JPH05121876A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05121876A JPH05121876A JP3282588A JP28258891A JPH05121876A JP H05121876 A JPH05121876 A JP H05121876A JP 3282588 A JP3282588 A JP 3282588A JP 28258891 A JP28258891 A JP 28258891A JP H05121876 A JPH05121876 A JP H05121876A
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- wiring board
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に広く用いられている多層プリ
ント配線板において、積層ボイドの発生の防止、絶縁層
厚さ精度の向上および銅移行の防止を実現する積層方法
を提供することを目的とする。 【構成】 導体パターン１３ａを有する絶縁基板１３ｂ
とプリプレグ１２、銅はく１１とを重ね合わせ、加熱・
加圧して積層する際に、熱供給する熱板中央部分より外
側部分へと温度勾配を持たせて、加熱・加圧して積層す
る。この構成によって、中央部分より樹脂が軟化・溶融
をはじめ、順次外側に溶融部分が拡大し、積層ボイドは
樹脂の中央部分から外側への流動に伴い、同時に流動し
最外周部分で積層板より脱離し、導体パターン１３ａ間
には均一な量の樹脂を供給することが可能となり、多層
プリント配線板の絶縁層部分をより均一、かつ平坦にす
ることができる。
ント配線板において、積層ボイドの発生の防止、絶縁層
厚さ精度の向上および銅移行の防止を実現する積層方法
を提供することを目的とする。 【構成】 導体パターン１３ａを有する絶縁基板１３ｂ
とプリプレグ１２、銅はく１１とを重ね合わせ、加熱・
加圧して積層する際に、熱供給する熱板中央部分より外
側部分へと温度勾配を持たせて、加熱・加圧して積層す
る。この構成によって、中央部分より樹脂が軟化・溶融
をはじめ、順次外側に溶融部分が拡大し、積層ボイドは
樹脂の中央部分から外側への流動に伴い、同時に流動し
最外周部分で積層板より脱離し、導体パターン１３ａ間
には均一な量の樹脂を供給することが可能となり、多層
プリント配線板の絶縁層部分をより均一、かつ平坦にす
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業用および民生用な
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサー、ビデオ一体型カメラや携帯電話器などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にある。主としてそれらは電子機器の小型・軽
量・多機能化や使用する周波数域の高周波化に対するノ
イズ対策などの理由からであり、多層プリント配線板に
は、配線板厚の薄化、電気的特性を安定させるための層
間隔、すなわち絶縁層厚み精度の向上による誘電率の安
定化や配線密度を増大させるための高密度導体パターン
間の絶縁特性の向上が要求され、多層プリント配線板の
製造上においては、それらの要求を実現する複数枚の内
層材を加熱・加圧する積層工程は非常に重要な工程とな
っている。
プロセッサー、ビデオ一体型カメラや携帯電話器などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にある。主としてそれらは電子機器の小型・軽
量・多機能化や使用する周波数域の高周波化に対するノ
イズ対策などの理由からであり、多層プリント配線板に
は、配線板厚の薄化、電気的特性を安定させるための層
間隔、すなわち絶縁層厚み精度の向上による誘電率の安
定化や配線密度を増大させるための高密度導体パターン
間の絶縁特性の向上が要求され、多層プリント配線板の
製造上においては、それらの要求を実現する複数枚の内
層材を加熱・加圧する積層工程は非常に重要な工程とな
っている。
【０００３】以下に従来の多層プリント配線板における
内層材、プリプレグと銅はくを用いた積層方法について
説明する。
内層材、プリプレグと銅はくを用いた積層方法について
説明する。
【０００４】図２は従来の多層プリント配線板の積層方
法を示すものである。図２において１は銅はく、２はプ
リプレグ、３は内層材で、この内層材３は、導体パター
ン３ａを絶縁基板３ｂの両面に形成することにより構成
されている。４は空洞（以下、積層ボイドと称す）、５
は内部に導体パターンを有する多層銅張積層板である。
法を示すものである。図２において１は銅はく、２はプ
リプレグ、３は内層材で、この内層材３は、導体パター
ン３ａを絶縁基板３ｂの両面に形成することにより構成
されている。４は空洞（以下、積層ボイドと称す）、５
は内部に導体パターンを有する多層銅張積層板である。
【０００５】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下説明する。
板の積層方法について、以下説明する。
【０００６】まず、図２（ａ）に示すように、銅張積層
板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用
いてエッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第
２鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレ
ジストを剥離し、内層用の導体パターン３ａを形成し、
内層材３を得る。
板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用
いてエッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第
２鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレ
ジストを剥離し、内層用の導体パターン３ａを形成し、
内層材３を得る。
【０００７】次に、図２（ｂ）に示すように、内層用の
絶縁基板３ｂ上に形成された内層用の導体パターン３ａ
の表面を酸化処理した内層材３と、ガラス布にエポキシ
樹脂などを含浸させ、樹脂を半硬化状態にしたプリプレ
グ２と、最外層の導体パターンを形成するための銅はく
１を重ね合わせ、熱プレス機にステンレス板などで挟ん
でセットし、加熱・加圧して、内層材３とプリプレグ２
と銅はく１を溶融、冷却、固化させ、図２（ｃ）に示す
ように内部に導体パターン３ａを有する多層銅張積層板
５を得る。
絶縁基板３ｂ上に形成された内層用の導体パターン３ａ
の表面を酸化処理した内層材３と、ガラス布にエポキシ
樹脂などを含浸させ、樹脂を半硬化状態にしたプリプレ
グ２と、最外層の導体パターンを形成するための銅はく
１を重ね合わせ、熱プレス機にステンレス板などで挟ん
でセットし、加熱・加圧して、内層材３とプリプレグ２
と銅はく１を溶融、冷却、固化させ、図２（ｃ）に示す
ように内部に導体パターン３ａを有する多層銅張積層板
５を得る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、加熱・加圧時にプリプレグ２から軟化・
溶融した樹脂が、内層材３の導体パターン３ａ間に十分
に流動せず、冷却、固化後の多層銅張積層板５内部の内
層用の導体パターン３ａの間に積層ボイド４が生じる危
険性を有している。この多層銅張積層板５内部の積層ボ
イド４は、多層プリント配線板の各層間の誘電率に影響
を及ぼし、電気的性能に著しく影響を及ぼすことにな
り、プリプレグ２と内層材の導体パターン３ａとの間の
接着力の低下を招き、多層プリント配線板の積層後、工
程での加熱や電子機器製造工程における電子部品の実装
はんだ付け時の急激な加熱などにより絶縁層の層間剥離
を発生させるだけでなく、電子機器動作時の電圧や使用
環境によっては、内層用の導体パターン３ａを構成する
銅はく１の銅がイオン化し、ガラス布を構成するガラス
繊維と樹脂の界面を銅イオンが移動し、内層用の導体パ
ターン３ａ間の絶縁劣化を誘発し、ついには導体パター
ン間をショートに至らしめる銅移行（マイグレーショ
ン）を助長する要因ともなる。
来の方法では、加熱・加圧時にプリプレグ２から軟化・
溶融した樹脂が、内層材３の導体パターン３ａ間に十分
に流動せず、冷却、固化後の多層銅張積層板５内部の内
層用の導体パターン３ａの間に積層ボイド４が生じる危
険性を有している。この多層銅張積層板５内部の積層ボ
イド４は、多層プリント配線板の各層間の誘電率に影響
を及ぼし、電気的性能に著しく影響を及ぼすことにな
り、プリプレグ２と内層材の導体パターン３ａとの間の
接着力の低下を招き、多層プリント配線板の積層後、工
程での加熱や電子機器製造工程における電子部品の実装
はんだ付け時の急激な加熱などにより絶縁層の層間剥離
を発生させるだけでなく、電子機器動作時の電圧や使用
環境によっては、内層用の導体パターン３ａを構成する
銅はく１の銅がイオン化し、ガラス布を構成するガラス
繊維と樹脂の界面を銅イオンが移動し、内層用の導体パ
ターン３ａ間の絶縁劣化を誘発し、ついには導体パター
ン間をショートに至らしめる銅移行（マイグレーショ
ン）を助長する要因ともなる。
【０００９】これらの防止のため、内層材３の導体パタ
ーン３ａの疎密にあわせて、樹脂含有量の異なるプリプ
レグを使い分けたり、部分的に樹脂含有量の異なるプリ
プレグを用いたりする必要があるが、多層プリント配線
板の製造において、実施上非常に困難で、生産性を著し
く低下させたり、プリプレグの保管・管理を煩雑なもの
としている。
ーン３ａの疎密にあわせて、樹脂含有量の異なるプリプ
レグを使い分けたり、部分的に樹脂含有量の異なるプリ
プレグを用いたりする必要があるが、多層プリント配線
板の製造において、実施上非常に困難で、生産性を著し
く低下させたり、プリプレグの保管・管理を煩雑なもの
としている。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、積層ボイドの発生の防止、絶縁層厚さ精度の向上お
よび銅移行の防止を実現する多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
で、積層ボイドの発生の防止、絶縁層厚さ精度の向上お
よび銅移行の防止を実現する多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体パタ
ーンを有する絶縁基板とプリプレグ、銅はくとを重ね合
わせ、加熱・加圧して積層する際に、熱供給する熱板の
中央部分より外側部分へと温度勾配を持たせて、加熱・
加圧して積層する構成を有している。
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体パタ
ーンを有する絶縁基板とプリプレグ、銅はくとを重ね合
わせ、加熱・加圧して積層する際に、熱供給する熱板の
中央部分より外側部分へと温度勾配を持たせて、加熱・
加圧して積層する構成を有している。
【００１２】
【作用】この構成によって、内層用の導体パターンを形
成した絶縁基板とプリプレグ、銅はくとを重ね合わせ、
加熱・加圧して積層する際に、プリプレグは中央部分よ
り含浸された樹脂が軟化・溶融をはじめ、順次外側に溶
融部分が広がることになる。これにより内層用の導体パ
ターン間では積層ボイドは樹脂の中央部分から外側への
流動に伴い、同時に流動し最外周部分で積層板より脱離
する。また中央部分より順次外側に樹脂流動が起こるた
め導体パターン間には均一な量の樹脂を供給することが
可能となり、多層プリント配線板の絶縁層部分をより均
一、かつ平坦にすることができる。
成した絶縁基板とプリプレグ、銅はくとを重ね合わせ、
加熱・加圧して積層する際に、プリプレグは中央部分よ
り含浸された樹脂が軟化・溶融をはじめ、順次外側に溶
融部分が広がることになる。これにより内層用の導体パ
ターン間では積層ボイドは樹脂の中央部分から外側への
流動に伴い、同時に流動し最外周部分で積層板より脱離
する。また中央部分より順次外側に樹脂流動が起こるた
め導体パターン間には均一な量の樹脂を供給することが
可能となり、多層プリント配線板の絶縁層部分をより均
一、かつ平坦にすることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明のー実施例における
多層プリント配線板の製造過程を示すものである。図１
において、１１は銅はく、１２はプリプレグ、１３は内
層材で、この内層材１３はは内層用の導体パターン１３
ａを内層用の絶縁基板１３ｂの両面に形成することによ
り構成されている。１４は積層後の多層銅張積層板であ
る。
照しながら説明する。図１は本発明のー実施例における
多層プリント配線板の製造過程を示すものである。図１
において、１１は銅はく、１２はプリプレグ、１３は内
層材で、この内層材１３はは内層用の導体パターン１３
ａを内層用の絶縁基板１３ｂの両面に形成することによ
り構成されている。１４は積層後の多層銅張積層板であ
る。
【００１４】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について説明する。まず、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅表面
にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いて
エッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第２鉄
の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレジス
トを剥離し、内層用の絶縁基板１３ｂ上に内層用の導体
パターン１３ａを形成する。
板の積層方法について説明する。まず、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅表面
にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いて
エッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第２鉄
の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレジス
トを剥離し、内層用の絶縁基板１３ｂ上に内層用の導体
パターン１３ａを形成する。
【００１５】次に、図１（ａ）に示すように、形成され
た内層用の導体パターン１３ａの表面を酸化処理し、そ
の後、図１（ｂ）に示すように、内層材１３と、ガラス
布にエポキシ樹脂を含浸させ、樹脂部分を半硬化状態に
したプリプレグ１２と、外層の導体パターンを形成する
ための銅はく１１を重ね合わせる。
た内層用の導体パターン１３ａの表面を酸化処理し、そ
の後、図１（ｂ）に示すように、内層材１３と、ガラス
布にエポキシ樹脂を含浸させ、樹脂部分を半硬化状態に
したプリプレグ１２と、外層の導体パターンを形成する
ための銅はく１１を重ね合わせる。
【００１６】次に、熱プレス機にステンレス板などで挟
んでセットし、加熱・加圧する際に、図１（ｃ）に示す
ように、熱を供給する熱板の温度分布を中央部から外側
の向かって勾配をもたせ、順次昇温させていき、中央部
分の温度が１５０〜１７０℃、外側部分の温度が１１０
〜１３０℃に達した時点で外側部分の熱供給を増加させ
積層部分、すなわち中央部分と外側部分が１５０〜１７
０℃と同一温度になりしだい所定の時間保持し、内層材
１３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶融、冷却、固化
して、図１（ｄ）に示すように、内部に導体パターン１
３ａを有する多層銅張積層板１４を得る。
んでセットし、加熱・加圧する際に、図１（ｃ）に示す
ように、熱を供給する熱板の温度分布を中央部から外側
の向かって勾配をもたせ、順次昇温させていき、中央部
分の温度が１５０〜１７０℃、外側部分の温度が１１０
〜１３０℃に達した時点で外側部分の熱供給を増加させ
積層部分、すなわち中央部分と外側部分が１５０〜１７
０℃と同一温度になりしだい所定の時間保持し、内層材
１３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶融、冷却、固化
して、図１（ｄ）に示すように、内部に導体パターン１
３ａを有する多層銅張積層板１４を得る。
【００１７】本実施例による多層プリント配線板、すな
わち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性を比
較すると、従来方法ではプリント配線板面積（１００×
１００cm）当りの積層ボイドの発生個数は数個であった
が、本実施例では積層ボイドの発生は認められなかっ
た。また、銅移行の点においても１０〜５０ＶＤＣ電圧
負荷状態での耐湿試験（温度８０℃、相対湿度８５％、
２０００時間以上）で銅移行は全く発生しないという優
れた効果が得られた。
わち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性を比
較すると、従来方法ではプリント配線板面積（１００×
１００cm）当りの積層ボイドの発生個数は数個であった
が、本実施例では積層ボイドの発生は認められなかっ
た。また、銅移行の点においても１０〜５０ＶＤＣ電圧
負荷状態での耐湿試験（温度８０℃、相対湿度８５％、
２０００時間以上）で銅移行は全く発生しないという優
れた効果が得られた。
【００１８】以上のように本実施例によれば、導体パタ
−ンを有する絶縁基板とプリプレグ、銅はくとを重ね合
わせ、加熱・加圧して積層する際に、温度勾配をもたせ
熱供給することにより、積層ボイドの発生や銅移行の危
険性をほぼ完全に抑制することができる。
−ンを有する絶縁基板とプリプレグ、銅はくとを重ね合
わせ、加熱・加圧して積層する際に、温度勾配をもたせ
熱供給することにより、積層ボイドの発生や銅移行の危
険性をほぼ完全に抑制することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、導体パタ−ンを
有する絶縁基板とプリプレグ、銅はくとを重ね合わせ、
加熱・加圧して積層する際に、温度勾配をもたせ熱供給
することにより、積層ボイドの発生を容易に防止でき、
同時に絶縁層厚さの精度の向上およびプリプレグを構成
するガラス繊維と内層用の導体パタ−ンとの絶縁距離を
保ち、銅移行や絶縁層間の接着力の低下を防止すること
ができる優れた多層プリント配線板を実現できるもので
ある。
有する絶縁基板とプリプレグ、銅はくとを重ね合わせ、
加熱・加圧して積層する際に、温度勾配をもたせ熱供給
することにより、積層ボイドの発生を容易に防止でき、
同時に絶縁層厚さの精度の向上およびプリプレグを構成
するガラス繊維と内層用の導体パタ−ンとの絶縁距離を
保ち、銅移行や絶縁層間の接着力の低下を防止すること
ができる優れた多層プリント配線板を実現できるもので
ある。
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｄ）は本発明のー実施例に
おける多層プリント配線板の積層過程を示す断面図 （ｃ）は同実施例における多層プリント配線板の積層過
程での温度勾配を示す分布図
おける多層プリント配線板の積層過程を示す断面図 （ｃ）は同実施例における多層プリント配線板の積層過
程での温度勾配を示す分布図
【図２】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来の多層プリント
配線板の積層過程を示す断面図
配線板の積層過程を示す断面図
１１ 銅はく １２ プリプレグ １３ 内層材 １３ａ 導体パタ−ン １３ｂ 絶縁基板 １４ 多層銅張積層板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】導体パターンを有する絶縁基板とプリプレ
グ、銅はくとを重ね合わせ、加熱・加圧して積層する際
に、熱供給する熱板の中央部分より外側部分へと温度勾
配を持たせて加熱・加圧して積層することを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3282588A JPH05121876A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3282588A JPH05121876A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121876A true JPH05121876A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17654460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3282588A Pending JPH05121876A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121876A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995012966A1 (de) * | 1993-11-03 | 1995-05-11 | Robert Bürkle Gmbh & Co. | Verfahren zum dimensionsgenauen laminieren von mehrlagenleiterplatten und vorrichtung hierzu |
| KR100885900B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2021062522A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置およびそれを用いた積層方法 |
| CN114828460A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-07-29 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种厚铜印制电路板的填胶方法 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3282588A patent/JPH05121876A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995012966A1 (de) * | 1993-11-03 | 1995-05-11 | Robert Bürkle Gmbh & Co. | Verfahren zum dimensionsgenauen laminieren von mehrlagenleiterplatten und vorrichtung hierzu |
| KR100885900B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2009-02-26 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2021062522A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 積層装置およびそれを用いた積層方法 |
| CN114828460A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-07-29 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种厚铜印制电路板的填胶方法 |
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