JPH11177278A - 論理機能付き光送受信モジュール - Google Patents
論理機能付き光送受信モジュールInfo
- Publication number
- JPH11177278A JPH11177278A JP9338630A JP33863097A JPH11177278A JP H11177278 A JPH11177278 A JP H11177278A JP 9338630 A JP9338630 A JP 9338630A JP 33863097 A JP33863097 A JP 33863097A JP H11177278 A JPH11177278 A JP H11177278A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- circuit board
- optical
- reception
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 漏話等による信号干渉を抑えながら小型化を
図ることができる論理機能付き光送受信モジュールを提
供する。 【解決手段】 送受信回路２，３を構成する第１のＩＣ
を搭載する第１の回路基板１０と、送受信回路３によっ
て送受信される信号の論理演算処理を行う論理回路４を
構成する第２のＩＣを搭載した第２の回路基板１１を所
定の距離を隔てて平行に配置し、第１及び第２の回路基
板１０，１１をフレキシブル回路基板１２によって接続
した。
図ることができる論理機能付き光送受信モジュールを提
供する。 【解決手段】 送受信回路２，３を構成する第１のＩＣ
を搭載する第１の回路基板１０と、送受信回路３によっ
て送受信される信号の論理演算処理を行う論理回路４を
構成する第２のＩＣを搭載した第２の回路基板１１を所
定の距離を隔てて平行に配置し、第１及び第２の回路基
板１０，１１をフレキシブル回路基板１２によって接続
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光伝送システムに用
いられる光送受信モジュールに関し、特に、漏話等によ
る信号干渉を抑えながら小型化を図れるようにした論理
機能付き光送受信モジュールに関する。
いられる光送受信モジュールに関し、特に、漏話等によ
る信号干渉を抑えながら小型化を図れるようにした論理
機能付き光送受信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】光送受信モジュールは、光伝送システム
において１つの部品として取り扱われており、例えば、
光ＬＡＮではパソコンやアダプタボード等に搭載され
る。このため、搭載場所を取らない実装面積が小さいも
のが要求され、光送受信モジュールの小型化が重要な課
題となっている。
において１つの部品として取り扱われており、例えば、
光ＬＡＮではパソコンやアダプタボード等に搭載され
る。このため、搭載場所を取らない実装面積が小さいも
のが要求され、光送受信モジュールの小型化が重要な課
題となっている。
【０００３】ところで、今日、情報量が非常に増大して
おり、これに伴い伝送信号が高速化してきている。そこ
で最近では、ユーザの使い勝手を考慮し、高速で送受信
する信号をより低速な信号に変換するための論理演算処
理を行う論理回路を搭載した論理機能付き光送受信モジ
ュールが製品化されている。
おり、これに伴い伝送信号が高速化してきている。そこ
で最近では、ユーザの使い勝手を考慮し、高速で送受信
する信号をより低速な信号に変換するための論理演算処
理を行う論理回路を搭載した論理機能付き光送受信モジ
ュールが製品化されている。
【０００４】図９及び図１０は従来の論理機能付き光送
受信モジュールを示す。ここで、図９は分解側面図、図
１０は上面図である。
受信モジュールを示す。ここで、図９は分解側面図、図
１０は上面図である。
【０００５】この光送受信モジュールは、電源・グラン
ド配線パターン（図示せず），信号配線パターン（図示
せず）等が形成された多層プリント基板１と、多層プリ
ント基板１の両面に実装されたＩＣ（集積回路）より成
る光送信回路２及び光受信回路３（光送信回路２と光受
信回路３によって光送受信回路を構成するようにしても
良い）と、多層プリント基板１の片面に実装されたＬＳ
Ｉ（大規模集積回路）より成る論理回路４と、パソコン
等の機器との接続に用いられるコネクタ５と、光送信回
路２によって駆動されるレーザダイオード６と、光受信
回路によって制御されるフォトダイオード７と、多層プ
リント基板１を収容すると共に、レーザダイオード６，
及びフォトダイオード７を外部に対して受発光できるよ
うに固定するケース本体８Ａ，及びケース蓋体８Ｂより
構成されており、多層プリント基板１には、図示の通
り、各種の抵抗，コンデンサ等の回路部品（引用数字な
し）が搭載されている。
ド配線パターン（図示せず），信号配線パターン（図示
せず）等が形成された多層プリント基板１と、多層プリ
ント基板１の両面に実装されたＩＣ（集積回路）より成
る光送信回路２及び光受信回路３（光送信回路２と光受
信回路３によって光送受信回路を構成するようにしても
良い）と、多層プリント基板１の片面に実装されたＬＳ
Ｉ（大規模集積回路）より成る論理回路４と、パソコン
等の機器との接続に用いられるコネクタ５と、光送信回
路２によって駆動されるレーザダイオード６と、光受信
回路によって制御されるフォトダイオード７と、多層プ
リント基板１を収容すると共に、レーザダイオード６，
及びフォトダイオード７を外部に対して受発光できるよ
うに固定するケース本体８Ａ，及びケース蓋体８Ｂより
構成されており、多層プリント基板１には、図示の通
り、各種の抵抗，コンデンサ等の回路部品（引用数字な
し）が搭載されている。
【０００６】光送信回路２、及び光受信回路３と論理回
路４は、多層プリント基板１に所定の距離だけ離れて実
装されている。これは光送信回路２，及び光受信回路３
が微小なアナログ信号を処理するのに対し、論理回路４
がディジタル信号を処理するために論理回路４から光送
信回路２及び光受信回路３への漏話等による信号干渉が
問題になるからである。
路４は、多層プリント基板１に所定の距離だけ離れて実
装されている。これは光送信回路２，及び光受信回路３
が微小なアナログ信号を処理するのに対し、論理回路４
がディジタル信号を処理するために論理回路４から光送
信回路２及び光受信回路３への漏話等による信号干渉が
問題になるからである。
【０００７】以上の構成において、パソコン等の機器か
らコネクタ５を介して低速の伝送データを入力すると、
論理回路４が高速の伝送データに変換して、光送信回路
２に供給する。光送信回路２は、高速の伝送データに基
づいてレーザダイオード６を駆動し、レーザダイオード
６は高速の光データを出射する。光送信回路２と論理回
路４は、漏話等の信号干渉を抑えるために、多層プリン
ト基板１において所定の距離だけ離れて実装されてい
る。一方、フォトダイオード７が高速の光データを受光
すると、光受信回路３が光電変換された高速の伝送デー
タを入力し、これを論理回路４に供給する。論理回路４
は高速の伝送データを低速の伝送データに変換してパソ
コン等の機器に供給する。論理回路４と光受信回路３
も、漏話等の信号干渉を抑えるために、所定の距離だけ
離れている。
らコネクタ５を介して低速の伝送データを入力すると、
論理回路４が高速の伝送データに変換して、光送信回路
２に供給する。光送信回路２は、高速の伝送データに基
づいてレーザダイオード６を駆動し、レーザダイオード
６は高速の光データを出射する。光送信回路２と論理回
路４は、漏話等の信号干渉を抑えるために、多層プリン
ト基板１において所定の距離だけ離れて実装されてい
る。一方、フォトダイオード７が高速の光データを受光
すると、光受信回路３が光電変換された高速の伝送デー
タを入力し、これを論理回路４に供給する。論理回路４
は高速の伝送データを低速の伝送データに変換してパソ
コン等の機器に供給する。論理回路４と光受信回路３
も、漏話等の信号干渉を抑えるために、所定の距離だけ
離れている。
【０００８】また、この光送受信モジュールによると、
光送信回路２と光受信回路３を多層プリント基板１の両
面に実装しているため、多層プリント基板１への実装面
積を縮小することができ、これによってモジュール全体
を小型にしている。
光送信回路２と光受信回路３を多層プリント基板１の両
面に実装しているため、多層プリント基板１への実装面
積を縮小することができ、これによってモジュール全体
を小型にしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の光送受
信モジュールによると、１枚の多層プリント基板に光送
信回路，光受信回路，及び論理回路を平面的に実装して
いるため、光送受信機能だけを有するものよりも実装面
積が増大して、多層プリント基板のサイズが大きくな
る。その結果、モジュール全体が大型化してしまうとい
う問題がある。
信モジュールによると、１枚の多層プリント基板に光送
信回路，光受信回路，及び論理回路を平面的に実装して
いるため、光送受信機能だけを有するものよりも実装面
積が増大して、多層プリント基板のサイズが大きくな
る。その結果、モジュール全体が大型化してしまうとい
う問題がある。
【００１０】また、論理回路から光送信回路及び光受信
回路への漏話等の信号干渉の問題を考慮して、論理回路
を光送信回路及び光受信回路から所定の距離だけ離して
実装しているため、これによっても多層プリント基板の
サイズが大きくなって、モジュール全体が大型化してし
まうという問題がある。
回路への漏話等の信号干渉の問題を考慮して、論理回路
を光送信回路及び光受信回路から所定の距離だけ離して
実装しているため、これによっても多層プリント基板の
サイズが大きくなって、モジュール全体が大型化してし
まうという問題がある。
【００１１】従って、本発明の目的は漏話等による信号
干渉を抑えながら小型化を図ることができる論理機能付
き光送受信モジュールを提供することである。
干渉を抑えながら小型化を図ることができる論理機能付
き光送受信モジュールを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、受発光素子と、これを駆動或いは制御する
送受信回路をモジュール化して構成した論理機能付き光
送受信モジュールにおいて、前記送受信回路を構成する
第１のＩＣを搭載する第１の回路基板と、前記送受信回
路によって送受信される信号の論理演算処理を行う論理
回路を構成する第２のＩＣを搭載し、前記第１の回路基
板と所定の距離を隔てて平行に配置された第２の回路基
板と、前記第１及び第２の回路基板を接続するフレキシ
ブル回路基板と、前記第１及び第２の回路基板、及び前
記フレキシブル回路基板を収納し、且つ、前記受発光素
子を外部に対して受発光できるように固定するケースを
備えた論理機能付き光送受信モジュールを提供するもの
である。
成するため、受発光素子と、これを駆動或いは制御する
送受信回路をモジュール化して構成した論理機能付き光
送受信モジュールにおいて、前記送受信回路を構成する
第１のＩＣを搭載する第１の回路基板と、前記送受信回
路によって送受信される信号の論理演算処理を行う論理
回路を構成する第２のＩＣを搭載し、前記第１の回路基
板と所定の距離を隔てて平行に配置された第２の回路基
板と、前記第１及び第２の回路基板を接続するフレキシ
ブル回路基板と、前記第１及び第２の回路基板、及び前
記フレキシブル回路基板を収納し、且つ、前記受発光素
子を外部に対して受発光できるように固定するケースを
備えた論理機能付き光送受信モジュールを提供するもの
である。
【００１３】また、本発明は上記の目的を達成するた
め、受発光素子と、これを駆動或いは制御する送受信回
路をモジュール化して構成した論理機能付き光送受信モ
ジュールにおいて、前記送受信回路を構成する第１のＩ
Ｃを搭載する第１の回路基板と、前記送受信回路によっ
て送受信される信号の論理演算処理を行う論理回路を構
成する第２のＩＣを搭載し、前記第１の回路基板と所定
の距離を隔てて平行に配置された第２の回路基板と、前
記第１及び第２の回路基板を接続するフレキシブル回路
基板と、前記第１及び第２の回路基板間に配置され、前
記第１及び第２の回路基板の何れか一方の回路基板のグ
ランド配線に接続されたシールド板と、前記第１及び第
２の回路基板、前記フレキシブル回路基板、及び前記シ
ールド板を収納し、且つ、前記受発光素子を外部に対し
て受発光できるように固定するケースを備えた論理機能
付き光送受信モジュールを提供するものである。
め、受発光素子と、これを駆動或いは制御する送受信回
路をモジュール化して構成した論理機能付き光送受信モ
ジュールにおいて、前記送受信回路を構成する第１のＩ
Ｃを搭載する第１の回路基板と、前記送受信回路によっ
て送受信される信号の論理演算処理を行う論理回路を構
成する第２のＩＣを搭載し、前記第１の回路基板と所定
の距離を隔てて平行に配置された第２の回路基板と、前
記第１及び第２の回路基板を接続するフレキシブル回路
基板と、前記第１及び第２の回路基板間に配置され、前
記第１及び第２の回路基板の何れか一方の回路基板のグ
ランド配線に接続されたシールド板と、前記第１及び第
２の回路基板、前記フレキシブル回路基板、及び前記シ
ールド板を収納し、且つ、前記受発光素子を外部に対し
て受発光できるように固定するケースを備えた論理機能
付き光送受信モジュールを提供するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の論理機能付き光送
受信モジュールについて添付図面を参照しながら詳細に
説明する。
受信モジュールについて添付図面を参照しながら詳細に
説明する。
【００１５】図１は本発明の第１の実施の形態の論理機
能付き光送受信モジュールを示す。この論理機能付き光
送受信モジュールは、所定の配線パターン（図示せず）
が形成されたプリント基板１０と、所定の配線パターン
（図示せず）が形成され、プリント基板１０と所定の距
離を隔てて平行に配置されたプリント基板１１と、プリ
ント基板１０の両面に実装されたＩＣ（集積回路）より
成る光送信回路２及び光受信回路３（光受信回路３は裏
面にあって視認できない）と、プリント基板１１の片面
に実装されたＬＳＩ（大規模集積回路）より成る論理回
路４と、プリント基板１１に設けられ、パソコン等の機
器との接続に用いられるコネクタ５と、所定の配線パタ
ーン（図示せず）が形成され、Ｕ字状に曲げられてプリ
ント基板１０，１１を電気的に接続するフレキシブルプ
リント基板１２と、光送信回路２によって駆動されるレ
ーザダイオード６と、光受信回路３によって制御される
フォトダイオード７と、プリント基板１０，１１を上記
した位置関係で収納、且つ固定すると共に、レーザダイ
オード６，及びフォトダイオード７を外部に対して受発
光できるように固定する上下一対の分割ケース１３，１
４より構成されており、プリント基板１０，１１には、
図示の通り、各種の抵抗，コンデンサ等の回路部品（引
用数字なし）が搭載されている。
能付き光送受信モジュールを示す。この論理機能付き光
送受信モジュールは、所定の配線パターン（図示せず）
が形成されたプリント基板１０と、所定の配線パターン
（図示せず）が形成され、プリント基板１０と所定の距
離を隔てて平行に配置されたプリント基板１１と、プリ
ント基板１０の両面に実装されたＩＣ（集積回路）より
成る光送信回路２及び光受信回路３（光受信回路３は裏
面にあって視認できない）と、プリント基板１１の片面
に実装されたＬＳＩ（大規模集積回路）より成る論理回
路４と、プリント基板１１に設けられ、パソコン等の機
器との接続に用いられるコネクタ５と、所定の配線パタ
ーン（図示せず）が形成され、Ｕ字状に曲げられてプリ
ント基板１０，１１を電気的に接続するフレキシブルプ
リント基板１２と、光送信回路２によって駆動されるレ
ーザダイオード６と、光受信回路３によって制御される
フォトダイオード７と、プリント基板１０，１１を上記
した位置関係で収納、且つ固定すると共に、レーザダイ
オード６，及びフォトダイオード７を外部に対して受発
光できるように固定する上下一対の分割ケース１３，１
４より構成されており、プリント基板１０，１１には、
図示の通り、各種の抵抗，コンデンサ等の回路部品（引
用数字なし）が搭載されている。
【００１６】プリント基板１０，１１は、光送信回路２
及び光受信回路３と論理回路４の間で漏話等の信号干渉
が生じない距離を隔てて平行に配置されている。
及び光受信回路３と論理回路４の間で漏話等の信号干渉
が生じない距離を隔てて平行に配置されている。
【００１７】図２はプリント基板１０，１１を平面に展
開した状態を示し、プリント基板１０とプリント基板１
１がフレキシブルプリント基板１２を介して接続されて
いる。プリント基板１０，１１は、フレキシブルプリン
ト基板１２をＵ字状に曲げて各々が所定の距離を隔てて
平行になるように重ねられ、この状態で分割ケース１
３，１４内に収容、且つ固定される。
開した状態を示し、プリント基板１０とプリント基板１
１がフレキシブルプリント基板１２を介して接続されて
いる。プリント基板１０，１１は、フレキシブルプリン
ト基板１２をＵ字状に曲げて各々が所定の距離を隔てて
平行になるように重ねられ、この状態で分割ケース１
３，１４内に収容、且つ固定される。
【００１８】以上の構成において、パソコン等の機器か
らコネクタ５を介して低速の伝送データを入力すると、
論理回路４が高速の伝送データに変換して、光送信回路
２に供給する。光送信回路２は、高速の伝送データに基
づいてレーザダイオード６を駆動し、レーザダイオード
６は高速の光データを出射する。プリント基板１０とプ
リント基板１１、つまり、光送信回路２と論理回路４が
所定の距離を隔てて配置されているため、論理回路４と
光送信回路２の間で漏話等の信号干渉の影響が生じな
い。一方、フォトダイオード７が高速の光データを受光
すると、光受信回路３が光電変換された高速の伝送デー
タを入力し、これを論理回路４に供給する。論理回路４
は高速の伝送データを低速の伝送データに変換してパソ
コン等の機器に供給する。このときも前述した理由によ
って論理回路４と光受信回路３の間で漏話等の信号干渉
の影響が生じない。
らコネクタ５を介して低速の伝送データを入力すると、
論理回路４が高速の伝送データに変換して、光送信回路
２に供給する。光送信回路２は、高速の伝送データに基
づいてレーザダイオード６を駆動し、レーザダイオード
６は高速の光データを出射する。プリント基板１０とプ
リント基板１１、つまり、光送信回路２と論理回路４が
所定の距離を隔てて配置されているため、論理回路４と
光送信回路２の間で漏話等の信号干渉の影響が生じな
い。一方、フォトダイオード７が高速の光データを受光
すると、光受信回路３が光電変換された高速の伝送デー
タを入力し、これを論理回路４に供給する。論理回路４
は高速の伝送データを低速の伝送データに変換してパソ
コン等の機器に供給する。このときも前述した理由によ
って論理回路４と光受信回路３の間で漏話等の信号干渉
の影響が生じない。
【００１９】以上述べた第１の実施の形態によると、所
定の距離を隔てて平行に配置された２枚のプリント基板
１０，１１に光送信回路２，及び光受信回路３と論理回
路４を別々に実装したため、送信回路２，及び光受信回
路３と論理回路４等の実装面積が小さくなり、モジュー
ル全体を小型化することができる。その結果、パソコン
等の搭載機器への実装面積を小さくすることができる。
定の距離を隔てて平行に配置された２枚のプリント基板
１０，１１に光送信回路２，及び光受信回路３と論理回
路４を別々に実装したため、送信回路２，及び光受信回
路３と論理回路４等の実装面積が小さくなり、モジュー
ル全体を小型化することができる。その結果、パソコン
等の搭載機器への実装面積を小さくすることができる。
【００２０】図３は本発明の第２の実施の形態の論理機
能付き光送受信モジュールを示す。この論理機能付き光
送受信モジュールは、第１の実施の形態において、プリ
ント基板１０とプリント基板１１の間にシールド板１５
が平行に挿入され、シールド板１５とプリント基板１
０，１１の少なくとも一方のグランド配線が半田付け等
によって電気的に接続された構成を有している。
能付き光送受信モジュールを示す。この論理機能付き光
送受信モジュールは、第１の実施の形態において、プリ
ント基板１０とプリント基板１１の間にシールド板１５
が平行に挿入され、シールド板１５とプリント基板１
０，１１の少なくとも一方のグランド配線が半田付け等
によって電気的に接続された構成を有している。
【００２１】シールド板１５は、両面に所定の高さの突
起１５Ａが複数形成されており、プリント基板１０，１
１，及びシールド板１５を分割ケース１３，１４内に収
納させたとき、後述する分割ケース１３，１４の突起と
協働してプリント基板１０，１１，及びシールド板１５
を分割ケース１３，１４内で支持するようになってい
る。
起１５Ａが複数形成されており、プリント基板１０，１
１，及びシールド板１５を分割ケース１３，１４内に収
納させたとき、後述する分割ケース１３，１４の突起と
協働してプリント基板１０，１１，及びシールド板１５
を分割ケース１３，１４内で支持するようになってい
る。
【００２２】図４は第２の実施の形態において、プリン
ト基板１０，１１及びシールド板１５を分割ケース１
３，１４の内部で支持した構造を示す。分割ケース１
３，１４はそれぞれの係合部１３Ａ，１３Ｂを介して係
合しており、分割ケース１３に形成された突起１３Ｂ，
分割ケース１４に形成された突起１４Ｂ，及びシールド
板１５の突起１５Ａによってプリント基板１０，１１及
びシールド板１５が挟み込まれて支持されている。
ト基板１０，１１及びシールド板１５を分割ケース１
３，１４の内部で支持した構造を示す。分割ケース１
３，１４はそれぞれの係合部１３Ａ，１３Ｂを介して係
合しており、分割ケース１３に形成された突起１３Ｂ，
分割ケース１４に形成された突起１４Ｂ，及びシールド
板１５の突起１５Ａによってプリント基板１０，１１及
びシールド板１５が挟み込まれて支持されている。
【００２３】この実施の形態によると、プリント基板１
０とプリント基板１１、つまり光送信回路２，及び光受
信回路３と論理回路４の間にシールド板１５が挿入され
ているため、論理回路４と光送信回路２，及び光受信回
路３との間の漏話等の信号干渉を防ぐことができ、プリ
ント基板１０とプリント基板１１の間の距離を自由に設
定することができる。このため、第１の実施の形態の論
理機能付き光送受信モジュールに比べて高さ方向のサイ
ズを小さくすることが可能となる。
０とプリント基板１１、つまり光送信回路２，及び光受
信回路３と論理回路４の間にシールド板１５が挿入され
ているため、論理回路４と光送信回路２，及び光受信回
路３との間の漏話等の信号干渉を防ぐことができ、プリ
ント基板１０とプリント基板１１の間の距離を自由に設
定することができる。このため、第１の実施の形態の論
理機能付き光送受信モジュールに比べて高さ方向のサイ
ズを小さくすることが可能となる。
【００２４】図５は本発明の第３の実施の形態の論理機
能付き光送受信モジュールを示す。この論理機能付き光
送受信モジュールは、第１の実施の形態において、プリ
ント基板１０とプリント基板１１の間に所定の配線パタ
ーン（後述）が形成された接続用プリント基板１６が平
行に挿入され、所定の配線パターン（図示せず）が形成
され、且つ、Ｕ字状に曲げられたフレキシブルプリント
基板１２Ａによってプリント基板１０と接続用プリント
基板１６が、また、所定の配線パターン（図示せず）が
形成され、且つ、Ｕ字状に曲げられたフレキシブルプリ
ント基板１２Ｂによって接続用プリント基板１６とプリ
ント基板１１がそれぞれ電気的に接続された構成を有し
ている。
能付き光送受信モジュールを示す。この論理機能付き光
送受信モジュールは、第１の実施の形態において、プリ
ント基板１０とプリント基板１１の間に所定の配線パタ
ーン（後述）が形成された接続用プリント基板１６が平
行に挿入され、所定の配線パターン（図示せず）が形成
され、且つ、Ｕ字状に曲げられたフレキシブルプリント
基板１２Ａによってプリント基板１０と接続用プリント
基板１６が、また、所定の配線パターン（図示せず）が
形成され、且つ、Ｕ字状に曲げられたフレキシブルプリ
ント基板１２Ｂによって接続用プリント基板１６とプリ
ント基板１１がそれぞれ電気的に接続された構成を有し
ている。
【００２５】図６はプリント基板１０，１１，及び接続
用プリント基板１６を平面に展開した状態を示し、プリ
ント基板１０と接続用プリント基板１６の対向する縁部
がフレキシブルプリント基板１２Ａによって接続され、
接続用プリント基板１６とプリント基板１１の対向する
縁部がフレキシブルプリント基板１２Ｂによって接続さ
れている。プリント基板１０，１１，及び接続用プリン
ト基板１６は、フレキシブルプリント基板１２Ａ，１２
ＢをＵ字状に曲げて各々が所定の距離を隔てて平行にな
るように重ねられ、この状態で分割ケース１３，１４内
に収容、且つ固定される。
用プリント基板１６を平面に展開した状態を示し、プリ
ント基板１０と接続用プリント基板１６の対向する縁部
がフレキシブルプリント基板１２Ａによって接続され、
接続用プリント基板１６とプリント基板１１の対向する
縁部がフレキシブルプリント基板１２Ｂによって接続さ
れている。プリント基板１０，１１，及び接続用プリン
ト基板１６は、フレキシブルプリント基板１２Ａ，１２
ＢをＵ字状に曲げて各々が所定の距離を隔てて平行にな
るように重ねられ、この状態で分割ケース１３，１４内
に収容、且つ固定される。
【００２６】図７は接続用プリント基板１６の断面構造
を示し、プリント基板１０，１１を接続するのに必要な
所定の配線パターン１７と、配線パターン１７の外側に
全面にわたって設けられ、プリント基板１０，１１のグ
ランド配線に接続されたグランド層１８Ａ，１８Ｂと、
これら配線パターン１７及びグランド層１８Ａ，１８Ｂ
を被覆する絶縁レジスト１９より構成され、グランド層
１８Ａ，１８Ｂがスルーホール２０を介して電気的に接
続されている。
を示し、プリント基板１０，１１を接続するのに必要な
所定の配線パターン１７と、配線パターン１７の外側に
全面にわたって設けられ、プリント基板１０，１１のグ
ランド配線に接続されたグランド層１８Ａ，１８Ｂと、
これら配線パターン１７及びグランド層１８Ａ，１８Ｂ
を被覆する絶縁レジスト１９より構成され、グランド層
１８Ａ，１８Ｂがスルーホール２０を介して電気的に接
続されている。
【００２７】この実施の形態の光送受信モジュールによ
ると、第１及び第２の実施の形態と同様、平行に重ねて
配置されたプリント基板１０，１１に光送信回路２，及
び光受信回路３と論理回路４を別々に実装したため、送
信回路２，及び光受信回路３と論理回路４等を実装する
プリント基板の面積が小さくなり、モジュール全体を小
型化することができる。また、接続用プリント基板１６
のグランド層１８Ａ，１８Ｂがシールド板と同様な役割
を果たし、シールド板を設けなくても論理回路４と光送
信回路２，及び光受信回路３との間で漏話等の信号干渉
を防げるため、第２の実施の形態より低コスト化、及び
組み立ての簡素化を図ることができる。
ると、第１及び第２の実施の形態と同様、平行に重ねて
配置されたプリント基板１０，１１に光送信回路２，及
び光受信回路３と論理回路４を別々に実装したため、送
信回路２，及び光受信回路３と論理回路４等を実装する
プリント基板の面積が小さくなり、モジュール全体を小
型化することができる。また、接続用プリント基板１６
のグランド層１８Ａ，１８Ｂがシールド板と同様な役割
を果たし、シールド板を設けなくても論理回路４と光送
信回路２，及び光受信回路３との間で漏話等の信号干渉
を防げるため、第２の実施の形態より低コスト化、及び
組み立ての簡素化を図ることができる。
【００２８】図８は本発明の第４の実施の形態の論理機
能付き光送受信モジュールを示す。この論理機能付き光
送受信モジュールは、プリント基板１０とプリント基板
１１がその間にフレキシブルプリント基板２１を挿入す
るようにして接続されている。フレキシブルプリント基
板２１は、第３の実施の形態のプリント基板１６と同様
に、プリント基板１０，１１を接続するのに必要な所定
の配線パターン（図示せず）と、配線パターンの外側に
全面にわたって設けられ、プリント基板１０，１１のグ
ランド配線に接続されたグランド層（図示せず）を有し
て構成されており、このフレキシブルプリント基板２１
のグランド層がシールド板と同様な役割を果たすように
なっている。この実施の形態によると、第３の実施の形
態より更に低コスト化、及び組み立ての簡素化を図るこ
とができる。
能付き光送受信モジュールを示す。この論理機能付き光
送受信モジュールは、プリント基板１０とプリント基板
１１がその間にフレキシブルプリント基板２１を挿入す
るようにして接続されている。フレキシブルプリント基
板２１は、第３の実施の形態のプリント基板１６と同様
に、プリント基板１０，１１を接続するのに必要な所定
の配線パターン（図示せず）と、配線パターンの外側に
全面にわたって設けられ、プリント基板１０，１１のグ
ランド配線に接続されたグランド層（図示せず）を有し
て構成されており、このフレキシブルプリント基板２１
のグランド層がシールド板と同様な役割を果たすように
なっている。この実施の形態によると、第３の実施の形
態より更に低コスト化、及び組み立ての簡素化を図るこ
とができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の論理機能付
き光送受信モジュールによると、送受信回路を構成する
第１のＩＣを搭載する第１の回路基板と、送受信回路に
よって送受信される信号の論理演算処理を行う論理回路
を構成する第２のＩＣを搭載した第２の回路基板を所定
の距離を隔てて平行に配置し、第１及び第２の回路基板
をフレキシブル回路基板によって接続したため、漏話等
による信号干渉を抑えながら小型化を図ることができ
る。その結果、機器における搭載面積を小さくすること
ができる。
き光送受信モジュールによると、送受信回路を構成する
第１のＩＣを搭載する第１の回路基板と、送受信回路に
よって送受信される信号の論理演算処理を行う論理回路
を構成する第２のＩＣを搭載した第２の回路基板を所定
の距離を隔てて平行に配置し、第１及び第２の回路基板
をフレキシブル回路基板によって接続したため、漏話等
による信号干渉を抑えながら小型化を図ることができ
る。その結果、機器における搭載面積を小さくすること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す分解斜視図。
【図２】第１の実施の形態に係るプリント基板を展開し
た状態を示す説明図。
た状態を示す説明図。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す分解側面図。
【図４】第２の実施の形態に係る分割ケース内における
プリント基板及びシールド板の支持構造を示す断面図。
プリント基板及びシールド板の支持構造を示す断面図。
【図５】本発明の第３の実施の形態を示す分解側面図。
【図６】第３の実施の形態に係るプリント基板を展開し
た状態を示す説明図。
た状態を示す説明図。
【図７】第３の実施の形態に係る接続用プリント基板を
示す断面図。
示す断面図。
【図８】本発明の第４の実施の形態を示す分解側面図。
【図９】従来の光送受信モジュールを示す分解側面図。
【図１０】従来の光送受信モジュールを示す上面図。
１ 多層プリント基板 ２ 光送信回路 ３ 光受信回路 ４ 論理回路 ５ コネクタ ６ レーザーダイオード ７ フォトダイオード ８Ａ ケース本体 ８Ｂ ケース蓋体 １０ プリント基板 １１ プリント基板 １２ フレキシブルプリント基板 １２Ａ，１２Ｂ フレキシブルプリント基板 １３，１４ 分割ケース １５ シールド板 １５Ａ 突起 １６ プリント基板 １７ 配線パターン １８Ａ，１８Ｂ グランド層 １９ 絶縁レジスト ２０ スルーホール ２１ フレキシブルプリント基板
Claims (4)
- 【請求項１】 受発光素子と、これを駆動或いは制御す
る送受信回路をモジュール化して構成した論理機能付き
光送受信モジュールにおいて、 前記送受信回路を構成する第１のＩＣを搭載する第１の
回路基板と、 前記送受信回路によって送受信される信号の論理演算処
理を行う論理回路を構成する第２のＩＣを搭載し、前記
第１の回路基板と所定の距離を隔てて平行に配置された
第２の回路基板と、 前記第１及び第２の回路基板を接続するフレキシブル回
路基板と、 前記第１及び第２の回路基板、及び前記フレキシブル回
路基板を収納し、且つ、前記受発光素子を外部に対して
受発光できるように固定するケースを備えていることを
特徴とする論理機能付き光送受信モジュール。 - 【請求項２】 前記ケースは、前記第１及び第２の回路
基板が前記所定の距離を隔てて平行に配置されるように
前記第１及び第２の回路基板を支持する支持部を有する
構成の請求項１記載の論理機能付き光送受信モジュー
ル。 - 【請求項３】 前記ケースは、前記所定の距離として前
記第１及び第２の回路基板間において漏話等による信号
干渉が生じない距離に設定する構成の請求項２記載の論
理機能付き光送受信モジュール。 - 【請求項４】 受発光素子と、これを駆動或いは制御す
る送受信回路をモジュール化して構成した論理機能付き
光送受信モジュールにおいて、 前記送受信回路を構成する第１のＩＣを搭載する第１の
回路基板と、 前記送受信回路によって送受信される信号の論理演算処
理を行う論理回路を構成する第２のＩＣを搭載し、前記
第１の回路基板と所定の距離を隔てて平行に配置された
第２の回路基板と、 前記第１及び第２の回路基板を接続するフレキシブル回
路基板と、 前記第１及び第２の回路基板間に配置され、前記第１及
び第２の回路基板の何れか一方の回路基板のグランド配
線に接続されたシールド板と、 前記第１及び第２の回路基板、前記フレキシブル回路基
板、及び前記シールド板を収納し、且つ、前記受発光素
子を外部に対して受発光できるように固定するケースを
備えていることを特徴とする論理機能付き光送受信モジ
ュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338630A JPH11177278A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 論理機能付き光送受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338630A JPH11177278A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 論理機能付き光送受信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177278A true JPH11177278A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18319993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9338630A Pending JPH11177278A (ja) | 1997-12-09 | 1997-12-09 | 論理機能付き光送受信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177278A (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001242031A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-09-07 | Texas Instr Inc <Ti> | 気密式の圧力変換器 |
| JP2003110182A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JP2004146777A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-05-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュールおよび半導体レーザ装置 |
| JP2004241415A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 光学装置 |
| JP2006140586A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 光信号伝送装置と、光信号伝送装置を用いた光信号伝送システム |
| JP2007123744A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | 光送受信モジュール |
| JP2007134992A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器 |
| JP2007311709A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Seiko Epson Corp | 電子機器、フレキシブルフラットケーブルの取り付け方法 |
| US7313331B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-12-25 | Opnext Japan, Inc. | Optical communication device, optical transmitter, optical transmitter-receiver, and optical transmission system |
| WO2008010518A1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Nec Corporation | Dispositif de cartes à circuit imprimé, dispositif électronique muni du dispositif de cartes à circuit imprimé et procédé de connexion à la masse |
| JP2008544557A (ja) * | 2005-06-27 | 2008-12-04 | インテル コーポレイション | 二重板可撓回路を備える光学トランスポンダモジュール |
| JP2009043819A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Kyocera Corp | 電子機器 |
| WO2009157384A1 (ja) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | シャープ株式会社 | 電力線通信装置 |
| WO2010131578A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | 日本電気株式会社 | 光信号入出力器内蔵半導体装置及びそれを搭載した電子機器 |
| JP2011077412A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toshiba Corp | 電子機器及び回路モジュール |
| JP2012182173A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、光通信モジュール、光通信装置、モジュール装置および演算処理装置 |
| US20130156441A1 (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical transceiver and production method thereof |
| JP2013232515A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール |
| JP2016009053A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
| CN106443913A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-02-22 | 中航海信光电技术有限公司 | 一种光模块封装结构及光模块 |
| CN110398806A (zh) * | 2018-06-29 | 2019-11-01 | 中航光电科技股份有限公司 | 光模块 |
| US11950364B2 (en) | 2020-11-20 | 2024-04-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Module and equipment |
-
1997
- 1997-12-09 JP JP9338630A patent/JPH11177278A/ja active Pending
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001242031A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-09-07 | Texas Instr Inc <Ti> | 気密式の圧力変換器 |
| JP2003110182A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュール |
| US7313331B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-12-25 | Opnext Japan, Inc. | Optical communication device, optical transmitter, optical transmitter-receiver, and optical transmission system |
| JP2004146777A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-05-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュールおよび半導体レーザ装置 |
| JP4586337B2 (ja) * | 2002-08-26 | 2010-11-24 | 住友電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュールおよび半導体レーザ装置 |
| JP2004241415A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-08-26 | Nichia Chem Ind Ltd | 光学装置 |
| JP2006140586A (ja) * | 2004-11-10 | 2006-06-01 | Fuji Xerox Co Ltd | 光信号伝送装置と、光信号伝送装置を用いた光信号伝送システム |
| JP2008544557A (ja) * | 2005-06-27 | 2008-12-04 | インテル コーポレイション | 二重板可撓回路を備える光学トランスポンダモジュール |
| JP4700731B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-06-15 | インテル コーポレイション | 二重板可撓回路板を備える光学トランスポンダモジュールを含む装置、そのような光学トランスポンダモジュールを含むシステム、及び、そのような光学トランスポンダモジュールを動作する方法 |
| JP2007123744A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Sony Corp | 光送受信モジュール |
| JP2007134992A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | 光送受信器 |
| JP2007311709A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Seiko Epson Corp | 電子機器、フレキシブルフラットケーブルの取り付け方法 |
| WO2008010518A1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-01-24 | Nec Corporation | Dispositif de cartes à circuit imprimé, dispositif électronique muni du dispositif de cartes à circuit imprimé et procédé de connexion à la masse |
| JP2008028106A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Nec Saitama Ltd | 電子機器及びプリント基板のｇｎｄ接続方法 |
| US8116099B2 (en) | 2006-07-20 | 2012-02-14 | Nec Corporation | Circuit board device, electronic device provided with the same, and GND connecting method |
| JP2009043819A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-02-26 | Kyocera Corp | 電子機器 |
| WO2009157384A1 (ja) * | 2008-06-27 | 2009-12-30 | シャープ株式会社 | 電力線通信装置 |
| WO2010131578A1 (ja) * | 2009-05-12 | 2010-11-18 | 日本電気株式会社 | 光信号入出力器内蔵半導体装置及びそれを搭載した電子機器 |
| JP2011077412A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Toshiba Corp | 電子機器及び回路モジュール |
| JP2012182173A (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板、光通信モジュール、光通信装置、モジュール装置および演算処理装置 |
| US20130156441A1 (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical transceiver and production method thereof |
| US8678674B2 (en) * | 2011-12-16 | 2014-03-25 | Fujitsu Optical Components Limited | Optical transceiver and production method thereof |
| JP2013232515A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール |
| JP2016009053A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール |
| CN106443913A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-02-22 | 中航海信光电技术有限公司 | 一种光模块封装结构及光模块 |
| WO2018112988A1 (zh) * | 2016-12-20 | 2018-06-28 | 中航海信光电技术有限公司 | 一种光模块封装结构及光模块 |
| CN110398806A (zh) * | 2018-06-29 | 2019-11-01 | 中航光电科技股份有限公司 | 光模块 |
| US11950364B2 (en) | 2020-11-20 | 2024-04-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Module and equipment |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11177278A (ja) | 論理機能付き光送受信モジュール | |
| EP1081991B1 (en) | Flexible wiring board, electro-optical device and electronic equipment | |
| US7492982B2 (en) | Optical module | |
| US20040218848A1 (en) | Flexible electronic/optical interconnection film assembly and method for manufacturing | |
| JPH0774979B2 (ja) | フレキシブル基板を有するコンピュータシステム | |
| JP2004264342A (ja) | 液晶表示装置 | |
| US20090032921A1 (en) | Printed wiring board structure and electronic apparatus | |
| US7295083B2 (en) | Structure for electromagnetically shielding a substrate | |
| US20110294308A1 (en) | Substrate and ic socket | |
| JP4015497B2 (ja) | 光通信器 | |
| JP2003304004A (ja) | 光伝送チップ及び取付構造 | |
| JPS61117882A (ja) | プリント基板 | |
| EP3932153A1 (en) | Method and assembly for board to board connection of active devices | |
| KR101132897B1 (ko) | 신호선 연결구조 및 이를 이용한 액정표시장치 | |
| JP2005294407A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH10143090A (ja) | 表示装置 | |
| JP2004320320A (ja) | 光送受信モジュール | |
| JPH11233911A (ja) | 光送受信モジュール | |
| JP2002222987A (ja) | 光信号通信モジュール | |
| JP2001015793A (ja) | 光送受信モジュール | |
| JP2003098402A (ja) | 光実装基板 | |
| EP1237025A3 (en) | Opto-electronic module with printed circuit board (PCB) | |
| JP2001077405A (ja) | 赤外線送受信モジュールの製造方法および赤外線送受信モジュール | |
| JP2681425B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP4449593B2 (ja) | 光電気複合モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050314 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050405 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050802 |