れた基板１に、例え厚さ方向の寸法のばらつきがあって
も、軟化した第１の離型フィルム７により吸収される。 ｃ，第２の離型フィルム８を薄くして第２の矯正板６に
接触させたので、基板１は第２の矯正板６にならって圧
接され、反りが矯正される。 ｄ，半田印刷による半田バンプは、反り矯正工程の後に
形成されるので、半田バンプが加熱・加圧により潰れる
ことはない。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、樹脂製基板の製造方法であっ
て、樹脂製基板の両面に加熱板をあてがい加圧して該基
板の反りを矯正した後、半田印刷により複数の半田バン
プを形成するので、基板の反りを矯正することができ、
しかも、半田バンプが潰れることがないという優れた効
果を奏するものである。
て、樹脂製基板の両面に加熱板をあてがい加圧して該基
板の反りを矯正した後、半田印刷により複数の半田バン
プを形成するので、基板の反りを矯正することができ、
しかも、半田バンプが潰れることがないという優れた効
果を奏するものである。
【図１】 基板の反りを矯正する構成を示す図である。
【図２】 加熱板の温度及び圧力と時間の関係を示す図
である。
である。
【図３】 基板の反りと出現度の関係を示す図である。
１ 基板 ２ 上熱板 ３ 下熱板 ５ 第１の矯正板 ６ 第２の矯正板 ７ 第１の離型フィルム ８ 第２の離型フィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂製基板の製造方法であって、 樹脂製基板の両面に加熱板をあてがい加圧して該基板の
反りを矯正した後、 半田印刷により複数の半田バンプを形成することを特徴
とする樹脂製基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33972497A JPH11177228A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 樹脂製基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33972497A JPH11177228A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 樹脂製基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177228A true JPH11177228A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18330216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33972497A Pending JPH11177228A (ja) | 1997-12-10 | 1997-12-10 | 樹脂製基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177228A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9048245B2 (en) | 2012-06-05 | 2015-06-02 | International Business Machines Corporation | Method for shaping a laminate substrate |
| US9059240B2 (en) | 2012-06-05 | 2015-06-16 | International Business Machines Corporation | Fixture for shaping a laminate substrate |
| US9129942B2 (en) | 2012-06-05 | 2015-09-08 | International Business Machines Corporation | Method for shaping a laminate substrate |
-
1997
- 1997-12-10 JP JP33972497A patent/JPH11177228A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9048245B2 (en) | 2012-06-05 | 2015-06-02 | International Business Machines Corporation | Method for shaping a laminate substrate |
| US9059240B2 (en) | 2012-06-05 | 2015-06-16 | International Business Machines Corporation | Fixture for shaping a laminate substrate |
| US9129942B2 (en) | 2012-06-05 | 2015-09-08 | International Business Machines Corporation | Method for shaping a laminate substrate |
| US9543253B2 (en) | 2012-06-05 | 2017-01-10 | Globalfoundries Inc. | Method for shaping a laminate substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007158174A (ja) | 配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 | |
| JP2010067941A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
| JP3916405B2 (ja) | 電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品 | |
| JP2004119729A (ja) | 回路装置の製造方法 | |
| JP2536274B2 (ja) | ポリイミド多層配線基板の製造方法 | |
| JPH11177228A (ja) | 樹脂製基板の製造方法 | |
| JP2004119730A (ja) | 回路装置の製造方法 | |
| JP2002151853A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
| JP2932840B2 (ja) | 半導体素子のボンディング方法 | |
| JP3277195B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| WO2010104001A1 (ja) | 電子装置の製造方法及び電子装置の製造装置 | |
| JP2001015868A (ja) | 回路基板、パッケージ及びリードフレームとその製造方法 | |
| JP4151160B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002164475A (ja) | 半導体装置 | |
| JP4285347B2 (ja) | 電子部品実装済基板および回路モジュール | |
| JP4599891B2 (ja) | 半導体装置用基板並びに半導体装置 | |
| JP3671986B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002299387A (ja) | 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 | |
| JP3979797B2 (ja) | 電子部品実装済部品の製造方法、電子部品実装済完成品の製造方法、及び半導体部品実装済完成品 | |
| JP3344655B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板製造用のプレス装置 | |
| JP2004356142A (ja) | 多層回路配線板用スティフナー | |
| JP2001118883A (ja) | 回路基板、電子部品及び電子部品装置の実装方法 | |
| JP3247888B2 (ja) | 電子部品パッケージ及び、電子部品のパッケージの製造方法 | |
| JPH1117300A (ja) | 配線基板、回路部品実装体、電子部品パッケージ、配線基板の製造方法及び、電子部品のパッケージの製造方法 | |
| JP2514667B2 (ja) | 多層基板の製造方法 |