JPH0634448B2 - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH0634448B2 JPH0634448B2 JP63183579A JP18357988A JPH0634448B2 JP H0634448 B2 JPH0634448 B2 JP H0634448B2 JP 63183579 A JP63183579 A JP 63183579A JP 18357988 A JP18357988 A JP 18357988A JP H0634448 B2 JPH0634448 B2 JP H0634448B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント配線板とその製造方法に係り、特
に、高密度で高信頼性を要する多層プリント板とその製
造方法に関する。
に、高密度で高信頼性を要する多層プリント板とその製
造方法に関する。
従来の多層プリント配線板は、特開昭６１−１７６１９
２号公報に記載されているように、内層回路の表面をエ
ツチング処理により粗面化し、しかる後に酸化銅皮膜を
形成するいわゆる黒化処理を行つた後、積層接着を行う
ものであつた。この場合、銅箔表面の形状は、直径及び
深さ０．１〜１．０μｍのビツト状の凹所を有するもの
であつた。
２号公報に記載されているように、内層回路の表面をエ
ツチング処理により粗面化し、しかる後に酸化銅皮膜を
形成するいわゆる黒化処理を行つた後、積層接着を行う
ものであつた。この場合、銅箔表面の形状は、直径及び
深さ０．１〜１．０μｍのビツト状の凹所を有するもの
であつた。
上記従来技術は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等従来
公知の樹脂に対しては内層銅回路とプリプレグ樹脂との
間で十分高い接着力を得ることができ、プリント配線板
としても信頼性の高いものを得ることができた。しか
し、プリント基板の高密度化、高速化を実現するため
に、耐熱性、熱膨脹率等の物性を改善した新規樹脂の中
には銅との親和性に乏しく、従来技術では十分高い接着
力を得ることができず、多層プリント配線板としても十
分な信頼性を得ることが困難な場合があつた。
公知の樹脂に対しては内層銅回路とプリプレグ樹脂との
間で十分高い接着力を得ることができ、プリント配線板
としても信頼性の高いものを得ることができた。しか
し、プリント基板の高密度化、高速化を実現するため
に、耐熱性、熱膨脹率等の物性を改善した新規樹脂の中
には銅との親和性に乏しく、従来技術では十分高い接着
力を得ることができず、多層プリント配線板としても十
分な信頼性を得ることが困難な場合があつた。
また従来技術においては、エツチングによつて銅表面を
粗面化していたが、エツチングの条件が不適切な場合に
は、内層回路が部分的に著しくエツチングされ、配線の
接続信頼性を低下させるおそれがあつた。
粗面化していたが、エツチングの条件が不適切な場合に
は、内層回路が部分的に著しくエツチングされ、配線の
接続信頼性を低下させるおそれがあつた。
本発明の第１の目的は、内層回路とプリプレグ樹脂との
接着力を高め、銅との親和性の乏しい樹脂でも信頼性の
高い多層プリント配線板を実現することにあり、本発明
の第２の目的は、エツチングによる接続信頼性の低下を
防止することにある。
接着力を高め、銅との親和性の乏しい樹脂でも信頼性の
高い多層プリント配線板を実現することにあり、本発明
の第２の目的は、エツチングによる接続信頼性の低下を
防止することにある。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は多層プリン
ト配線板に関する発明であつて、銅回路を形成した内層
回路板をプリプレグを介して積層接着した多層プリント
配線板において、プリプレグと接した銅の表面全体に高
さが少なくとも０．１μｍの刃状突起を有することを特
徴とする。
ト配線板に関する発明であつて、銅回路を形成した内層
回路板をプリプレグを介して積層接着した多層プリント
配線板において、プリプレグと接した銅の表面全体に高
さが少なくとも０．１μｍの刃状突起を有することを特
徴とする。
そして本発明の第２の発明は、上記第１の発明の多層プ
リント配線板を製造する方法に関する発明であつて、銅
回路を形成した内層回路板をエツチング処理後プリプレ
グを介して接着する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、該エツチング処理の少なくとも一部を、該内層回
路の銅の表面に刃状突起を形成することが可能な無電解
銅めつき液を用いる無電解銅めつき処理で代替すること
を特徴とする。
リント配線板を製造する方法に関する発明であつて、銅
回路を形成した内層回路板をエツチング処理後プリプレ
グを介して接着する多層プリント配線板の製造方法にお
いて、該エツチング処理の少なくとも一部を、該内層回
路の銅の表面に刃状突起を形成することが可能な無電解
銅めつき液を用いる無電解銅めつき処理で代替すること
を特徴とする。
前記本発明の第１の目的は、上記第１の発明によつた達
成される。
成される。
また前記第２の目的は、上記第２の発明によつて達成さ
れる。なおその際、従来のエツチング処理は全く行わな
いか、行つても極くわずかに限定したものでよい。
れる。なおその際、従来のエツチング処理は全く行わな
いか、行つても極くわずかに限定したものでよい。
銅箔と樹脂との接着力は、界面の機械的な投錨効果によ
るところが大きいため、粗面化した銅表面の形状が接着
力に大きな影響を与える。
るところが大きいため、粗面化した銅表面の形状が接着
力に大きな影響を与える。
従来のエツチングによつて形成される粗面は、高々１μ
ｍ程度の半球状の凹所からなるものであつた。エツチン
グ時間を長くしても、全面にわたつてエツチングが進む
ため、大幅に粗面化を進めることがむずかしい。また、
粗面の形状が半球型に近い凹型であるため、機械的なか
み合いの効果も十分ではない。機械的なかみ合い効果に
よつて接着力を増加させるためには、エツチングによつ
て凹所を形成するよりも、銅表面に突起を設ける方法が
効果的であり、突起の形状としては円錐形、半球形、角
錐形あるいは角錐台形のような形状よりも、刃状突起の
不規則な組合せが有効であつた。これは刃の側面部と樹
脂との接触面積が大きくとれ、引きはがしの応力が分散
されるためである。また刃状突起の少なくとも刃の表面
に更に微小鋸歯状の突起を設けると更に良好な結果が得
られる。
ｍ程度の半球状の凹所からなるものであつた。エツチン
グ時間を長くしても、全面にわたつてエツチングが進む
ため、大幅に粗面化を進めることがむずかしい。また、
粗面の形状が半球型に近い凹型であるため、機械的なか
み合いの効果も十分ではない。機械的なかみ合い効果に
よつて接着力を増加させるためには、エツチングによつ
て凹所を形成するよりも、銅表面に突起を設ける方法が
効果的であり、突起の形状としては円錐形、半球形、角
錐形あるいは角錐台形のような形状よりも、刃状突起の
不規則な組合せが有効であつた。これは刃の側面部と樹
脂との接触面積が大きくとれ、引きはがしの応力が分散
されるためである。また刃状突起の少なくとも刃の表面
に更に微小鋸歯状の突起を設けると更に良好な結果が得
られる。
このような刃状突起を内層回路銅の表面に設けた結果、
銅と樹脂との界面の機械的な投錨効果を向上させること
ができ、銅との親和性の低い樹脂を用いても信頼性の高
いプリント配線板を得ることができる。
銅と樹脂との界面の機械的な投錨効果を向上させること
ができ、銅との親和性の低い樹脂を用いても信頼性の高
いプリント配線板を得ることができる。
前記刃状突起を従来のエツチング法によつて得ることは
困難で、めつきによつて銅回路表面に目的とする形状の
銅を析出させることによつて達成される。多層プリント
板の内層回路では、外部と電気的に接続されない独立パ
ターンが存在するため、めつき法としては無電解銅めつ
きを用いることが適している。しかし、目的とする刃状
突起を形成するためには、めつき液の組成を注意深く選
定する必要がある。また、形成した銅の突起の機械的強
度、柔軟性が劣るとこの部分で破壊が起こるため、こう
した観点からもめつき液組成を選ぶ必要がある。例え
ば、特許第1,085,648号明細書に記載された無電銅めつ
き液は良好な物性を有するけれども、めつき表面の形状
は角錐形又は角錐台形であり、十分な接着力を得ること
が困難であつた。これに対し、めつき液中に、例えば、
Si、Ge、Ｖの中から選ばれた金属の化合物の少なくとも
１種、あるいは０．０５〜１．０mol／の炭酸イオン
を含む無電解銅めつき液を用いると前記刃状突起を有す
る銅表面を得ることができ、銅との親和性に乏しい樹脂
を用いても、内層銅回路とプリブレグ樹脂との接着力の
高い、高信頼性の多層プリント配線板を得ることができ
る。
困難で、めつきによつて銅回路表面に目的とする形状の
銅を析出させることによつて達成される。多層プリント
板の内層回路では、外部と電気的に接続されない独立パ
ターンが存在するため、めつき法としては無電解銅めつ
きを用いることが適している。しかし、目的とする刃状
突起を形成するためには、めつき液の組成を注意深く選
定する必要がある。また、形成した銅の突起の機械的強
度、柔軟性が劣るとこの部分で破壊が起こるため、こう
した観点からもめつき液組成を選ぶ必要がある。例え
ば、特許第1,085,648号明細書に記載された無電銅めつ
き液は良好な物性を有するけれども、めつき表面の形状
は角錐形又は角錐台形であり、十分な接着力を得ること
が困難であつた。これに対し、めつき液中に、例えば、
Si、Ge、Ｖの中から選ばれた金属の化合物の少なくとも
１種、あるいは０．０５〜１．０mol／の炭酸イオン
を含む無電解銅めつき液を用いると前記刃状突起を有す
る銅表面を得ることができ、銅との親和性に乏しい樹脂
を用いても、内層銅回路とプリブレグ樹脂との接着力の
高い、高信頼性の多層プリント配線板を得ることができ
る。
またエツチングによる粗面化処理をやめて、めつきによ
る突起形成を行うことにより、部分的なエツチング過剰
による接続信頼性低下のおそれをなくすことができる。
このような効果は従来接着力について問題のなかつた、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等においても有効であ
り、これらの樹脂を用いた多層プリント配線板に本発明
を適用すると内層銅とプリプレグとの接着力を従来以上
に高めることができることから、極めて高い信頼性を実
現することができる。
る突起形成を行うことにより、部分的なエツチング過剰
による接続信頼性低下のおそれをなくすことができる。
このような効果は従来接着力について問題のなかつた、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等においても有効であ
り、これらの樹脂を用いた多層プリント配線板に本発明
を適用すると内層銅とプリプレグとの接着力を従来以上
に高めることができることから、極めて高い信頼性を実
現することができる。
多層プリント配線板として十分高い接着力を与えるため
には、銅表面に前記刃状突起を形成した後、その表面に
更に微細な凹凸を形成することが効果的である。このよ
うな微細な凹凸を形成する方法としては、いわゆる黒化
処理、ブラウンオキサイド処理等の酸化銅皮膜を形成す
る方法を用いることができる。また、別種の無電解銅め
つき液を用いて、黒化処理、ブラウンオキサイド処理等
と同等の微少面粗さを有するめつきを行うことによつ
て、微細な凹凸を形成しても良い。接着界面に耐酸性が
要求される場合には、前記酸化銅皮膜を還元剤を用いて
還元して金属銅とすることによつて耐酸性を向上させる
ことができる。この場合、還元剤としては、アミンボラ
ン系還元剤が好適である。
には、銅表面に前記刃状突起を形成した後、その表面に
更に微細な凹凸を形成することが効果的である。このよ
うな微細な凹凸を形成する方法としては、いわゆる黒化
処理、ブラウンオキサイド処理等の酸化銅皮膜を形成す
る方法を用いることができる。また、別種の無電解銅め
つき液を用いて、黒化処理、ブラウンオキサイド処理等
と同等の微少面粗さを有するめつきを行うことによつ
て、微細な凹凸を形成しても良い。接着界面に耐酸性が
要求される場合には、前記酸化銅皮膜を還元剤を用いて
還元して金属銅とすることによつて耐酸性を向上させる
ことができる。この場合、還元剤としては、アミンボラ
ン系還元剤が好適である。
前記めつき液中に、ポリアルキレンオキシドあるいはそ
のアルキルエーテル誘導体を更に添加すると同一めつき
厚さに対してより大きな刃状突起を形成することができ
るため、本発明の目的に好適であり、同一めつき厚さで
はより大きな接着力を得ることができる。刃状突起を形
成するためのめつき厚さとしては、少なくとも０．１μ
ｍのめつきが必要である。厚い方の限界については、接
着性の観点からは特に制限はなく、めつきが厚い程刃状
突起が大きく成長し、より高い接着力を得ることができ
る。むしろこの上限は、パターンの寸法仕様によつて決
るといつてよく、１００μｍ以下の微細パターンにあつ
ては通常５〜１０μｍが上限である。
のアルキルエーテル誘導体を更に添加すると同一めつき
厚さに対してより大きな刃状突起を形成することができ
るため、本発明の目的に好適であり、同一めつき厚さで
はより大きな接着力を得ることができる。刃状突起を形
成するためのめつき厚さとしては、少なくとも０．１μ
ｍのめつきが必要である。厚い方の限界については、接
着性の観点からは特に制限はなく、めつきが厚い程刃状
突起が大きく成長し、より高い接着力を得ることができ
る。むしろこの上限は、パターンの寸法仕様によつて決
るといつてよく、１００μｍ以下の微細パターンにあつ
ては通常５〜１０μｍが上限である。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
なお、第１図は、本発明の多層プリント配線板の１例の
内層回路部分の断面概略図である。
内層回路部分の断面概略図である。
第１図において、符号１は内層回路基板、２はプリプレ
グ樹脂、３は内層回路銅、４は無電解銅めつきにより形
成した刃状突起含有表面をもつ銅めつき層、５は酸化膜
を還元して得た銅の微細凹凸層を意味する。
グ樹脂、３は内層回路銅、４は無電解銅めつきにより形
成した刃状突起含有表面をもつ銅めつき層、５は酸化膜
を還元して得た銅の微細凹凸層を意味する。
実施例１ 内層用銅張積層板の銅をエツチングレジストをマスクと
してエツチングして所定の形状の銅回路を形成する。次
にこの表面に、 の無電解銅めつき液を用いて、厚さ５μｍの無電解銅め
つきを行い、幅０．１〜０．５μｍ、長さ５〜７μｍ、
高さ１．８μｍの刃状突起が不規則に配列した表面を得
た。次に、、NaClO2を３０ｇ／、NaOH１０ｇ／、Na
3PO4・１２H2Oを５ｇ／含有する７５℃の溶液中に２
分間浸漬して表面に、酸化銅皮膜を形成した。次にこの
基板を ジメチルアミンボラン ６ｇ／ NaOH ５ｇ／ の溶液中に１分間浸漬し、酸化銅皮膜を再び金属銅に還
元した。この後、 （phr：レジン１００ｇに対する重量比）からなる樹脂
をガラスクロスに含浸、乾燥させて得たプリプレグを介
して所定の枚数積層し、３MPa、２２０℃で２時間ホツ
トプレスして多層化接着した。
してエツチングして所定の形状の銅回路を形成する。次
にこの表面に、 の無電解銅めつき液を用いて、厚さ５μｍの無電解銅め
つきを行い、幅０．１〜０．５μｍ、長さ５〜７μｍ、
高さ１．８μｍの刃状突起が不規則に配列した表面を得
た。次に、、NaClO2を３０ｇ／、NaOH１０ｇ／、Na
3PO4・１２H2Oを５ｇ／含有する７５℃の溶液中に２
分間浸漬して表面に、酸化銅皮膜を形成した。次にこの
基板を ジメチルアミンボラン ６ｇ／ NaOH ５ｇ／ の溶液中に１分間浸漬し、酸化銅皮膜を再び金属銅に還
元した。この後、 （phr：レジン１００ｇに対する重量比）からなる樹脂
をガラスクロスに含浸、乾燥させて得たプリプレグを介
して所定の枚数積層し、３MPa、２２０℃で２時間ホツ
トプレスして多層化接着した。
更に、孔あけ、スルーホールめつき、外層パターン形成
等通常の工程を経て多層プリント配線板を得た。プリプ
レグ樹脂と銅箔との接着力は０．８kgf／cmであつた。
めつき液中のGeO2の量を３０〜１５０mg／の範囲で変
えても同等の接着力が得られた。
等通常の工程を経て多層プリント配線板を得た。プリプ
レグ樹脂と銅箔との接着力は０．８kgf／cmであつた。
めつき液中のGeO2の量を３０〜１５０mg／の範囲で変
えても同等の接着力が得られた。
これらを以下、添付図面で説明する。
第２図〜第４図は、いずれも上記実施例１により形成さ
れた刃状突起の析出膜の結晶の粒子構造を示す走査型電
子顕微鏡写真である。
れた刃状突起の析出膜の結晶の粒子構造を示す走査型電
子顕微鏡写真である。
すなわち第２図は、実施例１において、無電解銅めつき
を行つた後の内層銅箔の表面の刃状突起、第３図はその
刃状突起表面に黒化（酸化皮膜形成）処理及び還元処理
を施した、接着前の銅表面の刃状突起、そして第４図
は、接着を行つた後、銅箔をエツチングにより除去し、
樹脂表面に転写された刃状突起の各々相当する写真であ
る。
を行つた後の内層銅箔の表面の刃状突起、第３図はその
刃状突起表面に黒化（酸化皮膜形成）処理及び還元処理
を施した、接着前の銅表面の刃状突起、そして第４図
は、接着を行つた後、銅箔をエツチングにより除去し、
樹脂表面に転写された刃状突起の各々相当する写真であ
る。
比較例１ 実施例１において無電解銅めつきにかえて、 の水溶液に１分間浸漬するエツチング処理を行い、他は
実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。エツ
チング処理後の銅表面には、径０．７〜１μｍの半球状
凹所が形成されていた。プリプレグ樹脂と銅との接着力
は０．２kgf／cmであつた。
実施例１と同様にして多層プリント配線板を得た。エツ
チング処理後の銅表面には、径０．７〜１μｍの半球状
凹所が形成されていた。プリプレグ樹脂と銅との接着力
は０．２kgf／cmであつた。
実施例２ 実施例１において、無電解銅めつき液中のGeO2７０mg／
にかえて、Na2SiO3・9H2Oの１ｇ／を加え、他は実施
例１と同様にして多層プリント配線板を得た。めつき後
の表面には、幅０．８〜２μｍ、長さ４〜８μｍ、高さ
０．５μｍの刃状突起が形成され、樹脂との接着力は
０．７kgf／cmであつた。
にかえて、Na2SiO3・9H2Oの１ｇ／を加え、他は実施
例１と同様にして多層プリント配線板を得た。めつき後
の表面には、幅０．８〜２μｍ、長さ４〜８μｍ、高さ
０．５μｍの刃状突起が形成され、樹脂との接着力は
０．７kgf／cmであつた。
実施例３ 実施例１において、GeO2の７０mg／にかえて、NaVO3
の１．５mg／を加えた。内層銅表面には、幅０．８〜
２μｍ、長さ５〜６μｍ、高さ１．３μｍの刃状突起が
形成され、接着力は０．６５kgf／cmであつた。
の１．５mg／を加えた。内層銅表面には、幅０．８〜
２μｍ、長さ５〜６μｍ、高さ１．３μｍの刃状突起が
形成され、接着力は０．６５kgf／cmであつた。
実施例４ 実施例１のめつき液にかえて のめつき液を用い、他は同様にして多層プリント板を得
た。めつきにより、銅表面には幅０．１〜０．３μｍ、
長さ１０〜１５μｍ、高さ０．６μｍの刃状突起がで
き、接着力は０．８５kgf／cmであつた。
た。めつきにより、銅表面には幅０．１〜０．３μｍ、
長さ１０〜１５μｍ、高さ０．６μｍの刃状突起がで
き、接着力は０．８５kgf／cmであつた。
実施例５ 実施例１のめつき液からＰＥＧ ６００を除き、他は同
様にして多層プリント配線板を得た。
様にして多層プリント配線板を得た。
接着力は０．５kgf／cmであつた。
比較例２ 実施例１において、銅めつき液中のGeO2７０mg／にか
えて、2,2′−ジピリジル３０mg／を加えて無電解銅
めつきを行い、他は実施例１と同様にして多層プリント
配線板を得た。めつき後の表面は一辺０．５〜１μｍの
角錐若しくは角錐台形であつた。銅箔と樹脂との接着力
は０．１kgf／cmであつた。
えて、2,2′−ジピリジル３０mg／を加えて無電解銅
めつきを行い、他は実施例１と同様にして多層プリント
配線板を得た。めつき後の表面は一辺０．５〜１μｍの
角錐若しくは角錐台形であつた。銅箔と樹脂との接着力
は０．１kgf／cmであつた。
実施例６ 実施例１の方法で作成した多層プリント配線板を、２６
０℃、あるいは２８８℃の溶融はんだに浮べて耐熱性試
験を行つた。試験のプリント板の内層回路部分の断面を
顕微鏡観察し、第５図に示したような内層回路と樹脂と
のはく離(１)、樹脂のクラツク(２)を観察した。その結
果を表１に示した。
０℃、あるいは２８８℃の溶融はんだに浮べて耐熱性試
験を行つた。試験のプリント板の内層回路部分の断面を
顕微鏡観察し、第５図に示したような内層回路と樹脂と
のはく離(１)、樹脂のクラツク(２)を観察した。その結
果を表１に示した。
なお、第５図は多層プリント配線板の耐熱性試験後の状
態を示す断面概略図であり、符号１〜３は第１図と同義
であり、６は樹脂と銅のはく離部分、７は樹脂のクラツ
クを意味する。
態を示す断面概略図であり、符号１〜３は第１図と同義
であり、６は樹脂と銅のはく離部分、７は樹脂のクラツ
クを意味する。
比較例３ 内層用銅張積層板の銅箔表面全面に、以下に示した無電
解銅めつき液を用いて厚さ５μｍの銅めつきを行つた。
次にドライフイルムホトレジストを用いて回路部分をマ
スクし、エツチングにより回路パターンを形成した。回
路上のホトレジストを除去した後、回路表面に実施例１
と同様に酸化銅皮膜の形成と還元処理を行つた後、実施
例１と同様に積層接着を行い多層プリント板を得た。こ
のプリント板について、実施例６と同様にはんだ耐熱試
験を行い、内層回路と樹脂間のはく離、クラツク発生を
観察した。その結果を表１に示した。めつき液組成 この方法で作成した多層プリント配線板では、回路側面
に刃状突起が形成されていないため、はんだ耐熱性試験
によつてこの部分で樹脂のはく離やクラツクが発生し、
信頼性の高い多層プリント配線板を得ることがむずかし
い。
解銅めつき液を用いて厚さ５μｍの銅めつきを行つた。
次にドライフイルムホトレジストを用いて回路部分をマ
スクし、エツチングにより回路パターンを形成した。回
路上のホトレジストを除去した後、回路表面に実施例１
と同様に酸化銅皮膜の形成と還元処理を行つた後、実施
例１と同様に積層接着を行い多層プリント板を得た。こ
のプリント板について、実施例６と同様にはんだ耐熱試
験を行い、内層回路と樹脂間のはく離、クラツク発生を
観察した。その結果を表１に示した。めつき液組成 この方法で作成した多層プリント配線板では、回路側面
に刃状突起が形成されていないため、はんだ耐熱性試験
によつてこの部分で樹脂のはく離やクラツクが発生し、
信頼性の高い多層プリント配線板を得ることがむずかし
い。
〔発明の効果〕 本発明によれば、銅に対する親和性の乏しい樹脂に対し
ても十分高い接着力を得ることができるので、信頼性の
高い多層配線板の製造が可能になる。また、銅に対する
接着性を犠牲にして、耐熱性、熱膨張率、誘電特性等を
向上させた樹脂材料の適用が可能になるので、配線密
度、実装密度、伝送速度等のプリント配線としての特性
向上が可能になる。
ても十分高い接着力を得ることができるので、信頼性の
高い多層配線板の製造が可能になる。また、銅に対する
接着性を犠牲にして、耐熱性、熱膨張率、誘電特性等を
向上させた樹脂材料の適用が可能になるので、配線密
度、実装密度、伝送速度等のプリント配線としての特性
向上が可能になる。
第１図は本発明の多層プリント配線板の１例の内層回路
部分の断面概略図、第２図〜第４図はいずれも本発明の
実施例１により形成された刃状突起の析出膜の結晶の粒
子構造を示す走査型電子顕微鏡写真であり、第２図は無
電解銅めつきを行つた後の内層銅箔の表面の刃状突起、
第３図はその黒化処理及び還元処理後の刃状突起、第４
図は接着後銅箔を除去し、樹脂表面に転写された刃状突
起の各々粒子構造を示す相当する写真、第５図は多層プ
リント配線板の耐熱性試験後の状態を示す断面図であ
る。 １：内層回路基板、２：プリプレグ樹脂、３：内層回路
銅、４：無電解銅めつきにより形成した刃状突起含有表
面をもつ銅めつき層、５：酸化膜を還元して得た銅の微
細凹凸層、６：樹脂と銅のはく離部分、７：樹脂のクラ
ツク
部分の断面概略図、第２図〜第４図はいずれも本発明の
実施例１により形成された刃状突起の析出膜の結晶の粒
子構造を示す走査型電子顕微鏡写真であり、第２図は無
電解銅めつきを行つた後の内層銅箔の表面の刃状突起、
第３図はその黒化処理及び還元処理後の刃状突起、第４
図は接着後銅箔を除去し、樹脂表面に転写された刃状突
起の各々粒子構造を示す相当する写真、第５図は多層プ
リント配線板の耐熱性試験後の状態を示す断面図であ
る。 １：内層回路基板、２：プリプレグ樹脂、３：内層回路
銅、４：無電解銅めつきにより形成した刃状突起含有表
面をもつ銅めつき層、５：酸化膜を還元して得た銅の微
細凹凸層、６：樹脂と銅のはく離部分、７：樹脂のクラ
ツク
フロントページの続き (72)発明者 永井 晃 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 古川 清則 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内
Claims (8)
- 【請求項１】銅回路を形成した内層回路板をプリプレグ
を介して積層接着した多層プリント配線板において、プ
リプレグと接した銅の表面全体に高さが少なくとも０．
１μｍの刃状突起を有することを特徴とする多層プリン
ト配線板。 - 【請求項２】該刃状突起が、互いに不規則に接して配列
している請求項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】該刃状突起が、少なくともその刃の部分に
鋸歯状の小突起を有している請求項１又は２記載の多層
プリント配線板。 - 【請求項４】銅回路を形成した内層回路板をエツチング
処理後プリプレグを介して接着する多層プリント配線板
の製造方法において、該エツチング処理の少なくとも一
部を、該内層回路の銅の表面に刃状突起を形成すること
が可能な無電解銅めつき液を用いる無電解銅めつき処理
で代替することを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項５】該無電解銅めつき液が、Si、Ge及びＶより
なる群から選択した金属の化合物の少なくとも１種、あ
るいは０．０５〜１．５mol／の炭酸イオンを含有し
ている請求項４記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】該無電解銅めつき液が、ポリアルキレンオ
キシド又はそのアルキルエーテル誘導体を更に含有して
いる請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】該無電解銅めつき処理工程と積層接着工程
との間に、酸化銅皮膜形成処理工程を有する請求項４〜
６のいずれか１項に記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項８】該酸化銅皮膜形成処理工程の次に、該酸化
銅皮膜を金属銅に還元する工程を有する請求項７記載の
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP63183579A JPH0634448B2 (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| DE68924734T DE68924734T2 (de) | 1988-07-25 | 1989-07-20 | Verfahren zur Herstellung eines ein Kupferelement enthaltenden Verbundgegenstandes. |
| EP89307392A EP0352973B1 (en) | 1988-07-25 | 1989-07-20 | Process for producing a composite article comprising a copper element |
| US07/383,074 US4970107A (en) | 1988-07-25 | 1989-07-21 | Composite article comprising a copper element and a process for producing it |
| KR1019890010510A KR0153765B1 (ko) | 1988-07-25 | 1989-07-25 | 구리소자로 이루어진 복합물품과 이들의 제조방법 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63183579A JPH0634448B2 (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233928A JPH0233928A (ja) | 1990-02-05 |
| JPH0634448B2 true JPH0634448B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=16138284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63183579A Expired - Fee Related JPH0634448B2 (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0352973B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0634448B2 (ja) |
| KR (1) | KR0153765B1 (ja) |
| DE (1) | DE68924734T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022239945A1 (ko) * | 2021-05-12 | 2022-11-17 | 아주대학교산학협력단 | 구리 복합 구조체의 제조방법 및 이에 의해 제조된 구리 복합 구조체를 포함하는 에너지 저장 장치 및 라만 분광 기판 구조물 |
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| US5573632A (en) * | 1989-02-23 | 1996-11-12 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Multilayer printed-circuit substrate, wiring substrate and process of producing the same |
| US5258200A (en) * | 1992-08-04 | 1993-11-02 | Amp-Akzo Corporation | Electroless copper deposition |
| US5256441A (en) * | 1992-08-04 | 1993-10-26 | Amp-Akzo Corporation | Ductile copper |
| US5403672A (en) * | 1992-08-17 | 1995-04-04 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Metal foil for printed wiring board and production thereof |
| US5633047A (en) * | 1994-02-22 | 1997-05-27 | International Business Machines Corporation | Electronic devices having metallurgies containing copper-semiconductor compounds |
| US6835895B1 (en) * | 1996-12-19 | 2004-12-28 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| KR100917101B1 (ko) | 2000-08-04 | 2009-09-15 | 도요 보세키 가부시키가이샤 | 플렉시블 금속적층체 및 그 제조방법 |
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| US6596384B1 (en) * | 2002-04-09 | 2003-07-22 | International Business Machines Corporation | Selectively roughening conductors for high frequency printed wiring boards |
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| JP4802248B2 (ja) * | 2005-12-16 | 2011-10-26 | エルジー・ケム・リミテッド | 導電性パターンの製造方法およびこれによって製造された導電性パターン |
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| DE102009028583A1 (de) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Robert Bosch Gmbh | Bauteilverbund sowie Verfahren zum Herstellen eines Bauteilverbundes |
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| KR101216864B1 (ko) | 2010-12-29 | 2012-12-28 | 한국이엔에쓰 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| US9153449B2 (en) | 2012-03-19 | 2015-10-06 | Lam Research Corporation | Electroless gap fill |
| KR20140060767A (ko) * | 2012-11-12 | 2014-05-21 | 삼성전기주식회사 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
| KR20160099381A (ko) * | 2015-02-12 | 2016-08-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| JP2016207893A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
| CN108139249B (zh) | 2015-10-30 | 2020-02-28 | 日立汽车系统株式会社 | 物理量检测装置 |
| CN105899003B (zh) | 2015-11-06 | 2019-11-26 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法 |
| KR102124324B1 (ko) * | 2018-11-14 | 2020-06-18 | 와이엠티 주식회사 | 도금 적층체 및 인쇄회로기판 |
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| JPS60102794A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | ブラザー工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
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| DE3447669A1 (de) * | 1983-12-29 | 1985-07-18 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Verbundstruktur aus metall und kunstharz sowie verfahren zu deren herstellung |
| KR920002710B1 (ko) * | 1984-06-18 | 1992-03-31 | 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 화학동도금방법 |
| KR890004583B1 (ko) * | 1984-06-29 | 1989-11-16 | 히다찌가세이고오교 가부시끼가이샤 | 금속표면 처리공정 |
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-
1988
- 1988-07-25 JP JP63183579A patent/JPH0634448B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-07-20 EP EP89307392A patent/EP0352973B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-20 DE DE68924734T patent/DE68924734T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-21 US US07/383,074 patent/US4970107A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-25 KR KR1019890010510A patent/KR0153765B1/ko not_active IP Right Cessation
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| EP0352973A3 (en) | 1991-04-24 |
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| JPH0233928A (ja) | 1990-02-05 |
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