JP6005779B2 - 発光装置、発光装置の製造方法、および光学装置 - Google Patents
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Description
上記基板から上記ベアチップLEDに向かう方向に凹み且つ上記ベアチップLEDを収容するレンズ凹部が形成されている。
図1〜図23を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
21の略全面を覆っている。底面電極221は、内面電極212とつながっておらず離間している。内面電極222は、第2側面122〜124に形成されている。内面電極222は、第2側面124の全面、および、第2側面122,123の各々の略全面を覆っている。内面電極222は、内面電極212とつながっておらず離間している。内面電極222は、底面電極221とつながっている。枠状部223は、第2凹部12を囲む形状である。枠状部223は、方向Xに沿って帯状に延びる2つの部位と、これらの2つの部位とつながり且つ方向Yに沿って延びる帯状の部位とを有する。枠状部223は、内面電極222および底面電極221につながる。
れにより、第2側面電極32は、第2主面電極22と導通している。第2側面電極32は、端面321,322を有する。端面321は、基板側面143が向く側と同一の側を向き、且つ、基板側面143と面一である。端面322は、基板側面145が向く側と同一の側を向き、且つ、基板側面145と面一である。
3が一本のみ接続する1ワイヤタイプであるが、ベアチップLEDは、ワイヤが二本接続する2ワイヤタイプや、ワイヤを接続しないフリップチップタイプのものであってもよい。
粗面(梨地加工などがされた面)である。ただし、レンズ側面532,534は粗面である必要はなく、たとえば、鏡面であってもよい。第1面531およびレンズ側面532,534が粗面であるのは、レンズ5になるレンズ母材86(後述)を、レンズ母材86を形成するための金型から抜け易くするためである。各面における微細凹凸の高低差(十点平均粗さRz)は、たとえば1〜2μmである。
イジング工程を行う。当該メタライジング工程においては、基材81の主面141’、側面142’,144’、裏面146’、第1凹部11、および第2凹部12など、基材81のうち露出している面のすべてに導電体膜82を形成する。導電体膜82は、たとえば、Cuよりなる。
されない。光学装置801はこのようにして使用され、検出対象物993が光学装置801に対向しているか否かの情報を得ることができる。また、発光装置101と受光装置107との離間距離は、光学装置801と検出対象物993との離間距離よりも極めて小さい(発光装置101と受光装置107との離間距離は、たとえば、2〜50mmの範囲内の値となり、一方、検出対象物993と光学装置801との離間距離は、たとえば、5〜200mmの範囲内の値となる)。そのため、図1に示すのとは異なり、実際は、発光装置101から検出対象物993にて反射し受光装置107に向かう光は、いずれも、ほぼ方向Zに沿って進む。
としても、熱膨張した気体は、通気孔781を通って発光装置101の外部空間に流れる。そのため、発光装置101によると、空隙789の圧力が極端に上昇しにくい。したがって、発光装置101は、空隙789の圧力が上昇することによりレンズ5が基板1から分離してしまう不具合を、抑制するのに適する。
1は、ベアチップLED6が配置された第1底面111と、第1底面111につながる第1側面112と、を有する。このような構成によると、ベアチップLED6から放たれた光は、第1底面111に形成された底面電極211、もしくは第1側面112に形成された内面電極212にて反射し、光入射面537に入射する。そして、光入射面537に入射した当該光は光出射面511から出射され、方向Za側に向かう。このような構成によると、方向Zaにおける放射強度を向上させることができる。また、発光装置101から放たれる光の指向角を狭くすることができる。
次に、図24を用いて、本実施形態にかかる発光装置の第1変形例について説明する。
次に、図25〜図30を用いて、本実施形態にかかる発光装置の第2変形例について説明する。
次に、図31〜図45を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
)で、行う。
次に、図46を用いて、本実施形態にかかる発光装置の第1変形例について説明する。
次に、図47を用いて、本実施形態にかかる発光装置の第2変形例について説明する。
次に、図48を用いて、本実施形態にかかる発光装置の第3変形例について説明する。
101,102,103,201,202,203 発光装置
107 受光装置
108 配線基板
109 ハンダ層
1 基板
11 第1凹部
111 第1底面
112 第1側面
115 切り欠き
12 第2凹部
121 第2底面
122,123,124 第2側面
131 隆起部
141 主面
142 基板側面
143 (第1)基板側面
144 基板側面
145 (第2)基板側面
146 裏面
16 主面側被覆部
17 主面側露出部
171 主面露出領域
172 内面露出領域
173 底面露出領域
18 裏面側被覆部
19 裏面側露出部
2 主面導電体層
21 第1主面電極
211 底面電極
212 内面電極
213 枠状部
214 中間部
215 帯状部
217,218 端面
216 パッド部
22 第2主面電極
221 底面電極
222 内面電極
223 枠状部
224 帯状部
226 延出部
227,228 端面
229 隙間
3 側面導電体層
31 第1側面電極
311,312 端面
32 第2側面電極
321,322 端面
4 裏面導電体層
41 第1裏面電極
411,412 端面
42 第2裏面電極
421,422 端面
5 レンズ
51 凸部
511 光出射面
52 テーパ部
521 テーパ面
53 基部
531 第1面
532 レンズ側面
533 (第1)レンズ側面
534 レンズ側面
535 (第2)レンズ側面
536 第2面
537 光入射面
538 接合面
54 レンズ凹部
541 光入射面
542 凹部側面
59 溝
6 ベアチップLED
71,72 接合層
73 ワイヤ
731 ファーストボンディング部
732 セカンドボンディング部
75 保護層
781 通気孔
789 空隙
81,86 基材
82 導電体膜
821 回路部
822 非回路部
84,89 レンズ母材
991 レーザ
993 検出対象物
Claims (26)
- ベアチップLED、
上記ベアチップLEDに接続するワイヤ、並びに、
上記ベアチップLEDが配置された第1底面、および第1側面を有する第1凹部と、上記ワイヤがボンディングされた第2底面、および第2側面を有する第2凹部とが主面に形成された基板、を備え、
上記第1および第2凹部の開口部は、いずれも少なくともその一部が上記主面に達しており、
上記第2底面が上記第1底面よりも上記主面側に形成され、
上記第1側面のうち上記主面に達していない箇所を通じて上記第2底面と上記第1側面とが繋がっており、
上記第1側面のうち上記主面に達している箇所を通じて上記第2側面と上記第1側面とが繋がっており、
上記第2底面は、上記主面と平行である主部と、当該主部に対して上記第1底面側に位置するとともに上記主部に対して傾斜し且つ上記第2底面に繋がる上記第1側面よりも傾斜角度が小である傾斜部と、を有しており、
上記第1凹部の開口面積は、上記第2凹部の開口面積よりも大きく、
上記ベアチップLEDと導通しており、且つ、上記主面の一部のみを覆うとともに、少なくとも一部が上記第1側面に形成された第1主面電極と、少なくとも上記第2底面に形成され、且つ、上記第1主面電極と絶縁している第2主面電極を備え、
上記基板のうち上記主面導電体層に覆われた主面側被覆部と、上記主面側における上記基板のうち上記主面電極層に覆われていない主面側露出部とは、同一の材料からなり、
上記主面側露出部は、上記第2底面の上記傾斜部の一部を露出させ、且つ、上記
第1主面電極および上記第2主面電極に挟まれた底面露出領域を含み、且つ上記底面露出領域は、上記第2底面の上記主部に対して傾斜しているとともに、上記底面露出領域に繋がる上記第1側面よりも傾斜角度が小であり、
上記第1主面電極は、上記第1底面から上記第1側面を経由して上記傾斜部の一部に渡る領域を覆っている、発光装置。 - 上記主面側露出部は、上記底面露出領域に繋がり、且つ上記第2側面を構成する領域である内面露出領域をさらに含む、請求項1に記載の発光装置。
- 上記主面側露出部は、上記内面露出領域に繋がり、且つ上記主面を構成する領域である主面露出領域をさらに含む、請求項2に記載の発光装置。
- 上記基板は、上記主面と反対側の裏面を有し、
上記裏面の一部のみを覆う裏面導電体層をさらに備え、
上記基板のうち上記裏面導電体層に覆われた裏面側被覆部と、上記裏面側における上記基板のうち上記裏面導電体層に覆われていない裏面側露出部とは、同一の材料からなる、請求項1ないし3のいずれかに記載の発光装置。 - 上記第1主面電極は、上記第1凹部の外部に形成され且つ上記第1凹部の縁につながる枠状部を含む、請求項1ないし4のいずれかに記載の発光装置。
- 上記枠状部の外側の端縁は、上記第1凹部の上記縁に沿う形状である、請求項5に記載の発光装置。
- 上記第1主面電極は、上記第2凹部よりも上記第1凹部寄りの、上記第1凹部および上記第2凹部が並ぶ方向である第1方向の上記主面の一端にとつながり且つ上記第2方向に沿って延びる第1帯状部を含む、請求項5または6に記載の発光装置。
- 上記第1主面電極は、上記枠状部と上記帯状部とに繋がる中間部を含む、請求項7に記載の発光装置。
- 上記基板は、上記第1凹部および上記第2凹部が並ぶ方向である第1方向に交差する第2方向を向く側面を有し、
上記裏面導電体層は、上記側面が向く側と同一の側を向く端面を有し、
上記端面は、上記側面から離間した部位を有する、請求項4に記載の発光装置。 - 上記端面は、上記裏面の上記第1方向における一端に位置し且つ上記側面と面一である部位を有する、請求項9に記載の発光装置。
- 上記基板に接合されたレンズを更に備えており、
上記第1および上記第2凹部により、上記基板と上記レンズとの間には空隙が設けられており、
上記レンズは、上記基板の厚さ方向のうち上記基板から上記ベアチップLEDに向かう方向に膨らみ且つ上記ベアチップLEDからの光を出射する光出射面を有する、請求項1ないし10のいずれかに記載の発光装置。 - 上記レンズは、上記基板の厚さ方向のうち上記基板から上記ベアチップLEDに向かう方向に上記ベアチップLEDに対し離間し、且つ、上記ベアチップLEDからの光が入射する光入射面を有する、請求項11に記載の発光装置。
- 上記基板は、上記基板の厚さ方向のうち上記基板から上記ベアチップLEDに向かう方向と直交する方向の一方を向く第1基板側面と、上記第1基板側面とは反対側を向く第2基板側面とを有し、
上記レンズは、上記第1基板側面と面一の第1レンズ側面と、上記第2基板側面と面一の第2レンズ側面とを更に有する、請求項11または12に記載の発光装置。 - 上記レンズと上記基板との間に位置し、且つ、上記空隙と上記光出射面が臨む空間とに通じる通気孔が形成されている、請求項11ないし13のいずれかに記載の発光装置。
- 上記レンズには、上記通気孔を規定する溝が形成されている、請求項14に記載の発光装置。
- 上記主面導電体層には、上記通気孔を規定する隙間が形成されている、請求項14に記載の発光装置。
- 上記基板と上記レンズとの間に位置し且つ上記基板と上記レンズとを接合する接合層を更に備える、請求項11ないし16のいずれかに記載の発光装置。
- 上記接合層は、ボンディングシートからなる、請求項17に記載の発光装置。
- 上記接合層は、液体接着剤からなる、請求項17に記載の発光装置。
- 上記基板のうち上記ベアチップLEDが配置された側と反対側に形成された裏面導電体層を更に備え、
上記裏面導電体層は、上記第1基板側面が向く側と同一の側を向き且つ上記第1基板側面から離間した部位を有する端面を有する、請求項13に記載の発光装置。 - 上記端面は、上記第1基板側面と面一である部位を有する、請求項20に記載の発光装置。
- 上記光入射面は、平面状である、請求項12に記載の発光装置。
- 上記光入射面は、上記基板の厚さ方向のうち上記ベアチップLEDから上記基板に向かう方向に膨らむ、請求項12に記載の発光装置。
- ベアチップLED、
上記ベアチップLEDに接続するワイヤ、並びに、
上記ベアチップLEDが配置された第1底面、および第1側面を有する第1凹部と、上記ワイヤがボンディングされた第2底面、および第2側面を有する第2凹部とが主面に形成された基板、を備え、
上記第1および第2凹部の開口部は、いずれも少なくともその一部が上記主面に達しており、
上記第2底面が上記第1底面よりも上記主面側に形成され、
上記第1側面のうち上記主面に達していない箇所を通じて上記第2底面と上記第1側面とが繋がっており、
上記第1側面のうち上記主面に達している箇所を通じて上記第2側面と上記第1側面とが繋がっており、
上記第1凹部の開口面積は、上記第2凹部の開口面積よりも大きく、
上記ベアチップLEDと導通しており、且つ、上記主面の一部のみを覆うとともに、少なくとも一部が上記第1側面に形成された第1主面電極と、少なくとも上記第2底面に形成され、且つ、上記第1主面電極と絶縁している第2主面電極を備え、
上記基板のうち上記主面導電体層に覆われた主面側被覆部と、上記主面側における上記基板のうち上記主面電極層に覆われていない主面側露出部とは、同一の材料からなり、
上記主面側露出部は、上記第2底面の上記第1凹部側の一端に位置し、且つ、上記
第1主面電極および上記第2主面電極に挟まれた底面露出領域を含み、且つ上記底面露出領域は、上記第2底面に対して傾斜しているとともに、上記底面露出領域に繋がる上記第1側面よりも傾斜角度が小であり、
上記基板に接合されたレンズを更に備えており、
上記第1および上記第2凹部により、上記基板と上記レンズとの間には空隙が設けられており、
上記レンズは、上記基板の厚さ方向のうち上記基板から上記ベアチップLEDに向かう方向に膨らみ且つ上記ベアチップLEDからの光を出射する光出射面を有し、
上記レンズと上記基板との間に位置し、且つ、上記空隙と上記光出射面が臨む空間とに通じる通気孔が形成されている、
発光装置。 - 上記レンズには、上記通気孔を規定する溝が形成されている、請求項24に記載の発光装置。
- 上記主面導電体層には、上記通気孔を規定する隙間が形成されている、請求項24に記載の発光装置。
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