JP5985843B2 - 光半導体装置 - Google Patents
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Description
備えることを特徴としている。
200 基板
201 主面
202 裏面
203 外側面
210 受光側凹部
211 (受光側)主底面
212 (受光側)内側面
221〜226 受光側張り出し凹部
231〜236 (受光側)中間底面
241〜246 (受光側)中間内側面
250 発光側凹部
251 (発光側)主底面
252 起立内側面
253 傾斜内側面
261 発光側張り出し凹部
262 中間底面
263 (発光側)中間内側面
270 壁部
275 反射阻害部
300 導電体層
311〜316 (受光側)中間電極
321〜328 主面経路
331〜333 (受光側)主底面経路
341〜349 (受光側)内側面経路
351〜358 外側面経路
361 (発光側)主底面電極
362 (発光側)中間電極
363 傾斜反射部
364 (発光側)内側面経路
365 起立反射部
371〜378 裏面経路
381〜388 裏面電極
400 LEDチップ(発光手段)
410 パッド
500 受光センサIC(受光手段)
510 受光部
520 パッド
610 (受光側)ワイヤ
620 (発光側)ワイヤ
710,720 透明樹脂
Claims (31)
- 主面およびこの主面から凹むとともに受光側主底面を有する受光側凹部が形成された基板と、
上記受光側主底面に配置され、受光部を有する受光手段と、
上記基板に形成されており、上記受光手段と導通する導電体層と、
備えており、
上記基板は、上記主面から凹むとともに発光側主底面を有する発光側凹部を有しており、
上記発光側主底面に配置された発光手段を備え、
上記発光側凹部は、上記発光側主底面と上記主面とに繋がる傾斜内側面と、上記発光側主底面と上記主面とに繋がり且つ上記傾斜内側面よりも上記受光手段側に位置する起立内側面と、を有し、
上記傾斜内側面が上記基板の厚さ方向となす角度は、上記起立内側面が上記基板の厚さ方向となす角度よりも大であることを特徴とする、光半導体装置。 - 上記起立内側面は、上記基板の厚さ方向に沿っている、請求項1に記載の光半導体装置。
- 上記基板は、上記主面から凹むとともに上記受光側凹部に繋がり、受光側中間底面を有する1以上の受光側張り出し凹部を有する、請求項1または2に記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記受光側中間底面に形成された1以上の受光側中間電極を有しており、
上記受光手段は、1以上の受光側パッドを有しており、
上記受光側中間電極と上記受光側パッドとに接続された1以上の受光側ワイヤを備える、請求項3に記載の光半導体装置。 - 上記受光側中間底面は、上記基板の厚さ方向において上記受光側主底面よりも上記主面側に位置する、請求項4に記載の光半導体装置。
- 上記受光側中間底面は、上記基板の厚さ方向において上記受光手段の上記受光側パッドよりも上記主面側に位置する、請求項5に記載の光半導体装置。
- 上記受光側凹部は、上記主面から上記受光側主底面に繋がる受光側内側面を有している、請求項4ないし6のいずれかに記載の光半導体装置。
- 上記受光側内側面の少なくとも一部は、上記基板の厚さ方向に沿っている、請求項7に記載の光半導体装置。
- 上記受光側内側面は、すべてが上記基板の厚さ方向に沿っている、請求項8に記載の光半導体装置。
- 上記受光側張り出し凹部は、上記主面から上記受光側中間底面に繋がる受光側中間内側面を有している、請求項7ないし9のいずれかに記載の光半導体装置。
- 上記受光側中間内側面の少なくとも一部は、上記基板の厚さ方向に沿っている、請求項10に記載の光半導体装置。
- 上記受光側中間内側面は、すべてが上記基板の厚さ方向に沿っている、請求項11に記載の光半導体装置。
- 上記基板は、上記主面とは反対側を向く裏面、および上記主面と上記裏面とに繋がる外側面を有しており、
上記導電体層は、上記裏面に形成された1以上の裏面電極を有する、請求項10ないし12のいずれかに記載の光半導体装置。 - 上記1以上の裏面電極は、上記1以上の受光側中間電極と導通している、請求項13に記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記外側面に形成され、上記1以上の裏面電極と上記1以上の受光側中間電極との導通経路の少なくとも一部を構成する1以上の外側面経路を有する、請求項14に記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記裏面に形成され、上記1以上の裏面電極と上記1以上の受光側中間電極との導通経路の少なくとも一部を構成する1以上の裏面経路を有する、請求項14または15に記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記主面に形成され、上記1以上の裏面電極と上記1以上の受光側中間電極との導通経路の少なくとも一部を構成する1以上の主面経路を有する、請求項14ないし16のいずれかに記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記受光側中間内側面または上記受光側内側面に形成され、上記1以上の裏面電極と上記1以上の受光側中間電極との導通経路の少なくとも一部を構成する1以上の受光側内側面経路を有する、請求項14ないし16のいずれかに記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記受光側主底面に形成され、上記1以上の裏面電極と上記1以上の受光側中間電極との導通経路の少なくとも一部を構成する1以上の受光側主底面経路を有する、請求項14ないし18のいずれかに記載の光半導体装置。
- 上記基板は、上記主面から凹むとともに上記発光側凹部に繋がり、発光側中間底面を有する1以上の発光側張り出し凹部を有する、請求項1ないし19のいずれかに記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記発光側中間底面に形成された発光側中間電極を有しており、
上記発光手段は、発光側パッドを有しており、
上記発光側中間電極と上記発光側パッドとに接続された発光側ワイヤを備える、請求項20に記載の光半導体装置。 - 上記発光側主底面は、上記基板の厚さ方向において上記受光側主底面よりも上記主面側に位置する、請求項21に記載の光半導体装置。
- 上記発光側中間底面は、上記基板の厚さ方向において上記発光側主底面よりも上記主面側に位置する、請求項21または22に記載の光半導体装置。
- 上記発光側中間底面は、上記基板の厚さ方向において上記発光手段の上記発光側パッドよりも上記主面側に位置する、請求項23に記載の光半導体装置。
- 上記発光側張り出し凹部は、上記主面から上記発光側中間底面に繋がる発光側中間内側面を有している、請求項21ないし24のいずれかに記載の光半導体装置。
- 上記発光側中間内側面の少なくとも一部は、上記基板の厚さ方向に沿っている、請求項25に記載の光半導体装置。
- 上記発光側中間内側面は、すべてが上記基板の厚さ方向に沿っている、請求項26に記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記発光側主底面に形成された発光側主底面電極を有しており、
上記発光手段は、上記発光側主底面電極と導通している、請求項25ないし27のいずれかに記載の光半導体装置。 - 上記導電体層は、上記傾斜内側面に形成された傾斜反射部を有する、請求項28に記載の光半導体装置。
- 上記傾斜反射部は、上記傾斜内側面のうち上記発光側張り出し凹部を囲む部分を露出させている、請求項29に記載の光半導体装置。
- 上記導電体層は、上記起立内側面に形成された起立反射部を有する、請求項1ないし30のいずれかに記載の光半導体装置。
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