JPH11145505A - ホトセンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透過形や反射形のタイプの異なる品種であっ
ても、製造工程の一部の共通化及び部品の一部の共通化
を実現するホトセンサを提供する。 【解決手段】 投・受光部１０と、投・受光部１０の各
々のリード１２に接続され、投・受光部１０の動作を制
御するアンプ部１１とを備え、投・受光部１０、リード
１２及びアンプ部１１は一体成形（一次成形）され、リ
ード１２はそれぞれ２箇所の屈曲部１２ａ，１２ｂを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透過形又は反射形
を代表とする異種タイプに適合可能なホトセンサ及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】透過形のホトセンサとしては、例えば図
３４に示すような構造のものがある。このホトセンサ
は、投・受光部６０（一方が投光部、他方が受光部の意
味）と、投・受光部６０からそれぞれ延びるリード６１
と、投・受光部６０の動作を制御するアンプ部６２と、
アンプ部６２から延びる端子６３とを備える。アンプ部
６２はケース（又は樹脂モールド）のベース部６５に配
置され、各リード６１とアンプ部６２はハンダ付け部６
６で接続されている。

【０００３】又、図３５に示す構造の透過形のホトセン
サもある。このホトセンサは、投・受光部７０と、投・
受光部７０からそれぞれ延びるリード７１と、リード７
１に接続されたコネクタ部７２と、投・受光部７０、リ
ード７１及びコネクタ部７２を収容するケース７５とを
備える。ケース７５には、投・受光窓７７（一方のみ示
す）を有する凸部７６が設けられると共に、切欠き７８
が形成され、凸部７６内に投・受光部７０が位置し、切
欠き７８からコネクタ部７２が部分的に突出する。

【０００４】一方、反射形のホトセンサは、例えば図３
４や図３５に示す形態のものでいえば、投・受光部６
０，７０の受光窓が共に正面方向（同一方向）を向いた
形態のものとなる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記のようにホトセン
サには透過形や反射形のタイプの異なるものがあり、違
うタイプのホトセンサを作製するには、それに応じた工
程や部品が必要となる。例えば、図３４や図３５に示す
ようなホトセンサは、透過形に応じた形態であるため、
これを反射形にするには、別の製造工程を要するだけで
なく、別部品を用意しなければならない。この場合、異
なる品種のホトセンサを作製するのに、部品点数が多く
なり、それに伴って製造や品質管理に係るコストが高く
なる。

【０００６】従って、本発明は、そのような問題点に着
目してなされたもので、透過形や反射形のタイプの異な
る品種であっても、製造工程の一部の共通化及び部品の
一部の共通化を実現するホトセンサ及びその製造方法を
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載のホトセンサは、アンプ部
と、このアンプ部にそれぞれリードを介して電気的に接
続される投光部及び受光部とを備えるホトセンサにおい
て、前記投光部とアンプ部との間のリード及び受光部と
アンプ部との間のリードは、それぞれ少なくとも１箇所
の平面視屈曲部を有することを特徴とする。

【０００８】このホトセンサでは、リードの屈曲部を利
用して、屈曲部若しくは屈曲部付近を折り曲げること
で、透過形や反射形のタイプの異なるホトセンサを比較
的容易に得ることができる。請求項２記載のホトセンサ
は、リードフレーム上に、投光部と、受光部と、投光部
及び受光部にリードにより電気的に接続されるアンプ部
とを形成した一次成形品の、投光部とアンプ部との間の
リード及び受光部とアンプ部との間のリードの各々の任
意箇所を折り曲げることで、投光部と受光部とを対向さ
せた透過形タイプとするホトセンサであって、前記投光
部、受光部及びアンプ部がリードにより連結されたリー
ド折り曲げ前の状態の一次成形品を、前記投光部とアン
プ部との間のリード及び受光部とアンプ部との間のリー
ドを折り曲げずに反射形タイプとするホトセンサの一次
成形品と共通にしたことを特徴とする。

【０００９】このホトセンサは、透過形タイプでありな
がら、その一次成形品を反射形タイプのホトセンサの一
次成形品に共通とするものである。請求項３記載のホト
センサは、リードフレーム上に、投光部と、受光部と、
投光部及び受光部に電気的に接続されるアンプ部とを形
成し、投光部及び受光部とアンプ部とをリードにより連
結した状態の一次成形品から作られる反射形タイプのホ
トセンサであって、前記一次成形品を、投光部と受光部
が対向するように前記投光部とアンプ部との間のリード
及び受光部とアンプ部との間のリードの各々の任意箇所
を折り曲げて得られる透過形タイプのホトセンサの一次
成形品と共通にしたことを特徴とする。

【００１０】このホトセンサは、請求項２のホトセンサ
とは逆態様であり、反射形タイプでありながら、その一
次成形品を透過形タイプのホトセンサの一次成形品に共
通とするものである。請求項４記載のホトセンサは、リ
ードフレーム上に、投光部と、受光部と、投光部及び受
光部にリードにより電気的に接続されるアンプ部とを形
成した一次成形品の、投光部とアンプ部との間のリード
及び受光部とアンプ部との間のリードの各々の任意箇所
を折り曲げることで、投光部及び受光部がアンプ部面に
対してほぼ９０°に延びた外形Ｌ字形状タイプにしたホ
トセンサであって、前記投光部、受光部及びアンプ部が
リードにより連結されたリード折り曲げ前の状態の一次
成形品を、投光部及び受光部がアンプ部面に対してほぼ
平行に延びた外形平面形状タイプのホトセンサの一次成
形品と共通にしたことを特徴とする。

【００１１】このホトセンサは、外形Ｌ字形状タイプで
あるが、その一次成形品を外形平面形状タイプのホトセ
ンサの一次成形品に共通とするものである。請求項５記
載のホトセンサは、リードフレーム上に、投光部と、受
光部と、投光部及び受光部に電気的に接続されるアンプ
部とを形成し、投光部及び受光部とアンプ部とをリード
により連結した状態の一次成形品を備え、投光部及び受
光部がアンプ部面に対してほぼ平行に延びた外形平面形
状タイプのホトセンサであって、前記一次成形品を、投
光部とアンプ部との間のリード及び受光部とアンプ部と
の間のリードの各々の任意箇所を折り曲げることで、投
光部及び受光部のリードがアンプ部のリードフレーム面
に対して所定角度を成すタイプのホトセンサの一次成形
品と共通にしたことを特徴とする。

【００１２】このホトセンサは、請求項４のホトセンサ
と逆態様であり、外形平面形状タイプであるが、その一
次成形品を外形Ｌ字形状タイプのホトセンサの一次成形
品に共通とするものである。これら請求項１乃至請求項
５のホトセンサによれば、それぞれタイプの異なるホト
センサを作製することができるので、部品の一部を共通
化することができると共に、製造工程の一部を共通化す
ることができ、それにより部品点数の低減、コストの削
減を実現できる。

【００１３】又、請求項６記載のホトセンサの製造方法
は、少なくとも１箇所の屈曲部を有する一対のリードの
一端側に投光部を設け、少なくとも１箇所の屈曲部を有
するもう一対のリードの一端側に受光部を設け、両対の
リードの他端側に投光部及び受光部の動作を制御するア
ンプ部を設けて、投光部、受光部、リード及びアンプ部
の一次成形品を得ることを特徴とする。

【００１４】この製造方法では、投光部、受光部、リー
ド及びアンプ部が一体成形（一次成形）されたものであ
るため、製造の組立工数及びコストを削減することがで
きる。しかも、リードが少なくとも１箇所の屈曲部を有
するので、必要に応じてリードを屈曲部（又はその前
後）で適当に折り曲げることにより、反射形や透過形の
検出方向の異なるタイプの構造のものに比較的自由に変
更することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて説明する。それぞれ異なる実施形態のホトセンサを
図１，図２，図３に示す。但し、ケース（又は樹脂モー
ルド）は省略してあり、内部構造（一次成形品）のみ示
してある。図１は、反射形のホトセンサの内部構造を示
し、この一次成形品は、投・受光部１０（一方が投光
部、他方が受光部の意味）と、投・受光部１０の各々の
リード１２に接続され、投・受光部１０の動作を制御す
るアンプ部１１と、アンプ部１１から延びる端子１３と
を備える。これら投・受光部１０、アンプ部１１、リー
ド１２及び端子１３は一体成形（一次成形）されたもの
であり、投・受光部１０のリード１２とアンプ部１１は
ハンダにより接続されていない。リード１２は、それぞ
れ２箇所の屈曲部１２ａ，１２ｂを有する。ここでは、
屈曲部１２ａは外側に９０°曲がり、屈曲部１２ｂは上
側に９０°曲がっている。

【００１６】なお、アンプ部１１は、投・受光部１０に
電気的に接続される電子回路部であり、投光素子チップ
を発光させるための投光処理部、受光素子チップの受光
信号を増幅する増幅処理部を有する。更に、アンプ部１
１には、増幅信号のレベルを基準レベルと比較して受光
の有無を判断する比較処理部と、その比較結果に基づい
て出力信号を出す出力処理部と、比較結果に基づいて動
作表示用の発光素子チップ（動作表示灯）を動作させる
動作表示部とを設けてもよい。但し、以下の説明では、
発光や受光用のチップ等をリードフレーム上に実装して
いるが、プリント基板に実装し、このプリント基板をリ
ードフレームに取付けても構わない。

【００１７】図２のホトセンサ（一次成形品）は、投・
受光部１０、アンプ部１１、リード１２及び端子１３が
一体成形されている点で図１のものと同じ内部構造であ
るが、投・受光部１０の各々リード１２がそれぞれ１箇
所の屈曲部１２ａを有する点が異なる。リード１２はア
ンプ部１１寄りの屈曲部１２ａで外側に９０°曲がって
いる。この実施形態のホトセンサの一次成形品では、投
・受光部１０の間隔が図１の場合より大きくなってい
る。又、図３及び図４の実施形態のホトセンサにおける
一次成形品は、各リード１２がそれぞれ２箇所の屈曲部
１２ａ，１２ｂを有する点で図１に示す一次成形品と同
様であるが、屈曲部１２ａ，１２ｂの屈曲度合が４５°
前後と緩やかである点で異なる。

【００１８】図１〜図４に示した各実施形態のホトセン
サのような形状の一次成形品は、例えば図５に示すよう
にトランスファーモールドされる（但し、図５は図１に
示す一次成形品に対応する）。図５において、図１の一
次成形品は、送り穴２１を等間隔で形成したリードフレ
ーム２０とランナー２２との間に連結・支持されてい
る。即ち、投・受光部１０及びアンプ部１１がランナー
２２に支持され、リード１２及び端子１３がリードフレ
ーム２０に支持されている。これは、それぞれ２箇所の
屈曲部１２ａ，１２ｂを有する二対のリード１２の各々
の一端側に投・受光部１０を設け、両対のリード１２の
他端側に投・受光部１０の動作を制御するアンプ部１１
を設けて、投・受光部１０、リード１２及びアンプ部１
１をリードフレーム２０にトランスファーモールドした
ものである。

【００１９】このトランスファーモールド状態から、投
・受光部１０及びアンプ部１１をランナー２２から所定
箇所で切り離すと共に、リード１２及び端子１３をリー
ドフレーム２０から所定箇所で切り離せば、図１の一次
成形品が得られる。次に、図１の一次成形品を内蔵した
反射形のホトセンサを図６（分解平面図）及び図７（分
解斜視図）に示す。ケース３０は、例えば赤外光を透過
するものであり、正面側に投・受光窓３１と、アンプ部
１１に設けられた動作表示灯（図示せず）用の表示灯窓
３２と、ケース３０を各種機器に固定するための取付穴
３３とを有する。このケース３０内に一次成形品が収容
され、ケース３０の底部に、端子１３が挿通される孔３
５ａを有する底板３５が取付けられることで、製品とし
てのホトセンサが完成する。なお、投・受光窓３１は、
薄肉にしておくと共に、他の部分とは仕切って遮光性を
排除しておく。

【００２０】図１の一次成形品において、各リード１２
の屈曲部１２ｂ（又はその前後）を折り曲げた形態のも
のを図８に示す。ここでは、屈曲部１２ａ，１２ｂ間に
おいて屈曲部１２ｂ寄りのリード１２の部分を内側に９
０°折り曲げて、屈曲部（折曲部）１２ｃを形成して投
・受光部１０を対向させ、ストレートタイプ（投・受光
部１０の配列面とアンプ部１１が平面状態となるもの）
の透過形のホトセンサに対応する構造にしてある。又、
図９は、図８の形態において、更に各リード１２の屈曲
部１２ａ（又はその前後）を折り曲げた形態を示す。図
９では、屈曲部１２ａよりアンプ部１１寄りのリード１
２の部分を上側に９０°折り曲げて、投・受光部１０を
アンプ部１１に対して直角に起こしてある。この一次成
形品は、Ｌ字タイプ（投・受光部１０の配列面とアンプ
部１１が垂直状態となるもの）の透過形のホトセンサに
対応する構造にしてある。

【００２１】図８の一次成形品を内蔵した透過形のホト
センサを図１０（分解平面図）及び図１１（分解斜視
図）に示す。ケース４０は、前記と同様に例えば赤外光
を透過するものであり、対向面側に投・受光窓４１を有
し、正面側に表示灯窓４２及び取付穴４３を有する。こ
のケース４０内に一次成形品が収容され、ケース４０の
底部に、端子１３が挿通される孔４５ａを有する底板４
５が取付けられる。

【００２２】又、図９の一次成形品を内蔵した透過形の
ホトセンサを図１２（分解平面図）及び図１３（分解斜
視図）に示す。ケース５０は、同様に例えば赤外光を透
過するものであり、対向面側に投・受光窓５１を有し、
上面側に表示灯窓５２及び取付穴５３を有する。このケ
ース５０に一次成形品が挿入され、ケース５０の底部
に、端子１３が挿通される切欠き５５ａを有する底板５
５が取付けられる。

【００２３】図２に示したホトセンサの一次成形品にお
いて、リード１２を９０°折り曲げた形態のものを図１
４に示す。ここでは、屈曲部１２ａより投・受光部１０
寄りのリード１２の部分１２′を直角に起こし、投・受
光部１０が対向する透過形の構造にしてある。又、図３
に示したホトセンサの一次成形品において、リード１２
を折り曲げた形態のものを図１５に示す。ここでは、リ
ード１２の屈曲部１２ａ，１２ｂ間の部分１２′を内側
に９０°折り曲げて、透過形の構造にしてある。更に、
点線部分からリード１２を９０°折り曲げて、投・受光
部１０をそのままアンプ部１１に対して直角に起こせ
ば、Ｌ字形の構造のものになる。

【００２４】図６・図７、図１０・図１１、図１２・図
１３に示す各ホトセンサは、一次成形品をケースに収容
したものであるが、一次成形品を二次成形により樹脂モ
ールドした場合の実施形態のホトセンサを図１６，図１
７，図１８に示す。図１６〔表側の斜視図（ａ）、裏側
の斜視図（ｂ）〕に示すホトセンサは、標準タイプの透
過形のもので、樹脂モールド３７で例えば図８に示す一
次成形品が被覆されている以外は、前記ケースを使用し
たものと基本構造に差異はない。即ち、樹脂モールド３
７は、例えば赤外光を透過するものであり、対向面側に
投・受光窓３１を有し、正面側に表示灯窓３２及び取付
穴３３を有し、樹脂モールド３７から端子１３が突出す
る。

【００２５】図１７〔表側の斜視図（ａ）、裏側の斜視
図（ｂ）〕のホトセンサは、Ｔ字タイプのもので、樹脂
モールド４７に投・受光窓４１、表示灯窓４２及び取付
穴４３が設けられている。図１８のホトセンサは、Ｌ字
タイプのもので、樹脂モールド５７で例えば図９に示す
一次成形品が被覆されている。同様に樹脂モールド５７
には、投・受光窓５１、表示灯窓５２及び取付穴５３が
設けられている。

【００２６】ここで、図１６に示すようなホトセンサの
製造方法について、図１９、図２０及び図２１を参照し
て説明する。まず、図１９の製造工程（ａ）において、
リードフレーム２０を打ち抜き、所定形状のフレーム枠
を形成する。次いで、各一対のリード１２の一方の端部
に、それぞれ投光素子としての発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）１と受光素子としてのフォトトランジスタ（ＰＴ
Ｒ）２を取付けると共に、所定の箇所にＩＣ３と動作表
示用のＬＥＤ４を取付け〔図１９の工程（ｂ）参照〕、
ＬＥＤ１及びＰＴＲ２を他方のリードの端部に、ＩＣ３
及びＬＥＤ４を所定のリード部分にそれぞれワイヤボン
ディングする〔図１９の工程（ｃ）参照〕。

【００２７】その後、ＬＥＤ１，４、ＰＴＲ２及びＩＣ
３を一次成形し、ＬＥＤ１を有する投光部１０と、ＰＴ
Ｒ２を有する受光部１０と、ＩＣ３及びＬＥＤ４を有す
るアンプ部１１とを形成する〔図１９の工程（ｄ），
（ｅ）参照〕。続いて、不要なリードフレーム部分を打
ち落とし〔図１９の工程（ｅ），（ｆ）参照〕、リード
１２を折り曲げて投・受光部１０を対向させ、透過形と
する〔図２０の工程（ｇ）及び図２１の斜視図（ａ）参
照〕。そして、投・受光部１０、リード１２及びアンプ
部１１を二次成形して樹脂モールドで一体化した後〔図
２０の工程（ｈ）及び図２１の斜視図（ｂ），透視図
（ｃ）参照〕、リードフレーム２０からリードを切断し
て、端子１３を形成することで、図１６に示すようなホ
トセンサが完成する〔図２０の工程（ｉ）参照〕。

【００２８】なお、一次成形品をケースに収容する場合
は、図１９の製造工程（ｆ）までが共通であり、それ以
降は、リード１２を折り曲げ加工した後に、リードフレ
ーム２０からリードを切断して、端子１３を形成したも
のを、例えば図１０及び図１１に示すようにケース４０
に収納し、ケース４０と底板４５を接合すれば、ケース
タイプのホトセンサが完成する。

【００２９】図１６〜図１８のホトセンサは、樹脂モー
ルドタイプで端子を有するものであるが、端子の代わり
にコードを有するものを図２２〜図２４に示す。図２２
〔表側の斜視図（ａ）、裏側の斜視図（ｂ）〕に示すホ
トセンサは、標準タイプ（ストレートタイプ）の透過形
のもので、樹脂モールド３８で例えば図８に示す一次成
形品が被覆されている。樹脂モールド３８は、対向面側
に投・受光窓３１を有し、正面側に表示灯窓３２及び取
付穴３３を有し、樹脂モールド３８からコード１５が延
出する。

【００３０】図２３〔表側の斜視図（ａ）、裏側の斜視
図（ｂ）〕のホトセンサは、Ｔ字タイプのもので、樹脂
モールド４８に投・受光窓４１、表示灯窓４２（図に現
れず）及び投・受光軸に対して直角となる方向に突出し
た取付部に形成される取付穴４３が設けられている。図
２４のホトセンサは、Ｌ字タイプのもので、樹脂モール
ド５８で例えば図９に示す一次成形品が被覆されてい
る。同様に樹脂モールド５８には、投・受光窓５１、表
示灯窓５２及び取付穴５３が設けられている。

【００３１】図２２に示すホトセンサの製造は、図２５
に示すように行う。まず、図２５の製造工程（ａ）にお
いて、リードフレーム２０へのＬＥＤ１、ＰＴＲ２及び
ＩＣ３等の取付けや、ワイヤボンディング等が終了した
後、ＬＥＤ１、ＰＴＲ２及びＩＣ３等を一次成形し、Ｌ
ＥＤ１を有する投光部１０と、ＰＴＲ２を有する受光部
１０と、ＩＣ３等を有するアンプ部１１とを形成する
〔図２５の工程（ｂ）参照〕。続いて、不要なリードフ
レーム部分を打ち落とし、リードフレーム２０から一次
成形品を切り離し、バリの切除やリード１２の処理を行
ってから〔図２５の工程（ｃ）参照〕、端子１３にコー
ド１５をハンダ付けにより接続し、リード１２を折り曲
げて投・受光部１０を対向させ、透過形とする〔図２５
の工程（ｄ）参照〕。そして、投・受光部１０、リード
１２、アンプ部１１及び端子１３を二次成形により樹脂
モールド３８で一体化すれば、図２２のホトセンサが完
成する〔図２５の工程（ｅ）参照〕。

【００３２】なお、ホトセンサの一次成形品をケースに
収容する場合は、図２５の製造工程（ｃ）までが共通で
あり、それ以降は、端子１３にコード１５をハンダ付け
し、リード１２を折り曲げ加工した後に、例えば図２２
のような形状のケースに収容し、ケースの開口部にフタ
をし、フタをケースに接合すれば、ケースタイプのホト
センサが完成する。

【００３３】別の製造方法を図２６及び図２７に示す。
この製造方法は、上記製造方法のように投光部、受光部
及びアンプ部を一体成形（一体樹脂モールド）するので
はなく、各部の形成部を形成してから各部にチップを取
付けるものである。即ち、まず図２６の（ａ）におい
て、所定形状のリードフレーム２０を形成した後、アン
プ部、投光部及び受光部の各形成箇所に、それぞれ箱状
のアンプ部形成部１６ａ、投光部形成部１６ｂ及び受光
部形成部１６ｃを形成する〔図１６の（ｂ）参照〕。つ
まり、リードフレーム２０ごと金型に入れ、上面開放の
箱状の形成部１６ａ，１６ｂ，１６ｃをインサート形成
する。

【００３４】次いで、箱状の各形成部１６ａ，１６ｂ，
１６ｃの開放から、それぞれアンプ部のＩＣ回路チッ
プ、投光素子チップ、受光素子チップをリードフレーム
２０上に配置（接着）した後、各チップとリードフレー
ム２０をワイヤボンディングし、各チップの電極面とリ
ードフレーム２０を電気的に接続する。続いて、箱状の
各形成部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ内に、それぞれ弾性を
有する半透明のシリコン樹脂１７ａ，１７ｂ，１７ｃを
注入して、チップやワイヤ等を保護する（図２７参
照）。その後、リードフレーム２０の不要部分を型抜き
することで、図１に示すような一次成形品が完成する。

【００３５】図１６〜図１８のホトセンサや、図２２〜
図２４のホトセンサは、いずれも透過形のものである
が、反射形の構造（図６及び図７参照）も可能である。
この場合は、例えば樹脂モールドの投・受光窓を正面に
向け、それに対応する一次成形品を使用すればよい。
又、一次成形品を収容するケースや封止するモールド樹
脂は、可視光を遮光するものであるが、投光部は赤外光
を出射し、受光部はその赤外光を受光し、投光窓及び受
光窓では可視光がカットされるので、可視光が外乱光と
なることはない。一方、動作表示灯の可視光はパワーが
強いので、その可視光の一部はモールド樹脂を透過して
外部に出射するので、樹脂モールドタイプの場合で目視
による動作確認に支障はない。

【００３６】上記各実施形態のホトセンサは、投・受光
部１０、リード１２及びアンプ部１１が一体成形され、
リード１２が屈曲部を有する構造であることから、一次
成形品は少ない品種でも透過形、反射形のみならず、前
記標準タイプ、Ｔ字タイプ、Ｌ字タイプ等の様々な構造
に対応させることができる。そのためには、各要素（特
にリード１２）の寸法や各要素との寸法関係等の設計条
件が重要であり、次に、その各種設計条件について図２
８〜図３３を参照して説明する。

【００３７】図２８において、ここに示すホトセンサの
内部構造（一次成形品）は、図１に示すもので、設計条
件は次の通りである。図中では、各部の寸法を一方側に
のみ付記してあるが、他方側も同様であり、点線や英文
字は、次の意味を表す。 点線ア：アンプ部１１から屈曲部１２ａにおける外側の
リード１２部分の外辺を延長した線 点線イ：屈曲部１２ｂから投・受光部１０における内側
のリード１２部分の内辺を延長した線 ｘ：リード１２の幅 Ｃ：一対のリード１２における内側のリード１２の内辺
と外側のリード１２の外辺との間の距離 Ｗ：内側のリード１２の内辺の屈曲部１２ａ，１２ｂ間
の距離 Ｎ：一対のリード１２の屈曲部１２ａ，１２ｂ間におけ
る内側のリード１２の外辺と外側のリード１２の内辺と
の間の距離 Ｋ：内側のリード１２の外辺の屈曲部１２ａ，１２ｂ間
の距離 Ｊ：内側のリード１２の外辺のアンプ部１１から屈曲部
１２ａまでの距離 Ｍ：アンプ部１１の付け根における内側のリード１２の
外辺と外側のリード１２の内辺との間の距離 Ｅ：外側のリード１２の外辺の点線イとの交点から屈曲
部１２ｂまでの距離 Ｌ：外側のリード１２の外辺の屈曲部１２ａ，１２ｂ間
の距離 Ｉ：外側のリード１２の外辺のアンプ部１１から屈曲部
１２ａまでの距離 このホトセンサ（一次成形品）は基本的に小型・薄型
にするという設計概念に基づいており、リード１２を折
り曲げて透過形にする場合、リード１２を折り曲げた状
態で投・受光部１０がアンプ部１１の厚み内に収まるの
が前提である。このときは、リード１２は、図示のよう
に２箇所の９０°の屈曲部１２ａ，１２ｂを有するのが
最適である。 リード１２を折り曲げて透過形とする場合、投・受光
部１０の対向間隔により、リード１２の寸法Ｗを決定す
る。これには、投・受光部１０の光軸方向の厚みも関係
する。例えば、投・受光部１０の対向間隔が５ｍｍのと
きは、寸法Ｗは約３．５ｍｍとなる。 リード１２を折り曲げてＬ字タイプを構成する場合、
リード１２がアンプ部１１に干渉しないように、リード
１２の寸法Ｉを決定する。例えば、投・受光部１０の対
向間隔が５ｍｍのとき、寸法Ｉは約３ｍｍとなる。

【００３８】一方、図２８の一次成形品では、構造的に
中心軸（一点鎖線）から左右対称であることが最適であ
り、また各部の寸法関係は次の通りである。 Ｊ＝Ｉ＋ｘ＋Ｎ Ｋ＞Ｍ＋ｘ、Ｋ≒Ｌ、Ｉ＞Ｅ Ｌ＞Ｃ（Ｌ字タイプの場合） 又、点線イの位置が点線アの位置よりも外側にあればよ
く、点線イの位置でリード１２を曲げれば、投・受光部
１０の位置を高くしなくて済む。

【００３９】図２９の一次成形品は、図２に示すもので
あるが、これの設計条件は次の通りである。但し、図中
に示す点線や英文字は、次の意味を表す。 点線ウ：アンプ部１１から屈曲部１２ａにおける外側の
リード１２部分の外辺を延長した線 点線エ：アンプ部１１の右側辺を延長した線 ａ：外側のリード１２の外辺のアンプ部１１から屈曲部
１２ａまでの距離 この構造では、図示したような形状のリード１２であ
っても、投・受光部１０の配列面とアンプ部１１が平面
状態となるストレートタイプや、投・受光部１０の配列
面とアンプ部１１が垂直状態となるＬ字タイプを構成で
きる。 投・受光部１０の対向間隔及び深さ（投・受光部１０
の高さ）に応じて、リード１２の長さ、折り曲げ位置を
変えればよく、特に他に制約条件はない。

【００４０】因みに、図２９の一次成形品において、透
過形とするには、点線ウと点線エとの間でリード１２を
折り曲げるのがよく、点線ウ，エ間で投・受光部１０を
起こすようにリード１２折り曲げれば、Ｌ字タイプで透
過形のものを構成できる。この状態のもので、更にリー
ド１２を寸法ａの部分で紙面裏側に９０°屈曲させれ
ば、ストレートタイプで透過形のものを構成できる。
又、リード１２の寸法ａは短い方がよい。

【００４１】図３０の一次成形品は、図３に示すもので
あるが、これの設計条件は次の通りである。但し、実
線、点線及び英文字は、次の意味を表す。 実線カ：アンプ部１１から屈曲部１２ａにおける外側の
リード１２部分の内辺を延長した線 点線キ：アンプ部１１の右側辺を延長した線 点線オ：外側のリード１２の外辺と点線キとの交点から
点線キに垂直に引いた線 Ｒ：実線カと投・受光部１０の内側端との間の距離 Ｂ：投・受光部１０の幅 Ｓ：屈曲部１２ｂから投・受光部１０までの内側のリー
ド１２の内辺と点線キとの間の距離 Ｑ：アンプ部１１の付け根における外側のリード１２の
外辺とアンプ部１１の右側辺との間の距離 この構造でも、前記図２９に示すものの場合の設計条
件と同様に、図示したような形状のリード１２であっ
ても、ストレートタイプやＬ字タイプを構成できる。 ストレートタイプを構成するには、図２８に示すもの
と同等まで小型・薄型にすることができるが、Ｌ字タイ
プを構成する場合、リード１２の屈曲部１２ａ，１２ｂ
の屈曲度合が緩やかであるため、９０°に曲がる屈曲部
を有する図２８のものに比べて大型になる。 リード１２の屈曲部１２ａ，１２ｂの屈曲度合が緩や
かであるため、屈曲部１２ａ，１２ｂ間に折り曲げるの
に十分なスペースがあることが重要である。 折り曲げによって形成される透過形のホトセンサの溝
の幅、つまり投・受光部１０の対向間隔により、図３０
の状態（投・受光部１０が同一方向を向いた状態）にお
ける投・受光部１０間の距離が変わる。

【００４２】一方、図３０において、寸法Ｒが寸法Ｑと
ほぼ同じであるとき、寸法Ｒ＋Ｂがアンプ部１１の厚み
Ａ（図３１参照）以下であるとき、又は寸法Ｓ＋Ｂがア
ンプ部１１の厚みＡ以下であるときに、最も薄型にする
ことができる。又、透過形を構成するには、リード１２
を寸法線カと点線キとの間で折り曲げるのがよく、Ｌ字
タイプを構成するには、リード１２を点線オよりアンプ
部１１側で折り曲げるのがよい。

【００４３】図３１の一次成形品は、図８に示すもので
あり、図３２の（ａ）は投・受光部１０の背面図、図３
２の（ｂ）は全体の概略側面図である。これの設計条件
は次の通りである。但し、図中の英文字は、次の意味を
表す。 Ａ：アンプ部１１の厚さ（高さ） Ｂ：投・受光部１０のの幅 Ｃ：一対のリード１２における上側（外側）のリード１
２の上辺（外辺）と下側（内側）のリード１２の下辺
（内辺）との間の距離 Ｄ：下側のリード１２の下辺の屈曲部１２ｂと屈曲部１
２ｃとの間の距離 Ｅ：上側のリード１２の上辺の屈曲部１２ｂと屈曲部１
２ｃとの間の距離 Ｆ：端子１３の上面とアンプ部１１の上面との間の距離 Ｇ：アンプ部１１の下面と端子１３の下面との間の距離 Ｈ：端子１３の厚さ Ｏ：アンプ部１１の幅 Ｐ：投・受光部１０の背面間の距離 α：投・受光部１０の幅方向の側端面とリード１２の外
辺との間の距離 Ｂ＝Ｃ＋２α、Ｅ＝Ｃ＋Ｄ、Ａ＝Ｆ＋Ｇ＋Ｈ ここで、最小幅の条件は、寸法Ｏ（アンプ部１１の幅）
が寸法Ｐ内に収まるか、反対に寸法Ｐが寸法Ｏ内に収ま
るか、或いはＰ＝Ｏのいずれかである。

【００４４】又、最薄型の条件は、寸法Ａ（アンプ部１
１の厚み）内に寸法Ｅと寸法Ｂが収まることである。即
ち、Ｆ＋Ｈ＞Ｅ、Ａ＞Ｂ、Ｆ＋Ｈ＞Ｃ＋Ｄ、Ａ＞Ｃ＋２
αである。ここでは、Ｄ＞α、Ｅ＋α＝Ｆ＋Ｈ、Ｄ＝Ｈ
で、寸法Ｅの部分におけるリード１２の下面が寸法Ｈの
部分における端子１３の下面と同レベルである。

【００４５】図３３の一次成形品は、図９に示すもので
あり、これの設計条件は次の通りである。但し、図中の
実線及び英文字は、次の意味を表す。 実線サ：屈曲部１２ｂから投・受光部１０における外側
のリード１２部分の外辺を延長した線 Ａ：アンプ部１１の厚さ（高さ） Ｃ：一対のリード１２における外側のリード１２の外辺
と内側のリード１２の内辺との間の距離 Ｅ：外側のリード１２の外辺の屈曲部１２ｂと屈曲部１
２ｃとの間の距離 ｈ：一対のリード１２の屈曲部１２ｃにおける外側のリ
ード１２の内辺と内側のリード１２の外辺との間の距離 Ｏ：アンプ部１１の幅 Ｐ：投・受光部１０の背面間の距離 寸法Ｐは、投・受光部１０の対向間隔にもよるが、アン
プ部１１の幅Ｏとほぼ同じか、又は幅Ｏ以下であること
が好ましい。寸法ｈは、アンプ部１１の高さＡとほぼ同
じか、又は高さＡを越えないのが望ましく、寸法ｈの部
分における最上位置は、アンプ部１１の上面とほぼ同じ
レベルか、若しくは上面以下のレベルであるのが望まし
い。又、寸法Ｅの部分におけるリード１２の左端（寸法
線サ）がアンプ部１１に当たらないようにする。

【００４６】なお、上記実施形態では、１箇所及び２箇
所の屈曲部を有するリードを示したが、必要に応じて３
箇所以上の屈曲部を設けてもよい。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１のホトセ
ンサによれば、リード片が少なくとも１箇所の平面視屈
曲部を有するので、必要に応じてリード片を屈曲部（又
はその前後）で適当に折り曲げることにより、反射形や
透過形の検出方向の異なるタイプだけでなく、標準タイ
プ、Ｔ字タイプ、Ｌ字タイプ等の様々な形態のホトセン
サを容易に構成することができる。

【００４８】請求項２のホトセンサでは、透過形タイプ
でありながら、その一次成形品を反射形タイプのホトセ
ンサの一次成形品に共通とすることができる。請求項３
のホトセンサでは、反射形タイプでありながら、その一
次成形品を透過形タイプのホトセンサの一次成形品に共
通とすることができる。請求項４のホトセンサでは、外
形Ｌ字形状タイプでありながら、その一次成形品を外形
平面形状タイプのホトセンサの一次成形品に共通とする
ことができる。

【００４９】請求項５のホトセンサでは、外形平面形状
タイプでありながら、その一次成形品を外形Ｌ字形状タ
イプのホトセンサの一次成形品に共通とすることができ
る。従って、請求項１乃至請求項５の発明によれば、そ
れぞれタイプの異なるホトセンサを作製することができ
るので、部品の一部を共通化することができると共に、
製造工程の一部を共通化することができ、それにより部
品点数の低減、コストの削減を実現できる。

【００５０】又、請求項６の製造方法によれば、投光
部、受光部、リード及びアンプ部が一体成形（一次成
形）されたものであるため、製造の組立工数及びコスト
を削減することができる。しかも、リードが少なくとも
１箇所の屈曲部を有するので、必要に応じてリードを屈
曲部（又はその前後）で適当に折り曲げることにより、
反射形や透過形の検出方向の異なるタイプの構造のもの
に比較的自由に変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施形態に係るホトセンサの内部構造（一次
成形品）を示す平面図である。

【図２】別実施形態に係るホトセンサの内部構造（一次
成形品）を示す平面図である。

【図３】更に別実施形態に係るホトセンサの内部構造
（一次成形品）を示す平面図である。

【図４】図３の一次成形品の斜視図である。

【図５】図１の一次成形品のトランスファーモールド状
態を示す図である。

【図６】図１の一次成形品を内蔵するホトセンサの分解
平面図である。

【図７】図６のホトセンサの分解斜視図である。

【図８】図１の一次成形品のリードを１箇所の屈曲部で
折り曲げた形態の斜視図である。

【図９】図１の一次成形品のリードを２箇所の屈曲部で
折り曲げた形態の斜視図である。

【図１０】図８の一次成形品を内蔵するホトセンサの分
解平面図である。

【図１１】図１０のホトセンサの分解斜視図である。

【図１２】図９の一次成形品を内蔵するホトセンサの分
解平面図である。

【図１３】図１２のホトセンサの分解斜視図である。

【図１４】図２の一次成形品のリードを折り曲げた形態
の斜視図である。

【図１５】図３の一次成形品のリードを折り曲げた形態
の斜視図である。

【図１６】別実施形態に係る標準タイプのホトセンサの
表側の斜視図（ａ）、及び裏側の斜視図（ｂ）である。

【図１７】更に別実施形態に係るＴ字タイプのホトセン
サの表側の斜視図（ａ）、及び裏側の斜視図（ｂ）であ
る。

【図１８】更に別実施形態に係るＬ字タイプのホトセン
サの斜視図である。

【図１９】図１６のホトセンサの製造工程を示す図であ
る。

【図２０】図１９に続く製造工程を示す図である。

【図２１】図２０の製造工程（ｇ）に対応する斜視図
（ａ）、図２０の製造工程（ｈ）に対応する斜視図
（ｂ）、及び（ｂ）の透視図（ｃ）である。

【図２２】別実施形態に係る標準タイプのホトセンサの
表側の斜視図（ａ）、及び裏側の斜視図（ｂ）である。

【図２３】更に別実施形態に係るＴ字タイプのホトセン
サの表側の斜視図（ａ）、及び裏側の斜視図（ｂ）であ
る。

【図２４】更に別実施形態に係るＬ字タイプのホトセン
サの斜視図である。

【図２５】図２２のホトセンサの製造工程を示す図であ
る。

【図２６】別の製造工程を示す図である。

【図２７】図２６に続く製造工程を示す図である。

【図２８】図１の一次成形品の設計条件を説明するため
の平面図である。

【図２９】図２の一次成形品の設計条件を説明するため
の平面図である。

【図３０】図３の一次成形品の設計条件を説明するため
の平面図である。

【図３１】図８の一次成形品の設計条件を説明するため
の斜視図である。

【図３２】図３１のホトセンサの投・受光部の背面図
（ａ）、及び全体の概略側面図（ｂ）である。

【図３３】図９の一次成形品の設計条件を説明するため
の斜視図である。

【図３４】従来例に係るホトセンサの内部構造を示す図
である。

【図３５】別の従来例に係るホトセンサの分解斜視図で
ある。

【符号の説明】

１０ 投・受光部（一方が投光部、他方
が受光部） １１ アンプ部 １２ リード １２ａ，１２ｂ 屈曲部 １３ 端子 １５ コード ３０，４０，５０ ケース ３５，４５，５５ 底板 ３７，４７，５７ 樹脂モールド ３８，４８，５８ 樹脂モールド

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アンプ部と、このアンプ部にそれぞれリー
   ドを介して電気的に接続される投光部及び受光部とを備
   えるホトセンサにおいて、 前記投光部とアンプ部との間のリード及び受光部とアン
   プ部との間のリードは、それぞれ少なくとも１箇所の平
   面視屈曲部を有することを特徴とするホトセンサ。
2. 【請求項２】リードフレーム上に、投光部と、受光部
   と、投光部及び受光部にリードにより電気的に接続され
   るアンプ部とを形成した一次成形品の、投光部とアンプ
   部との間のリード及び受光部とアンプ部との間のリード
   の各々の任意箇所を折り曲げることで、投光部と受光部
   とを対向させた透過形タイプとするホトセンサであっ
   て、 前記投光部、受光部及びアンプ部がリードにより連結さ
   れたリード折り曲げ前の状態の一次成形品を、前記投光
   部とアンプ部との間のリード及び受光部とアンプ部との
   間のリードを折り曲げずに反射形タイプとするホトセン
   サの一次成形品と共通にしたことを特徴とするホトセン
   サ。
3. 【請求項３】リードフレーム上に、投光部と、受光部
   と、投光部及び受光部に電気的に接続されるアンプ部と
   を形成し、投光部及び受光部とアンプ部とをリードによ
   り連結した状態の一次成形品から作られる反射形タイプ
   のホトセンサであって、 前記一次成形品を、投光部と受光部が対向するように前
   記投光部とアンプ部との間のリード及び受光部とアンプ
   部との間のリードの各々の任意箇所を折り曲げて得られ
   る透過形タイプのホトセンサの一次成形品と共通にした
   ことを特徴とするホトセンサ。
4. 【請求項４】リードフレーム上に、投光部と、受光部
   と、投光部及び受光部にリードにより電気的に接続され
   るアンプ部とを形成した一次成形品の、投光部とアンプ
   部との間のリード及び受光部とアンプ部との間のリード
   の各々の任意箇所を折り曲げることで、投光部及び受光
   部がアンプ部面に対してほぼ９０°に延びた外形Ｌ字形
   状タイプにしたホトセンサであって、 前記投光部、受光部及びアンプ部がリードにより連結さ
   れたリード折り曲げ前の状態の一次成形品を、投光部及
   び受光部がアンプ部面に対してほぼ平行に延びた外形平
   面形状タイプのホトセンサの一次成形品と共通にしたこ
   とを特徴とするホトセンサ。
5. 【請求項５】リードフレーム上に、投光部と、受光部
   と、投光部及び受光部に電気的に接続されるアンプ部と
   を形成し、投光部及び受光部とアンプ部とをリードによ
   り連結した状態の一次成形品を備え、投光部及び受光部
   がアンプ部面に対してほぼ平行に延びた外形平面形状タ
   イプのホトセンサであって、 前記一次成形品を、投光部とアンプ部との間のリード及
   び受光部とアンプ部との間のリードの各々の任意箇所を
   折り曲げることで、投光部及び受光部のリードがアンプ
   部のリードフレーム面に対して所定角度を成すタイプの
   ホトセンサの一次成形品と共通にしたことを特徴とする
   ホトセンサ。
6. 【請求項６】少なくとも１箇所の屈曲部を有する一対の
   リードの一端側に投光部を設け、少なくとも１箇所の屈
   曲部を有するもう一対のリードの一端側に受光部を設
   け、両対のリードの他端側に投光部及び受光部の動作を
   制御するアンプ部を設けて、投光部、受光部、リード及
   びアンプ部の一次成形品を得ることを特徴とするホトセ
   ンサの製造方法。