JPS62165377A - 光通信用送受信モジユ−ル装置およびその製造方法 - Google Patents
光通信用送受信モジユ−ル装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS62165377A JPS62165377A JP61006694A JP669486A JPS62165377A JP S62165377 A JPS62165377 A JP S62165377A JP 61006694 A JP61006694 A JP 61006694A JP 669486 A JP669486 A JP 669486A JP S62165377 A JPS62165377 A JP S62165377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receiving
- board
- signal processing
- transmitting
- processing circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、有線通信、或いはコンピュータのデータリン
クなどに、外来雑音に対して強いことから近来多く使用
されて来ている光通信システムに、その光信号の発信部
、受信部および信号処理部として用いられる光通信用送
受信モジュール装四に関するものである。
クなどに、外来雑音に対して強いことから近来多く使用
されて来ている光通信システムに、その光信号の発信部
、受信部および信号処理部として用いられる光通信用送
受信モジュール装四に関するものである。
［従来の技術］
従来この種の受発光モジュールの構造は、第５図、第６
図に示すｊ：う４【ものであり、プリント基板などの基
板２１に個別部品である発光ダイオードあるいはレーザ
ダイオードの発光素子２２とホトダイオードなどの受光
素子２３を、駆動部回路部品２４と共に取り付【−ノ、
ケース２５に設（Ｊられたガイド穴２５ａ、２５ｂと夫
々に位置合わＵを行なって固定し、さらに前記ケース２
５にはケース蓋２６を被せて箱状としたもので、前記発
光素子２２は前記駆動回路によって電気信号を光信号に
変換し、前記受光素子２３は光信号を電気信号に変換す
るものであり、前記ガイド穴２５ａ１２５ｂの夫々に適
宜な方法で取付１）られた光ファイバー（図示せず）に
より、同じ構造の他の受発光モジュールと前記光ファイ
バーを介して光信号により通信を行なうものである。
図に示すｊ：う４【ものであり、プリント基板などの基
板２１に個別部品である発光ダイオードあるいはレーザ
ダイオードの発光素子２２とホトダイオードなどの受光
素子２３を、駆動部回路部品２４と共に取り付【−ノ、
ケース２５に設（Ｊられたガイド穴２５ａ、２５ｂと夫
々に位置合わＵを行なって固定し、さらに前記ケース２
５にはケース蓋２６を被せて箱状としたもので、前記発
光素子２２は前記駆動回路によって電気信号を光信号に
変換し、前記受光素子２３は光信号を電気信号に変換す
るものであり、前記ガイド穴２５ａ１２５ｂの夫々に適
宜な方法で取付１）られた光ファイバー（図示せず）に
より、同じ構造の他の受発光モジュールと前記光ファイ
バーを介して光信号により通信を行なうものである。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、前記した従来の構造のものでは、ノイズ
の″ａ蔽効果が充分でむくそのために通信速度を高速に
Ｊるほど外部に放射するスイッチングノイズが多くなる
問題点を有するものであった。 しかるに近年に至りこ
の種のデジタル機器の発するスイッチングノイズが厳し
く規制されるものとなり、該モジュールの発光素子の部
分から発生するノイズを規制値まで遮蔽Ｊ゛るには此の
従来の構造では困難であることが判明し、そのために別
のシールドケースに納めるなどの対策を必要として大形
化し、製造コストも土性して、今迄以上に大きな問題点
ととなっている。 また、内部的な問題点どして送信回
路と受信回路が同一の基板上に設けられているために、
自分自身の送信信号が受信回路に混信する、所謂クロス
１〜−りの問題点も併せて生ずるものであった。
の″ａ蔽効果が充分でむくそのために通信速度を高速に
Ｊるほど外部に放射するスイッチングノイズが多くなる
問題点を有するものであった。 しかるに近年に至りこ
の種のデジタル機器の発するスイッチングノイズが厳し
く規制されるものとなり、該モジュールの発光素子の部
分から発生するノイズを規制値まで遮蔽Ｊ゛るには此の
従来の構造では困難であることが判明し、そのために別
のシールドケースに納めるなどの対策を必要として大形
化し、製造コストも土性して、今迄以上に大きな問題点
ととなっている。 また、内部的な問題点どして送信回
路と受信回路が同一の基板上に設けられているために、
自分自身の送信信号が受信回路に混信する、所謂クロス
１〜−りの問題点も併せて生ずるものであった。
［問題点を解決するための手段１
本発明は上記した従来の問題点を解決するための具体的
な手段として受発光モジュール基板と信号処理回路基板
を一体構造として成る光通信用送受信モジュール装置に
おいて、表面側には受発光素子による光送受信部と送信
回路部が設けられ裏面側にはシールドパターンが設けら
れている受発光モジュール基板と、表面側には受信回路
部とイれを囲むようにシールド枠が設けられ裏面側には
シールドパターンが設４−１られていている前記信号処
理回路基板とを、前記受発光モジュール基板のシールド
パターンと前記信号処理回路基板のをシールド枠が接続
され、更に前記信号処理回路基板のをシールドパターン
が接続されて一体構造とされていることを特徴とする光
通信用送受信モジュール装置を提供することでノイズの
遮蔽効果を完全なものとして従来の問題点を解決するも
のである。
な手段として受発光モジュール基板と信号処理回路基板
を一体構造として成る光通信用送受信モジュール装置に
おいて、表面側には受発光素子による光送受信部と送信
回路部が設けられ裏面側にはシールドパターンが設けら
れている受発光モジュール基板と、表面側には受信回路
部とイれを囲むようにシールド枠が設けられ裏面側には
シールドパターンが設４−１られていている前記信号処
理回路基板とを、前記受発光モジュール基板のシールド
パターンと前記信号処理回路基板のをシールド枠が接続
され、更に前記信号処理回路基板のをシールドパターン
が接続されて一体構造とされていることを特徴とする光
通信用送受信モジュール装置を提供することでノイズの
遮蔽効果を完全なものとして従来の問題点を解決するも
のである。
［実施例］
つぎに、本発明を図に示す一実施例に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第１図に符号１で示すものはプリント基板部材などで形
成された受発光モジュール基板であり、該基板１の表面
側には、発光素子２および受光素子３が夫々に遮蔽効果
のある金属などで形成され、光を取出しまたは取入れる
ための開口部／ｌａを持つエレメントケース４により覆
われるＪ：うにして取付けられていると共に、前記発光
素子２を駆動するための送信回路を構成する送信回路部
品５が取付けられている。 これらの部品などの取り付
Ｉ」に際しては、その取付けの方法は、通常のはんだ付
けなどの方法でも良いが、量産性／、【ど考慮すれば、
適宜な加熱炉を用いてはんだリフローなどの方法で行な
うことが、より好ましい。 ざらには、前記受発光モジ
ュール基板１の裏面側には、前記基板１の端部を除くぽ
ぼ全面を覆うように、例えば両面プリント基板部材のエ
ツチングなどの方法により導電性で箔状にモジュール基
板側シールドパターン６が設けられ表面側に設けられて
いる回路のアースと、例えばスルーホールなどの手段で
接続されている。 同様に信号処理回路基板７の表面側
には６ｆｔ記受発光モジュール基板１に設けられた前記
受光素子３の出力を処理して電気信号とするための受信
回路を構成する受信回路部品８と共に、金属ｔｚど導電
性の板材を用いて枠状にシールド枠９が取イ・１けられ
ている。 これら部品の取付けに関しても前記受発光モ
ジュール基板１で行なったものと同様な方法で行なう。
成された受発光モジュール基板であり、該基板１の表面
側には、発光素子２および受光素子３が夫々に遮蔽効果
のある金属などで形成され、光を取出しまたは取入れる
ための開口部／ｌａを持つエレメントケース４により覆
われるＪ：うにして取付けられていると共に、前記発光
素子２を駆動するための送信回路を構成する送信回路部
品５が取付けられている。 これらの部品などの取り付
Ｉ」に際しては、その取付けの方法は、通常のはんだ付
けなどの方法でも良いが、量産性／、【ど考慮すれば、
適宜な加熱炉を用いてはんだリフローなどの方法で行な
うことが、より好ましい。 ざらには、前記受発光モジ
ュール基板１の裏面側には、前記基板１の端部を除くぽ
ぼ全面を覆うように、例えば両面プリント基板部材のエ
ツチングなどの方法により導電性で箔状にモジュール基
板側シールドパターン６が設けられ表面側に設けられて
いる回路のアースと、例えばスルーホールなどの手段で
接続されている。 同様に信号処理回路基板７の表面側
には６ｆｔ記受発光モジュール基板１に設けられた前記
受光素子３の出力を処理して電気信号とするための受信
回路を構成する受信回路部品８と共に、金属ｔｚど導電
性の板材を用いて枠状にシールド枠９が取イ・１けられ
ている。 これら部品の取付けに関しても前記受発光モ
ジュール基板１で行なったものと同様な方法で行なう。
また、この信号処理回路基板７の裏面側にも前記受発
光モジュール基板１の裏面側と同様に回路基板側シール
ドパターン１０が設けられていて前記基板１と同様アー
スに接続されている。 尚、それぞれの基板１および基
板７には、夫々に対応する適宜の位置に取付穴など適宜
な方法でそれぞれの基板１および７を電気回路的に接続
するための端子部が設けられ、接続ビン１１で接続され
る。 この組立の工程の一部を示したものが第２図ｒあ
り、既に組立てられた受発光モジュール基板１と、つぎ
に組立てられる信号処理回路基板７は、前記信号処理回
路基板７の組立完了後に接続ビン１１で電気的に接続さ
れると共に、同時に前記モジュール基板側シールドパタ
ーン６と前記シールド枠も接続される。 以上に説明し
たように組立てられたモジュール装置には、第３図で示
すように適宜な外部回路と接続するための外部端子１２
が取付ＧＪられ、ざらに第４図で示すように適宜な光フ
）１イバーとの接続部１３ａを持つ金属製などのハウジ
ング１３に納められて光通信用送受信モジュール装置と
される。
光モジュール基板１の裏面側と同様に回路基板側シール
ドパターン１０が設けられていて前記基板１と同様アー
スに接続されている。 尚、それぞれの基板１および基
板７には、夫々に対応する適宜の位置に取付穴など適宜
な方法でそれぞれの基板１および７を電気回路的に接続
するための端子部が設けられ、接続ビン１１で接続され
る。 この組立の工程の一部を示したものが第２図ｒあ
り、既に組立てられた受発光モジュール基板１と、つぎ
に組立てられる信号処理回路基板７は、前記信号処理回
路基板７の組立完了後に接続ビン１１で電気的に接続さ
れると共に、同時に前記モジュール基板側シールドパタ
ーン６と前記シールド枠も接続される。 以上に説明し
たように組立てられたモジュール装置には、第３図で示
すように適宜な外部回路と接続するための外部端子１２
が取付ＧＪられ、ざらに第４図で示すように適宜な光フ
）１イバーとの接続部１３ａを持つ金属製などのハウジ
ング１３に納められて光通信用送受信モジュール装置と
される。
［作 川１
本発明により、光通信用送受信モジュール装置を表面側
には受発光素子にＪ：る光送受信部と送信回路部が設け
られ裏面側にはシールドパターンが設けられている受発
光モジュール基板と、表面側には受信回路部とそれを囲
むようにシールド枠が設けられ裏面側にはシールドパタ
ーンが設けられていている前記信号処理回路基板とを、
前記受発光モジュール基板のシールドパターンと前記信
号処理回路基板のをシールド枠が接続され、更に前記信
号処理回路基板のをシールドパターンが接続される一体
構造としたことで、該光通信用送受信モジュール装＠
ＬｉＬ ％外部に対重る電磁的なスイッチングノイズの
遮蔽も完全なものとなると共に、内部でも、送信信号と
受信信号が夫々の回路を分離して設けたことにより、所
謂、クロストークを減少する。
には受発光素子にＪ：る光送受信部と送信回路部が設け
られ裏面側にはシールドパターンが設けられている受発
光モジュール基板と、表面側には受信回路部とそれを囲
むようにシールド枠が設けられ裏面側にはシールドパタ
ーンが設けられていている前記信号処理回路基板とを、
前記受発光モジュール基板のシールドパターンと前記信
号処理回路基板のをシールド枠が接続され、更に前記信
号処理回路基板のをシールドパターンが接続される一体
構造としたことで、該光通信用送受信モジュール装＠
ＬｉＬ ％外部に対重る電磁的なスイッチングノイズの
遮蔽も完全なものとなると共に、内部でも、送信信号と
受信信号が夫々の回路を分離して設けたことにより、所
謂、クロストークを減少する。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように、本発明にＪ：り光通信用送
受信モジュール装置を表面側には受発光素子による光送
受信部と送信回路部が設（）られ裏面側にはシールドパ
ターンが設けられている受発光モジュール基板と、表面
側には受信回路部とそれを囲むようにシールド枠が設置
′ｊられ裏面側にはシールドパターンが設けられていて
いる前記信号処理回路基板とを、前記受発光モジュール
基板のシールドパターンと前記信号処理回路基板のシー
ルド枠が接続され、更に前記信号処理回路基板のをシー
ルドパターンが接続される一体構造としたことで、もっ
とも電磁的ノイズを発生しやすい送信回路部と発光素子
を受発光モジュール基板の表面側に設けて、さらにハウ
ジングに納めたことで、外部に対する電磁的ノイズは、
特に発生の甚だしい発光素子においては、二重に遮蔽さ
れるものとなり、これにより他の機器に対する電磁妨害
を最少のものとすることができる優れた効果を奏するも
のである。 さらに、前記受発光モジュール基板側に送
信回路部を、信号処理回路基板側に受信回路部を分離し
て設けたことで、自分自身の送信信号が受信部に混入す
る、所謂り［ニストーク−ｂ無いものとして、この種の
光通信用送受信［ジコール装置の信号／穎音比（Ｓ／Ｎ
比）を格段に白土させるなど、実用性の面で高い効果を
奏するものである。
受信モジュール装置を表面側には受発光素子による光送
受信部と送信回路部が設（）られ裏面側にはシールドパ
ターンが設けられている受発光モジュール基板と、表面
側には受信回路部とそれを囲むようにシールド枠が設置
′ｊられ裏面側にはシールドパターンが設けられていて
いる前記信号処理回路基板とを、前記受発光モジュール
基板のシールドパターンと前記信号処理回路基板のシー
ルド枠が接続され、更に前記信号処理回路基板のをシー
ルドパターンが接続される一体構造としたことで、もっ
とも電磁的ノイズを発生しやすい送信回路部と発光素子
を受発光モジュール基板の表面側に設けて、さらにハウ
ジングに納めたことで、外部に対する電磁的ノイズは、
特に発生の甚だしい発光素子においては、二重に遮蔽さ
れるものとなり、これにより他の機器に対する電磁妨害
を最少のものとすることができる優れた効果を奏するも
のである。 さらに、前記受発光モジュール基板側に送
信回路部を、信号処理回路基板側に受信回路部を分離し
て設けたことで、自分自身の送信信号が受信部に混入す
る、所謂り［ニストーク−ｂ無いものとして、この種の
光通信用送受信［ジコール装置の信号／穎音比（Ｓ／Ｎ
比）を格段に白土させるなど、実用性の面で高い効果を
奏するものである。
第１図は本発明による光通信用送受信モジュール装置の
一実施例を示す断面図、第２図は同じ実施例の組立工程
の一部を示す説明図、第３図は第１図の正面図、第４図
は組立が完了した状態を示す略示的な断面図、第５図、
第６図は従来例を示す略示的な上面図、および断面図で
ある。 １・・・・・・受発光モジュール基板 ２・・・・・・発光素子 ３・・・・・・受光木
工４・・・・・・■シメン１〜ケース ５・・・・・・送信回路部品 ６・・・・・・モジュール基板側シールドパターン７・
・・・・・信号処理回路基板 ８・・・・・・受信回路部品 ９・・・・・・シール
ド枠１０・・・・・・信号処理回路基板側シールドパタ
ーン１１・・・・・・接続ピン １２・・・・・
・外部端子１３・・・・・・ハウジング
一実施例を示す断面図、第２図は同じ実施例の組立工程
の一部を示す説明図、第３図は第１図の正面図、第４図
は組立が完了した状態を示す略示的な断面図、第５図、
第６図は従来例を示す略示的な上面図、および断面図で
ある。 １・・・・・・受発光モジュール基板 ２・・・・・・発光素子 ３・・・・・・受光木
工４・・・・・・■シメン１〜ケース ５・・・・・・送信回路部品 ６・・・・・・モジュール基板側シールドパターン７・
・・・・・信号処理回路基板 ８・・・・・・受信回路部品 ９・・・・・・シール
ド枠１０・・・・・・信号処理回路基板側シールドパタ
ーン１１・・・・・・接続ピン １２・・・・・
・外部端子１３・・・・・・ハウジング
Claims (2)
- （１）受発光モジュール基板と信号処理回路基板を一体
構造として成る光通信用送受信モジュール装置において
、表面側には受発光素子による光送受信部と送信回路部
が設けられ裏面側にはシールドパターンが設けられてい
る受発光モジュール基板と、表面側には受信回路部とそ
れを囲むようにシールド枠が設けられ裏面側にはシール
ドパターンが設けられていている前記信号処理回路基板
とを、前記受発光モジュール基板のシールドパターンと
前記信号処理回路基板のをシールド枠が接続され、更に
前記信号処理回路基板のをシールドパターンが接続され
て一体構造とされていることを特徴とする光通信用送受
信モジュール装置。 - （２）受発光モジュール基板と信号処理回路基板を一体
構造として成る光通信用送受信モジュール装置の製造方
法において、前記受発光モジュール基板表面側には受発
光素子による光送受信部と送信回路部が設け裏面側には
シールドパターンを設け、前記信号処理回路基板の表面
側には受信回路部とそれを囲むようにシールド枠を設け
て裏面側に設けたシールドパターンとスルーホールなど
の手段で接続しておき、前記受発光モジュール基板のシ
ールドパターンと前記信号処理回路基板のシールド枠と
をはんだ付けなどの方法で接続し、更に前記信号処理回
路基板のシールドパターンを接続して一体構造としたこ
とを特徴とする光通信用送受信モジュール装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61006694A JPS62165377A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 光通信用送受信モジユ−ル装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61006694A JPS62165377A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 光通信用送受信モジユ−ル装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62165377A true JPS62165377A (ja) | 1987-07-21 |
Family
ID=11645449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61006694A Pending JPS62165377A (ja) | 1986-01-16 | 1986-01-16 | 光通信用送受信モジユ−ル装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62165377A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0221213A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 光干渉角速度計及び慣性装置 |
| JPH0546879A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-26 | Nohmi Bosai Ltd | 輻射式火災感知器 |
| JP2010021332A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Showa Denko Kk | Ｌｅｄ駆動回路、ｌｅｄ搭載基板及びｌｅｄ駆動方法 |
-
1986
- 1986-01-16 JP JP61006694A patent/JPS62165377A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0221213A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-24 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 光干渉角速度計及び慣性装置 |
| JPH0546879A (ja) * | 1991-08-08 | 1993-02-26 | Nohmi Bosai Ltd | 輻射式火災感知器 |
| JP2010021332A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Showa Denko Kk | Ｌｅｄ駆動回路、ｌｅｄ搭載基板及びｌｅｄ駆動方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5416871A (en) | Molded optical connector module | |
| DE4307239C2 (de) | Lichtübertragungsmodul | |
| US6977783B2 (en) | Lens module and assembling method thereof | |
| JP3738755B2 (ja) | チップ部品を備える電子装置 | |
| US5535034A (en) | Optical transceiver unit | |
| US20030085054A1 (en) | Enhanced flex cable | |
| JPH09171127A (ja) | 光通信モジュール | |
| US6407932B1 (en) | Electromagnetic interference shield and ground cage | |
| JP3393013B2 (ja) | 赤外線送受信モジュールの構造 | |
| JPS62165377A (ja) | 光通信用送受信モジユ−ル装置およびその製造方法 | |
| JPH11196055A (ja) | 光送受信器 | |
| EP0910163A1 (en) | Oscillator module | |
| JP4325177B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
| JP2001015793A (ja) | 光送受信モジュール | |
| JPS58206177A (ja) | 光リンク受信回路 | |
| JPH0775279B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US20030222271A1 (en) | Optical package structure | |
| JP3343896B2 (ja) | 光モジュール | |
| JPH0864846A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06350012A (ja) | 光データリンク、その製造方法、及びその加工装置 | |
| JPH0547962A (ja) | 半導体装置のシールド方法及び半導体装置 | |
| JPH0758473A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH04329699A (ja) | 光モジュールの取付け構造 | |
| JPS58204573A (ja) | 光リンク送受信回路 | |
| JPH09321481A (ja) | 受光装置 |