JP2005123274A - 光結合半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】内蔵される個々の部品を小型化することなく、プリント配線板への部品実装面積及びパッケージの体積を低減することができる光結合半導体装置を提供すること。
【解決手段】第1のリードフレーム21に搭載された受光素子23及びスイッチング素子24,25と、第2のリードフレーム22に搭載され、その発光面Hが受光素子23の受光面Jと対向するように配置された発光素子27と、発光素子27と受光素子23間に配置され、発光素子27からの光信号を受光素子23に伝達する導光部28と、スイッチング素子24,25、受光素子23、発光素子27及び導光部28を一体的に封止するパッケージ29とを備え、発光素子27から受光素子23への光信号の進行方向がプリント配線板Pの部品実装面Paと平行である。
【選択図】 図1
【解決手段】第1のリードフレーム21に搭載された受光素子23及びスイッチング素子24,25と、第2のリードフレーム22に搭載され、その発光面Hが受光素子23の受光面Jと対向するように配置された発光素子27と、発光素子27と受光素子23間に配置され、発光素子27からの光信号を受光素子23に伝達する導光部28と、スイッチング素子24,25、受光素子23、発光素子27及び導光部28を一体的に封止するパッケージ29とを備え、発光素子27から受光素子23への光信号の進行方向がプリント配線板Pの部品実装面Paと平行である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、無接点リレー等として用いられる光結合半導体装置に関し、特にプリント配線板への実装面積の低減が可能なものに関する。
ICテスタなどの測定器では、被測定物と測定回路を電気的に分離するためにリレーが用いられている。従来は主に機械的接点を用いたメカニカルリレーが用いられていたが、被測定物の動作速度の向上やノイズ対策などの面から無接点リレーの使用が拡大している。無接点リレーの代表として光結合半導体装置(フォトリレー)が知られている(例えば特許文献1参照)。
図6は光結合半導体装置10を示す縦断面図、図7は光結合半導体装置10の透過上面図である。この光結合半導体装置10はSSOP(Shrink SOP[Small Outline Package])タイプのパッケージである。
光結合半導体装置10は、その先端側が互いに対向配置された第1のリードフレーム11及び第2のリードフレーム12を備えている。第1のリードフレーム11には、その先端側から受光素子支持部11a、スイッチング素子支持部11b,11c、出力端子11d,11eが設けられている。受光素子支持部11aには受光素子13が搭載され、スイッチング素子支持部11b,11cにはスイッチング素子14,15がそれぞれ搭載されている。受光素子13の端子とスイッチング素子14,15の端子とは金ワイヤ16によるワイヤーボンディングで接続されている。
第2のリードフレーム12には、その先端側から発光素子搭載部12a、入力端子12b,12cが形成されている。発光素子搭載部12aにはLED等の発光素子17が搭載されており、この発光素子17の発光面と前述した受光素子13の受光面とが対向するように配置されている。発光素子17の端子と入力端子12cとは金ワイヤ16によるワイヤーボンディングで接続されている。
受光素子搭載部11aと発光素子搭載部12aとの間には、シリコンゲル等の導光樹脂からなる導光部18が配置されている。さらに、第1のリードフレーム11及び第2のリードフレーム12は、出力端子11d,11e、入力端子12b,12cを残して全体が封止樹脂により封止されパッケージ19が形成されている。
光結合半導体装置10は、例えば、出力端子11d,11e、入力端子12b,12cのリードピッチは1.27mm、封止樹脂19の外形はおおよそ4mm(外部リード長手方向)×2mm(リード幅方向)×2mm(高さ)であって、現状のパッケージでは最も小さい部類に属する。
このように構成された光結合半導体装置10は、図8に示すような原理によって動作する。すなわち、光結合半導体装置10は、入力端子12b,12cに信号が印加されると、発光素子17が発光し、その光を受光素子13が受けて光起電力を発生する。発生した光起電力はスイッチング素子14,15のゲート電極Gに印加され、出力端子11d,11e間の電流をON/OFFする。このようにして入力信号が出力端子11d,11eに伝播されることとなる。
特開昭9−51121号公報
上述した光結合半導体装置であると次のような問題があった。すなわち、ICテスタ向けの場合、1台で数千個もの部品が使用されるため、部品の小型化の要求が強く、従来の実施例よりもさらに小型化したパッケージ構造が検討されている。しかしながら、光結合半導体装置は十分な光起電力を確保するため、受光素子の面積を簡単に減少できない、また、スイッチング素子のオン抵抗を減少させるため、スイッチング素子のサイズを小さくすることも難しいという問題がある。
リードを用いないSON(Small Outline Non−lead package)やBGA (Ball Grid Array)パッケージは小型化に適するが、プリント配線基板への実装後の検査が困難であるという問題がある。また、半導体チップを3次元的に配置することによりパッケージの小型化が図る方法も考えられるが、パッケージ構造が複雑になり、製造コストが上昇するという問題が発生する。
また、導光樹脂を受光素子13と発光素子27との間に注入して導光部18を形成する工程では、スイッチング素子14,15の上部から樹脂ディスペンサのノズルを近づける必要がある。このとき、スイッチング素子14,15と受光素子13とを接続する金ワイヤ16が存在するため、作業効率が悪かった。また、第2のリードフレーム12はその入力端子12b,12cを実装面に近付けるために大きく屈曲させる必要がある。この屈曲した部位が導光部18に近接しているため、導光樹脂を注入する際に接触することにより、導光樹脂18の形状が安定しないという問題があった。
そこで本発明は、内蔵される個々の部品を小型化することなく、プリント配線板への部品実装面積及びパッケージの体積を低減し、また製造工程を簡易化し、導光樹脂の形状の安定化を図ることができる光結合半導体装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決し目的を達成するために、本発明の光結合半導体装置は次のように構成されている。
(1)パッケージの底面側で基板に実装される光結合半導体装置において、その先端を相対向させて配置されるとともに、その基端が上記底面側に配置される第1及び第2のリードフレームと、上記第1のリードフレームの上記第2のリードフレームに対向する面に搭載された受光素子及びスイッチング素子と、上記第2のリードフレームの上記第1のリードフレームに対向する面に搭載され、その発光面が上記受光素子の受光面と平行に、かつ、対向するように配置された発光素子と、上記発光素子と受光素子間に配置され、上記発光素子からの光信号を上記受光素子に伝達する導光樹脂と、少なくとも上記スイッチング素子、上記受光素子、上記発光素子及び上記導光樹脂を一体的に封止する封止樹脂とを備え、上記発光素子から上記受光素子への光信号の進行方向が上記基板の実装面と平行であることを特徴とする。
(2)上記(1)に記載された光結合半導体装置であって、上記受光素子の上記基板側に上記スイッチング素子が配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、内蔵される個々の部品を小型化することなく、プリント配線板への部品実装面積及びパッケージの体積を低減し、また製造工程を簡易化し、導光樹脂の形状の安定化を図ることが可能となる。
図1は本発明の第1の実施の形態に係る光結合半導体装置20を示す縦断面図、図2は光結合半導体装置20を示す透過上面図である。なお、図1中Pは光結合半導体装置20が実装されるプリント配線板、Paは部品実装面を示している。
光結合半導体装置20は、その先端側が互いに対向配置された銅系の材料で形成された第1のリードフレーム21及び第2のリードフレーム22を備えている。第1のリードフレーム21及び第2のリードフレーム22の先端側は、プリント配線板Pに対し垂直であるとともに、それらの面を相対向させて配置されており、その基端側で屈曲してプリント配線板Pにほぼ平行に接している。
第1のリードフレーム21には、その先端側から受光素子支持部21a、スイッチング素子支持部21b,21c、出力端子21d,21eが設けられている。したがって、スイッチング素子支持部21b,21cの表面は、部品実装面Paに対して垂直となる。また、受光素子支持部21aの表面とスイッチング素子支持部21b,21cスイッチング素子の表面とは、同一平面となっている。
受光素子支持部21aには光を検出するフォトダイオードアレイが形成された化合物半導体である受光素子23が搭載され、スイッチング素子支持部21b,21cには縦型MOSFETであるスイッチング素子24,25がそれぞれ搭載されている。受光素子23の端子とスイッチング素子24,25の端子とは金ワイヤ26によるワイヤーボンディングで接続されている。
スイッチング素子24,25はスイッチング素子支持部21b,21cに搭載される裏面にドレイン電極Dが、ワイヤーボンディングされる表面にはソース電極S、ゲート電極Gが形成されている。
第2のリードフレーム22には、その先端側から発光素子搭載部22a、入力端子22b,22cが形成されている。発光素子搭載部22aにはLED等の発光素子27が搭載されており、この発光素子27の発光面Hと前述した受光素子23の受光面Jとが対向し、かつ、平行となるように配置されている。したがって、発光素子27から受光素子23への光信号の進行方向はプリント配線板Pの部品実装面Paと平行となっている。
発光素子27は、アノード電極である入力端子22b側の第2のリードフレーム22にマウントされ、カソード電極である入力端子22c側の第2のリードフレーム22に金ワイヤ26でワイヤーボンディングで接続されている。
受光素子搭載部21aと発光素子搭載部22aとの間には、シリコンゲル等の導光樹脂からなる導光部28が配置されている。さらに、第1のリードフレーム21及び第2のリードフレーム22は、出力端子21d,21e、入力端子22b,22cを残して全体がエポキシ系の封止樹脂によりトランスファモールドにより封止され、パッケージ29が形成されている。
このように構成された光結合半導体装置20においては、第2のリードフレーム22がスイッチング素子24,25側に引き出されるため、従来のように大きな屈曲を形成する必要がない。すなわち、カソード電極である入力端子22cをスイッチング素子24,25側にすることにより、第2のリードフレーム22の屈曲した部位が単独で占有する空間が不要になる。
一方、受光素子23と発光素子27が対向している面に垂直な線を、光結合半導体装置20の部品実装面に対して平行にし、スイッチング素子を受光素子23よりも部品実装面に近く配置することにより、プリント配線板Pへの部品実装面積を削減することが可能となる。
したがって、パッケージ29の大きさを減少させることが可能になり、パッケージ29の外形はおおよそ2mm(外部リード長手方向)×2mm(リード幅方向)×3mm(高さ)とすることが可能になる。また、部品実装面積は従来の4mm×2mmから2mm×2mmへと1/2程度に減少させることができる。なお、パッケージ高さは2mmから3mmへと1.5倍に増加するが、ICテスタなどの用途では、部品高さに対する制約が厳しくないため、この程度の高さ増加は許容範囲であり問題とはならない。
図3〜図5は上述した光結合半導体装置20の製造工程を示す縦断面図である。図3の(a)は、加工前の第1のリードフレーム21を示している。最初に、図3の(b)に示すように、受光素子支持部21a、スイッチング素子支持部21b,21c、出力端子21d,21eが形成された第1のリードフレーム21をフォーミングする。次に図3の(c)に示すように、受光素子23、スイッチング素子24,25をはんだや銀ペーストなどにより第1のリードフレーム21の所定箇所にマウントする。次に、図3の(d)に示すように、受光素子23とスイッチング素子24,25の各端子を金ワイヤ26を用いたワイヤーボンディングで接続する。
一方、図4の(a)は、加工前の第2のリードフレーム22を示している。最初に、図4の(b)に示すように、発光素子搭載部22a、入力端子22b,22cが形成された第2のリードフレーム22をフォーミングする。次に、図4の(c)に示すように、発光素子27をアノード電極にマウントする。最後に、図4の(d)に示すように、発光素子27の表面電極とカソード電極を金ワイヤ26によるワイヤーボンディングにより接続する。
次に、図5の(a)に示すように、第1のリードフレーム21と第2のリードフレーム22を必要な間隙を保った状態で保持して対向させる。次に、図5の(b)に示すように、受光素子23と発光素子27との間にディスペンサなどにより導光樹脂を注入して導光部28を形成する。次に、図5の(c)に示すように、トランスファーモールドにより封止樹脂を用い、受光素子23、発光素子27、スイッチング素子24,25を封止してパッケージ29を形成する。最後に、図5の(d)に示すように、不要なリードフレームを除去する。
上述したように、光結合半導体装置20を製造する工程は、一般的な光結合半導体装置の製造工程とほぼ同じであり、製造コスト上昇を引き起こさずに、小型の光結合半導体装置を製造することが可能である。
なお、パッケージ29の上部側には第1及び第2のリードフレーム21,22が存在しないため、パッケージ上部から導光樹脂を注入して導光部28を形成する工程を容易に行うことができる。このため、作業性が向上するとともに、第2のリードフレーム22の屈曲した部位が近接することがなく、導光部28の形状を安定させて形成できるという長所がある。
なお、第1のリードフレーム21は全体的に同一の銅系の部材であると説明したが、受光素子支持部21aの部分のみ樹脂や他の材料を用いてもよい。すなわち、第1のリードフレーム21は受光素子支持部21aの部分が樹脂で、その他の部分、すなわちスイッチング素子支持部21b,21c、出力端子21d,21eのみを銅系の部材としてもよい。なお、全体が一体に形成されたものである場合には、受光素子支持部21aとスイッチング素子支持部21b,21c、出力端子21d,21eとは一体であるため、出力端子21d,21eの切断と同時に受光素子支持部21aの吊ピンも切断する必要がある。しかし、受光素子支持部21aとして樹脂などのリードフレーム以外の材料を用いることにより吊ピン切断の工程が不要になる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本発明によれば、プリント配線板への実装面積の低減が可能な光結合半導体装置が得られる。
20…光結合半導体装置、21…第1のリードフレーム、22…第2のリードフレーム、23…受光素子、24,25…スイッチング素子、26…金ワイヤ、27…発光素子、28…導光部、29…パッケージ。
Claims (2)
- パッケージの底面側で基板に実装される光結合半導体装置において、
その先端を相対向させて配置されるとともに、その基端が上記底面側に配置される第1及び第2のリードフレームと、
上記第1のリードフレームの上記第2のリードフレームに対向する面に搭載された受光素子及びスイッチング素子と、
上記第2のリードフレームの上記第1のリードフレームに対向する面に搭載され、その発光面が上記受光素子の受光面と対向するように配置された発光素子と、
上記発光素子と受光素子間に配置され、上記発光素子からの光信号を上記受光素子に伝達する導光樹脂と、
少なくとも上記スイッチング素子、上記受光素子、上記発光素子及び上記導光樹脂を一体的に封止する封止樹脂とを備え、
上記発光素子から上記受光素子への光信号の進行方向が上記基板の実装面と平行であることを特徴とする光結合半導体装置。 - 上記受光素子の上記基板側に上記スイッチング素子が配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光結合半導体装置。
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- 2003-10-14 JP JP2003354178A patent/JP2005123274A/ja active Pending
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