JP4700731B2 - 二重板可撓回路板を備える光学トランスポンダモジュールを含む装置、そのような光学トランスポンダモジュールを含むシステム、及び、そのような光学トランスポンダモジュールを動作する方法 - Google Patents

Description

本発明の実施態様は、電気通信機器に関し、具体的には、光学トランスポンダに関する。

トランスポンダは、光及び／又は電気信号に関するデータ及び／又は他の情報を送受信するために、電気通信系及び／又はネットワークにおいて使用され得る。しかしながら、従来的な光トランスポンダは制約を有する。

本発明は従来技術の問題点を解決することを目的とする。

図面中、同等の参照番号は、同一の機能的に類似な並びに／或いは構造的に均等な素子を概ね表示している。素子が初めに現れる図面は、参照番号中の左端の数字によって表示される。

図１は、本発明の実施態様に従った光学トランスポンダモジュール１００の斜視図である。例証されている実施態様において、モジュール１００は、モジュール蓋１０２とモジュール本体１０４とを有する筐体を含む。光学トランスポンダ１００の受信部分に光学信号を結合するために、ポート１０９が使用され得る。光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分から光信号を取り出すために、ポート１０８が使用され得る。例証されている実施態様において、モジュール１００は、二重板屈曲(dual board flex)回路１１０も含む。

本発明の実施態様において、モジュール１００は、衝突検出型搬送波検知多重アクセス（ＣＳＭＡ／ＣＤ）のための電気電子技術者協会（ＩＥＥＥ）８０２．３ａｅ規格と互換性を有する。２００２年８月３０日に発表されたＡｃｃｅｓｓ Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｌａｙｅｒ Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ−Ｍｅｄｉａ Ａｃｅｓｓ Ｃｏｎｔｒｏｌ （ＭＡＣ） Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ，Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｌａｙｅｒ ａｎｄ Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ Ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ ｆｏｒ １０Ｇｂ／ｓ Ｏｐｅｒａｔｉｏｎ。例えば、モジュール１００は、ＸＦＰ ＭＳＡ族の装置、ＸＥＮＰＡＫ ＭＳＡ群の装置、Ｘ２ ＭＳＡ群の装置、及び／又は、Ｘ−Ｐａｋ ＭＳＡ群の装置と互換性があり得る。代替的に、モジュール１００は、３００ピンＭＳＡ群の装置と互換性があり得る。

本発明の実施態様において、二重板屈曲回路１１０は、例えば、電気信号を光信号に変換し、光信号をポート１０８に送信する回路を含み得る。回路は、レーザ、レーザドライバ、例えば、クロック及びデータ回復（ＣＤＲ）回路のような、信号調整回路、増幅器、１つ又はそれよりも多くのマイクロコントローラ、光検出器、並びに、他の回路構成を含み得る。二重板屈曲回路１１０は、例えば、ポート１０９から光信号を受信し、光信号を電気信号に変換する回路も含み得る。

図２は、本発明の実施態様に従った二重板屈曲回路１１０の断面を示している。本発明の実施態様において、二重板屈曲回路１１０は、剛性屈曲プリント回路板（ＰＣＢ）、屈曲剛性プリント回路板（ＰＣＢ）、又は、共通の可撓なプリント回路層２０５を共有する第一多層剛的プリント回路板（ＰＣＢ）２０２と第二多層剛性プリント回路板（ＰＣＢ）２０４とを有する任意の適切な剛的で且つ可撓なプリント回路板（ＰＣＢ）組立体であり得る。図２に例証される実施態様に従った可撓プリント回路層２０５は、可撓なコネクタ２０６を形成し、且つ、幾つかの可撓なプリント回路タブ２０８，２１０，２１２を形成するために、２つの多層剛性プリント回路板２０２，２０４を越えて延びる。多層剛性プリント回路板２０２は、幾つかの剛性層２２０，２２２，２２４，２２６，２２８を含む。第二多層剛性プリント回路板２０４は、幾つかの剛性層２３０，２３２，２３４，２３６，２３８を含む。

本発明の実施態様において、多層剛性プリント回路板２０２は、光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分と関連する回路構成を含み得る。例えば、多層剛性プリント回路板２０２は、光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分のための温度、設定値等を制御するための回路構成を含み得る。

本発明の実施態様において、多層剛性プリント回路板２０４は、光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分及び受信機部分と関連する回路構成を含み得る。例えば、多層剛性プリント回路板２０４は、レーザ、レーザドライバ、信号調整回路、例えば、フィルタ及び調整器のような、電力調整回路、光検出器、増幅器等を含み得る。多層剛性プリント回路板２０４は、光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分及び受信機部分のためのデータ経路も含み得る。

本発明の実施態様において、共通の可撓プリント回路層２０５、可撓コネクタ２０６、及び、可撓プリント回路タブ２０８，２１０，２１２は、電力、接地(ground)、制御信号、及び／又は、例えば、１０Ｇｂ／ｓデータ信号のような、データ信号を運び得るプリント回路を有し得る。

実施態様において、可撓コネクタ２０６は、２つの多層剛性プリント回路板２０２，２０４を互いに接続する如何なる適切な可撓コネクタでもあり得る。１つの実施態様において、可撓コネクタ２０６は、可撓プリント回路であり得る。代替的な実施態様において、可撓コネクタ２０６は、リボンケーブルであり得る。

実施態様において、可撓コネクタ２０６は、例えば、（ＤＣ）電力、接地、及び／又は、制御信号のような、遅い及び／又は低い周波数の信号、並びに、例えば、データ信号のような、速い及び／又は高い周波数の信号の全部又は一部を２つの多層剛性プリント回路板２０２及び２０４の間に結合し得る。遅い及び／又は低い周波数の信号は、例えば、数百ＫＨｚ付近であり得る。速い及び／又は高い周波数の信号は、１０Ｇｂ／ｓ付近であり得る。

一部の実施態様において、可撓プリント回路タブは、例えば、（ＤＣ）電力、接地、及び／又は、制御信号のような、遅い及び／又は低い周波数の信号、並びに、例えば、データ信号のような、速い及び／又は高い周波数の信号の全部又は一部を運び得る。信号は、光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分及び／又は光学トランスポンダモジュールの受信機部分にもたらされ得る。

一部の実施態様において、可撓プリント回路タブ２１０は、例えば、（ＤＣ）電力、接地、及び／又は、制御信号のような、遅い及び／又は低い周波数の信号、並びに、例えば、データ信号のような、速い及び／又は高い周波数の信号の全部又は一部を運び得る。この信号は、光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分及び／又は光学トランスポンダモジュールの受信機部分に提供され得る。

一部の実施態様において、可撓プリント回路タブ２１２は、例えば、（ＤＣ）電力、接地、及び／又は、制御信号のような、遅い及び／又は低い周波数の信号、並びに、例えば、データ信号のような、速い及び／又は高い周波数の信号の全部又は一部を運び得る。信号は、光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分及び／又は光学トランスポンダモジュールの受信機部分に提供され得る。

図３は、本発明の代替的な実施態様に従った二重板屈曲回路１１０の断面を示しており、そこでは、第一多層剛性プリント回路板（ＰＣＢ）２０２及び第二多層剛性プリント回路板（ＰＣＢ）２０４は、コネクタ３０５を使用して共に結合される。

本発明の実施態様において、コネクタ３０５は、例えば、（ＤＣ）電力、接地、及び／又は、制御信号のような、遅い及び／又は低い周波数の信号、並びに、例えば、データ信号のような、速い及び／又は高い周波数の信号の全部又は一部を、第一及び第二の多層剛性プリント回路板２０２及び２０４の間に、例えば、光学トランスポンダモジュール１００の送信機部分及び／又は受信機部分に結合し得るプラグ−ソケット及び／又は雄−雌コネクタ組立体、ハイブリッド屈曲、リボンケーブルのような、如何なる適切なコネクタでもあり得る。

図４は、本発明の実施態様に従った展開された二重板屈曲回路１１０を示す斜視図である。例証されている実施態様は、可撓コネクタ２０６を用いて共に結合される２つの多層剛性プリント回路板２０２及び２０４を備える二重板屈曲回路１１０を示している。例証されている実施態様は、可撓プリント回路板２０２に結合された可撓プリント回路タブ２０８、並びに、可撓プリント回路板２０４に結合された可撓プリント回路タブ２１０及び２１２も示している。例証されている実施態様において、多層剛性プリント回路板２０２は、エッジコネクタ４０２を含む。

コネクタ４０２は、電力、接地、制御信号、及び／又は、データ信号を多層剛性プリント回路板２０２に結合し得る指部を含む。１つの実施態様において、電力及び／又は接地は、可撓コネクタ２０６を介して、コネクタ４０２から多層剛性プリント回路板２０２に、並びに、多層合成プリント回路板２０４に結合されるが、制御信号及び／又はデータ信号は、多層剛性プリント回路板２０２に留まる。本発明の実施態様において、コネクタ４０２は、３００ピン、ＸＦＰ、ＸＥＮＰＡＫ、又は、他の適切なＭＳＡと互換性がある。例えば、コネクタ４０２がＸＦＰ ＭＳＡと互換性を有し得る実施態様では、コネクタ４０２は、３０ピンコネクタであり得る。コネクタ４０２がＸＥＮＰＡＫ ＭＳＡと互換性がある実施態様では、コネクタ４０２は、７０ピンコネクタであり得る。

図５は、本発明の実施態様に従った展開された二重板屈曲回路１１０並びにモジュール本体１０４との関係を示す斜視図である。例証されている実施態様では、送信機５０２が可撓プリント回路タブ２１０に結合されるようになっている。例証されている実施態様では、受信機５０４が可撓プリント回路タブ２０８及び２１２に結合されるようになっている。多層合成プリント回路板２０４は、送信機５０２を収容する切欠き５０６を含む。例証されている実施態様において、展開された二重板屈曲回路１１０のフットプリントは、モジュール本体１０４のフットプリントよりも大きいこと、並びに、展開された二重板屈曲回路１１０はモジュール本体１０４に嵌入されないことに留意せよ。

図６は、本発明の実施態様に従った二重板屈曲回路１１０を示す斜視図であり、そこでは、多層剛性プリント回路板２０２上の可撓プリント回路タブ２０８が多層剛性プリント回路板２０４の切欠き５０６に嵌入するよう、多層剛性プリント回路板２０２は、可撓コネクタ２０６を使用して多層剛性プリント回路板２０４の下で折り畳まれている。例証されている実施態様において、多層剛性プリント回路板２０４は、多層剛性プリント回路板２０４の上に折り畳まれている。他の実施態様において、多層剛性プリント回路板２０２は、多層剛性プリント回路板２０４の上に折り畳まれ得る。

図７は、本発明の実施態様に従った二重板屈曲回路１１０並びにモジュール本体１０４との関係を示す斜視図である。例証されている実施態様において、受信機５０４は、可撓プリント回路タブ２１０を介して多層剛性プリント回路板２０４に結合され、送信機５０２は、可撓プリント回路タブ２０８を介して多層剛性プリント回路板２０２に、可撓プリント回路タブ２１０及び２１２を介して多層剛性プリント回路板２０４に結合されている。例証されている実施態様において、多層剛性プリント回路板２０２は、可撓コネクタ２０６を使用して、多層剛性プリント回路板２０４の下に折り畳まれている。例証されている実施態様において、折り畳まれた二重板屈曲回路１１０のフットプリントは、モジュール本体１０４のフットプリントよりも大きくないことに留意せよ。

図８は、本発明の実施態様に従ったモジュール本体１０４内部の二重板屈曲回路１１０を示す斜視図である。例証されている実施態様において、折り畳まれた二重板屈曲回路１１０は、モジュール本体１０４内に適合することを留意せよ。

図９は、本発明の実施態様に従った光学トランスポンダモジュール１００を動作するための方法９００を例証するフロー図である。方法９００は、本発明の実施態様に従った光学トランスポンダモジュール１００の高度なブロック図である図１０を参照して記載される。例証されている光学トランスポンダモジュール１００は、多層剛性プリント回路板２０２に結合された光送信機５０２と光受信機５０４とを含む。例証されている光送信機５０２は、多層剛性プリント回路板２０４にも結合されている。例証されている多層剛性プリント回路板２０２は、多層剛性プリント回路板２０４に結合されている。

例示的な多層剛性プリント回路板２０２は、電力調整装置１００６とＣＤＲコントローラ１００８とを含む。例示的な多層剛性プリント回路板２０４は、コントローラ１０１０と、マイクロコントローラと、電力調整装置１０１４とを含む。

方法９００は、ブロック９０２で開始し、そこでは、制御がブロック９０４に通る。ブロック９０４において、多層剛性プリント回路板２０４は、コネクタ４０２を介して、電力及び／又は接地、電気制御データ、及び／又は、電気送信データを受信し得る。

ブロック９０６では、電力及び／又は接地、及び／又は、電気制御データが、多層剛性プリント回路板２０２から光学トランスポンダ１００４に結合され得る。

ブロック９０８では、電力信号及び／又は接地信号が、例えば、可撓コネクタ、又は、例えば、コネクタ３０５を介して、多層剛性プリント回路板２０４から多層剛性プリント回路板２０２に結合され得る。

ブロック９１０において、光受信機５０４は、光データを受信し得る。

ブロック９１２において、光送信機５０２は、電気送信データを光送信データに変換し得る。１つの実施態様において、光送信機５０２は、光送信データを送信し得る。

ブロック９１４において、光送信機１００２は、光受信データを電気受信データに変換し得る。

ブロック９１６において、電気受信データは、光受信機１００２からコネクタ４０２に結合され得る。

ブロック９１８において、方法９００は終了する。

方法９００の動作は、本発明の実施態様を理解するのに最も役立つ方法で順に遂行される別個のブロックとして記載された。しかしながら、それらが記載される順序は、これらの動作が必要的に順序依存的であること、或いは、動作がブロックが提示されている順序で遂行されること暗示している解釈されるべきではない。もちろん、方法９００は、例示的なプロセスであり、本発明の実施態様を実施するために、他のプロセスが使用され得る。例えば、プロセッサ（図示せず）のような機械に方法９００を遂行させるために、機械読取り可能なデータを備える機械アクセス可能な媒体が使用され得る。

本発明の実施態様は、ハードウェア、ソフトウェア、又は、それらの組み合わせを使用して実施され得る。ソフトウェアを使用した実施において、ソフトウェアは機械アクセス可能な媒体上に記憶され得る。

機械アクセス可能な媒体は、情報を機械（例えば、コンピュータ、ネットワーク装置、携帯情報端末、製造工具、一組の１つ又はそれよりも多くのプロセッサを備えるあらゆる装置等）によってアクセス可能な携帯で記憶し且つ／或いは送信するよう構成され得る如何なる機構をも含む。例えば、機械アクセス可能な媒体は、電気、光、音響、又は、他の形態の伝搬信号（例えば、搬送波、赤外線信号、デジタル信号等）のような、記録可能及び記録不能媒体（例えば、読出し専用メモリ（ＲＯＭ）、読み書き可能メモリ（ＲＡＭ）、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリ装置等）を含む。

上記の記載では、本発明の実施態様の完全な理解をもたらすために、例えば、具体的なプロセス、材料、装置等のような、多数の具体的な詳細が提示されている。しかしながら、当業者であれば、本発明の実施態様が１つ又はそれよりも多くの詳細なしに、或いは、他の方法、構成部品等と共に実施され得ることを認識しよう。他の場合には、この記載の理解を不明瞭にすることを避けるために、構造又は動作は、詳細に示されず或いは記載されていない。

この明細書を通じた「１つの実施態様」又は「実施態様」への言及は、実施態様に関連して記載された具体的な機能、構造、プロセス、ブロック、又は、特徴が、本発明の少なくとも１つの実施態様に含まれることを意味する。よって、この明細書を通じた様々な場所における「１つの実施態様において」或いは「実施態様において」という表現の現れは、その表現が同一の実施態様を全て言及することを意味する。特定の機能、構造、又は、特徴は、如何なる適切な方法で１つ又はそれよりも多くの実施態様において組み合わせられ得る。

以下の請求項において使用される用語は、本発明の実施態様を明細書及び請求置く中に開示される特定の実施態様に限定するように解釈されるべきではない。むしろ、本発明の実施態様の範囲は、確立された請求項解釈の原則に従って解釈されるべき以下の請求項によって専ら決定されるべきである。

本発明の実施態様に従った光学トランスポンダモジュールを示す斜視図である。 本発明の実施態様に従った二重板屈曲回路１１０を示す断面図である。 本発明の代替的な実施態様に従った二重板屈曲回路を示す斜視図である。 本発明の実施態様に従った展開された二重板屈曲回路を示す斜視図である。 本発明の実施態様に従った展開された二重板屈曲回路並びに光学トランスポンダモジュールとの関係を示す斜視図である。 本発明の実施態様に従った折り畳まれた二重板屈曲回路を示す斜視図である。 本発明の実施態様に従った展開された二重板屈曲回路並びに光学トランスポンダモジュールとの関係を示す斜視図である。 本発明の実施態様に従った光学トランスポンダモジュール本体内部の展開された二重板屈曲回路を示す斜視図である。 本発明の実施態様に従った光学トランスポンダモジュール１００を動作するための方法を示すフロー図である。 本発明の代替的な実施態様に従った光学トランスポンダモジュールを示す高度なブロック図である。

Claims (13)

1. 光学トランスポンダモジュールと、該光学トランスポンダモジュール内に配置される第一プリント回路板と、前記光学トランスポンダモジュール内に配置される第二プリント回路板とを含み、
   前記第一プリント回路板は、第一剛性多層と、該第一剛性多層の間に配置される可撓プリント回路層の第一部分とを含み、
   前記第二プリント回路板は、第二剛性多層と、該第二剛性多層の間に配置される可撓プリント回路層の第二部分とを含み、
   前記第一プリント回路板及び前記第二プリント回路板内に配置される前記可撓プリント回路層の前記第一部分と前記第二部分との間の可撓コネクタを形成するために、前記可撓プリント回路層の第三部分が、前記第一プリント回路板の前記第一剛性多層及び前記第二プリント回路板の前記第二剛性多層を越えて延び、
   前記可撓プリント回路層は、更に、前記第一プリント回路板から延びる少なくとも１つの可撓プリント回路タブを含み、
   前記第二プリント回路板は、その中に形成される少なくとも１つの切欠きを含み、該少なくとも１つの切欠きは、前記可撓プリント回路層を使用して前記第一プリント回路板を前記第二プリント回路板の下に折り畳むことによって前記第二プリント回路板が前記第一プリント回路板に隣接して配置されるときに、前記第一プリント回路板から延びる前記少なくとも１つの可撓プリント回路タブを受け入れる、
   装置。
2. 前記可撓プリント回路層は、前記光学トランスポンダモジュールのための少なくとも１つの制御信号経路、前記光学トランスポンダモジュールのための少なくとも１つのデータ経路、及び／又は、前記光学トランスポンダモジュールのための少なくとも１つの電力又は接地信号経路を含む、請求項１に記載の装置。
3. 前記光学トランスポンダモジュールは、ＸＦＰマルチソースアグリーメント（ＭＳＡ）フォームファクタ、ＸＰＡＫ ＭＳＡフォームファクタ、Ｘ２ ＭＳＡフォームファクタ、スモールフォームファクタ、及び／又は、プラグ可能なスモールフォームファクタから選択される少なくとも１つのフォームファクタを含む、請求項１に記載の装置。
4. 第一剛性層の間に配置される可撓プリント回路層の第一部分を含む第一プリント回路板と、第二剛性層の間に配置される前記可撓プリント回路層の第二部分を含む第二プリント回路板とを含み、
   前記第一プリント回路板は、光学トランスポンダモジュール内に配置され、前記第二プリント回路板は、前記光学トランスポンダモジュール内に配置され、
   前記可撓プリント回路層の前記第一部分と前記第二部分との間の可撓コネクタを形成するために、前記可撓プリント回路層の第三部分が、前記第一プリント回路板及び前記第二プリント回路板を越えて延び、
   前記可撓プリント回路層は、更に、前記第一プリント回路板から延びる少なくとも１つの可撓プリント回路タブを含み、
   前記第二プリント回路板は、その中に形成される少なくとも１つの切欠きを含み、該少なくとも１つの切欠きは、前記可撓プリント回路層を使用して前記第一プリント回路板を前記第二プリント回路板の下に折り畳むことによって前記第二プリント回路板が前記第一プリント回路板に隣接して配置されるときに、前記第一プリント回路板から延びる前記可撓プリント回路タブを受け入れる、
   装置。
5. 前記可撓プリント回路層は、電力平面及び／又は接地平面、前記光学トランスポンダモジュールのためのデータ経路、及び／又は、前記光学トランスポンダモジュールのための制御信号経路のうちの少なくとも１つを含む、請求項４に記載の装置。
6. 前記光学トランスポンダモジュールは、ＸＦＰマルチソースアグリーメント（ＭＳＡ）フォームファクタ、ＸＰＡＫ ＭＳＡフォームファクタ、Ｘ２ ＭＳＡフォームファクタ、スモールフォームファクタ、及び／又は、プラグ可能なスモールフォームファクタから選択される少なくとも１つのフォームファクタを含む、請求項４に記載の装置。
7. 光学トランスポンダモジュール内に配置される第一プリント回路板と、
   前記光学トランスポンダモジュール内に配置される第二プリント回路板と、
   前記第一プリント回路板を前記第二プリント回路板に接続するための手段と、
   前記光学トランスポンダモジュールに結合されるコネクタとを含み、
   前記第一プリント回路板を前記第二プリント回路板に接続するための前記手段は、可撓プリント回路層を含み、該可撓プリント回路層は、前記第一プリント回路板及び第二プリント回路板のそれぞれの内の剛性層の間に配置され、且つ、前記第一プリント回路板と前記第二プリント回路板との間の可撓コネクタを形成するために、前記第一プリント回路板及び前記第二プリント回路板を越えて延び、
   前記コネクタは、ＸＦＰマルチソースアグリーメント（ＭＳＡ）コネクタ、ＸＰＡＫ ＭＳＡコネクタ、Ｘ２ ＭＳＡコネクタ、スモールフォームファクタコネクタ、及び／又は、スモールフォームファクタ差込可能コネクタから選択される少なくとも１つのコネクタと互換性を有し、
   前記可撓プリント回路層は、更に、前記第一プリント回路板から延びる少なくとも１つの可撓プリント回路タブを含み、
   前記第二プリント回路板は、その中に形成される少なくとも１つの切欠きを含み、該少なくとも１つの切欠きは、前記可撓プリント回路層を使用して前記第一プリント回路板を前記第二プリント回路板の下に折り畳むことによって前記第二プリント回路板が前記第一プリント回路板に隣接して配置されるときに、前記第一プリント回路板から延びる前記少なくとも１つの可撓プリント回路タブを受け入れる、
   システム。
8. 前記第一プリント回路板を前記第二プリント回路板に接続するための前記手段は、ソケット−プラグ組立体を含む、請求項７に記載のシステム。
9. 前記第一プリント回路板を前記第二プリント回路板に接続するための前記手段は、前記第一プリント回路板及び前記第二プリント回路板内に配置される可撓プリント回路層を含む、請求項７に記載のシステム。
10. 光学トランスポンダモジュールの内部の第一プリント回路板の上に配置されるコネクタで電力、接地、制御及び／又は電気データ信号を受信するステップと、
    前記制御及び／又は電気データ信号を前記第一プリント回路板上に配置されるコントローラに結合するステップと、
    可撓プリント回路層を使用して前記電力及び／又は接地信号を第二プリント回路板に結合するステップと、
    前記コントローラを使用して前記電気データ信号を光データ信号に変換するステップとを含み、
    前記可撓プリント回路層は、前記第一プリント回路板及び前記第二プリント回路板の剛性層の間に配置され、前記第一プリント回路板と前記第二プリント回路板との間に可撓コネクタを形成するために、前記第一プリント回路板及び前記第二プリント回路板を越えて延び、
    前記可撓プリント回路層は、更に、前記第一プリント回路板から延びる少なくとも１つの可撓プリント回路タブを含み、
    前記第二プリント回路板は、その中に形成される少なくとも１つの切欠きを含み、該少なくとも１つの切欠きは、前記可撓プリント回路層を使用して前記第一プリント回路板を前記第二プリント回路板の下に折り畳むことによって前記第二プリント回路板が前記第一プリント回路板に隣接して配置されるときに、前記第一プリント回路板から延びる前記少なくとも１つの可撓プリント回路タブを受け入れる、
    方法。
11. 前記第一プリント回路板上に配置される光信号受信機で光信号を受信するステップと、
    前記光信号受信機を使用して光信号を電気データ信号に変換するステップとをさらに含む、
    請求項１０に記載の方法。
12. 前記光信号受信機からの電気データを前記コネクタに結合するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記光データ信号を送信するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。

Images