JP2013172006A - 発光装置、および、光学装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 発光素子から放たれた光のより多くを一方向側に向かわせることのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】 基材１と、基材１に接合された透光部材４と、基材１に接合され、且つ、基材１および透光部材４の間に位置する空隙７１に収容された発光素子３と、を備え、透光部材４は、内側面４３と外側面４１と外表面４５とを有し、内側面４３は、空隙７１の一部を規定しており、外側面４１は、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において発光素子３から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している第１傾斜部４１１を有し、外表面４５は、基材１の平面視において第１傾斜部４１１に重なる第１上面部４５１ａを有し、第１上面部４５１ａは、発光素子３から放たれ第１傾斜部４１１にて反射された光を、出射する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、発光装置、および、光学装置に関する。

従来から、発光素子からの光を一方向に向かって照射するための発光装置が知られている（たとえば特許文献１参照）。同文献に開示の発光装置は、基材と、発光素子と、レンズと、を備える。発光素子はおよびレンズは、基材に配置されている。レンズと基材との間には空隙が形成されている。当該空隙に、発光素子が収容されている。レンズは光出射面を有する。光出射面は、基材の厚さ方向のうち基材から発光素子に向かう方向に膨らんでいる。発光素子から放たれた光は、前記空隙を通過しレンズに入射する。レンズに入射する光は、レンズに入射する際に屈折する。これにより、光の進行方向は基材の厚さ方向に傾く。更に、レンズに入射した光は光出射面から出射される。光出射面から出射する光は、光出射面にて屈折する。これにより、光の進行方向は、基材の厚さ方向に更に傾く。このように、従来の発光装置では、一方向における放射強度の向上を図っている。

特開２０１１−９７０１１号公報

従来の発光装置においては、発光素子から放たれた光の一部は、レンズに入射したのち、発光装置の側方に向かってレンズから出射される。発光装置の側方に向かって出射される光は、発光装置の放射強度を向上させることにほとんど寄与せず、無駄になっている。

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、発光素子から放たれた光のより多くを一方向側に向かわせることのできる発光装置を提供することをその主たる課題とする。

本発明の第１の側面によると、基材と、前記基材に接合された透光部材と、前記基材に接合され、且つ、前記基材および前記透光部材の間に位置する空隙に収容された発光素子と、を備え、前記透光部材は、内側面と外側面と外表面とを有し、前記内側面は、前記空隙の一部を規定しており、前記外側面は、前記基材の厚さ方向において前記基材から遠ざかるほど、前記基材の平面視において前記発光素子から遠ざかるように、前記厚さ方向に対し傾斜している傾斜部を有し、前記外表面は、前記基材の平面視において前記傾斜部に重なる上面部を有し、前記上面部は、前記発光素子から放たれ前記傾斜部にて反射された光を、出射する、発光装置が提供される。

好ましくは、前記外表面は、前記基材の平面視において前記発光素子に重なる光出射面を有する。

好ましくは、前記光出射面は、前記基材の厚さ方向のうち前記基材から前記発光素子に向かう第１方向に、膨らむ。

好ましくは、前記外表面は、前記基材の平面視において前記光出射面および前記上面部の間に位置する出射側底部を有し、前記光出射面は、前記出射側底部から前記第１方向に膨らんでおり、前記上面部は、前記出射側底部よりも前記第１方向側に位置する部位を有する。

好ましくは、前記出射側底部は、平坦である。

好ましくは、前記出射側底部は、前記光出射面を囲む形状である。

好ましくは、前記外表面は、前記出射側底部から前記第１方向に起立する起立壁部を有し、前記起立壁部は、前記出射側底部および前記上面部につながっている。

好ましくは、前記起立壁部は、起立壁傾斜部分を有し、前記起立壁傾斜部分は、前記基材の厚さ方向において前記出射側底部から遠ざかるほど、前記基材の平面視において前記出射側底部から遠ざかるように傾斜する。

好ましくは、前記起立壁部は、前記起立壁傾斜部分および前記上面部の間に位置する起立壁凸面部分を有し、前記起立壁凸面部分は、前記起立壁傾斜部分および前記上面部につながっている。

好ましくは、前記外側面は、前記傾斜部および前記基材の間に位置する起立部を有し、前記起立部は、前記傾斜部につながっている。

好ましくは、前記傾斜部は、前記基材に垂直な平面による断面形状において、直線状を呈する。

好ましくは、前記傾斜部は、前記基材から遠ざかるほど、前記厚さ方向に対する傾斜角が徐々に小さくなる。

好ましくは、前記外側面は、互いに離間し且つ互いに反対側を向く２つの平坦外壁部を有し、前記傾斜部は、前記基材の平面視において、前記発光素子に対し、前記２つの平坦外壁部が離間する方向に直交する一方向側に、位置している。

好ましくは、前記内側面は、前記基材の平面視において前記発光素子に重なる光入射面を有し、前記光入射面は、前記基材の厚さ方向のうち前記基材から前記発光素子に向かう第１方向とは反対の第２方向に、膨らむ。

好ましくは、前記光入射面は、平坦部分および曲面部分を有し、前記平坦部分は、前記基材の平面視において前記発光素子に重なり、前記曲面部分は、前記平坦部分につながり且つ前記平坦部分を囲む。

好ましくは、前記内側面は、前記空隙の一部を規定する入射側内壁部を有し、前記入射側内壁部は、前記発光素子を囲む。

好ましくは、前記入射側内壁部は、前記基材の厚さ方向において前記基材から遠ざかるほど、前記基材の平面視において前記発光素子に近接するように、前記厚さ方向に対し傾斜している入射側傾斜部分を有する。

好ましくは、前記入射側内壁部は、前記入射側傾斜部分と前記基材との間に位置する入射側凸面部分を有し、前記入射側凸面部分は、前記入射側傾斜部分につながっている。

好ましくは、前記発光素子および前記基材にボンディングされたワイヤを更に備える。

好ましくは、前記基材および前記透光部材を接合する透光部材接合層を更に備え、前記透光部材接合層は、前記基材および前記透光部材に直接接する。

好ましくは、前記光出射面の最も前記第１方向側に位置する部位は、前記上面部と面一、もしくは、前記上面部よりも前記基材に近接している。

好ましくは、前記傾斜部は、前記出射側底部よりも、前記第１方向側に位置する部位を有する。

好ましくは、前記傾斜部は、前記発光素子から放たれた光を全反射することにより、当該光を前記上面部に向かわせる。

好ましくは、前記基材は、主面および裏面を有する基板と、前記主面に形成された主面電極と、を含み、前記発光素子は、前記主面電極に配置されている。

好ましくは、前記発光素子および前記主面電極を接合し、且つ、前記発光素子および前記主面電極に直接接する素子接合層を更に備える。

好ましくは、前記基材は、前記裏面に形成され且つ前記主面電極に導通する裏面電極を含む。

本発明の第２の側面によると、本発明の第１の側面によって提供される発光装置と、配線基板と、前記発光装置および前記配線基板を接合するハンダ層と、を備える、光学装置が提供される。

好ましくは、前記配線基板に実装された受光装置を更に備える。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態の光学装置を示す正面図である。 図１に示した光学装置における発光装置の平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図２に示した光学装置における透光部材の内側面を透視化して示す平面図である。 図４に示した光学装置における基材と発光素子とワイヤとを透視化して示す平面図である。 図５から、透光部材を省略して示す平面図である。 図６に、透光部材の内側面を追加して示す平面図である。 図２に示した発光装置の正面図である。 図２に示した発光装置の背面図である。 図２に示した発光装置の左側面図である。 図２に示した発光装置の右側面図である。 図２に示した発光装置の底面図である。 本発明の第１実施形態の発光装置の製造方法の一工程を示す平面図である。 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。 図１３に続く一工程を示す平面図である。 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。 図１５に続く一工程を示す平面図である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態の第１変形例の発光装置の断面図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例の発光装置の断面図である。 本発明の第１実施形態の第３変形例の発光装置の断面図である。 本発明の第１実施形態の第４変形例の発光装置の断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１〜図１８を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態の光学装置を示す正面図である。

同図に示す光学装置８００は、フォトインタラプタである。光学装置８００は、発光装置１００と、配線基板８０１と、受光装置８０２と、ハンダ層８０３とを備える。

配線基板８０１は、たとえばプリント配線基板である。配線基板８０１は、たとえば、絶縁基板と、当該絶縁基板に形成されたパターン電極とを含む。発光装置１００および受光装置８０２は配線基板８０１に搭載されている。発光装置１００ないし受光装置８０２と、配線基板８０１との間にはそれぞれ、ハンダ層８０３が介在している。ハンダ層８０３は、発光装置１００ないし受光装置８０２と、配線基板８０１とを接合している。

図２は、図１に示した光学装置における発光装置の平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図２に示した光学装置における透光部材の内側面を透視化して示す平面図である。図５は、図４に示した光学装置における基材と発光素子とワイヤとを透視化して示す平面図である。図６は、図５から、透光部材を省略して示す平面図である。図７は、図６に、透光部材の内側面を追加して示す平面図である。図８は、図２に示した発光装置の正面図である。図９は、図２に示した発光装置の背面図である。図１０は、図２に示した発光装置の左側面図である。図１１は、図２に示した発光装置の右側面図である。図１２は、図２に示した発光装置の底面図である。

図３によく表れているように、発光装置１００は、基材１と、発光素子３と、透光部材４と、素子接合層６１と、透光部材接合層６２（図８、図９参照）と、ワイヤ６９と、を備える。

図３、図６、図１２等に示すように、基材１は、基板１１と、主面電極１２と、裏面電極１４と、第１連絡電極１５１と、第２連絡電極１５２と、を含む。

基板１１は絶縁性材料よりなる。このような絶縁性材料は、たとえば、樹脂もしくはセラミックである。前記樹脂としては、たとえば、ガラスエポキシ樹脂や、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、もしくは、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂が挙げられる。前記セラミックとしては、たとえば、アルミナ、もしくは、窒化アルミニウムが挙げられる。

基板１１は、主面１１１と、裏面１１２と、第１側面１１３と、第２側面１１４と、第３側面１１５と、第４側面１１６と、を有する。主面１１１および裏面１１２は互いに反対側を向く。４つの側面（第１側面１１３、第２側面１１４、第３側面１１５、および第４側面１１６）は、互いに異なる方向を向く。具体的には、第１側面１１３および第３側面１１５は互いに反対側を向く。第２側面１１４および第４側面１１６は互いに反対側を向く。４つの側面（第１側面１１３、第２側面１１４、第３側面１１５、および第４側面１１６）は、いずれも、主面１１１、および裏面１１２につながる。４つの側面（第１側面１１３、第２側面１１４、第３側面１１５、および第４側面１１６）のうちの隣接する２つは、互いにつながる。主面１１１、裏面１１２、および４つの側面（第１側面１１３、第２側面１１４、第３側面１１５、および第４側面１１６）はいずれも平坦である。

主面電極１２は主面１１１に形成されている。図６、図７に示すように、主面電極１２は、ダイパッド部１２１と、第１主面連結部１２２と、第１主面帯状部１２４と、ワイヤボンディング部１２６と、第２主面連結部１２７と、第２主面帯状部１２９と、を有する。

ダイパッド部１２１は発光素子３を配置するためのものである。本実施形態では、ダイパッド部１２１は矩形状である。第１主面帯状部１２４は、基板１１における主面１１１の、方向Ｘにおける一端に位置している。第１主面帯状部１２４は、方向Ｙに沿って延びる帯状である。第１主面連結部１２２は、方向Ｘに沿って延びる帯状である。第１主面連結部１２２は、ダイパッド部１２１と第１主面帯状部１２４とにつながっている。

ワイヤボンディング部１２６はワイヤ６９をボンディングするためのものである。本実施形態では、ワイヤボンディング部１２６は矩形状である。第２主面帯状部１２９は、基板１１における主面１１１の、方向Ｘにおける他端に位置している。第２主面帯状部１２９は、方向Ｙに沿って延びる帯状である。第２主面連結部１２７は、方向Ｘに沿って延びる帯状である。本実施形態では、第２主面連結部１２７の個数は２つである。第２主面連結部１２７は、ワイヤボンディング部１２６と第２主面帯状部１２９とにつながっている。

主面電極１２の具体的構成は上述のものに限定されない。主面電極１２は発光素子３をボンディングするためのダイパッド部１２１を有していれば、どのような構成であってもよい。また、基材１が、主面電極１２上に形成されたレジスト層（図示略）を含んでいてもよい。

図１２に示す裏面電極１４は、第１実装パッド１４１および第２実装パッド１４２を有する。

第１実装パッド１４１は、基板１１における裏面１１２の、方向Ｘにおける一端に位置している。第１実装パッド１４１は、方向Ｙに沿って延びる帯状である。第１実装パッド１４１は、ダイパッド部１２１に導通している。本実施形態では、第１実装パッド１４１は、第１主面連結部１２２と、第１主面帯状部１２４と、第１連絡電極１５１と、を経由して、ダイパッド部１２１に導通している。発光装置１００が配線基板８０１に実装された状態（図１参照）において、第１実装パッド１４１と配線基板８０１との間には、ハンダ層８０３が介在している。第１実装パッド１４１と配線基板８０１とに、ハンダ層８０３が直接接している。

第２実装パッド１４２は、基板１１における裏面１１２の、方向Ｘにおける他端に位置している。第２実装パッド１４２は、方向Ｙに沿って延びる帯状である。本実施形態では、第２実装パッド１４２は、第２主面連結部１２７と、第２主面帯状部１２９と、第２連絡電極１５２と、を経由して、ワイヤボンディング部１２６に導通している。発光装置１００が配線基板８０１に実装された状態（図１参照）において、第２実装パッド１４２と配線基板８０１との間には、ハンダ層８０３が介在している。第２実装パッド１４２と配線基板８０１とに、ハンダ層８０３が直接接している。

図３、図１０等に示す第１連絡電極１５１は、基板１１の第１側面１１３に形成されている。第１連絡電極１５１は、ダイパッド部１２１および第１実装パッド１４１を導通させるためのものである。本実施形態とは異なり、第１連絡電極１５１は、基板１１を貫通するスルーホール電極であってもよい。

図３、図１１等に示す第２連絡電極１５２は、基板１１の第３側面１１５に形成されている。第２連絡電極１５２は、ワイヤボンディング部１２６および第２実装パッド１４２を導通させるためのものである。本実施形態とは異なり、第２連絡電極１５２は、基板１１を貫通するスルーホール電極であってもよい。

図３に示すように、発光素子３は、基材１に接合されている。より具体的には、発光素子３は、主面電極１２（本実施形態ではダイパッド部１２１）に配置されている。本実施形態において、発光素子３はベアチップＬＥＤである。発光素子３は、たとえば、ｎ型の半導体層と、ｐ型の半導体層と、これらの半導体層に挟まれ且つ光を発する活性層と、部分電極と、全面電極と、を含む。発光素子３は、平面視において矩形状である。発光素子３は、側面および上面から多くの光を発する。本実施形態において発光素子３は赤外線を発する。発光素子３の一辺は、たとえば０．３ｍｍ程度である。上記の全面電極は、発光素子３におけるダイパッド部１２１側に位置する。一方、上記の部分電極は、発光素子３におけるダイパッド部１２１側とは反対側に位置する。本実施形態にかかる発光素子３はワイヤ６９が一本のみ接続する１ワイヤタイプであるが、発光素子３は、ワイヤが二本接続する２ワイヤタイプや、ワイヤを接続しないフリップチップタイプのものであってもよい。

図３に示す素子接合層６１は、発光素子３を基材１に対し接合している。素子接合層６１は、発光素子３と主面電極１２（本実施形態においてはダイパッド部１２１）との間に位置する。素子接合層６１は、発光素子３と主面電極１２（本実施形態においてはダイパッド部１２１）とに直接接している。素子接合層６１は、導電性の材料よりなる。素子接合層６１は、たとえば、銀ペーストである。素子接合層６１が導電性を有する材料よりなるため、素子接合層６１を介して発光素子３とダイパッド部１２１とが導通している。発光素子３は、ワイヤが二本接続する２ワイヤタイプである場合、素子接合層６１は、導電性のものであってもよいし、絶縁性のものであってもよい。

図３、図６等に示すワイヤ６９は、発光素子３と基材１（ワイヤボンディング部１２６）とにボンディングされている。これにより、発光素子３とワイヤボンディング部１２６とが導通している。

図２〜図５、図８〜図１１によく表れているように、透光部材４は基材１に接合されている。具体的には、透光部材４は、基材１の主面１１１側に配置されている。透光部材４は、たとえば、可視光を透過させない樹脂よりなる。このような樹脂としては、熱硬化性のエポキシ樹脂が挙げられる。また、このような樹脂はたとえば黒色である。本実施形態では、透光部材４は、発光素子３からの光（本実施形態では赤外線）を透過可能である。透光部材４の屈折率は、たとえば、１．３〜１．７である。透光部材４と基材１との間には、空隙７１が形成されている。空隙７１には発光素子３が収容されている。本実施形態においては、空隙７１に発光素子３が露出している。本実施形態においては、透光部材４には、入射側凹部４８と出射側凹部４９とが形成されている。入射側凹部４８は、基材１の厚さ方向Ｚのうち基材１から発光素子３に向かう第１方向Ｚ１に凹む。入射側凹部４８が空隙７１を構成している。一方、出射側凹部４９は、第１方向Ｚ１とは反対側の第２方向Ｚ２に凹む。本実施形態では、透光部材４は一体成型されている。

図２、図３に示すように、透光部材４は、外側面４１と、内側面４３と、外表面４５とを有する。

図２、図３に示すように、外側面４１は、透光部材４の側方に位置する面である。外側面４１は、第１傾斜部４１１と、第１直立部４１２と、第２傾斜部４１４と、第２直立部４１５と、平坦外壁部４１８，４１９と、を有する。

図３、図８〜図１０に示す第１傾斜部４１１は、発光素子３に放たれた光を透光部材４内にて反射させ、第１方向Ｚ１側に向かって進行させる。好ましくは、第１傾斜部４１１は、発光素子３に放たれた光を透光部材４内にて全反射させ、第１方向Ｚ１側に向かって進行させる。第１傾斜部４１１は、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において発光素子３から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対して傾斜している。好ましくは、第１傾斜部４１１の厚さ方向Ｚに対する傾斜角θ１１は、３５度〜４５度である。図３に示すように、第１傾斜部４１１は、基材１の平面視において、発光素子３とは異なる位置に配置されている。本実施形態においては、第１傾斜部４１１は、基材１に垂直な平面による断面形状において、直線状を呈している。本実施形態においては更に、第１傾斜部４１１は平坦である。第１傾斜部４１１は何にも覆われていない。すなわち、第１傾斜部４１１は、発光装置１００の外部の空間に露出している。

図３、図８〜図１０に示す第１直立部４１２は、基材１の厚さ方向Ｚに沿って直立している面である。第１直立部４１２は平坦である。第１直立部４１２は第１傾斜部４１１につながっている。第１直立部４１２は、第１側面１１３の向く方向と同一方向を向いている。第１直立部４１２は、透光部材４になる透光母材４’を切断することにより形成された切断面である。

図３、図８、図９、図１１に示す第２傾斜部４１４は、発光素子３に放たれた光を透光部材４内にて反射させ、第１方向Ｚ１側に向かって進行させる。好ましくは、第２傾斜部４１４は、発光素子３に放たれた光を透光部材４内にて全反射させ、第１方向Ｚ１側に向かって進行させる。第２傾斜部４１４は、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において発光素子３から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対して傾斜している。好ましくは、第２傾斜部４１４の厚さ方向Ｚに対する傾斜角θ１２は、３５度〜４５度である。第２傾斜部４１４は、基材１の平面視において、発光素子３とは異なる位置に配置されている。図３に示すように、基材１の平面視において第２傾斜部４１４と第１傾斜部４１１との間に、発光素子３が位置している。本実施形態においては、第２傾斜部４１４は、基材１に垂直な平面による断面形状において、直線状を呈している。本実施形態においては更に、第２傾斜部４１４は平坦である。第２傾斜部４１４は何にも覆われていない。すなわち、第２傾斜部４１４は、発光装置１００の外部の空間に露出している。

図３、図８、図９、図１１に示す第２直立部４１５は、基材１の厚さ方向Ｚに沿って直立している面である。第２直立部４１５は平坦である。第２直立部４１５は第２傾斜部４１４につながっている。第２直立部４１５は、第３側面１１５の向く方向と同一方向を向いている。第２直立部４１５は、透光部材４になる透光母材４’を切断することにより形成された切断面である。

図２、図８、図９に示す平坦外壁部４１８，４１９は、互いに離間し且つ互いに反対側を向いている。平坦外壁部４１８は、第２側面１１４の向く方向と同一方向を向いている。平坦外壁部４１８は、透光部材４になる透光母材４’を切断することにより形成された切断面である。透光母材４’を切断する際に、基材１’も同時に切断される。そのため、平坦外壁部４１８が形成される際に、第２側面１１４も形成される。これにより、平坦外壁部４１８は、第２側面１１４と面一となっている。平坦外壁部４１８は、第１傾斜部４１１と第２傾斜部４１４とにつながっている。本実施形態においては更に、平坦外壁部４１８は、第１直立部４１２と第２直立部４１５とにつながっている。図８に示すように、平坦外壁部４１８には、第２方向Ｚ２に凹む切欠きが形成されている。

平坦外壁部４１９は、透光部材４になる透光母材４’を切断することにより形成された切断面である。透光母材４’を切断する際に、基材１’も同時に切断される。そのため、平坦外壁部４１９が形成される際に、第４側面１１６も形成される。これにより、平坦外壁部４１９は、第４側面１１６と面一となっている。平坦外壁部４１９は、第１傾斜部４１１と第２傾斜部４１４とにつながっている。本実施形態においては更に、平坦外壁部４１９は、第１直立部４１２と第２直立部４１５とにつながっている。図９に示すように、平坦外壁部４１９には、第２方向Ｚ２に凹む切欠きが形成されている。

図２に示すように、基材１の平面視において、発光素子３に対し、平坦外壁部４１８および平坦外壁部４１９が離間する方向（方向Ｙ）に直交する一方向（方向Ｘ）側に、第１傾斜部４１１ないし第２傾斜部４１４が位置している。

図３〜図５、図７に示す内側面４３は、光入射面４３２と、入射側底部４３３と、入射側内壁部４３５と、を有する。内側面４３は空隙７１の一部を規定している。また、内側面４３は入射側凹部４８を規定している。内側面４３から、発光素子３に放たれた光が透光部材４内に入射する。

図３、図７に示す光入射面４３２は、基材１の平面視において発光素子３に重なる。本実施形態においては、発光素子３は空隙７１に露出している。そのため、光入射面４３２は発光素子３に対向している。光入射面４３２は、基材１の厚さ方向Ｚのうち基材１から発光素子３に向かう第１方向Ｚ１とは反対の第２方向Ｚ２に、膨らんでいる。本実施形態とは異なり、光入射面４３２は膨らむ形状ではなく、全体が平坦な形状であってもよい。なお、本実施形態において、光入射面４３２の光軸は、厚さ方向Ｚに一致する。

図３、図７に示すように、光入射面４３２は、平坦部分４３２ａと、曲面部分４３２ｂと、を有する。

平坦部分４３２ａは、基材１の平面視において発光素子３に重なる。本実施形態においては、光入射面４３２は円形である。光入射面４３２の形状は円形に限られず、矩形などの他の形状であってもよい。平坦部分４３２ａは、基材１の主面１１１と平行に配置されている。曲面部分４３２ｂは平坦部分４３２ａにつながる。曲面部分４３２ｂは平坦部分４３２ａを囲んでいる。本実施形態にて曲面部分４３２ｂは環状である。

本実施形態とは異なり、光入射面４３２は、平坦部分４３２ａを有さずに、曲面のみで構成されていてもよい。

図３、図７に示す入射側底部４３３は光入射面４３２につながる。入射側底部４３３は透光部材４に形成された入射側凹部４８の底面を構成する。入射側底部４３３は平坦であり、光入射面４３２を囲む形状である。

図３、図７に示す入射側内壁部４３５は、空隙７１の一部を規定し、且つ、発光素子３を囲む形状である。入射側内壁部４３５は、透光部材４に形成された入射側凹部４８の側面を構成している。入射側内壁部４３５に入射した光は、透光部材４内を進行し、外側面４１に向かう。入射側内壁部４３５は、全体にわたって、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において発光素子３に近接するように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。入射側内壁部４３５は、基材１に対しほぼ直立している。すなわち、入射側内壁部４３５は、方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。入射側内壁部４３５が方向Ｚに対しわずかに傾斜しているのは、入射側内壁部４３５を形成するための金型（図示略）を、入射側内壁部４３５から抜けやすくするためである。

本実施形態では、図３に示すように、入射側内壁部４３５は、入射側傾斜部分４３５ａおよび入射側凸面部分４３５ｂを有する。

入射側傾斜部分４３５ａは、基材１に垂直な平面による断面形状が直線状である。入射側傾斜部分４３５ａは、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において発光素子３に近接するように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。入射側凸面部分４３５ｂは、入射側傾斜部分４３５ａにつながっている。入射側凸面部分４３５ｂは、入射側傾斜部分４３５ａと基材１との間に位置している。入射側凸面部分４３５ｂは、ワイヤ６９が透光部材４の内側面４３に接触することを防止するために、形成されている。そのため、入射側内壁部４３５は発光素子３の周囲全体にわたって形成されている必要はない。たとえば、入射側内壁部４３５のうち、ワイヤ６９の近傍のみが、入射側凸面部分４３５ｂとなっていてもよい。一方、入射側内壁部４３５は発光素子３の周囲全体にわたって形成されていてもよい。この場合には、入射側内壁部４３５を形成するための金型（図示略）を、入射側内壁部４３５からより抜けやすくすることができる。本実施形態とは異なり、入射側内壁部４３５が入射側凸面部分４３５ｂを有していなくてもよい。

図２〜図５に示す外表面４５は、透光部材４のうち第１方向Ｚ１に位置する面である。外表面４５は、第１上面部４５１ａと、第２上面部４５１ｂと、光出射面４５２と、出射側底部４５３と、第１起立壁部４５５と、第２起立壁部４５６と、を有する。

図２、図３に示すように、第１上面部４５１ａは、基材１の平面視において第１傾斜部４１１に重なっている。第１上面部４５１ａは、外側面４１につながっている。本実施形態においては、第１上面部４５１ａは、外側面４１のうち、第１直立部４１２と、平坦外壁部４１８，４１９と、につながっている。第１上面部４５１ａは、発光素子３から放たれ第１傾斜部４１１にて反射した光を、出射する。第１上面部４５１ａは、発光装置１００を運搬する際に用いるノズルが吸着する面となる。そのため、第１上面部４５１ａの少なくとも一部分が平坦であることが好ましい。本実施形態では、第１上面部４５１ａの全体が平坦である。図３に示すように、第１上面部４５１ａは、基材１の主面１１１と平行となっている。本実施形態とは異なり、第１上面部４５１ａが、基材１の主面１１１と平行となっていなくてもよい。たとえば、第１上面部４５１ａが、光出射面４５２に向かうほど基材１に近づくように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜していてもよい。

図２、図３に示すように、第２上面部４５１ｂは、基材１の平面視において第２傾斜部４１４に重なっている。第２上面部４５１ｂは、外側面４１につながっている。本実施形態においては、第２上面部４５１ｂは、外側面４１のうち、第２直立部４１５と、平坦外壁部４１８，４１９と、につながっている。第２上面部４５１ｂは、発光素子３から放たれ第２傾斜部４１４にて反射した光を、出射する。第２上面部４５１ｂは、発光装置１００を運搬する際に用いるノズルが吸着する面となる。そのため、第２上面部４５１ｂの少なくとも一部分が平坦であることが好ましい。本実施形態では、第２上面部４５１ｂの全体が平坦である。図３に示すように、第２上面部４５１ｂは、基材１の主面１１１と平行となっている。本実施形態とは異なり、第２上面部４５１ｂが、基材１の主面１１１と平行となっていなくてもよい。たとえば、第２上面部４５１ｂが、光出射面４５２に向かうほど基材１に近づくように、基材１の厚さ方向Ｚに対し傾斜していてもよい。

図３、図５に示すように、光出射面４５２は、基材１の平面視において発光素子３に重なっている。光出射面４５２と発光素子３との間には、光入射面４３２が位置している。発光素子３に放たれた光は、光入射面４３２から透光部材４に入射したのちに、光出射面４５２から透光部材４の外部へと出射される。図３に示すように、光出射面４５２は、基材１の厚さ方向Ｚのうち基材１から発光素子３に向かう第１方向Ｚ１に、膨らんでいる。光出射面４５２の最も第１方向Ｚ１側に位置する部位（光出射面４５２の頂点）は、第１上面部４５１ａと面一、もしくは、第１上面部４５１ａよりも基材１に近接していることが、好ましい。一方、本実施形態とは異なり、光出射面４５２は膨らむ形状ではなく、全体が平坦な形状であってもよい。

図２、図３に示す出射側底部４５３は透光部材４に形成された出射側凹部４９の底面を構成する。出射側底部４５３は平坦である。出射側底部４５３は光出射面４５２を囲む形状である。図２では、出射側底部４５３が円環状であるが、出射側底部４５３は円環状に限られない。また、出射側底部４５３の幅が、図２に示したものよりも更に細くてもよい。出射側底部４５３は、基材１の平面視において、光出射面４５２と第１上面部４５１ａとの間、および、光出射面４５２と第２上面部４５１ｂとの間に位置する部位を有している。図３に示すように、本実施形態においては、出射側底部４５３からは、光出射面４５２が第１方向Ｚ１に、膨らんでいる。また、出射側底部４５３よりも第１方向Ｚ１側に位置する部位を、第１上面部４５１ａおよび第２上面部４５１ｂの各々が有している。すなわち、本実施形態においては、第１上面部４５１ａよりも基材１に近接する位置から、光出射面４５２は第１方向Ｚ１に膨らんでいる。同様に、第２上面部４５１ｂよりも基材１に近接する位置から、光出射面４５２は第１方向Ｚ１に膨らんでいる。出射側底部４５３よりも第１方向Ｚ１に位置する部位を、第１傾斜部４１１および第２傾斜部４１４は各々、有している。なお、出射側底部４５３は、平坦外壁部４１８，４１９につながっている。

図３に示すように、透光部材４には、出射側底部４５３と、入射側底部４３３とに規定された膜状の部分を有する。この膜状の部分は、透光部材４を形成するための２つの金型（図示略）の間に隙間を生じさせることにより、形成されたものである。２つの金型の間の当該隙間は、光入射面４３２と光出射面４５２とに規定された部位に、樹脂を行き渡らせるために設けられている。

図２、図３に示す第１起立壁部４５５は、透光部材４に形成された出射側凹部４９の側面を構成している。第１起立壁部４５５は、全体にわたって、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において光出射面４５２から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。第１起立壁部４５５は、出射側底部４５３に対しほぼ直立している。すなわち、第１起立壁部４５５は、方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。第１起立壁部４５５が方向Ｚに対しわずかに傾斜しているのは、第１起立壁部４５５を形成するための金型（図示略）を、第１起立壁部４５５から抜けやすくするためである。第１起立壁部４５５は、第１上面部４５１ａおよび出射側底部４５３につながっている。第１起立壁部４５５は、平坦外壁部４１８，４１９のいずれにもつながっている。

図３に示すように、本実施形態では、第１起立壁部４５５は、第１起立壁傾斜部分４５５ａおよび第１起立壁凸面部分４５５ｂを有する。

第１起立壁傾斜部分４５５ａは、基材１に垂直な平面による断面形状が直線状である。第１起立壁傾斜部分４５５ａは、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において光出射面４５２から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。第１起立壁凸面部分４５５ｂは、第１起立壁傾斜部分４５５ａと第１上面部４５１ａとの間に位置している。第１起立壁凸面部分４５５ｂは、第１起立壁傾斜部分４５５ａおよび第１上面部４５１ａにつながっている。第１起立壁凸面部分４５５ｂは、第１起立壁部４５５を形成するための金型（図示略）を、第１起立壁部４５５からより抜けやすくするためのものである。本実施形態とは異なり、第１起立壁部４５５が第１起立壁凸面部分４５５ｂを有していなくてもよい。

図２、図３に示すように、第２起立壁部４５６は、透光部材４に形成された出射側凹部４９の側面を構成している。第２起立壁部４５６は、全体にわたって、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において光出射面４５２から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。第２起立壁部４５６は、出射側底部４５３に対しほぼ直立している。すなわち、第２起立壁部４５６は、方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。第２起立壁部４５６が方向Ｚに対しわずかに傾斜しているのは、第２起立壁部４５６を形成するための金型（図示略）を、第２起立壁部４５６から抜けやすくするためである。第２起立壁部４５６は、第２上面部４５１ｂおよび出射側底部４５３につながっている。第２起立壁部４５６は、平坦外壁部４１８，４１９のいずれにもつながっている。

図３に示すように、本実施形態では、第２起立壁部４５６は、第２起立壁傾斜部分４５６ａおよび第２起立壁凸面部分４５６ｂを有する。

第２起立壁傾斜部分４５６ａは、基材１に垂直な平面による断面形状が直線状である。第２起立壁傾斜部分４５６ａは、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において光出射面４５２から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。第２起立壁凸面部分４５６ｂは、第２起立壁傾斜部分４５６ａと第２上面部４５１ｂとの間に位置している。第２起立壁凸面部分４５６ｂは、第２起立壁傾斜部分４５６ａおよび第２上面部４５１ｂにつながっている。第２起立壁凸面部分４５６ｂは、第２起立壁部４５６を形成するための金型（図示略）を、第２起立壁部４５６からより抜けやすくするためのものである。本実施形態とは異なり、第２起立壁部４５６が第２起立壁凸面部分４５６ｂを有していなくてもよい。

図８、図９に示すように、透光部材接合層６２は、透光部材４と基材１との間に位置する。透光部材接合層６２は、透光部材４を基材１に対し固定するためのものである。より具体的には、透光部材接合層６２は、透光部材４と基材１とに直接接している。透光部材接合層６２は、たとえば、ボンディングシートもしくは液体接着剤からなる。ボンディングシートには、たとえばエポキシ系のものがある。ボンディングシートは、熱硬化型のものであってもよいし、熱可塑型のものであってもよい。液体接着剤は、たとえば、ＵＶ系のものや、アクリル系のものがある。

次に、発光装置１００が配置された光学装置８００（図１参照）の使用方法について説明する。

光学装置８００の稼働時には、図３に示す発光素子３から光（本実施形態では赤外線）が放たれる。この光は、空隙７１を通過し、内側面４３に入射する。内側面４３における光入射面４３２に入射した光は、透光部材４の内部を通過し、光出射面４５２にて屈折し、出射する。一方、内側面４３における入射側内壁部４３５に入射した光の一部は、第１傾斜部４１１にて反射（好ましくは全反射）し、第１上面部４５１ａから出射する。同様に、内側面４３における入射側内壁部４３５に入射した光の一部は、第２傾斜部４１４にて反射（好ましくは全反射）し、第２上面部４５１ｂから出射する。光出射面４５２、第１上面部４５１ａ、もしくは第２上面部４５１ｂから出射した赤外線が検出対象物９９３にて受光装置８０２に向けて反射された場合、反射された当該光は、受光装置８０２における受光素子（図示略）に受光される。この受光素子は受光量に応じて、起電力を生じて信号を出力する。この出力値に基づいて検出対象物９９３が検出される。一方、光出射面４５２、第１上面部４５１ａ、もしくは第２上面部４５１ｂから出射した光が検出対象物９９３にて反射されない場合には、受光装置８０２における受光素子（図示略）は発光素子３由来の光を受光せず、検出対象物９９３が検出されない。光学装置８００はこのようにして使用され、検出対象物９９３が光学装置８００に対向しているか否かの情報を得ることができる。また、発光装置１００と受光装置８０２との離間距離は、光学装置８００と検出対象物９９３との離間距離よりも極めて小さい（発光装置１００と受光装置８０２との離間距離は、たとえば、２〜５０ｍｍの範囲内の値となり、一方、検出対象物９９３と光学装置８００との離間距離は、たとえば、５〜２００ｍｍの範囲内の値となる）。そのため、図１に示すのとは異なり、実際は、発光装置１００から検出対象物９９３にて反射し受光装置８０２に向かう光は、いずれも、ほぼ厚さ方向Ｚに沿って進む。

次に、図１３〜図１８を用いて、発光装置１００の製造方法について簡単に説明する。

まず、図１３、図１４に示すように、基材１’を用意する。基材１’には、プリントにより、配線パターンが形成されている。次に、複数の発光素子３を基材１’に接合する。次に、ワイヤ６９を発光素子３と基材１’とに接続する。

次に、図１５、図１６に示すように、透光母材４’を形成しておき、透光母材４’を基材１’に接合する。本実施形態では、透光母材４’を基材１’に接合する前にて、透光母材４’には、上述の外側面４１のうち第１傾斜部４１１、第２傾斜部４１４と、上述の内側面４３の全ての構成と、上述の外表面４５の全ての構成とが、既に形成されている。そのため、透光母材４’を基材１’に接合する前にて、透光母材４’には、入射側凹部４８および出射側凹部４９が、既に形成されている。透光母材４’の基材１’への接合は、発光素子３と透光母材４’との間に隙間がある状態（すなわち、発光素子３が入射側凹部４８に収容される状態）で、行う。

次に、図１７、図１８に示すように、互いに直交する切断線８８１，８８２に沿って、基材１’と透光母材４’とを一括して切断する。これにより、発光装置１００の製造が完成する。切断線８８１に沿って基材１’と透光母材４’とを切断することにより、基材１における第２側面１１４と第４側面１１６と、透光部材４における平坦外壁部４１８，４１９と、が形成される。これにより、第２側面１１４と平坦外壁部４１８とが、また、第４側面１１６と平坦外壁部４１９とが、それぞれ面一となる。一方、切断線８８２に沿って透光母材４’を切断することにより、第１直立部４１２および第２直立部４１５が形成される。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、外側面４１は、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において発光素子３から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している第１傾斜部４１１を有する。外表面４５は、基材１の平面視において第１傾斜部４１１に重なる第１上面部４５１ａを有する。第１上面部４５１ａは、発光素子３から放たれ第１傾斜部４１１にて反射された光を、出射する。このような構成によれば、発光素子３から放たれ、透光部材４における外側面４１に向かって進む光を、第１傾斜部４１１にて反射させることにより、第１上面部４５１ａに向かわせることが可能となる。第１傾斜部４１１にて反射し第１上面部４５１ａに向かう光は、第１方向Ｚ１側に向かって進む。そのため、発光素子３から放たれ透光部材４における外側面４１に向かって進む光を、第１方向Ｚ１側に進む光として利用できる。よって、発光素子３から放たれた光のより多くを、第１方向Ｚ１側に向かわせることが可能となる。

同様に、発光素子３から放たれ、透光部材４における外側面４１に向かって進む光を、第２傾斜部４１４にて反射させることにより、第２上面部４５１ｂに向かわせることが可能となる。第２傾斜部４１４にて反射し第２上面部４５１ｂに向かう光は、第１方向Ｚ１側に向かって進む。そのため、発光素子３から放たれ透光部材４における外側面４１に向かって進む光を、第１方向Ｚ１側に進む光として利用できる。よって、発光素子３から放たれた光のより多くを、第１方向Ｚ１側に向かわせることが可能となる。

発光素子３から放たれた光のより多くを、第１方向Ｚ１側に向かわせることができると、従来の発光装置に流す電流と同一の電流値の電流を発光装置１００に流した場合には、第１方向Ｚ１における光の放射強度を向上させることができる。すなわち、出力をより大きくすることができる。あるいは、従来の発光装置に流す電流の電流値に比べ発光装置１００に流す電流値を小さくした場合であっても、第１方向Ｚ１における放射強度を従来の発光装置と同程度に維持することができる。すなわち、消費電力をより小さくすることができる。

本実施形態においては、光出射面４５２は、基材１の厚さ方向Ｚのうち基材１から発光素子３に向かう第１方向Ｚ１に、膨らむ。このような構成によれば、発光素子３からの光を光出射面４５２にて屈折させることにより、第１方向Ｚ１における光の放射強度を、より向上させることができる。また、本実施形態では、発光素子３から放たれ透光部材４における外側面４１に向かって進む光を、第１方向Ｚ１側に進む光として利用できる。よって、光出射面４５２から出射される光のみが第１方向Ｚ１側に向かうということではなくなる。そのため、光出射面４５２の面積を小さくすることができる。光出射面４５２の面積を小さくすることができると、基材１の平面視における透光部材４のサイズ、および、基材１のサイズを小型化することが可能となる。基材１のサイズを小型化できると、発光装置１００の配線基板８０１への実装面積の削減を図ることができる。

本実施形態においては、外表面４５は、基材１の平面視において光出射面４５２および第１上面部４５１ａの間に位置する出射側底部４５３を有する。光出射面４５２は、出射側底部４５３から第１方向Ｚ１に膨らんでいる。第１上面部４５１ａは、出射側底部４５３よりも第１方向Ｚ１側に位置する部位を有する。このような構成によれば、従来の発光装置と比較して、光出射面４５２を、基材１により近い位置から膨らむ形状とすることができる。これにより、光出射面４５２の面積を確保しつつ、光出射面４５２の頂点の位置を、より基材１に近づけることができる。これにより、厚さ方向Ｚにおける透光部材４の寸法を小さくすることができる。その結果、厚さ方向Ｚにおける発光装置１００の寸法を小さくすることができる。発光装置１００の寸法を小さくすることができると、発光装置１００の体積を小さくすることも可能となる。

本実施形態においては、内側面４３は、基材１の平面視において発光素子３に重なる光入射面４３２を有する。光入射面４３２は、基材１の厚さ方向Ｚのうち基材１から発光素子３に向かう第１方向Ｚ１とは反対の第２方向Ｚ２に、膨らむ。このような構成によれば、発光素子３からの光を光入射面４３２にて屈折させることにより、第１方向Ｚ１における光の放射強度を、より向上させることができる。

本実施形態においては、光入射面４３２は、基材１の平面視において発光素子３に重なる平坦部分４３２ａと、平坦部分４３２ａにつながり且つ平坦部分４３２ａを囲む曲面部分４３２ｂと、を有する。このような構成によれば、ワイヤ６９が光入射面４３２に接触することを防止できる。よって、ワイヤ６９の断線を防止できる。

＜発光装置１００の第１変形例＞
図１９を用いて、発光装置１００の第１変形例について説明する。

図１９は、本発明の第１実施形態の第１変形例の発光装置の断面図である。

同図に示す発光装置１０１は、基材１と、発光素子３と、透光部材４と、素子接合層６１と、透光部材接合層６２と、ワイヤ６９と、を備える。発光装置１０１は、外側面４１が第１起立部４１３および第２起立部４１６を有している点において、上記の発光装置１００とは異なる。発光装置１０１における外側面４１以外の構成は、発光装置１００と同様であるから、説明を省略する。

第１起立部４１３は、第１傾斜部４１１と基材１との間に位置し、且つ、第１傾斜部４１１につながっている。第１起立部４１３は、基材１の位置する側から、第１傾斜部４１１に向かって起立している。第１起立部４１３は、全体にわたって、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において発光素子３から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。第１起立部４１３は、基材１の主面１１１に対しほぼ直立している。すなわち、第１起立部４１３は、方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。第１起立部４１３が方向Ｚに対しわずかに傾斜しているのは、第１起立部４１３を形成するための金型（図示略）を、第１起立部４１３から抜けやすくするためである。第１起立部４１３の厚さ方向Ｚに対する傾斜角は、第１傾斜部４１１の厚さ方向Ｚに対する傾斜角よりも小さい。

第２起立部４１６は、第２傾斜部４１４と基材１との間に位置し、且つ、第２傾斜部４１４につながっている。第２起立部４１６は、基材１の位置する側から、第２傾斜部４１４に向かって起立している。第２起立部４１６は、全体にわたって、基材１の厚さ方向Ｚにおいて基材１から遠ざかるほど、基材１の平面視において発光素子３から遠ざかるように、厚さ方向Ｚに対し傾斜している。第２起立部４１６は、基材１の主面１１１に対しほぼ直立している。すなわち、第２起立部４１６は、方向Ｚに対しわずかに傾斜しているものの、方向Ｚに対しほとんど傾斜していない。第２起立部４１６が方向Ｚに対しわずかに傾斜しているのは、第２起立部４１６を形成するための金型（図示略）を、第２起立部４１６から抜けやすくするためである。第２起立部４１６の厚さ方向Ｚに対する傾斜角は、第２傾斜部４１４の厚さ方向Ｚに対する傾斜角よりも小さい。

このような構成によると、透光部材接合層６２によって基材１に対し接合する領域を、透光部材４により多く確保することができる。これにより、透光部材４と基材１とをより強固に接合することが可能となる。

＜発光装置１００の第２，第３変形例＞
図２０、図２１を用いて、発光装置１００の第２変形例、第３変形例についてそれぞれ説明する。

図２０は、本発明の第１実施形態の第２変形例の発光装置の断面図である。図２１は、本発明の第１実施形態の第３変形例の発光装置の断面図である。

図２０に示す発光装置１０２は、第１傾斜部４１１および第２傾斜部４１４の形状が、発光装置１００と異なる。発光装置１０２における第１傾斜部４１１および第２傾斜部４１４以外の構成は、発光装置１００における構成と同様であるから、説明を省略する。

本変形例においては、第１傾斜部４１１は、基材１に垂直な平面による断面形状において、発光素子３から遠ざかるほど、厚さ方向Ｚに対する傾斜角が徐々に小さくなっている。同様に、第２傾斜部４１４は、基材１に垂直な平面による断面形状において、発光素子３から遠ざかるほど、厚さ方向Ｚに対する傾斜角が徐々に小さくなっている。

第１傾斜部４１１のうち発光素子３に近い部分に向かう発光素子３からの光の進行方向は、厚さ方向Ｚに対し大きく傾斜している。一方、第１傾斜部４１１のうち発光素子３から遠い部分に向かう発光素子３からの光の進行方向は、厚さ方向Ｚに対しそれほど傾斜していない。本変形例の構成によると、第１傾斜部４１１は、基材１に垂直な平面による断面形状において、発光素子３から遠ざかるほど、厚さ方向Ｚに対する傾斜角が徐々に小さくなっているから、第１傾斜部４１１のうち、発光素子３からの光の進行方向とのなす角度が臨界角以下である領域を、より多くすることができる。これにより、第１傾斜部４１１のより多い領域にて発光素子３からの光を全反射させることができる。その結果、発光素子３から放たれた光のより多くを、第１方向Ｚ１側に向かわせることが可能となる。同様に、第２傾斜部４１４のうち、発光素子３からの光の進行方向とのなす角度が臨界角以下である領域を、より多くすることができる。これにより、第２傾斜部４１４のより多い領域にて発光素子３からの光を全反射させることができる。その結果、発光素子３から放たれた光のより多くを、第１方向Ｚ１側に向かわせることが可能となる。

第１傾斜部４１１が、基材１に垂直な平面による断面形状において、発光素子３から遠ざかるほど、厚さ方向Ｚに対する傾斜角が徐々に小さくなっている構成としては、図２０に示したものに限られない。たとえば、図２１に示すものであってもよい。同様に、第２傾斜部４１４が、基材１に垂直な平面による断面形状において、発光素子３から遠ざかるほど、厚さ方向Ｚに対する傾斜角が徐々に小さくなっている構成としては、図２０に示したものに限られない。たとえば、図２１に示すものであってもよい。

＜発光装置１００の第４変形例＞
図２２を用いて、発光装置１００の第４変形例について説明する。

図２２は、本発明の第１実施形態の第４変形例の発光装置の断面図である。

同図に示す発光装置１０４は、基材１と、発光素子３と、透光部材４と、素子接合層６１と、透光部材接合層６２と、ワイヤ６９と、に加え、保護層６８を更に備える。保護層６８を備えることを除き、発光装置１０４は発光装置１００と同様であるから、保護層６８以外の説明を省略する。

保護層６８は発光素子３およびワイヤ６９を覆っている。保護層６８は発光素子３を保護するためのものである。保護層６８は、たとえば、シリコーン樹脂もしくはエポキシ樹脂よりなる。本変形例においては、発光素子３は保護層６８から露出している部分を有さない。本変形例とは異なり、発光素子３は、保護層６８から露出している部分を有していてもよい。ワイヤ６９が保護層６８から露出していてもよい。

本変形例は発光装置１００の変形例として説明したが、発光装置１０１，１０２，１０３が保護層６８を備える構成を採用してもよい。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

上述の説明では、透光部材４が一体成型されたものである例を示したが、本発明の透光部材は、これに限られない。たとえば、透光部材は、一体成型された樹脂成型物に、当該樹脂成型物と屈折率が略同一である薄膜が形成されたものであってもよい。

上述のように、透光部材４に出射側凹部４９が形成されていることが、厚さ方向Ｚにおける透光部材４の寸法を小さくする点において好ましいが、透光部材４に出射側凹部４９が形成されている必要は必ずしもない。たとえば、外表面４５が出射側底部４５３、第１起立壁部４５５、および第２起立壁部４５６を有さず、且つ、第１上面部４５１ａから光出射面４５２が第１方向Ｚ１に膨らむ構成を採用してもよい。もしくは、光出射面４５２が平坦であり、且つ、光出射面４５２と第１上面部４５１ａと第２上面部４５１ｂとが面一であってもよい。

外側面４１は第１直立部４１２を有していなくてもよい。この場合、第１傾斜部４１１と外表面４５とがつながっている。同様に、外側面４１は第２直立部４１５を有していなくてもよい。この場合、第２傾斜部４１４と外表面４５とがつながっている。

外側面４１は、第１傾斜部４１１および第２傾斜部４１４の２つの傾斜部を有している必要もない。すなわち、外側面４１は、第１傾斜部４１１および第２傾斜部４１４のいずれか一方のみを有していてもよい。また、外側面４１は、平坦外壁部４１８，４１９を有していなくてもよい。この場合、本発明の傾斜部は、厚さ方向Ｚを回転軸とした回転対称な形状となっていてもよい。発光装置１００〜１０４は、フォトインタラプタに用いられるものに限定されない。

８００ 光学装置
８０１ 配線基板
８０２ 受光装置
８０３ ハンダ層
１００，１０１，１０２，１０３，１０４ 発光装置
１ 基材
１１ 基板
１１１ 主面
１１２ 裏面
１１３ 第１側面
１１４ 第２側面
１１５ 第３側面
１１６ 第４側面
１２ 主面電極
１２１ ダイパッド部
１２２ 第１主面連結部
１２４ 第１主面帯状部
１２６ ワイヤボンディング部
１２７ 第２主面連結部
１２９ 第２主面帯状部
１４ 裏面電極
１４１ 第１実装パッド
１４２ 第２実装パッド
１５１ 第１連絡電極
１５２ 第２連絡電極
３ 発光素子
４ 透光部材
４１ 外側面
４１１ 第１傾斜部
４１２ 第１直立部
４１３ 第１起立部
４１４ 第２傾斜部
４１５ 第２直立部
４１６ 第２起立部
４１８ 平坦外壁部
４１９ 平坦外壁部
４３ 内側面
４３２ 光入射面
４３２ａ 平坦部分
４３２ｂ 曲面部分
４３３ 入射側底部
４３５ 入射側内壁部
４３５ａ 入射側傾斜部分
４３５ｂ 入射側凸面部分
４５ 外表面
４５１ａ 第１上面部
４５２ 光出射面
４５３ 出射側底部
４５５ 第１起立壁部
４５５ａ 第１起立壁傾斜部分
４５５ｂ 第１起立壁凸面部分
４５１ｂ 第２上面部
４５６ 第２起立壁部
４５６ａ 第２起立壁傾斜部分
４５６ｂ 第２起立壁凸面部分
４８ 入射側凹部
４９ 出射側凹部
６１ 素子接合層
６２ 透光部材接合層
６９ ワイヤ
６８ 保護層
７１ 空隙
１’ 基材
４’ 透光母材
９９３ 検出対象物
Ｚ１ 第１方向
Ｚ２ 第２方向
Ｚ 厚さ方向
Ｘ 方向
Ｙ 方向
８８１，８８２ 切断線

Claims (28)

1. 基材と、
   前記基材に接合された透光部材と、
   前記基材に接合され、且つ、前記基材および前記透光部材の間に位置する空隙に収容された発光素子と、を備え、
   前記透光部材は、内側面と外側面と外表面とを有し、
   前記内側面は、前記空隙の一部を規定しており、
   前記外側面は、前記基材の厚さ方向において前記基材から遠ざかるほど、前記基材の平面視において前記発光素子から遠ざかるように、前記厚さ方向に対し傾斜している傾斜部を有し、
   前記外表面は、前記基材の平面視において前記傾斜部に重なる上面部を有し、
   前記上面部は、前記発光素子から放たれ前記傾斜部にて反射された光を、出射する、発光装置。
2. 前記外表面は、前記基材の平面視において前記発光素子に重なる光出射面を有する、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記光出射面は、前記基材の厚さ方向のうち前記基材から前記発光素子に向かう第１方向に、膨らむ、請求項２に記載の発光装置。
4. 前記外表面は、前記基材の平面視において前記光出射面および前記上面部の間に位置する出射側底部を有し、
   前記光出射面は、前記出射側底部から前記第１方向に膨らんでおり、
   前記上面部は、前記出射側底部よりも前記第１方向側に位置する部位を有する、請求項３に記載の発光装置。
5. 前記出射側底部は、平坦である、請求項４に記載の発光装置。
6. 前記出射側底部は、前記光出射面を囲む形状である、請求項５に記載の発光装置。
7. 前記外表面は、前記出射側底部から前記第１方向に起立する起立壁部を有し、
   前記起立壁部は、前記出射側底部および前記上面部につながっている、請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の発光装置。
8. 前記起立壁部は、起立壁傾斜部分を有し、
   前記起立壁傾斜部分は、前記基材の厚さ方向において前記出射側底部から遠ざかるほど、前記基材の平面視において前記出射側底部から遠ざかるように傾斜する、請求項７に記載の発光装置。
9. 前記起立壁部は、前記起立壁傾斜部分および前記上面部の間に位置する起立壁凸面部分を有し、
   前記起立壁凸面部分は、前記起立壁傾斜部分および前記上面部につながっている、請求項８に記載の発光装置。
10. 前記外側面は、前記傾斜部および前記基材の間に位置する起立部を有し、
    前記起立部は、前記傾斜部につながっている、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の発光装置。
11. 前記傾斜部は、前記基材に垂直な平面による断面形状において、直線状を呈する、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の発光装置。
12. 前記傾斜部は、前記基材から遠ざかるほど、前記厚さ方向に対する傾斜角が徐々に小さくなる、請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の発光装置。
13. 前記外側面は、互いに離間し且つ互いに反対側を向く２つの平坦外壁部を有し、
    前記傾斜部は、前記基材の平面視において、前記発光素子に対し、前記２つの平坦外壁部が離間する方向に直交する一方向側に、位置している、請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の発光装置。
14. 前記内側面は、前記基材の平面視において前記発光素子に重なる光入射面を有し、
    前記光入射面は、前記基材の厚さ方向のうち前記基材から前記発光素子に向かう第１方向とは反対の第２方向に、膨らむ、請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の発光装置。
15. 前記光入射面は、平坦部分および曲面部分を有し、
    前記平坦部分は、前記基材の平面視において前記発光素子に重なり、
    前記曲面部分は、前記平坦部分につながり且つ前記平坦部分を囲む、請求項１４に記載の発光装置。
16. 前記内側面は、前記空隙の一部を規定する入射側内壁部を有し、
    前記入射側内壁部は、前記発光素子を囲む、請求項１４または請求項１５に記載の発光装置。
17. 前記入射側内壁部は、前記基材の厚さ方向において前記基材から遠ざかるほど、前記基材の平面視において前記発光素子に近接するように、前記厚さ方向に対し傾斜している入射側傾斜部分を有する、請求項１６に記載の発光装置。
18. 前記入射側内壁部は、前記入射側傾斜部分と前記基材との間に位置する入射側凸面部分を有し、
    前記入射側凸面部分は、前記入射側傾斜部分につながっている、請求項１７に記載の発光装置。
19. 前記発光素子および前記基材にボンディングされたワイヤを更に備える、請求項１ないし請求項１８のいずれかに記載の発光装置。
20. 前記基材および前記透光部材を接合する透光部材接合層を更に備え、
    前記透光部材接合層は、前記基材および前記透光部材に直接接する、請求項１ないし請求項１９のいずれかに記載の発光装置。
21. 前記光出射面の最も前記第１方向側に位置する部位は、前記上面部と面一、もしくは、前記上面部よりも前記基材に近接している、請求項３ないし請求項９のいずれかに記載の発光装置。
22. 前記傾斜部は、前記出射側底部よりも、前記第１方向側に位置する部位を有する、請求項４ないし請求項９のいずれかに記載の発光装置。
23. 前記傾斜部は、前記発光素子から放たれた光を全反射することにより、当該光を前記上面部に向かわせる、請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の発光装置。
24. 前記基材は、
    主面および裏面を有する基板と、
    前記主面に形成された主面電極と、を含み、
    前記発光素子は、前記主面電極に配置されている、請求項１ないし請求項２３のいずれかに記載の発光装置。
25. 前記発光素子および前記主面電極を接合し、且つ、前記発光素子および前記主面電極に直接接する素子接合層を更に備える、請求項２４に記載の発光装置。
26. 前記基材は、前記裏面に形成され且つ前記主面電極に導通する裏面電極を含む、請求項２５に記載の発光装置。
27. 請求項１ないし請求項２６のいずれかに記載の発光装置と、
    配線基板と、
    前記発光装置および前記配線基板を接合するハンダ層と、を備える、光学装置。
28. 前記配線基板に実装された受光装置を更に備える、請求項２７に記載の光学装置。

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