JP3760496B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3760496B2 JP3760496B2 JP1054896A JP1054896A JP3760496B2 JP 3760496 B2 JP3760496 B2 JP 3760496B2 JP 1054896 A JP1054896 A JP 1054896A JP 1054896 A JP1054896 A JP 1054896A JP 3760496 B2 JP3760496 B2 JP 3760496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- eyelet
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- eyelet pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は産業用および民生用などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ビデオムービー、パーソナルコンピューターや携帯電話機などの普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加する傾向にある。主としてそれらは電子機器の小型、軽量、多機能化に対する理由からであり、多層プリント配線板には高多層化が要求され、多層プリント配線板の製造上においてはそれらの要求を実現する積層時の層間合致精度の向上は非常に重要な課題となっている。
【０００３】
以下に従来の多層プリント配線板における内層材、プリプレグを用いたハトメによる積層方法について説明する。図５〜図７は従来の多層プリント配線板の積層方法を示すものである。図５〜図７において、１は内層材、２はプリプレグで、この内層材１は導体パターン１ａを絶縁基板１ｂの片面および両面に形成することにより構成されている。３は両端部に盛り上がった部分を持つハトメピン、４は両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶした後のハトメピンである。
【０００４】
以上のように構成された多層プリント配線板のハトメによる積層方法について以下説明する。まず、図５に示すように、銅張積層板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いてエッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第２鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレジストを剥離し、内層用の導体パターン１ａを形成して内層材１を得る。次に、図６に示すように内層用の絶縁基板１ｂ上に形成された内層用の導体パターン１ａの表面を酸化処理した内層材１と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ樹脂を半硬化状態にしたプリプレグ２を積層し、この積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を設置し、複数枚の内層材１と複数枚のプリプレグ２の所定位置に配置したかしめ用ハトメ穴にハトメピン３を通してかしめた後、ハトメピン３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶすと、図７に示すように複数枚の内層材１と複数枚のプリプレグ２の一体成型物を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の方法では、ハトメピン３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶす際に、ハトメピン３が図７に示すように変形する危険性を有している。この変形したハトメピン４により層間のズレが発生し、ショートや断線を発生する要因となるものであった。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、積層時の層間合致精度の向上を実現する多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体パターンを有する複数枚の絶縁基板と複数枚のプリプレグを積層し積層体を構成する工程と、前記積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を加工する工程と、前記かしめ用ハトメ穴にハトメピンを挿入する工程と、ハトメ穴に挿入した前記ハトメピンをかしめ加工し、両端部に盛り上がり部を形成する工程と、前記ハトメピンの中に治具に設置されたステンレス製の中軸を挿入する工程と、前記ハトメピンの盛り上がり部をハトメピンの中に中軸を挿入した状態でハンマーリングにより打ちつぶすことにより一体成形物を得る工程と、前記一体成形物を加熱加圧する工程からなる多層プリント配線板の製造方法とするものである。この本発明の方法により層間合致精度の高い多層プリント配線板が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、導体パターンを有する複数枚の絶縁基板と複数枚のプリプレグを積層し積層体を構成する工程と、前記積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を加工する工程と、前記かしめ用ハトメ穴にハトメピンを挿入する工程と、ハトメ穴に挿入した前記ハトメピンをかしめ加工し、両端部に盛り上がり部を形成する工程と、前記ハトメピンの中に治具に設置されたステンレス製の中軸を挿入する工程と、前記ハトメピンの盛り上がり部をハトメピンの中に中軸を挿入した状態でハンマーリングにより打ちつぶすことにより一体成形物を得る工程と、前記一体成形物を加熱加圧する工程からなる多層プリント配線板の製造方法としたものであり、これにより、ハトメピンの変形を防ぐことが可能となり、多層プリント配線板の積層時の層間合致精度を向上することができる。
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１〜図４は本発明の一実施の形態における多層プリント配線板の製造過程を示すものである。図１〜図４において、１１は内層材、１２はプリプレグで、この内層材１１は内層用の導体パターン１１ａを内層用の絶縁基板１１ｂの片面および両面に形成することにより構成される。１３は両端部に盛り上がった部分を持つハトメピン、１４は両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶした後のハトメピン、１５はステンレス製の中軸１６を備えた治具である。
【００１０】
以上のような構成の多層プリント配線板のハトメによる積層方法について説明する。まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いてエッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第２鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレジストを剥離し、内層用の絶縁基板１１ｂ上に内層用の導体パターン１１ａを形成する。次に、図１に示すように形成された内層用の導体パターン１１ａの表面を酸化処理し、その後、内層材１１とガラス布にエポキシ樹脂を含浸させ樹脂部分を半硬化状態にしたプリプレグ１２を積層し、この積層体の外枠部に図２に示すようにかしめ用ハトメ穴を設置し、複数枚の内層材１１と複数枚のプリプレグ１２の所定位置に配置したかしめ用ハトメ穴にハトメピン１３を通しかしめる。
【００１１】
次に、ハトメピン１３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶす際に、図３に示すようにハトメピン１３の中にステンレス製の中軸１６を治具１５を用いて入れてハトメピン１３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶすと、図４に示すように複数枚の内層材１１と複数枚のプリプレグ１２の一体成形物を得ることができる。
【００１２】
この一体成形物は最終的には加熱加圧されてプリプレグ１２を接着剤として内層材１１が密着結合されて最終的な多層プリント配線板となる。
【００１３】
本実施の形態による多層プリント配線板、すなわち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の積層時の層間合致精度を比較すると、従来方法では層間のズレ量が０．２５ｍｍ程度であったが、本実施の形態では０．１０ｍｍ以内であるという優れた効果が得られた。
【００１４】
以上のように本実施の形態によれば、導体パターン１１ａを有する複数枚の絶縁基板１１ｂからなる内層材１１と複数枚のプリプレグ１２を積層し、この積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を設置し、このかしめ用ハトメ穴にハトメピン１３を通しかしめた後、ハトメピン１３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶす際に、ハトメピン１３の中にステンレス製の中軸１６を入れてハトメピン１３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングすることにより積層時の層間合致精度を大幅に向上させることができる。
【００１５】
【発明の効果】
以上のように本発明は、導体パターンを有する複数枚の絶縁基板と複数枚のプリプレグを積層し、この積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を設置し、このかしめ用ハトメ穴にハトメピンを通してかしめた後、ハトメピンの両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶす際に、ハトメピンの中にステンレス製の中軸を入れてハトメピンの両端部の盛り上がった部分をハンマーリングすることにより、積層時の層間合致精度を容易に向上することができる優れた多層プリント配線板を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における多層プリント配線板の積層過程を示す断面図
【図２】同多層プリント配線板の積層過程のハトメピンを組み込んだ状態を示す断面図
【図３】同中軸をハトメピンに挿入した状態の断面図
【図４】同ハトメピンをハンマーリングした状態の断面図
【図５】従来の多層プリント配線板の積層過程を示す断面図
【図６】同ハトメピンを組み込んだ状態の断面図
【図７】同ハトメピンをハンマーリングした状態の断面図
【符号の説明】
１１ 内層材
１１ａ 導体パターン
１１ｂ 絶縁基板
１２ プリプレグ
１３ 両端部に盛り上がった部分を持つハトメピン
１４ 両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶした後のハトメピン
１５ 治具
１６ ステンレス製の中軸
【発明の属する技術分野】
本発明は産業用および民生用などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ビデオムービー、パーソナルコンピューターや携帯電話機などの普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加する傾向にある。主としてそれらは電子機器の小型、軽量、多機能化に対する理由からであり、多層プリント配線板には高多層化が要求され、多層プリント配線板の製造上においてはそれらの要求を実現する積層時の層間合致精度の向上は非常に重要な課題となっている。
【０００３】
以下に従来の多層プリント配線板における内層材、プリプレグを用いたハトメによる積層方法について説明する。図５〜図７は従来の多層プリント配線板の積層方法を示すものである。図５〜図７において、１は内層材、２はプリプレグで、この内層材１は導体パターン１ａを絶縁基板１ｂの片面および両面に形成することにより構成されている。３は両端部に盛り上がった部分を持つハトメピン、４は両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶした後のハトメピンである。
【０００４】
以上のように構成された多層プリント配線板のハトメによる積層方法について以下説明する。まず、図５に示すように、銅張積層板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いてエッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第２鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレジストを剥離し、内層用の導体パターン１ａを形成して内層材１を得る。次に、図６に示すように内層用の絶縁基板１ｂ上に形成された内層用の導体パターン１ａの表面を酸化処理した内層材１と、ガラス布にエポキシ樹脂などを含浸させ樹脂を半硬化状態にしたプリプレグ２を積層し、この積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を設置し、複数枚の内層材１と複数枚のプリプレグ２の所定位置に配置したかしめ用ハトメ穴にハトメピン３を通してかしめた後、ハトメピン３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶすと、図７に示すように複数枚の内層材１と複数枚のプリプレグ２の一体成型物を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の方法では、ハトメピン３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶす際に、ハトメピン３が図７に示すように変形する危険性を有している。この変形したハトメピン４により層間のズレが発生し、ショートや断線を発生する要因となるものであった。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、積層時の層間合致精度の向上を実現する多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体パターンを有する複数枚の絶縁基板と複数枚のプリプレグを積層し積層体を構成する工程と、前記積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を加工する工程と、前記かしめ用ハトメ穴にハトメピンを挿入する工程と、ハトメ穴に挿入した前記ハトメピンをかしめ加工し、両端部に盛り上がり部を形成する工程と、前記ハトメピンの中に治具に設置されたステンレス製の中軸を挿入する工程と、前記ハトメピンの盛り上がり部をハトメピンの中に中軸を挿入した状態でハンマーリングにより打ちつぶすことにより一体成形物を得る工程と、前記一体成形物を加熱加圧する工程からなる多層プリント配線板の製造方法とするものである。この本発明の方法により層間合致精度の高い多層プリント配線板が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、導体パターンを有する複数枚の絶縁基板と複数枚のプリプレグを積層し積層体を構成する工程と、前記積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を加工する工程と、前記かしめ用ハトメ穴にハトメピンを挿入する工程と、ハトメ穴に挿入した前記ハトメピンをかしめ加工し、両端部に盛り上がり部を形成する工程と、前記ハトメピンの中に治具に設置されたステンレス製の中軸を挿入する工程と、前記ハトメピンの盛り上がり部をハトメピンの中に中軸を挿入した状態でハンマーリングにより打ちつぶすことにより一体成形物を得る工程と、前記一体成形物を加熱加圧する工程からなる多層プリント配線板の製造方法としたものであり、これにより、ハトメピンの変形を防ぐことが可能となり、多層プリント配線板の積層時の層間合致精度を向上することができる。
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１〜図４は本発明の一実施の形態における多層プリント配線板の製造過程を示すものである。図１〜図４において、１１は内層材、１２はプリプレグで、この内層材１１は内層用の導体パターン１１ａを内層用の絶縁基板１１ｂの片面および両面に形成することにより構成される。１３は両端部に盛り上がった部分を持つハトメピン、１４は両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶした後のハトメピン、１５はステンレス製の中軸１６を備えた治具である。
【００１０】
以上のような構成の多層プリント配線板のハトメによる積層方法について説明する。まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いてエッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第２鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレジストを剥離し、内層用の絶縁基板１１ｂ上に内層用の導体パターン１１ａを形成する。次に、図１に示すように形成された内層用の導体パターン１１ａの表面を酸化処理し、その後、内層材１１とガラス布にエポキシ樹脂を含浸させ樹脂部分を半硬化状態にしたプリプレグ１２を積層し、この積層体の外枠部に図２に示すようにかしめ用ハトメ穴を設置し、複数枚の内層材１１と複数枚のプリプレグ１２の所定位置に配置したかしめ用ハトメ穴にハトメピン１３を通しかしめる。
【００１１】
次に、ハトメピン１３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶす際に、図３に示すようにハトメピン１３の中にステンレス製の中軸１６を治具１５を用いて入れてハトメピン１３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶすと、図４に示すように複数枚の内層材１１と複数枚のプリプレグ１２の一体成形物を得ることができる。
【００１２】
この一体成形物は最終的には加熱加圧されてプリプレグ１２を接着剤として内層材１１が密着結合されて最終的な多層プリント配線板となる。
【００１３】
本実施の形態による多層プリント配線板、すなわち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の積層時の層間合致精度を比較すると、従来方法では層間のズレ量が０．２５ｍｍ程度であったが、本実施の形態では０．１０ｍｍ以内であるという優れた効果が得られた。
【００１４】
以上のように本実施の形態によれば、導体パターン１１ａを有する複数枚の絶縁基板１１ｂからなる内層材１１と複数枚のプリプレグ１２を積層し、この積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を設置し、このかしめ用ハトメ穴にハトメピン１３を通しかしめた後、ハトメピン１３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶす際に、ハトメピン１３の中にステンレス製の中軸１６を入れてハトメピン１３の両端部の盛り上がった部分をハンマーリングすることにより積層時の層間合致精度を大幅に向上させることができる。
【００１５】
【発明の効果】
以上のように本発明は、導体パターンを有する複数枚の絶縁基板と複数枚のプリプレグを積層し、この積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を設置し、このかしめ用ハトメ穴にハトメピンを通してかしめた後、ハトメピンの両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶす際に、ハトメピンの中にステンレス製の中軸を入れてハトメピンの両端部の盛り上がった部分をハンマーリングすることにより、積層時の層間合致精度を容易に向上することができる優れた多層プリント配線板を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における多層プリント配線板の積層過程を示す断面図
【図２】同多層プリント配線板の積層過程のハトメピンを組み込んだ状態を示す断面図
【図３】同中軸をハトメピンに挿入した状態の断面図
【図４】同ハトメピンをハンマーリングした状態の断面図
【図５】従来の多層プリント配線板の積層過程を示す断面図
【図６】同ハトメピンを組み込んだ状態の断面図
【図７】同ハトメピンをハンマーリングした状態の断面図
【符号の説明】
１１ 内層材
１１ａ 導体パターン
１１ｂ 絶縁基板
１２ プリプレグ
１３ 両端部に盛り上がった部分を持つハトメピン
１４ 両端部の盛り上がった部分をハンマーリングにより打ちつぶした後のハトメピン
１５ 治具
１６ ステンレス製の中軸
Claims (1)
- 導体パターンを有する複数枚の絶縁基板と複数枚のプリプレグを積層し積層体を構成する工程と、
前記積層体の外枠部にかしめ用ハトメ穴を加工する工程と、
前記かしめ用ハトメ穴にハトメピンを挿入する工程と、
ハトメ穴に挿入した前記ハトメピンをかしめ加工し、両端部に盛り上がり部を形成する工程と、
前記ハトメピンの中に治具に設置されたステンレス製の中軸を挿入する工程と、
前記ハトメピンの盛り上がり部をハトメピンの中に中軸を挿入した状態でハンマーリングにより打ちつぶすことにより一体成形物を得る工程と、
前記一体成形物を加熱加圧する工程からなる多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1054896A JP3760496B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1054896A JP3760496B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205282A JPH09205282A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3760496B2 true JP3760496B2 (ja) | 2006-03-29 |
Family
ID=11753321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1054896A Expired - Fee Related JP3760496B2 (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3760496B2 (ja) |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP1054896A patent/JP3760496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09205282A (ja) | 1997-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5191889B2 (ja) | 部品内蔵配線板の製造方法 | |
| EP1347475A4 (en) | LAMINATED PCB AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC PART AND LAMINATED ELECTRONIC PART | |
| EP1599079B1 (en) | Method for producing a circuit board and material for producing a circuit board | |
| JP2007266196A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR850005223A (ko) | 금속과 수지와의 복합체 및 그 제조방법 | |
| JP2004228165A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| JP2005079402A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
| JP4742485B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3600317B2 (ja) | 多層印刷配線板およびその製造方法 | |
| JP2006156669A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
| JP3167840B2 (ja) | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 | |
| JP3760496B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0621619A (ja) | プリント配線板およびその形成方法 | |
| JPH0946041A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08264939A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2005236196A (ja) | 多層型配線板の製造方法 | |
| JPH07135375A (ja) | リジッドフレックス配線板およびその製造方法 | |
| JP2008288612A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
| WO2006016474A1 (ja) | 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法 | |
| JPH07106768A (ja) | 立体型プリント配線板の製造方法 | |
| JP3549063B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3879159B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005217173A (ja) | プリント配線板、プリント配線板の接続方法及びプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050622 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051026 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060102 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090120 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100120 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110120 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |