JP2001291893A - 反射型フォトインタラプタ - Google Patents
反射型フォトインタラプタInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】小型であり、効率よく製造することができるた
めに、製造コストを低減させることができる。 【解決手段】発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂが形
成されたフィルム８が、凹部を有するように屈曲成形さ
れており、凹部の内側面を形成するフィルム８の表面に
一対の配線パターン７が配置されている。各配線パター
ン７上には、それぞれの発光部および受光部が発光側窓
部８ａおよび受光側窓部８ｂとそれぞれ対向するよう
に、発光素子９および受光素子１１がダイボンドされて
いる。発光素子９および受光素子１１は、遮光性樹脂１
４によって、一体的にモールドされている。
めに、製造コストを低減させることができる。 【解決手段】発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂが形
成されたフィルム８が、凹部を有するように屈曲成形さ
れており、凹部の内側面を形成するフィルム８の表面に
一対の配線パターン７が配置されている。各配線パター
ン７上には、それぞれの発光部および受光部が発光側窓
部８ａおよび受光側窓部８ｂとそれぞれ対向するよう
に、発光素子９および受光素子１１がダイボンドされて
いる。発光素子９および受光素子１１は、遮光性樹脂１
４によって、一体的にモールドされている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被検出物の有無を
非接触によって、しかも、電気的な接点を設けることな
く、検出することができる反射型フォトインタラプタに
関する。
非接触によって、しかも、電気的な接点を設けることな
く、検出することができる反射型フォトインタラプタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】各種物体を被接触で検出するために、反
射型フォトインタラプタが開発されている。反射型フォ
トインタラプタは、被検出物である物体に対して光を照
射し、物体にて反射された光を電気信号に変換すること
によって、物体を検出するために、電気的な接点を設け
る必要がない。
射型フォトインタラプタが開発されている。反射型フォ
トインタラプタは、被検出物である物体に対して光を照
射し、物体にて反射された光を電気信号に変換すること
によって、物体を検出するために、電気的な接点を設け
る必要がない。
【０００３】図６は、従来の反射型フォトインタラプタ
の一例を示し、図６（ａ）は、その反射型フォトインタ
ラプタの平面図、図６（ｂ）は、その正面図、図６
（ｃ）は、その側面図、図６（ｄ）は、図６（ａ）のＡ
−Ａ線における断面図である。図６（ａ）〜（ｄ）に示
すように、この反射型フォトインタラプタ２０は、基板
３０と、この基板３０上の各側部上にそれぞれ設けられ
た配線パターン３０ａおよび３０ｂとを有している。各
配線パターン３０ａおよび３０ｂは、それぞれ、基板３
０の表面および背面にわたって設けられている。
の一例を示し、図６（ａ）は、その反射型フォトインタ
ラプタの平面図、図６（ｂ）は、その正面図、図６
（ｃ）は、その側面図、図６（ｄ）は、図６（ａ）のＡ
−Ａ線における断面図である。図６（ａ）〜（ｄ）に示
すように、この反射型フォトインタラプタ２０は、基板
３０と、この基板３０上の各側部上にそれぞれ設けられ
た配線パターン３０ａおよび３０ｂとを有している。各
配線パターン３０ａおよび３０ｂは、それぞれ、基板３
０の表面および背面にわたって設けられている。
【０００４】基板３０の表面に設けられた各配線パター
ン３０ａおよび３０ｂには、発光素子１および受光素子
２が、発光部および受光部をそれぞれ上方に向けた状態
で搭載されている。発光素子１および受光素子２は、配
線パターン３０ａおよび３０ｂと、それぞれ金線４によ
ってワイヤーボンディングされている。
ン３０ａおよび３０ｂには、発光素子１および受光素子
２が、発光部および受光部をそれぞれ上方に向けた状態
で搭載されている。発光素子１および受光素子２は、配
線パターン３０ａおよび３０ｂと、それぞれ金線４によ
ってワイヤーボンディングされている。
【０００５】各配線パターン３０ａおよび３０ｂとそれ
ぞれ電気的に接続された発光素子１および受光素子２
は、それぞれ、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによっ
て、個別にモールドされている。発光素子１および受光
素子２をそれぞれ個別にモールドする透光性樹脂成形体
５ａおよび５ｂの間には、遮光性樹脂成形体６が設けら
れており、この遮光性樹脂成形体６によって、透光性樹
脂成形体５ａおよび５ｂの間が遮光されている。
ぞれ電気的に接続された発光素子１および受光素子２
は、それぞれ、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによっ
て、個別にモールドされている。発光素子１および受光
素子２をそれぞれ個別にモールドする透光性樹脂成形体
５ａおよび５ｂの間には、遮光性樹脂成形体６が設けら
れており、この遮光性樹脂成形体６によって、透光性樹
脂成形体５ａおよび５ｂの間が遮光されている。
【０００６】このような構成の反射型フォトインタラプ
タ２０は、発光素子１の発光部から出射された光が、透
光性樹脂成形体５ａを通って、被検出物である物体に照
射され、その物体からの反射光が、透光性樹脂成形体５
ｂを通って、受光素子２の受光部によって受光される。
これにより、被検出物である物体が、非接触状態で検出
される。発光素子１をモールドする透光性樹脂成形体５
ａと受光素子２をモールドする透光性樹脂成形体５ｂと
の間は、遮光性樹脂成形体６によって遮光されているた
めに、発光素子１から出射された光が、直接、受光素子
２に入射するおそれがない。
タ２０は、発光素子１の発光部から出射された光が、透
光性樹脂成形体５ａを通って、被検出物である物体に照
射され、その物体からの反射光が、透光性樹脂成形体５
ｂを通って、受光素子２の受光部によって受光される。
これにより、被検出物である物体が、非接触状態で検出
される。発光素子１をモールドする透光性樹脂成形体５
ａと受光素子２をモールドする透光性樹脂成形体５ｂと
の間は、遮光性樹脂成形体６によって遮光されているた
めに、発光素子１から出射された光が、直接、受光素子
２に入射するおそれがない。
【０００７】このような反射型フォトインタラプタ２０
を製造する場合には、まず、基板３０に設けられた各配
線パターン３０ａおよび３０ｂ上に、発光素子１および
受光素子２をそれぞれ搭載して、発光素子１および受光
素子２と、各配線パターン３０ａおよび３０ｂとを、そ
れぞれ金線４によってワイヤーボンディングする。そし
て、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによって、発光素
子１および受光素子２を、それぞれ、各金線４とともに
モールドした後に、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂ
の間に、遮光性樹脂成形体６を設ける。これにより、反
射型フォトインタラプタ２０が製造される。
を製造する場合には、まず、基板３０に設けられた各配
線パターン３０ａおよび３０ｂ上に、発光素子１および
受光素子２をそれぞれ搭載して、発光素子１および受光
素子２と、各配線パターン３０ａおよび３０ｂとを、そ
れぞれ金線４によってワイヤーボンディングする。そし
て、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによって、発光素
子１および受光素子２を、それぞれ、各金線４とともに
モールドした後に、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂ
の間に、遮光性樹脂成形体６を設ける。これにより、反
射型フォトインタラプタ２０が製造される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の反
射型フォトインタラプタ２０は、製造するために多くの
工程が必要であり、容易に製造することができないとい
う問題がある。特に、発光素子１および受光素子２を、
各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによってそれぞれモ
ールドし、しかも、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂ
の間に遮光性樹脂６をさらにモールドしなければなら
ず、このような２回にわたるモールド工程によって、生
産効率が著しく低下するという問題がある。
射型フォトインタラプタ２０は、製造するために多くの
工程が必要であり、容易に製造することができないとい
う問題がある。特に、発光素子１および受光素子２を、
各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂによってそれぞれモ
ールドし、しかも、各透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂ
の間に遮光性樹脂６をさらにモールドしなければなら
ず、このような２回にわたるモールド工程によって、生
産効率が著しく低下するという問題がある。
【０００９】また、各発光素子１および受光素子２は、
それぞれ、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの内部に
て、各金線４によって、各配線パターン３０ａおよび３
０ｂとワイヤーボンディングされており、各透光性樹脂
成形体５ａおよび５ｂは、発光素子１および受光素子２
とともに各金線４もモールドする必要があるために、各
透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの体積が大きくなって
全体が大型化するという問題もある。しかも、透光性樹
脂成形体５ａおよび５ｂの間に遮光性樹脂成形体６が設
けられていることによっても、フォトインタラプタ２０
全体が大型化することになる。さらには、発光素子１お
よび受光素子２が搭載される基板３は、通常、０．３ｍ
ｍ程度の厚みがあり、このような基板３を使用すること
によっても、反射型フォトインタラプタ２０が大型にな
っている。
それぞれ、透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの内部に
て、各金線４によって、各配線パターン３０ａおよび３
０ｂとワイヤーボンディングされており、各透光性樹脂
成形体５ａおよび５ｂは、発光素子１および受光素子２
とともに各金線４もモールドする必要があるために、各
透光性樹脂成形体５ａおよび５ｂの体積が大きくなって
全体が大型化するという問題もある。しかも、透光性樹
脂成形体５ａおよび５ｂの間に遮光性樹脂成形体６が設
けられていることによっても、フォトインタラプタ２０
全体が大型化することになる。さらには、発光素子１お
よび受光素子２が搭載される基板３は、通常、０．３ｍ
ｍ程度の厚みがあり、このような基板３を使用すること
によっても、反射型フォトインタラプタ２０が大型にな
っている。
【００１０】本発明は、このような問題を解決するもの
であり、その目的は、小型であり、しかも、効率よく生
産することができて、経済性にすぐれた反射型フォトイ
ンタラプタを提供することをにある。
であり、その目的は、小型であり、しかも、効率よく生
産することができて、経済性にすぐれた反射型フォトイ
ンタラプタを提供することをにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の反射型インタラ
プタは、発光側窓部および受光側窓部がそれぞれ設けら
れるとともに、配線パターンが一方の表面に設けられた
フィルムと、該フィルムにおける発光側窓部および該受
光側窓部に、それぞれの発光部および受光部が対向した
状態で、該配線パターン上に搭載された発光素子および
受光素子と、該発光素子および受光素子を一体的にモー
ルドする遮光性樹脂と、を具備することを特徴とし、そ
のことにより、上記目的が達成される。
プタは、発光側窓部および受光側窓部がそれぞれ設けら
れるとともに、配線パターンが一方の表面に設けられた
フィルムと、該フィルムにおける発光側窓部および該受
光側窓部に、それぞれの発光部および受光部が対向した
状態で、該配線パターン上に搭載された発光素子および
受光素子と、該発光素子および受光素子を一体的にモー
ルドする遮光性樹脂と、を具備することを特徴とし、そ
のことにより、上記目的が達成される。
【００１２】前記フィルムは、前記遮光性樹脂を収容す
る凹部が中央部に形成されており、前記配線パターンが
該凹部の内側表面に沿って配置されている。
る凹部が中央部に形成されており、前記配線パターンが
該凹部の内側表面に沿って配置されている。
【００１３】前記配線パターンの端部が、前記遮光性樹
脂から引き出されて、外部接続用端子とされている。
脂から引き出されて、外部接続用端子とされている。
【００１４】前記フィルムは弾性を有しており、モール
ド金型によるインサート成形によって所定形状に成形さ
れている。
ド金型によるインサート成形によって所定形状に成形さ
れている。
【００１５】前記発光素子がＰＮ接合面を有しており、
該発光素子は、前記フィルムに設けられた配線パターン
に、そのＰＮ接合面が該配線パターンとほぼ垂直になる
ように、導電性ペーストによってダイボンドされてい
る。
該発光素子は、前記フィルムに設けられた配線パターン
に、そのＰＮ接合面が該配線パターンとほぼ垂直になる
ように、導電性ペーストによってダイボンドされてい
る。
【００１６】前記受光素子は、受光部が設けられた表面
に電極が設けられており、前記フィルムに設けられた配
線パターンに、導電性ペーストによってダイボンドされ
ている。
に電極が設けられており、前記フィルムに設けられた配
線パターンに、導電性ペーストによってダイボンドされ
ている。
【００１７】前記受光素子は、受光部が設けられた表面
に各電極が設けられており、前記フィルムに設けられた
配線パターンに、ハンダバンプによってダイボンドされ
ている。
に各電極が設けられており、前記フィルムに設けられた
配線パターンに、ハンダバンプによってダイボンドされ
ている。
【００１８】前記フィルムは、遮光性材料によって構成
されており、前記発光側窓部および受光側窓部が該フィ
ルムの一部によって、光学的に分離されている。
されており、前記発光側窓部および受光側窓部が該フィ
ルムの一部によって、光学的に分離されている。
【００１９】前記発光側窓部が円形状に形成されてい
る。
る。
【００２０】前記受光側窓部と発光側窓部とが、相互に
識別可能に構成されている。
識別可能に構成されている。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて詳細に説明する。
面に基づいて詳細に説明する。
【００２２】図１は、本発明の反射型フォトインタラプ
タの実施の形態の一例を示すものであり、図１（ａ）
は、その反射型フォトインタラプタの平面図、図１
（ｂ）は、その正面図、図１（ｃ）は、その側面図、図
１（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であ
る。この反射型フォトインタラプタ２５は、弾性を有す
る遮光性樹脂によって構成された帯状のフィルム８を有
している。フィルム８は、長手方向の両側の各側部に対
して、中央部が一方に突出するように凹状に屈曲成形さ
れている。フィルム８の中央部は、各側部と傾斜面を介
してそれぞれ連続しており、各側部とほぼ平行になって
いる。
タの実施の形態の一例を示すものであり、図１（ａ）
は、その反射型フォトインタラプタの平面図、図１
（ｂ）は、その正面図、図１（ｃ）は、その側面図、図
１（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であ
る。この反射型フォトインタラプタ２５は、弾性を有す
る遮光性樹脂によって構成された帯状のフィルム８を有
している。フィルム８は、長手方向の両側の各側部に対
して、中央部が一方に突出するように凹状に屈曲成形さ
れている。フィルム８の中央部は、各側部と傾斜面を介
してそれぞれ連続しており、各側部とほぼ平行になって
いる。
【００２３】フィルム８の凹部を形成する中央部には、
円形状をした発光側窓部８ａと、四角形状をした受光側
窓部８ｂとが、適当な間隔をあけた状態で、相互に隣接
して設けられている。発光側窓部８ａおよび受光側窓部
８ｂは、フィルム８にそれぞれ設けられた円形状および
四角形状の各貫通孔内に透光性樹脂をそれぞれ充填して
構成されている。発光側窓部８ａと受光側窓部８ｂと
は、遮光性樹脂によって構成されたフィルム８によっ
て、光学的に分離されている。
円形状をした発光側窓部８ａと、四角形状をした受光側
窓部８ｂとが、適当な間隔をあけた状態で、相互に隣接
して設けられている。発光側窓部８ａおよび受光側窓部
８ｂは、フィルム８にそれぞれ設けられた円形状および
四角形状の各貫通孔内に透光性樹脂をそれぞれ充填して
構成されている。発光側窓部８ａと受光側窓部８ｂと
は、遮光性樹脂によって構成されたフィルム８によっ
て、光学的に分離されている。
【００２４】フィルム８の長手方向の各側部には、それ
ぞれ半円形状に切り欠かれた各一対の切欠部がそれぞれ
設けられている。
ぞれ半円形状に切り欠かれた各一対の切欠部がそれぞれ
設けられている。
【００２５】フィルム８における凹部の内面を形成する
一方の表面には、図１（ｄ）に示すように、一対の配線
パターン７が設けられている。各配線パターン７は、フ
ィルム８の各傾斜面に沿ってそれぞれ配置されている。
各配線パターン７の一方の端部は、フィルム８の中央部
に設けられた発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂに達
しており、発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂに対応
して窓部７ａおよび７ｂがそれぞれ設けられている。
一方の表面には、図１（ｄ）に示すように、一対の配線
パターン７が設けられている。各配線パターン７は、フ
ィルム８の各傾斜面に沿ってそれぞれ配置されている。
各配線パターン７の一方の端部は、フィルム８の中央部
に設けられた発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂに達
しており、発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂに対応
して窓部７ａおよび７ｂがそれぞれ設けられている。
【００２６】各配線パターン７の他方の端部は、フィル
ム８の各側部にそれぞれ設けられた各切欠部内をそれぞ
れ通過して、フィルム８の他方の表面、すなわち、凹部
の外側面を形成する表面に、各一対の外部接続端子７ｃ
として、それぞれ引き出されている。
ム８の各側部にそれぞれ設けられた各切欠部内をそれぞ
れ通過して、フィルム８の他方の表面、すなわち、凹部
の外側面を形成する表面に、各一対の外部接続端子７ｃ
として、それぞれ引き出されている。
【００２７】フィルム８の中央部に位置する各配線パタ
ーン７の端部上には、発光素子９および受光素子１１
が、それぞれダイボンドされている。発光素子９の発光
部は、発光側窓部８ａに対応して設けられた一方の配線
パターン７の窓部７ａに対向している。受光素子１１の
受光部を、受光側窓部８ｂに対応して設けられた他方の
配線パターン７の窓部７ｂに対向している。
ーン７の端部上には、発光素子９および受光素子１１
が、それぞれダイボンドされている。発光素子９の発光
部は、発光側窓部８ａに対応して設けられた一方の配線
パターン７の窓部７ａに対向している。受光素子１１の
受光部を、受光側窓部８ｂに対応して設けられた他方の
配線パターン７の窓部７ｂに対向している。
【００２８】フィルム８の凹部内に配置された発光素子
９および受光素子１１は、その凹部内に充填された遮光
性樹脂１４によって、一体的にモールドされている。各
配線パターン７の端部に設けられた各外部接続端子７ｃ
は、遮光性樹脂１４からそれぞれ引き出されている。
９および受光素子１１は、その凹部内に充填された遮光
性樹脂１４によって、一体的にモールドされている。各
配線パターン７の端部に設けられた各外部接続端子７ｃ
は、遮光性樹脂１４からそれぞれ引き出されている。
【００２９】図２は、発光素子９の配置部分の拡大断面
図である。発光素子９は、光が発生するＰＮ接合面９ａ
を有する半導体素子によって構成されており、ＰＮ接合
面９ａの両側に位置する発光素子９の各側面には、アノ
ード電極９ｂおよびカソード電極９ｃがそれぞれ設けら
れている。発光素子９は、ＰＮ接合面９ａがフィルム８
の中央部と垂直になるように、しかも、そのＰＮ接合面
９ａが、フィルム８に設けられた発光側窓部８ａに、一
方の配線パターン７に設けられた窓部７ａを介して対向
するように、その配線パターン７上に配置されている。
そして、発光素子９のアノード電極９ｂおよびカソード
電極９ｃと、配線パターン７の所定のパターン部分と
が、導電性ペースト１０によって、それぞれ、電気的に
接続されており、これにより、発光素子９が配線パター
ン７にダイボンドされている。
図である。発光素子９は、光が発生するＰＮ接合面９ａ
を有する半導体素子によって構成されており、ＰＮ接合
面９ａの両側に位置する発光素子９の各側面には、アノ
ード電極９ｂおよびカソード電極９ｃがそれぞれ設けら
れている。発光素子９は、ＰＮ接合面９ａがフィルム８
の中央部と垂直になるように、しかも、そのＰＮ接合面
９ａが、フィルム８に設けられた発光側窓部８ａに、一
方の配線パターン７に設けられた窓部７ａを介して対向
するように、その配線パターン７上に配置されている。
そして、発光素子９のアノード電極９ｂおよびカソード
電極９ｃと、配線パターン７の所定のパターン部分と
が、導電性ペースト１０によって、それぞれ、電気的に
接続されており、これにより、発光素子９が配線パター
ン７にダイボンドされている。
【００３０】図３は、受光素子１１の配置部分の拡大断
面図である。受光素子１１の受光部１１ｂは、一方の表
面中央部に設けられており、その表面には、受光部１１
ｂを挟んで、アノード電極１１ａおよびカソード電極１
１ｃが、それぞれ設けられている。受光素子１１は、フ
ィルム８に設けられた受光側窓部８ｂに、受光部１１ｂ
が、他方の配線パターン７に設けられた窓部７ｂを介し
て対向するように、その配線パターン７上に配置されて
いる。そして、受光素子１１のアノード電極１１ａおよ
びカソード電極１１ｃとその配線パターン７の所定のパ
ターン部分とが、導電性ペースト１０によって、それぞ
れ、電気的に接続されており、これにより、受光素子１
１が配線パターン７にダイボンドされている。
面図である。受光素子１１の受光部１１ｂは、一方の表
面中央部に設けられており、その表面には、受光部１１
ｂを挟んで、アノード電極１１ａおよびカソード電極１
１ｃが、それぞれ設けられている。受光素子１１は、フ
ィルム８に設けられた受光側窓部８ｂに、受光部１１ｂ
が、他方の配線パターン７に設けられた窓部７ｂを介し
て対向するように、その配線パターン７上に配置されて
いる。そして、受光素子１１のアノード電極１１ａおよ
びカソード電極１１ｃとその配線パターン７の所定のパ
ターン部分とが、導電性ペースト１０によって、それぞ
れ、電気的に接続されており、これにより、受光素子１
１が配線パターン７にダイボンドされている。
【００３１】なお、受光素子１１のアノード電極１１ａ
およびカソード電極１１ｃと、配線パターン７とを、そ
れぞれ導電性ペースト１０にて電気的に接続して、受光
素子１１を配線パターン７に対してダイボンドする構成
に替えて、受光素子１１のアノード電極１１ａおよびカ
ソード電極１１ｂと配線パターン７とを、それぞれ、ハ
ンダバンプを用いて接着して、受光素子１１を配線パタ
ーン７にダイボンドするようにしてもよい。
およびカソード電極１１ｃと、配線パターン７とを、そ
れぞれ導電性ペースト１０にて電気的に接続して、受光
素子１１を配線パターン７に対してダイボンドする構成
に替えて、受光素子１１のアノード電極１１ａおよびカ
ソード電極１１ｂと配線パターン７とを、それぞれ、ハ
ンダバンプを用いて接着して、受光素子１１を配線パタ
ーン７にダイボンドするようにしてもよい。
【００３２】図４（ａ）は、このような構成の反射型フ
ォトインタラプタ２５を製造するために使用されるモー
ルド金型の断面図であり、このモールド金型２２による
インサート成形によって反射型フォトインタラプタ２５
が製造される。モールド金型２２は、上金型１２と下金
型１３とを有しており、下金型１３は、底側金型部１３
ｄと、この底側金型部１３ｄ上に、所定の凹部１３ｂが
形成されるように、底側金型部１３ｄの両側にそれぞれ
配置された側部金型部１３ｃおよび１３ｅとを有してい
る。各側部金型部１３ｃおよび１３ｅの下部は、底部金
型部１３ｄの各側面にそれぞれ突き合わされており、各
側部金型部１３ｃおよび１３ｅの上部が、底部金型部１
３ｄに対してそれぞれ上方に突出している。そして、底
部金型部１３ｄと各側部金型部１３ｃおよび１３ｅの上
部とによって、凹部１３ｂが形成されている。
ォトインタラプタ２５を製造するために使用されるモー
ルド金型の断面図であり、このモールド金型２２による
インサート成形によって反射型フォトインタラプタ２５
が製造される。モールド金型２２は、上金型１２と下金
型１３とを有しており、下金型１３は、底側金型部１３
ｄと、この底側金型部１３ｄ上に、所定の凹部１３ｂが
形成されるように、底側金型部１３ｄの両側にそれぞれ
配置された側部金型部１３ｃおよび１３ｅとを有してい
る。各側部金型部１３ｃおよび１３ｅの下部は、底部金
型部１３ｄの各側面にそれぞれ突き合わされており、各
側部金型部１３ｃおよび１３ｅの上部が、底部金型部１
３ｄに対してそれぞれ上方に突出している。そして、底
部金型部１３ｄと各側部金型部１３ｃおよび１３ｅの上
部とによって、凹部１３ｂが形成されている。
【００３３】凹部１３ｂは、製造される反射型フォトイ
ンタラプタ２５のフィルム８の屈曲形状と同様の形状に
構成されており、この凹部１３ｂ内の空気が、底側金型
部１３ｄと、この底部金型部１３ｄに突き合わされた各
側部金型部１３ｃおよび１３ｅとのそれぞれの間隙１３
ａを通して吸引されるようになっている。
ンタラプタ２５のフィルム８の屈曲形状と同様の形状に
構成されており、この凹部１３ｂ内の空気が、底側金型
部１３ｄと、この底部金型部１３ｄに突き合わされた各
側部金型部１３ｃおよび１３ｅとのそれぞれの間隙１３
ａを通して吸引されるようになっている。
【００３４】上金型１２の下面は、下金型１３の各側部
金型部１３ｃおよび１３ｅの上面にそれぞれ圧接され
て、凹部１３ｂを気密状態で覆うように、平坦に構成さ
れている。
金型部１３ｃおよび１３ｅの上面にそれぞれ圧接され
て、凹部１３ｂを気密状態で覆うように、平坦に構成さ
れている。
【００３５】このようなモールド金型２２を使用して、
反射型フォトインタラプタ２５を製造する場合には、予
め発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂが形成されたフ
ィルム８が準備される。フィルム８は、凹状に屈曲成形
されることなく、平坦な状態になっており、一方の表面
に、フィルム８の中央部から、長手方向の各側部に沿っ
て、それぞれが所定の形状の一対の配線パターン７がそ
れぞれ設けられる。
反射型フォトインタラプタ２５を製造する場合には、予
め発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂが形成されたフ
ィルム８が準備される。フィルム８は、凹状に屈曲成形
されることなく、平坦な状態になっており、一方の表面
に、フィルム８の中央部から、長手方向の各側部に沿っ
て、それぞれが所定の形状の一対の配線パターン７がそ
れぞれ設けられる。
【００３６】各配線パターン７は、前述したように、フ
ィルム８の中央部に設けられた発光側窓部８ａおよび受
光側窓部８ｂに対向して窓部７ａおよび７ｂがそれぞれ
設けられており、一方の配線パターン７には、発光素子
９が、ＰＮ接合面９ａを窓部７ａに対向させた状態でダ
イボンドされ、他方の配線パターン７には、受光素子１
１が、受光部１１ｂを窓部７ｂに対向させた状態でダイ
ボンドされる。
ィルム８の中央部に設けられた発光側窓部８ａおよび受
光側窓部８ｂに対向して窓部７ａおよび７ｂがそれぞれ
設けられており、一方の配線パターン７には、発光素子
９が、ＰＮ接合面９ａを窓部７ａに対向させた状態でダ
イボンドされ、他方の配線パターン７には、受光素子１
１が、受光部１１ｂを窓部７ｂに対向させた状態でダイ
ボンドされる。
【００３７】このように、フィルム８に、各配線パター
ン７が設けられて、発光素子９および受光素子１１が各
配線パターン７上にダイボンドされると、フィルム８
は、図４（ａ）に示すように、発光素子９および受光素
子１１を上側に配置した状態で、下金型１３の凹部１３
ｂを覆うように、それぞの側部が、下金型１３の各側部
金型部１３ｃおよび１３ｅ上面にそれぞれ載置される。
そして、下金型１３の各側部金型１３ｃおよび１３ｅ上
面と、フィルム８の各側部下面とを密着させた状態で、
下金型１３の凹部１３ｂ内の空気を、各間隙１３ａを通
して吸引し、凹部１３ｂの内部を真空状態とする。これ
により、弾性を有するフイルム８は、凹部１３ｂ内に吸
引され、フィルム８は下金型１３の凹部１３ｂ内面に密
着する。
ン７が設けられて、発光素子９および受光素子１１が各
配線パターン７上にダイボンドされると、フィルム８
は、図４（ａ）に示すように、発光素子９および受光素
子１１を上側に配置した状態で、下金型１３の凹部１３
ｂを覆うように、それぞの側部が、下金型１３の各側部
金型部１３ｃおよび１３ｅ上面にそれぞれ載置される。
そして、下金型１３の各側部金型１３ｃおよび１３ｅ上
面と、フィルム８の各側部下面とを密着させた状態で、
下金型１３の凹部１３ｂ内の空気を、各間隙１３ａを通
して吸引し、凹部１３ｂの内部を真空状態とする。これ
により、弾性を有するフイルム８は、凹部１３ｂ内に吸
引され、フィルム８は下金型１３の凹部１３ｂ内面に密
着する。
【００３８】その後、図４（ｂ）に示すように、凹部１
３ｂ内面にフィルム８が密着した状態の下金型１３の上
部に上金型１２を配置しフィルム８の各側部を固定し
て、凹部１３ｂ内に位置する発光素子９および受光素子
１１の周囲に遮光性樹脂１４を充填して、遮光性樹脂１
４を固化させる。これにより、発光素子９および受光素
子１１は、遮光性樹脂１４によって一体的にモールドさ
れる。この場合、フィルム８の各側部上に位置する各配
線パターン７の端部は、下金型１３の凹部１３ｂからそ
れぞれ延出した状態になっており、従って、固化した遮
光性樹脂１４から各外部接続端子７ｃがそれぞれ延出し
ている。
３ｂ内面にフィルム８が密着した状態の下金型１３の上
部に上金型１２を配置しフィルム８の各側部を固定し
て、凹部１３ｂ内に位置する発光素子９および受光素子
１１の周囲に遮光性樹脂１４を充填して、遮光性樹脂１
４を固化させる。これにより、発光素子９および受光素
子１１は、遮光性樹脂１４によって一体的にモールドさ
れる。この場合、フィルム８の各側部上に位置する各配
線パターン７の端部は、下金型１３の凹部１３ｂからそ
れぞれ延出した状態になっており、従って、固化した遮
光性樹脂１４から各外部接続端子７ｃがそれぞれ延出し
ている。
【００３９】下金型１３内の遮光性樹脂１４が固化する
と、上金型１２が下金型１３から分離されて、反射型フ
ォトインタラプタ２５が取出される。取り出された反射
型フォトインタラプタ２５は、薄くて小型に形成されて
おり、しかも、発光素子９および受光素子１１間が、遮
光性樹脂１４によって遮光されている。
と、上金型１２が下金型１３から分離されて、反射型フ
ォトインタラプタ２５が取出される。取り出された反射
型フォトインタラプタ２５は、薄くて小型に形成されて
おり、しかも、発光素子９および受光素子１１間が、遮
光性樹脂１４によって遮光されている。
【００４０】このような反射型フォトインタラプタ２５
は、図５に示すように、プリント配線基板３上に実装さ
れる。この場合、反射型フォトインタラプタ２５は、フ
ィルム８の発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂを上方
に向けて、遮光性樹脂１４から延出した各配線パターン
7の一対の外部接続端子７ｃが、プリント配線基板３の
表面に設けられた所定の配線パターン部分に対応するよ
うに、基板３上に配置される。そして、プリント配線基
板３の表面に設けられた所定の配線部分と、反射型フォ
トインタラプタ２５の各回部端子７ｃとが、それぞれハ
ンダ１６によって導電状態で接続されて、プリント配線
基板３に反射型フォトインタラプタ２５が実装される。
は、図５に示すように、プリント配線基板３上に実装さ
れる。この場合、反射型フォトインタラプタ２５は、フ
ィルム８の発光側窓部８ａおよび受光側窓部８ｂを上方
に向けて、遮光性樹脂１４から延出した各配線パターン
7の一対の外部接続端子７ｃが、プリント配線基板３の
表面に設けられた所定の配線パターン部分に対応するよ
うに、基板３上に配置される。そして、プリント配線基
板３の表面に設けられた所定の配線部分と、反射型フォ
トインタラプタ２５の各回部端子７ｃとが、それぞれハ
ンダ１６によって導電状態で接続されて、プリント配線
基板３に反射型フォトインタラプタ２５が実装される。
【００４１】この場合、発光側窓部８ａは、前述したよ
うに、円形状に形成されており、また、受光側窓部８ｂ
は、円形状の発光側窓部８ａとは異なる四角形状に形成
されているために、発光素子９および受光素子１１が、
遮光性樹脂１４によって覆われた状態であっても、発光
素子９および受光素子１１が、フィルム８のいずれのサ
イドに位置するかを容易に識別することができる。従っ
て、プリント配線基板３に実装する際に、反射型フォト
インタラプタ２５の方向性を間違えるおそれがなく、フ
ィルム８の各側部に設けられた一対の外部接続端子７ｃ
を、プリント配線基板３の所定のパターン部分に正確に
接続することができる。
うに、円形状に形成されており、また、受光側窓部８ｂ
は、円形状の発光側窓部８ａとは異なる四角形状に形成
されているために、発光素子９および受光素子１１が、
遮光性樹脂１４によって覆われた状態であっても、発光
素子９および受光素子１１が、フィルム８のいずれのサ
イドに位置するかを容易に識別することができる。従っ
て、プリント配線基板３に実装する際に、反射型フォト
インタラプタ２５の方向性を間違えるおそれがなく、フ
ィルム８の各側部に設けられた一対の外部接続端子７ｃ
を、プリント配線基板３の所定のパターン部分に正確に
接続することができる。
【００４２】プリント配線基板３上に実装された反射型
フォトインタラプタ２５は、図５に示すように、発光素
子９から出射された光が、フィルム８の発光側窓部８ａ
を通って照射される。そして、反射型フォトインタラプ
タ２５に対向して物体１７が存在すると、その物体１７
にて反射された光が、受光側窓部８ｂを通って、受光素
子１１にて受光される。これにより、反射型フォトイン
タラプタ２５に対向して物体１７が存在することが検出
される。
フォトインタラプタ２５は、図５に示すように、発光素
子９から出射された光が、フィルム８の発光側窓部８ａ
を通って照射される。そして、反射型フォトインタラプ
タ２５に対向して物体１７が存在すると、その物体１７
にて反射された光が、受光側窓部８ｂを通って、受光素
子１１にて受光される。これにより、反射型フォトイン
タラプタ２５に対向して物体１７が存在することが検出
される。
【００４３】この場合、発光素子９の発光部であるＰＮ
接合面９ａが、フィルム８の中央部に設けられた発光側
窓部８ａに対して垂直な状態で対向しているために、フ
ィルム８の発光側窓部８ａから垂直方向に光が出射され
る。しかも、発光側窓部８ａは、円形状に形成されてい
るために、その発光側窓部８ａから出射される光は、不
均一に拡散することが防止される。これにより、被検出
物である物体１７に対する光の指向性が向上し、物体１
７を高精度にて検出することができる。
接合面９ａが、フィルム８の中央部に設けられた発光側
窓部８ａに対して垂直な状態で対向しているために、フ
ィルム８の発光側窓部８ａから垂直方向に光が出射され
る。しかも、発光側窓部８ａは、円形状に形成されてい
るために、その発光側窓部８ａから出射される光は、不
均一に拡散することが防止される。これにより、被検出
物である物体１７に対する光の指向性が向上し、物体１
７を高精度にて検出することができる。
【００４４】また、発光素子９および受光素子１１が遮
光性樹脂１４によって一体的にモールドされているため
に、発光素子９から出射される光が受光素子１１にて直
接受光されることが防止される。しかも、遮光性樹脂の
フィルム８に設けられた発光側窓部８ａと受光側窓部８
ｂとがフィルム８の一部によって光学的に分離されてい
るために、発光素子９から出射される光が、発光側窓部
８ａからフィルム８の一部を通って受光側窓部８ｂにリ
ークするおそれもない。
光性樹脂１４によって一体的にモールドされているため
に、発光素子９から出射される光が受光素子１１にて直
接受光されることが防止される。しかも、遮光性樹脂の
フィルム８に設けられた発光側窓部８ａと受光側窓部８
ｂとがフィルム８の一部によって光学的に分離されてい
るために、発光素子９から出射される光が、発光側窓部
８ａからフィルム８の一部を通って受光側窓部８ｂにリ
ークするおそれもない。
【００４５】なお、受光側窓部８ｂの開口面積は、物体
１７にて反射される光を集光できる程度であれば、特に
限定されるものではないが、物体１７にて反射された光
を効率よく集光するために、発光側窓部８ａの開口面積
よりも大きくなっていることが好ましい。また、受光側
窓部８ｂは、発光側窓部８ａとの識別を容易にするため
に、四角形状に構成されているが、このような形状に限
定されるものではなく、発光側窓部８ａよりも大きな円
形状であってもよい。
１７にて反射される光を集光できる程度であれば、特に
限定されるものではないが、物体１７にて反射された光
を効率よく集光するために、発光側窓部８ａの開口面積
よりも大きくなっていることが好ましい。また、受光側
窓部８ｂは、発光側窓部８ａとの識別を容易にするため
に、四角形状に構成されているが、このような形状に限
定されるものではなく、発光側窓部８ａよりも大きな円
形状であってもよい。
【００４６】さらに、図４に示すモールド金型２２の構
成は、一例を示すものであり、このような構成に限定さ
れるものではない。モールド金型２２としては、例え
ば、上金型１２と下金型１３の形状を、それぞれ反対に
構成して、上金型に凹部を設けるようにしてもよい。こ
の場合には、発光素子９および受光素子１１を搭載した
フィルム８は、発光素子９および受光素子１１が下側に
なるように下金型上に配置されて、フィルム８は、上金
型の凹部内に密着される。また、上金型１２と下金型１
３を、上下方向に開く構成に替えて、左右方向に開く構
成とすることにより、フィルム８を鉛直方向に沿って配
置して成形するようにしてもよい。
成は、一例を示すものであり、このような構成に限定さ
れるものではない。モールド金型２２としては、例え
ば、上金型１２と下金型１３の形状を、それぞれ反対に
構成して、上金型に凹部を設けるようにしてもよい。こ
の場合には、発光素子９および受光素子１１を搭載した
フィルム８は、発光素子９および受光素子１１が下側に
なるように下金型上に配置されて、フィルム８は、上金
型の凹部内に密着される。また、上金型１２と下金型１
３を、上下方向に開く構成に替えて、左右方向に開く構
成とすることにより、フィルム８を鉛直方向に沿って配
置して成形するようにしてもよい。
【００４７】
【発明の効果】本発明の反射型フォトインタラプタは、
このように、フィルムの一方の表面に配置された配線パ
ターン上に、発光素子および受光素子が、フィルムに設
けられた発光側窓部および受光側窓部に対向した状態で
搭載されて、遮光性樹脂によって一体的にモールドされ
ているために、小型に形成することができるとともに、
容易に製造することができ、製造コストを低減すること
ができる。
このように、フィルムの一方の表面に配置された配線パ
ターン上に、発光素子および受光素子が、フィルムに設
けられた発光側窓部および受光側窓部に対向した状態で
搭載されて、遮光性樹脂によって一体的にモールドされ
ているために、小型に形成することができるとともに、
容易に製造することができ、製造コストを低減すること
ができる。
【００４８】また、フィルムを、遮光性樹脂にてモール
ドされた発光素子および受光素子が収容されるように凹
状に屈曲成形して、フィルムに設けられた配線パターン
の端部を遮光性樹脂から引き出して外部接続用端子とす
ることによって、配線パターンを保護することができ、
また、基板に対する実装も容易になる。
ドされた発光素子および受光素子が収容されるように凹
状に屈曲成形して、フィルムに設けられた配線パターン
の端部を遮光性樹脂から引き出して外部接続用端子とす
ることによって、配線パターンを保護することができ、
また、基板に対する実装も容易になる。
【００４９】さらに、弾性を有するフィルムを使用して
モールド金型によるインサート成形することにより、フ
ィルムを容易に所定形状に成形することができ、さら
に、製造が容易になる。
モールド金型によるインサート成形することにより、フ
ィルムを容易に所定形状に成形することができ、さら
に、製造が容易になる。
【００５０】ＰＮ接合面を有する発光素子が、フィルム
に設けられた配線パターンに対して、発光素子のＰＮ接
合面をフィルムと垂直になるようにダイボンドされてい
ることにより、発光素子から発せられる光の指向性を、
さらに、向上させることができ、また、発光素子と配線
パターンとを金線等によって結線する必要がなく、全体
をさらに小型化することができるとともに、製造が容易
になる。
に設けられた配線パターンに対して、発光素子のＰＮ接
合面をフィルムと垂直になるようにダイボンドされてい
ることにより、発光素子から発せられる光の指向性を、
さらに、向上させることができ、また、発光素子と配線
パターンとを金線等によって結線する必要がなく、全体
をさらに小型化することができるとともに、製造が容易
になる。
【００５１】受光素子は、前記配線パターン上にダイボ
ンドされていることによって、受光素子と配線パターン
とを金線等によって結線する必要がなく、全体をさらに
小型化することができるとともに、製造が容易になる。
ンドされていることによって、受光素子と配線パターン
とを金線等によって結線する必要がなく、全体をさらに
小型化することができるとともに、製造が容易になる。
【００５２】受光素子は、導電パターンに替えて、ハン
ダバンプによって、配線パターンに対してダイボンドす
ることによっても、全体をさらに小型化することができ
るとともに、製造が容易になる。
ダバンプによって、配線パターンに対してダイボンドす
ることによっても、全体をさらに小型化することができ
るとともに、製造が容易になる。
【００５３】フィルムの発光側窓部および受光側窓部
は、遮光性材料によって構成されたフィルム部分によっ
て相互に分離されているために、発光側窓部から照射さ
れる光が、フィルムを通って、受光側窓部にリークする
おそれがない。
は、遮光性材料によって構成されたフィルム部分によっ
て相互に分離されているために、発光側窓部から照射さ
れる光が、フィルムを通って、受光側窓部にリークする
おそれがない。
【００５４】発光側窓部が円形状に形成されていること
によって、発光側窓部からは、光が、指向性よく照射さ
れるために、被検出物である物体の検出精度を向上させ
ることができる。
によって、発光側窓部からは、光が、指向性よく照射さ
れるために、被検出物である物体の検出精度を向上させ
ることができる。
【００５５】また、受光側窓部と発光側窓部とが、相互
に識別可能に構成されていることによって、反射型フォ
トインタラプタを基板上に実装する際にも、方向性を間
違うことなく正確に実装することができる。
に識別可能に構成されていることによって、反射型フォ
トインタラプタを基板上に実装する際にも、方向性を間
違うことなく正確に実装することができる。
【図１】本発明の反射型フォトインタラプタ実施の形態
の一例を示しており、（ａ）は、その反射型フォトイン
タラプタの平面図、（ｂ）は、その正面図、（ｃ）は、
その側面図、（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面
図である。
の一例を示しており、（ａ）は、その反射型フォトイン
タラプタの平面図、（ｂ）は、その正面図、（ｃ）は、
その側面図、（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面
図である。
【図２】その反射型フォトインタラプタの発光素子およ
びその周辺部分を拡大して示す断面図である。
びその周辺部分を拡大して示す断面図である。
【図３】その反射型フォトインタラプタの受光素子部分
およびその周辺部分を拡大して示す断面図である。
およびその周辺部分を拡大して示す断面図である。
【図４】（ａ）は、その反射型フォトインタラプタの成
形工程に使用される金型の断面図、（ｂ）は、その動作
説明図である。
形工程に使用される金型の断面図、（ｂ）は、その動作
説明図である。
【図５】図１に示す反射型フォトインタラプタの組立断
面図である。
面図である。
【図６】（ａ）は、従来の反射型フォトインタラプタの
構造を示す平面図、（ｂ）は、その正面図、（ｃ）は、
その側面図、（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面
図である。
構造を示す平面図、（ｂ）は、その正面図、（ｃ）は、
その側面図、（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面
図である。
３ 基板 ７ 配線パターン ７ｃ 外部接続端子 ８ フィルム ８ａ 発光側窓部 ８ｂ 受光側窓部 ９ 発光素子 ９ａ ＰＮ接合面 １０ 導電性ペースト １１ 受光素子 １１ａ 電極 １１ｂ 受光部 １２ 上金型 １３ 下金型 １３ａ 間隙 １３ｂ 凹部 １３ｃ，１３ｅ 側部金型部 １３ｄ 底部金型部 １４ 遮光性樹脂 １６ ハンダ １７ 被検出物 ２２ モールド金型 ２５ 反射型フォトインタラプタ
Claims (10)
- 【請求項１】 発光側窓部および受光側窓部がそれぞれ
設けられるとともに、配線パターンが一方の表面に設け
られたフィルムと、 該フィルムにおける発光側窓部および該受光側窓部に、
それぞれの発光部および受光部が対向した状態で、該配
線パターン上に搭載された発光素子および受光素子と、 該発光素子および受光素子を一体的にモールドする遮光
性樹脂と、 を具備することを特徴とする反射型フォトインタラプ
タ。 - 【請求項２】 前記フィルムは、前記遮光性樹脂を収容
する凹部が中央部に形成されており、前記配線パターン
が該凹部の内側表面に沿って配置されている請求項１に
記載の反射型フォトインタラプタ。 - 【請求項３】 前記配線パターンの端部が、前記遮光性
樹脂から引き出されて、外部接続用端子とされている請
求項２に記載の反射型フォトインタラプタ。 - 【請求項４】 前記フィルムは弾性を有しており、モー
ルド金型によるインサート成形によって所定形状に成形
されている請求項２に記載の反射型フォトインタラプ
タ。 - 【請求項５】 前記発光素子がＰＮ接合面を有してお
り、該発光素子は、前記フィルムに設けられた配線パタ
ーンに、そのＰＮ接合面が該配線パターンとほぼ垂直に
なるように、導電性ペーストによってダイボンドされて
いる請求項１〜４のいずれかに記載の反射型フォトイン
タラプタ。 - 【請求項６】 前記受光素子は、受光部が設けられた表
面に電極が設けられており、前記フィルムに設けられた
配線パターンに、導電性ペーストによってダイボンドさ
れている請求項１〜５のいずれかに記載の反射型フォト
インタラプタ。 - 【請求項７】 前記受光素子は、受光部が設けられた表
面に各電極が設けられており、前記フィルムに設けられ
た配線パターンに、ハンダバンプによってダイボンドさ
れている請求項１〜５のいずれかに記載の反射型フォト
インタラプタ。 - 【請求項８】 前記フィルムは、遮光性材料によって構
成されており、前記発光側窓部および受光側窓部が該フ
ィルムの一部によって、光学的に分離されている請求項
１〜７のいずれかに記載の反射型フォトインタラプタ。 - 【請求項９】 前記発光側窓部が円形状に形成されてい
る請求項８に記載の反射型フォトインタラプタ。 - 【請求項１０】 前記受光側窓部と発光側窓部とが、相
互に識別可能に構成されている請求項８に記載の反射型
フォトインタラプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000102881A JP3585216B2 (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | 反射型フォトインタラプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000102881A JP3585216B2 (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | 反射型フォトインタラプタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001291893A true JP2001291893A (ja) | 2001-10-19 |
| JP3585216B2 JP3585216B2 (ja) | 2004-11-04 |
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