JP2015065293A - 光学素子実装モジュール、および光学素子実装モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光学素子と基板との間に形成されたアンダーフィル層の欠落を防止し、光学素子における光結合効率が低下するのを防ぐ。【解決手段】光学素子実装モジュール１０Ａは、光学素子実装基板２０と、これを収容する外装体３０とを備えている。光学素子実装基板２０は、基板１と、受発光部４が設けられた光学素子２と、基板１と光学素子２との隙間に形成されたアンダーフィル層３と、光学素子２の外面２ｂに直接または間接的に当接して設けられた放熱板５と、放熱板５を覆う放熱シート７とを備えている。放熱板５は、平面視において光学素子２よりも面積が大きく、光学素子２の外周縁部２ｃより外方に張り出して設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、光学素子実装モジュール、および光学素子実装モジュールの製造方法に関する。

図７は、光学素子実装基板の一例を示すもので、ここに示す光学素子実装基板は、基板２１と、基板２１上に設けられた光学素子２２と、光学素子２２上面に設けられたシート状の放熱材２７を備えている。
放熱材２７は、光学素子２２が駆動時に発する熱を外部に放出するもので、光学素子２２の熱を、放熱材２７を介して筐体やヒートシンクに伝達させて外部に放出できる。
放熱材２７は、その一面に設けた粘着層２９によって、素子２２に固定されている。

近年では、小型の光学素子が用いられるため、放熱材２７を光学素子２２と同じサイズとすると、放熱材２７を手作業などにより光学素子２２に貼り付けるときの作業性が悪くなることがある。
そこで、放熱材２７が多少ずれても光学素子２２の上面全体を覆うことができるように、放熱材２７としては、光学素子２２よりも面積が大きいものを用いることが検討されている。

図８は、光学素子より面積が大きい放熱材を用いた光学素子実装基板６０およびこれを用いた光学素子実装モジュールを示すものである。
図８（ｂ）および図８（ｃ）に示すように、この光学素子実装モジュールは、光学素子実装基板６０と、光学素子実装基板６０が接続される接続用基板４１と、これらを収容する外装体３０とを備えている。
光学素子実装基板６０では、基板２１上に実装された光学素子２２上に、光学素子２２よりも十分に大きな放熱シート２７が設けられている。放熱シート２７は、内面に設けられた粘着層２９により、光学素子２２の上面に固定されている。

図７および図８に示すように、光学素子２２は、半田バンプ２６によって基板２１上に固定される。
この光学素子実装モジュールでは、光学素子２２と基板２１との間は、この隙間における受発光部２４の光結合効率向上や異物混入防止を目的として、基板２１と光学素子２２との間にアンダーフィル層２３を形成することがある。

特開２０１０−１０８９６９号公報

しかしながら、図８に示すように、光学素子２２よりも大きな放熱シート２７を用いる光学素子実装基板６０では、次のような問題がある。
図８（ｂ）に示すように、放熱シート２７は、熱の放出のために、光学素子２２と外装体３０とに当接する必要がある。
このため、組立時において、図８（ａ）に示すように、光学素子２２上に放熱シート２７を設けた後、図８（ｂ）に示すように、外装体３０のカバー部３２を放熱シート２７の上方からかぶせたときに、放熱シート２７がカバー部３２によって基板２１に向かって押圧され、粘着層２９がアンダーフィル層２３に接することがある。
その結果、図８（ｃ）に示すように、放熱シート２７が自身の弾性により元の形状に復元する際に、アンダーフィル層２３の一部が、粘着層２９に付着したまま光学素子２２から分離してしまうことがある。

アンダーフィル層２３の一部が欠落することにより、光学素子２２の受発光部２４を含む部分で基板２１と光学素子２２との間にボイド２８（空隙）が形成されると、受発光部２４における光結合効率が低下する問題が生じる。
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであって、光学素子と基板との間のアンダーフィル材の欠落を防止し、光学素子における光結合効率が低下するのを防ぐことができ、しかも温度上昇を抑制できる光学素子実装モジュール、および光学素子実装モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
すなわち、本発明は、１または複数の光学素子実装基板と、前記光学素子実装基板を収容する外装体とを備えた光学素子実装モジュールであって、前記光学素子実装基板は、光入出部を有する基板と、前記基板上に実装され、前記基板に対向する内面に、前記光入出部と光接続可能な受発光部が設けられた光学素子と、前記基板と前記光学素子との隙間にアンダーフィル材が充填されて形成されたアンダーフィル層と、前記光学素子の外面に直接または間接的に当接して設けられた放熱板と、前記放熱板を覆い、かつ平面視において前記放熱板の外周縁部より外方に張り出して設けられた放熱シートと、備え、前記放熱板は、平面視において前記光学素子よりも面積が大きく、前記光学素子の外周縁部より外方に張り出して設けられている光学素子実装モジュールを提供する。
前記放熱板は、前記基板の表面に直交する方向から見たときに、少なくとも前記アンダーフィル層の全体を含む大きさとされている構成としてもよい。
前記外装体の内面の少なくとも一部は、前記放熱シートの外面に当接していることが好ましい。
前記放熱板は、接着層を介して前記光学素子に接着されていてもよい。
前記接着層によって接着された前記光学素子と前記放熱板との接続強度は、前記光学素子と前記基板との接続強度よりも大きく設定されていることが好ましい。

本発明は、１または複数の光学素子実装基板と、前記光学素子実装基板を収容する外装体とを備えた光学素子実装モジュールの製造方法であって、光入出部を有する基板上に、前記基板に対向する内面に前記光入出部と光接続可能な受発光部が設けられた光学素子を実装し、前記基板と前記光学素子との隙間にアンダーフィル材を充填してアンダーフィル層を形成する工程と、平面視において前記光学素子よりも面積が大きな放熱板を、前記光学素子の外周縁部より外方に張り出すように、前記光学素子の外面に直接または間接的に当接させて設ける工程と、前記放熱板を覆い、かつ前記放熱板の外周縁部より外方に張り出すように放熱シートを前記放熱板上に設ける工程と、備えている光学素子実装モジュールの製造方法を提供する。

本発明によれば、放熱板が光学素子の外周縁部よりも外方に張り出して設けられているため、放熱シートの粘着層がアンダーフィル層に接触するのを防ぐことができる。
従って、アンダーフィル層の欠落を回避し、ボイドを原因として光学素子における光結合効率が低下するのを防ぐことができる。
また、作動時に光学素子が発する熱は、放熱板、放熱シートを介して外装体に伝達されて外部に放出されるため、光学素子における温度上昇を抑制できる。

第１の実施形態に係る光学素子実装モジュールの断面図である。 （ａ）図１の光学素子実装モジュールの光学素子実装基板を示す平面図である。（ｂ）（ａ）の光学素子実装基板を示す断面図である。 （ａ）第２の実施形態の光学素子実装モジュールの光学素子実装基板を示す平面図である。（ｂ）（ａ）の光学素子実装基板を示す断面図である。 第３の実施形態における光学素子実装モジュールの光学素子実装基板を示す断面図である。 第４の実施形態における光学素子実装モジュールの光学素子実装基板を示す断面図である。 光学素子実装基板の他の例を示す平面図である。 従来の光学素子実装モジュールの一例の光学素子実装基板を示す断面図である。 従来の光学素子実装モジュールの一例を組み立てる工程図であって、アンダーフィル材の欠落が生じる過程を示す図である。

以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光学素子実装モジュール１０Ａの断面図である。図２（ａ）は、光学素子実装基板２０を示す平面図であり、図２（ｂ）は、光学素子実装基板２０を示す断面図である。
以下の説明において、平面視とは、基板１の主面１ａ（表面）に直交する方向から見ることをいう。

図１に示すように、光学素子実装モジュール１０Ａは、光学素子実装基板２０と、光学素子実装基板２０が接続される接続用基板１１と、光学素子実装基板２０および接続用基板１１を収容する外装体３０とを備えている。
図１および図２に示すように、光学素子実装基板２０は、基板１と、基板１の主面１ａに実装された光学素子２と、アンダーフィル層３と、光学素子２上に設けられた放熱板５と、放熱板５上に設けられた放熱シート７と、を備えている。

図２（ｂ）に示すように、基板１は、後述する光学素子２の受発光部４に対して光を入力または出力できる光入出部１ｓを有している。
基板１は、例えば、光透過性を有する基板であって、例えばガラス基板である。光透過性とは、光学素子２と相手側の光学素子等（図示略）との間で伝送される光を透過させる性質を指す。

光学素子２としては、例えばＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ ＬＡＳＥＲ：垂直共振器面発光レーザ）等の発光素子、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）等の受光素子が使用できる。
光学素子２の内面２ａ（基板１に対向する面）には、基板１の光入出部１ｓと光接続可能な受発光部４が設けられている。
光学素子２が発光素子（ＶＣＳＥＬ等）である場合、受発光部４は発光部であり、光学素子２が受光素子（ＰＤ等）である場合、受発光部４は受光部である。
光学素子２は、半田バンプ６を介して基板１上に実装することができる。

光学素子２は、受発光部４が、基板１の光入出部１ｓに対面する位置に設置される。光学素子２は、内面２ａが主面１ａにほぼ平行となる姿勢で設置することができる。
図示例では、受発光部４と光入出部１ｓを接続する光路の方向は、主面１ａに対してほぼ垂直である。この光路の方向は、主面１ａに対して０°を越え、９０°未満である角度で傾斜していてもよい。

図２（ａ）に示すように、光学素子２の平面視形状は、例えば矩形（例えば長方形）としてよい。

アンダーフィル層３は、基板１と光学素子２との間、および主面１ａの周辺領域１ｂに、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂などからなるアンダーフィル材が充填されることで形成されている。アンダーフィル層３はゲル状であってもよい。
アンダーフィル材としては、液状硬化型の樹脂、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等を使用できる。
アンダーフィル層３を設けることによって、基板１と光学素子２との接合強度の確保、隙間への異物侵入防止、応力緩和などが可能となる。
周辺領域１ｂとは、平面視において基板１を囲む領域であり、図２（ａ）では略楕円形の外形を有する領域である。

図２（ｂ）に示すように、放熱板５は、熱導電性に優れる材料、例えば金属（銅、アルミニウムなど）、セラミック（チッ化アルミニウム、酸化アルミニウムなど）等から形成することができる。
放熱板５は、図１に示すように、放熱シート７が設置された状態でも、放熱シート７の重量によるたわみ変形が起きない程度の剛性を有することが望ましい。

放熱板５は、基板１上に実装された光学素子２に対して、光学素子２の外面２ｂ（基板１側とは反対の面）に、接着層８を介して接着されている。
この例では、放熱板５は、接着層８を介して間接的に光学素子２の外面２ｂに接着されているが、これに限らず、直接、外面２ｂに当接していてもよい。

図２（ａ）に示すように、放熱板５は、光学素子２の外面２ｂよりも大きな面積を有しており、全周にわたって、光学素子２の外周縁部２ｃよりも外方に張り出している。
放熱板５は、放熱板５の平面視形状は、例えば矩形（例えば長方形）としてよい。
図示例では、放熱板５は平面視長方形であって、その長手方向を光学素子２の長手方向に一致させて設置されている。
放熱板５の長辺である側縁５ｄ、５ｅは、光学素子２の長辺である側縁２ｄ、２ｅと平行であって、側縁５ｄは側縁２ｄより外方に位置し、側縁５ｅは側縁２ｅより外方に位置している。
放熱板５の短辺である端縁５ｆ、５ｇは、光学素子２の短辺である端縁２ｆ、２ｇと平行であって、端縁５ｆは端縁２ｆより外方に位置し、端縁５ｇは端縁２ｇより外方に位置している。
このため、放熱板５は、平面視において光学素子２を含み、かつ光学素子２より広い領域に設けられている。

放熱板５は、平面視において、少なくともアンダーフィル層３の全体を含むような大きさとしてもよい。図２（ａ）では、放熱板５は、楕円形のアンダーフィル層３の形成領域全体を含む大きさとされている。
これによって、放熱シート７の粘着層９がアンダーフィル層３に接触するのを確実に防ぐことができる。

放熱板５は、放熱シート７がアンダーフィル層３に接触するのを阻止することができる大きさであれば、平面視においてアンダーフィル層３の一部が外周縁部５ａからはみ出る大きさであってもよい。
図６は、平面視においてアンダーフィル層３の一部が外周縁部５ａからはみ出る大きさの放熱板５の例を示す図である。
この例では、アンダーフィル層３の一部は、放熱板５の側縁５ｄ、５ｅおよび端縁５ｆ、５ｇからはみ出ている。

接着層８を構成する接着剤としては、熱硬化性樹脂などの樹脂材料を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、銀ペースト等が使用できる。

接着層８によって接着された光学素子２と放熱板５との接続部の接続強度は、半田バンプ６による光学素子２と基板１との接続部の接続強度よりも大きいことが好ましい。
光学素子２と放熱板５との接続部の接続強度を、光学素子２と基板１との接続部の接続強度よりも大きく設定すると、光学素子実装モジュール１０Ａの組立などにおいて、外力により光学素子２と放熱板５との間に相対変位が生じて光学素子２と放熱板５との接続部が破損した場合に、光学素子２と基板１との接続部（すなわち半田バンプ６）も破損して光学素子２の動作に支障が生じるため、この破損が検出可能となる。

放熱板５および接着層８の材質および厚さは、放熱板５と接着層８とからなる構造体の熱抵抗を指標として定めるのが好ましい。
詳しくは、放熱板５および接着層８の材質および厚さは、放熱板５の光学素子２への接着強度を確保しつつ、放熱板５と接着層８とからなる構造体の熱抵抗がなるべく低くなるように選定するのが好ましい。

熱抵抗Ｒ（ｍ^２・Ｋ／Ｗ）は、例えば、構造体の厚さｄ（ｍ）と構造体の熱伝導率λ（Ｗ／ｍ・Ｋ）とから次の式により算出できる。
Ｒ＝ｄ／λ

前記構造体の熱抵抗Ｒ（放熱板の熱抵抗と接着剤の熱抵抗との合算値）は、特に限定されないが、例えば６・１０^−５ｍ^２・Ｋ／Ｗ以下とすることができる。
放熱板５の熱伝導率は、例えば２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることができる。放熱板５がチッ化アルミニウムからなる場合には、熱伝導率は例えば約１５０Ｗ／ｍ・Ｋとなる。
放熱板５の厚さは、例えば０．１〜１ｍｍである。

接着層８の熱伝導率は、例えば０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることができる。接着層８を、エポキシ樹脂から形成した場合、熱伝導率は例えば約２．５Ｗ／ｍ・Ｋとなる。
接着層８の厚さは、例えば０．００５〜０．５ｍｍである。

放熱板５と接着層８は、熱膨張率が互いに近くなるように、その材質を選定するのが好ましい。
熱膨張率の差を小さくすることによって、熱膨張率の差により生じるせん断力により放熱板５と接着層８との剥離が生じるのを回避できる。

図１に示すように、放熱シート７は、放熱板５の外面５ｂを覆い、かつ放熱板５の外周縁部５ａより外方に張り出して設けられている。
放熱シート７は、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等からなるシート材である。この放熱シート７は、内面（放熱板５側の面）に、全面にわたって粘着層９を有することが好ましく、この粘着層９を介して放熱板５に固定されている。

接続用基板１１は、光学素子実装基板２０の下面側に設置され、半田バンプ１２などにより光学素子実装基板２０に接続することができる。
接続用基板１１としては、例えばＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）を使用できる。
接続用基板１１は、外部機器と電気的に接続できる構造としてもよい。

外装体３０は、板状のベース部３１と、ベース部３１上に装着されるカバー部３２とから形成されている。ベース部３１およびカバー部３２は、金属製であることが好ましい。
ベース部３１は、例えば平面視矩形で、上面３１ａ上に接続用基板１１が設けられている。

カバー部３２は、ベース部３１と同形状の天板部３２ａと、天板部３２ａの外周縁部から垂下する外周壁部３２ｂと、が一体に形成されている。
これらベース部３１とカバー部３２とにより区画された内部空間３３には、光学素子実装基板２０および接続用基板１１が収容される。
カバー部３２の天板部３２ａの内面３２ｃの一部は、放熱シート７の外面７ａに当接している。

光学素子実装モジュール１０Ａにおいて、作動時に光学素子２が発する熱は、接着層８、放熱板５、粘着層９、放熱シート７を介し、カバー部３２に伝達され、外部に放出される。
このため、光学素子２における温度上昇を抑制できる。

次に、光学素子実装モジュール１０Ａの製造方法の一例について説明する。
図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、基板１の主面１ａに、光学素子２を半田バンプ６によって実装する。
基板１と光学素子２との隙間に液状のアンダーフィル材を流入させて硬化させ、アンダーフィル層３を形成する。

次いで、光学素子２の外面２ｂに、エポキシ樹脂などからなる接着剤を塗布し、未硬化の接着剤の層を形成する。
この接着剤の層上に放熱板５を載せ、接着剤の層を硬化させる。これにより、放熱板５が接着層８を介して光学素子２に接着固定される。

次いで、放熱板５上に放熱シート７を載せ、粘着層９により放熱シート７を放熱板５に固定する。これにより、光学素子実装基板２０を得る。
次いで、光学素子実装基板２０に半田バンプ１２などを介して接続用基板１１を接続する。

次いで、光学素子実装基板２０および接続用基板１１を収容するように、カバー部３２の外周壁部３２ｂをベース部３１に接合して外装体３０を組み立てる。これにより、図１に示す光学素子実装モジュール１０Ａを得る。

図１に示すように、光学素子実装モジュール１０によれば、放熱板５が光学素子２の外周縁部２ｃよりも外方に張り出して設けられているため、外装体３０を組み立てる際にカバー部３２によって放熱シート７が押圧されたとしても、放熱シート７の下方移動が阻止されるため、放熱シート７の粘着層９がアンダーフィル層３に接触するのを防ぐことができる。
これにより、アンダーフィル層３の欠落を回避し、ボイドを原因として光学素子２における光結合効率が低下するのを防ぐことができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、以下の説明では、第１の実施形態と共通する構成については同一符号を付してその説明を省略する。
図３（ａ）は、第２の実施形態にかかる光学素子実装モジュール１０Ｂの光学素子実装基板２０Ｂを示す平面図である。図３（ｂ）は、光学素子実装基板２０Ｂを示す断面図である。
光学素子実装基板２０Ｂは、基板１上に、放熱板５が設けられた光学素子２と、光学素子２を制御する制御部５０とが実装されている。
光学素子２および制御部５０は、基板１上に、１組または複数組が設けられている。図示例では２組の光学素子２および制御部５０が設けられている。

制御部５０は、半田バンプ５１により基板１の主面１ａに実装されている。基板１と制御部５０との隙間には、アンダーフィル材が充填されることで、アンダーフィル層５２が形成されている。

第１の実施形態と同様に、光学素子２の外面２ｂには、接着層８を介して放熱板５が設けられている。
放熱板５の外面５ｂは、制御部５０の外面５０ａとほぼ同じ高さであることが好ましい。

光学素子２および制御部５０の上には、これらを覆うように、粘着層９を有した放熱シート７が設けられている。
放熱シート７は、平面視において、放熱板５の外周縁部５ａおよび制御部５０の外周縁部５０ｂよりも外方に張り出して設けられている。

放熱シート７は、光学素子２から放熱板５を介して伝達された熱、および制御部５０で発する熱を、カバー部３２（図１参照）に伝達することができる。これにより、光学素子２および制御部５０で発する熱を外部に放出できる。

光学素子実装モジュール１０Ｂにおいても、第１の実施形態光学素子実装モジュール１０Ａと同様に、ボイドを原因として光学素子２における光結合効率が低下するのを防ぐことができる。
また、放熱シート７が、制御部５０にも当接しているため、光学素子２から放熱板５を介して伝達された熱だけでなく、制御部５０で発する熱を外部に放出することが可能となる。

（第３の実施形態）
図４は、第３の実施形態にかかる光学素子実装モジュール１０Ｃの光学素子実装基板２０Ｃを示す断面図である。
図３に示す光学素子実装モジュール１０Ｂと同様に、基板１上には、光学素子２と、制御部５０とが実装されている。
光学素子２と、制御部５０の上には、これらを一括して覆う放熱板１５が設けられている。
放熱板１５は、光学素子２の外周縁部２ｃおよび制御部５０の外周縁部５０ｂより外方に張り出して設けられている。放熱板１５は、接着層５４を介して制御部５０の外面５０ａに接着されるとともに、接着層８を介して光学素子２の外面２ｂに接着される。
放熱シート７は、平面視において、放熱板１５の外周縁部１５ａよりも外方に張り出して設けられている。

光学素子実装モジュール１０Ｃにおいても、第１の実施形態光学素子実装モジュール１０Ａと同様に、ボイドを原因として光学素子２における光結合効率が低下するのを防ぐことができる。
また、放熱板１５を介して、制御部５０で発する熱を外部に放出することが可能となる。

さらに、放熱板１５は、制御部５０に当接して設けられているので、カバー部３２の装着時や、放熱シート７を貼りなおすとき等に、放熱板１５が押圧されても、その押圧力を光学素子２と制御部５０に分散させることができる。このため、耐久性を高めることができる。

（第４の実施形態）
図５は、第４の実施形態にかかる光学素子実装モジュール１０Ｄの光学素子実装基板２０Ｄを示す断面図である。
光学素子実装モジュール１０Ｄは、放熱板５および制御部５０の上に、放熱板１５が設けられている点で、図３に示す光学素子実装モジュール１０Ｂと異なる。
放熱板１５は、光学素子２の外周縁部２ｃおよび制御部５０の外周縁部５０ｂより外方に張り出して設けられている。放熱板１５は、接着層５４を介して制御部５０の外面５０ａに接着され、接着層１８を介して放熱板５の外面５ｂに接着される。

光学素子実装モジュール１０Ｄにおいても、第１の実施形態光学素子実装モジュール１０Ａと同様に、ボイドを原因として光学素子２における光結合効率が低下するのを防ぐことができる。
また、放熱板１５を介して、制御部５０で発する熱を外部に放出することが可能となる。
さらに、放熱板１５によって、押圧力を分散させることができるため、耐久性を高めることができる。

光学素子実装モジュール１０Ｄでは、光学素子２上に放熱板５が設けられているので、第３の実施形態の光学素子実装モジュール１０Ｃに比較して、接着層８、１８の厚さを適正化しやすいため、製造が容易となる。

（その他の実施形態）
なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の各実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、光学素子２、放熱板５の平面視形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、矩形以外の多角形等であってもよい。
例えば、外装体３０内の光学素子実装基板２０の数は、１でもよいし、２以上の任意の数でもよい。
また、基板１には、制御部５０以外の構造が設けられていてもよい。

本発明は、光学素子よりも大きな放熱板を設けることにより、放熱シートの粘着層が光学素子と基板との間のアンダーフィル層に付着するのを防いで、アンダーフィル層の欠落を防止し、光学素子における光結合効率が低下するのを防ぐことができる。

１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ・・・光学素子実装モジュール、２０・・・光学素子実装基板、１・・・基板、１ａ・・・主面（表面）、１ｓ・・・光入出部、２・・・光学素子、２ａ・・・内面、２ｂ・・・外面、３・・・アンダーフィル層、４・・・受発光部、５，１５・・・放熱板、５ａ・・・外周縁部、６・・・半田バンプ、７・・・放熱シート、８・・・接着層、９・・・粘着層、３０・・・外装体、３２ｃ・・・内面。

Claims (6)

1. １または複数の光学素子実装基板と、前記光学素子実装基板を収容する外装体とを備えた光学素子実装モジュールであって、
   前記光学素子実装基板は、光入出部を有する基板と、
   前記基板上に実装され、前記基板に対向する内面に、前記光入出部と光接続可能な受発光部が設けられた光学素子と、
   前記基板と前記光学素子との隙間にアンダーフィル材が充填されて形成されたアンダーフィル層と、
   前記光学素子の外面に直接または間接的に当接して設けられた放熱板と、
   前記放熱板を覆い、かつ平面視において前記放熱板の外周縁部より外方に張り出して設けられた放熱シートと、
   を備え、
   前記放熱板は、平面視において前記光学素子よりも面積が大きく、前記光学素子の外周縁部より外方に張り出して設けられていることを特徴とする光学素子実装モジュール。
2. 前記放熱板は、前記基板の表面に直交する方向から見たときに、少なくとも前記アンダーフィル層の全体を含む大きさとされている請求項１に記載の光学素子実装モジュール。
3. 前記外装体の内面の少なくとも一部は、前記放熱シートの外面に当接している請求項１または２に記載の光学素子実装モジュール。
4. 前記放熱板は、接着層を介して前記光学素子に接着されている請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の光学素子実装モジュール。
5. 前記接着層によって接着された前記光学素子と前記放熱板との接続強度は、前記光学素子と前記基板との接続強度よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項４に記載の光学素子実装モジュール。
6. １または複数の光学素子実装基板と、前記光学素子実装基板を収容する外装体とを備えた光学素子実装モジュールの製造方法であって、
   光入出部を有する基板上に、前記基板に対向する内面に前記光入出部と光接続可能な受発光部が設けられた光学素子を実装し、前記基板と前記光学素子との隙間にアンダーフィル材を充填してアンダーフィル層を形成する工程と、
   平面視において前記光学素子よりも面積が大きな放熱板を、前記光学素子の外周縁部より外方に張り出すように、前記光学素子の外面に直接または間接的に当接させて設ける工程と、
   前記放熱板を覆い、かつ前記放熱板の外周縁部より外方に張り出すように放熱シートを前記放熱板上に設ける工程と、
   を備えていることを特徴とする光学素子実装モジュールの製造方法。

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