JPH04278598A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

多層印刷配線板の製造方法

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JPH04278598A
JPH04278598A JP3040401A JP4040191A JPH04278598A JP H04278598 A JPH04278598 A JP H04278598A JP 3040401 A JP3040401 A JP 3040401A JP 4040191 A JP4040191 A JP 4040191A JP H04278598 A JPH04278598 A JP H04278598A
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prepreg
inner layer
multilayer printed
resin film
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Toshiya Suzuki
俊哉 鈴木
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NEC Corp
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NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層印刷配線板（以下多層板と記
す）の製造方法を図面を用いて説明する。
【０００３】まず図２（Ａ）に示すように、予め導体回
路２を形成した絶縁材からなる内層板１の両面にプリプ
レグ４を介して銅箔６を配置し、次で加熱・加圧して図
２（Ｂ）に示すように多層板１０Ａを得ていた。この場
合内層板１上における導体回路２のクリアランス密集部
３に埋め込まれる樹脂は、プリプレグ４のみから供給さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層板の製
造方法において、クリアランスの部分に耐熱性樹脂を充
填するのは、樹脂の半硬化状態（Ｂステージ状態）であ
るプリプレグ４を加熱・加圧させ耐熱性樹脂を流れ込ま
せることによるため、図２（Ｂ）に示すように、積層形
成後クリアランスの形状通り銅箔６の面に凹凸７が生じ
る。従って同一板内において、クリアランス密集部とク
リアランスの少ない部分との板厚及び層間厚に大きな差
を生じるため、めっき時のスルーホール断線の発生や、
電子部品実装時の層間厚の差による電気特性のばらつき
等を発生させるという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、導体回路が設けられた絶縁材からなる内
層板の表裏面にプリプレグと銅箔とを順次積層したのち
、加熱・加圧する多層印刷配線板の製造方法において、
前記導体回路の密度が疎な部分に対応する前記プリプレ
グの表面に耐熱性樹脂膜を設けたものである。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して４層板を
例にとって説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の一
実施例を説明するための工程順に示した断面図である。
【０００７】まず図１（Ａ）に示すように、導体回路２
を形成した絶縁材からなる内層板１を用意する。次でこ
の内層板１の表裏面にプリプレグ４と銅箔６とを順次積
層し成形前駆体を形成する。この時に用いるプリプレグ
４上の内層板１におけるクリアランス密集部３に対応す
る部分には、スクリーン印刷法によりプリプレグを構成
する耐熱性樹脂であるポリイミド樹脂膜５を形成してお
く。次に図１（Ｂ）に示すよに、このようにして形成さ
れた成形前駆体を加熱・加圧して多層板１０を形成する
。
【０００８】このように本実施例によれば、導体回路２
のクリアランス密集部３には、プリプレグ４及びポリイ
ミド樹脂膜５からの樹脂が充填されるため、外層表面は
平坦となり、厚さの均一な多層板を製造することができ
る。
【０００９】尚、上記実施例においては１枚の内層板を
用いる場合について説明したが、複数の内層板を用いて
もよいことは勿論である。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、内層板上
の導体回路の密度が疎な部分に対応するプリプレグ上に
耐熱性樹脂膜を配置して加熱・加圧することにより、導
体回路の疎な部分に必要な樹脂を補うことができ、成形
時に均一な加圧が可能となるため、平滑な外層面をもち
同一板内において層間厚のばらつきが小さく、かつスル
ーホール断線のない多層印刷配線板を得ることができる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するための断面図。
【図２】従来の多層印刷配線板の製造方法を説明するた
めの断面図。
【符号の説明】
１　　　　内層板 ２　　　　導体回路 ３　　　　クリアランス密集部 ４　　　　プリプレグ ５　　　　ポリイミド樹脂膜 ６　　　　銅箔 ７　　　　凹凸 １０，１０Ａ　　　　多層板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　導体回路が設けられた絶縁材からなる
    内層板の表裏面にプリプレグと銅箔とを順次積層したの
    ち、加熱・加圧する多層印刷配線板の製造方法において
    、前記導体回路の密度が疎な部分に対応する前記プリプ
    レグの表面に耐熱性樹脂膜を設けたことを特徴とする多
    層印刷配線板の製造方法。
JP3040401A 1991-03-07 1991-03-07 多層印刷配線板の製造方法 Pending JPH04278598A (ja)

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