JPH09321597A - 反射型フォトセンサ - Google Patents
反射型フォトセンサInfo
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- JPH09321597A JPH09321597A JP8158832A JP15883296A JPH09321597A JP H09321597 A JPH09321597 A JP H09321597A JP 8158832 A JP8158832 A JP 8158832A JP 15883296 A JP15883296 A JP 15883296A JP H09321597 A JPH09321597 A JP H09321597A
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- light emitting
- light
- photo interrupter
- light receiving
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、比較的遠距離の検知範囲を備える場
合に、簡単な構成により、組立が容易で且つコストが低
減され得るようにした、反射型フォトセンサを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】発光素子１１ｃから成る発光部１１と、発
振器１１ａからの送信パルスにより発光部を駆動するた
めの駆動回路１１ｂと、この発光部から出た光の反射光
を受光するように、この発光部に隣接して配設された受
光部１２と、受光部からの検出信号を処理する処理回路
１２ｂ，１２ｃと、を含んでいる、反射型フォトセンサ
１０において、発光素子１１ｃ，発振器１１ａ，駆動回
路１１ｂと、受光部１２ａ及び処理回路１２ｂ，１２ｃ
が、同一回路基板１３上に実装されることにより、一つ
のモジュールとして構成されるように、反射型フォトセ
ンサ１０を構成する。
合に、簡単な構成により、組立が容易で且つコストが低
減され得るようにした、反射型フォトセンサを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】発光素子１１ｃから成る発光部１１と、発
振器１１ａからの送信パルスにより発光部を駆動するた
めの駆動回路１１ｂと、この発光部から出た光の反射光
を受光するように、この発光部に隣接して配設された受
光部１２と、受光部からの検出信号を処理する処理回路
１２ｂ，１２ｃと、を含んでいる、反射型フォトセンサ
１０において、発光素子１１ｃ，発振器１１ａ，駆動回
路１１ｂと、受光部１２ａ及び処理回路１２ｂ，１２ｃ
が、同一回路基板１３上に実装されることにより、一つ
のモジュールとして構成されるように、反射型フォトセ
ンサ１０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、反射型フォトイン
タラプタ等の反射型フォトセンサに関するものである。
タラプタ等の反射型フォトセンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、反射型フォトインタラプタは、例
えば図１０に示すように構成されている。図１０におい
て、反射型フォトインタラプタ１は、発光部２と、この
発光部２から出た光の検知物体による反射光を受光する
ように、この発光部２に隣接して配設された受光部３
と、を含んでいる。発光部２は、例えば赤外光を出射す
る発光素子２ａから構成されており、また受光部３は、
例えば受光素子３ａから構成されている。
えば図１０に示すように構成されている。図１０におい
て、反射型フォトインタラプタ１は、発光部２と、この
発光部２から出た光の検知物体による反射光を受光する
ように、この発光部２に隣接して配設された受光部３
と、を含んでいる。発光部２は、例えば赤外光を出射す
る発光素子２ａから構成されており、また受光部３は、
例えば受光素子３ａから構成されている。
【０００３】これにより、発光部２の発光素子２ａから
の赤外光は、図１０に示すように、検知物体４が近接し
た場合、この検知物体４により反射されて、受光部３の
受光素子３ａに入射する。従って、受光素子３ａからの
検出信号を適宜に処理することによって、検知物体４の
存在が検出され得ることになる。
の赤外光は、図１０に示すように、検知物体４が近接し
た場合、この検知物体４により反射されて、受光部３の
受光素子３ａに入射する。従って、受光素子３ａからの
検出信号を適宜に処理することによって、検知物体４の
存在が検出され得ることになる。
【０００４】ところで、検出すべき検知物体４が比較的
遠距離にある場合には、反射型フォトインタラプタは、
実際には、例えば図１１に示すように構成されることに
なる。図１１において、反射型フォトインタラプタ５
は、回路基板６上に、発光部２の発光素子２ａとしての
赤外発光ダイオード７と、受光部３としてのリモコンセ
ンサモジュール８と、コネクタ６ａとが実装されること
により、構成されている。
遠距離にある場合には、反射型フォトインタラプタは、
実際には、例えば図１１に示すように構成されることに
なる。図１１において、反射型フォトインタラプタ５
は、回路基板６上に、発光部２の発光素子２ａとしての
赤外発光ダイオード７と、受光部３としてのリモコンセ
ンサモジュール８と、コネクタ６ａとが実装されること
により、構成されている。
【０００５】図１２は、上記反射型フォトインタラプタ
５の電気的構成を示している。図１２において、反射型
フォトインタラプタ５は、赤外発光ダイオード７は、コ
ネクタ６ａを介して、マイクロコンピュータ９から駆動
電圧が印加されると共に、リモコンセンサモジュール８
からの検出信号が、同様にコネクタ６ａを介して、マイ
クロコンピュータ９に出力される。
５の電気的構成を示している。図１２において、反射型
フォトインタラプタ５は、赤外発光ダイオード７は、コ
ネクタ６ａを介して、マイクロコンピュータ９から駆動
電圧が印加されると共に、リモコンセンサモジュール８
からの検出信号が、同様にコネクタ６ａを介して、マイ
クロコンピュータ９に出力される。
【０００６】このような構成の反射型フォトインタラプ
タ５によれば、マイクロコンピュータ９が、発光部２の
発光素子２ａである赤外発光ダイオード７をパルス発光
させると共に、受光部３の受光素子３ａであるリモコン
センサモジュール８からの検出信号を、同期検出する。
これにより、図１０に示すように、検知物体４が近接し
た場合には、赤外発光ダイオード７からの赤外光が検知
物体４により反射されてリモコンセンサモジュール８に
入射することにより、リモコンセンサモジュール８から
の検出信号が、赤外発光ダイオード７のパルス発光と同
期している場合にのみ、検知物体４の存在が検出され得
ることになる。
タ５によれば、マイクロコンピュータ９が、発光部２の
発光素子２ａである赤外発光ダイオード７をパルス発光
させると共に、受光部３の受光素子３ａであるリモコン
センサモジュール８からの検出信号を、同期検出する。
これにより、図１０に示すように、検知物体４が近接し
た場合には、赤外発光ダイオード７からの赤外光が検知
物体４により反射されてリモコンセンサモジュール８に
入射することにより、リモコンセンサモジュール８から
の検出信号が、赤外発光ダイオード７のパルス発光と同
期している場合にのみ、検知物体４の存在が検出され得
ることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の反射型フォトインタラプタ１においては、回
路基板６の代わりに、実際に組み込むべき機器等の本体
基板に対して、赤外発光ダイオード７，リモコンセンサ
モジュール８及びコネクタ６ａが実装されることにな
る。このため、個々の部品、特に赤外発光ダイオード
７，リモコンモジュール８を互いに正確に位置合わせし
て取り付ける必要があると共に、赤外発光ダイオード７
を駆動するための駆動回路及びリモコンセンサモジュー
ル８からの検出信号を処理するための処理回路としての
マイクロコンピュータ９が外付けされなければならな
い。従って、組み込むべき機器等に対して、個別の部品
をそれぞれ実装すると共に、外付け回路を接続する必要
があり、組立の際の実装及び調整作業が複雑となり、コ
ストが高くなってしまうという問題があった。
うな構成の反射型フォトインタラプタ１においては、回
路基板６の代わりに、実際に組み込むべき機器等の本体
基板に対して、赤外発光ダイオード７，リモコンセンサ
モジュール８及びコネクタ６ａが実装されることにな
る。このため、個々の部品、特に赤外発光ダイオード
７，リモコンモジュール８を互いに正確に位置合わせし
て取り付ける必要があると共に、赤外発光ダイオード７
を駆動するための駆動回路及びリモコンセンサモジュー
ル８からの検出信号を処理するための処理回路としての
マイクロコンピュータ９が外付けされなければならな
い。従って、組み込むべき機器等に対して、個別の部品
をそれぞれ実装すると共に、外付け回路を接続する必要
があり、組立の際の実装及び調整作業が複雑となり、コ
ストが高くなってしまうという問題があった。
【０００８】本発明は、以上の点に鑑み、比較的遠距離
の検知範囲を備える場合に、簡単な構成により、組立が
容易で且つコストが低減され得るようにした、反射型フ
ォトセンサを提供することを目的としている。
の検知範囲を備える場合に、簡単な構成により、組立が
容易で且つコストが低減され得るようにした、反射型フ
ォトセンサを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、発光素子から成る発光部と、発振器からの送信パ
ルスにより発光部を駆動するための駆動回路と、この発
光部から出た光の反射光を受光するように、この発光部
に隣接して配設された受光部と、受光部からの検出信号
を処理する処理回路と、を含んでいる、反射型フォトセ
ンサにおいて、発光素子，発振器，駆動回路と、受光部
及び処理回路が、同一回路基板上に実装されることによ
り、一つのモジュールとして構成されていることを特徴
とする、反射型フォトセンサにより、達成される。
れば、発光素子から成る発光部と、発振器からの送信パ
ルスにより発光部を駆動するための駆動回路と、この発
光部から出た光の反射光を受光するように、この発光部
に隣接して配設された受光部と、受光部からの検出信号
を処理する処理回路と、を含んでいる、反射型フォトセ
ンサにおいて、発光素子，発振器，駆動回路と、受光部
及び処理回路が、同一回路基板上に実装されることによ
り、一つのモジュールとして構成されていることを特徴
とする、反射型フォトセンサにより、達成される。
【００１０】上記構成によれば、すべての構成要素、即
ち発光素子，発振器，駆動回路と、受光部及び処理回路
が、同一の回路基板上に実装されることにより、モジュ
ール化されているので、各種機器等に組み込む場合に
は、このモジュール化された反射型フォトセンサを、各
種機器等の本体基板上に取り付けるだけで、各構成要素
が容易に組み込まれ得ることになる。従って、組み込み
時における反射型フォトセンサの組立作業及び調整作業
が、容易に行なわれ得ることになり、組立及び調整に要
するコストが低減され得ることになる。
ち発光素子，発振器，駆動回路と、受光部及び処理回路
が、同一の回路基板上に実装されることにより、モジュ
ール化されているので、各種機器等に組み込む場合に
は、このモジュール化された反射型フォトセンサを、各
種機器等の本体基板上に取り付けるだけで、各構成要素
が容易に組み込まれ得ることになる。従って、組み込み
時における反射型フォトセンサの組立作業及び調整作業
が、容易に行なわれ得ることになり、組立及び調整に要
するコストが低減され得ることになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態に基
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図３は、本
発明を適用した反射型フォトインタラプタの第一の実施
形態を示している。図１乃至図３において、反射型フォ
トインタラプタ１０は、発光部１１と、この発光部１１
から出た光の検知物体による反射光を受光するように、
この発光部１１に隣接して配設された受光部１２と、を
含んでおり、発光部１１及び受光部１２は、すべての部
品が後述するように、回路基板１３上に実装されてい
る。
づいて、本発明を詳細に説明する。図１乃至図３は、本
発明を適用した反射型フォトインタラプタの第一の実施
形態を示している。図１乃至図３において、反射型フォ
トインタラプタ１０は、発光部１１と、この発光部１１
から出た光の検知物体による反射光を受光するように、
この発光部１１に隣接して配設された受光部１２と、を
含んでおり、発光部１１及び受光部１２は、すべての部
品が後述するように、回路基板１３上に実装されてい
る。
【００１２】発光部１１は、図４に示すように、例えば
発振器１１ａ，パルス作成部１１ｂ及び赤外光を出射す
る発光ダイオード等の発光素子１１ｃと、から構成され
ている。ここで、発光素子１１ｃは、ベアチップとして
構成されており、回路基板１３上に表面実装されてい
る。また、上記パルス作成部１１ｂは、ＩＣチップとし
て構成されており、回路基板１３上に実装されている。
発振器１１ａ，パルス作成部１１ｂ及び赤外光を出射す
る発光ダイオード等の発光素子１１ｃと、から構成され
ている。ここで、発光素子１１ｃは、ベアチップとして
構成されており、回路基板１３上に表面実装されてい
る。また、上記パルス作成部１１ｂは、ＩＣチップとし
て構成されており、回路基板１３上に実装されている。
【００１３】また、受光部１２は、同様に図４に示すよ
うに、例えばフォトダイオード等の受光素子１２ａと、
受光素子１２ａからの検出信号を増幅するアンプ１２
ｂ、及び信号処理部１２ｃと、少なくとも受光素子１２
ａ及び、アンプ１２ｂを覆うシールドケース１２ｄとか
ら構成されており、このシールドケース１２ｄには、検
出すべき光が受光素子１２ａに入射し得るように、受光
窓１２ｅが形成されている。
うに、例えばフォトダイオード等の受光素子１２ａと、
受光素子１２ａからの検出信号を増幅するアンプ１２
ｂ、及び信号処理部１２ｃと、少なくとも受光素子１２
ａ及び、アンプ１２ｂを覆うシールドケース１２ｄとか
ら構成されており、このシールドケース１２ｄには、検
出すべき光が受光素子１２ａに入射し得るように、受光
窓１２ｅが形成されている。
【００１４】ここで、受光素子１２ａは、ベアチップと
して構成されており、回路基板１３上に表面実装される
と共に、図３に示すように、例えば可視光を遮断し且つ
赤外光を透過させる樹脂１４により封止されている。さ
らに、上記信号処理部１２ｃは、ＩＣチップから構成さ
れており、回路基板１３上に実装されている。
して構成されており、回路基板１３上に表面実装される
と共に、図３に示すように、例えば可視光を遮断し且つ
赤外光を透過させる樹脂１４により封止されている。さ
らに、上記信号処理部１２ｃは、ＩＣチップから構成さ
れており、回路基板１３上に実装されている。
【００１５】さらに、回路基板１３の一側縁に沿って、
複数個（図示の場合、４個）のリード端子１５が設けら
れている。この場合、各リード端子１５は、所謂クリッ
プ端子として構成されており、回路基板１３の一側縁に
対してクリップ機能により保持されている。ここで、各
端子は、定電圧供給用１５ａ，出力信号取出し用１５
ｂ，デジタル信号送信用１５ｃ及びアナログ信号送信用
１５ｄとして、備えられている。
複数個（図示の場合、４個）のリード端子１５が設けら
れている。この場合、各リード端子１５は、所謂クリッ
プ端子として構成されており、回路基板１３の一側縁に
対してクリップ機能により保持されている。ここで、各
端子は、定電圧供給用１５ａ，出力信号取出し用１５
ｂ，デジタル信号送信用１５ｃ及びアナログ信号送信用
１５ｄとして、備えられている。
【００１６】本発明実施形態による反射型フォトインタ
ラプタ１０は、以上のように構成されており、発光素子
１１ｃは、発振器１１ａからのパルス信号（送信パル
ス）に基づいて、パルスがＨレベルのときだけ点灯さ
れ、これにより発光部１１からは、赤外パルス光が出射
することになる。
ラプタ１０は、以上のように構成されており、発光素子
１１ｃは、発振器１１ａからのパルス信号（送信パル
ス）に基づいて、パルスがＨレベルのときだけ点灯さ
れ、これにより発光部１１からは、赤外パルス光が出射
することになる。
【００１７】そして、検知物体が反射型フォトインタラ
プタ１０に近接した場合には、発光部１１からの赤外光
は、この検知物体により反射され、反射型フォトインタ
ラプタ１０の受光部１２に入射する。これにより、受光
部１２の受光素子１２ａからは、検出信号が出力される
ことになり、この検出信号が、アンプ１２ｂにより増幅
され且つ波形整形された後、信号処理部１２ｃによっ
て、検知物体の有無の判別が行なわれる。そして、検知
物体の有無を示す出力信号が、出力信号取出し用の端子
１５ｂから外部に出力されることになる。
プタ１０に近接した場合には、発光部１１からの赤外光
は、この検知物体により反射され、反射型フォトインタ
ラプタ１０の受光部１２に入射する。これにより、受光
部１２の受光素子１２ａからは、検出信号が出力される
ことになり、この検出信号が、アンプ１２ｂにより増幅
され且つ波形整形された後、信号処理部１２ｃによっ
て、検知物体の有無の判別が行なわれる。そして、検知
物体の有無を示す出力信号が、出力信号取出し用の端子
１５ｂから外部に出力されることになる。
【００１８】この場合、反射型フォトインタラプタ１０
の発光部１１及び受光部１２を構成する各部品、即ち、
発振器１１ａ，パルス作成部１１ｂ，発光素子１１ｃ，
受光素子１２ａ，アンプ１２ｂ及び信号処理部１２ｃ
が、それぞれ一つの回路基板１３上に表面実装されるこ
とにより、モジュール化され、小型，薄型に構成され得
ることになる。
の発光部１１及び受光部１２を構成する各部品、即ち、
発振器１１ａ，パルス作成部１１ｂ，発光素子１１ｃ，
受光素子１２ａ，アンプ１２ｂ及び信号処理部１２ｃ
が、それぞれ一つの回路基板１３上に表面実装されるこ
とにより、モジュール化され、小型，薄型に構成され得
ることになる。
【００１９】従って、各種機器等に本反射型フォトイン
タラプタ１０を組み込む場合には、モジュール化された
反射型フォトインタラプタ１０の回路基板、各種機器等
の本体基板に対して、装着するだけの作業で、容易に且
つ短時間で、反射型フォトインタラプタ１０の組み込み
が行なわれ得ることになる。
タラプタ１０を組み込む場合には、モジュール化された
反射型フォトインタラプタ１０の回路基板、各種機器等
の本体基板に対して、装着するだけの作業で、容易に且
つ短時間で、反射型フォトインタラプタ１０の組み込み
が行なわれ得ることになる。
【００２０】図５は、本発明による反射型フォトインタ
ラプタの第二の実施形態を示している。図５において、
反射型フォトインタラプタ２０は、図１乃至図３に示し
た反射型フォトインタラプタ１０と比較して、端子１５
の代わりに、自由端が回路基板１３の下方に向かって延
びるように、所謂Ｆ型クリップ端子２１が使用されてい
る点を除いては、同じ構成である。この実施形態によれ
ば、反射型フォトインタラプタ２０は、その端子２１が
下方に向かって延びていることから、この端子２１が、
各種機器等の本体基板に形成されたスルーホールに挿入
することより、容易に実装され得るようになっている。
ラプタの第二の実施形態を示している。図５において、
反射型フォトインタラプタ２０は、図１乃至図３に示し
た反射型フォトインタラプタ１０と比較して、端子１５
の代わりに、自由端が回路基板１３の下方に向かって延
びるように、所謂Ｆ型クリップ端子２１が使用されてい
る点を除いては、同じ構成である。この実施形態によれ
ば、反射型フォトインタラプタ２０は、その端子２１が
下方に向かって延びていることから、この端子２１が、
各種機器等の本体基板に形成されたスルーホールに挿入
することより、容易に実装され得るようになっている。
【００２１】図６は、本発明による反射型フォトインタ
ラプタの第三の実施形態を示している。図６において、
反射型フォトインタラプタ３０は、図１乃至図３に示し
た反射型フォトインタラプタ１０と比較して、回路基板
１３の上方に設けられた発光部１１及び受光部１２の全
体が、遮光ケース３１により覆われている点を除いて、
同じ構成である。ここで、遮光ケース３１は、発光部１
１の発光素子１１ｃからの赤外光を透過させる透光窓３
１ａと、検知物体により反射された光を透過させる透光
窓３１ｂとを備えている。この実施形態によれば、反射
型フォトインタラプタ３０は、発光部１１及び受光部１
２が、それぞれ透光窓３１ａ，３１ｂにより、指向性を
絞り込まれることになり、外乱光による誤動作が低減さ
れ得ることになる。
ラプタの第三の実施形態を示している。図６において、
反射型フォトインタラプタ３０は、図１乃至図３に示し
た反射型フォトインタラプタ１０と比較して、回路基板
１３の上方に設けられた発光部１１及び受光部１２の全
体が、遮光ケース３１により覆われている点を除いて、
同じ構成である。ここで、遮光ケース３１は、発光部１
１の発光素子１１ｃからの赤外光を透過させる透光窓３
１ａと、検知物体により反射された光を透過させる透光
窓３１ｂとを備えている。この実施形態によれば、反射
型フォトインタラプタ３０は、発光部１１及び受光部１
２が、それぞれ透光窓３１ａ，３１ｂにより、指向性を
絞り込まれることになり、外乱光による誤動作が低減さ
れ得ることになる。
【００２２】図７及び図８は、本発明による反射型フォ
トインタラプタの第四の実施形態を示している。図７及
び図８において、反射型フォトインタラプタ４０は、図
１乃至図３に示した反射型フォトインタラプタ１０と比
較して、回路基板１３に設けられた発光部１１のパルス
作成部１１ｂ，発光素子１１ｃが、共にベアチップであ
って、回路基板１３上に表面実装されると共に、赤外光
を透過しまたは透明な樹脂４１により封止されている。
さらに、反射型フォトインタラプタ４０は、図面には示
されていないが、受光部１２のアンプをベアチップとし
て構成されており、回路基板１３上に表面実装されてい
る。この実施形態によれば、反射型フォトインタラプタ
４０は、発光部１１及び受光部１２を構成する各部品
が、ベアチップとして表面実装されているので、全体が
より一層薄型に構成され得ることになる。
トインタラプタの第四の実施形態を示している。図７及
び図８において、反射型フォトインタラプタ４０は、図
１乃至図３に示した反射型フォトインタラプタ１０と比
較して、回路基板１３に設けられた発光部１１のパルス
作成部１１ｂ，発光素子１１ｃが、共にベアチップであ
って、回路基板１３上に表面実装されると共に、赤外光
を透過しまたは透明な樹脂４１により封止されている。
さらに、反射型フォトインタラプタ４０は、図面には示
されていないが、受光部１２のアンプをベアチップとし
て構成されており、回路基板１３上に表面実装されてい
る。この実施形態によれば、反射型フォトインタラプタ
４０は、発光部１１及び受光部１２を構成する各部品
が、ベアチップとして表面実装されているので、全体が
より一層薄型に構成され得ることになる。
【００２３】図９は、本発明による反射型フォトインタ
ラプタの第五の実施形態を示している。図９において、
反射型フォトインタラプタ５０は、図６に示した反射型
フォトインタラプタ３０と比較して、回路基板１３の一
側縁に沿って設けられた端子１５の代わりに、スルーホ
ール電極５１が設けられている点を除いて、同じ構成で
ある。ここで、このスルーホール電極５１は、例えば定
電圧供給用５１ａ，出力信号取出し用５１ｂ，デジタル
信号送信用５１ｃ及びアナログ信号送信用５１ｄとし
て、回路基板１３上に導電パターンに対して適宜に配線
されている。この実施形態によれば、反射型フォトイン
タラプタ５０は、各種機器等の本体基板に対して位置決
めされ、リフローハンダ付け等によって、容易に表面実
装され得るようになっている。
ラプタの第五の実施形態を示している。図９において、
反射型フォトインタラプタ５０は、図６に示した反射型
フォトインタラプタ３０と比較して、回路基板１３の一
側縁に沿って設けられた端子１５の代わりに、スルーホ
ール電極５１が設けられている点を除いて、同じ構成で
ある。ここで、このスルーホール電極５１は、例えば定
電圧供給用５１ａ，出力信号取出し用５１ｂ，デジタル
信号送信用５１ｃ及びアナログ信号送信用５１ｄとし
て、回路基板１３上に導電パターンに対して適宜に配線
されている。この実施形態によれば、反射型フォトイン
タラプタ５０は、各種機器等の本体基板に対して位置決
めされ、リフローハンダ付け等によって、容易に表面実
装され得るようになっている。
【００２４】上述した実施形態においては、本発明を反
射型フォトインタラプタに適用した場合について説明し
たが、これに限らず、他の型式の反射型フォトセンサに
も本発明を適用し得ることは明らかである。
射型フォトインタラプタに適用した場合について説明し
たが、これに限らず、他の型式の反射型フォトセンサに
も本発明を適用し得ることは明らかである。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、す
べての構成要素、即ち発光素子，発振器，駆動回路と、
受光部及び処理回路が、同一の回路基板上に実装される
ことにより、モジュール化されているので、各種機器等
に組み込む場合には、このモジュール化された反射型フ
ォトセンサを、各種機器等の本体基板上に取り付けるだ
けで、各構成要素が容易に組み込まれ得ることになる。
従って、組み込み時における反射型フォトセンサの組立
作業及び調整作業が、容易に行なわれ得ることになり、
組立及び調整に要するコストが低減され得ることにな
る。
べての構成要素、即ち発光素子，発振器，駆動回路と、
受光部及び処理回路が、同一の回路基板上に実装される
ことにより、モジュール化されているので、各種機器等
に組み込む場合には、このモジュール化された反射型フ
ォトセンサを、各種機器等の本体基板上に取り付けるだ
けで、各構成要素が容易に組み込まれ得ることになる。
従って、組み込み時における反射型フォトセンサの組立
作業及び調整作業が、容易に行なわれ得ることになり、
組立及び調整に要するコストが低減され得ることにな
る。
【００２６】かくして、本発明によれば、比較的遠距離
の検知範囲を備える場合に、簡単な構成により、組立が
容易で且つコストが低減され得るようにした、極めて優
れた反射型フォトセンサが提供され得ることになる。
の検知範囲を備える場合に、簡単な構成により、組立が
容易で且つコストが低減され得るようにした、極めて優
れた反射型フォトセンサが提供され得ることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による反射型フォトインタラプタの第一
の実施形態の構成を示す概略斜視図である。
の実施形態の構成を示す概略斜視図である。
【図２】図１の反射型フォトインタラプタの分解斜視図
である。
である。
【図３】図１の反射型フォトインタラプタの断面図であ
る。
る。
【図４】図１の反射型フォトインタラプタの電気的構成
を示す、ブロック回路図である。
を示す、ブロック回路図である。
【図５】本発明による反射型フォトインタラプタの第二
の実施形態を示す概略斜視図である。
の実施形態を示す概略斜視図である。
【図６】本発明による反射型フォトインタラプタの第三
の実施形態を示す概略斜視図である。
の実施形態を示す概略斜視図である。
【図７】本発明による反射型フォトインタラプタの第四
の実施形態を示す概略平面図である。
の実施形態を示す概略平面図である。
【図８】図７の反射型フォトインタラプタの断面図であ
る。
る。
【図９】本発明による反射型フォトインタラプタの第五
の実施形態を示す概略斜視図である。
の実施形態を示す概略斜視図である。
【図１０】従来の反射型フォトインタラプタの一例の要
部を示す回路図である。
部を示す回路図である。
【図１１】従来の反射型フォトインタラプタの具体的構
成を示す概略斜視図である。
成を示す概略斜視図である。
【図１２】図１５の反射型フォトインタラプタにおける
電気的構成を示す、回路図である。
電気的構成を示す、回路図である。
１０，２０，３０，４０，５０反射型フォトインタラプ
タ（反射型フォトセンサ） １１ 発光部 １１ａ 発振器 １１ｂ パルス作成部 １１ｃ 発光素子 １２ 受光部 １２ａ 受光素子 １２ｂ アンプ １２ｃ 信号処理部 １３ 回路基板 １４，４１ 封止樹脂 １５ 端子 ２１ Ｆ型クリップ端子 ３１ 遮光ケース ４１ 封止樹脂 ５１ スルーホール電極
タ（反射型フォトセンサ） １１ 発光部 １１ａ 発振器 １１ｂ パルス作成部 １１ｃ 発光素子 １２ 受光部 １２ａ 受光素子 １２ｂ アンプ １２ｃ 信号処理部 １３ 回路基板 １４，４１ 封止樹脂 １５ 端子 ２１ Ｆ型クリップ端子 ３１ 遮光ケース ４１ 封止樹脂 ５１ スルーホール電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 均 秋田県南秋田郡飯田川町飯塚字上堤敷95番 地２ 秋田ミツミ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子から成る発光部と、発振器から
の送信パルスにより発光部を駆動するための駆動回路
と、この発光部から出た光の反射光を受光するように、
この発光部に隣接して配設された受光部と、受光部から
の検出信号を処理する処理回路と、を含んでいる、反射
型フォトセンサにおいて、 発光素子，発振器，駆動回路と、受光部及び処理回路
が、同一回路基板上に実装されることにより、一つのモ
ジュールとして構成されていることを特徴とする、反射
型フォトセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158832A JPH09321597A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 反射型フォトセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8158832A JPH09321597A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 反射型フォトセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321597A true JPH09321597A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=15680377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8158832A Pending JPH09321597A (ja) | 1996-05-30 | 1996-05-30 | 反射型フォトセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09321597A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013238A1 (de) * | 1998-08-28 | 2000-03-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Reflexlichtschranke |
| JP2002084177A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Aiphone Co Ltd | 光学式近接センサー装置 |
| JP2002267767A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-18 | Canon Inc | シート検知装置 |
| US7655936B2 (en) | 2003-04-07 | 2010-02-02 | Ricoh Company, Ltd. | Optical sensor and image forming apparatus that processes specular reflection light |
| US7821684B2 (en) * | 2002-04-23 | 2010-10-26 | Chen-Hsiang Shih | Circuit module integrating a light driver and an optical |
| US7821677B2 (en) | 2005-05-10 | 2010-10-26 | Ricoh Company, Ltd. | Method and apparatus for image forming capable of accurately detecting displacement of transfer images and image density |
| KR101492573B1 (ko) * | 2014-07-10 | 2015-02-12 | 주식회사 다이나트론 | 브레이크 페달센서 및 이를 이용한 신호생성방법 |
-
1996
- 1996-05-30 JP JP8158832A patent/JPH09321597A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013238A1 (de) * | 1998-08-28 | 2000-03-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Reflexlichtschranke |
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| US7990585B2 (en) | 2002-04-23 | 2011-08-02 | Transpacific Systems, Llc | Circuit module integrating a light driver and an optical sensor |
| US7655936B2 (en) | 2003-04-07 | 2010-02-02 | Ricoh Company, Ltd. | Optical sensor and image forming apparatus that processes specular reflection light |
| US7821677B2 (en) | 2005-05-10 | 2010-10-26 | Ricoh Company, Ltd. | Method and apparatus for image forming capable of accurately detecting displacement of transfer images and image density |
| KR101492573B1 (ko) * | 2014-07-10 | 2015-02-12 | 주식회사 다이나트론 | 브레이크 페달센서 및 이를 이용한 신호생성방법 |
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