JP2002222987A - 光信号通信モジュール - Google Patents
光信号通信モジュールInfo
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 両面プリント基板の平面方向の寸法の寸法を
小さくして小型化することができる光信号通信モジュー
ルを提供することを目的とする。 【解決手段】 両面プリント基板１の一面に受光素子３
を配置し、該受光素子３の上に発光素子２を配置し、該
発光素子２の上にレンズ６ａを配置して、前記両面プリ
ント基板１の他面に前記受光素子３及び前記発光素子２
を用いて電気信号を送受信する送受信回路４を配置す
る。
小さくして小型化することができる光信号通信モジュー
ルを提供することを目的とする。 【解決手段】 両面プリント基板１の一面に受光素子３
を配置し、該受光素子３の上に発光素子２を配置し、該
発光素子２の上にレンズ６ａを配置して、前記両面プリ
ント基板１の他面に前記受光素子３及び前記発光素子２
を用いて電気信号を送受信する送受信回路４を配置す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光信号を送受信する
光信号通信モジュールに関する。
光信号通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】光信号通信モジュールは、パーソナルコ
ンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話等に備
えられ、電気信号を光信号に変換して送信し、該光信号
を受信して電気信号に変換することによりデータ通信を
行なう。
ンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話等に備
えられ、電気信号を光信号に変換して送信し、該光信号
を受信して電気信号に変換することによりデータ通信を
行なう。
【０００３】図４は、従来の光信号通信モジュールの構
成を示す縦断面図である。図中１０は、一面に配線パタ
ーンが形成されている矩形のプリント基板であり、該プ
リント基板１０の配線パターンが形成されている面側
に、電気信号を光信号に変換して発光する発光素子２、
及び光信号を受光して電気信号に変換する受光素子３を
間隔を隔てて並置して実装し、前記発光素子２へ電気信
号を送信して該発光素子２を駆動し、前記受光素子３か
ら電気信号を受信して信号処理を行なう送受信回路４を
前記発光素子２と受光素子３との間に配置して実装して
いる。
成を示す縦断面図である。図中１０は、一面に配線パタ
ーンが形成されている矩形のプリント基板であり、該プ
リント基板１０の配線パターンが形成されている面側
に、電気信号を光信号に変換して発光する発光素子２、
及び光信号を受光して電気信号に変換する受光素子３を
間隔を隔てて並置して実装し、前記発光素子２へ電気信
号を送信して該発光素子２を駆動し、前記受光素子３か
ら電気信号を受信して信号処理を行なう送受信回路４を
前記発光素子２と受光素子３との間に配置して実装して
いる。
【０００４】シールドケース５０は皿状であり、内側の
底面部がプリント基板１０を収納できる大きさであっ
て、該底面部上に、発光素子２及び受光素子３と送受信
回路４とを実装している面側を上にしてプリント基板１
０が配置され、該プリント基板１０、発光素子２、受光
素子３、及び送受信回路４は、透光性の合成樹脂６を用
いてシールドケース５０内部に封止して保護されてい
る。透光性の合成樹脂を用いてなるレンズ６ａ，６ｂ
は、夫々発光素子２、受光素子３の真上に配置され、合
成樹脂６を用いて前記プリント基板１０、発光素子２、
受光素子３、及び送受信回路４を封止している封止体に
一体化して形成されている。
底面部がプリント基板１０を収納できる大きさであっ
て、該底面部上に、発光素子２及び受光素子３と送受信
回路４とを実装している面側を上にしてプリント基板１
０が配置され、該プリント基板１０、発光素子２、受光
素子３、及び送受信回路４は、透光性の合成樹脂６を用
いてシールドケース５０内部に封止して保護されてい
る。透光性の合成樹脂を用いてなるレンズ６ａ，６ｂ
は、夫々発光素子２、受光素子３の真上に配置され、合
成樹脂６を用いて前記プリント基板１０、発光素子２、
受光素子３、及び送受信回路４を封止している封止体に
一体化して形成されている。
【０００５】従来の光信号通信モジュールを用いる場
合、送受信回路４は電気信号を発光素子２へ送信する。
該発光素子２は、送信された電気信号を光信号に変換し
て発光する。発光した光信号は、発光素子２に対応する
レンズ６ａを透過して前記光信号通信モジュールの外部
へ拡散し、他の光信号通信モジュールへ入射する。ま
た、受光素子３に対応するレンズ６ｂを透過して集光さ
れた光信号は受光素子３へ入射し、受光素子３は入射し
た光信号を受光して電気信号に変換し、変換された電気
信号を送受信回路４が受信する。
合、送受信回路４は電気信号を発光素子２へ送信する。
該発光素子２は、送信された電気信号を光信号に変換し
て発光する。発光した光信号は、発光素子２に対応する
レンズ６ａを透過して前記光信号通信モジュールの外部
へ拡散し、他の光信号通信モジュールへ入射する。ま
た、受光素子３に対応するレンズ６ｂを透過して集光さ
れた光信号は受光素子３へ入射し、受光素子３は入射し
た光信号を受光して電気信号に変換し、変換された電気
信号を送受信回路４が受信する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の光信号通信モジ
ュールは、発光素子２及び受光素子３と送受信回路４と
がプリント基板１０の同一平面上に並置され、また、発
光素子２と受光素子３とに夫々対応するレンズ６ａ，６
ｂも並置する必要があるため、横（平面）方向の寸法を
小さくすることができず、小型化に限界があるという問
題があった。
ュールは、発光素子２及び受光素子３と送受信回路４と
がプリント基板１０の同一平面上に並置され、また、発
光素子２と受光素子３とに夫々対応するレンズ６ａ，６
ｂも並置する必要があるため、横（平面）方向の寸法を
小さくすることができず、小型化に限界があるという問
題があった。
【０００７】本発明は斯かる問題を解決するためになさ
れたものであり、両面プリント基板の一面に、受光素
子、発光素子、及びレンズを重ねて配置し、前記両面プ
リント基板の他面に送受信回路を配置することにより、
横（平面）方向の寸法を小さくすることができる光信号
通信モジュールを提供することを目的とする。本発明の
他の目的は、送受信回路を遮光性の合成樹脂を用いて封
止することにより、材料費を低減することができる光信
号通信モジュールを提供することにある。
れたものであり、両面プリント基板の一面に、受光素
子、発光素子、及びレンズを重ねて配置し、前記両面プ
リント基板の他面に送受信回路を配置することにより、
横（平面）方向の寸法を小さくすることができる光信号
通信モジュールを提供することを目的とする。本発明の
他の目的は、送受信回路を遮光性の合成樹脂を用いて封
止することにより、材料費を低減することができる光信
号通信モジュールを提供することにある。
【０００８】本発明の更に他の目的は、あらかじめパッ
ケージに収容してある送受信回路を用いることにより、
製造工程を簡略化し、また、材料費も低減することがで
きる光信号通信モジュールを提供することにある。本発
明の更に他の目的は、発光素子、受光素子、両面プリン
ト基板、及び送受信回路をシールドケース内部に収納
し、該シールドケースに透光孔を設けることにより、電
気的磁気的雑音を遮蔽し、また、光学的雑音を低減でき
る光信号通信モジュールを提供することにある。
ケージに収容してある送受信回路を用いることにより、
製造工程を簡略化し、また、材料費も低減することがで
きる光信号通信モジュールを提供することにある。本発
明の更に他の目的は、発光素子、受光素子、両面プリン
ト基板、及び送受信回路をシールドケース内部に収納
し、該シールドケースに透光孔を設けることにより、電
気的磁気的雑音を遮蔽し、また、光学的雑音を低減でき
る光信号通信モジュールを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１発明に係る光信号通
信モジュールは、両面プリント基板の一面に、受光素
子、該受光素子より前記両面プリント基板への投影面積
が小さい発光素子、及びレンズを重ねて配置し、前記両
面プリント基板の他面に、前記受光素子へ電気信号を送
信し、前記発光素子から電気信号を受信する送受信回路
を配置してなることを特徴とする。第２発明に係る光信
号通信モジュールは、前記送受信回路を遮光性の合成樹
脂を用いて封止してあることを特徴とする。
信モジュールは、両面プリント基板の一面に、受光素
子、該受光素子より前記両面プリント基板への投影面積
が小さい発光素子、及びレンズを重ねて配置し、前記両
面プリント基板の他面に、前記受光素子へ電気信号を送
信し、前記発光素子から電気信号を受信する送受信回路
を配置してなることを特徴とする。第２発明に係る光信
号通信モジュールは、前記送受信回路を遮光性の合成樹
脂を用いて封止してあることを特徴とする。
【００１０】第３発明に係る光信号通信モジュールは、
前記送受信回路はパッケージに収容してあることを特徴
とする。第４発明に係る光信号通信モジュールは、前記
発光素子、前記受光素子、前記両面プリント基板、及び
前記送受信回路を収納するシールドケースを備え、該シ
ールドケースは前記レンズと前記発光素子との間に透光
孔を有することを特徴とする。
前記送受信回路はパッケージに収容してあることを特徴
とする。第４発明に係る光信号通信モジュールは、前記
発光素子、前記受光素子、前記両面プリント基板、及び
前記送受信回路を収納するシールドケースを備え、該シ
ールドケースは前記レンズと前記発光素子との間に透光
孔を有することを特徴とする。
【００１１】第１発明にあっては、送受信回路、両面プ
リント基板、受光素子、発光素子、及びレンズを一方向
に重ねて配置するため、両面プリント基板の平面方向の
寸法を小さくすることができる。また、両面プリント基
板への投影面積が発光素子より受光素子の方が大きいた
め、入射した光を受光素子が充分に受光することができ
る。更に、発光素子と受光素子とがレンズを共用してい
るため、複数のレンズを備える必要がなく、材料費を低
減することができる。
リント基板、受光素子、発光素子、及びレンズを一方向
に重ねて配置するため、両面プリント基板の平面方向の
寸法を小さくすることができる。また、両面プリント基
板への投影面積が発光素子より受光素子の方が大きいた
め、入射した光を受光素子が充分に受光することができ
る。更に、発光素子と受光素子とがレンズを共用してい
るため、複数のレンズを備える必要がなく、材料費を低
減することができる。
【００１２】第２発明にあっては、受発光を行なわない
ため透光性の合成樹脂で封止する必要のない送受信回路
を、透光性の合成樹脂より安価な遮光性の合成樹脂で封
止して保護するため、材料費を低減することができる。
第３発明にあっては、送受信回路はパッケージによって
保護されるため、合成樹脂で封止する必要がなくなり、
製造工程を簡略化し、また、材料費も低減することがで
きる。
ため透光性の合成樹脂で封止する必要のない送受信回路
を、透光性の合成樹脂より安価な遮光性の合成樹脂で封
止して保護するため、材料費を低減することができる。
第３発明にあっては、送受信回路はパッケージによって
保護されるため、合成樹脂で封止する必要がなくなり、
製造工程を簡略化し、また、材料費も低減することがで
きる。
【００１３】第４発明にあっては、シールドケースは、
シールドケース内部に収納された発光素子、受光素子、
両面プリント基板、及び送受信回路を電気的磁気的雑音
から保護することができる。このとき、シールドケース
を遮光性の材料で構成する場合はシールドケース内部へ
の光の入射を制限してノイズとなる光を遮光するため、
光学的雑音を低減できる。
シールドケース内部に収納された発光素子、受光素子、
両面プリント基板、及び送受信回路を電気的磁気的雑音
から保護することができる。このとき、シールドケース
を遮光性の材料で構成する場合はシールドケース内部へ
の光の入射を制限してノイズとなる光を遮光するため、
光学的雑音を低減できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施の形態を
示す図面に基づいて詳述する。 実施の形態 １．図１は、本発明の実施の形態１に係る
光信号通信モジュールの構成を示す斜視図、図２は、図
１のII−II線の断面図である。図中１は矩形の両面プリ
ント基板であり、該両面プリント基板１は、両面に配線
パターンが形成され、スルーホールにめっきを施して表
裏の配線間を接続している。また、両面プリント基板１
は、一面の両端部に、該一面に実装される素子、回路等
の高さよりも高い段状の突出部１ａ，１ａを有する段付
きプリント基板である。
示す図面に基づいて詳述する。 実施の形態 １．図１は、本発明の実施の形態１に係る
光信号通信モジュールの構成を示す斜視図、図２は、図
１のII−II線の断面図である。図中１は矩形の両面プリ
ント基板であり、該両面プリント基板１は、両面に配線
パターンが形成され、スルーホールにめっきを施して表
裏の配線間を接続している。また、両面プリント基板１
は、一面の両端部に、該一面に実装される素子、回路等
の高さよりも高い段状の突出部１ａ，１ａを有する段付
きプリント基板である。
【００１５】両面プリント基板１は、他面側に、光信号
を受光して電気信号に変換する受光素子（例えばフォト
ダイオード）３を実装し、該受光素子３の上に、電気信
号を光信号に変換して発光する発光素子（例えば発光ダ
イオード）２を同軸的に配置して実装し、前記一面側
に、ＩＣチップを用いてなり、前記発光素子２へ電気信
号を送信して該発光素子２を駆動し、前記受光素子３か
ら電気信号を受信して信号処理を行なう送受信回路４を
実装している。受光素子３は平面視が円形であって、前
記発光素子２は両面プリント基板１への投影面積が前記
受光素子３より小さい。また、両面プリント基板１の側
面には外部接続用の電極８，８，…が設けられている。
を受光して電気信号に変換する受光素子（例えばフォト
ダイオード）３を実装し、該受光素子３の上に、電気信
号を光信号に変換して発光する発光素子（例えば発光ダ
イオード）２を同軸的に配置して実装し、前記一面側
に、ＩＣチップを用いてなり、前記発光素子２へ電気信
号を送信して該発光素子２を駆動し、前記受光素子３か
ら電気信号を受信して信号処理を行なう送受信回路４を
実装している。受光素子３は平面視が円形であって、前
記発光素子２は両面プリント基板１への投影面積が前記
受光素子３より小さい。また、両面プリント基板１の側
面には外部接続用の電極８，８，…が設けられている。
【００１６】アルミニウムを用いてなるシールドケース
５は箱状であり、内側の底面部が両面プリント基板１を
収納できる大きさであって、底面部に対向する面に受光
素子３と略同面積である円形の透光孔５ａを有する。発
光素子２及び受光素子３と送受信回路４とを実装してい
る両面プリント基板１は、発光素子２及び受光素子３を
実装している面側を透光孔５ａ側にし、該透光孔５ａと
受光素子３とが上下に対向する位置に、両面プリント基
板１と底面部との間に少なくとも送受信回路４が底面部
に当接しない距離を前記突出部１ａ，１ａによって隔て
てシールドケース５内部に配置されている。
５は箱状であり、内側の底面部が両面プリント基板１を
収納できる大きさであって、底面部に対向する面に受光
素子３と略同面積である円形の透光孔５ａを有する。発
光素子２及び受光素子３と送受信回路４とを実装してい
る両面プリント基板１は、発光素子２及び受光素子３を
実装している面側を透光孔５ａ側にし、該透光孔５ａと
受光素子３とが上下に対向する位置に、両面プリント基
板１と底面部との間に少なくとも送受信回路４が底面部
に当接しない距離を前記突出部１ａ，１ａによって隔て
てシールドケース５内部に配置されている。
【００１７】発光素子２及び受光素子３は透光性の合成
樹脂６で封止して保護し、透光孔５ａ及び該透光孔５ａ
側のシールドケース５内部は前記合成樹脂６を充填して
いる。また、送受信回路４は遮光性の合成樹脂６１で封
止して保護し、送受信回路４側のシールドケース５内部
は前記合成樹脂６１を充填している。シールドケース５
外部に突出して備えられているレンズ６ａは、透光性の
合成樹脂を用いて形成され、凸状の球面と、透光孔５ａ
より面積が大きい円形の底面とを有し、該底面が透光孔
５ａを充填している合成樹脂６と一体になっている。ま
た、シールドケース５は側面部に複数の開口部を有し、
該開口部に前記電極８，８，…が嵌合することによっ
て、該電極８，８，…の一部はシールドケース５の外部
に露出する。
樹脂６で封止して保護し、透光孔５ａ及び該透光孔５ａ
側のシールドケース５内部は前記合成樹脂６を充填して
いる。また、送受信回路４は遮光性の合成樹脂６１で封
止して保護し、送受信回路４側のシールドケース５内部
は前記合成樹脂６１を充填している。シールドケース５
外部に突出して備えられているレンズ６ａは、透光性の
合成樹脂を用いて形成され、凸状の球面と、透光孔５ａ
より面積が大きい円形の底面とを有し、該底面が透光孔
５ａを充填している合成樹脂６と一体になっている。ま
た、シールドケース５は側面部に複数の開口部を有し、
該開口部に前記電極８，８，…が嵌合することによっ
て、該電極８，８，…の一部はシールドケース５の外部
に露出する。
【００１８】以上のような光信号通信モジュールは、両
面プリント基板１の一面に、受光素子３、発光素子２、
及びレンズ６ａを重ねて配置し、前記両面プリント基板
１の他面に送受信回路４を配置することにより、送受信
回路４、両面プリント基板１、受光素子３、発光素子
２、及びレンズ６ａを一方向に重ねて配置するため、横
（平面）方向の寸法を小さくすることができる。また、
両面プリント基板１への投影面積が発光素子２より受光
素子３の方が大きいため、入射した光を受光素子３が充
分に受光することができる。
面プリント基板１の一面に、受光素子３、発光素子２、
及びレンズ６ａを重ねて配置し、前記両面プリント基板
１の他面に送受信回路４を配置することにより、送受信
回路４、両面プリント基板１、受光素子３、発光素子
２、及びレンズ６ａを一方向に重ねて配置するため、横
（平面）方向の寸法を小さくすることができる。また、
両面プリント基板１への投影面積が発光素子２より受光
素子３の方が大きいため、入射した光を受光素子３が充
分に受光することができる。
【００１９】また、発光素子２及び受光素子３がレンズ
６ａを共有することにより、レンズ６ａが光信号の集光
及び拡散を行なうため、光信号の集光を行なうレンズと
拡散を行なうレンズとを夫々備える必要がなく、透光性
の合成樹脂の材料費を低減することができる。更に、発
光素子２及び受光素子３を透光性の合成樹脂６を用いて
封止し、送受信回路４を遮光性の合成樹脂６１を用いて
封止することにより、受発光を行なわないため透光性の
合成樹脂で封止する必要のない送受信回路４を、前記合
成樹脂６より安価な前記合成樹脂６１で封止して保護す
るため、合成樹脂の材料費を低減することができる。
６ａを共有することにより、レンズ６ａが光信号の集光
及び拡散を行なうため、光信号の集光を行なうレンズと
拡散を行なうレンズとを夫々備える必要がなく、透光性
の合成樹脂の材料費を低減することができる。更に、発
光素子２及び受光素子３を透光性の合成樹脂６を用いて
封止し、送受信回路４を遮光性の合成樹脂６１を用いて
封止することにより、受発光を行なわないため透光性の
合成樹脂で封止する必要のない送受信回路４を、前記合
成樹脂６より安価な前記合成樹脂６１で封止して保護す
るため、合成樹脂の材料費を低減することができる。
【００２０】以上のような光信号通信モジュールを用い
る場合、該光信号通信モジュールの電極８，８，…は、
携帯情報端末と他の情報端末とのデータ通信をコードレ
スで行なうデータ通信装置本体（例えば電子機器をコー
ドレスで駆動するための赤外線リモートコントロール装
置本体）に接続される。このとき、前記データ通信装置
本体が所要の電気信号（デジタルデータ）を電極８，
８，…を介して送受信回路４へ送信し、送受信回路４は
送信された電気信号を発光素子２へ送信する。該発光素
子２は、送信された電気信号を光信号に変換して発光す
る。発光した光信号は、レンズ６ａを透過して前記光信
号通信モジュールの外部へ拡散し、他の光信号通信モジ
ュールへ入射する。
る場合、該光信号通信モジュールの電極８，８，…は、
携帯情報端末と他の情報端末とのデータ通信をコードレ
スで行なうデータ通信装置本体（例えば電子機器をコー
ドレスで駆動するための赤外線リモートコントロール装
置本体）に接続される。このとき、前記データ通信装置
本体が所要の電気信号（デジタルデータ）を電極８，
８，…を介して送受信回路４へ送信し、送受信回路４は
送信された電気信号を発光素子２へ送信する。該発光素
子２は、送信された電気信号を光信号に変換して発光す
る。発光した光信号は、レンズ６ａを透過して前記光信
号通信モジュールの外部へ拡散し、他の光信号通信モジ
ュールへ入射する。
【００２１】また、受光素子３に対応するレンズ６ａを
透過して集光された光信号は受光素子３へ入射し、受光
素子３は入射した光信号を受光して電気信号に変換し、
変換された電気信号を送受信回路４が受信し電極８，
８，…を介して前記データ通信装置本体へ送信する。更
に、透光孔５ａを通過した光信号のみが受光素子３へ入
射するため、透光孔５ａを発光側の光信号通信モジュー
ルに向けて用いる場合は、所要の光信号は最大限に入射
し、他の光線の入射は最低限に抑制される。このため、
不要な光を受光することによって発生する光学的雑音を
低減することができる。また、シールドケース５内部に
収納された発光素子２、受光素子３、両面プリント基板
１、及び送受信回路４を電気的磁気的雑音から保護する
ことができる。
透過して集光された光信号は受光素子３へ入射し、受光
素子３は入射した光信号を受光して電気信号に変換し、
変換された電気信号を送受信回路４が受信し電極８，
８，…を介して前記データ通信装置本体へ送信する。更
に、透光孔５ａを通過した光信号のみが受光素子３へ入
射するため、透光孔５ａを発光側の光信号通信モジュー
ルに向けて用いる場合は、所要の光信号は最大限に入射
し、他の光線の入射は最低限に抑制される。このため、
不要な光を受光することによって発生する光学的雑音を
低減することができる。また、シールドケース５内部に
収納された発光素子２、受光素子３、両面プリント基板
１、及び送受信回路４を電気的磁気的雑音から保護する
ことができる。
【００２２】実施の形態 ２．図３は、本発明の実施の
形態２に係る光信号通信モジュールの縦断面図である。
本実施の形態の光信号通信モジュールは、ＩＣチップを
用いてなる送受信回路４及び該送受信回路４を封止し保
護する合成樹脂６１に替えて、あらかじめパッケージに
収容し保護されたＩＣを用いてなる送受信回路４１を備
える。その他、実施の形態１と同一部分には同一符号を
付してそれらの説明を省略する。以上のような光信号通
信モジュールは、送受信回路４１を合成樹脂で封止する
必要がないため、製造工程を簡略化できる。また、合成
樹脂の量を低減して安価に製造することができる。
形態２に係る光信号通信モジュールの縦断面図である。
本実施の形態の光信号通信モジュールは、ＩＣチップを
用いてなる送受信回路４及び該送受信回路４を封止し保
護する合成樹脂６１に替えて、あらかじめパッケージに
収容し保護されたＩＣを用いてなる送受信回路４１を備
える。その他、実施の形態１と同一部分には同一符号を
付してそれらの説明を省略する。以上のような光信号通
信モジュールは、送受信回路４１を合成樹脂で封止する
必要がないため、製造工程を簡略化できる。また、合成
樹脂の量を低減して安価に製造することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の光信号通信モジュールによれ
ば、両面プリント基板の一面に、受光素子、発光素子、
及びレンズを重ねて配置し、前記両面プリント基板の他
面に送受信回路を配置することにより、送受信回路、両
面プリント基板、受光素子、発光素子、及びレンズを一
方向に重ねて配置するため、両面プリント基板の平面方
向の寸法を小さくすることができる。また、両面プリン
ト基板への投影面積が発光素子より受光素子の方が大き
いため、入射した光を受光素子が充分に受光することが
できる。また、発光素子と受光素子とがレンズを共用し
ているため、複数のレンズを備える必要がなく、材料費
を低減することができる。
ば、両面プリント基板の一面に、受光素子、発光素子、
及びレンズを重ねて配置し、前記両面プリント基板の他
面に送受信回路を配置することにより、送受信回路、両
面プリント基板、受光素子、発光素子、及びレンズを一
方向に重ねて配置するため、両面プリント基板の平面方
向の寸法を小さくすることができる。また、両面プリン
ト基板への投影面積が発光素子より受光素子の方が大き
いため、入射した光を受光素子が充分に受光することが
できる。また、発光素子と受光素子とがレンズを共用し
ているため、複数のレンズを備える必要がなく、材料費
を低減することができる。
【００２４】また、送受信回路を遮光性の合成樹脂を用
いて封止することにより、受発光を行なわないため透光
性の合成樹脂で封止する必要のない送受信回路を、透光
性の合成樹脂より安価な遮光性の合成樹脂で封止して保
護するため、材料費を低減することができる。また、あ
らかじめパッケージに収容してある送受信回路を用いる
ことにより、送受信回路はパッケージによって保護され
るため、合成樹脂で封止する必要がなくなり、製造工程
を簡略化し、また、材料費も低減することができる。
いて封止することにより、受発光を行なわないため透光
性の合成樹脂で封止する必要のない送受信回路を、透光
性の合成樹脂より安価な遮光性の合成樹脂で封止して保
護するため、材料費を低減することができる。また、あ
らかじめパッケージに収容してある送受信回路を用いる
ことにより、送受信回路はパッケージによって保護され
るため、合成樹脂で封止する必要がなくなり、製造工程
を簡略化し、また、材料費も低減することができる。
【００２５】更に、発光素子、受光素子、両面プリント
基板、及び送受信回路をシールドケース内部に収納し、
該シールドケースに透光孔を設けることにより、シール
ドケース内部に収納された発光素子、受光素子、両面プ
リント基板、及び送受信回路を電気的磁気的雑音から保
護することができる。このとき、シールドケースを遮光
性の材料で構成する場合はシールドケース内部への光の
入射を制限してノイズとなる光を遮光するため、光学的
雑音を低減できる等、本発明は優れた効果を奏する。
基板、及び送受信回路をシールドケース内部に収納し、
該シールドケースに透光孔を設けることにより、シール
ドケース内部に収納された発光素子、受光素子、両面プ
リント基板、及び送受信回路を電気的磁気的雑音から保
護することができる。このとき、シールドケースを遮光
性の材料で構成する場合はシールドケース内部への光の
入射を制限してノイズとなる光を遮光するため、光学的
雑音を低減できる等、本発明は優れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施の形態１に係る光信号通信モジュ
ールの構成を示す斜視図である。
ールの構成を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る光信号通信モジュ
ールの縦断面図である。
ールの縦断面図である。
【図４】従来の光信号通信モジュールの構成を示す縦断
面図である。
面図である。
１ 両面プリント基板 ２ 発光素子 ３ 受光素子 ４ 送受信回路 ４１ 送受信回路 ５ シールドケース ５ａ 透光孔 ６ 合成樹脂 ６１ 合成樹脂 ６ａ レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA47 DA20 DA43 DA57 DA73 DA83 EE24 FF14 5F088 AA02 BA15 BB01 EA06 EA09 JA03 JA06 JA12 5F089 AA01 AB08 AB20 AC02 AC11 AC18 CA04 CA11 CA20 DA13 DA17 DA20 EA04
Claims (4)
- 【請求項１】 両面プリント基板の一面に、受光素子、
該受光素子より前記両面プリント基板への投影面積が小
さい発光素子、及びレンズを重ねて配置し、前記両面プ
リント基板の他面に、前記受光素子へ電気信号を送信
し、前記発光素子から電気信号を受信する送受信回路を
配置してなることを特徴とする光信号通信モジュール。 - 【請求項２】 前記送受信回路を遮光性の合成樹脂を用
いて封止してあることを特徴とする請求項１に記載の光
信号通信モジュール。 - 【請求項３】 前記送受信回路はパッケージに収容して
あることを特徴とする請求項１に記載の光信号通信モジ
ュール。 - 【請求項４】 前記発光素子、前記受光素子、前記両面
プリント基板、及び前記送受信回路を収納するシールド
ケースを備え、該シールドケースは前記レンズと前記発
光素子との間に透光孔を有することを特徴とする請求項
１乃至３の何れかに記載の光信号通信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001016399A JP2002222987A (ja) | 2001-01-24 | 2001-01-24 | 光信号通信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001016399A JP2002222987A (ja) | 2001-01-24 | 2001-01-24 | 光信号通信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002222987A true JP2002222987A (ja) | 2002-08-09 |
Family
ID=18882780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001016399A Pending JP2002222987A (ja) | 2001-01-24 | 2001-01-24 | 光信号通信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002222987A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003304004A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 光伝送チップ及び取付構造 |
| JP2009096137A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Kyocera Corp | 光プリントヘッド、光プリントヘッドの製造方法、および画像形成装置 |
| JP2015216231A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 受発光装置 |
| CN106663716A (zh) * | 2014-09-24 | 2017-05-10 | 京瓷株式会社 | 受光发光元件模块及使用其的传感器装置 |
| KR102241420B1 (ko) * | 2019-11-06 | 2021-04-16 | 주식회사 대한전광 | 양면 cob 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 led모듈 제작 방법 및 양면 cob 타입의 초박형 디스플레이용 led모듈 |
-
2001
- 2001-01-24 JP JP2001016399A patent/JP2002222987A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003304004A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Citizen Electronics Co Ltd | 光伝送チップ及び取付構造 |
| JP2009096137A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Kyocera Corp | 光プリントヘッド、光プリントヘッドの製造方法、および画像形成装置 |
| JP2015216231A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 受発光装置 |
| CN106663716A (zh) * | 2014-09-24 | 2017-05-10 | 京瓷株式会社 | 受光发光元件模块及使用其的传感器装置 |
| CN106663716B (zh) * | 2014-09-24 | 2018-10-19 | 京瓷株式会社 | 受光发光元件模块及使用其的传感器装置 |
| KR102241420B1 (ko) * | 2019-11-06 | 2021-04-16 | 주식회사 대한전광 | 양면 cob 구조의 고해상-초박형 디스플레이용 led모듈 제작 방법 및 양면 cob 타입의 초박형 디스플레이용 led모듈 |
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