TWI574427B - Light sensor - Google Patents

Light sensor Download PDF

Info

Publication number
TWI574427B
TWI574427B TW104100475A TW104100475A TWI574427B TW I574427 B TWI574427 B TW I574427B TW 104100475 A TW104100475 A TW 104100475A TW 104100475 A TW104100475 A TW 104100475A TW I574427 B TWI574427 B TW I574427B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lead
light
receiving
light receiving
projecting
Prior art date
Application number
TW104100475A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201535769A (zh
Inventor
Tsuyoshi Miyata
Kazuya Ohtsuki
Jun Nakajima
Seiji Miyashita
Kiyoshi Imai
Makoto Kasuya
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Publication of TW201535769A publication Critical patent/TW201535769A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI574427B publication Critical patent/TWI574427B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H01L31/16—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources
    • H01L31/167—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto the semiconductor device sensitive to radiation being controlled by the light source or sources the light sources and the devices sensitive to radiation all being semiconductor devices characterised by potential barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)

Description

光感測器
本發明係有關一種光感測器。
關於習知的光電感測器之一，有專利文獻1所記載之光感測器。該光感測器為，與投光部連接之投光引線及與受光部連接之受光引線，是從密封著積體電路的電路密封部朝與外部端子連接之連接端子延伸的方向之反方向突出。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]
特開平11-145505號公報
關於光感測器的設定，因設計之方便，亦有朝與外部連接端子延伸的方向交叉之方向使受光引線從電路密封部突出的情況。但是，使投受光引線從電路密封部朝與上述外部連接端子延伸的方向交叉之方向突出之感測器模組並不明朗。
於是，本發明之目的在於解決上述課題， 提供一種含有感測器模組之光感測器，該光感測器係使投受光引線從電路密封部朝向與上述外部連接端子延伸的方向交叉之方向突出。
本發明第1態樣中的光感測器係具備投光部、受光部、電路密封部、連接端子、第1投光引線、第2投光引線、第1受光引線、及第2受光引線。受光部接受來自於投光部的光而輸出受光信號。電路密封部密封處理受光信號之積體電路。連接端子從電路密封部突出與外部端子連接。第1投光引線及第2投光引線係板狀且連接投光部與電路密封部。第1受光引線及第2受光引線係板狀且連接受光部與電路密封部。在連接端子延伸的方向設為第1方向、平行於第1方向的面設為第1平面的情況，第1投光引線及第2投光引線係平行於第1平面且在和第1方向交叉的方向，從電路密封部突出，且於第1方向的反方向延伸。第1受光引線及第2受光引線係平行於第1平面且在和第1方向交叉的方向且是第1投光引線及第2投光引線突出的方向之反方向，從電路密封部突出，且於第1方向的反方向延伸。第1投光引線及第2投光引線與第1受光引線及第2受光引線，係以使受光部與投光部呈對向之方式變形。因此，很清楚是使投受光引線從與上述連接端子延伸的方向交叉之方向突出之感測器模組的構成。
第1投光引線及第2投光引線係沿著和相對於光的光軸呈垂直的第2方向平行之第1折曲線被折曲即 可。而且，第1受光引線及第2受光引線係沿著平行於第2方向的第2折曲線被折曲即可。藉此，投光部與受光部是藉由簡單的加工而對向，光感測器的製造變容易。
在沿著第1折曲線將第1投光引線及第2投光引線展開成平板狀而未加以折曲的情況，被展開的第1投光引線及被展開的第2投光引線係為將第1折曲線橫切的形狀即可。又，在沿著第2折曲線未將第1受光引線及第2受光引線折曲下而將第1受光引線及第2受光引線展開成平板狀的情況，被展開的第1受光引線及被展開的第2受光引線係為將第2折曲線橫切的形狀即可。藉此，第1投光引線及第2投光引線為，在折曲時於第1折曲線的兩側有引線，於折曲加工時產生壓制的空間，變得更容易折曲。又，第1受光引線及第2受光引線同樣地亦在第2折曲線的兩側於折曲加工時產生壓制的空間，變得更容易折曲。
第1投光引線係包含第1投光引線部、第2投光引線部、第3投光引線部、第4投光引線部即可。第1投光引線部係平行於第1平面且在與第1方向交叉之方向，從電路密封部突出，且往第1方向的反方向延伸。第2投光引線部係從第1投光引線部朝光的光軸方向之內方與外方的其中一方延伸。第3投光引線部連接於第2投光引線部。第4投光引線部係從第3投光引線部朝光軸方向之內方與外方之另一方延伸。第4投光引線部係包含沿著前述第1折曲線被折曲之第1彎曲部即可。第1受光引線係包含第1受光引線部、第2受光引線部、第3受光引線部、 第4受光引線部即可。第1受光引線部係平行於第1平面且在與第1方向交叉之方向且是第1投光引線及第2投光引線突出的方向之反方向，從電路密封部突出。第2受光引線部係從第1受光引線部朝光軸方向之內方與外方的其中一方延伸。第3受光引線部連接於第2受光引線部。第4受光引線部係從第3受光引線部朝光軸方向之內方與外方其中的另一方延伸。第4受光引線部包含沿著第2折曲線被折曲之第2彎曲部。藉此，第1投光引線係在與第1方向交叉之方向不擴展寬度下能包含有用以使投受光部對向的折曲部，同樣地第1受光引線係在與第1方向交叉之方向不擴展寬度下能包含有用以使投受光部對向的折曲部，故可擴展光感測器的形狀的設計自由度，又可削減用以形成引線的材料。
於光軸方向，第2投光引線部的內端部係位在比第4投光引線部的外端部還靠內方即可。於光軸方向，第4投光引線部的內端部係位在比第2投光引線部的外端部還靠內方即可。於光軸方向，第2受光引線部的內端部係位在比第4受光引線部的外端部還靠內方即可。於光軸方向，第4受光引線部的內端部係位在比第2受光引線部的外端部還靠內方即可。藉此，得以確保較長的第4投光引線部及第4受光引線部，變得更容易折曲以使投受光呈對向。
第2投光引線部係從第1投光引線部朝光軸方向之內方延伸即可。第4投光引線部係從第3投光引線部朝光軸方向之外方延伸即可。第2受光引線部係從第1 受光引線部朝光軸方向之內方延伸即可。第4受光引線部係從第3受光引線部朝光軸方向之外方延伸即可。藉此，在與第1方向交叉之方向上不擴展投光引線與受光引線之寬度下，得以確保較長的第4投光引線部及第4受光引線部，變得更容易折曲以使投受光呈對向。
第2投光引線在光軸方向，係位在比第1投光引線還靠內方即可。第2受光引線在光軸方向，係位在比第1受光引線還靠內方即可。在光軸方向之第2投光引線與第3投光引線部之間的距離，係小於在光軸方向之第2投光引線與第1投光引線部之間的距離即可。在光軸方向之第2受光引線與第3受光引線部之間的距離，係小於在光軸方向之第2受光引線與第1受光引線部之間的距離即可。藉此，得以確保較長的第4投光引線部及第4受光引線部，變得更容易折曲以使投受光呈對向。
第2投光引線係包含以在光軸方向與第1投光引線部之間的距離變寬的方式傾斜的投光傾斜部即可。第2受光引線係包含以在光軸方向與第1受光引線部之間的距離變寬的方式傾斜的受光傾斜部即可。藉此，第1投光引線與第2投光引線之絕緣距離變寬，可確保更高的絕緣性。
1、2‧‧‧光感測器
10‧‧‧投光部
15‧‧‧受光部
90‧‧‧電路密封部
50‧‧‧連接端子
20‧‧‧第1投光引線
22‧‧‧第2投光引線
24‧‧‧第1受光引線
26‧‧‧第2受光引線
L1‧‧‧第1折曲線
L2‧‧‧第2折曲線
202‧‧‧第1投光引線部
204‧‧‧第2投光引線部
206‧‧‧第3投光引線部
208‧‧‧第4投光引線部
B1‧‧‧第1彎曲部
B2‧‧‧第2彎曲部
224‧‧‧第7投光引線部(投光傾斜部)
264‧‧‧第7受光引線部(受光傾斜部)
[圖1]一實施形態的光感測器之前視圖。
[圖2]一實施形態的光感測器之上視圖。
[圖3]一實施形態的光感測器之分解立體圖。
[圖4]以圖2的剖面線IV-IV切斷時的光感測器之剖面圖。
[圖5]以圖1的剖面線V-V切斷時的光感測器之剖面圖。
[圖6]一實施形態的感測器模組之平面圖。
[圖7]顯示一實施形態的感測器模組的一次成形品之平面圖。
[圖8]顯示圖6的感測器模組的被樹脂覆蓋之構件內部的詳細電路之平面圖。
[圖9]突出部附近之放大圖。
[圖10]顯示一實施形態的感測器模組的製造方法之流程圖。
[圖11]顯示一實施形態的感測器模組之別的製造方法之流程圖。
[圖12]圖7的感測器模組之側視圖。
[圖13]複數個連接端子及其周邊之放大圖。
[圖14]第1內側端子部及第3內側端子部附近之放大圖。
[圖15A]顯示一實施形態的變形例的第1內側端子部及第3內側端子部之圖。
[圖15B]顯示一實施形態的變形例的第1內側端子部及第3內側端子部之圖。
[圖16]感測器模組的變形例之平面圖。
[圖17]顯示感測器模組的變形例的一次成形品之平面圖。
[圖18]將投受光引線折曲成L字狀之情況的感測器模組從光軸方向觀看之側視圖。
[圖19]副外殼的詳細圖。
[圖20]一實施形態的光感測器之前視圖。
[圖21]一實施形態的光感測器之上視圖。
[圖22]一實施形態的光感測器之分解立體圖。
[圖23]圖21的剖面線XXIII-XXIII切斷時的光感測器之剖面圖。
以下，針對本發明的一實施形態，一邊參照圖面一邊作詳細說明。此外，在以下所參照的圖面中，相同或與其相當之構件被賦予相同編號。
圖1係光感測器1之前視圖。圖2係光感測器1之上視圖。圖3係光感測器1之分解立體圖。參照圖3，光感測器1具備感測器模組5、外殼60、副外殼80、底板98。
如圖1所示，外殼60包含外殼本體部61、投光外殼部62、受光外殼部63。圖4係以圖2的剖面線IV-IV切斷時的光感測器之剖面圖。此外，圖4係將感測器模組5不切斷地呈現。參照圖4，外殼本體部61係收容後述之電路密封部90。投光外殼部62係收容後述之投光部10、第1投光引線20、及第2投光引線22。受光外殼部63係收容後述之受光部15、第1受光引線24、及第2受光引線26。投光外殼部62與受光外殼部63係從外殼本體部61朝上方延伸出。圖5係以圖1的剖面線V-V切斷時的光感 測器之剖面圖。參照圖5，投光外殼部62在與受光外殼部63對向的面具有投光槽口66。受光外殼部63在與投光外殼部62對向的面具有受光槽口67。
此外，在本實施形態中，除了特別定義方向的情況以外，係按以下方式定義方向。將從投光槽口66朝向受光槽口67之方向稱為右方向，其反向稱為左方向。圖面中，將X軸的正方向以右方向表示。此左右方向係相當於從後述之投光部10朝向受光部15之光的光軸Ax方向。又，將從連接端子50朝向投受光外殼部62、63之方向稱為上方向，其反向稱為下方向。圖面中，將Y軸的正方向以上方向表示。將從光感測器1的中心朝向形成有顯示燈窗68之外殼60的面之方向稱為前方向，其反方向稱為後方向。圖面中，將前方向以Z軸的正方向表示。
投光外殼部62與受光外殼部63係對向。光感測器1係在外殼60的上部具有一對的對向之投受光槽口66、67。投光外殼部62與受光外殼部63係於光軸Ax(x軸方向)隔有間隙地配置。如圖1及2所示，於外殼60上，在與投受光槽口66、67對向的方向垂直之方向(圖1的Y軸方向、Z軸方向)形成貫通外殼60的安裝孔69a、69b、69c、69d。
在光感測器1，屬感測器模組5的一部份之複數個連接端子50從底板98的下方突出於外部。如圖1所示，於外殼60，在正面側的面形成四角形狀的顯示燈窗68。作業者經由顯示燈窗68可視認動作顯示燈(以下，稱為動作顯示部92)。動作顯示燈係在來自於受光部15 的受光信號超過預定的臨界值或低於該臨界值的任一方的狀態下發光。針對動作顯示燈之發光條件係於後面述及。
如圖3所示，外殼60依序被插入副外殼80、感測器模組5，在外殼60的底部安裝具有供連接端子50插通的孔99之底板98。
圖6係感測器模組5之平面圖。圖7係顯示感測器模組5的一次成形品之平面圖。換言之，圖7係圖6的感測器模組5之展開圖。在以後的說明中，將圖7所示展開成平板的感測器模組5設為感測器模組4。圖8係顯示圖6的感測器模組4之被樹脂覆蓋的構件內部之電路詳細之平面圖。
參照圖6，感測器模組5具備投光部10、受光部15、第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、第2受光引線26、積體電路41、電路密封部90、及複數個連接端子50。在之後的說明中，將第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、第2受光引線26、及複數個連接端子50總稱為導線架8。又，亦可將感測器模組稱為光感測器零件。導線架8係由具導電性之平板狀的構件所形成。亦即，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、第2受光引線26、及複數個連接端子50係平板狀。
投光部10包含投光元件11、投光密封部12。投光密封部12包含投光基台部13、投光透鏡部14。投光元件11係例如為發光二極體。但是，不同於發光二極體 的元件亦可被用作為投光元件11。投光密封部12係藉由樹脂將投光元件11密封。投光基台部13係覆蓋投光元件11。投光透鏡部14係具有曲面狀的形狀，從投光基台部13突出。投光透鏡部14在投光方向看是呈圓形。投光透鏡部14係將從投光元件11發出的光轉換成平行光。亦即，投光透鏡部14係抑制來自於投光元件11的光之擴展。
受光部15係接受來自於投光部10的光而輸出受光信號。受光部15包含受光元件16、受光密封部17。受光密封部17包含受光基台部18、受光透鏡部19。受光元件16係例如光電晶體。但是，不同於光電晶體的元件亦可被用作為受光元件16。受光元件16與投光元件11係相互面對地配置。亦即，本實施形態的光感測器1係檢測受光元件16可否直接接受由投光元件11發出的光之所謂透射型光感測器。受光密封部17係藉由樹脂將受光元件16密封。受光基台部18係覆蓋受光元件16。受光透鏡部19係具有曲面狀的形狀，從受光基台部18突出。受光透鏡部19在受光方向看是呈圓形。投光透鏡部14係將來自於投光元件11的光集光於受光元件16。
參照圖8，投光元件11被裝設於第1投光引線20上。亦即，投光元件11被裝設於導線架8上。又，受光元件16被裝設於第2受光引線26上。亦即，受光元件16被裝設於導線架8上。
積體電路41係與投光元件11及受光元件16電性連接。積體電路41係被裝設在屬於導線架8的一部份之本體引線部30上。例如，積體電路41係藉由黏晶(die bonging)固定於導線架8上且藉由利用打線接合(wire bonding)進行配線而被裝設。因此，導線架8包含本體引線部30，連接於積體電路41。本體引線部30係導線架8中的扣除掉後述之是被密封於電路密封部的引線且是形成複數個連接端子50之引線後的部分。針對形成複數個連接端子50之引線係於後面述及。
第1投光引線20及第2投光引線22係連接投光部10與電路密封部90。具體言之，第1投光引線20係連接投光元件11與本體引線部30。第2投光引線22及金屬線配線W11係連接投光元件11與本體引線部30。由於本體引線部30是與積體電路41連接，故投光部10係經由第1投光引線20及第2投光引線22與積體電路41連接。此處，將下方向(複數個連接端子50延伸的方向：Y軸負方向)設為第1方向。且平行於第1方向的平面設為第1平面。第1平面為，具體言之，例如是由複數個連接端子50的表面形成的平面(XY平面)。此時，第1投光引線20及第2投光引線22係平行於第1平面且在與第1方向交叉之方向(左方向：X軸負方向)從電路密封部90突出。接著，第1投光引線20及第2投光引線22係往第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。
第1受光引線24及第2受光引線26係連接受光部15與電路密封部90。具體言之，第1受光引線24及金屬線配線W12係連接受光元件16與本體引線部30。由於本體引線部30是與積體電路41連接，故受光部15係經由第1受光引線24及第2受光引線26與積體電路41連接。此 處，如圖6所示，相對於從投光部10朝向受光部15之光的光軸Ax方向呈垂直且將通過投光部10與受光部15的中央之平面設為平面C1的第1受光引線24及第2受光引線26，係平行於上述的第1平面且在與第1方向交叉之方向且是第1投光引線20及第2投光引線22突出的方向之反方向(右方向：X軸正方向)，從電路密封部90突出。例如，電路密封部90是長方體的情況，第1受光引線24及第2受光引線26是從與第1投光引線20及第2投光引線22突出的面相對的面突出。在那時甚至也不要求引線的角度。第1受光引線24及第2受光引線26係從電路密封部90突出既定長度並折曲，往第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。
如圖6所示，感測器模組5中，以藉由將第1投光引線20及第2投光引線22與第1受光引線24及第2受光引線26折曲使投光部10與受光部15呈對向之方式變形。亦即，受光部15係配置成與投光部10對向。在圖6的例子係顯示第1投光引線20及第2投光引線22與第1受光引線24及第2受光引線26被折曲1次的例子，但亦可第1投光引線20及第2投光引線22與第1受光引線24及第2受光引線26被折曲或扭轉複數次。針對與第1投光引線20及第2投光引線22以及第1受光引線24及第2受光引線26的詳細形狀及折曲相關之特徵係於後面述及。
積體電路41係包含例如IC晶片。積體電路41係藉由對連接於投光元件11的電晶體(未圖示)的閘極施加電壓而在投光元件11流通電流使之發光。藉此，積體電路41係控制投光元件11的發光。積體電路41係包 含未圖示之電流電壓轉換電路、放大電路、A/D轉換電路。積體電路41係將從受光元件16輸出之光電流轉換成電壓，在放大該電壓之後，求取屬於數位值的受光信號值。又，積體電路41係藉由比較該受光信號值與既定臨界值之大小關係，判定受光元件16有無受光。此臨界值係可獲得在投光部10與受光部15之間有遮光物體的第1情況與無遮光物體的第2情況雙方測定受光信號值的結果之能有效地判別第1情況與第2情況之臨界值。該臨界值係例如被記憶於積體電路41內的記憶體。
感測器模組4、5包含使動作顯示部92點亮的發光元件42。積體電路41經由金屬線配線W1與發光元件42連接。積體電路41係基於受光的判定結果，控制發光元件42。發光元件42係例如為發光二極體等且被裝設於本體引線部30上。亦即，發光元件42被裝設於導線架8上。此外，在之後的說明中，將積體電路41與發光元件42總稱為電路部40。積體電路41係處理來自於受光部15的受光信號，在受光信號的信號值是上述的臨界值以上或小於臨界值的情況，透過對連接於發光元件42的電晶體(未圖示)的閘極施加既定電壓的控制信號，使發光元件42點亮。發光元件42係顯示光感測器1的動作，亦即積體電路41的處理結果。
積體電路41係依來自於受光部15的受光信號執行以下的2個處理方法的任一處理方法。
〔第1處理〕積體電路41係在受光信號的信號值是既定臨界值以上的情況，輸出使發光元件42點亮的控制信 號(ON信號：例如，輸出電源電壓Vcc的信號)。積體電路41係在受光信號的信號值小於既定臨界值的情況，輸出使發光元件42熄滅的控制信號(OFF信號：例如，輸出0V的信號)。
〔第2處理〕積體電路41係在受光信號的信號值是既定臨界值以上的情況，輸出使發光元件42熄滅的控制信號(OFF信號)。積體電路41係在受光信號的信號值小於既定臨界值的情況，輸出使發光元件42點亮的控制信號(ON信號)。
<切換端子>積體電路41係因應於埠口P1的電壓，切換進行上述的第1處理與第2處理當中任一處理。埠口P1的電壓係因電源電壓輸電線44的突出部46是否被切斷而異。參照圖8，電源電壓輸電線44係用以將電源電壓Vcc朝埠口P1傳輸之金屬線配線及引線。電源電壓輸電線44包含金屬線配線W2、W3、W4、突出部46、第1引線部32、第2引線部34。第1引線部32與第2引線部34係包含在本體引線部30。亦即，本體引線部30包含第1引線部32與第2引線部34。突出部46被連接於第1引線部32與第2引線部34時，突出部46與第1引線部32與第2引線部34形成1個引線。亦即，導線架8包含突出部46與第1引線部32及第2引線部34。
電源電壓Vcc被施加於複數個連接端子50當中的電源連接端子51。金屬線配線W2、W3係連接電源連接端子51與第1引線部32。第1引線部32經由金屬線配線W13與積體電路41的埠口P2連接。突出部46係連接於 第1引線部32且突出於電路密封部90的外部。突出部46連接於第2引線部34。金屬線配線W4係連接第2引線部34與積體電路41的埠口P1。在突出部46未被切斷時，埠口P1經由金屬線配線W2、W3、第1引線部32、突出部46、第2引線部34、及金屬線配線W4被施加來自於電源連接端子51之電源電壓Vcc。當突出部46被切斷時，第2引線部34與金屬線配線W4及埠口P1係成為電性浮接狀態(到處皆無電性連接的狀態)。亦即，埠口P1被施加電源電壓Vcc以外的電壓(例如，0V)。積體電路41係在埠口P1被施加電源電壓Vcc時，執行上述的第1處理與第2處理中任一方的處理。積體電路41係在埠口P1被施加電源電壓Vcc以外的電壓時，執行上述的第1處理與第2處理中另一方的處理。此外，圖8以外的圖面係圖示已除去突出部46的感測器模組。
圖9係突出部46附近之放大圖。參照圖9，突出部46係由第1副突出部464、第2副突出部466及外部連接部460所構成。第1副突出部464與第1引線部32連接。第2副突出部466與第2引線部34連接。第1副突出部464及第2副突出部466係從電路密封部90的互異位置突出。外部連接部460係連接第1副突出部464與第2副突出部466。外部連接部460係在不同於第1副突出部464突出的方向之方向，從第1副突出部464延伸。同樣地，外部連接部460係在不同於第2副突出部466突出的方向之方向，從第2副突出部466延伸。
此處，亦可將第1副突出部464與第1引線部 32總稱為第1導線架。亦可將第2副突出部466與第2引線部34總稱為第2導線架。感測器模組5係被固定在第1副突出部464與第2副突出部466電性連接的第1狀態及絕緣的第2狀態的一方。被固定於第1狀態的感測器模組5係執行上述的第1處理與第2處理中任一方的處理。被固定於第2狀態的感測器模組5係執行上述的第1處理與第2處理中另一方的處理。
將與第1副突出部464突出的方向垂直的方向之第1副突出部464的寬度設為D1。將與第2副突出部466突出的方向垂直的方向之第2副突出部466的寬度設為D2。第1副突出部464與第2副突出部466係在第1副突出部464及第2副突出部466突出的電路密封部90之端面上相隔成寬度D1以上且寬度D2以上的間隔D3之程度。藉此，藉由在突出部46被切斷且被除去時產生的毛邊，使第1引線部32與第2引線部34不接觸。
再者，如圖8所示，突出部46係於上述的第1平面(XY平面)上，被配置在第1投光引線20與第2投光引線22之間。此外，突出部46亦可於上述的第1平面(XY平面)上，被配置在第1受光引線24與第2受光引線26之間。藉此，在插入感測器模組5時，突出部46係變得難與外殼60直接接觸。因此，防止在插入感測器模組5時，突出部46被誤切斷。
此外，在圖9的說明中表示了依突出部46是否被切斷而切換上述的第1處理與第2處理之情況。外部連接部460亦可為有別於第1副突出部464與第2副突出 部466之具導電性的構件以取代此種情形。此時，亦可藉由安裝或卸下外部連接部460使感測器模組5的處理從上述的第1處理與第2處理的一方切換至另一方。亦可將此種有別於第1副突出部464與第2副突出部466之構件的外部連接部460稱為連接晶片。連接晶片係例如為寬度是D3以上之長方形狀的構件。
其次，針對利用突出部46之感測器模組的製造方法作說明。圖10係用以製造上述的感測器模組4之流程圖。首先，在步驟S1，準備第1光感測器中間零件。此第1光感測器中間零件是指未判斷突出部46是否被切斷之階段的具有圖8及圖9所示的突出部46之感測器模組(感測器零件)。第1光感測器中間零件係例如按以下方式製造。首先，透過黏晶朝導線架8安裝投光元件11、受光元件16、積體電路41、發光元件42。然後，進行框架間之打線接合。接著，進行用以生成投光部10、受光部15、電路密封部90之樹脂的射出成形。其次，切斷不要的導線架8。然後，從導線架8切離一次成形品，進行毛邊切除。
當步驟S1結束時，製造者係決定是否切斷第1光感測器中間零件中由第1副突出部464和第2副突出部466及外部連接部460所構成之突出部46的任一部位(步驟S2)。在步驟S2，在決定要切斷的情況(在步驟S2為是)，製造者係切斷突出部46(步驟S3)。於步驟S2決定不切斷的情況(在步驟S2為否)，或當進行步驟S3後，本製造方法結束。
又，針對可藉由上述的連接晶片來連接第1副突出部464與第2副突出部466之感測器模組的製造方法作說明。圖11係感測器模組4的別的製造方法之流程圖。首先，在步驟S11，準備第2光感測器中間零件。此第2光感測器中間零件為，突出部46是由第1副突出部464與第2副突出部466所形成，而在未含有外部連接部460這點上與第1光感測器中間零件不同。第2光感測器中間零件的製造方法係與上述之第1光感測器中間零件的製造方法實質相同。
當步驟S11結束時，製造者係準備可連接第1副突出部464與第2副突出部466的連接晶片(步驟S12)。連接晶片只要是由具導電性的物質形成，則可為任意者。其次，製造者係決定在第2光感測器中間零件是否連接第1副突出部464與第2副突出部466(步驟S13)。在步驟S13，於決定要連接的情況(在步驟S13為是)，製造者係透過例如銲接，將第1副突出部464與第2副突出部466利用連接晶片連接(步驟S14)。在步驟S13決定不連接的情況(在步驟S13為否)，或當進行步驟S14時，本製造方法結束。
<電路密封部、投光部、受光部的樹脂>如圖6至圖8所示，電路密封部90係密封電路部40。圖12係圖7的感測器模組4之側視圖。圖12(a)係圖7的感測器模組4之左側視圖。圖12(b)係圖7的感測器模組4之右側視圖。圖12係以虛線表示投光元件11、受光元件16、及發光元件42。
參照圖7、圖8及圖12，電路密封部90包含電路密封本體部91、動作顯示部92。電路密封本體部91係密封電路部40。具體言之，電路密封本體部91係藉由樹脂將積體電路41密封。再者，電路密封本體部91係藉由樹脂將發光元件42密封。動作顯示部92配置於電路密封本體部91上。動作顯示部92係與發光元件42對向。亦即，以發光元件42所發出的光通過動作顯示部92之方式形成動作顯示部92。
投光密封部12、受光密封部17、電路密封部48係由含有相同濃度程度之光擴散劑的相同樹脂所形成。投光密封部12、受光密封部17、電路密封部48係經由導線架8而連接。參照圖12(a)，在將Z軸的正方向設為上方向之情況，從投光元件11的上端到投光基台部13的上端為止的距離H11，係小於從發光元件42的上端到電路密封本體部91的上端為止的距離H21。又，Z軸的正方向亦相當於投光元件11的投光方向，且Z軸的正方向亦相當於發光元件42的發光方向。因此，在投光元件11的投光方向中之投光基台部13的厚度H11，係小於在發光元件42的發光方向中之電路密封本體部91的厚度H21。再者，在將Z軸的正方向設為上方向之情況，從投光基台部13的上端到投光透鏡部14的上端(後側節點)V1為止的距離H12，係小於動作顯示部92的Z方向的厚度H22。亦即，在投光元件11的投光方向中之投光透鏡部19的厚度H12，係小於在發光元件42的發光方向中之動作顯示部92的厚度H22。藉此，在將Z軸的正方向設為上方向之情 況，從投光元件11的上端到投光透鏡部19的上端V1為止的距離H1，係小於從發光元件42的上端到動作顯示部92的上端為止的距離H2。亦即，在投光元件11的投光方向中之投光密封部12的厚度H1，係小於在發光元件42的發光方向中之含有動作顯示部92的厚度之電路密封部90的厚度H2。此外，H2係H1的約1.5倍。
參照圖12(b)，在將Z軸的正方向設為上方向之情況，從受光元件16的上端到受光基台部18的上端為止的距離H31，係小於從發光元件42的上端到電路密封本體部91的上端為止的距離H21。又，Z軸的負方向亦相當於受光元件16的受光方向，且Z軸的正方向亦相當於發光元件42的發光方向。因此，在受光元件16的受光方向中之受光基台部18的厚度H31，係小於發光元件42的發光方向中之電路密封本體部91的厚度H21。再者，在將Z軸的正方向設為上方向之情況，從受光基台部18的上端到受光透鏡部19的上端(後側節點)V2為止的距離H32，係小於動作顯示部92的Z方向的厚度H22。亦即，在受光元件16的受光方向中之受光透鏡部19的厚度H32，係小於在發光元件42的發光方向中之動作顯示部92的厚度H22。藉此，在將Z軸的正方向設為上方向之情況，從受光元件16的上端到受光透鏡部19的上端(後側節點)V2為止的距離H3，係小於從發光元件42的上端到動作顯示部92的上端為止的距離H2。亦即，在受光元件16的受光方向中之受光密封部17的厚度H3，係小於在發光元件42的發光方向中之含有動作顯示部92的厚度之電路密封部 90的厚度H2。此外，H2係H3的約1.5倍。
此處，為提高光感測器1的感度，以由投光元件11所發出且由受光元件16受光之光係儘量不被擴散較佳。另一方面，為提升作業者的視認性，係以由發光元件42所發出的光儘量被擴散較佳。此處，投光密封部12的厚度H1小於電路密封部90的厚度H2，受光密封部17的厚度H3小於電路密封部90的厚度H2。因此，即便投光密封部12、受光密封部17、電路密封部48係以含有相同濃度程度之光擴散劑的相同樹脂形成，在投光密封部12及受光密封部17仍舊可減少光的擴散程度，在電路密封部90可加大光的擴散程度。
此外，為使光在電路密封部90擴散至視認性上的有效程度，樹脂中之光擴散劑的濃度係以0.3重量%以上較佳。又，為了以不影響光感測器1的感度之程度獲得受光元件16之光電流，樹脂中之光擴散劑的濃度係以0.7重量%以下較佳。因此，樹脂中之光擴散劑的濃度係以0.3重量%以上且0.7重量%以下較佳。較理想為，樹脂中之光擴散劑的濃度係0.5重量%。
<連接端子>參照圖8，複數個連接端子50包含上述的電源端子51、接地(GND)端子54、第1端子52、第3端子53。此處，將第1端子52與第3端子53總稱為第1外部連接端子。第1端子52及第3端子53從電路密封部90突出。亦即，第1外部連接端子從電路密封部90突出。又，將電源端子51與接地端子54總稱為第2外部連接端子。電源端子51及接地端子54從電路密封部90突出。亦 即，第2外部連接端子從電路密封部90突出。
圖13係複數個連接端子50及其周邊之放大圖。參照圖13，第1端子52包含第1電路連接部52a、第1內側端子部52c、第1外側端子部52d。第1電路連接部52a經由金屬線配線W5與積體電路41連接。第1電路連接部52a係指金屬線配線W5連接的部分，例如，是指圖13所示之長方形狀的引線。此外，第1電路連接部52a的形狀未受限於如圖13所示的長方形。
第1內側端子部52c係從第1電路連接部52a延伸。具體言之，第1內側端子部52c係從第1電路連接部52a朝左方向(x軸負方向)且朝下方向(y軸負方向)延伸。如圖13所示，第1內側端子部52c的上端係與第1電路連接部52a之交界。第1內側端子部52c的下端係通過第1貫通孔523的下端PE1而與第1外側端子部52d延伸的方向(y軸負方向)垂直之直線。此外，第1內側端子部52c的延伸方向未受限於如圖13所示的方向。又，只要第1內側端子部52c的形狀係為與電路密封部90相接的部分之寬度(在與第1內側端子部52c延伸的方向(y軸負方向)垂直的方向之長度)是比第1內側端子部52c的下端之寬度(在與第1內側端子部52c延伸的方向(y軸負方向)垂直的方向之長度)窄，則亦可為任何形狀。第1內側端子部52c的詳細形狀將於後面述及。
第1外側端子部52d係從第1內側端子部52c延伸。具體言之，第1外側端子部52d係從第1內側端子部52c朝下方向(y軸負方向)延伸。第1外側端子部52d係 在與第1內側端子部52c連接之側的相反側含有第1端部52b。第1端部52b包含第2貫通孔525。第2貫通孔525係銲接用孔。與第1外側端子部52d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1外側端子部52d的尺寸為D11，而除了第1端部52b附近帶有圓角的部分外，其餘是固定的。
圖14係放大顯示第1內側端子部52c。參照圖14，第1內側端子部52c包含第1部分521、第2部分522、第3部分524。第1部分521包含第1左部分1521、第1右部分2521。第2部分522包含第2左部分1522、第2右部分2522。藉由第1部分521、第2部分522及第3部分524形成第1貫通孔523。亦即，第1內側端子部52c包含第1貫通孔523。
第1部分521係第1內側端子部52c中位在電路密封部90的外部之部分。具體言之，從和相對於上述的第1平面(XY平面)呈垂直的方向觀之，第1部分521的上端係電路密封部90的外形線與第1內側端子部52c重疊的部分。第1左部分1521與第1右部分2521係位在電路密封部90的外部。第1左部分1521係第1部分521中位在第1貫通孔523的左側之部分。第1右部分2521係第1部分521中位在第1貫通孔523的右側之部分。第1部分521係與第1外側端子部52d鄰接。亦即，第1左部分1521與第1右部分2521係和第1外側端子部52d鄰接。
第2部分522係與第1部分521鄰接且位在電路密封部90的內部之部分。具體言之，從與上述的第1平面(XY平面)垂直的方向觀之，第2部分522的下端係 電路密封部90的外形線與第1內側端子部52c重疊的部分。第2部分522的上端係通過第1貫通孔523的上端PE3而與第1內側端子部52c延伸的方向(y軸負方向)垂直的直線。第2左部分1522係第2部分522中位在第1貫通孔523的左側之部分。第2右部分2522係第2部分522中位在第1貫通孔523的右側之部分。亦即，第2左部分1522係與第1左部分1521鄰接且位在電路密封部90的內部。第2右部分2522係與第1右部分2521鄰接且位在電路密封部90的內部。
第3部分524係位在比第2部分522還靠近第1電路連接部52a。亦即，第3部分524係位在比第2左部分1522及第2右部分2522還靠近第1電路連接部52a。具體言之，第3部分524的上端係與第1電路連接部52a之交界。第3部分524的下端係通過第1貫通孔523的上端PE3而與第1內側端子部52c延伸的方向(y軸負方向)垂直的直線。
與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1左部分1521的尺寸D12，係比與第1外側端子部52d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1外側端子部52d的尺寸D11還短。同樣地，與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1右部分2521的尺寸D13，係比與第1外側端子部52d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1外側端子部52d的尺寸D11還短。此處，將與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1部分521的尺寸設為D12+D13。此時，與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方 向)之第1部分521的尺寸D12+D13，係比與第1外側端子部52d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1外側端子部52d的尺寸D11還短。第1外側端子部52d係在複數個連接端子50被安裝於外部電路時被銲接的部分。當第1外側端子部52d一被銲接，熱即朝第1電路連接部52a傳導。但是，因第1部分521的尺寸D12+D13比第1外側端子部52d的尺寸D11短，熱變得難以朝第1電路連接部52a傳導。藉此，抑制金屬線配線W5因熱而被切斷。
又，與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第2左部分1522的尺寸D14，係與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1左部分1521的尺寸D12以下。同樣地，與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第2右部分2522的尺寸D15，係與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第1右部分2521的尺寸D13以下。與第1內側端子部52c的延伸垂直的方向(x軸方向)之第3部分524的與第2部分522交界部分的尺寸D16，係比與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第2左部分1522的尺寸D14還長。同樣地，與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之、第3部分524中的與第2部分522之交界部分的尺寸D16，係比與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第2右部分2522的尺寸D15還長。此處，將與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第2部分522的尺寸設為D14+D15。此時，與第1內側端子部52c延伸的方向垂直 的方向(x軸方向)之、第3部分524的與第2部分522交界部分的尺寸D16，係比與第1內側端子部52c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第2部分522的尺寸D14+D15還長。有時當第1外側端子部52d一被銲接，與第2部分522相接之樹脂即因到達第2部分522的熱而熔融。但是，因為第3部分524中的與第2部分522交界部分的尺寸D16是比第2部分522的尺寸D14+D15還長，縱使與第2部分522相接的樹脂熔融，第1端子52亦難自電路密封部90脫落。
在第1貫通孔523的一部份充填有上述的樹脂。將充填有此樹脂的部分稱為第1孔密封部93(參照圖8)。第1孔密封部93係密封第1貫通孔523的一部份。反過來說，在第1貫通孔523存在未充填樹脂的部分。電路密封部90係藉由從圖8的注入口(gate)G注入樹脂而被射出成形。此外，當電路密封部90的成形完了時，注入口G被削掉，注入口G的痕跡殘留於電路密封部90的表面作為注入口對應部97。亦即，注入口對應部97係設在與在藉由樹脂將電路密封部90射出成形時的樹脂之注入口G相對應之位置。如圖8所示，第1孔密封部93係位在電路密封部90的一端，注入口對應部97設在電路密封部90的另一端。因此，在第1貫通孔523容易囤積氣泡(boid：氣泡)。當第1部分521的尺寸(D12+D13)較長時，空氣卡止在第1外部連接端子，導致氣泡產生。但是，因第1部分521的尺寸(D12+D13)是比第1外側端子部52d的尺寸D11還短，故能降低空氣卡在第1外部連接端子的機率。再者，若端子寬度(D12+D13)狹窄，則卡住氣泡 的部分減少，可減少因該氣泡產生之樹脂充填不足。此外，第1部分521係以相對於第1內側端子部52c延伸的方向設置成在藉由樹脂將電路密封部90射出成形時不產生毛邊的程度之長度較佳。
其次，參照圖13，第3端子53包含第3電路連接部53a、第3內側端子部53c、第3外側端子部53d。第3電路連接部53a經由金屬線配線W7與本體引線部30的一部份的第3引線部36及金屬線配線W7、W8而與積體電路41連接。第3電路連接部53a係指金屬線配線W6連接的部分，例如，是指圖13所示之長方形狀的引線。此外，第3電路連接部53a的形狀未受限於如圖13所示長方形。
第3內側端子部53c係從第3電路連接部53a延伸。具體言之，第3內側端子部53c係從第3電路連接部53a在平面上一邊蛇行一邊在下方向(y軸負方向)延伸。如圖13所示，第3內側端子部53c的上端係與第3電路連接部53a之交界。第3內側端子部53c的下端係通過第3貫通孔533的下端PE2而與第3外側端子部53d延伸的方向(y軸負方向)垂直的直線。此外，第3內側端子部53c的延伸方向未受限於如圖13所示的方向。又，只要第3內側端子部53c的形狀係為與電路密封部90相接的部分之寬度(在與第3內側端子部53c延伸的方向(y軸負方向)垂直的方向之長度)是比第3內側端子部53c的下端之寬度(在與第3內側端子部53c延伸的方向(y軸負方向)垂直的方向之長度)窄，則亦可為任何形狀。第3內側端子部53c的詳細形狀將於後面述及。
第3外側端子部53d係從第3內側端子部53c延伸。具體言之，第3外側端子部53d係從第3內側端子部53c朝下方向(y軸負方向)延伸。第3外側端子部53d係在與第3內側端子部53c連接之側的相反側含有第3端部53b。第3端部53b包含第4貫通孔535。第4貫通孔535係銲接用孔。與第3外側端子部53d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第3外側端子部53d的尺寸為D21，而除了第3端部53b附近帶有圓角的部分外，其餘是固定的。
圖14係放大顯示第3內側端子部53c。參照圖14，第3內側端子部53c包含第4部分531、第5部分532、第6部分534。第4部分531包含第4左部分1531、第4右部分2531。第5部分532包含第5左部分1532、第5右部分2532。藉由第4部分531、第5部分532、及第6部分534形成第3貫通孔533。亦即，第3內側端子部53c包含第3貫通孔533。
第4部分531係第3內側端子部53c中位在電路密封部90的外部之部分。具體言之，從對上述的第1平面(XY平面)呈垂直的方向觀之，第4部分531的上端係電路密封部90的外形線與第3內側端子部53c重疊的部分。第4左部分1531與第4右部分2531係位在電路密封部90的外部。第4左部分1531係第4部分531中位在第3貫通孔533的左側之部分。第4右部分2531係第4部分531中位在第3貫通孔533的右側之部分。第4部分531係與第3外側端子部53d鄰接。亦即，第4左部分1531與第4右部分2531係和第3外側端子部53d鄰接。
第5部分532係與第4部分531鄰接且位在電路密封部90的內部之部分。具體言之，從對上述的第1平面(XY平面)呈垂直的方向觀之，第5部分532的下端係電路密封部90的外形線與第3內側端子部53c重疊的部分。第5部分532的上端係通過第3貫通孔533的上端PE4而與第3內側端子部53c延伸的方向(y軸負方向)垂直的直線。第5左部分1532係第5部分532中位在第3貫通孔533的左側之部分。第5右部分2532係第5部分532中位在第3貫通孔533的右側之部分。亦即，第5左部分1532係與第4左部分1531鄰接，位在電路密封部90的內部。第5右部分2532係與第4右部分2531鄰接，位在電路密封部90的內部。
第6部分534係位在比第5部分532還靠近第3電路連接部53a。亦即，第6部分534係位在比第5左部分1532及第5右部分2532還靠近第3電路連接部53a。具體言之，第6部分534的上端係與第3電路連接部53a之交界。第6部分534的下端係通過第3貫通孔533的上端PE4而與第3內側端子部53c延伸的方向(y軸負方向)垂直的直線。
與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第4左部分1531的尺寸D22，係比與第3外側端子部53d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第3外側端子部53d的尺寸D21還短。同樣地，與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第4右部分2531的尺寸D23，係比與第3外側端子部53d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第3外側端子部53d的尺寸D21還 短。此處，將與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第4部分531的尺寸設為D22+D23。此時，與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第4部分531的尺寸D22+D23，係比與第3外側端子部53d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第3外側端子部53d的尺寸D21還短。第3外側端子部53d係在複數個連接端子50被安裝於外部電路時被銲接的部分。當第3外側端子部53d一被銲接，熱即朝第3電路連接部53a傳導。但是，因第4部分531的尺寸D22+D23比第3外側端子部53d的尺寸D21短，熱變得難以朝第3電路連接部53a傳導。藉此，抑制金屬線配線W6、W7因熱而被切斷。
又，與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第5左部分1532的尺寸D24，係與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第4左部分1531的尺寸D22以下。同樣地，與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第5右部分2532的尺寸D25，係與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第4右部分2531的尺寸D23以下。與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第6部分534的尺寸D26，係比與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第5左部分1532的尺寸D24還長。同樣地，與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第6部分534的尺寸D26，係比與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第5右部分2532的尺寸D25還長。此處，將第3內側端子部53c 延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第5部分532的尺寸設為D24+D25。此時，與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第6部分534的尺寸D26，係比與第3內側端子部53c延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第5部分532的尺寸D24+D25還長。有時當第3外側端子部53d一被銲接時，與第5部分532相接的樹脂因到達第5部分532的熱而熔融。但是，因第6部分534的尺寸D26比第5部分532的尺寸D24+D25還長，縱使與第5部分532相接的樹脂熔融，第3端子53亦難自電路密封部90脫落。
在第3貫通孔533的一部份充填有上述的樹脂。將充填有此樹脂的部分稱為第3孔密封部94(參照圖8)。第3孔密封部94係密封第3貫通孔533的一部份。反過來說，在第3貫通孔533存在有沒充填樹脂的部分。第3孔密封部94係位在電路密封部90的一端，注入口對應部97設在電路密封部90的另一端。因此，在第3貫通孔533容易囤積氣泡(boid：氣泡)。當第4部分531的尺寸(D22+D23)較長時，空氣卡止在第1外部連接端子，導致氣泡產生。但是，因第4部分531的尺寸(D22+D23)是比第3外側端子部53d的尺寸D21還短，故能降低空氣卡在第1外部連接端子的機率。再者，若端子寬度(D22+D23)狹窄，則卡住氣泡的部分減少，可減少因該氣泡所產生之樹脂充填不足。此外，第4部分531係以相對於第3內側端子部53c延伸的方向設置成在藉由樹脂將電路密封部90射出成形時不產生毛邊的程度之長度較佳。
參照圖13，電源端子51包含第2電路連接部 51a、第2內側端子部51c、第2外側端子部51d。第2電路連接部51a經由金屬線配線W2、W3與第2引線部34及金屬線配線W4與積體電路41連接。第2內側端子部51c係從第2電路連接部51a延伸。具體言之，第2內側端子部51c係從第2電路連接部51a往左方向(x軸負方向)延伸。第2外側端子部51d係從第2內側端子部51c延伸。具體言之，第2外側端子部51d係從第2內側端子部51c往下方向(y軸負方向)延伸。第2外側端子部51d係在與第2內側端子部51c連接之側的相反側含有第2端部51b。第2端部51b包含第5貫通孔515。第5貫通孔515係銲接用孔。與第2外側端子部51d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第2外側端子部51d的尺寸係大致固定。
又，接地端子54包含第4電路連接部54a、第4內側端子部54c、第4外側端子部54d。第4電路連接部54a經由第1受光引線24及金屬線配線W9與積體電路41連接。第4內側端子部54c係從第4電路連接部54a延伸。具體言之，第4內側端子部54c係從第4電路連接部54a往下方向(y軸負方向)且往右方向(x軸正方向)延伸。第4外側端子部54d係從第4內側端子部54c延伸。具體言之，第4外側端子部54d係從第4內側端子部54c往下方向(y軸負方向)延伸。第4外側端子部54d係在與第4內側端子部54c連接之側的相反側含有第4端部54b。第4端部54b包含第6貫通孔545。第6貫通孔545係銲接用孔。與第4外側端子部54d延伸的方向垂直的方向(x軸方向)之第4外側端子部54d的尺寸係大致固定。
此處，第2貫通孔525與第1電路連接部52a的距離係比第5貫通孔515與第2電路連接部51a的距離短。同樣地，第4貫通孔535與第3電路連接部53a的距離係比第5貫通孔515與第2電路連接部51a的距離短。再者，第2貫通孔525與第1電路連接部52a的距離係比第6貫通孔545與第4電路連接部54a的距離短。同樣地，第4貫通孔535與第3電路連接部53a的距離比第6貫通孔545與第4電路連接部54a的距離短。此外，此處所說的2個部分之間的距離並非將該2個部分以直線連結時的直線上的距離，而是意味著將該2個部分之間繫接的引線上的最短距離。亦即，電源端子51及接地端子54係因為端部與電路連接部之間的距離長，故熱從端部朝電路連接部傳導時容易冷卻。但是，第1端子52及第3端子53係因為端部與電路連接部之間的距離短，故熱從端部朝電路連接部傳導時不易冷卻。因此，透過在第1端子52、第3端子53設置第1貫通孔523、第3貫通孔533，以抑制熱傳導。
再者，第1端子52的表面積係小於電源端子51、接地端子54的表面積。又，第3端子53的表面積係比電源端子51、接地端子54的表面積小。由於電源端子51及接地端子54係表面積大，故熱從端部朝電路連接部傳導時易冷卻。但是，由於第1端子52及第3端子53係表面積小，故熱從端部朝電路連接部傳導時不易冷卻。因此，透過在第1端子52、第3端子53設置第1貫通孔523、第3貫通孔533，以抑制熱傳導。
此外，如上述般，第1外側端子部52d與第3 外側端子部53d延伸的方向及形狀係相同。再者，第1內側端子部52c及第3內側端子部53c的和電路密封部90相接的部分之寬度係比第1內側端子部52c及第3內側端子部53c的下端之寬度窄。因此，亦可調換第1電路連接部52a與第3電路連接部53a。亦可調換第1內側端子部52c與第3內側端子部53c。亦可調換第1外側端子部52d與第3外側端子部53d。亦可調換第1端部52b與第3端部53b。亦可調換第1部分521與第4部分531。亦可調換第2部分522與第5部分532。亦可調換第3部分524與第6部分534。亦可調換第1貫通孔523與第3貫通孔533。亦可調換第1孔密封部93與第3孔密封部94。
同樣地，第2外側端子部51d與第4外側端子部54d延伸的方向係相同。因此，亦可調換第2電路連接部51a與第4電路連接部54a。亦可調換第2內側端子部51c與第4內側端子部54c。亦可調換第2外側端子部51d與第4外側端子部54d。
又，第1內側端子部52c、第3內側端子部53c的形狀係不一定需要有貫通孔523、533。圖15A及圖15B係顯示本實施形態的變形例的第1內側端子部及第3內側端子部之圖。例如，如圖15A(a)所示，第1端子152可由含有第1左部分1521與第2左部分1522的第1內側端子部152c、第1電路連接部52a、及第1外側端子部52d所形成，第3端子153亦可由含有第4左部分1531與第5左部分1532的第3內側端子部153c、第3電路連接部53a、及第3外側端子部53d所形成。又，如圖15A(b)所示，第1端 子252可由含有第1右部分2521與第2右部分2522的第1內側端子部252c、第1電路連接部52a、及第1外側端子部52d所形成，第3端子253亦可由含有第4右部分2531與第5右部分2532的第3內側端子部253c、第3電路連接部53a、及第3外側端子部53d所形成。在此情況亦可獲得上述那樣能降低空氣卡在第1外部連接端子的機率之效果及減少樹脂充填不足之效果。
又，如圖15B(c)所示，第1端子352可由含有第1左部分1521和第2左部分1522及第3部分524的第1內側端子部352c、第1電路連接部52a、及第1外側端子部52d所形成，第3端子353亦可由含有第4左部分1531和第5左部分1532及第6部分534的第3內側端子部353c、第3電路連接部53a、及第3外側端子部53d所形成。又，如圖15B(d)所示，第1端子452可由含有第1右部分2521和第2右部分2522及第3部分524的第1內側端子部452c、第1電路連接部52a、及第1外側端子部52d所形成，第3端子453亦可由含有第4右部分2531和第5右部分2532及第6部分534的第3內側端子部453c、第3電路連接部53a、及第3外側端子部53d所形成。在此情況，除了可降低空氣卡在第1外部連接端子的機率之效果，及減少樹脂充填不足之效果之外，亦可獲得在第2部分或第5部分的樹脂熔融時第1端子352、452，第3端子353、453難以自電路密封部90脫落之效果。
此外，本發明的光感測器中，第1端子亦可為上述的第1端子52、152、252、352、452中任一，第3 端子亦可為上述的第3端子53、153、253、353、453中任一。
<投光引線及受光引線>
本實施形態的感測器模組5亦有限制電路密封部90內的積體電路41的針腳配置，使投光引線20、22與受光引線24、26在左右方向突出。又，感測器模組5係可因應平面形狀(straight)型式與外形L字狀型式的2種類。第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26具有以下特徵。如圖7所示，第1投光引線20包含第1投光引線部202、第2投光引線部204、第3投光引線部206、第4投光引線部208、第5投光引線部210。
如圖6所示，第1投光引線部202係平行於上述的第1平面(XY平面)且在與上述的第1方向(Y軸負方向)交叉之方向，從電路密封部90突出，且往第1方向的反方向延伸。具體言之，第1投光引線部202包含第1投光引線突出部202a、第1折曲部202c、第1投光引線延出部202b。第1投光引線突出部202a係平行於第1平面且在與第1方向交叉之方向，從電路密封部90突出。第1折曲部202c將第1投光引線突出部202a與第1投光引線延出部202b連結。第1投光引線延出部202b係從第1折曲部202c到第2投光引線部204的第1外端部204b在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第1投光引線突出部202a係僅設置成可去除在電路密封部90射出成形時產生的毛邊之長度(0.3~0.4mm左右的距離)。
第2投光引線部204包含第1外端部204b、第 1內端部204a、第1直線部204c。第1外端部204b將第1投光引線延出部202b與第1直線部204c連結。第1外端部204b呈折曲。第1直線部204c係從第1外端部204b到第1內端部204a，朝光軸方向(x軸方向)的內方延伸。此處，內方是指在光軸方向(x軸方向)接近上述的平面C1之方向。又，外方是指在光軸方向(x軸方向)，從上述的平面C1偏離的方向。第1內端部204a將第1直線部204c與第3投光引線部206連結。第1內端部204a呈折曲。第3投光引線部206連接於第2投光引線部204。具體言之，第3投光引線部206係從第1內端部204a到後述之第4投光引線部208的第2內端部208a在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。
第4投光引線部208包含第2外端部208b、第2內端部208a、第2直線部208c。第2內端部208a將第3投光引線部206與第2直線部208c連結。第2內端部208a呈折曲。第2直線部208c係從第2內端部208a到第2外端部208b，朝光軸方向(x軸方向)的外方延伸。參照圖7，第4投光引線部208係為使投光部10與受光部15對向而藉由第1彎曲部B1折曲。透過如圖6所示般藉由第1彎曲部B1折曲，使得第1彎曲部B1與第2外端部208b從與自第1平面(XY平面)垂直的方向觀之係重疊。如圖6所示，在光軸方向(x軸方向)，第1內端部204a係位在比第2外端部208b還靠內方。又，在光軸方向，第2內端部208a係位在比第1外端部204b還靠內方。由於為在第4投光引線208確保第1彎曲部B1的彎曲量而將第3投光引線部206 配置在內方，故成為此種位置關係。
第2外端部208b將第2直線部208c與第5投光引線部210連結。第2外端部208b呈折曲。第5投光引線部210連接於第2外端部208b。第5投光引線部210從第2外端部208b到投光部10是在第1方向的反方向(Y軸正方向)一邊折曲一邊延伸。
參照圖6及圖7，第2投光引線22在光軸方向(x軸方向)係位在比第1投光引線20還靠內方。第2投光引線22包含第6投光引線部222、第3折曲部223、第7投光引線部224、第4折曲部225、第8投光引線部226、第5折曲部227、第9投光引線部228、第6折曲部229、第10投光引線部230、第7折曲部231、第11投光引線部232、第8折曲部233、第12投光引線部234。
第6投光引線部222係平行於第1平面(XY平面)且在與上述的第1方向(Y軸負方向)交叉之方向，從電路密封部90突出，且往第1方向的反方向延伸。具體言之，第6投光引線部222包含第6投光引線突出部222a、第2折曲部222c、第6投光引線延出部222b。第6投光引線突出部222a係平行於第1平面且在與第1方向交叉之方向，從電路密封部90突出。第2折曲部222c將第6投光引線突出部222a與第6投光引線延出部222b連結。第6投光引線延出部222b係從第2折曲部222c到第3折曲部223在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第6投光引線突出部222a係僅設置成可去除在將電路密封部90射出成形時產生的毛邊之長度(0.3~0.4mm左右的距離)。如圖6 所示，第2投光引線22與第1投光引線部202之間的距離D1(具體言之，第6投光引線延出部222b與第1投光引線延出部202b之間的距離D1)係第1投光引線20與第2投光引線22相隔成互不接觸且能確保絕緣程度的距離。
第3折曲部223將第6投光引線部222與第7投光引線部224連結。第7投光引線部224係從第3折曲部223到第4折曲部225是在上述的第1方向(Y軸負方向)的相反方向且朝內方延伸。第7投光引線部224係相當於投光傾斜部，其以在光軸方向與第1投光引線部202之間的距離變寬的方式傾斜。
第4折曲部225將第7投光引線部224與第8投光引線部226連結。第8投光引線部226連接於第7投光引線部224。具體言之，第8投光引線部226係從第4折曲部225到第5折曲部227在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。如圖6所示，第2投光引線22與第3投光引線部206之間的距離D2(具體言之，第8投光引線部226與第3投光引線部206之間的距離D2)係第1投光引線20與第2投光引線22相隔成互不接觸且能確保絕緣程度的距離。再者，第2投光引線22與第3投光引線部206之間的距離D2係比第2投光引線22與第1投光引線部202之間的距離D1短。此乃為了在第4投光引線208確保後述之第1彎曲部B1的彎曲量而盡可能將第3投光引線部206配置於內方之緣故。
第5折曲部227將第8投光引線部226與第9投光引線部228連結。第9投光引線部228係從第5折曲部227到第6折曲部229朝光軸方向(x軸方向)的外方(第7 投光引線部224在光軸方向(x軸方向)傾斜的方向之相反方向)延伸。第6折曲部229將第9投光引線部228與第10投光引線部230連結。第10投光引線部230連接於第9投光引線部228。具體言之，第10投光引線部230係從第6折曲部229到第7折曲部231在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第7折曲部231將第10投光引線部230與第11投光引線部232連結。第11投光引線部232係從第7折曲部231到第8折曲部233，在上述的第1方向(Y軸負方向)的相反方向且朝內方延伸。第11投光引線部232係以在光軸方向與第1投光引線20之間的距離變寬的方式傾斜。第8折曲部233將第11投光引線部232與第12投光引線部234連結。第12投光引線部234係被連接於第8折曲部233，到投光部10為止是在第1方向之反方向(Y軸正方向)延伸。
如圖6及圖7所示，第1受光引線24包含第1受光引線部242、第2受光引線部244、第3受光引線部246、第4受光引線部248、第5受光引線部250。
如圖6所示，第1受光引線部242係平行於第1平面(XY平面)且在和第1方向(Y軸負方向)交叉的方向，在與第1投光引線20及第2投光引線22突出的方向之反方向，從電路密封部90突出。具體言之，第1受光引線部242包含第1受光引線突出部242a、第9折曲部242c、第1受光引線延出部242b。第1受光引線突出部242a係平行於第1平面且在與第1方向交叉之方向，從電路密封部90突出達第1折曲部202c。第1折曲部202c將第1受光引線突出部242a與第1受光引線突出部242a連結。第1受光引 線延出部242b係從第1折曲部202c到第2受光引線部244的外端部244b，在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第1受光引線突出部242a係僅設置成可去除在電路密封部90射出成形時產生的毛邊之長度(0.3~0.4mm左右的距離)。
第2受光引線部244包含第3外端部244b、第3內端部244a、第3直線部244c。第3外端部244b將第1受光引線延出部242b與第3直線部244c連結。第3外端部244b呈折曲。第3直線部244c係從第3外端部244b到第3內端部244a，朝光軸方向(x軸方向)的內方延伸。第3內端部244a將第3直線部244c與第3受光引線部246連結。第3內端部244a呈折曲。第3受光引線部246連接於第2受光引線部244。具體言之，第3受光引線部246係從第3內端部244a到後述之第4受光引線部248的第4內端部248a在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。
第4受光引線部248包含第4外端部248b、第4內端部248a、第4直線部248c。第4內端部248a將第3受光引線部246與第4直線部248c連結。第4內端部248a呈折曲。第4直線部248c係從第4內端部248a到第4外端部248b，朝光軸方向(x軸方向)的外方延伸。參照圖7，第4受光引線部248係為使投光部10與受光部15對向而藉由第2彎曲部B2折曲。如圖6所示，透過藉由第2彎曲部B2折曲，使得第2彎曲部B2與第4外端部248b從與第1平面(XY平面)垂直的方向觀之係重疊。如圖6所示，在光軸方向(x軸方向)，第2受光引線部244的內端部244a 係位在比第4外端部248b還靠內方。又，在光軸方向，第4內端部248a係位在比第3外端部244b還靠內方。由於為了在第4受光引線部248確保第2彎曲部B2的彎曲量而將第3受光引線部246配置在內方，故成為此種位置關係。
第4外端部248b將第4直線部248c與第5受光引線部250連結。第4外端部248b呈折曲。第5受光引線部250連接於第4外端部248b。第5受光引線部250係從第4外端部248b到受光部15在第1方向的反方向(Y軸正方向)一邊折曲一邊延伸。
參照圖6及圖7，第2受光引線26在光軸方向(x軸方向)係位在比第1受光引線24還靠內方。第2受光引線26包含第6受光引線部262、第11折曲部263、第7受光引線部264、第12折曲部265、第8受光引線部266、第13折曲部267、第9受光引線部268、第14折曲部269、第10受光引線部270、第15折曲部271、第11受光引線部272、第16折曲部273、第12受光引線部274。
第6受光引線部262係平行於第1平面(XY平面)且在與上述的第1方向(Y軸負方向)交叉之方向且與第1投光引線20及第2投光引線22突出的方向反方向，從電路密封部90突出，且往第1方向的反方向延伸。具體言之，第6受光引線部262包含第6受光引線突出部262a、第10折曲部262c、第6受光引線延出部262b。第6受光引線突出部262a係平行於第1平面且在與第1方向交叉之方向且在第1投光引線20及第2投光引線22突出的方向相反之方向，從電路密封部90突出。第10折曲部262c 將第6受光引線突出部262a與第6受光引線延出部262b連結。第6受光引線延出部262b係從第10折曲部262c到第11折曲部263在第1方向的反方向延伸。第6受光引線突出部262a係僅設置成可去除電路密封部90射出成形時產生的毛邊之長度(0.3~0.4mm左右的距離)。如圖6所示，第2受光引線26與第1受光引線部242之間的距離D3(具體言之，第6受光引線延出部262b與第1受光引線延出部242b之間的距離D3)係第1受光引線20與第2受光引線22相隔成互不接觸且能確保絕緣程度的距離。
第11折曲部263將第6受光引線部262與第7受光引線部264連結。第7受光引線部264係從第11折曲部263到第12折曲部265，在上述的第1方向(Y軸負方向)的相反方向，且朝內方延伸。第7受光引線部264係相當於投光傾斜部，其以在光軸方向與第6受光引線部262之間的距離變寬的方式傾斜。
第12折曲部265將第7受光引線部264與第8受光引線部266連結。第8受光引線部266連接於第7受光引線部264。具體言之，第8受光引線部266係從第12折曲部265到第13折曲部267在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。如圖6所示，第2受光引線26與第3受光引線部246之間的距離D4(具體言之，第8受光引線部266與第3受光引線部246之間的距離D4)係第1受光引線20與第2受光引線22被相隔成互不接觸且能確保絕緣程度的距離。再者，第2受光引線26與第3受光引線部246之間的距離D4係比第2受光引線26與第1受光引線部242之間的距離D3 短。此乃為了在第4投光引線248確保後述之第2彎曲部B2的彎曲量而盡可能將第3投光引線部246配置於內方之緣故。
第13折曲部267將第8受光引線部266與第9受光引線部268連結。第9受光引線部268係從第13折曲部267到第14折曲部269，朝光軸方向(x軸方向)的外方(第7受光引線部264在光軸方向(x軸方向)傾斜的方向之相反方向)延伸。第14折曲部269將第9受光引線部268與第10受光引線部270連結。第10受光引線部270連接於第9受光引線部268。具體言之，第10受光引線部270係從第14折曲部269到第15折曲部271，在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第15折曲部271將第10受光引線部270與第11受光引線部272連結。第11受光引線部272係從第15折曲部271到第16折曲部273，在上述的第1方向(Y軸負方向)的相反方向，且朝內方延伸。第11受光引線部272係以在光軸方向與第1受光引線24之間的距離變寬的方式傾斜。第16折曲部273將第11受光引線部272與第12受光引線部274連結。第12受光引線部274係連接於第8折曲部233，在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸至投光部10。
為了從圖7所示之感測器模組5的一次成形品(感測器模組4)使投光部10與受光部15如同圖6般對向時，第1投光引線20與第2投光引線22係沿著第1折曲線L1被折曲。第1受光引線24與第2受光引線26係沿著第2折曲線L2被折曲。第1折曲線L1係和相對於光軸垂直的第 2方向(Y軸方向)平行。第2折曲線L2亦是與第2方向(Y軸方向)平行。具體言之，第4投光引線部208包含沿著第1折曲線L1被折曲之第1彎曲部B1。第4受光引線部248包含沿著第2折曲線L2被折曲之第2彎曲部B2。第9投光引線部228包含沿著第1折曲線L1被折曲之第3彎曲部B3。第9受光引線部268包含沿著第2折曲線L2被折曲之第4彎曲部B4。
如圖7所示，在沿著第1折曲線L1將第1投光引線20及第2投光引線22展開成平板狀而不加以折曲的情況，被展開的第1投光引線20及被展開的第2投光引線22係為將第1折曲線L1橫切的形狀。在沿著第2折曲線L2將第1受光引線24及第2受光引線26展開成平板狀而不加以折曲的情況，被展開的第1受光引線24及被展開的第2受光引線26係為將第2折曲線L2橫切的形狀。
此外，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26係具有盡可能確保折曲、支持投光部10、受光部15所需之足夠強度的寬度(例如，0.5mm以上)。又，為確保上述的強度，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26係由銅合金、金、鐵、鎳合金構成者較佳。又，第5投光引線部210與第8投光引線部226之在光軸方向的距離，係小於投光外殼部62的縱寬D31與橫寬D32之和(參照圖2)。又，第5受光引線部250與第8受光引線部266之在光軸方向的距離，係小於受光外殼部63的縱寬D31與橫寬D33之和(參照圖2)。藉此，可於滿足業界標準 的投光外殼部62與受光外殼部63之中分別容納投光引線20、22，受光引線24、26。
此外，從圖6到圖8所舉出的第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26的形狀只不過是一例，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26只要滿足以下4個條件，則亦可具有其他形狀。
〔條件1〕如圖7般使第1投光引線20展開的狀態中，第1投光引線20與折曲線L1之在x軸方向的最大距離(第5投光引線部210與折曲線L1之在x軸方向的距離)是小於圖2所示之投光外殼部62的縱寬D31。
〔條件2〕如圖7般使第2投光引線22展開的狀態中，第2投光引線22與折曲線L1之在x軸方向的最大距離(第8投光引線部226與折曲線L1之在x軸方向的距離)是小於圖2所示之投光外殼部62的橫寬D32。
〔條件3〕如圖7般使第1受光引線24展開的狀態中，第1受光引線24與折曲線L2之在x軸方向的最大距離(第5受光引線部250與折曲線L2之在x軸方向的距離)是小於圖2所示之受光外殼部63的縱寬D31。
〔條件4〕如圖7般使第2受光引線26展開的狀態中，第2受光引線26與折曲線L2之在x軸方向的最大距離(第8受光引線部266與折曲線L2之在x軸方向的距離)是小於圖2所示的受光外殼部63的橫寬D33。
圖16係感測器模組的變形例5a之平面圖。圖17係顯示圖16的感測器模組的變形例5a的一次成形品 之平面圖。換言之，圖17係圖16的變形例5a之展開圖。在以後的說明中，將圖17所示展開成平板的感測器模組5a設為感測器模組4a。在圖16、圖17中，針對與圖6、圖7所的各構成相同之構成，賦予相同符號並省略說明。
參照圖16及圖17，感測器模組5a包含第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25、第2受光引線27。第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25、及第2受光引線27係板狀。第1投光引線21及第2投光引線23係連接投光部10與電路密封部90。第1投光引線21及第2投光引線23係平行於上述的第1平面(XY)，且在與上述的第1方向交叉之方向(左方向：X軸負方向)，從電路密封部90突出。接著，第1投光引線21及第2投光引線23係往第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第1受光引線25及第2受光引線27係連接受光部15與電路密封部90。第1受光引線25及第2受光引線27係平行於上述的第1平面，且在與第1方向交叉之方向且第1投光引線21及第2投光引線23突出的方向之反方向(右方向：X軸正方向)，從電路密封部90突出。例如，在電路密封部90是長方體的情況，第1受光引線25及第2受光引線27是從與第1投光引線21及第2投光引線23突出的面相對的面突出。在那時甚至也不要求引線的角度。而且，第1受光引線25及第2受光引線27係在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第1投光引線21及第2投光引線23與第1受光引線25及第2受光引線27是以使投光部10與受光部15呈對向之方式變形。
如圖16所示，第1投光引線21包含第1投光引線部202、第17投光引線部205、第18投光引線部266d、第13折曲部267、第19投光引線部268d、第14折曲部269、第20投光引線部270d、第15折曲部271、第21投光引線部272d、第16折曲部273、第22投光引線部274d。此處，從第18投光引線部266d到第22投光引線部274d為止的形狀與圖7中從第8受光引線部266到第11受光引線部272為止的形狀是相同的。又，第1投光引線部202亦是與圖7的第1投光引線部202之形狀相同。因此，僅第17投光引線部205與所說明之習知者有很大不同，故作以下說明。
第17投光引線部205包含第5外端部205b、第5內端部205a、第5直線部205c。第5內端部205a將第1投光引線延出部202b與第5直線部204g連結。第5內端部205a呈折曲。第5直線部204g係從第5內端部205a到第5外端部205b，朝光軸方向(x軸方向)的外方延伸。第5外端部205b將第5直線部205c與第18投光引線部266d連結。第5外端部205b呈折曲。第18投光引線部266d連接於第17投光引線部205。具體言之，第18投光引線部266d係從第5外端部205b到第13折曲部267在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。參照圖16，第19投光引線部268d係從第13折曲部267朝光軸方向(x軸方向)之內方延伸。如圖16所示，在光軸方向(x軸方向)，第5內端部205a係位在比第13折曲部267(相當於第19投光引線部268d的外端部)還靠內方。又，在光軸方向，相當於第19投光引線部268d的內端部之第14折曲部269係位在比第5外 端部205b還靠內方。由於為了在第19投光引線部268d確保第1彎曲部B1的彎曲量而將第18投光引線部266d配置於外方，故成為此種位置關係。
參照圖16及圖17，第2投光引線23在光軸方向(x軸方向)係位在比第1投光引線21還靠內方。第2投光引線23包含第6投光引線部222、第23投光引線部244d、第24投光引線部246d、第25投光引線部248d、第26投光引線部250d。此處，從第23投光引線部244d到第26投光引線部250d為止的形狀與圖7中從第2受光引線部244到第5受光引線部250為止的形狀是相同的。又，第6投光引線部222和圖7的第6投光引線部222之形狀相同。
如圖16所示，第1受光引線24包含第1受光引線部242、第17受光引線部245、第18受光引線部226d、第5折曲部227、第19受光引線部228d、第6折曲部229、第20受光引線部230d、第7折曲部231、第21受光引線部232d、第8折曲部233、第22受光引線部234d。此處，從第18受光引線部226d到第22受光引線部234d為止的形狀係與圖7的從第8投光引線部226到第12投光引線部234為止的形狀相同的。因此，僅第17受光引線部245與所說明之習知者有很大不同，故作以下說明。
第17受光引線部245包含第6外端部245b、第6內端部245a、第6直線部245c。第6內端部245a將第1投光引線延出部242b與第6直線部245c連結。第6內端部245a呈折曲。第6直線部245c係從第6內端部245a到第6外端部245b，朝光軸方向(x軸方向)的外方延伸。第6外 端部245b將第6直線部245c與第18受光引線部226d連結。第6外端部245b呈折曲。第18受光引線部226d連接於第17受光引線部245。具體言之，第18受光引線部226d係從第6外端部245b到第5折曲部227在第1方向的反方向(Y軸正方向)延伸。第19受光引線部228d係從第5折曲部227朝光軸方向(x軸方向)之內方延伸。如圖16所示，在光軸方向(x軸方向)，第6內端部245a係位在比相當於第19受光引線部228d的外端部之第5折曲部227還靠內方。又，在光軸方向，相當於第19受光引線部228d的內端部之第6折曲部229係位在比第6外端部245b還靠內方。由於為了在第19投光引線部228d確保第2彎曲部B2的彎曲量而將第18投光引線部266d配置於外方，故成為此種位置關係。
參照圖16及圖17，第2受光引線27在光軸方向(x軸方向)係位在比第1受光引線25還靠內方。第2受光引線27包含第6受光引線部262、第23受光引線部204d、第24受光引線部206d、第25受光引線部208d、第26受光引線部210d。此處，從第23受光引線部204d到第26受光引線部210d為止的形狀與圖7中從第2投光引線部204到第5投光引線部210為止的形狀是相同的。又，第6受光引線部262亦和圖7的第6受光引線部262之形狀相同。
在為了使投光部10與受光部15從圖17所示之感測器模組5的一次成形品(感測器模組4a)如同圖16般對向時，第1投光引線21與第2投光引線23係沿著第1 折曲線L1被折曲。第1受光引線25與第2受光引線27係沿著第2折曲線L2被折曲。第1折曲線L1係和相對於光軸呈垂直之第2方向(Y軸方向)平行。第2折曲線L2亦是與第2方向(Y軸方向)平行。具體言之，第19投光引線部268d包含沿著第1折曲線L1被折曲之第1彎曲部B1。第19受光引線部228d包含沿著第2折曲線L2被折曲之第2彎曲部B2。第25投光引線部248d包含沿著第1折曲線L1被折曲之第3彎曲部B3。第25受光引線部208d包含沿著第2折曲線L2被折曲之第4彎曲部B4。
如圖17所示，在沿著第1折曲線L1將第1投光引線21及第2投光引線23展開成平板狀而不加以折曲的情況，被展開的第1投光引線21及被展開的第2投光引線23係為將第1折曲線L1的形狀。在沿著第2折曲線L2將第1受光引線25及第2受光引線27展開成平板狀而不加以折曲的情況，被展開的第1受光引線25及被展開的第2受光引線27係為將第2折曲線L2橫切的形狀。
就本形狀而言，由於第1投光引線部202、第6投光引線部222、第1受光引線部242、第6受光引線部262的形狀是相同的，故以可除去在電路密封部90射出成形時產生的毛邊之程度，將投光引線20、22及受光引線24、26配置成與電路密封部90分離0.3~0.4mm左右的距離。又，從圖16可明瞭，由於第1投光引線21與第2投光引線23之間隔明顯比圖6的間隔D2還大，故第1投光引線21與第2投光引線23是相隔成互不接觸且能確保絕緣程度的間隔。同樣地，由於第1受光引線25與第2受光引線 27之間隔明顯比圖6的間隔D4還大，故第1受光引線25與第2受光引線27是相隔成互不接觸且能確保絕緣程度的間隔。再者，第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25、及第2受光引線27係只要確保盡可能確保折曲、支持投光部10、受光部15所需之足夠強度的寬度(例如，0.5mm以上)即可。再者，為確保上述的強度，第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25、及第2受光引線27係由銅合金、金、鐵、鎳合金構成者較佳。又，第1投光引線21、第2投光引線23、第1受光引線25、及第2受光引線27係以滿足上述的〔條件1〕~〔條件4〕者較佳。藉此，可實現使投受光引線從電路密封部90的橫向突出之感測器模組5。
其次，針對圖7的感測器模組4係與外形L字狀型式對應之情況作說明。參照圖7，在與外形L字狀型式對應之情況，除了折曲線L1、L2以外，亦在第3折曲線L3及第4折曲線L4折曲第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26。圖18係將投受光引線折曲成L字狀之情況的感測器模組從光軸方向觀看之側視圖。參照圖7及圖18，第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26係於第4折曲線L4從上述的第1平面(XY平面)折曲45度。第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26係分別具有依第4折曲線L4而折曲的部分即彎曲部B6、B8、B10、B12。第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26係從在第4折曲線L4 折曲的第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及從第2受光引線26，在第3折曲線L3折曲45度。第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26係分別具有依第3折曲線L3而折曲的部分即彎曲部B5、B7、B9、B11。亦即，在第3折曲線L3折曲的第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26係與第1平面(XY平面)正交。此外，在以後的說明中，如圖18，將為了和外形L字狀型式對應而被折曲的感測器模組稱為感測器模組6。
此處，將從彎曲部B5到B6為止的部分、從彎曲部B7到B8為止的部分、從彎曲部B9到B10為止的部分、及從彎曲部B11到B12為止的部分，稱為方向轉換部。此外，將第2投光引線22的從彎曲部B7到B8為止的部分，特別稱為第1方向轉換部，將第2受光引線26的從彎曲部B11到B12為止的部分，特別稱為第2方向轉換部。
利用第2投光引線22與第2受光引線26，說明以上所述之外形L字狀型式的形狀特徵。第6受光引線部262係含有從電路密封部90朝光軸方向(x軸方向)延伸的第6受光引線突出部262a，從電路密封部90在上述的第1平面(xy平面)上延伸。第6受光引線部262係含有在第1平面上朝與光軸方向垂直的方向(y軸正方向)延伸之第6受光引線延出部262b。藉此，由於第2受光引線26是從電路密封部90的側面突出，故可實現藉由折曲線L4進行折曲。此外，第6受光引線部262、第6受光引線延出部262b亦可分別稱為第1受光基極(base)引線部、第1 受光直線引線部。
第8受光引線部266係在與第1平面垂直的第2平面(xz平面)上朝與光軸方向垂直的方向(z軸正方向)延伸。第7受光引線部264係連接第6受光引線部262與第8受光引線部266。此處，亦可將第8受光引線部266稱為第2受光基極引線部或第2受光直線引線部。又，第7受光引線部264亦可稱為投光連接引線部。
第6受光引線延出部262b具有在第4折曲線L4折曲的彎曲部B12。亦即，第6受光引線延出部262b具有折曲的形狀。第8受光引線部266具有在第3折曲線L3折曲的彎曲部B11。亦即，第8受光引線部266具有折曲的形狀。第6受光引線延出部262b與第8受光引線部266都具有直線的形狀。藉由在此種引線部分進行折曲，使彎曲加工變得容易。參照圖18，第2受光引線26係在第6受光引線延出部262b折曲45度，在第8受光引線部266折曲45度。亦即，第6受光引線延出部262b的折曲角度與第8受光引線部266的折曲角度合計為90度。此外，除了如圖18般彎曲2次45度以外，亦能以折曲3次以上而合計成為90度之方式折曲第2受光引線26。又，亦可為以第2受光引線26折曲前的面與折曲後的面所成的角成為90度之方式將第2受光引線26折曲成曲面狀。
此處，第2受光引線26係從電路密封部90的表面上之第2受光引線26的第3基部S3，延伸到投光部10的表面上之第2受光引線26的第4基部S4。第2受光引線26含有第2方向轉換部，其係在從第3基部S3到第4基部S4 之間將第2受光引線26延伸的方向由第1平面(xy平面)轉換成與第1平面垂直的方向。第2受光引線26係具有在第3基部S3與第4基部S4之間於複數個部位折曲的形狀。又，參照圖18，由光軸方向(x軸方向)所見之從第3基部S3經由第2方向轉換部到第4基部S4之第2受光引線26的長度，係以直線距離D31、直線距離D32與直線距離D33之和所定義，直線距離D31係以由光軸方向(x軸方向)所見之第2受光引線26的從第3基部S3到第2方向轉換部(彎曲部B12)為止的距離；直線距離D32係由光軸方向所見之第2受光引線26的從第2方向轉換部(彎曲部B11)到第4基部S4為止的距離；直線距離D33係由光軸方向所見之第2方向轉換部的和來自於第3基部S3的第2受光引線26相接的一端與朝向第4基部S4之第2受光引線26相接之另一端之間的距離。由光軸方向所見之從第3基部S3經由第2方向轉換部到達第4基部S4之第2受光引線26的長度係比從第3基部S3到第4基部S4之前彎曲1次90度之L字狀的第2假想引線26v(圖18中以兩點鏈線表示)之由光軸方向所見的長度(D41+D42)還短。
參照圖7，第6投光引線部222包含從電路密封部90朝光軸方向(x軸方向)延伸之第6投光引線突出部222a，從電路密封部90在上述的第1平面(xy平面)上延伸。第6投光引線部222包含在第1平面上朝與光軸方向垂直的方向(y軸正方向)延伸之第6投光引線延出部222b。藉此，因第2投光引線22從電路密封部90的側面突出，故可實現依折曲線L4進行折曲。此外，亦可將第6 投光引線部222、第6投光引線延出部222b分別稱為第1投光基極引線部、第1投光直線引線部。
第8投光引線部226係在與第1平面垂直的第2平面(xz平面)上朝與光軸方向垂直的方向(z軸正方向)延伸。第7投光引線部224係連接第6投光引線部222與第8投光引線部226。此處，第8投光引線部226亦可稱為第2投光基極引線部或第2投光直線引線部。又，第7投光引線部224亦可稱為投光連接引線部。
第6投光引線延出部222b具有在第4折曲線L4折曲的彎曲部B8。亦即，第6投光引線延出部222b具有折曲的形狀。第8投光引線部226具有在第3折曲線L3折曲的彎曲部B7。亦即，第8投光引線部226具有折曲的形狀。第6投光引線延出部222b與第8投光引線部226都具有直線的形狀。藉由在此種引線部分進行折曲，使得彎曲加工變得容易。第2投光引線22係在第6投光引線延出部222b折曲45度，在第8投光引線部226折曲45度。亦即，第6投光引線延出部222b的折曲角度與第8投光引線部226的折曲角度合計為90度。此外，除了如圖18般地彎曲2次45度以外，亦能以折曲3次以上合計成為90度的方式折曲第2投光引線22。又，亦能以第2投光引線22折曲前的面與折曲後的面所成的角成為90度的方式折曲第2投光引線22。
此處，第2投光引線22係從電路密封部90的表面上之第2投光引線22的第1基部S1，延伸到投光部10的表面上之第2投光引線22的第2基部S2(參照圖7)。 第2投光引線22係含有第1方向轉換部，其係在從第1基部S1到第2基部S2之間將第2投光引線22延伸的方向從第1平面(xy平面)轉換成與第1平面垂直的方向。第2投光引線22係具有在第1基部與第2基部之間於複數個部位折曲的形狀。又，由光軸方向(x軸方向)所見之，從第1基部S1經過第1方向轉換部到達第2基部S2的第2投光引線22的長度，係由光軸方向(x軸方向)所見之第2投光引線22的從第1基部S1到第1方向轉換部(彎曲部B6)為止的直線距離、由光軸方向所見之第2投光引線22的從第1方向轉換部(彎曲部B7)到第2基部S2為止的直線距離、及由光軸方向所見之第1方向轉換部的與來自第1基部S1的第2投光引線22相接的一端與和朝向第2基部S2的第2投光引線22相接的另一端之間的直線距離之和所定義。由光軸方向所見之從第1基部S1經過第1方向轉換部到達第2基部S2的第2投光引線22的長度，係比從第1基部S1到第2基部S2之前彎曲1次90度的L字狀的第1假想引線之由光軸方向所見之長度(D41+D42)還短。因此，藉由折曲1個感測器模組4，不論平面形狀(straight)型式或外形L字狀型式都可對應。此外，圖18係顯示感測器模組的左側面，第2投光引線22未被顯示出。但是，如先前所述的說明，第2投光引線22與第2受光引線26在平面C1(參照圖6)呈相面對，故第2投光引線22係被施以和圖18所示的折曲相同的折曲。又，第1假想引線的形狀亦與第2假想引線26v的形狀相同。
如此一來，透過折曲第1投光引線20、第2 投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26，可自由地設計投光部10與電路密封部90之在Z軸方向的距離、及受光部15與電路密封部90之在Z軸方向的距離。其結果，可增加光感測器1的外形(光軸Ax)之設計自由度。
<收納感測器模組的外殼>
其次，針對收納上述的感測器模組5之外殼作說明。在將感測器模組5收納於外殼60時，副外殼80亦一起被收納。副外殼80係在將感測器模組5收納於外殼60內時，導引投光部10及受光部15，防止第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24、及第2受光引線26接觸外殼60的內壁而變形。圖19(a)係副外殼80之前視圖。圖19(b)係副外殼80之底視圖。圖19(c)係副外殼80之左側視圖。圖19(d)係副外殼80之右側視圖。
如圖4所示，外殼60係收容感測器模組5的投光部10、第1投光引線20、第2投光引線22、受光部15、第1受光引線24、及第2受光引線26、以及副外殼80。外殼本體部61係收容電路密封部90。投光外殼部62係收容投光部10、第1投光引線20、及第2投光引線22。受光外殼部63係收容受光部15、第1受光引線24、及第2受光引線26。電路密封部90係被底板98從下方支持。底板98係透過與外殼本體部61的一部份卡合而被安裝。
副外殼80包含第1頂板部81、第2頂板部83、第1壁部82、第2壁部84、及底板部85。副外殼80係由讓投光元件11所發出之特定頻率的光(例如，紅外光)透射的構件所形成。第1壁部82係從底板部85的一方的端部 朝垂直方向延伸。第2壁部84係從底板部85的另一方的端部朝垂直方向且是和第1壁部82延伸的方向同方向延伸。換言之，底板部85係連接第1壁部82與第2壁部84。此處，將第1壁部82及第2壁部84自底板部85延伸的方向設為第3方向。第1頂板部81係從與底板部85相接之第1壁部82的第3方向的末端部之相反側的第3方向的前端部朝第1外方向延伸。第1外方向係意味著從第2壁部84的末端部朝向第1壁部82的第3方向的末端部之方向。第2頂板部83係從與底板部85相接之第2壁部84的第3方向的末端部之相反側的第3方向的前端部朝第2外方向延伸。第2外方向係意味著從第1壁部82的末端部朝向第2壁部84的末端部之方向。第1頂板部81與第2頂板部83及底板部85係相互平行。第1壁部82係與第2壁部84平行。
如圖4、圖5所示，第1頂板部81與第1壁部82被插入投光外殼部62。第2頂板部83與第2壁部84被插入受光外殼部63。參照圖5，第1壁部82係與和投光部10對向之投光外殼部62的第1內壁面64a相接。第2壁部84係與和受光部15對向之受光外殼部63的第2內壁面65a相接。參照圖4，面向來自於投光部10的光之行進方向的相反方向(x軸負方向)的第1頂板部81的端部81a，係與和第1內壁面64a對向之投光外殼部62的第3內壁面64b相接。面向該光的行進方向(x軸正方向)的第2頂板部83的端部83a，係與和第2內壁面65a對向之受光外殼部63的第4內壁面65b相接。此外，端部81a及端部83a亦可不是平面而是凸狀或尖狀。第3內壁面64b係從投光外殼部62 的內部延伸到外殼本體部61的末端。第4內壁面65b係從受光外殼部63的內部延伸到外殼本體部61的末端。藉此，可與外殼60的第1內壁面64a、第2內壁面65a、第3內壁面64b、及第4內壁面65b一邊滑接一邊將副外殼80插入外殼60。因此，容易將副外殼80朝外殼60插入。且防止在插入副外殼80時第1壁部82及第2壁部84碰到外殼60的內壁面而變形。因為副外殼80與外殼60具有上述的構成，故容易利用機械將副外殼80插入。
再者，如圖4所示，第1頂板部81係與和外殼本體部61對向之投光外殼部62的第5內壁面64c對向。亦即，第1頂板部81係與外殼本體部61對向。再者，第2頂板部83係與和外殼本體部61對向之受光外殼部63的第6內壁面65c對向。亦即，第2頂板部83係與外殼本體部61對向。藉此，在利用機械將副外殼80插入外殼60時，若該機械檢出因第1頂板部81接觸第5內壁面64c，第2頂板部83接觸第6內壁面65c所產生的壓力，因可檢出副外殼的插入完了，故更容易利用機械插入副外殼80。
參照圖19(b)及圖5，第1壁部82係具有第1壁面82a、第2壁面82b、第1溝部82c、第1突出部82d。第1壁面82a係與第1內壁面64a相接。第2壁面82b係第1壁面82a的相反側之壁面。第1溝部82c設於第2壁面82b，與投光透鏡部14的一部份相接。第1突出部82d係設於第1壁面82a，朝面向第2壁部84的方向突出。第1突出部82d係以與第1溝部82c的凹部對應的形狀突出。
參照圖19(b)及圖5，第2壁部84係具有第 3壁面84a、第4壁面84b、第2溝部84c、第2突出部84d。第3壁面84a係與第2內壁面65a相接。第4壁面84b係第3壁面84a的相反側之壁面。第2溝部84c設於第4壁面84b，與受光透鏡部19的一部份相接。第2突出部84d係設於第3壁面84a，朝面向第1壁部82的方向突出。第2突出部84d係以與第2溝部84c的凹部對應的形狀突出。
此處，在將感測器模組5插入被插入有副外殼80的外殼60時，投光透鏡部14、受光透鏡部19分別和第1溝部82c、第2溝部84c滑動。因此，即使是利用機械將感測器模組5插入之情況，亦能在投光部10的光軸與受光部15的光軸一致的狀態下插入。又，因為投光部10與受光部15的位置姿勢是分別依第1溝部82c、第2溝部84c而被固定，故得以藉由光感測器1承受振動等而抑制投光透鏡部14的光軸與受光透鏡部19的光軸發生大的偏位。
又，如圖5所示，第1突出部82d、第2突出部84d係分別與投光槽口66、受光槽口67卡合。因此，投光槽口66、受光槽口67是在副外殼80插入於外殼60時作為導件發揮機能。因此，更容易將副外殼80插入外殼60的作業。
又，如圖4及圖5所示，副外殼80係藉由第1頂板部81、第2頂板部83、第1壁部82及第2壁部84，將投光部10及受光部15的上部與進行光之投受光的投光部10的投光透鏡部14之右側及上側，以及受光部15的受光透鏡部19之左側及上側覆蓋。因此，投光元件11、受光元件16、第1投光引線20、第2投光引線22、第1受光引線24， 及第2受光引線26係可減輕在投光外殼部62及受光外殼部63的周邊產生之靜電的影響。
此外，即便是外形L字狀型式的外殼亦插入上述的副外殼80於其中。圖20係外形L字狀型式的光感測器2之前視圖。圖21係外形L字狀型式的光感測器2之上視圖。圖22係外形L字狀型式的光感測器2之分解立體圖。此外，在圖20至圖22中，針對與圖1至圖3相同的構成，賦予相同符號並省略說明。
如圖20至22所示，光感測器2與光感測器1相比，外殼60a的形狀不同。外殼60a具有與外殼60相同的投光外殼部62、受光外殼部63。因此，光感測器2具有上述之副外殼80與投光外殼部62、受光外殼部63全部的特徵。因此，在上述中已說明過的副外殼80與投光外殼部62、受光外殼部63的特徵之說明係省略。
外殼60a係外殼本體部61a的形狀與外殼本體部61的形狀不同。如圖21所示，在外殼本體部60a中，有顯示燈窗68形成為在前方開口，以可視認動作顯示部92。在與投受光槽口呈對向的方向垂直之方向(圖21的Y軸方向)形成貫通外殼60的安裝孔69e、69f。在光感測器2中，屬感測器模組5的一部份之複數個連接端子50是從外殼60a朝前方突出。如圖22所示，外殼60a依序被插入副外殼80、感測器模組6，在外殼60a的底部安裝支持電路密封部90的底板98a。
圖23係以圖21的剖面線XXIII-XXIII切斷時的光感測器2之剖面圖。在圖23中，僅說明外殼本體部 61a內部的特徵。首先，第3內壁面64b係從投光外殼部62的內部延伸到外殼本體部61a的末端。第4內壁面65b係從受光外殼部63的內部延伸到外殼本體部61a的末端。電路密封部90係由底板98a所支持。電路密封部90係與副外殼80的底板部85抵接，支持底板部85。
以上，針對本發明的一實施形態作了說明，但本發明不限定為上述實施形態，可在不脫離發明的要旨之範圍下作各種變更。
投光部10的位置與受光部15的位置亦可相反。在投光部10的位置與受光部15的位置相反的情況，對應投光部10的位置與受光部15的位置，調換第1投光引線20的位置與第1受光引線24的位置，調換第2投光引線22的位置與第2受光引線26的位置。再者，調換投光外殼部62與受光外殼部63的位置。
投光透鏡部14與受光透鏡部19的形狀不限於圓形。例如，投光透鏡部14與受光透鏡部19的形狀亦可為橢圓形。
連接端子的數量不限於4個。感測器模組4、5、6亦可具有少於4個，或多於4個的連接端子。此外，感測器模組4、5、6中的動作顯示燈(動作顯示部)92亦可省略。
[產業上之可利用性]
依據本發明，可提供一種含有使投受光引線從電路密封部朝與外部連接端子延伸的方向交叉之方向突出的感測器模組之光感測器。
5‧‧‧感測器模組
8‧‧‧導線架
10‧‧‧投光部
11‧‧‧投光元件
12‧‧‧投光密封部
13‧‧‧投光基台部
14‧‧‧投光透鏡部
15‧‧‧受光部
16‧‧‧受光元件
17‧‧‧受光密封部
18‧‧‧受光基台部
19‧‧‧受光透鏡部
20‧‧‧第1投光引線
22‧‧‧第2投光引線
24‧‧‧第1受光引線
26‧‧‧第2受光引線
40‧‧‧電路部
41‧‧‧積體電路
42‧‧‧發光元件
50‧‧‧連接端子
90‧‧‧電路密封部
91‧‧‧電路密封本體部
92‧‧‧動作顯示部
202‧‧‧第1投光引線部
202a‧‧‧第1投光引線突出部
202b‧‧‧第1投光引線延出部
202c‧‧‧第1折曲部
204‧‧‧第2投光引線部
204a‧‧‧第1內端部
204b‧‧‧第1外端部
204c‧‧‧第1直線部
206‧‧‧第3投光引線部
208‧‧‧第4投光引線部
208a‧‧‧第2內端部
208b‧‧‧第2外端部
208c‧‧‧第2直線部
222‧‧‧第6投光引線部
222a‧‧‧第6投光引線突出部
222b‧‧‧第6投光引線延出部
222c‧‧‧第2折曲部
242‧‧‧第1受光引線部
242a‧‧‧第1受光引線突出部
242b‧‧‧第1受光引線延出部
242c‧‧‧第9折曲部
244‧‧‧第2受光引線部
244a‧‧‧第3內端部
244b‧‧‧第3外端部
244c‧‧‧第3直線部
246‧‧‧第3受光引線部
248‧‧‧第4受光引線部
248a‧‧‧第4內端部
248b‧‧‧第4外端部
248c‧‧‧第4直線部
262‧‧‧第6受光引線部
262a‧‧‧第6受光引線突出部
262b‧‧‧第6受光引線延出部
262c‧‧‧第10折曲部
Ax‧‧‧光軸
B1‧‧‧第1彎曲部
B2‧‧‧第2彎曲部
B3‧‧‧第3彎曲部
B4‧‧‧第4彎曲部
C1‧‧‧平面
D2‧‧‧寬度
D3‧‧‧第2受光引線26與第1受光引線部242之間的距離
D4‧‧‧距離(間隔)

Claims (8)

  1. 一種光感測器，具備：投光部；受光部，接受來自於前述投光部的光而輸出受光信號；電路密封部，密封處理前述受光信號之積體電路；連接端子，從前述電路密封部突出與外部端子連接；板狀的第1投光引線及板狀的第2投光引線，連接前述投光部與前述電路密封部；及板狀的第1受光引線及板狀的第2受光引線，連接前述受光部與前述電路密封部，在前述連接端子延伸的方向設為第1方向、平行於前述第1方向的面設為第1平面的情況，前述第1投光引線及前述第2投光引線係在平行於前述第1平面且交叉於前述第1方向的方向，從前述電路密封部的沿著前述第1方向的面突出，且於前述第1方向的反方向延伸，前述第1受光引線及前述第2受光引線係在平行於前述第1平面且交叉前述第1方向交叉的方向且既是前述第1投光引線及前述第2投光引線突出的方向之反方向，從前述電路密封部的沿著前述第1方向的面突出，且於前述第1方向的反方向延伸，前述第1投光引線及前述第2投光引線與前述第1受光引線及前述第2受光引線，係以使前述受光部與 前述投光部呈對向之方式變形。
  2. 如請求項1之光感測器，其中前述第1投光引線及前述第2投光引線係沿著和相對於前述光的光軸呈垂直的第2方向平行之第1折曲線被折曲，前述第1受光引線及前述第2受光引線係沿著平行於前述第2方向的第2折曲線被折曲。
  3. 如請求項2之光感測器，其中在沿著前述第1折曲線將前述第1投光引線及前述第2投光引線展開成平板狀而不加以折曲的情況，前述被展開的第1投光引線及前述被展開的第2投光引線係為將前述第1折曲線橫切的形狀，在沿著前述第2折曲線不將前述第1受光引線及前述第2受光引線折曲下而將前述第1受光引線及前述第2受光引線展開成平板狀的情況，前述被展開的第1受光引線及前述被展開的第2受光引線係為將前述第2折曲線橫切的形狀。
  4. 如請求項3之光感測器，其中前述第1投光引線係包含：第1投光引線部，平行於前述第1平面且在和前述第1方向交叉的方向，從前述電路密封部突出，且於前述第1方向的反方向延伸；第2投光引線部，從前述第1投光引線部朝前述光的光軸方向之內方與外方的其中一方延伸；第3投光引線部，連接於前述第2投光引線部； 第4投光引線部，從前述第3投光引線部朝前述光軸方向之內方與外方當中另一方延伸，前述第4投光引線部係包含沿著前述第1折曲線被折曲之第1彎曲部，前述第1受光引線係包含：第1受光引線部，係平行於前述第1平面且在與前述第1方向交叉之方向且前述第1投光引線及前述第2投光引線突出的方向之反方向，從前述電路密封部突出；第2受光引線部，從前述第1受光引線部朝前述光軸方向中之內方與外方的其中一方延伸；第3受光引線部，連接於前述第2受光引線部；及第4受光引線部，從前述第3受光引線部朝前述光軸方向中內方與外方的另一方延伸，前述第4受光引線部係包含沿著前述第2折曲線被折曲之第2彎曲部。
  5. 如請求項4之光感測器，其中於前述光軸方向，前述第2投光引線部的內端部係位在比前述第4投光引線部的外端部還靠內方，於前述光軸方向，前述第4投光引線部的內端部係位在比前述第2投光引線部的外端部還靠內方，於前述光軸方向，前述第2受光引線部的內端部係位在比前述第4受光引線部的外端部還靠內方，於前述光軸方向，前述第4受光引線部的內端部 係位在比前述第2受光引線部的外端部還靠內方。
  6. 如請求項4或5之光感測器，其中前述第2投光引線部係從前述第1投光引線部朝前述光軸方向之內方延伸，前述第4投光引線部係從前述第3投光引線部朝前述光軸方向之外方延伸，前述第2受光引線部係從前述第1受光引線部朝前述光軸方向之內方延伸，前述第4受光引線部係從前述第3受光引線部朝前述光軸方向之外方延伸。
  7. 如請求項6之光感測器，其中前述第2投光引線在前述光軸方向係位在比前述第1投光引線還靠內方，前述第2受光引線在前述光軸方向係位在比前述第1受光引線還靠內方，前述光軸方向之前述第2投光引線與前述第3投光引線部之間的距離，係小於前述光軸方向之前述第2投光引線與前述第1投光引線部之間的距離，前述光軸方向之前述第2受光引線與前述第3受光引線部之間的距離，係小於前述光軸方向之前述第2受光引線與前述第1受光引線部之間的距離。
  8. 如請求項7之光感測器，其中前述第2投光引線係包含以在前述光軸方向與前述第1投光引線部之間的距離變寬的方式傾斜的投光傾斜部， 前述第2受光引線係包含以在前述光軸方向與前述第1受光引線部之間的距離變寬的方式傾斜的受光傾斜部。
TW104100475A 2014-03-15 2015-01-08 Light sensor TWI574427B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014052824A JP6364840B2 (ja) 2014-03-15 2014-03-15 フォトセンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201535769A TW201535769A (zh) 2015-09-16
TWI574427B true TWI574427B (zh) 2017-03-11

Family

ID=52465306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104100475A TWI574427B (zh) 2014-03-15 2015-01-08 Light sensor

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9425332B2 (zh)
EP (1) EP2919279B1 (zh)
JP (1) JP6364840B2 (zh)
KR (1) KR101728940B1 (zh)
CN (2) CN204730852U (zh)
TW (1) TWI574427B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016103113A1 (de) * 2016-02-23 2017-08-24 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
KR102643716B1 (ko) * 2020-12-14 2024-03-07 주식회사 에이유이 방진형 광센서 및 그 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145505A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Omron Corp ホトセンサ及びその製造方法
US8474810B2 (en) * 2011-06-28 2013-07-02 Ricoh Company, Ltd. Reflective photosensor and image forming device incorporating the same
TW201341834A (zh) * 2012-03-15 2013-10-16 Omron Tateisi Electronics Co 反射型光電感測器

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53122391A (en) * 1977-03-31 1978-10-25 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture for photo electric device
JPS5645162Y2 (zh) * 1977-12-30 1981-10-22
JPH06103616B2 (ja) * 1985-12-10 1994-12-14 オムロン株式会社 光電センサ
JPS62149177A (ja) * 1985-12-23 1987-07-03 Sharp Corp コネクタ付光結合素子の製法
JPH06140663A (ja) * 1992-10-27 1994-05-20 Toshiba Corp 半導体光電変換装置
US5655042A (en) * 1995-04-03 1997-08-05 Motorola, Inc. Molded slotted optical switch structure and method
JP4177996B2 (ja) * 2002-04-25 2008-11-05 サンクス株式会社 多光軸光電センサの投光ユニット及び受光ユニット
JP2008135683A (ja) * 2006-10-24 2008-06-12 Sharp Corp 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器
CN201583285U (zh) * 2009-12-31 2010-09-15 上海兰宝传感器有限公司 光电式传感器
JP5966592B2 (ja) * 2012-05-15 2016-08-10 オムロン株式会社 光電センサ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145505A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Omron Corp ホトセンサ及びその製造方法
US8474810B2 (en) * 2011-06-28 2013-07-02 Ricoh Company, Ltd. Reflective photosensor and image forming device incorporating the same
TW201341834A (zh) * 2012-03-15 2013-10-16 Omron Tateisi Electronics Co 反射型光電感測器

Also Published As

Publication number Publication date
CN104913793B (zh) 2017-10-03
CN204730852U (zh) 2015-10-28
JP2015177076A (ja) 2015-10-05
EP2919279A1 (en) 2015-09-16
KR101728940B1 (ko) 2017-04-20
US9425332B2 (en) 2016-08-23
JP6364840B2 (ja) 2018-08-01
KR20150107590A (ko) 2015-09-23
CN104913793A (zh) 2015-09-16
EP2919279B1 (en) 2019-05-08
US20150263185A1 (en) 2015-09-17
TW201535769A (zh) 2015-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI557931B (zh) Light sensor
TWI574427B (zh) Light sensor
JP6349808B2 (ja) フォトセンサ
JP6349809B2 (ja) フォトセンサ
JP6326881B2 (ja) フォトセンサ部品、及び、その製造方法
JP6287395B2 (ja) フォトセンサ
JP5222233B2 (ja) 光通信モジュール
CN203364859U (zh) 光电传感器用支架结构
JP2005123274A (ja) 光結合半導体装置
JP2008124272A (ja) リードフレームおよびそれを用いた光結合装置
JP2009117515A (ja) 光結合検出装置およびそれを備えた電子機器
KR20110057940A (ko) Ｐｃｂ 기반 광 마우스 센서용 듀얼 인-라인 패키지 제조방법