JP2001156445A - フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】内層樹脂上にビルドアップ樹脂層を形成する際
に、塗布されるビルドアップ樹脂がケーブル部に流下す
るおそれがない。 【解決手段】ベースフイルム１１上に回路パターン１２
ａと、ケーブル部１７ａを構成する配線パターン１２ｂ
が設けられており、回路パターン１２ａおよび配線パタ
ーン１２ｂがそれぞれフィルムカバーレイ１３にて覆わ
れたフレキシブルプリント配線板１７を準備する。準備
されたフレキシブルプリント配線板１７のケーブル部１
７ａ以外の部分に、多層積層樹脂１４を介してガラスエ
ポキシ基材１５を積層する。その後、ガラスエポキシ基
材１５上に内層回路パターン１６ａを形成するととも
に、ガラスエポキシ基材１５におけるケーブル部１７ａ
に近接した側縁部に沿ってダミーパターン１６ｂを設け
る。そして、ガラスエポキシ基材１５上にビルドアップ
樹脂を塗布してビルドアップ樹脂層１８を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルビル
ドアップ多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のフレキシブルビルドアップ多層プ
リント配線板の製造方法一例における製造工程を、図９
（ａ）〜（ｃ）にそれぞれ示す。製造されるフレキシブ
ルビルドアップ多層プリント配線板は、４層のフレック
スリジッドプリント配線板をコア材として、フレックス
リジッドプリント配線板の両面に１層のビルドアップ層
がそれぞれ設けられた６層構造になっている。

【０００３】フレックスリジッドプリント配線板は、図
９（ａ）に示すように、両面ＦＰＣ（フレキシブルプリ
ント配線板）３７を基材としている。両面ＦＰＣ３７
は、帯状をしたフレキシブルなベースフィルム３１と、
このベースフィルム３１の両面に積層された導体層を所
定のパターンに形成された回路パターン３２ａおよび配
線パターン３２ｂと、ベースフィルム３１の各面に設け
られた回路パターン３２ａおよび配線パターン３２ｂを
それぞれ覆うフィルムカバーレイ３３とを有している。

【０００４】ベースフィルム３１の中央部を除く各側部
のそれぞれの表面には、所定のパターンに形成された回
路パターン３２ａがそれぞれ設けられており、また、ベ
ースフイルム３１の中央部には、ベースフィルム３１の
各表面におけるそれぞれの側部上に設けられた回路パタ
ーン３２ａ同士を電気的に接続する配線パターン３２ｂ
がそれぞれ設けられており、各配線パターン３２ｂが設
けられた両面ＦＰＣ３７の中央部が、ケーブル部３７ａ
になっている。各回路パターン３２ａおよび配線パター
ン３２ｂを覆うフィルムカバーレイ３３は、ポリイミド
フィルム等によって構成されている。

【０００５】基材である両面ＦＰＣ３７の各フィルムカ
バーレイ３３には、まず、接着剤層としての多層積層樹
脂３４を介して、内層樹脂としてのガラスエポキシ基材
３５がそれぞれ多層積層される。多層接着剤層３４およ
び各ガラスエポキシ基材３５は、それぞれ、両面ＦＰＣ
３７におけるケーブル部３７ａ以外の部分に積層されて
おり、両面ＦＰＣ３７における中央部のケーブル部３７
ａが露出した状態になっている。

【０００６】各ガラスエポキシ基材３５が両面ＦＰＣ３
７にそれぞれ積層されると、各ガラスエポキシ基材３５
の表面に、導体層がそれぞれ積層されて、フォトエッチ
ング法等によって、所定の内層回路パターン３６ａとさ
れる。

【０００７】このような状態になると、図９（ｂ）に示
すように、内層回路パターン３６ａがそれぞれ設けられ
た各ガラスエポキシ基材３５に、ビルドアップ樹脂層３
８がそれぞれ積層される。ビルドアップ樹脂層３８は、
ラミネート、印刷、カーテンコーティング等の各種方法
によって、各ガラスエポキシ基材３５上にビルドアップ
樹脂をそれぞれ塗布して形成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】この場合、各ガラスエ
ポキシ基材３５上に塗布されるビルドアップ樹脂は、各
ガラスエポキシ基材３５の表面から、両面ＦＰＣ３７の
ケーブル部３７ａに流下するおそれがある。ガラスエポ
キシ基材３５上に塗布されたビルドアップ樹脂がケーブ
ル部３７ａに流下すると、図９（ｂ）に示すように、ビ
ルドアップ樹脂層３８は、各ガラスエポキシ基材３５の
表面におけるケーブル部３７ａに近接した側縁部上にお
ける厚さが薄くなるおそれがある。

【０００９】各ガラスエポキシ基材３５上にビルドアッ
プ樹脂層３８が積層されると、ケーブル部３７ａ上の不
要なビルドアップ樹脂が除去された後に、図９（ｃ）に
示すように、ビルドアップ樹脂層３８の表面に導体層が
それぞれ積層されて、フォトエッチング処理によって所
定の形状にパターニングされて、内層回路パターン３９
が、それぞれ、形成される。これにより、フレキシブル
ビルドアップ多層プリント配線板が得られる。

【００１０】この場合、前述したように、ケーブル部３
７ａに近接した各ガラスエポキシ基材３５の側縁部上の
ビルドアップ樹脂層３８が薄くなっていると、その薄く
なった部分に形成される回路パターン３９が欠けたり、
断線するおそれがある。

【００１１】また、ビルドアップ樹脂層３８上に形成さ
れる回路パターン３９を、導体層として銅メッキ層を形
成した後に、銅メッキ層をエッチング処理することによ
って形成することもある。この場合には、ビルドアップ
樹脂層３８と銅メッキ層との密着性を改善するために、
銅メッキ層を積層する前に、ビルドアップ樹脂層３８
が、過マンガン酸液等の強アルカリ性の処理液によって
粗化処理される。しかしながら、ケーブル部１７ａに
は、耐アルカリ性でないポリイミドフィルム製のフィル
ムカバーレイ３３が露出した状態になっているために、
図１０（ａ）に示すように、このフィルムカバーレイ３
３も処理液にて処理されて、溶解するおそれがある。こ
れにより、フィルムカバーレイ３３の厚さが減少した
り、フィルムカバーレイ３３にピンホールが発生するお
それがある。

【００１２】さらに、このような状態で、図１０（ｂ）
に示すように、各ビルドアップ樹脂層３８上からケーブ
ル部３７ａ上にわたってメッキ処理によって銅メッキ層
４１を形成すると、プラスチックフイルムであるポリイ
ミド製のフィルムカバーレイ３３の表面に銅メッキが、
密着強度をほとんど持たない状態で析出されることにな
る。このように、フィルムカバーレイ３３の表面に付着
した銅メッキ層は、銅メッキ液内、あるいはその後の加
工工程において、容易にフィルムカバーレイ３３から剥
離して脱落するために、銅メッキ液の汚染、エッチング
不良等を招来するおそれがある。

【００１３】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、ビルドアップ樹脂層を確実に所定
の厚さに形成することができ、しかも、ＦＰＣのケーブ
ル部の柔軟性を損なうおそれのないフレキシブルビルド
アップ多層プリント配線板の製造方法を提供することに
ある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブルビ
ルドアップ多層プリント配線板の製造方法は、ベースフ
イルム上に回路パターンと、ケーブル部を構成する配線
パターンとが設けられており、回路パターンおよび配線
パターンがそれぞれフィルムカバーレイにて覆われたフ
レキシブルプリント配線板を準備する工程と、該フレキ
シブルプリント配線板のケーブル部以外の部分に、接着
剤層を介して内層樹脂を積層する工程と、該内層樹脂上
に内層回路パターンを形成するとともに、該内層樹脂に
おけるケーブル部に近接した側縁部に沿ってダミーパタ
ーンを設ける工程と、該内層樹脂上に、ビルドアップ樹
脂を塗布してビルドアップ樹脂層を形成する工程と、該
ビルドアップ樹脂層上に外層回路パターンを形成する工
程と、を包含することを特徴とする。

【００１５】前記ダミーパターンは、導体をエッチング
して形成されている。

【００１６】前記ダミーパターンは、ソルダーレジスト
にて形成されている。

【００１７】前記ダミーパターンは、印刷レジストにて
形成されている。

【００１８】前記ダミーパターンは、前記導体上にソル
ダーレジストまたは印刷レジストが積層されている。

【００１９】前記ダミーパターンは、ソルダーレジスト
と印刷レジストとの組み合わせによって形成されてい
る。

【００２０】前記フレキシブルプリント配線板のケーブ
ル部は、接着剤層にて覆われている。

【００２１】前記ケーブル部を覆う接着剤層は、フレキ
シブルプリント配線板と内層樹脂との間に設けられた接
着剤層よりも薄くなっている。

【００２２】前記内層回路パターンおよびダミーパター
ンが銅メッキによってそれぞれ構成されており、前記フ
レキシブルプリント配線板のケーブル部を覆う接着剤層
が、該内層回路パターンおよびダミーパターンを形成す
る際に形成される銅メッキ層にて覆われている。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、それぞ
れ、本発明のフレキシブルビルドアップ多層プリント配
線板の製造方法の一例における実施工程を示す断面図で
ある。製造されるフレキシブルビルドアップ多層プリン
ト配線板は、４層のフレックスリジッドプリント配線板
をコア材として、フレックスリジッドプリント配線板の
両面に１層のビルドアップ層がそれぞれ設けられた６層
構造になっている。

【００２４】フレックスリジッドプリント配線板は、両
面ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）１７を基材と
している。両面ＦＰＣ１７は、帯状をしたフレキシブル
なベースフィルム１１と、このベースフィルム１１の両
面にそれぞれ積層された導体層を所定のパターンに形成
された回路パターン１２ａおよび配線パターン１２ｂ
と、ベースフィルム１１の各面に設けられた回路パター
ン１２ａおよび配線パターン１２ｂをそれぞれ覆うフィ
ルムカバーレイ１３とを有している。

【００２５】ベースフィルム１１の中央部を除く各側部
のそれぞれの表面には、所定のパターンに形成された回
路パターン１２ａがそれぞれ設けられており、また、ベ
ースフイルム１１の中央部には、ベースフィルム１１の
各表面におけるそれぞれの側部上に設けられた回路パタ
ーン１２ａ同士を電気的に接続する配線パターン１２ｂ
がそれぞれ設けられている。そして、各配線パターン１
２ｂが設けられた両面ＦＰＣ１７の中央部が、ケーブル
部１７ａになっている。各回路パターン１２ａおよび配
線パターン１２ｂを覆うフィルムカバーレイ１３は、ポ
リイミドフィルム等によって構成されている。

【００２６】本発明方法では、まず、基材である両面Ｆ
ＰＣ１７の各フィルムカバーレイ１３に、接着剤層とし
ての多層接着剤層１４を介して、内層樹脂としてのガラ
スエポキシ基材１５をそれぞれ多層積層する。多層接着
剤層１４は、両面ＦＰＣ１７におけるケーブル部１７ａ
以外の部分に積層されるようになっており、また、各ガ
ラスエポキシ基材１５は、フィルムカバーレイ１３上に
積層する前に、予め金型打ち抜き等によって、ケーブル
部１７ａに対応した中央部がそれぞれくり貫き加工され
ている。従って、両面ＦＰＣ１７は、各ガラスエポキシ
基材１５がそれぞれ積層されることによって、中央部の
ケーブル部１７ａが露出した状態になる。

【００２７】各ガラスエポキシ基材１５が両面ＦＰＣ１
７にそれぞれ積層されると、各ガラスエポキシ基材１５
の表面に、内層側の導体層がそれぞれ積層される。そし
て、積層された導体層が、フォトエッチング法等によっ
て、所定の形状にパターニングされることにより、内層
回路パターン１６ａが形成される。このとき、各導体層
１６を所定形状の回路パターン１６ａにエッチングする
際に、図２〜図４に示すように、各ガラスエポキシ基材
１５の間に露出した両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７ａ
に近接する各ガラスエポキシ基材１５の表面に、ケーブ
ル部１７ａの幅方向に沿うように、ダミーパターン１６
ｂがそれぞれ形成される。なお、図２および図３では、
各ガラスエポキシ基材１５の表面に形成される回路パタ
ーン１６ａをそれぞれ省略している。

【００２８】このような状態になると、図１（ｂ）に示
すように、回路パターン１６ａおよびダミーパターン１
６ｂがそれぞれ設けられた各ガラスエポキシ基材１５
に、フォトビア樹脂、レーザービア樹脂等によって構成
されたビルドアップ樹脂層１８がそれぞれ積層される。
ビルドアップ樹脂層１８は、ラミネート、印刷、カーテ
ンコーティング等の各種方法によって、各ガラスエポキ
シ基材１５上にビルドアップ樹脂をそれぞれ塗布するこ
とにより形成される。

【００２９】この場合、各ガラスエポキシ基材１５上に
塗布されるビルドアップ樹脂は、各ガラスエポキシ基材
１５の表面において、両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７
ａに近接した側縁部上に両面ＦＰＣ１７の幅方向に沿っ
て設けられた各ダミーパターン１６ｂによって、各ガラ
スエポキシ基材１５のコーナー部からケーブル部１７ａ
に流下する量が抑制される。これにより、ケーブル部１
７ａに近接した各ガラスエポキシ基材１５の表面部分に
積層されるビルドアップ樹脂層１８が薄くなるおそれが
ない。

【００３０】このようにして、ビルドアップ樹脂層１８
が積層されると、ケーブル部１７ａ上の不要なビルドア
ップ樹脂が除去された後に、図１（ｃ）に示すように、
ビルドアップ樹脂層１８の表面に導体層がそれぞれ積層
されて、積層された導体層がフォトエッチング処理によ
って、所定の形状にパターニングされて外層回路パター
ン１９がそれぞれ形成される。これにより、フレキシブ
ルビルドアップ多層プリント配線板が得られる。

【００３１】この場合、各ガラスエポキシ基材１５上に
積層された各ビルドアップ樹脂層１８は、ケーブル部１
７ａの近傍部分において薄くなることなく、所定の厚さ
になってるために、ケーブル部１７ａ近傍に回路パター
ン１９を形成するために導体層に所定のパターンを露光
しても、明確にパターンが形成される。従って、その後
のエッチング処理によって、外層回路パターン１９を形
成しても、形成される外層回路パターン１９に欠けや断
線が発生するおそれがない。

【００３２】なお、上記実施の形態では、ガラスエポキ
シ基材１５上に形成されるダミーパターン１６ｂを、ガ
ラスエポキシ基材１５上に積層された導体層をエッチン
グ処理することによって形成する構成であったが、この
ような構成に限らず、例えば、図５（ａ）に示すよう
に、ダミーパターン１６ｂをソルダーレジストによって
形成する構成、図５（ｂ）に示すように、ダミーパター
ン１６ｂをシンボル印刷等のレジスト印刷によって形成
する構成、図５（ｃ）に示すように、ダミーパターン１
６ｂを導体１６ｃ上にソルダーレジスト１６ｄを積層し
て形成する構成、図５（ｄ）に示すように、ダミーパタ
ーン１６ｂを導体１６ｃ上にシンボル印刷等のレジスト
印刷１６ｅを積層して形成する構成、図５（ｅ）に示す
ように、ダミーパターン１６ｂをソルダーレジスト１６
ｄ上にシンボル印刷等のレジスト印刷を積層して形成す
る構成、図５（ｆ）に示すように、ダミーパターン１６
ｂを、導体１６ｃと、この導体１６ｃに対してケーブル
部１７ａに近接したガラスエポキシ基材１５の角部側に
沿って配置されたソルダーレジスト１６ｄとによって形
成する構成、図５（ｇ）に示すように、ダミーパターン
１６ｂを、導体１６ｃと、この導体１６ｃに対してケー
ブル部１７ａに近接したガラスエポキシ基材１５の側縁
側に沿って配置されたシンボル印刷等のレジスト印刷１
６ｅとによって形成する構成等としてもよい。

【００３３】図６は、それぞれ、本発明のフレキシブル
ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の他の例に
おける実施の工程を示す断面図である。本例では、基材
である両面ＦＰＣ１７の各フィルムカバーレイ１３に
は、接着剤層としての多層接着剤層１４を、それぞれ、
全面にわたって積層する。そして、予め金型打ち抜き等
によって、ケーブル部１７ａに対応した中央部がそれぞ
れくり貫き加工された各ガラスエポキシ基材１５を、各
多層接着剤層１４を介して、両面ＦＰＣ１７上に積層す
る。

【００３４】その後、図６（ａ）に示すように、各ガラ
スエポキシ樹脂１５上からケーブル部１７ａ上に設けら
れた多層積層樹脂１４上にわたって銅メッキ処理して、
ＩＨＶ（インナーバイアホール）の導通のための銅メッ
キ層２１を形成する。銅メッキ層２１は、両面ＦＰＣ１
７のケーブル部１７ａに設けられた多層積層樹脂１４上
に密着した状態になる。

【００３５】その後、エッチング処理によって、図６
（ｂ）に示すように、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ層
２１を除去するとともに、各ガラスエポキシ樹脂層１５
上の銅メッキ層２１を所定の形状にパターニングして、
銅メッキ製の内層パターン回路１６ａおよびダミーパタ
ーン１６ｂをそれぞれ形成する。そして、内層回路パタ
ーン１６ａおよびダミーパターン１６ｂが形成された各
ガラスエポキシ基材１５に、ビルドアップ樹脂を塗布し
てビルドアップ樹脂層１８を積層する。

【００３６】この場合も、各ガラスエポキシ基材１５に
塗布されるビルドアップ樹脂は、ダミーパターン１６ｂ
によって、ケーブル部１７ａ上に流下する量が抑制さ
れ、積層されるビルドアップ樹脂１８が、ケーブル部１
７ａに近接した側縁部において薄くなるおそれがない。

【００３７】図６（ｃ）に示すように、各ガラスエポキ
シ基材１５上にビルドアップ樹脂層１８が積層される
と、ビルドアップ樹脂層１８の表面が、過マンガン液等
の強アルカリ性の処理液にて粗化処理される。この場合
には、ケーブル部１７ａ上には多層積層樹脂１４が積層
されてケーブル部が多層積層樹脂１４にて覆われた状態
になっているために、強アルカリ液によって、ケーブル
部１７ａにおけるポリイミドフィルムによって形成され
たフィルムカバーレイ１３が溶解するおそれがなく、従
って、フィルムカバーレイ１３の厚みが減少したり、フ
ィルムカバーレイ１３にピンホールが発生するおそれが
ない。

【００３８】ビルドアップ樹脂層１８が強アルカリ性の
処理液によって粗化処理されると、図６（ｄ）に示すよ
うに、各ビルドアップ樹脂層１８上からケーブル部１７
ａ上に設けられた多層積層樹脂１４上にわたって銅メッ
キ処理されて、ＩＨＶ（インナーバイアホール）の導通
のための銅メッキ層２２を形成する。銅メッキ層２２
は、両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７ａに設けられた多
層積層樹脂１４上に密着した状態になる。

【００３９】この場合には、フィルムカバーレイ１３が
多層積層樹脂１４によって覆われているために、フィル
ムカバーレイ１３の表面に、銅が、直接、析出するおそ
れがなく、従って、銅メッキ液内、またはその後の加工
工程において、銅メッキの破片等が脱落するおそれがな
い。

【００４０】その後、エッチング処理によって、図６
（ｅ）に示すように、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ層
２２を除去するとともに、各ビルドアップ樹脂層１８上
の銅メッキ層２２を所定の形状にパターニングして、銅
メッキ製の外層パターン回路１９をそれぞれ形成する。
これにより、フレキシブルビルドアップ多層プリント配
線板が得られる。

【００４１】この場合、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ
層２２部分の厚さが、各ビルドアップ樹脂層１８上に設
けられた銅メッキ層２２部分と同一の厚さになっている
ために、各ビルドアップ樹脂層１８上の銅メッキ層２２
をパターニングする際のエッチング処理と同時にケーブ
ル部１７ａ上の銅メッキ層２２部分を除去することがで
きる。従って、ケーブル部１７ａ上の銅メッキ層２２を
除去するためのエッチング処理を特に実施する必要がな
い。

【００４２】なお、ケーブル部１７ａに積層される多層
積層樹脂１４としては、例えば、ガラスクロス等の心材
のない変性エポキシ樹脂が使用されており、従って、多
層積層樹脂１４が完全に熱硬化した後も、柔軟性を有し
ている。従って、多層積層樹脂１４によってケーブル部
１７ａの柔軟性が損なわれるおそれがない。

【００４３】両面ＦＲＰ１７のケーブル部１７ａは、例
えば、図７（ａ）に示すように、基材である両面ＦＰＣ
（フレキシブルプリント配線板）１７に設けられたフィ
ルムカバーレイ１３に予め設ける構成としてもよい。

【００４４】フィルムカバーレイ１３は、ポリイミドフ
ィルムの両面に接着剤樹脂層をそれぞれコーティングし
て構成されている。フィルムカバーレイ１３におけるベ
ースフィルム１１に対向する表面にコーティングされた
接着剤樹脂層の厚さは、通常のフィルムカバーレイ１３
の接着剤樹脂層のコーティング厚さと同様に、２０〜５
０μｍ程度になっているのに対して、反対側の表面に設
けられた接着剤樹脂層１３ａの厚さは、ケーブル部１７
ａの柔軟性を損なわないように、５〜１５μｍ程度に薄
く構成されている。

【００４５】このような両面ＦＰＣ１７を使用する場合
も、図６に示すフレキシブルビルドアップ多層プリント
配線板の製造方法と同様の工程によって、両面ＦＰＣ１
７の各側部上に、多層積層樹脂１４およびガラスエポキ
シ基材１５をそれぞれ積層して、強アルカリ性の処理液
によって各ガラスエポキシ基材１５の表面を粗化処理す
る。この場合、両面ＦＰＣ１７のケーブル部１７ａの表
面には、フィルムカバーレイ１３における薄層の接着剤
樹脂層１３ａが露出しており、その接着剤樹脂層１３ａ
が処理液に対する保護層として機能する。

【００４６】その後、銅メッキ処理およびエッチング処
理によって、各ガラスエポキシ基材１５上に、内層回路
パターン１６ａおよびダミーパターン１６ｂをそれぞれ
形成して、各ガラスエポキシ基材１５上に、ビルドアッ
プ層１８をそれぞれ設ける。これにより、図７（ｂ）に
示す積層構造が得られる。

【００４７】両面ＦＲＰ１７のケーブル部１７ａは、フ
ィルムカバーレイ１３に設けられた接着剤樹脂層１３ａ
の各側部上には、多層積層樹脂１４がそれぞれ積層され
て、多層積層樹脂１３ａと一体化されている。従って、
ケーブル部１７ａに設けられた接着剤樹脂層１３ａは、
フィルムカバーレイ１３とガラスエポキシ基材１５との
間の接着剤樹脂層１３ａおよび接着剤多層積層樹脂１４
の厚さよりも薄くなっており、ケーブル部１７ａの柔軟
性が確保されている。

【００４８】図８（ａ）および（ｂ）は、本発明のフレ
キシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の
実施状態の他の例をにおける各工程を示す断面図であ
る。この例でも、基材である両面ＦＰＣ１７の各フィル
ムカバーレイ１３には、接着剤層としての多層接着剤層
１４を、それぞれ、全面にわたって積層する。そして、
予め金型打ち抜き等によって、ケーブル部１７ａに対応
した中央部がそれぞれくり貫き加工された各ガラスエポ
キシ基材１５を、各多層接着剤層１４を介して、両面Ｆ
ＰＣ１７上に積層する。

【００４９】その後、図８（ａ）に示すように、各ガラ
スエポキシ基材１５の表面からケーブル部１７ａ上に積
層された多層積層樹脂１４上にわたって、銅メッキ層２
１を形成する。銅メッキ層２１としては、例えば、イン
ナーバイアホール（ＩＶＨ）に設けられる銅メッキと同
様の銅メッキが使用される。そして、各ガラスエポキシ
基材１５上に設けられた銅メッキ層２１をエッチング処
理して、内層回路パターン１６ａおよびダミーパターン
１６ｂをそれぞれ形成する。この場合、ケーブル部１７
ａ上の多層積層樹脂１４上に設けられた銅メッキ層２１
は除去されることなく、そのまま残される。

【００５０】その後、図８（ｂ）に示すように、内層回
路パターン１６ａおよびダミーパターン１６ｂが形成さ
れた各ガラスエポキシ基材１５に、ビルドアップ樹脂を
塗布してビルドアップ樹脂層１８を積層する。この場合
も、ビルドアップ樹脂を各ガラスエポキシ基材１５に塗
布しても、ビルドアップ樹脂は、ダミーパターン１６ｂ
によって、ケーブル部１７ａ上に流下する量が抑制さ
れ、積層されるビルドアップ樹脂層１８が、ケーブル部
１７ａに近接した側縁部において薄くなるおそれがな
い。

【００５１】各ガラスエポキシ基材１５上にビルドアッ
プ樹脂層１８が積層されると、ビルドアップ樹脂層１８
の表面を、過マンガン液等の強アルカリ性の処理液にて
粗化処理する。この場合には、ケーブル部１７ａ上には
多層積層樹脂１４を介して銅メッキ層２１が積層され
て、ケーブル部１７ａが銅メッキ層２１にて覆われた状
態になっているために、強アルカリ液によって、ケーブ
ル部１７ａにおけるポリイミドフィルムによって形成さ
れたフィルムカバーレイ１３が溶解するおそれがなく、
従って、フィルムカバーレイ１３の厚みが減少したり、
ピンホールが発生するおそれがない。

【００５２】ビルドアップ樹脂層１８が強アルカリ性の
処理液によって粗化処理されると、各ビルドアップ樹脂
層１８上およびケーブル部１７ａにおける多層積層樹脂
１４上に銅メッキ処理によって銅メッキ層を形成する。
そして、エッチング処理によって、ケーブル部１７ａ上
の銅メッキ層を除去するとともに、ビルドアップ樹脂層
１８上の銅メッキ層を所定形状にパターニングして銅メ
ッキの外層パターン回路１９を形成する。これにより、
フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板が得られ
る。

【００５３】

【発明の効果】本発明のフレキシブルビルドアップ多層
プリント配線板の製造方法は、このように、内層樹脂上
にビルドアップ樹脂層を積層する際に、ビルドアップ樹
脂がケーブル部に流下するおそれがなく、従って、ビル
ドアップ樹脂層を全体にわたって所定の厚さに形成する
ことができる。また、ケーブル部が適当な保護層によっ
て覆われていることによって、回路パターンをメッキ層
によって構成する前工程において、内層樹脂を粗化処理
する場合にも、ケーブル部が処理液によって損なわれる
おそれがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本発明のフレキ
シブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の実
施の形態の一例における各工程を示す断面図である。

【図２】図１（ａ）に示す積層体の平面図である。

【図３】その斜視図である。

【図４】その要部を拡大して示す断面図である。

【図５】（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ、ダミーパターン
の他の例を示す断面図である。

【図６】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ、本発明のフレキ
シブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の実
施の形態の他の例における各工程を示す断面図である。

【図７】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフ
レキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法
の実施の形態のさらに他の例における各工程を示す断面
図である。

【図８】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明のフ
レキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法
の実施の形態のさらに他の例における各工程を示す断面
図である。

【図９】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、従来のフレキシ
ブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法の一例
における各工程を示す断面図である。

【図１０】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、従来のフ
レキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法
の一例における各工程を示す断面図である。

【符号の説明】

１１ ベースフィルム １２ａ 回路パターン １２ｂ 配線パターン １３ フィルムカバーレイ １４ 多層積層樹脂 １５ ガラスエポキシ基材 １６ａ 内層回路パターン １６ｂ ダミーパターン １７ 両面ＦＰＣ １７ａ ケーブル部 １８ ビルドアップ樹脂層 １９ 外層回路パターン ２１ 銅メッキ内層 ２２ 銅メッキ外層

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースフイルム上に回路パターンと、ケ
   ーブル部を構成する配線パターンとが設けられており、
   回路パターンおよび配線パターンがそれぞれフィルムカ
   バーレイにて覆われたフレキシブルプリント配線板を準
   備する工程と、 該フレキシブルプリント配線板のケーブル部以外の部分
   に、接着剤層を介して内層樹脂を積層する工程と、 該内層樹脂上に内層回路パターンを形成するとともに、
   該内層樹脂におけるケーブル部に近接した側縁部に沿っ
   てダミーパターンを設ける工程と、 該内層樹脂上に、ビルドアップ樹脂を塗布してビルドア
   ップ樹脂層を形成する工程と、 該ビルドアップ樹脂層上に外層回路パターンを形成する
   工程と、 を包含することを特徴とするフレキシブルビルドアップ
   多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記ダミーパターンは、導体をエッチン
   グして形成されている請求項１に記載のフレキシブルビ
   ルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記ダミーパターンは、ソルダーレジス
   トにて形成されている請求項１に記載のフレキシブルビ
   ルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記ダミーパターンは、印刷レジストに
   て形成されている請求項１に記載のフレキシブルビルド
   アップ多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記ダミーパターンは、前記導体上にソ
   ルダーレジストまたは印刷レジストが積層されている請
   求項２に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント
   配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記ダミーパターンは、ソルダーレジス
   トと印刷レジストとの組み合わせによって形成されてい
   る請求項１に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリ
   ント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記フレキシブルプリント配線板のケー
   ブル部は、接着剤層にて覆われている請求項１に記載の
   フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記ケーブル部を覆う接着剤層は、フレ
   キシブルプリント配線板と内層樹脂との間に設けられた
   接着剤層よりも薄くなっている請求項７に記載のフレキ
   シブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記内層回路パターンおよびダミーパタ
   ーンが銅メッキによってそれぞれ構成されており、前記
   フレキシブルプリント配線板のケーブル部を覆う接着剤
   層が、該内層回路パターンおよびダミーパターンを形成
   する際に形成される銅メッキ層にて覆われている請求項
   １に記載のフレキシブルビルドアップ多層プリント配線
   板の製造方法。