KR850005223A - 금속과 수지와의 복합체 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

금속과 수지와의 복합체 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본원 발명의 일실시예에 의한 금속과 수지와의 복합체의 단면모식도.
제2도는 전해환원장치의 원리 설명도.
제3도는 전해화원법에 의한 금속설출의 설명도.

Claims (33)

  1. 외관상 무광택이며 흑갈색 내지 흑색의 색상을 띠는 정도의 표면조도를 갖는 금속동층이, 이 표면에서 수지층에 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 금속과 수지와의 복합체.
  2. 상기 무광택 및 색상 정도는 직접 반사율이 600~700nm의 파장영역에서 50% 이하인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 1기재의 금속과 수지와의 복합체.
  3. 상기 무광택 및 색상 정도는 직접 반사율이 600~700nm의 파장영역에서 20% 이하인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 2기재의 금속과 수지와의 복합체.
  4. 상기 색상은 먼셀색표의 7.5RP~7.5Y 의 범위이며, 명도는 7 이하이고, 채도는 12 이하인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 1 기재의 금속과 수지와의 복합체.
  5. 상기 색상은 먼셀색표의 10RP~2.5Y의 범위이며, 명도는 6 이하이고, 채도는 8 이하인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 4 기재의 금속과 수지와의 복합체.
  6. 상기 금속은 동을 주체로 하는 합금 또는 다름 원소를 동에 확산한 것임을 특징으로 하는 특허청구의 범위 1 기재의 금속과 수지와의 복합체.
  7. 본바탕 금속표면에 형성된 제1의 요철부와, 이 제1의 요철부 표면을 그 요철면에 연해서 이 제1의 요철부보다도 얇고 또한 미세한 요철표면으로 덮는 환원금속으로 이루어진 제2의 요철부와, 이 제2의 요철부 표면에 밀착하는 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 금속과 수지와의 복합체.
  8. 상기 제1의 요철부의 표면조도는 JIS B0601에서 정의되는 기준길이 L가 100㎛에 있어서 RZ가 6㎛이하인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 7기재의 금속과 수지와의 복합체.
  9. 상기 제2의 요철부의 막두께(최소폭)는 70Å이상이며 또한 상기 제1의 요철부의 표면조도 이하인 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 7기재의 금속과 수지와의 복합체.
  10. 상기 제2의 요철부 표면은 외관상 무광택이며 흑갈색 내지 흑색을 나타내는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 7기재의 금속과 수지와의 복합체.
  11. 상기 금속은 동 내지 동을 주체로 하는 합금임을 특징으로 하는 특허청구의 범위 7기재의 금속과 수지와의 복합체.
  12. 상기 수지는 폴리아미드게임을 특징으로 하는 특허청구의 범위 7기재의 금속과 수지와의 복합체.
  13. 전해환원에 의해 얻어지는 금속층이 수지층에 밀착하고 있는 것을 특징으로 하는 금속과 수지와의 복합체.
  14. 상기 금속층은 동 내지 동을 주체로 하는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 13기재의 금속과 수지와의 복합체.
  15. 상기 금속층은 금속산화물을 포함하는 환원금속층임을 특징으로 하는 특허청구의 범위 13기재의 금속과 수지와의 복합체.
  16. 상기 금속층은 배선부로 되며,상기 수지층은 이 배선부를 배선하고, 또한 절연하는 프린트판용 기재로 되는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 13기재의 금속과 수지와의 복합체.
  17. 상기 수지는 폴리이미드게임을 특징으로하는 특허청구의 범위 13기재의 금속과 수지와의 복합체.
  18. 본 바탕 금속층과 이 층상에 설치되는 것으로서, 금속산화막의 전해환원으로 얻어지는 환원금속층과, 이 환원금속층상에 밀착하는 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 금속과 수지와의 복합체.
  19. 상기 본바탕 금속층과 상기 환원금속층과는 서로 같은 종류의 금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 18 기재의 금속과 수지와의 복합체.
  20. 상기 본바탕 금속과 상기 환원금속층과는 결정 구조 및 형상이 다른 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 18기재의 금속과 수지와의 복합체.
  21. 상기 환원금속층은 금속산화물이 남아있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 18 기재의 금속과 수지와의 복합체.
  22. 상기 본바탕 금속층 및 상기 환원금속층이 일체화되어 배선을 형성하고, 수지에 의해 적층접착되어 있는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 18기재의 금속과 수지와의 복합체.
  23. 상기 금속은 동 내지 동을 주체로 하는 것임을 특징으로 하는 특허청구의 범위 19 기재의 금속과 수지와의 복합체.
  24. 상기 수지는 폴리아미드게임을 특징으로 하는 특허청구범위 23 기재의 금속과 수지와의 복합체.
  25. 금속산화막 표면을 전기적으로 환원해서 얻어지는 환원금속층을 수지층에 밀칙시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속과 수지와의 복합체의 제조방법.
  26. 상기 환원금속층은 금속층표면을 산화하는 공정 및 이 공정에서 얻어진 금속산화막 표면을 전해 환원하는 공정으로 얻어진 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 23 기재의 금속과 수지와의 복합체의 제조방법.
  27. 상기 환원금속층과 수지층과의 밀착을100℃ 이상, 5kg/cm2이상의 조건으로 행하는 것을 특징으로 하는 특허청구의 범위 25 기재의 금속과 수지와의 복합체의 제조방법.
  28. 상기 환원금속층의 구성 금속은 동 또는 동을 주체로 하는 것이며, 상기 수지는 폴리이미드게임을 특징으로 하는 특허청구의 범위 25 기재의 금속과 수지와의 복합체의 제조방법.
  29. 얇은 금속동층을 표면에 갖는 절연판의 이 금속동층의 표면을 산화처리하여 이 표면에 동산화막을 형성하는 공정과, 레지스터와의 밀착성이 저하하지 않을 정도로 이 동산화막을 전해 환원하는 공정과, 이 전해환원된 동산화막을 비회로부분에 대해서만 레지스터로 덮는 공정과, 상기 전해환원된 동산화막의 레지스트로 덮여있지 않는 회로 부분에 회로도체로서 필요한 두께로 동을 화확도금에 의해 부착시키는 공정과, 그런 연후에 레지스트를 제거하여 비회로 부분의 상기 금속동층 및 상기 전해환원된 동산화막을 애칭에 의해 제거하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속과 수지와의 복합체의 제조방법.
  30. 동산화막의 전해환원에 사용하는 전해환원액은 pH가 6이상임을 특징으로 하는 특허청구의 범위 29기재의 금속과 수지와의 복합체의 제조방법.
  31. 양면에 금속동층이 설치된 각 절연시이트에 복수의 구멍을 뚫고, 이 구멍의 내벽을 도금하는 공정과, 이 금속동충 표면을 산화하여 금속산화막을 형성하는 공정과, 그런 연후에 이 금속산화막을 전해환원하는 공정과, 이어서 회로 패터언 형성을 위해 레지스트를 라미네이트하여 가열 압착하고, 다시 현상하는 공정과, 이어서 전공정에서 레지스트가 설치된 각 시이티를 에칭처리하는 공정과, 이렇게 해서 회로로서 남겨진 금속동층부분의 측면을 산화하여 금속산화막을 형성하는 공정과, 이어서 레지스트를 박리하여 세정하는 공정과, 그리고 상기 각 공정을 통해 얻어진 시이트를 프리프레그 시이트를 통해 적층접착하는 공정과, 패드부에 관통공을 형성하는 공정과, 상기 관통공에 고금하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속과 수지와의 복합체의 제조방법.
  32. 상기 프리프레그 시이트는 폴리이미드 게임을 특징으로 하는 특허청구의 범위 31 기재의 금속과 수지와의 복합체의 제조방법.
  33. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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