JPS58206177A - 光リンク受信回路 - Google Patents
光リンク受信回路Info
- Publication number
- JPS58206177A JPS58206177A JP57090194A JP9019482A JPS58206177A JP S58206177 A JPS58206177 A JP S58206177A JP 57090194 A JP57090194 A JP 57090194A JP 9019482 A JP9019482 A JP 9019482A JP S58206177 A JPS58206177 A JP S58206177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- printed
- thick film
- resin case
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 101000721172 Homo sapiens Protein DBF4 homolog A Proteins 0.000 description 1
- 102100025198 Protein DBF4 homolog A Human genes 0.000 description 1
- 208000003251 Pruritus Diseases 0.000 description 1
- NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N [(1r)-3-(3,4-dimethoxyphenyl)-1-[3-(2-morpholin-4-ylethoxy)phenyl]propyl] (2s)-1-[(2s)-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)butanoyl]piperidine-2-carboxylate Chemical compound C([C@@H](OC(=O)[C@@H]1CCCCN1C(=O)[C@@H](CC)C=1C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=1)C=1C=C(OCCN2CCOCC2)C=CC=1)CC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は構造がFtFi単で組立工数の少い光リンク
受信回路に関する。
受信回路に関する。
光信号を用いて情報゛を送信受信する光リンク送受信回
路は、発光ダイオード、ホトダイオードとこれらの駆動
回路、増幅回路などを金属製のシールドケースの中へ収
容するのか普通である4、余j萬製のケース内に入れる
のは、眉F?゛↑を遮14ノ「する為である。ホトダイ
オードは、インピータンスが高く、外部ガL?’t、、
(7)影響を受けやすいので、褐にシールドは重要で
ある。。
路は、発光ダイオード、ホトダイオードとこれらの駆動
回路、増幅回路などを金属製のシールドケースの中へ収
容するのか普通である4、余j萬製のケース内に入れる
のは、眉F?゛↑を遮14ノ「する為である。ホトダイ
オードは、インピータンスが高く、外部ガL?’t、、
(7)影響を受けやすいので、褐にシールドは重要で
ある。。
第2図は従来例に係る光リンク受信回路を示す斜視図で
ある。
ある。
金属製のシールドケース20は、箱形の閉空間を形成す
る。シールドケース20の中には、プリント基板21が
収められる。ホトダイオ−ド22が、受光素子としてシ
ールドケース20内にあシ、端子はプリント基板21ヘ
ハンク+1けしである3、工C23は、例えばデュアル
イノラインバッヶ〜シ型の演算増幅器であシ、ホトダイ
オード22の受信信号を増幅する。
る。シールドケース20の中には、プリント基板21が
収められる。ホトダイオ−ド22が、受光素子としてシ
ールドケース20内にあシ、端子はプリント基板21ヘ
ハンク+1けしである3、工C23は、例えばデュアル
イノラインバッヶ〜シ型の演算増幅器であシ、ホトダイ
オード22の受信信号を増幅する。
増1品された信号は、必要であれば、さらにi−ラ:y
シy、p 24によシ増1陥される。プリン) JI(
49x 21の後h″には、外部接続端725が)1/
−行に突設されている。
シy、p 24によシ増1陥される。プリン) JI(
49x 21の後h″には、外部接続端725が)1/
−行に突設されている。
外部接続端fは、少なくとも、アーヌ線、゛市源腺と、
受イ11イ^す線とを必要とする。
受イ11イ^す線とを必要とする。
外部接続端r−25は、絶縁体26をシールドケース2
0の刑し穴に腹し、さらに、ここへ差込んで外部へ突出
させる。
0の刑し穴に腹し、さらに、ここへ差込んで外部へ突出
させる。
このようなプリント基板21、ホトダイオード22の全
体を金属製のシールドケース20で覆っている。シール
ドケース20の前面には筒状の開[1?W(27があシ
、ここヘホトダイオード22の受光面が挿入しである。
体を金属製のシールドケース20で覆っている。シール
ドケース20の前面には筒状の開[1?W(27があシ
、ここヘホトダイオード22の受光面が挿入しである。
このような尤リンク受信回路は、プリント基板、増幅用
1rc、トランンスタ、独ケしたホトダイオード、シー
ルドケースなどよりなり、部品点数が多い。組X″L作
業が煩柚であシ、検査にも時IJliがかかる。rfi
’4品点数が多点数ら、コスト高である、というプ・1
1点もある。
1rc、トランンスタ、独ケしたホトダイオード、シー
ルドケースなどよりなり、部品点数が多い。組X″L作
業が煩柚であシ、検査にも時IJliがかかる。rfi
’4品点数が多点数ら、コスト高である、というプ・1
1点もある。
′上鏝シールドのために、全体を蹟う金屈少1!のシー
ルド゛ケースを使うので、箱体が大きくなり、牛(史で
ある。
ルド゛ケースを使うので、箱体が大きくなり、牛(史で
ある。
本発明ばこのような短点を解決し、th立谷功で、小早
になり、しかもコスト削減できる光リンク受信m1路を
与えることを目的とする。
になり、しかもコスト削減できる光リンク受信m1路を
与えることを目的とする。
本発明の元リンク受信回路は、厚膜印刷基板トに、受光
素子チップ、増幅素子チップなどの素−rチップを取付
け、少なくとも受光索子チップと増幅素子チップの部分
を金属ケースで被覆し、全体を樹脂ケースの中に収納し
たものである。厚膜印刷基板から直接外部接続端子を出
し、厚膜印刷基板の裏面には電磁シールド膜を印刷して
おく。
素子チップ、増幅素子チップなどの素−rチップを取付
け、少なくとも受光索子チップと増幅素子チップの部分
を金属ケースで被覆し、全体を樹脂ケースの中に収納し
たものである。厚膜印刷基板から直接外部接続端子を出
し、厚膜印刷基板の裏面には電磁シールド膜を印刷して
おく。
以下、実施例を示す図面によって詳しく説明する。
第1図は本発明の実施例に係る光リンク受信回路の一部
切断斜視図である。
切断斜視図である。
セラミック厚膜印刷基板1は裏面に、導体膜が印刷しで
ある。外部雑音を遮断するための電磁シールド膜(図示
せず)である。一様に印刷してもよいし、網目状にして
もよい。また、後述の電磁シールドキャップに対応する
部分だけでもよい。
ある。外部雑音を遮断するための電磁シールド膜(図示
せず)である。一様に印刷してもよいし、網目状にして
もよい。また、後述の電磁シールドキャップに対応する
部分だけでもよい。
厚膜印刷であるので、導体ペーストを、ヌクリー、ンを
当てて、ローラ等で塗布し、乾燥、焼成する工程が遂行
される。
当てて、ローラ等で塗布し、乾燥、焼成する工程が遂行
される。
この表面電磁シールド膜は、スルーホール印刷″!!た
け後述の外7fi5端f−クリップによるはさみ込み等
の表畏接続技iホjで、該回路の低インピーダンス回路
に接続する。
け後述の外7fi5端f−クリップによるはさみ込み等
の表畏接続技iホjで、該回路の低インピーダンス回路
に接続する。
厚1戻印刷基板1には、適当な導体パターン、抵抗パタ
ーン、電極パターン、ガラスパターンヲ繰返し印刷して
おく。
ーン、電極パターン、ガラスパターンヲ繰返し印刷して
おく。
ホトダイオードチップ2が、厚膜印刷基板五にボンディ
ング又はハンダ付けしである。この他に、ホトダイオー
ドの受信信号を増幅する増幅部3と、増幅された信号を
適当に処理する信号処理用ICチップ4を厚膜印刷基板
1上にボンディング又はハンダ付けする。
ング又はハンダ付けしである。この他に、ホトダイオー
ドの受信信号を増幅する増幅部3と、増幅された信号を
適当に処理する信号処理用ICチップ4を厚膜印刷基板
1上にボンディング又はハンダ付けする。
さらに、厚膜印刷基板1の端から、外部接続端f−5を
出しておく。アース端子、電源端子、信号端子が少くと
も必要である。
出しておく。アース端子、電源端子、信号端子が少くと
も必要である。
窓付きのシールドキャップ6が、ホトダイオードチップ
2と、増1品部3を覆うように固着されている。増幅部
3は、1′尋体ICチップと適当な抵抗パターン、導体
パターンとよシなる。
2と、増1品部3を覆うように固着されている。増幅部
3は、1′尋体ICチップと適当な抵抗パターン、導体
パターンとよシなる。
インピーダンスが高くて、外部雑音の影警を受けやすい
ホトダイオード、増・幅部を少なくとも小さいシールド
キャップ6と、印刷J、(板表面の′1F磁シールド1
漢とで囲み、外部雑酔を遮断する。
ホトダイオード、増・幅部を少なくとも小さいシールド
キャップ6と、印刷J、(板表面の′1F磁シールド1
漢とで囲み、外部雑酔を遮断する。
シールドキャップ6は、−面の開いた甲たい直方体形状
で、厚膜印刷基板の導体パターンにハンダ付は又は害電
性接着剤で接着する。シールドギャップ6の窓7は、ホ
トダイオードチップ2の法線上にある。
で、厚膜印刷基板の導体パターンにハンダ付は又は害電
性接着剤で接着する。シールドギャップ6の窓7は、ホ
トダイオードチップ2の法線上にある。
厚膜印刷桟板1を囲むように、樹脂ケース8が取付けら
れる。樹脂ケース8の1)1工面には、ホトダイオード
2、窓7に対応して篩状の開1]部9が形成しである。
れる。樹脂ケース8の1)1工面には、ホトダイオード
2、窓7に対応して篩状の開1]部9が形成しである。
開口部9から光が入り、ホトダイオード2に達するよう
にする。例えば、光フアイバケーブル1)11端に金属
製のプラグを固着し、このプラグを開口部9に差込むと
、光フアイバ内の光がホトダイオード2に達する。
にする。例えば、光フアイバケーブル1)11端に金属
製のプラグを固着し、このプラグを開口部9に差込むと
、光フアイバ内の光がホトダイオード2に達する。
この実施例では、ホトダイオードチップ2を用いている
が、他の受光素子、例えば、アバランシェホトダイオー
ドチップ、ホl )ランシスタチツシバ9を用いてもよ
い。
が、他の受光素子、例えば、アバランシェホトダイオー
ドチップ、ホl )ランシスタチツシバ9を用いてもよ
い。
信号処理回路は、(74+j′処理用ICチップ4と、
これに組今された、19体パターン、抵抗パターンなど
よりなる。これは、例えば、コンパレータなどで、デジ
タル信号の場合、波形整形するものを含む。また送信側
で光に適当な変調をほどこしている場合は対応する復調
回路等である。
これに組今された、19体パターン、抵抗パターンなど
よりなる。これは、例えば、コンパレータなどで、デジ
タル信号の場合、波形整形するものを含む。また送信側
で光に適当な変調をほどこしている場合は対応する復調
回路等である。
また、窓f、Jシールドギャップは本実施例では受光素
r、増幅I用路部のみをシールドし又いるが、信号処理
部等も含めてシールド膜A・ツブをかけてもさしつかえ
ない。
r、増幅I用路部のみをシールドし又いるが、信号処理
部等も含めてシールド膜A・ツブをかけてもさしつかえ
ない。
受光素子と増1猫回路を1つのモノリシックICで悄成
しだ場合又は増1唱回路をトランジスタチップで多段の
h″ら成とした場合でも、開成に厚映印制括扱でh+f
成し表面印刷シールド、表面キャップシールドによシ]
−4的が痒せられる。
しだ場合又は増1唱回路をトランジスタチップで多段の
h″ら成とした場合でも、開成に厚映印制括扱でh+f
成し表面印刷シールド、表面キャップシールドによシ]
−4的が痒せられる。
ぼた、受信回路自体に強度を要しない光ワイヤレスリモ
コン等の用途においては樹脂ケースをほどこす辺間はな
い。
コン等の用途においては樹脂ケースをほどこす辺間はな
い。
効果を述べる。
(1)1枚の厚膜印刷基板の上に、受光素子、増幅回路
、信号処理回路を設けておp、回路間の接続は印刷され
たパターンで行うから、取f、1組)r作業が極めて簡
単でよい。パターンを印刷した後、チップ部品をハンダ
接合するだけですむ。
、信号処理回路を設けておp、回路間の接続は印刷され
たパターンで行うから、取f、1組)r作業が極めて簡
単でよい。パターンを印刷した後、チップ部品をハンダ
接合するだけですむ。
(2)厚膜印刷基板から取出したリードを外部接続端子
として利用できる。
として利用できる。
(3) 受光素子、増幅回路をシールドキャップと、
電磁シールド膜でシールドしているから、N#J脂ケー
スで全体をパッケージすることができる。
電磁シールド膜でシールドしているから、N#J脂ケー
スで全体をパッケージすることができる。
樹脂ケースは簡単に射出成型法で作製できる。
従来の金属製のシールドケースは、例えば亜鉛ひき鉄板
を適当に切シ、折シ曲げて作るが、加工r数は多い。
を適当に切シ、折シ曲げて作るが、加工r数は多い。
(4)厚膜印刷基板、シールドキャップと、祠脂ケーヌ
の間にスペースをとる必要がないので、全体を小型化す
ることができる。
の間にスペースをとる必要がないので、全体を小型化す
ることができる。
従来のように、金属製のシールドケースで囲むものは、
絶縁のため、ケースと回路を離隔しなければならなかっ
た。このため箱体が大きくなるという難−11、Iがあ
った。
絶縁のため、ケースと回路を離隔しなければならなかっ
た。このため箱体が大きくなるという難−11、Iがあ
った。
(5)樹5指ケースを採用するので、取付用の穴加1が
イ;°νになる。
イ;°νになる。
このようにイノ用な弁明である。
本定明の尤リンク受信回路は、光データリンクo jl
is K 、テレビ等の光ワイヤレヌリモコン受信部、
光利用の近接スイッチ、レーザディスク等光電変換を必
′扶とする機器などに広い用途をもっている。
is K 、テレビ等の光ワイヤレヌリモコン受信部、
光利用の近接スイッチ、レーザディスク等光電変換を必
′扶とする機器などに広い用途をもっている。
第1図は本It明の実施例に係る毘すンク受fit回路
の一部切断小1況1”+ +1 第2図1は従来例に1糸る光リンク受Iff回路の、ト
I況図、。 1 ・−・・・・・・ 11/、lpざ印刷ム(板2
・・・・・・・・ ホトタイオー ドチッフ。 3 ・・・・・−・・ 増 幅 部4
・・・・・・・−fl’i’;j−処3)1.用ICチ
ップ5 ・・・・・・・ 外部接続端f 6 ・・・・・・・・・ 窓f、jシールドキャッ
プ7・・・・・・・・・窓 8 ・・・・・・・・・ 樹脂ケース 9 ・・・・・・・・・ 開 11 部発
明 老 坂 本 福 17′
J戸 iH敏 宏 手続補正書旧発) 昭和57年7月14日 特許庁長官若 杉 和 夫 殿 光リンク受信回路 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 居 所大阪市東区北浜5丁目15番地 名 称(213)住友電気工業株式会社代表者社長 川
上 哲 部 4、代 理 人 曇53,7 住 所 大阪市東成区中道3丁目15番16号明細書の
「特許請求の範囲」の欄 特許請求の範囲 (1) 裏面に電磁シールド膜を印刷した厚膜用ti
ll J人板りに受光素rと、受光素子の受信信号を増
幅する増幅回路と、増11v;lされた信号を処理する
信号処理回路を設け、少なくとも受光素子と増幅回路と
を窓付シールドキャンプで被薗 した111を特徴とす
る尤リンク受信回路。 回路。 (3) 基板の全体を開[1部付きの樹脂ケースに収
納した特許請求の範囲第(11項又は第(2)項記載の
尤リンク受信回路。
の一部切断小1況1”+ +1 第2図1は従来例に1糸る光リンク受Iff回路の、ト
I況図、。 1 ・−・・・・・・ 11/、lpざ印刷ム(板2
・・・・・・・・ ホトタイオー ドチッフ。 3 ・・・・・−・・ 増 幅 部4
・・・・・・・−fl’i’;j−処3)1.用ICチ
ップ5 ・・・・・・・ 外部接続端f 6 ・・・・・・・・・ 窓f、jシールドキャッ
プ7・・・・・・・・・窓 8 ・・・・・・・・・ 樹脂ケース 9 ・・・・・・・・・ 開 11 部発
明 老 坂 本 福 17′
J戸 iH敏 宏 手続補正書旧発) 昭和57年7月14日 特許庁長官若 杉 和 夫 殿 光リンク受信回路 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 居 所大阪市東区北浜5丁目15番地 名 称(213)住友電気工業株式会社代表者社長 川
上 哲 部 4、代 理 人 曇53,7 住 所 大阪市東成区中道3丁目15番16号明細書の
「特許請求の範囲」の欄 特許請求の範囲 (1) 裏面に電磁シールド膜を印刷した厚膜用ti
ll J人板りに受光素rと、受光素子の受信信号を増
幅する増幅回路と、増11v;lされた信号を処理する
信号処理回路を設け、少なくとも受光素子と増幅回路と
を窓付シールドキャンプで被薗 した111を特徴とす
る尤リンク受信回路。 回路。 (3) 基板の全体を開[1部付きの樹脂ケースに収
納した特許請求の範囲第(11項又は第(2)項記載の
尤リンク受信回路。
Claims (2)
- (1)裏面に電磁シールド膜を印刷した厚膜印刷JJ(
板上に受光素子と、受光素子の受信信号を増幅する増幅
回路と、増幅された信号を処理する信号処理回路を設け
、少なくとも受光素子と増幅回路とを窓付シールドキャ
ップで被覆し、厚膜印刷括板からは外部接続端子を取出
した事を特徴とする光リンク受信回路。 - (2)基板の全体を開口部付きの樹脂ケースに収納した
特許請求の範囲第(1)項記載の光リンク受信回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57090194A JPS58206177A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | 光リンク受信回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57090194A JPS58206177A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | 光リンク受信回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58206177A true JPS58206177A (ja) | 1983-12-01 |
Family
ID=13991668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57090194A Pending JPS58206177A (ja) | 1982-05-26 | 1982-05-26 | 光リンク受信回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58206177A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60159411U (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-23 | 沖電気工業株式会社 | 光アクテイブコネクタ |
WO1985005698A1 (en) * | 1984-05-30 | 1985-12-19 | Hitachi, Ltd. | Substrate mounting optical transmission module |
EP0433742A2 (de) * | 1989-12-18 | 1991-06-26 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Fotomodul |
JP2014135360A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Panasonic Corp | 光電気変換装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58204573A (ja) * | 1982-05-22 | 1983-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光リンク送受信回路 |
-
1982
- 1982-05-26 JP JP57090194A patent/JPS58206177A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58204573A (ja) * | 1982-05-22 | 1983-11-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光リンク送受信回路 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60159411U (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-23 | 沖電気工業株式会社 | 光アクテイブコネクタ |
WO1985005698A1 (en) * | 1984-05-30 | 1985-12-19 | Hitachi, Ltd. | Substrate mounting optical transmission module |
EP0433742A2 (de) * | 1989-12-18 | 1991-06-26 | TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH | Fotomodul |
JP2014135360A (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-24 | Panasonic Corp | 光電気変換装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6977783B2 (en) | Lens module and assembling method thereof | |
DE4307239C2 (de) | Lichtübertragungsmodul | |
KR920020699A (ko) | 광통신 장치 | |
CA2182852A1 (en) | Shield Assembly and Method of Shielding Suitable for Use in a Communication Device | |
JPS58206177A (ja) | 光リンク受信回路 | |
JP2001230428A (ja) | 受光増幅装置 | |
TWI247144B (en) | Receiving optical subassembly | |
JP2000031511A (ja) | 光学的デ―タ伝送を行なう構成部分 | |
US5239605A (en) | Optical signal receiver module having light receiver unit and amplifier unit fixed together by a receiver output terminal inserted in an amplifier unit substrate hole | |
GB2200796B (en) | An integrated optoelectronic circuit | |
JPH053330A (ja) | 光送受信モジユール | |
JPH11196055A (ja) | 光送受信器 | |
JP2000223723A (ja) | 光学デ―タ伝送を行なう構成部分 | |
JPH09321597A (ja) | 反射型フォトセンサ | |
JP2940726B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JPS58204573A (ja) | 光リンク送受信回路 | |
JPH0864846A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62165377A (ja) | 光通信用送受信モジユ−ル装置およびその製造方法 | |
JPS60227486A (ja) | 光配線方式 | |
JPS58199575A (ja) | 光電装置 | |
JPS6244828B2 (ja) | ||
JPS63124458A (ja) | 受光素子 | |
JPH04237005A (ja) | 受光モジュール | |
JP2000357803A (ja) | 光伝送モジュール | |
JPS58194400A (ja) | 電磁シ−ルドされた受光素子印刷配線回路 |