JPH11233911A - 光送受信モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡素な構成で外来ノイズ及び自身からの放射
ノイズを遮蔽できる光送受信モジュールを提供する。 【解決手段】 グランド層１５を有する多層プリント基
板１に光素子及び電気回路部品を実装した光送受信モジ
ュールにおいて、導体層を有するフレキシブルプリント
基板２の片端を前記多層プリント基板１の片端に突き合
わせ、前記導体層を前記グランド層１５に電気的に接続
し、このフレキシブルプリント基板２を折り返すことに
より前記多層プリント基板１を前記導体層で包み込ん
だ。多層プリント基板は導体層によりノイズから遮蔽さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光送受信回路を搭
載した光送受信モジュールに係り、特に、簡素な構成で
外来ノイズ及び自身からの放射ノイズを遮蔽できる光送
受信モジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光素子や電気回路部品からなる光送受信
モジュールは、伝送システムにおいては１つの部品とし
て取り扱われている。例えば、光ＬＡＮに用いられる光
送受信モジュールは、パソコンのメインボードやアダプ
ターボード等の基板に１つの部品として搭載される。

【０００３】この場合、他の基板や周辺装置から電磁波
ノイズが放射され、この電磁波ノイズの影響で光送受信
モジュールが誤動作を起こすおそれがある。これとは逆
に、光送受信モジュールが電磁波ノイズを発生し、他の
基板や周辺装置に影響を及ぼすことも考えられる。

【０００４】また、今日、伝送システムで伝送される情
報量が増大するに伴い、伝送速度が高速化されている。
そのため、光送受信モジュールは電磁波ノイズに対して
より敏感になっている。このことは周辺の回路、装置に
も言えることであり、それらが発生する電磁波ノイズの
相互作用による影響が非常に起こりやすい環境になって
いる。

【０００５】従来の光送受信モジュールは、低コスト化
を図るため、特性等に問題を生じない限り電磁波ノイズ
の対策を講じることがなかった。高感度な光受信器が要
求されたときには、ノイズ対策としてシールドカバーを
設け、このシールドカバーによってノイズに弱いフォト
ダイオードからの微小な信号を受信する光受信回路の入
力部分を覆った。レーザダイオードを大電流によってス
イッチング駆動する場合には、ノイズを発生する光送信
回路にもシールドカバーを設けた。

【０００６】図４、図５にシールドカバーを備えた従来
の光送受信モジュールを示す。１は光送受信回路を搭載
した多層プリント基板、３はフォトダイオードやレーザ
ダイオード等の光素子、１１はシールドカバー、１２は
シールドカバーの脚部を挿入するスルーホール、１３は
シールドカバーの脚部、１４は多層プリント基板の表層
の導体、１５は多層プリント基板の内層の導体（グラン
ド層）、１６，１７は外来の電磁波ノイズ、１８は半田
である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】一般に、シールドカバ
ーをグランドに接触させてインピーダンスを小さくし、
シールドカバーの電位を安定させることによって、光送
受信モジュールの動作が安定し、より良い特性が得られ
ることが期待される。

【０００８】しかし、図４、図５においては、シールド
カバー１１と内層のグランド層１５との接続はスルーホ
ール１２（半田１８）による接続のみである。これでは
シールドカバー１１とグランド層１５との強固な電気的
接続が得られないために、光送受信モジュールの特性を
向上させることができない。

【０００９】また、図５に示されるように、シールドカ
バー１１を実装した面の上方からの外来ノイズ１６はシ
ールドカバー１１によって遮ることができるが、下方か
らの外来ノイズ１７に対しては無防備な状態にある。つ
まり、従来のシールドカバー１１は、外来ノイズに対し
て十分なシールドの役割を果たしていないことになる。

【００１０】また、従来のシールドカバー１１によって
覆われてる回路は多層プリント基板上の回路の一部のみ
であるため、光送受信モジュールから放射される電磁波
ノイズに関しては全くシールド効果が発揮されていない
ことになる。

【００１１】さらに、シールドカバー１１を実装しなけ
ればならないとき、光送受信モジュールに用いる部品点
数及び工数が増加し、光送受信モジュールのコストが増
加する。

【００１２】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、簡素な構成で外来ノイズ及び自身からの放射ノイズ
を遮蔽できる光送受信モジュールを提供することにあ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、グランド層を有する多層プリント基板に光
素子及び電気回路部品を実装した光送受信モジュールに
おいて、導体層を有するフレキシブルプリント基板の片
端を前記多層プリント基板の片端に突き合わせ、前記導
体層を前記グランド層に電気的に接続し、このフレキシ
ブルプリント基板を折り返すことにより前記多層プリン
ト基板を前記導体層で包み込んだものである。

【００１４】前記導体層を前記フレキシブルプリント基
板の全面に形成してもよい。

【００１５】前記導体層を前記グランド層が電気的に接
続されている前記光素子の金属レセプタクルに電気的に
接続してもよい。

【００１６】前記導体層を前記多層プリント基板が収容
される筐体に固定してもよい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を添付
図面に基づいて詳述する。

【００１８】図１に展開して示されるように、本発明の
光送受信モジュールは、多層プリント基板１の表面と裏
面とのそれぞれに光送信回路及び光受信回路５の電気回
路部品と光素子３，４とコネクタ用のピン６とが実装さ
れている。多層プリント基板１は、内層に電源層とグラ
ンド層１５（図５参照）とを有する。光素子３は例えば
フォトダイオードであり、光素子４は例えばレーザダイ
オードである。これら光素子３，４は、略円筒状のレセ
プタクルに発光体又は受光体を収容したものであり、多
層プリント基板１の一側の外部に倒して配置され、多層
プリント基板１との電気的接続のためのリードが多層プ
リント基板１上まで伸ばされている。コネクタ用のピン
６は、光素子３，４とは反対側の縁に沿わせて配置さ
れ、多層プリント基板１の裏面の垂直方向に伸ばされて
いる。

【００１９】多層プリント基板１を包み込むためのフレ
キシブルプリント基板２は、片端が多層プリント基板１
とほぼ同じ幅に形成され、その片端が多層プリント基板
１の片端に突き合わされて、接合されている。この片端
を接合端２ａ、反対端を自由端２ｂと呼ぶことにする。
また、フレキシブルプリント基板２の一側には、光素子
３，４を覆うための凸部２ｃが設けられている。

【００２０】フレキシブルプリント基板２は、可撓性を
有する薄板からなり、その薄板上に導体層を形成し、レ
ジストで覆ったものである。ここで用いるフレキシブル
プリント基板２は、全面に導体層を形成した、いわゆる
全面ベタグランドのものである。このフレキシブルプリ
ント基板２の導体層と多層プリント基板１のグランド層
１５とは、接合端２ａにおいて全幅に亘って電気的に接
続されている。

【００２１】フレキシブルプリント基板２は、自由に折
り曲げることが可能であるから、図１の状態から自由端
２ｂを立ち上げて多層プリント基板１の表面側に折り返
し、さらに多層プリント基板１の反対端で立ち下げて多
層プリント基板１の裏面側に折り返すことにより、図２
に示されるように、多層プリント基板１を包み込む。そ
の後、自由端２ｂの導体層を接合端２ａの導体層に半田
７で固定して電気的に接続する。フレキシブルプリント
基板２は、自由端２ｂと接合端２ａとが閉じ合わされて
多層プリント基板１を内部に収容した筒状構造となる。
また、フレキシブルプリント基板２の凸部２ｃは光素子
３の上部を覆うことになる。

【００２２】図３に示されるように、図２の光送受信モ
ジュールを筐体８，９に収容して光送受信モジュールが
完成される。

【００２３】本発明の光送受信モジュールは、多層プリ
ント基板１をフレキシブルプリント基板２の全面ベタグ
ランドの導体層で包み込んだことによって、導体層が光
送受信回路５全体のシールドカバーの役割をすることに
なる。その結果、上方からの外来ノイズ１６だけでな
く、下方からの外来ノイズ１７（図５参照）に対しても
十分にシールド効果が発揮され、光送受信モジュールに
電磁波ノイズの悪影響が及ぶことが防止される。また、
光送受信モジュールから外部に放射される電磁波ノイズ
を抑えることができる。

【００２４】光素子３，４のレセプタクルが金属からな
り、この金属レセプタクルがグランド層１５に電気的に
接続されている場合には、フレキシブルプリント基板２
のレジストを剥がして導体層を金属レセプタクルに接触
させることより、グランド層１５との電気的接続をさら
に強固なものにすることができる。

【００２５】また、フレキシブルプリント基板２を筐体
８，９に接着剤を用いて固定することにより、フレキシ
ブルプリント基板２が光送受信回路５の電源部分等に接
触することが防止できる。

【００２６】なお、上記実施形態では、フレキシブルプ
リント基板２の自由端２ｂと接合端２ａとの閉じ合わせ
部分を半田７で固定したが、半田付けの代わりに、フレ
キシブルプリント基板２に溝等を設けて自由端をはめ込
むようにしてもよい。

【００２７】また、フレキシブルプリント基板２を筐体
８，９に固定する形態は、接着剤を用いる代わりに、筐
体８，９に溝等を設けてフレキシブルプリント基板２を
はめ込むようにしてもよい。

【００２８】

【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。

【００２９】（１）フレキシブルプリント基板と多層プ
リント基板との片端同士を突き合わせて導体層をグラン
ド層に電気的に接続したので、シールドカバーとなる導
体層の電気的接続が十分となり、光送受信モジュールの
動作が安定する。

【００３０】（２）多層プリント基板を導体層で包み込
んだので、光送受信モジュールの上下方向からの外来ノ
イズが遮断されることになり、受信感度が向上し、特性
の良い光送受信モジュールが実現される。

【００３１】（３）多層プリント基板を導体層で包み込
んだので、自身が放射する電磁波ノイズが遮蔽されるこ
とになり、他の回路、装置に影響を及ぼさない光送受信
モジュールが実現される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す光送受信モジュール
の展開図である。

【図２】図１の状態より折り返した光送受信モジュール
の側面図である。

【図３】図２の光送受信モジュールを筐体に組み込む組
立図である。

【図４】従来の光送受信モジュールの斜視図である。

【図５】図４の光送受信モジュールのＡ−Ａ’断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 多層プリント基板 ２ フレキシブルプリント基板 ３，４ 光素子 ５ 光送受信回路 １５ グランド層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 グランド層を有する多層プリント基板に
   光素子及び電気回路部品を実装した光送受信モジュール
   において、導体層を有するフレキシブルプリント基板の
   片端を前記多層プリント基板の片端に突き合わせ、前記
   導体層を前記グランド層に電気的に接続し、このフレキ
   シブルプリント基板を折り返すことにより前記多層プリ
   ント基板を前記導体層で包み込んだことを特徴とする光
   送受信モジュール。
2. 【請求項２】 前記導体層を前記フレキシブルプリント
   基板の全面に形成したことを特徴とする請求項１記載の
   光送受信モジュール。
3. 【請求項３】 前記導体層を前記グランド層が電気的に
   接続されている前記光素子の金属レセプタクルに電気的
   に接続したことを特徴とする請求項１又は２記載の光送
   受信モジュール。
4. 【請求項４】 前記導体層を前記多層プリント基板が収
   容される筐体に固定したことを特徴とする請求項１〜３
   いずれか記載の光送受信モジュール。