JP2001077405A - 赤外線送受信モジュールの製造方法および赤外線送受信モジュール - Google Patents
赤外線送受信モジュールの製造方法および赤外線送受信モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板をスルーホールに沿って切断する場合
に、導体層の剥離などを生じさせることなく、良好に切
断することのできる赤外線送受信モジュールの製造方法
を提供する。 【解決手段】 発光素子３および受光素子４を搭載しか
つ内周面に導体層１０を有するスルーホール２０が設け
られた基板２を、スルーホール２０に沿って分割するこ
とにより、基板２の側面に溝部９が形成された赤外線送
受信モジュールを製造するための製造方法であって、ス
ルーホール２０の軸心をずらして基板２を切断する切断
工程を有する。
に、導体層の剥離などを生じさせることなく、良好に切
断することのできる赤外線送受信モジュールの製造方法
を提供する。 【解決手段】 発光素子３および受光素子４を搭載しか
つ内周面に導体層１０を有するスルーホール２０が設け
られた基板２を、スルーホール２０に沿って分割するこ
とにより、基板２の側面に溝部９が形成された赤外線送
受信モジュールを製造するための製造方法であって、ス
ルーホール２０の軸心をずらして基板２を切断する切断
工程を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＩｒＤＡ（Infr
ared Data Association ）による赤外線データ通信を行
うために用いられる赤外線送受信モジュールに関する。
ared Data Association ）による赤外線データ通信を行
うために用いられる赤外線送受信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、携帯型情報機器やノート型パ
ーソナルコンピュータなどに搭載して、それらの機器同
士あるいはプリンタなどの周辺機器との間において、Ｉ
ｒＤＡによる赤外線データ通信が行われている。
ーソナルコンピュータなどに搭載して、それらの機器同
士あるいはプリンタなどの周辺機器との間において、Ｉ
ｒＤＡによる赤外線データ通信が行われている。
【０００３】このような赤外線データ通信においては、
内部に赤外線用の発光素子および受光素子が備えられた
赤外線送受信モジュール（以下、単に「モジュール」と
いう）が用いられる。このモジュールには、たとえば、
基板上に上記各素子などを搭載しそれらを一体的にモー
ルドした基板実装型のものがある。
内部に赤外線用の発光素子および受光素子が備えられた
赤外線送受信モジュール（以下、単に「モジュール」と
いう）が用いられる。このモジュールには、たとえば、
基板上に上記各素子などを搭載しそれらを一体的にモー
ルドした基板実装型のものがある。
【０００４】図１２は、この基板実装型のモジュールの
一例を示し、特にモジュールが外部の回路基板に実装さ
れた状態を背面側から見た場合を示す。このモジュール
１は、同図に示すように、基板２と、基板２に一体的に
形成された封止体６とによって外観が形成されている。
基板２には、発光素子、受光素子、およびこれらを制御
するＬＳＩチップ（いずれも図示せず）が搭載され、こ
れらの電子部品を覆うように封止体６が形成されてい
る。モジュール１の正面側には、図示していないが、発
光素子の対向する面に発光用レンズ部が形成され、ま
た、受光素子の対向する面に受光用レンズ部１４が形成
されている。
一例を示し、特にモジュールが外部の回路基板に実装さ
れた状態を背面側から見た場合を示す。このモジュール
１は、同図に示すように、基板２と、基板２に一体的に
形成された封止体６とによって外観が形成されている。
基板２には、発光素子、受光素子、およびこれらを制御
するＬＳＩチップ（いずれも図示せず）が搭載され、こ
れらの電子部品を覆うように封止体６が形成されてい
る。モジュール１の正面側には、図示していないが、発
光素子の対向する面に発光用レンズ部が形成され、ま
た、受光素子の対向する面に受光用レンズ部１４が形成
されている。
【０００５】基板２の裏面（モジュール１の背面）に
は、外部の回路基板Ｂと半田付けされて接合する接続端
子部８が形成され、この接続端子部８は、基板２の側面
に形成され、かつ内周面に銅メッキが施された溝部９を
介して、基板２の、発光素子などが実装された面に形成
された図示しない導体パターンと接続されている。な
お、図中Ｐは、外部の回路基板Ｂの配線パターンを示
す。
は、外部の回路基板Ｂと半田付けされて接合する接続端
子部８が形成され、この接続端子部８は、基板２の側面
に形成され、かつ内周面に銅メッキが施された溝部９を
介して、基板２の、発光素子などが実装された面に形成
された図示しない導体パターンと接続されている。な
お、図中Ｐは、外部の回路基板Ｂの配線パターンを示
す。
【０００６】このようなモジュール１を製作する際に
は、たとえば、シート状のガラスエポキシからなる集合
基板を用い、この集合基板から多数個のモジュール１を
得る。モジュール１は、集合基板上において区画された
領域ごとに製作される。具体的には、各領域ごとに集合
基板の厚み方向に貫通するスルーホールを適宜数形成
し、その表面および裏面に所定の導体パターンを形成し
た後、上記した電子部品を実装し、その後、それらを覆
うように封止体６をそれぞれ形成する。そして、集合基
板を縦横に切断して、多数個のモジュール１を得る。
は、たとえば、シート状のガラスエポキシからなる集合
基板を用い、この集合基板から多数個のモジュール１を
得る。モジュール１は、集合基板上において区画された
領域ごとに製作される。具体的には、各領域ごとに集合
基板の厚み方向に貫通するスルーホールを適宜数形成
し、その表面および裏面に所定の導体パターンを形成し
た後、上記した電子部品を実装し、その後、それらを覆
うように封止体６をそれぞれ形成する。そして、集合基
板を縦横に切断して、多数個のモジュール１を得る。
【０００７】ここで、上記溝部９は、集合基板を切断す
る際、上記スルーホールの軸心方向に沿って切断される
ことによって形成される。すなわち、円柱状のスルーホ
ールの略半分が残るように形成され、その結果、溝部９
の内周面が外部に露出される。このように、溝部９が外
部に露出しておれば、このモジュール１を外部の回路基
板９に実装する際に、溝部９の内側に半田フィレットを
形成せき、実装強度を高めることができる。
る際、上記スルーホールの軸心方向に沿って切断される
ことによって形成される。すなわち、円柱状のスルーホ
ールの略半分が残るように形成され、その結果、溝部９
の内周面が外部に露出される。このように、溝部９が外
部に露出しておれば、このモジュール１を外部の回路基
板９に実装する際に、溝部９の内側に半田フィレットを
形成せき、実装強度を高めることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ス
ルーホールがその軸心上に沿って略二等分に切断される
と、スルーホールの内周面に、銅メッキにより形成され
た導体層の一部が剥離してばりが生じることがある。こ
れは、集合基板を切断するブレードなどの集合基板に対
する切削力が、導体層の保持力を上回ることにより生じ
るものである。そのため、このモジュール１を外部の回
路基板Ｂに実装させる場合、溝部９が形成された基板２
の側面が回路基板Ｂの表面と当接するため、溝部９にば
りが生じると、そのばりによってモジュール１と回路基
板Ｂとの間に隙間を生じさせ、モジュール１が良好に回
路基板Ｂに実装できないことがある。
ルーホールがその軸心上に沿って略二等分に切断される
と、スルーホールの内周面に、銅メッキにより形成され
た導体層の一部が剥離してばりが生じることがある。こ
れは、集合基板を切断するブレードなどの集合基板に対
する切削力が、導体層の保持力を上回ることにより生じ
るものである。そのため、このモジュール１を外部の回
路基板Ｂに実装させる場合、溝部９が形成された基板２
の側面が回路基板Ｂの表面と当接するため、溝部９にば
りが生じると、そのばりによってモジュール１と回路基
板Ｂとの間に隙間を生じさせ、モジュール１が良好に回
路基板Ｂに実装できないことがある。
【０００９】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、基板をスルーホールに沿って切
断する場合に、導体層の剥離などを生じさせることな
く、良好に切断することのできる赤外線送受信モジュー
ルの製造方法を提供することを、その課題とする。
出されたものであって、基板をスルーホールに沿って切
断する場合に、導体層の剥離などを生じさせることな
く、良好に切断することのできる赤外線送受信モジュー
ルの製造方法を提供することを、その課題とする。
【００１０】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１１】本願発明の第１の側面によれば、発光素子
および受光素子を搭載しかつ内周面に導体層を有するス
ルーホールが設けられた基板を、スルーホールに沿って
分割することにより、基板の側面に溝部が形成された赤
外線送受信モジュールを製造するための製造方法であっ
て、スルーホールの軸心をずらして基板を切断する切断
工程を有することを特徴とする、赤外線送受信モジュー
ルの製造方法が提供される。
および受光素子を搭載しかつ内周面に導体層を有するス
ルーホールが設けられた基板を、スルーホールに沿って
分割することにより、基板の側面に溝部が形成された赤
外線送受信モジュールを製造するための製造方法であっ
て、スルーホールの軸心をずらして基板を切断する切断
工程を有することを特徴とする、赤外線送受信モジュー
ルの製造方法が提供される。
【００１２】この方法によれば、基板を切断する際、ス
ルーホールの軸心をずらして切断するので、スルーホー
ルの内周面における切断部分の、導体層の基板に保持し
ようとする保持力が、基板に対する切削力より大きくな
り、スルーホールの内周面に形成された導体層の剥離を
抑制することができる。
ルーホールの軸心をずらして切断するので、スルーホー
ルの内周面における切断部分の、導体層の基板に保持し
ようとする保持力が、基板に対する切削力より大きくな
り、スルーホールの内周面に形成された導体層の剥離を
抑制することができる。
【００１３】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
切断工程では、スルーホールの軸心に対して溝部側にず
らして基板を切断する。この方法によれば、たとえば、
軸心上に沿って切断した場合の、導体層の切断部分にお
ける切削力は、導体層全体に作用するものであり、その
ため、スルーホールが溝部側にずれて切断されれば、そ
の場合の導体層の切断部分における、溝部の奥部に対す
る剥離モーメントを、軸心上に沿って切断した場合の導
体層の切断部分における、溝部の奥部に対する剥離モー
メントより小さくできる。したがって、導体層の剥離を
より確実に抑制することができる。
切断工程では、スルーホールの軸心に対して溝部側にず
らして基板を切断する。この方法によれば、たとえば、
軸心上に沿って切断した場合の、導体層の切断部分にお
ける切削力は、導体層全体に作用するものであり、その
ため、スルーホールが溝部側にずれて切断されれば、そ
の場合の導体層の切断部分における、溝部の奥部に対す
る剥離モーメントを、軸心上に沿って切断した場合の導
体層の切断部分における、溝部の奥部に対する剥離モー
メントより小さくできる。したがって、導体層の剥離を
より確実に抑制することができる。
【００１４】本願発明の第２の側面によれば、上記第１
の側面における製造方法によって製造されたことを特徴
とする、赤外線送受信モジュールが提供される。これに
より、上記第１の側面において提供される赤外線送受信
モジュールの製造方法によって製造された、導体層の剥
離を抑制できる赤外線送受信モジュールを得ることがで
きる。
の側面における製造方法によって製造されたことを特徴
とする、赤外線送受信モジュールが提供される。これに
より、上記第１の側面において提供される赤外線送受信
モジュールの製造方法によって製造された、導体層の剥
離を抑制できる赤外線送受信モジュールを得ることがで
きる。
【００１５】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００１７】図１は、本願発明に係る赤外線送受信モジ
ュールの斜視図である。図２および図３は、図１に示す
赤外線送受信モジュールの内部構成を示す図である。
ュールの斜視図である。図２および図３は、図１に示す
赤外線送受信モジュールの内部構成を示す図である。
【００１８】この赤外線送受信モジュール（以下、単に
「モジュール」という）１は、図１ないし図３に示すよ
うに、略矩形状の基板２と、基板２に実装された発光素
子３、受光素子４、およびＬＳＩチップ５と、これらを
一体的に封止する封止体６とを具備して構成されてい
る。
「モジュール」という）１は、図１ないし図３に示すよ
うに、略矩形状の基板２と、基板２に実装された発光素
子３、受光素子４、およびＬＳＩチップ５と、これらを
一体的に封止する封止体６とを具備して構成されてい
る。
【００１９】基板２は、ガラスエポキシ樹脂からなり、
その表面２ａには、所定の導体パターン７が形成され、
その裏面２ｂには、このモジュール１を実装するための
図示しない外部回路基板と接合される接続端子部８が形
成されている。基板２の側面には、基板２の表面２ａお
よび裏面２ｂに通じるように延びた溝部９が形成されて
いる。溝部９の内周面には、メッキされた銅による導体
層１０が形成されており、この導体層１０を介して基板
２表面２ａの導体パターン７と裏面２ｂの接続端子部８
とが電気的に接続される。
その表面２ａには、所定の導体パターン７が形成され、
その裏面２ｂには、このモジュール１を実装するための
図示しない外部回路基板と接合される接続端子部８が形
成されている。基板２の側面には、基板２の表面２ａお
よび裏面２ｂに通じるように延びた溝部９が形成されて
いる。溝部９の内周面には、メッキされた銅による導体
層１０が形成されており、この導体層１０を介して基板
２表面２ａの導体パターン７と裏面２ｂの接続端子部８
とが電気的に接続される。
【００２０】この溝部９は、基板２の製造工程において
基板２を厚み方向に貫通するように形成されたスルーホ
ールの一部が切欠されることにより形成されたものであ
る。詳細には、上記溝部９は、スルーホールの長手方向
に沿って基板２が切断され、円柱状のスルーホールの一
部が残るように形成されたものであり、切断された結
果、溝部９の内周面が外部に露出される。
基板２を厚み方向に貫通するように形成されたスルーホ
ールの一部が切欠されることにより形成されたものであ
る。詳細には、上記溝部９は、スルーホールの長手方向
に沿って基板２が切断され、円柱状のスルーホールの一
部が残るように形成されたものであり、切断された結
果、溝部９の内周面が外部に露出される。
【００２１】発光素子３は、発光ダイオードなどからな
り、図２に示すように、基板２上に実装され、金線１１
などによってワイヤボンディングされて導体パターン７
と接続されている。受光素子４は、ＰＩＮフォトダイオ
ードなどからなり、発光素子３と同様に、基板２上に実
装され、金線１２などによってワイヤボンディングされ
て導体パターン７と接続されている。また、ＬＳＩチッ
プ５は、発光素子３および受光素子４による送受信動作
を制御するものであり、基板２上に実装され、金線５ａ
などによってワイヤボンディングされて導体パターン７
と接続され、かつ導体パターン７を通じて発光素子３お
よび受光素子４に接続される。
り、図２に示すように、基板２上に実装され、金線１１
などによってワイヤボンディングされて導体パターン７
と接続されている。受光素子４は、ＰＩＮフォトダイオ
ードなどからなり、発光素子３と同様に、基板２上に実
装され、金線１２などによってワイヤボンディングされ
て導体パターン７と接続されている。また、ＬＳＩチッ
プ５は、発光素子３および受光素子４による送受信動作
を制御するものであり、基板２上に実装され、金線５ａ
などによってワイヤボンディングされて導体パターン７
と接続され、かつ導体パターン７を通じて発光素子３お
よび受光素子４に接続される。
【００２２】封止体６は、たとえば顔料を含んだエポキ
シ樹脂からなり、発光素子３、受光素子４およびＬＳＩ
チップ５を覆うように一体的に封止して形成されてい
る。この封止体６は、可視光に対しては透光性を有しな
いが、赤外光は十分良好に透過させる。封止体６の、発
光素子３および受光素子４に対向する面には、発光用レ
ンズ部１３および受光用レンズ部１４がそれぞれ形成さ
れている。
シ樹脂からなり、発光素子３、受光素子４およびＬＳＩ
チップ５を覆うように一体的に封止して形成されてい
る。この封止体６は、可視光に対しては透光性を有しな
いが、赤外光は十分良好に透過させる。封止体６の、発
光素子３および受光素子４に対向する面には、発光用レ
ンズ部１３および受光用レンズ部１４がそれぞれ形成さ
れている。
【００２３】また、図１には図示していないが、このモ
ジュール１には、周囲における電磁波の影響を抑制する
ためのシールドケースなどが、モジュール１の外形を覆
うように設けられてもよい。
ジュール１には、周囲における電磁波の影響を抑制する
ためのシールドケースなどが、モジュール１の外形を覆
うように設けられてもよい。
【００２４】このような構成のモジュール１を外部の回
路基板に実装する場合、たとえば、図４に示すように、
基板２の裏面２ａが外部回路基板Ｂの表面に対して直交
方向に沿うように、すなわち、発光素子３および受光素
子４の受発光の方向が外部回路基板Ｂの表面と平行にな
るように実装される。この場合、半田フィレット１５が
溝部９の内周面、裏面２ａの接続端子部７、および外部
回路基板Ｂの表面に形成された配線パターンＰを互いに
接合するように形成される。
路基板に実装する場合、たとえば、図４に示すように、
基板２の裏面２ａが外部回路基板Ｂの表面に対して直交
方向に沿うように、すなわち、発光素子３および受光素
子４の受発光の方向が外部回路基板Ｂの表面と平行にな
るように実装される。この場合、半田フィレット１５が
溝部９の内周面、裏面２ａの接続端子部７、および外部
回路基板Ｂの表面に形成された配線パターンＰを互いに
接合するように形成される。
【００２５】そして、図示しない相手側機器の他のモジ
ュールと対向して配されることにより、赤外線によるデ
ータ通信が行われる。すなわち、発光素子３では、導体
パターン７を通じて送られてくる、ＬＳＩチップ５から
の電気信号を光信号に変換し、外部に対してその光信号
としての赤外光を放射する。一方、受光素子４は、外部
から受けた光信号としての赤外光を電気信号に変換し、
ＬＳＩチップ５に対して電気信号を与える。
ュールと対向して配されることにより、赤外線によるデ
ータ通信が行われる。すなわち、発光素子３では、導体
パターン７を通じて送られてくる、ＬＳＩチップ５から
の電気信号を光信号に変換し、外部に対してその光信号
としての赤外光を放射する。一方、受光素子４は、外部
から受けた光信号としての赤外光を電気信号に変換し、
ＬＳＩチップ５に対して電気信号を与える。
【００２６】次に、上記モジュール１の製造方法につい
て説明する。まず、図５に示すように、横方向に延びた
シート状のガラスエポキシ樹脂からなる集合基板１６を
用いる。この集合基板１６は、多数個のモジュール１を
配列できる大きさを有し、各モジュール１のそれぞれに
対応して一定の大きさの領域１７が区画されている。集
合基板１６の両サイドには、モジュール１を作製すると
きに、この集合基板１６を固定するための係合穴１８が
形成されている。また、集合基板１６には、所定数の領
域１７ごとに、集合基板１６の反れを防止するための縦
方向に延びたスリット１９が形成されている。
て説明する。まず、図５に示すように、横方向に延びた
シート状のガラスエポキシ樹脂からなる集合基板１６を
用いる。この集合基板１６は、多数個のモジュール１を
配列できる大きさを有し、各モジュール１のそれぞれに
対応して一定の大きさの領域１７が区画されている。集
合基板１６の両サイドには、モジュール１を作製すると
きに、この集合基板１６を固定するための係合穴１８が
形成されている。また、集合基板１６には、所定数の領
域１７ごとに、集合基板１６の反れを防止するための縦
方向に延びたスリット１９が形成されている。
【００２７】次いで、集合基板１６の各領域１７ごと
に、集合基板１６の表裏面を導通させるための最終的に
溝部９となるスルーホール２０を適宜数形成する。この
スルーホール２０は、集合基板１６を貫通するように形
成され、その内周面には銅メッキが施されることにより
導体層１０が形成される。
に、集合基板１６の表裏面を導通させるための最終的に
溝部９となるスルーホール２０を適宜数形成する。この
スルーホール２０は、集合基板１６を貫通するように形
成され、その内周面には銅メッキが施されることにより
導体層１０が形成される。
【００２８】次に、集合基板１６の表面および裏面に対
して、各領域１７ごとに、公知のフォトリソグラフィー
法により所定の導体パターン７を形成する。すなわち、
表面に銅箔を施した集合基板１６に対してレジスト材料
を塗布し、所望のパターンが描かれたマスクを用いて露
光・現像し、エッチングにより銅箔の不要部分を除去す
ることにより、所定の導体パターン７を形成する。集合
基板１６の裏面においては、スルーホール２０の開口部
の周囲に、適当な大きさの接続端子部８が形成される。
して、各領域１７ごとに、公知のフォトリソグラフィー
法により所定の導体パターン７を形成する。すなわち、
表面に銅箔を施した集合基板１６に対してレジスト材料
を塗布し、所望のパターンが描かれたマスクを用いて露
光・現像し、エッチングにより銅箔の不要部分を除去す
ることにより、所定の導体パターン７を形成する。集合
基板１６の裏面においては、スルーホール２０の開口部
の周囲に、適当な大きさの接続端子部８が形成される。
【００２９】次いで、集合基板１６上の各領域１７ごと
に、発光素子３などの電子部品を実装し、その後、図６
に示すように、エポキシ樹脂などの赤外線透光性樹脂を
用いて、実装された電子部品をトランスファーモールド
成形によって一体的にモールドする。ここでは、２つの
領域１７における各モジュール１を一括してモールド成
形し、中間封止体２１を形成する。発光素子３および受
光素子４に対向する中間封止体２１の上面には、略半球
形状の発光用レンズ部１３および受光用レンズ部１４が
形成される。
に、発光素子３などの電子部品を実装し、その後、図６
に示すように、エポキシ樹脂などの赤外線透光性樹脂を
用いて、実装された電子部品をトランスファーモールド
成形によって一体的にモールドする。ここでは、２つの
領域１７における各モジュール１を一括してモールド成
形し、中間封止体２１を形成する。発光素子３および受
光素子４に対向する中間封止体２１の上面には、略半球
形状の発光用レンズ部１３および受光用レンズ部１４が
形成される。
【００３０】その後、図７および図８に示すように、集
合基板１６を縦横に切断する。なお、図７は集合基板１
６の裏側から見た図である。まず、集合基板１６の縦方
向に沿って、具体的には図７に示す一点破線Ｌ１に沿っ
て集合基板１６を切断する。集合基板１６の切断には、
たとえば、φ５６ｍｍ、厚み０．３５ｍｍのブレード２
３を用い、図８に示すように、封止体６の一部およびス
ルーホール２０が切断される。この場合、中間封止体２
１においては、縦方向に２分割されるように切断され、
また、スルーホール２０は、その軸心方向に沿って切断
され、基板２の側面の溝部９が形成される。
合基板１６を縦横に切断する。なお、図７は集合基板１
６の裏側から見た図である。まず、集合基板１６の縦方
向に沿って、具体的には図７に示す一点破線Ｌ１に沿っ
て集合基板１６を切断する。集合基板１６の切断には、
たとえば、φ５６ｍｍ、厚み０．３５ｍｍのブレード２
３を用い、図８に示すように、封止体６の一部およびス
ルーホール２０が切断される。この場合、中間封止体２
１においては、縦方向に２分割されるように切断され、
また、スルーホール２０は、その軸心方向に沿って切断
され、基板２の側面の溝部９が形成される。
【００３１】ここで、本実施形態の製造方法における特
徴は、集合基板１６を縦方向に切断するとき、スルーホ
ール２０の軸心をずらして、詳細にはスルーホール２０
の軸心に対して溝部９側にずらしてスルーホール２０を
切断する点にある。
徴は、集合基板１６を縦方向に切断するとき、スルーホ
ール２０の軸心をずらして、詳細にはスルーホール２０
の軸心に対して溝部９側にずらしてスルーホール２０を
切断する点にある。
【００３２】従来の方法では、スルーホール２０を切断
する際には、スルーホール２０の軸心上に沿って、スル
ーホール２０の略半分が残るように切断されていた。こ
のように、スルーホール２０の軸心上に沿ってスルーホ
ール２０を切断すれば、基板２に対する切削力に起因す
る剥離モーメントが、導体層１０の保持力を上回り、導
体層１０が剥がれやすくなる。
する際には、スルーホール２０の軸心上に沿って、スル
ーホール２０の略半分が残るように切断されていた。こ
のように、スルーホール２０の軸心上に沿ってスルーホ
ール２０を切断すれば、基板２に対する切削力に起因す
る剥離モーメントが、導体層１０の保持力を上回り、導
体層１０が剥がれやすくなる。
【００３３】そこで、本実施形態では、図９に示すよう
に、スルーホール２０の軸心Ｃをずらしてスルーホール
２０を切断することにし、そうすることにより、切断時
の切削力に起因する導体層１０の剥離モーメントを小さ
くして、導体層１０の剥離を抑制することができる。
に、スルーホール２０の軸心Ｃをずらしてスルーホール
２０を切断することにし、そうすることにより、切断時
の切削力に起因する導体層１０の剥離モーメントを小さ
くして、導体層１０の剥離を抑制することができる。
【００３４】すなわち、図１０に模式的に示すように、
スルーホール２０の軸心上に沿ってスルーホール２０を
切断する場合、導体層１０には、点Ａにおいて切削力Ｆ
ａが作用し、したがって、導体層１０に対する剥離モー
メントは、たとえば、溝の最奥部Ｃと上記点Ａとの間の
腕Ｄａｃと切削力Ｆａの積として表現できるが、一方、
スルーホール２０の軸心Ｃをずらして切断する場合、点
Ｂにおいて上記と同様の切削力Ｆａが作用するも、導体
層１０に対する剥離モーメントとしては、上記切削力Ｆ
ａのスルーホール中心Ｏを向く分力Ｆｂと、溝の最奥部
Ｃと上記点Ｂとの間の腕Ｄｂｃの積として表現すること
ができる。図１０から判るように、導体層１０に対する
剥離モーメントは、前者より後者のほうが大いに抑制さ
れ、基板切断時におけるスルーホール内面の導体層１０
の剥離が防止され、その結果、図１１に示すように、半
円よりも短い弧長さをもち、かつ内面の導体層の剥離の
ない円弧状の溝部９が適正に形成されるのである。
スルーホール２０の軸心上に沿ってスルーホール２０を
切断する場合、導体層１０には、点Ａにおいて切削力Ｆ
ａが作用し、したがって、導体層１０に対する剥離モー
メントは、たとえば、溝の最奥部Ｃと上記点Ａとの間の
腕Ｄａｃと切削力Ｆａの積として表現できるが、一方、
スルーホール２０の軸心Ｃをずらして切断する場合、点
Ｂにおいて上記と同様の切削力Ｆａが作用するも、導体
層１０に対する剥離モーメントとしては、上記切削力Ｆ
ａのスルーホール中心Ｏを向く分力Ｆｂと、溝の最奥部
Ｃと上記点Ｂとの間の腕Ｄｂｃの積として表現すること
ができる。図１０から判るように、導体層１０に対する
剥離モーメントは、前者より後者のほうが大いに抑制さ
れ、基板切断時におけるスルーホール内面の導体層１０
の剥離が防止され、その結果、図１１に示すように、半
円よりも短い弧長さをもち、かつ内面の導体層の剥離の
ない円弧状の溝部９が適正に形成されるのである。
【００３５】なお、図９に戻り、スルーホール２０の軸
心Ｃから切断線Ｌ１までの距離Ｔにおいては、距離Ｔが
長すぎると、すなわち、切断線Ｌ１が基板２の内方側に
寄りすぎると、溝部９の内周面の表面積が小さくなると
ともに溝部９の端面周辺に形成される接続端子部８の領
域も狭くなるので、半田フィレット１５が形成しにくく
なり、外部の回路基板Ｂに対する実装に支障をきたすこ
とになる。また、切断線Ｌ１が反対に軸心Ｃ側に寄りす
ぎると、導体層１０の剥離を抑えるという作用効果が奏
しにくくなる。したがって、実際にスルーホール２０を
切断する際には、上記の事項を考慮して適当な距離Ｔに
なるよう切断線Ｌ１の位置を設定することが望ましい。
心Ｃから切断線Ｌ１までの距離Ｔにおいては、距離Ｔが
長すぎると、すなわち、切断線Ｌ１が基板２の内方側に
寄りすぎると、溝部９の内周面の表面積が小さくなると
ともに溝部９の端面周辺に形成される接続端子部８の領
域も狭くなるので、半田フィレット１５が形成しにくく
なり、外部の回路基板Ｂに対する実装に支障をきたすこ
とになる。また、切断線Ｌ１が反対に軸心Ｃ側に寄りす
ぎると、導体層１０の剥離を抑えるという作用効果が奏
しにくくなる。したがって、実際にスルーホール２０を
切断する際には、上記の事項を考慮して適当な距離Ｔに
なるよう切断線Ｌ１の位置を設定することが望ましい。
【００３６】次に、図７に示すように、溝部９が形成さ
れた側の反対側における領域１７の端部に沿って、具体
的には図７に示す一点破線Ｌ２に沿って切断し、縦長の
中間品を得る。その後、中間品において、各領域１７の
上下に位置する不要部分を除去するために、すなわち、
図７に示す一点破線Ｌ３に沿って中間品を切断する。こ
のように集合基板１６を切断して、多数個のモジュール
１が得られる。
れた側の反対側における領域１７の端部に沿って、具体
的には図７に示す一点破線Ｌ２に沿って切断し、縦長の
中間品を得る。その後、中間品において、各領域１７の
上下に位置する不要部分を除去するために、すなわち、
図７に示す一点破線Ｌ３に沿って中間品を切断する。こ
のように集合基板１６を切断して、多数個のモジュール
１が得られる。
【００３７】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、接続端子
部７の端子数は、図１に示すように８個に限らない。
の形態に限定されるものではない。たとえば、接続端子
部７の端子数は、図１に示すように８個に限らない。
【００３８】また、上記した切断方法は、赤外線送受信
モジュールを製造する際にのみ適用するに限らず、スル
ーホールを切断して基板側面に溝部を形成する半導体素
子に適用することができる。
モジュールを製造する際にのみ適用するに限らず、スル
ーホールを切断して基板側面に溝部を形成する半導体素
子に適用することができる。
【図１】本願発明に係る赤外線送受信モジュールの斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示す赤外線送受信モジュールの内部構成
図である。
図である。
【図３】図１に示す赤外線送受信モジュールの内部構成
図である。
図である。
【図４】図１に示す赤外線送受信モジュールを外部回路
基板に実装した状態を示す側面図である。
基板に実装した状態を示す側面図である。
【図５】赤外線送受信モジュールの製造方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図６】赤外線送受信モジュールの製造方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図７】赤外線送受信モジュールの製造方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図８】赤外線送受信モジュールの製造方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図９】赤外線送受信モジュールの製造方法を説明する
ための図である。
ための図である。
【図１０】切削力の方向を説明するための図である。
【図１１】基板の一部切欠平面図である。
【図１２】従来の赤外線送受信モジュールの一例を示す
図である。
図である。
１ 赤外線送受信モジュール ２ 基板 ３ 発光素子 ４ 受光素子 ５ ＬＳＩチップ ６ 封止体 ８ 接続端子部 ９ 溝部 ２０ スルーホール Ｂ 回路基板
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F088 BA18 BB01 EA16 JA03 JA06 JA18 5F089 AA01 AC08 AC15 CA20 EA01 EA04 EA06
Claims (3)
- 【請求項１】 発光素子および受光素子を搭載しかつ内
周面に導体層を有するスルーホールが設けられた基板
を、上記スルーホールに沿って分割することにより、上
記基板の側面に溝部が形成された赤外線送受信モジュー
ルを製造するための製造方法であって、 上記スルーホールの軸心をずらして上記基板を切断する
切断工程を有することを特徴とする、赤外線送受信モジ
ュールの製造方法。 - 【請求項２】 上記切断工程では、上記スルーホールの
軸心に対して上記溝部側にずらして上記基板を切断す
る、請求項１に記載の赤外線送受信モジュールの製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の製造方法によ
って製造されたことを特徴とする、赤外線送受信モジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24548299A JP2001077405A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | 赤外線送受信モジュールの製造方法および赤外線送受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24548299A JP2001077405A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | 赤外線送受信モジュールの製造方法および赤外線送受信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001077405A true JP2001077405A (ja) | 2001-03-23 |
Family
ID=17134325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24548299A Pending JP2001077405A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | 赤外線送受信モジュールの製造方法および赤外線送受信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001077405A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046180A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 入出力端子および光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置 |
| JP2009044112A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-02-26 | Sharp Corp | 素子搭載基板、電子部品、発光装置、液晶バックライト装置、電子部品の実装方法 |
| JP2012084920A (ja) * | 2012-01-16 | 2012-04-26 | Kyocera Corp | 入出力端子および光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置 |
-
1999
- 1999-08-31 JP JP24548299A patent/JP2001077405A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046180A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Kyocera Corp | 入出力端子および光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置 |
| JP2009044112A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-02-26 | Sharp Corp | 素子搭載基板、電子部品、発光装置、液晶バックライト装置、電子部品の実装方法 |
| JP2012084920A (ja) * | 2012-01-16 | 2012-04-26 | Kyocera Corp | 入出力端子および光半導体素子収納用パッケージならびに光半導体装置 |
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