JPH04329699A - 光モジュールの取付け構造 - Google Patents
光モジュールの取付け構造Info
- Publication number
- JPH04329699A JPH04329699A JP9999891A JP9999891A JPH04329699A JP H04329699 A JPH04329699 A JP H04329699A JP 9999891 A JP9999891 A JP 9999891A JP 9999891 A JP9999891 A JP 9999891A JP H04329699 A JPH04329699 A JP H04329699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical module
- ground plane
- printed circuit
- circuit board
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はグラウンド面を有するプ
リント回路基板に、電子回路部品が実装された実装面の
反対側にグラウンド面が形成された基板部を有する光モ
ジュールを取付ける構造に関する。
リント回路基板に、電子回路部品が実装された実装面の
反対側にグラウンド面が形成された基板部を有する光モ
ジュールを取付ける構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光モジュールは、図２、３に示す
ように、フランジ１に内蔵された光作動素子２、リード
フレーム３のアイランド３ａ上に固定された電子回路部
品４が樹脂部材５で一体的に成形されて構成されている
。フランジ１の一部およびリードフレーム３のリードピ
ン３ｂの一部は樹脂部材５から露出しており、外部端子
はリードピン３ｂがほぼ直角に折り曲げられて構成され
ている。樹脂部材５の外周にはスタッドピン６が固定さ
れた枠部材（図示せず）が嵌め込まれており、スタッド
ピン６を介して光モジュールは光送受信器が搭載された
プリント回路基板７の表面に実装されている。なお、プ
リント回路基板７の表面には光モジュールのリードピン
３ｂが接続されており、裏面はグラウンド面７ｇになっ
ている。
ように、フランジ１に内蔵された光作動素子２、リード
フレーム３のアイランド３ａ上に固定された電子回路部
品４が樹脂部材５で一体的に成形されて構成されている
。フランジ１の一部およびリードフレーム３のリードピ
ン３ｂの一部は樹脂部材５から露出しており、外部端子
はリードピン３ｂがほぼ直角に折り曲げられて構成され
ている。樹脂部材５の外周にはスタッドピン６が固定さ
れた枠部材（図示せず）が嵌め込まれており、スタッド
ピン６を介して光モジュールは光送受信器が搭載された
プリント回路基板７の表面に実装されている。なお、プ
リント回路基板７の表面には光モジュールのリードピン
３ｂが接続されており、裏面はグラウンド面７ｇになっ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の光モジュールの
取付け構造によると、電磁波などの外来ノイズの影響を
受けやすく、耐ノイズ性に劣るという欠点があった。
取付け構造によると、電磁波などの外来ノイズの影響を
受けやすく、耐ノイズ性に劣るという欠点があった。
【０００４】そこで本発明は、耐ノイズ性の良い光モジ
ュールの取付け構造を提供することを目的とする。
ュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明はグラウンド面を有するプリント回路基板に
、電子回路部品が実装された実装面の反対側にグラウン
ド面が形成された基板部を有する光モジュールを取付け
る構造において、プリント回路基板のグラウンド面上に
光モジュールを配置し、この光モジュールのグラウンド
面とプリント回路基板のグラウンド面の間に実装面が位
置する状態で、光モジュールをプリント回路基板上に取
付けることを特徴とする。
に、本発明はグラウンド面を有するプリント回路基板に
、電子回路部品が実装された実装面の反対側にグラウン
ド面が形成された基板部を有する光モジュールを取付け
る構造において、プリント回路基板のグラウンド面上に
光モジュールを配置し、この光モジュールのグラウンド
面とプリント回路基板のグラウンド面の間に実装面が位
置する状態で、光モジュールをプリント回路基板上に取
付けることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明に係る光モジュールの取付け構造による
と、外来ノイズの影響を最も受け易い電子回路部品は導
電体によって囲まれるので、外来ノイズに対する電磁シ
ールドが形成される。
と、外来ノイズの影響を最も受け易い電子回路部品は導
電体によって囲まれるので、外来ノイズに対する電磁シ
ールドが形成される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、添付図面
を参照して説明する。なお、説明において同一要素には
同一符号を用い、重複する説明は省略する。図１は実施
例に係る光モジュールの取付け構造を模式的に示す断面
図である。
を参照して説明する。なお、説明において同一要素には
同一符号を用い、重複する説明は省略する。図１は実施
例に係る光モジュールの取付け構造を模式的に示す断面
図である。
【０００８】本実施例に係る光モジュールはフランジ１
に内蔵された発光素子および受光素子などの光作動素子
２、送信回路および受信回路などの電子回路を構成する
電子回路部品４、これらの電子回路部品４が実装された
実装面を有するセラミック基板８、このセラミック基板
８を載置するリードフレーム３のアイランド３ａが樹脂
部材５により一体的に保持されて構成されている。セラ
ミック基板８の実装面の反対側は電子回路部品４に対す
るグラウンド面８ｇになっており、セラミック基板８は
グラウンド面８ｇがアイランド３ａと面接触するように
固定されている。また、アイランド３ａを挟んでフラン
ジ１の反対側にはリードピン３ｂが配置されており、そ
の端部は樹脂部材５の外部に延びて光モジュールの外部
端子が形成されている。さらに、樹脂部材５にはスタッ
ドピン６が装着され、このスタッドピン６により光モジ
ュールはプリント回路基板７の表面に固定されている。 このプリント回路基板７の表面には光受信器および光送
信器が装着されており、リードピン３ｂを介して光受信
器、光送信器は光モジュールの受信回路、送信回路に接
続されている。また、プリント回路基板７の裏面はグラ
ウンド面７ｇになっている。
に内蔵された発光素子および受光素子などの光作動素子
２、送信回路および受信回路などの電子回路を構成する
電子回路部品４、これらの電子回路部品４が実装された
実装面を有するセラミック基板８、このセラミック基板
８を載置するリードフレーム３のアイランド３ａが樹脂
部材５により一体的に保持されて構成されている。セラ
ミック基板８の実装面の反対側は電子回路部品４に対す
るグラウンド面８ｇになっており、セラミック基板８は
グラウンド面８ｇがアイランド３ａと面接触するように
固定されている。また、アイランド３ａを挟んでフラン
ジ１の反対側にはリードピン３ｂが配置されており、そ
の端部は樹脂部材５の外部に延びて光モジュールの外部
端子が形成されている。さらに、樹脂部材５にはスタッ
ドピン６が装着され、このスタッドピン６により光モジ
ュールはプリント回路基板７の表面に固定されている。 このプリント回路基板７の表面には光受信器および光送
信器が装着されており、リードピン３ｂを介して光受信
器、光送信器は光モジュールの受信回路、送信回路に接
続されている。また、プリント回路基板７の裏面はグラ
ウンド面７ｇになっている。
【０００９】この取付け構造によると、セラミック基板
８の実装面はプリント回路基板７のグラウンド面７ｇと
セラミック基板８のグラウンド面８ｇにより囲まれてい
るので、電子回路を構成する電子回路部品４の周囲には
一種の電磁シールドが形成される。その為、電磁波など
の外来ノイズが電子回路部品４に直接影響を与えること
を防止することができる。
８の実装面はプリント回路基板７のグラウンド面７ｇと
セラミック基板８のグラウンド面８ｇにより囲まれてい
るので、電子回路を構成する電子回路部品４の周囲には
一種の電磁シールドが形成される。その為、電磁波など
の外来ノイズが電子回路部品４に直接影響を与えること
を防止することができる。
【００１０】また、セラミック基板８に実装された電子
回路部品４から発生したノイズはセラミック基板８のグ
ラウンド面８ｇにより遮断されるので、プリント回路基
板７に実装される他の電子部品に対するノイズの影響を
減少することができる。
回路部品４から発生したノイズはセラミック基板８のグ
ラウンド面８ｇにより遮断されるので、プリント回路基
板７に実装される他の電子部品に対するノイズの影響を
減少することができる。
【００１１】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。本実施例ではセラミック基板の裏面をグラ
ウンド面としているが、電子回路のグラウンドとしてリ
ードフレームのアイランドを使用し、このアイランドを
グラウンド面としてよい。
のではない。本実施例ではセラミック基板の裏面をグラ
ウンド面としているが、電子回路のグラウンドとしてリ
ードフレームのアイランドを使用し、このアイランドを
グラウンド面としてよい。
【００１２】また、光モジュールはプリント回路基板の
グラウンド面の上部に実装されればよいので、そのグラ
ウンド面はプリント回路基板の表面の一部もしくは多層
基板の場合は内部に形成されていてもよい。
グラウンド面の上部に実装されればよいので、そのグラ
ウンド面はプリント回路基板の表面の一部もしくは多層
基板の場合は内部に形成されていてもよい。
【００１３】さらに、本実施例ではフランジの一部、リ
ードフレームの一部、電子回路部品が一体的に樹脂成形
された光モジュールを一例として示しているが、本発明
はこれらの部品が箱形ケースに収納された光モジュール
に適用できることはいうまでもない。
ードフレームの一部、電子回路部品が一体的に樹脂成形
された光モジュールを一例として示しているが、本発明
はこれらの部品が箱形ケースに収納された光モジュール
に適用できることはいうまでもない。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、最も外来ノイズの影響を受け
る電子回路部品を導電面で囲んだ状態で光モジュールと
プリント回路基板が実装されるので、耐ノイズ性の高い
取付け構造になっている。
る電子回路部品を導電面で囲んだ状態で光モジュールと
プリント回路基板が実装されるので、耐ノイズ性の高い
取付け構造になっている。
【図１】本発明の一実施例に係る光モジュールの取付け
構造を模式的に示す断面図である。
構造を模式的に示す断面図である。
【図２】従来の光モジュールの取付け構造を模式的に示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】リードフレームにフランジおよび電子回路部品
が実装された状態を示す斜視図である。
が実装された状態を示す斜視図である。
１…フランジ、２…光作動素子、３…リードフレーム、
４…電子回路部品、５…樹脂部材、６…スタッドピン、
７…プリント回路基板、８…セラミック基板。
４…電子回路部品、５…樹脂部材、６…スタッドピン、
７…プリント回路基板、８…セラミック基板。
Claims (1)
- 【請求項１】 グラウンド面を有するプリント回路基
板に、電子回路部品が実装された実装面の反対側にグラ
ウンド面が形成された基板部を有する光モジュールを取
付ける構造において、前記プリント回路基板のグラウン
ド面上に前記光モジュールを配置し、前記光モジュール
のグラウンド面と前記プリント回路基板のグラウンド面
の間に前記実装面が位置する状態で、前記光モジュール
を前記プリント回路基板上に取付けることを特徴とする
光モジュールの取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9999891A JPH04329699A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 光モジュールの取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9999891A JPH04329699A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 光モジュールの取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329699A true JPH04329699A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14262285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9999891A Pending JPH04329699A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 光モジュールの取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329699A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7519243B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-04-14 | Fujitsu Limited | Substrate, substrate adapted for interconnecting optical elements and optical module |
| US7583867B2 (en) | 2004-11-19 | 2009-09-01 | Fujitsu Limited | Optical module |
| CN106604525A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-04-26 | 中航光电科技股份有限公司 | 印制板模块起拔结构及使用该起拔结构的印制板模块 |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP9999891A patent/JPH04329699A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7519243B2 (en) | 2004-08-04 | 2009-04-14 | Fujitsu Limited | Substrate, substrate adapted for interconnecting optical elements and optical module |
| US7583867B2 (en) | 2004-11-19 | 2009-09-01 | Fujitsu Limited | Optical module |
| CN106604525A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-04-26 | 中航光电科技股份有限公司 | 印制板模块起拔结构及使用该起拔结构的印制板模块 |
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