JP2003309355A - 印刷回路構造および回路基板を積層する方法 - Google Patents
印刷回路構造および回路基板を積層する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 効率の良い信号搬送特性が得られると同時
に、適切な接着力が得られる印刷回路構造を提供する。 【解決手段】 印刷配線基板は、２つ以上の層で構成さ
れ、その内の１つの層は、層上に形成される回路ライン
を有し、回路ラインの表面は、銅／積層板の良好な接着
力が求められる領域のみ粗されている。回路ライン面の
残りの部分は滑らかである。したがって、信号ライン上
の信号搬送のための領域は、回路ラインを滑らかにさせ
て信号搬送効果を最大にしている。一方、信号搬送が重
要でない領域は粗されており、このことは１の層と他の
層との接着力を向上させる。電圧層２６では、信号層１
０の滑らかな面に対向する領域にある面は滑らかであ
る。したがって、電圧層２６のこれらの領域は滑らかに
維持されるが、電圧層２６の表面の他の領域は粗され、
接触している誘電体に良好な接着力を与える。
に、適切な接着力が得られる印刷回路構造を提供する。 【解決手段】 印刷配線基板は、２つ以上の層で構成さ
れ、その内の１つの層は、層上に形成される回路ライン
を有し、回路ラインの表面は、銅／積層板の良好な接着
力が求められる領域のみ粗されている。回路ライン面の
残りの部分は滑らかである。したがって、信号ライン上
の信号搬送のための領域は、回路ラインを滑らかにさせ
て信号搬送効果を最大にしている。一方、信号搬送が重
要でない領域は粗されており、このことは１の層と他の
層との接着力を向上させる。電圧層２６では、信号層１
０の滑らかな面に対向する領域にある面は滑らかであ
る。したがって、電圧層２６のこれらの領域は滑らかに
維持されるが、電圧層２６の表面の他の領域は粗され、
接触している誘電体に良好な接着力を与える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般に印刷配線
基板に関し、特に、少なくとも２つの層を一緒に積層し
て印刷配線基板を形成することを含む、印刷配線基板を
形成する方法、およびその結果物に関する。
基板に関し、特に、少なくとも２つの層を一緒に積層し
て印刷配線基板を形成することを含む、印刷配線基板を
形成する方法、およびその結果物に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線基板の分野における高周波（す
なわち１ＧＨｚ以上）応用製品は、信号ラインの表面に
滑らかな銅構造の必要性を求めている。この必要性は、
周波数が増加するにつれて、電気信号の経路が導体の外
側表面に向かう傾向となる、いわゆる表皮効果が原因で
ある。したがって、高周波応用製品における銅の表面の
粗さは、大きな表面抵抗と、長い実効ライン長とを生
じ、これらは、信号に、大きな伝導損失を与える。ま
た、信号の完全性は、複合基板構造内の信号ラインによ
って基準にされる接地層または電圧層の粗さによって影
響を受ける。
なわち１ＧＨｚ以上）応用製品は、信号ラインの表面に
滑らかな銅構造の必要性を求めている。この必要性は、
周波数が増加するにつれて、電気信号の経路が導体の外
側表面に向かう傾向となる、いわゆる表皮効果が原因で
ある。したがって、高周波応用製品における銅の表面の
粗さは、大きな表面抵抗と、長い実効ライン長とを生
じ、これらは、信号に、大きな伝導損失を与える。ま
た、信号の完全性は、複合基板構造内の信号ラインによ
って基準にされる接地層または電圧層の粗さによって影
響を受ける。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、通常の
印刷配線基板処理、例えば積層処理は、複合積層構造に
おける誘電体積層板に銅の適切な接着力を与えるため
に、粗された銅の表面に依存する。一般に、積層前では
１つの層の内部配線層および電圧層の露出した面は、最
初、滑らかであり、次に、接着力を強めるために粗され
る。銅を粗くする方法には、酸化物処理または酸化物置
換処理、および銅の表面に黄銅、または亜鉛および／ま
たはニッケルを設ける方法がある。通常、粗くする処理
は、銅層の個別作製の前および後に、すべての露出した
銅表面に対して行われる。したがって、２つの競合問題
は、最適な利点のために異なる表面粗さを求める。すな
わち、導体の非常に滑らかな面は、最も効率の良い信号
搬送のために望ましく、粗された面は、誘電体への銅の
最適な接着力のために望ましい。
印刷配線基板処理、例えば積層処理は、複合積層構造に
おける誘電体積層板に銅の適切な接着力を与えるため
に、粗された銅の表面に依存する。一般に、積層前では
１つの層の内部配線層および電圧層の露出した面は、最
初、滑らかであり、次に、接着力を強めるために粗され
る。銅を粗くする方法には、酸化物処理または酸化物置
換処理、および銅の表面に黄銅、または亜鉛および／ま
たはニッケルを設ける方法がある。通常、粗くする処理
は、銅層の個別作製の前および後に、すべての露出した
銅表面に対して行われる。したがって、２つの競合問題
は、最適な利点のために異なる表面粗さを求める。すな
わち、導体の非常に滑らかな面は、最も効率の良い信号
搬送のために望ましく、粗された面は、誘電体への銅の
最適な接着力のために望ましい。
【０００４】
【課題を解決するための手段】印刷配線基板構造上の導
体を粗くすることは、ある領域のみ重要であり、回路ト
レースまたは信号ラインのそれぞれの全長に渡っては要
求されないことが分かった。実際は、機械的および化学
的露出は、信号層または電源層がメッキされたスルーホ
ールと交差する所が最も大きい。それゆえ、基板の配線
がされておらず、穴が開けられていない領域よりもこの
交差部分において、銅／積層板の良好な接着力の必要性
が大きい。したがって、本発明によれば、印刷配線基板
は２つ以上の層から構成され、その内の１つの層は、そ
の上に回路ラインが形成され、回路ラインまたは回路ト
レースの表面は、銅／積層板の極めて良好な接着力を求
める領域のみ選択的に粗されており、一方、回路ライン
または回路トレースの表面の残りの部分は、本質的に滑
らかな状態に維持されている。これは、極めて良好な接
着力を求める限られたまたは比較的小さい領域があるだ
けなので、良好な接着力と良好な信号搬送特性の相反す
る必要性に良い解決を与え、そして、これらの領域は一
般に非常に小さいので実質的に信号ライン上の信号の搬
送に影響を与えない。したがって、信号ラインまたは信
号トレース上の信号が搬送するこれらの重要な領域は、
回路ラインまたは回路トレースを滑らかにさせて、信号
搬送効果を最大にすることができ、一方、信号搬送が重
要でないこれらの限られた領域は、粗されて、１つの層
と他の層との接着力を向上させることができる。それゆ
え、この方法により得られる基板では、非常により良い
信号搬送を依然として与えると同時に、粗された導体表
面で可能である適切な接着力が得られる。
体を粗くすることは、ある領域のみ重要であり、回路ト
レースまたは信号ラインのそれぞれの全長に渡っては要
求されないことが分かった。実際は、機械的および化学
的露出は、信号層または電源層がメッキされたスルーホ
ールと交差する所が最も大きい。それゆえ、基板の配線
がされておらず、穴が開けられていない領域よりもこの
交差部分において、銅／積層板の良好な接着力の必要性
が大きい。したがって、本発明によれば、印刷配線基板
は２つ以上の層から構成され、その内の１つの層は、そ
の上に回路ラインが形成され、回路ラインまたは回路ト
レースの表面は、銅／積層板の極めて良好な接着力を求
める領域のみ選択的に粗されており、一方、回路ライン
または回路トレースの表面の残りの部分は、本質的に滑
らかな状態に維持されている。これは、極めて良好な接
着力を求める限られたまたは比較的小さい領域があるだ
けなので、良好な接着力と良好な信号搬送特性の相反す
る必要性に良い解決を与え、そして、これらの領域は一
般に非常に小さいので実質的に信号ライン上の信号の搬
送に影響を与えない。したがって、信号ラインまたは信
号トレース上の信号が搬送するこれらの重要な領域は、
回路ラインまたは回路トレースを滑らかにさせて、信号
搬送効果を最大にすることができ、一方、信号搬送が重
要でないこれらの限られた領域は、粗されて、１つの層
と他の層との接着力を向上させることができる。それゆ
え、この方法により得られる基板では、非常により良い
信号搬送を依然として与えると同時に、粗された導体表
面で可能である適切な接着力が得られる。
【０００５】また、電源層および接地層を含む電圧層で
は、信号層の滑らかな面領域に対向する領域の電圧層の
表面を滑らかにすることは、信号搬送の性能を向上させ
ることが分かった。したがって、電圧層のこれらの限ら
れた領域は、滑らかに維持され、一方、電圧層の面の他
の領域は、粗され、電圧層と信号層との間の誘電体の接
触している層に電圧層の必要な接着力を与える。
は、信号層の滑らかな面領域に対向する領域の電圧層の
表面を滑らかにすることは、信号搬送の性能を向上させ
ることが分かった。したがって、電圧層のこれらの限ら
れた領域は、滑らかに維持され、一方、電圧層の面の他
の領域は、粗され、電圧層と信号層との間の誘電体の接
触している層に電圧層の必要な接着力を与える。
【０００６】信号層と電圧層の両方の場合、選択的に粗
くすることを行うことは、信号ラインとメッキされたス
ルーホールの位置によって必ずしも単独で課せられると
は限らないが、その基板の電気信号性能特性と機械的要
求を調和させることによって特定の基板デザインにカス
タマイズされる。例えば、あるデザインは、全ての信号
ラインと参照ラインの個々の領域とに滑らかな導体を求
め、他のデザインは、信号ラインのみに滑らかな導体を
指示し、参照ラインには指示せず、一方、さらに他のデ
ザインは、滑らかな導体に最高の電気的性能を求める極
めて僅かの限られた信号ラインを有し、全ての他の導体
に、最大の機械的接着力のために粗されることを認め
る。
くすることを行うことは、信号ラインとメッキされたス
ルーホールの位置によって必ずしも単独で課せられると
は限らないが、その基板の電気信号性能特性と機械的要
求を調和させることによって特定の基板デザインにカス
タマイズされる。例えば、あるデザインは、全ての信号
ラインと参照ラインの個々の領域とに滑らかな導体を求
め、他のデザインは、信号ラインのみに滑らかな導体を
指示し、参照ラインには指示せず、一方、さらに他のデ
ザインは、滑らかな導体に最高の電気的性能を求める極
めて僅かの限られた信号ラインを有し、全ての他の導体
に、最大の機械的接着力のために粗されることを認め
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【０００８】一般には、本発明は、高周波電流が流さ
れ、または誘導される面が滑らかであり、積層する際に
接着剤シートに信号層および基準電圧層の接着力を与え
るために他の面が粗くなっている、信号層および基準電
圧層上の信号ラインを与える。上に示したように、高周
波電子応用製品、特にＧＨｚレベルの電子応用製品は、
滑らかな銅構造を有する印刷配線基板の必要性を求めて
いる。これは、周波数が高くなるにつれて、電気信号の
経路が導体の外側表面の方向に移動する表皮効果が原因
である。そのような場合における銅または他の導体の外
側表面の粗さは、高い表面抵抗と有効ライン長の増加を
もたらし、どちらも、信号のより大きな伝導損失および
信号速度の減速の一因となる。逆に、異なる複数の層を
一緒に積層させて印刷配線基板を形成する通常の印刷配
線基板処理では、複合構造において、銅／積層板の適切
な接着力を与えるために、銅表面は、しばしば、粗され
た状態を必要とする。したがって、これら二つの要求
は、高い周波数では滑らかな銅の表面が望まれるが、必
要な層間接着力を与えるために粗くなった銅表面が望ま
れるという点で、互いに競合しているように見える。
れ、または誘導される面が滑らかであり、積層する際に
接着剤シートに信号層および基準電圧層の接着力を与え
るために他の面が粗くなっている、信号層および基準電
圧層上の信号ラインを与える。上に示したように、高周
波電子応用製品、特にＧＨｚレベルの電子応用製品は、
滑らかな銅構造を有する印刷配線基板の必要性を求めて
いる。これは、周波数が高くなるにつれて、電気信号の
経路が導体の外側表面の方向に移動する表皮効果が原因
である。そのような場合における銅または他の導体の外
側表面の粗さは、高い表面抵抗と有効ライン長の増加を
もたらし、どちらも、信号のより大きな伝導損失および
信号速度の減速の一因となる。逆に、異なる複数の層を
一緒に積層させて印刷配線基板を形成する通常の印刷配
線基板処理では、複合構造において、銅／積層板の適切
な接着力を与えるために、銅表面は、しばしば、粗され
た状態を必要とする。したがって、これら二つの要求
は、高い周波数では滑らかな銅の表面が望まれるが、必
要な層間接着力を与えるために粗くなった銅表面が望ま
れるという点で、互いに競合しているように見える。
【０００９】しかしながら、実際のところ、信号層に関
しては、銅／積層板の接着力を増加させることを必要と
する、数箇所の重要な領域があり、一方、他の領域は、
そのような重大な必要性を有しないということが分かっ
た。例えば、メッキされたスルーホールの領域では、回
路基板の他の領域よりもメッキされたスルーホールのラ
ンドにおいて良好な接着力の必要性が大きい。信号ライ
ンまたはランドとメッキされたスルーホールとの交差部
分は、機械穴開けや化学処理のストレスに耐えなければ
ならないだけでなく、意図的に交差部分は、積層板と積
層板との間の樹脂結合よりも本来的に弱い、銅と積層板
との間の接着剤結合から成る。逆に、メッキされたスル
ーホールから離れた領域は、回路ライン直上の銅／積層
板・結合から成るが、回路トレースの周囲の積層板と積
層板との間の、より強力な接着剤結合によって支配さ
れ、さらに、これらの領域は、メッキされたスルーホー
ルの穴開けおよび処理の局部的ストレスに耐える必要
は、当然のことながらない。さらに、メッキされたスル
ーホールの位置は、信号層の信号搬送構造の主要でない
部分を表し、信号ラインは主要部分を表す。したがっ
て、信号ラインは、それに沿う信号の最も有利な搬送を
促進するために滑らかなままである。同様に、対応する
基準電圧層は、電圧層が信号ラインを覆う所のみは滑ら
かな状態に維持されることが必要であり、接着力を強め
るために表面の他の部分では粗された状態にしなければ
ならない。本発明は、これらの要求される特性を利用し
て、良好な信号搬送特性を有するが、重要な領域におい
て、要求される良好な接着力を有する印刷配線基板を与
える。
しては、銅／積層板の接着力を増加させることを必要と
する、数箇所の重要な領域があり、一方、他の領域は、
そのような重大な必要性を有しないということが分かっ
た。例えば、メッキされたスルーホールの領域では、回
路基板の他の領域よりもメッキされたスルーホールのラ
ンドにおいて良好な接着力の必要性が大きい。信号ライ
ンまたはランドとメッキされたスルーホールとの交差部
分は、機械穴開けや化学処理のストレスに耐えなければ
ならないだけでなく、意図的に交差部分は、積層板と積
層板との間の樹脂結合よりも本来的に弱い、銅と積層板
との間の接着剤結合から成る。逆に、メッキされたスル
ーホールから離れた領域は、回路ライン直上の銅／積層
板・結合から成るが、回路トレースの周囲の積層板と積
層板との間の、より強力な接着剤結合によって支配さ
れ、さらに、これらの領域は、メッキされたスルーホー
ルの穴開けおよび処理の局部的ストレスに耐える必要
は、当然のことながらない。さらに、メッキされたスル
ーホールの位置は、信号層の信号搬送構造の主要でない
部分を表し、信号ラインは主要部分を表す。したがっ
て、信号ラインは、それに沿う信号の最も有利な搬送を
促進するために滑らかなままである。同様に、対応する
基準電圧層は、電圧層が信号ラインを覆う所のみは滑ら
かな状態に維持されることが必要であり、接着力を強め
るために表面の他の部分では粗された状態にしなければ
ならない。本発明は、これらの要求される特性を利用し
て、良好な信号搬送特性を有するが、重要な領域におい
て、要求される良好な接着力を有する印刷配線基板を与
える。
【００１０】図１〜図３を参照すると、信号層１０と基
準電圧層１２は、接着剤シート１３を用いて一緒に積層
されて示されている。信号層は、例えばＦＲ４のような
誘電体１５上に配置された信号ライン１４を有する。
（ＦＲ４物質は、この技術分野で良く知られている、エ
ポキシ樹脂でコーティングされたファイバガラス材料で
あり、積層板の１つが部分的に硬化状態にあり、さらに
完全に硬化するならば、積層することができる。）信号
ラインは、そのうちの１つが１４で示され、穴開けされ
メッキされたスルーホールの開口部の周囲に配置される
ランド１６で終わる。図では開口部の１つが１７で示さ
れている。信号ラインは、上面１８と、１組の側面２
０，２２と、底面２４を有する。（上面１８は、誘電体
１５から離れる方向を向く面を指し、底面２４は、誘電
体１５に接触する面を指し、側面２０，２２は、上面１
８と底面２４とをつなぐ面を指すことを理解すべきであ
る。）ランド１６のそれぞれは、粗された状態に維持さ
れる上面２５を有するが、信号ライン１４の上面１８は
滑らかであり、そして信号ライン１４の側面２０，２２
は滑らかであることが好ましい。（この図および他の図
において、粗された面は、点状または鋸刃形状で表され
ている。ここで用いられている用語“滑らか”は、一般
に約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を指す。ここで用い
られている用語“粗さ”は、一般に約３ミクロンよりも
大きいＲZ 値を指す。平均粗さ深さＲZ は、単一の粗さ
深さＲZ （ｉ）の算術平均値であり、ＲZ （ｉ）は、連
続したサンプリング長の範囲内での最も高い山と最も低
い谷との間の垂直方向の距離である。用語“ＲZ ”また
は“ＲZ （ＤＩＮ）”は、ＡＳＭＥ Ｂ４６．１−１９
９５またはＩＳＯ４２８７−１９９７で詳しく説明され
ている。）
準電圧層１２は、接着剤シート１３を用いて一緒に積層
されて示されている。信号層は、例えばＦＲ４のような
誘電体１５上に配置された信号ライン１４を有する。
（ＦＲ４物質は、この技術分野で良く知られている、エ
ポキシ樹脂でコーティングされたファイバガラス材料で
あり、積層板の１つが部分的に硬化状態にあり、さらに
完全に硬化するならば、積層することができる。）信号
ラインは、そのうちの１つが１４で示され、穴開けされ
メッキされたスルーホールの開口部の周囲に配置される
ランド１６で終わる。図では開口部の１つが１７で示さ
れている。信号ラインは、上面１８と、１組の側面２
０，２２と、底面２４を有する。（上面１８は、誘電体
１５から離れる方向を向く面を指し、底面２４は、誘電
体１５に接触する面を指し、側面２０，２２は、上面１
８と底面２４とをつなぐ面を指すことを理解すべきであ
る。）ランド１６のそれぞれは、粗された状態に維持さ
れる上面２５を有するが、信号ライン１４の上面１８は
滑らかであり、そして信号ライン１４の側面２０，２２
は滑らかであることが好ましい。（この図および他の図
において、粗された面は、点状または鋸刃形状で表され
ている。ここで用いられている用語“滑らか”は、一般
に約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を指す。ここで用い
られている用語“粗さ”は、一般に約３ミクロンよりも
大きいＲZ 値を指す。平均粗さ深さＲZ は、単一の粗さ
深さＲZ （ｉ）の算術平均値であり、ＲZ （ｉ）は、連
続したサンプリング長の範囲内での最も高い山と最も低
い谷との間の垂直方向の距離である。用語“ＲZ ”また
は“ＲZ （ＤＩＮ）”は、ＡＳＭＥ Ｂ４６．１−１９
９５またはＩＳＯ４２８７−１９９７で詳しく説明され
ている。）
【００１１】基準電圧層１２は、誘電体２７に積層され
た銅電圧層２６を有する。この誘電体２７もまたＦＲ４
が好ましい。開口部２８は、複合構造中に形成された、
穴開けされメッキされたスルーホールの位置にあり、こ
のスルーホールは、信号層に開口部１７を形成するメッ
キされたスルーホールと同じものである。この観点か
ら、穴開けされメッキされたスルーホールの開口部２８
は、誘電体２７で形成されている。より大きな開口部２
９は、最初の個別作製の際に、開口部２８のメッキされ
たスルーホールの周囲に隙間領域を形成する目的で電圧
層２６にエッチングされる。接着剤シート１３が、信号
層１０と基準電圧層１２の間に設けられ、これに信号層
１０と基準電圧層１２とが、通常の方法により積層され
る。接着剤シート１３は、またＦＲ４物質で作られるの
が好ましく、積層のためにＢ硬化（一部硬化）状態に維
持される。その後、積層板は完全に硬化される。複合レ
ベルで穴を開ける際、開口部３２は、連続して貫通する
開口部が与えられるように、誘電体１５の開口部１７と
誘電体２７の開口部２８を位置合わせして接着剤シート
１３を貫いて形成される。開口部３２，２９，１７は、
通常の方法で誘電体上にメッキされた銅を有するスルー
ホールのための面を与える。ランド１６は、開口部１
７，２９，３２内の銅メッキ３３に接触し、信号経路を
与える。銅メッキ３３は、積層構造の反対側に環状のカ
ラーを含む。（図１〜図３に示された印刷配線基板は、
説明する目的のためだけのものであり、幾つかの異なる
層を積層することができ、および典型的に積層される
が、層１０と層１２のみで本発明を説明していることを
理解すべきである。）
た銅電圧層２６を有する。この誘電体２７もまたＦＲ４
が好ましい。開口部２８は、複合構造中に形成された、
穴開けされメッキされたスルーホールの位置にあり、こ
のスルーホールは、信号層に開口部１７を形成するメッ
キされたスルーホールと同じものである。この観点か
ら、穴開けされメッキされたスルーホールの開口部２８
は、誘電体２７で形成されている。より大きな開口部２
９は、最初の個別作製の際に、開口部２８のメッキされ
たスルーホールの周囲に隙間領域を形成する目的で電圧
層２６にエッチングされる。接着剤シート１３が、信号
層１０と基準電圧層１２の間に設けられ、これに信号層
１０と基準電圧層１２とが、通常の方法により積層され
る。接着剤シート１３は、またＦＲ４物質で作られるの
が好ましく、積層のためにＢ硬化（一部硬化）状態に維
持される。その後、積層板は完全に硬化される。複合レ
ベルで穴を開ける際、開口部３２は、連続して貫通する
開口部が与えられるように、誘電体１５の開口部１７と
誘電体２７の開口部２８を位置合わせして接着剤シート
１３を貫いて形成される。開口部３２，２９，１７は、
通常の方法で誘電体上にメッキされた銅を有するスルー
ホールのための面を与える。ランド１６は、開口部１
７，２９，３２内の銅メッキ３３に接触し、信号経路を
与える。銅メッキ３３は、積層構造の反対側に環状のカ
ラーを含む。（図１〜図３に示された印刷配線基板は、
説明する目的のためだけのものであり、幾つかの異なる
層を積層することができ、および典型的に積層される
が、層１０と層１２のみで本発明を説明していることを
理解すべきである。）
【００１２】電圧層２６は、信号ライン１４を覆い、ま
たは信号ライン１４に位置合わせされている滑らかな面
３４を有する。また、これらの領域の滑らかさは、約１
ミクロンＲZ 未満でなければならない。電圧層２６の表
面の大部分は、３６で示すように粗されている。したが
って、信号層１０と基準電圧層１２を結合する接着剤シ
ート１３の積層は、信号層上の粗された面２５と電圧層
２６上の粗された面３６によって強められる。図３に示
すように、信号ライン１４の面２４は、誘電体１５への
信号ライン１４の接着力を強めるために粗されているこ
とが好ましく、そして、電圧層２６は、誘電体２７に接
触する粗された面３７を有する。
たは信号ライン１４に位置合わせされている滑らかな面
３４を有する。また、これらの領域の滑らかさは、約１
ミクロンＲZ 未満でなければならない。電圧層２６の表
面の大部分は、３６で示すように粗されている。したが
って、信号層１０と基準電圧層１２を結合する接着剤シ
ート１３の積層は、信号層上の粗された面２５と電圧層
２６上の粗された面３６によって強められる。図３に示
すように、信号ライン１４の面２４は、誘電体１５への
信号ライン１４の接着力を強めるために粗されているこ
とが好ましく、そして、電圧層２６は、誘電体２７に接
触する粗された面３７を有する。
【００１３】通常、製造された状態では、信号ライン１
４を構成する銅について、誘電体１５に面する面２４
は、粗されており、また、製造された状態では、電圧層
２６において、誘電体２７に面する面３７は、粗されて
いるので、接着力は、受け入れられた状態で、すでに与
えられている。
４を構成する銅について、誘電体１５に面する面２４
は、粗されており、また、製造された状態では、電圧層
２６において、誘電体２７に面する面３７は、粗されて
いるので、接着力は、受け入れられた状態で、すでに与
えられている。
【００１４】したがって、積層された印刷配線基板で
は、信号ライン１４の信号搬送面、すなわち面１８，２
０，２２、および電圧層の重要な面、すなわち信号ライ
ンを覆う面３４は、滑らかであり、最高の効率または信
号搬送を与え、一方、他の面は、粗されており、接着剤
シート１３による信号層と基準電圧層の積層に良好な接
着力を与える。
は、信号ライン１４の信号搬送面、すなわち面１８，２
０，２２、および電圧層の重要な面、すなわち信号ライ
ンを覆う面３４は、滑らかであり、最高の効率または信
号搬送を与え、一方、他の面は、粗されており、接着剤
シート１３による信号層と基準電圧層の積層に良好な接
着力を与える。
【００１５】図４〜図６は、信号層１０の信号ライン１
４の粗された面を形成する工程を多少略図化して示して
おり、図７〜図９は、電圧層２６の粗された面３６を形
成する種々の工程を多少略図化して示している。それぞ
れの図における破線は、開口部が穴開けされた所を示し
ている。
４の粗された面を形成する工程を多少略図化して示して
おり、図７〜図９は、電圧層２６の粗された面３６を形
成する種々の工程を多少略図化して示している。それぞ
れの図における破線は、開口部が穴開けされた所を示し
ている。
【００１６】図４を参照すると、誘電体１５上に形成さ
れた信号ライン１４を有する信号層が与えられる。誘電
体１５は、完全に硬化したＦＲ４物質であることが好ま
しい。受け入れられた状態では、信号層の誘電体１５か
ら離れる方向を向く信号ライン１４とランド１６の全面
は、一般に滑らかであり、約１ミクロンＲZ 未満の要求
された表面粗さを有する。次に、信号ラインの全面は、
フォトレジスト４０で覆われる。フォトレジスト４０
は、またランド１６を覆う。フォトレジストは、ポジテ
ィブフォトレジストまたはネガティブフォトレジストの
いずれでもよい。特に有用なフォトレジストは、コネチ
カット州ウォーターベリーのマックダーミッド社（Ｍａ
ｃＤｅｒｍｉｄ Ｃｏ．，）によって製造されたＭＩレ
ジストである。
れた信号ライン１４を有する信号層が与えられる。誘電
体１５は、完全に硬化したＦＲ４物質であることが好ま
しい。受け入れられた状態では、信号層の誘電体１５か
ら離れる方向を向く信号ライン１４とランド１６の全面
は、一般に滑らかであり、約１ミクロンＲZ 未満の要求
された表面粗さを有する。次に、信号ラインの全面は、
フォトレジスト４０で覆われる。フォトレジスト４０
は、またランド１６を覆う。フォトレジストは、ポジテ
ィブフォトレジストまたはネガティブフォトレジストの
いずれでもよい。特に有用なフォトレジストは、コネチ
カット州ウォーターベリーのマックダーミッド社（Ｍａ
ｃＤｅｒｍｉｄ Ｃｏ．，）によって製造されたＭＩレ
ジストである。
【００１７】図５に示すように、フォトレジストは露光
し、そして、ランド１６を覆うフォトレジストの部分
は、ランドの下側の上面２５を露出する開口部４２を残
すように、現像されて除去される。受け入れられた状態
では、この面は、通常、滑らかであることを思い起こさ
れるであろう。ランド１６は、次に、なんらかの通常の
方法、例えば酸化物処理または酸化物置換処理によって
粗される。１つの特に望ましい方法は、酸化物置換処理
である、サウスカロライナ州ロックヒルのアトテック社
（Ａｔｏｔｅｃｈ Ｃｏ．，）のボンドフィルム（Ｂｏ
ｎｄｆｉｌｍ）処理を用いることである。この処理の際
に、フォトレジスト４０は、信号ライン１４、特に上面
１８と側面２０，２２が粗されるのを防ぐ。したがっ
て、これらは滑らかなままである。一方、ランド１６の
上面２５は粗され、そして、これは、上述したように、
重要な領域内にある。この粗くする処理の後、フォトレ
ジストは、通常の除去溶解液、例えば、面を粗くする処
理のためのＮａＯＨと、酸化物置換処理のためのベンジ
ルアルコールとにより除去されて、図６に示す構造を与
える。図６の構造では、ランド１６の上面２５は粗され
ており、信号ラインの上面１８と側面２０，２２は、良
好な電流搬送特性のために滑らかに維持されている。
し、そして、ランド１６を覆うフォトレジストの部分
は、ランドの下側の上面２５を露出する開口部４２を残
すように、現像されて除去される。受け入れられた状態
では、この面は、通常、滑らかであることを思い起こさ
れるであろう。ランド１６は、次に、なんらかの通常の
方法、例えば酸化物処理または酸化物置換処理によって
粗される。１つの特に望ましい方法は、酸化物置換処理
である、サウスカロライナ州ロックヒルのアトテック社
（Ａｔｏｔｅｃｈ Ｃｏ．，）のボンドフィルム（Ｂｏ
ｎｄｆｉｌｍ）処理を用いることである。この処理の際
に、フォトレジスト４０は、信号ライン１４、特に上面
１８と側面２０，２２が粗されるのを防ぐ。したがっ
て、これらは滑らかなままである。一方、ランド１６の
上面２５は粗され、そして、これは、上述したように、
重要な領域内にある。この粗くする処理の後、フォトレ
ジストは、通常の除去溶解液、例えば、面を粗くする処
理のためのＮａＯＨと、酸化物置換処理のためのベンジ
ルアルコールとにより除去されて、図６に示す構造を与
える。図６の構造では、ランド１６の上面２５は粗され
ており、信号ラインの上面１８と側面２０，２２は、良
好な電流搬送特性のために滑らかに維持されている。
【００１８】図７〜図９は、電圧層２６の選択された領
域を粗くするための同様の処理を示す。電圧層２６が誘
電体の上に形成されるが、この誘電体もまた完全に硬化
したＦＲ４であることが好ましい。普通に製造された状
態では、電圧層２６は、誘電体２７から離れる方向を向
く面に１ミクロンのＲZ 値未満の粗さを有する。この方
法においては、電圧層２６は、開口部２９が形成された
後にフォトレジスト４４で覆われる。図８に示すよう
に、フォトレジストは選択的に露光され、粗される領域
は現像されて、開口部４６を通して、電圧層２６の部分
３６を露出させる。この表面部分３６は、次に、選択的
に粗されるが、ランド１６の面２５と同じ処理により粗
されるのが好ましい。フォトレジスト４４で覆われる面
３４は、滑らかなままである。次に、残りのフォトレジ
ストは、上述したように、および図９に示すように、通
常の除去溶解液を用いて除去される。
域を粗くするための同様の処理を示す。電圧層２６が誘
電体の上に形成されるが、この誘電体もまた完全に硬化
したＦＲ４であることが好ましい。普通に製造された状
態では、電圧層２６は、誘電体２７から離れる方向を向
く面に１ミクロンのＲZ 値未満の粗さを有する。この方
法においては、電圧層２６は、開口部２９が形成された
後にフォトレジスト４４で覆われる。図８に示すよう
に、フォトレジストは選択的に露光され、粗される領域
は現像されて、開口部４６を通して、電圧層２６の部分
３６を露出させる。この表面部分３６は、次に、選択的
に粗されるが、ランド１６の面２５と同じ処理により粗
されるのが好ましい。フォトレジスト４４で覆われる面
３４は、滑らかなままである。次に、残りのフォトレジ
ストは、上述したように、および図９に示すように、通
常の除去溶解液を用いて除去される。
【００１９】層１０，１２は、粗くする処理が行われた
後、接着剤シート１３を用いて積層され、印刷配線基板
を形成する。積層板は、接着剤シートを完全に硬化する
ために加熱され、したがって、積層板全体は完全に硬化
される。次に、積層板は、通常の方法で穴が開けられ、
メッキされる。
後、接着剤シート１３を用いて積層され、印刷配線基板
を形成する。積層板は、接着剤シートを完全に硬化する
ために加熱され、したがって、積層板全体は完全に硬化
される。次に、積層板は、通常の方法で穴が開けられ、
メッキされる。
【００２０】上述したように、多数の信号層および／ま
たは電圧層は、一緒に積層することができるが（典型的
には、積層される）、そのうちの１つのみが説明するた
めに示されている。さらに、誘電体は、ＦＲ４以外に、
例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリテト
ラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏ
ｅｔｈｙｌｅｎｅ）その他のものを用いることができ
る。また、信号ラインおよび電圧層のいずれか、または
両方に、銅以外の導体、例えばアルミニウムを用いるこ
とができる。
たは電圧層は、一緒に積層することができるが（典型的
には、積層される）、そのうちの１つのみが説明するた
めに示されている。さらに、誘電体は、ＦＲ４以外に、
例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリテト
ラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏ
ｅｔｈｙｌｅｎｅ）その他のものを用いることができ
る。また、信号ラインおよび電圧層のいずれか、または
両方に、銅以外の導体、例えばアルミニウムを用いるこ
とができる。
【００２１】選択された面を選択的に粗くする幾つかの
方法があり、そのうちのあるものは、フォトレジスト技
術の使用を含み、あるものはパーマネントマスキング
（ｐｅｒｍａｎｅｎｔ ｍａｓｋｉｎｇ）を用いる。他
の実施例においては、面を選択的に粗くすることは、酸
化物処理または酸化物置換処理で全面を最初に粗くする
ことによって、または黄銅、亜鉛、ニッケルによるメッ
キまたは他の方法によっても行うことができる。電気メ
ッキの場合には、全面は、すべての個別作製の前に銅薄
膜として扱われ、次に、続いて信号ラインまたは電圧ク
リアランスを個別作製する回路化が行われる。化学メッ
キまたは酸化物置換処理の場合には、処理は、回路化さ
れ、続いてフォトレジストが設けられた後に行われ、滑
らかにされる領域は露出され、粗くする領域は覆われた
ままにする。次に、粗さを与える面処理材は、滑らかな
面を残して、マイクロエッチストリップ（ｍｉｃｒｏ−
ｅｔｃｈ ｓｔｒｉｐ）で取り除かれる。次に、フォト
レジストが除去され、２以上の層が一緒に積層されて、
複合基板構造を形成する。
方法があり、そのうちのあるものは、フォトレジスト技
術の使用を含み、あるものはパーマネントマスキング
（ｐｅｒｍａｎｅｎｔ ｍａｓｋｉｎｇ）を用いる。他
の実施例においては、面を選択的に粗くすることは、酸
化物処理または酸化物置換処理で全面を最初に粗くする
ことによって、または黄銅、亜鉛、ニッケルによるメッ
キまたは他の方法によっても行うことができる。電気メ
ッキの場合には、全面は、すべての個別作製の前に銅薄
膜として扱われ、次に、続いて信号ラインまたは電圧ク
リアランスを個別作製する回路化が行われる。化学メッ
キまたは酸化物置換処理の場合には、処理は、回路化さ
れ、続いてフォトレジストが設けられた後に行われ、滑
らかにされる領域は露出され、粗くする領域は覆われた
ままにする。次に、粗さを与える面処理材は、滑らかな
面を残して、マイクロエッチストリップ（ｍｉｃｒｏ−
ｅｔｃｈ ｓｔｒｉｐ）で取り除かれる。次に、フォト
レジストが除去され、２以上の層が一緒に積層されて、
複合基板構造を形成する。
【００２２】さらに他の実施例において、面を選択的に
粗くするもう１つの方法は、基板の樹脂と互換性のある
物質（基板の樹脂と同じ樹脂が好ましい）から成るパー
マネントマスクを用いることである。最初に、スクリー
ンマスクまたはステンシルが、ハンダマスクまたはエポ
キシ樹脂をベースとしたレタリングを設けるために従来
用いられる方法と同じ方法を用いて作られる。次に、樹
脂は、所望の滑らかさを有して用意された信号層または
電圧層上にこのマスクを介してスクリーン印刷され、滑
らかに残す領域のみ覆う。スクリーン印刷されると、Ｂ
ステージまで、硬化される。処理のこのステージでは、
信号層は図５のように見え、電圧層は図８のように見え
る。次に、粗される領域は、酸化物処理または酸化物置
換処理によって粗され、２以上の層が一緒に積層され
て、複合基板構造を形成する。
粗くするもう１つの方法は、基板の樹脂と互換性のある
物質（基板の樹脂と同じ樹脂が好ましい）から成るパー
マネントマスクを用いることである。最初に、スクリー
ンマスクまたはステンシルが、ハンダマスクまたはエポ
キシ樹脂をベースとしたレタリングを設けるために従来
用いられる方法と同じ方法を用いて作られる。次に、樹
脂は、所望の滑らかさを有して用意された信号層または
電圧層上にこのマスクを介してスクリーン印刷され、滑
らかに残す領域のみ覆う。スクリーン印刷されると、Ｂ
ステージまで、硬化される。処理のこのステージでは、
信号層は図５のように見え、電圧層は図８のように見え
る。次に、粗される領域は、酸化物処理または酸化物置
換処理によって粗され、２以上の層が一緒に積層され
て、複合基板構造を形成する。
【００２３】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。 （１）少なくとも１組の信号ラインと、メッキされたス
ルーホールを囲む信号ランドとを有する信号層を含む誘
電体層を備え、前記信号ラインおよび信号ランドが２枚
の誘電体の間に積層される印刷回路構造において、前記
信号層は、第１の表面粗さを持つ少なくとも１つの面を
有する第１の部分と、前記第１の部分の少なくとも１つ
の面の表面粗さよりも大きい第２の表面粗さを持つ少な
くとも１つの面を有する第２の部分とを含む印刷回路構
造。 （２）前記信号層の前記第２の部分は、少なくとも前記
信号ランドを含む上記（１）に記載の印刷回路構造。 （３）前記信号層の前記第１の部分の少なくとも１つの
面の粗さは、約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を有する
上記（２）に記載の印刷回路構造。 （４）前記信号層の前記第２の部分の少なくとも１つの
面の粗さは、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する
上記（２）に記載の印刷回路構造。 （５）前記信号層の前記第１の部分の少なくとも１つの
面の粗さは、約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を有し、
前記信号層の前記第２の部分の少なくとも１つの面の粗
さは、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する上記
（２）に記載の印刷回路構造。 （６）前記信号層の前記第１の部分は、第１の粗さを持
つ複数の面を有する上記（２）に記載の印刷回路構造。 （７）前記信号層の前記第１の部分の複数の面は、少な
くとも３つの面を含む上記（６）に記載の印刷回路構
造。 （８）前記信号層から間隔を置いて置かれた前記誘電体
に配置される１つの電圧層があり、前記電圧層は、前記
信号ラインの第１の部分に位置合わせされた第１の表面
粗さを持つ少なくとも１つの面を有する第１の部分と、
前記第１の部分の少なくとも１つの面の表面粗さよりも
大きな表面粗さを持つ第１の面を有する第２の部分とを
備える上記（１）に記載の印刷回路構造。 （９）前記電圧層の前記面の前記第１の部分は、約１ミ
クロンより小さいＲZ 値の表面粗さを有し、電圧層の前
記面の前記第２の部分は、約３ミクロンより大きいＲZ
値を有する上記（８）に記載の印刷回路構造。 （１０）第１の粗さを持つ少なくとも１つの第１の面を
有し、信号ラインと信号ランドとを形成する信号層を有
する誘電体基板を有する第１の層を用意する工程と、前
記第１の面の少なくとも１つの部分を選択的に粗くし
て、前記第１の粗さよりも大きな第２の粗さを有する第
２の面を形成する工程と、誘電体基板上に設けられた１
枚の薄膜としての電圧層からなる第２の層を用意する工
程と、接着剤シートを間に挟んで前記第２の層に前記第
１の層を積層し、前記信号層と前記電圧層を、互いに向
き合わせる工程と、を含む回路基板を積層する方法。 （１１）前記信号層の前記第１の面の前記部分は、メッ
キされたスルーホールを囲む前記ランドを含む上記（１
０）に記載の回路基板を積層する方法。 （１２）前記電圧層の面の部分は、第１の粗さを持つ前
記信号層の前記部分に位置合わせされている、前記第１
の粗さを持つ部分を有する上記（１０）に記載の回路基
板を積層する方法。 （１３）前記信号層の前記粗された部分は、約３ミクロ
ンよりも大きいＲZ 値を有する上記（１０）に記載の回
路基板を積層する方法。 （１４）前記信号層の前記粗された部分は、前記メッキ
されたスルーホールを囲むランドを含む上記（１０）に
記載の回路基板を積層する方法。 （１５）前記粗された面は、酸化物処理または酸化物置
換処理で銅の表面を処理することによって、または、亜
鉛、黄銅、ニッケルまたはクロームでメッキされること
によって粗される上記（１０）に記載の回路基板を積層
する方法。 （１６）前記第２の粗さを有する前記面は、前記信号層
にフォトレジストを塗布し、次に、前記フォトレジスト
を露光および現像して前記第２の粗さを有することとな
る面を曝し、次に、前記第２の面を処理して所望の表面
粗さを与え、次に、フォトレジストを除去することによ
って作られる上記（１０）に記載の回路基板を積層する
方法。 （１７）前記第２の粗さを有する前記面は、前記第２の
粗さを有しないこととなっている前記信号層の全ての領
域にマスキング材を塗布し、次に、前記第２の粗さを有
することとなるこれらの領域を粗くすることによって作
られる上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
の事項を開示する。 （１）少なくとも１組の信号ラインと、メッキされたス
ルーホールを囲む信号ランドとを有する信号層を含む誘
電体層を備え、前記信号ラインおよび信号ランドが２枚
の誘電体の間に積層される印刷回路構造において、前記
信号層は、第１の表面粗さを持つ少なくとも１つの面を
有する第１の部分と、前記第１の部分の少なくとも１つ
の面の表面粗さよりも大きい第２の表面粗さを持つ少な
くとも１つの面を有する第２の部分とを含む印刷回路構
造。 （２）前記信号層の前記第２の部分は、少なくとも前記
信号ランドを含む上記（１）に記載の印刷回路構造。 （３）前記信号層の前記第１の部分の少なくとも１つの
面の粗さは、約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を有する
上記（２）に記載の印刷回路構造。 （４）前記信号層の前記第２の部分の少なくとも１つの
面の粗さは、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する
上記（２）に記載の印刷回路構造。 （５）前記信号層の前記第１の部分の少なくとも１つの
面の粗さは、約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を有し、
前記信号層の前記第２の部分の少なくとも１つの面の粗
さは、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する上記
（２）に記載の印刷回路構造。 （６）前記信号層の前記第１の部分は、第１の粗さを持
つ複数の面を有する上記（２）に記載の印刷回路構造。 （７）前記信号層の前記第１の部分の複数の面は、少な
くとも３つの面を含む上記（６）に記載の印刷回路構
造。 （８）前記信号層から間隔を置いて置かれた前記誘電体
に配置される１つの電圧層があり、前記電圧層は、前記
信号ラインの第１の部分に位置合わせされた第１の表面
粗さを持つ少なくとも１つの面を有する第１の部分と、
前記第１の部分の少なくとも１つの面の表面粗さよりも
大きな表面粗さを持つ第１の面を有する第２の部分とを
備える上記（１）に記載の印刷回路構造。 （９）前記電圧層の前記面の前記第１の部分は、約１ミ
クロンより小さいＲZ 値の表面粗さを有し、電圧層の前
記面の前記第２の部分は、約３ミクロンより大きいＲZ
値を有する上記（８）に記載の印刷回路構造。 （１０）第１の粗さを持つ少なくとも１つの第１の面を
有し、信号ラインと信号ランドとを形成する信号層を有
する誘電体基板を有する第１の層を用意する工程と、前
記第１の面の少なくとも１つの部分を選択的に粗くし
て、前記第１の粗さよりも大きな第２の粗さを有する第
２の面を形成する工程と、誘電体基板上に設けられた１
枚の薄膜としての電圧層からなる第２の層を用意する工
程と、接着剤シートを間に挟んで前記第２の層に前記第
１の層を積層し、前記信号層と前記電圧層を、互いに向
き合わせる工程と、を含む回路基板を積層する方法。 （１１）前記信号層の前記第１の面の前記部分は、メッ
キされたスルーホールを囲む前記ランドを含む上記（１
０）に記載の回路基板を積層する方法。 （１２）前記電圧層の面の部分は、第１の粗さを持つ前
記信号層の前記部分に位置合わせされている、前記第１
の粗さを持つ部分を有する上記（１０）に記載の回路基
板を積層する方法。 （１３）前記信号層の前記粗された部分は、約３ミクロ
ンよりも大きいＲZ 値を有する上記（１０）に記載の回
路基板を積層する方法。 （１４）前記信号層の前記粗された部分は、前記メッキ
されたスルーホールを囲むランドを含む上記（１０）に
記載の回路基板を積層する方法。 （１５）前記粗された面は、酸化物処理または酸化物置
換処理で銅の表面を処理することによって、または、亜
鉛、黄銅、ニッケルまたはクロームでメッキされること
によって粗される上記（１０）に記載の回路基板を積層
する方法。 （１６）前記第２の粗さを有する前記面は、前記信号層
にフォトレジストを塗布し、次に、前記フォトレジスト
を露光および現像して前記第２の粗さを有することとな
る面を曝し、次に、前記第２の面を処理して所望の表面
粗さを与え、次に、フォトレジストを除去することによ
って作られる上記（１０）に記載の回路基板を積層する
方法。 （１７）前記第２の粗さを有する前記面は、前記第２の
粗さを有しないこととなっている前記信号層の全ての領
域にマスキング材を塗布し、次に、前記第２の粗さを有
することとなるこれらの領域を粗くすることによって作
られる上記（１０）に記載の回路基板を積層する方法。
【図１】印刷配線基板を形成し、本発明にしたがって選
択的に滑らかおよび粗されている信号ラインと電圧層を
有する、接着剤シートによって一緒に積層される信号層
と基準電圧層の分解図である。
択的に滑らかおよび粗されている信号ラインと電圧層を
有する、接着剤シートによって一緒に積層される信号層
と基準電圧層の分解図である。
【図２】それぞれが本発明にしたがって、そして図１に
示すように形成された信号層と基準電圧層から形成され
る複合印刷配線基板の断面図である。
示すように形成された信号層と基準電圧層から形成され
る複合印刷配線基板の断面図である。
【図３】図２のライン３−３で指定された層にほぼ沿う
縦断面図である。
縦断面図である。
【図４】本発明にしたがって表面が粗された信号ライン
を持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化
された図である。
を持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化
された図である。
【図５】本発明にしたがって表面が粗された信号ライン
を持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化
された図である。
を持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化
された図である。
【図６】本発明にしたがって表面が粗された信号ライン
を持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化
された図である。
を持つ信号層の信号ラインを形成する工程の幾分略図化
された図である。
【図７】電圧層と、本発明にしたがって粗された面を有
する基準電圧層を形成する工程の略図である。
する基準電圧層を形成する工程の略図である。
【図８】電圧層と、本発明にしたがって粗された面を有
する基準電圧層を形成する工程の略図である。
する基準電圧層を形成する工程の略図である。
【図９】電圧層と、本発明にしたがって粗された面を有
する基準電圧層を形成する工程の略図である。
する基準電圧層を形成する工程の略図である。
１０ 信号層
１２ 基準電圧層
１３ 接着剤シート
１４ 信号ライン
１５，２７ 誘電体
１６ ランド
１７，２８，２９，３２，４２，４６ 開口部
１８，２５ 上面
２０，２２ 側面
２４ 底面
２６ 電圧層
３３ 銅メッキ
３４，３６，３７ 面
４０，４４ フォトレジスト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 リチャード・アレン・デイ
アメリカ合衆国 13862 ニューヨーク州
ホィットニー ポイント コリンズ ス
トリート 7303
(72)発明者 ケヴィン・テイラー・ネイドル
アメリカ合衆国 13760 ニューヨーク州
エンディコト ピエトロ ドライブ
1129
(72)発明者 クリステン・アン・ストウファー
アメリカ合衆国 13850 ニューヨーク州
ヴェスタル グレンウッド ロード
2204
Ｆターム(参考） 5E343 AA02 AA15 AA17 BB24 BB67
CC24 CC44 CC62 DD76 EE52
EE54 GG04
5E346 AA02 AA12 AA15 AA42 BB06
BB16 CC04 CC09 CC32 DD02
DD12 DD32 DD44 EE01 FF01
FF04 GG17 GG22 GG28 HH06
HH07 HH33
Claims (17)
- 【請求項１】少なくとも１組の信号ラインと、メッキさ
れたスルーホールを囲む信号ランドとを有する信号層を
含む誘電体層を備え、前記信号ラインおよび信号ランド
が２枚の誘電体の間に積層される印刷回路構造におい
て、 前記信号層は、第１の表面粗さを持つ少なくとも１つの
面を有する第１の部分と、前記第１の部分の少なくとも
１つの面の表面粗さよりも大きい第２の表面粗さを持つ
少なくとも１つの面を有する第２の部分とを含む印刷回
路構造。 - 【請求項２】前記信号層の前記第２の部分は、少なくと
も前記信号ランドを含む請求項１に記載の印刷回路構
造。 - 【請求項３】前記信号層の前記第１の部分の少なくとも
１つの面の粗さは、約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を
有する請求項２に記載の印刷回路構造。 - 【請求項４】前記信号層の前記第２の部分の少なくとも
１つの面の粗さは、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を
有する請求項２に記載の印刷回路構造。 - 【請求項５】前記信号層の前記第１の部分の少なくとも
１つの面の粗さは、約１ミクロンよりも小さいＲZ 値を
有し、前記信号層の前記第２の部分の少なくとも１つの
面の粗さは、約３ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する
請求項２に記載の印刷回路構造。 - 【請求項６】前記信号層の前記第１の部分は、第１の粗
さを持つ複数の面を有する請求項２に記載の印刷回路構
造。 - 【請求項７】前記信号層の前記第１の部分の複数の面
は、少なくとも３つの面を含む請求項６に記載の印刷回
路構造。 - 【請求項８】前記信号層から間隔を置いて置かれた前記
誘電体に配置される１つの電圧層があり、前記電圧層
は、前記信号ラインの第１の部分に位置合わせされた第
１の表面粗さを持つ少なくとも１つの面を有する第１の
部分と、前記第１の部分の少なくとも１つの面の表面粗
さよりも大きな表面粗さを持つ第１の面を有する第２の
部分とを備える請求項１に記載の印刷回路構造。 - 【請求項９】前記電圧層の前記面の前記第１の部分は、
約１ミクロンより小さいＲZ 値の表面粗さを有し、電圧
層の前記面の前記第２の部分は、約３ミクロンより大き
いＲ Z 値を有する請求項８に記載の印刷回路構造。 - 【請求項１０】第１の粗さを持つ少なくとも１つの第１
の面を有し、信号ラインと信号ランドとを形成する信号
層を有する誘電体基板を有する第１の層を用意する工程
と、 前記第１の面の少なくとも１つの部分を選択的に粗くし
て、前記第１の粗さよりも大きな第２の粗さを有する第
２の面を形成する工程と、 誘電体基板上に設けられた１枚の薄膜としての電圧層か
らなる第２の層を用意する工程と、 接着剤シートを間に挟んで前記第２の層に前記第１の層
を積層し、前記信号層と前記電圧層を、互いに向き合わ
せる工程と、を含む回路基板を積層する方法。 - 【請求項１１】前記信号層の前記第１の面の前記部分
は、メッキされたスルーホールを囲む前記ランドを含む
請求項１０に記載の回路基板を積層する方法。 - 【請求項１２】前記電圧層の面の部分は、第１の粗さを
持つ前記信号層の前記部分に位置合わせされている、前
記第１の粗さを持つ部分を有する請求項１０に記載の回
路基板を積層する方法。 - 【請求項１３】前記信号層の前記粗された部分は、約３
ミクロンよりも大きいＲZ 値を有する請求項１０に記載
の回路基板を積層する方法。 - 【請求項１４】前記信号層の前記粗された部分は、前記
メッキされたスルーホールを囲むランドを含む請求項１
０に記載の回路基板を積層する方法。 - 【請求項１５】前記粗された面は、酸化物処理または酸
化物置換処理で銅の表面を処理することによって、また
は、亜鉛、黄銅、ニッケルまたはクロームでメッキされ
ることによって粗される請求項１０に記載の回路基板を
積層する方法。 - 【請求項１６】前記第２の粗さを有する前記面は、前記
信号層にフォトレジストを塗布し、次に、前記フォトレ
ジストを露光および現像して前記第２の粗さを有するこ
ととなる面を曝し、 次に、前記第２の面を処理して所望の表面粗さを与え、 次に、フォトレジストを除去することによって作られる
請求項１０に記載の回路基板を積層する方法。 - 【請求項１７】前記第２の粗さを有する前記面は、 前記第２の粗さを有しないこととなっている前記信号層
の全ての領域にマスキング材を塗布し、 次に、前記第２の粗さを有することとなるこれらの領域
を粗くすることによって作られる請求項１０に記載の回
路基板を積層する方法。
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