JP2005026426A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】樹脂により一体成形された筐体の内部空間に対する通気孔を、簡単な構成により容易に形成可能とした固体撮像装置を提供する。
【解決手段】基板部２およびリブ３が樹脂成形された筐体１と、筐体に埋め込まれ、筐体の内部空間４に面する内部端子部９ａ、筐体底面に露出する外部端子部９ｂおよび筐体の外側面に露出した側面電極部９ｃを有する金属リード片９と、内部空間内の基板部上に固定された撮像素子５と、撮像素子の電極と内部端子部とを接続する金属細線１０と、リブの上端面に固定された透光板７とを備える。基板部の中央部には貫通孔１２を有するダイパッド１１がその上下面が露出するように埋め込まれ、ダイパッド上に撮像素子が固定される。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤ等の撮像素子を基台に搭載して構成される固体撮像装置、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
固体撮像装置は、ビデオカメラやスチルカメラ等に広く用いられ、ＣＣＤ等の撮像素子を絶縁性材料からなる基台に搭載し、受光領域を透光板で覆ったパッケージの形態で提供される。装置の小型化のため、撮像素子は、ベアチップの状態で基台に搭載される。そのような固体撮像装置の従来例として、特許文献１に記載の固体撮像装置を図１０に示す。
【０００３】
図１０において、４１は筐体であり、樹脂モールドにより一体成形された基板部４１ａおよび枠状のリブ４１ｂからなり、その上面に内部空間４２が形成されている。筐体４１には、基板部４１ａの中央部に位置するダイパッド４３、およびリブ４１ｂの下部に位置するリード４４が埋め込まれている。内部空間４２の中央部に配置された撮像素子チップ４５は、ダイパッド４３の上面に固定されている。リード４４は、リブ４１ｂの内側の基板部４１ａ上面で内部空間４２に露出した内部端子部４４ａと、リブ４１ｂの下部において基板部４１ａ底面から露出した外部端子部４４ｂを有する。内部端子部４４ａと、撮像素子チップ４５のボンディングパッドとが、金属線からなるボンディングワイヤ４６によって接続されている。またリブ４１ｂの上端面に、透明なシールガラス板４７が固定されて、撮像素子チップ４５を保護するためのパッケージが形成されている。
【０００４】
この固体撮像装置は、図示されたようにシールガラス板４７の側を上方にむけた状態で回路基板上に搭載され、外部端子部４４ｂが、回路基板上の電極と接続するために用いられる。図示しないが、シールガラス板４７の上部には、撮像光学系が組み込まれた鏡筒が、撮像素子チップ４５に形成された受光領域との相互位置関係を、所定精度に調整して装着される。撮像動作の際は、鏡筒に組み込まれた撮像光学系を通して、被撮像対象からの光が受光領域に集光され光電変換される。
【０００５】
このような構造の固体撮像装置は、筐体底面に露出した外部端子部４４ｂにより回路基板上の電極と接続されるので、筐体の側面から下方に折れ曲がったアウターリードによる接続を用いた構造に比べて、パッケージの高さや占有面積が小さく、高密度実装に適している。
【０００６】
図１０の形状の筐体４１を樹脂モールドする際に、特許文献１では、図１１に示すような、上金型４８と下金型４９を用いる。下金型４９の上面は平坦である。上金型４８の下面には、リブ４１ｂに対応する凹部４８ａが形成されている。凹部４８ａの両側には、内部空間４２を形成する内側凸部４８ｂ、およびリブ４１ｂの外側面を形成する外側凸部４８ｃが設けられている。リード４４とダイパッド４３とは、リードフレーム５０として一体の状態で供給され、上金型４８と下金型４９の間に装着される。
【０００７】
上金型４８と下金型４９の間にリードフレーム５０が介在することにより、上金型４８の内側凸部４８ｂと下金型４９の間に、基板部４１ａをモールドするためのキャビティ５１が形成される。その状態で樹脂の充填を行い、金型を開いて成形体を取り出した状態で、筐体４１を形成する基板部４１ａおよびリブ４１ｂは完成された形状を有する。リードフレーム５０は、モールド後に、リブ４１ｂの外側に位置する部分が切断される。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−７７２７７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例の固体撮像装置において、内部空間４２はシールガラス板４７により封止され、密閉空間となる。そのため、温度変化等に起因する内部空間４２内の圧力変動により変形を生じる場合があり、撮像素子チップ４５と内部端子部４４ａの接続等が損傷を受ける場合がある。
【００１０】
また、内部端子部４４ａにおけるリード４４の厚みは、リブ４１ｂの下部における厚みの半分程度であり、内部端子部４４ａの下面は基板部４１ａの底面には露出しない。このリード４４の形状は、以下に説明するような不都合の原因となっている。
【００１１】
リード４４を適切な配置に埋め込むために、上下の金型によりリード４４を保持して位置を固定した状態で樹脂を充填する。そのため、上金型４８と下金型４９の間にリード４４をクランプしなければならない。ところが上述のように、内部空間４２に位置するリード４４の内部端子部４４ａは基板部４１ａの底面に達しない厚さであるため、上下の金型でクランプすることができない。
【００１２】
そのため、特許文献１では、リード４４の外部端子部４４ｂよりも外側の部分を、上金型４８の外側凸部４８ｃと下金型４９との間でクランプすることにより、リード４４を位置決めする。結局、内部端子部４４ａは上下金型でクランプされない状態でモールドされる。従って、上金型４８の内側凸部４８ｂが、内部端子部４４ａの上面に対して十分な押圧力をもって密着する状態が得られない。そのため、内部端子部４４ａの周縁部での樹脂ばりの発生は避けられない。発生した樹脂バリは、内部端子部４４ａの接続面を著しく狭めることになり、接続に支障を生じる場合もある。
【００１３】
次に、上記従来例の構成における、小型化の障害となる問題について説明する。図１１に示したように、リブ４１ｂの外側には外側凸部４８ｃが必要である。外側凸部４８ｃによりリブ４１ｂの外側面を形成し、樹脂成形時にリブ４１ｂの外形を完成するためである。その結果、リード４４をこの部分でクランプすることが可能であるが、次のような問題も発生する。
【００１４】
リブ４１ｂの上端面は、シールガラス板４７固着用の接着材を塗布する面を確保するため、その幅の下限値が制限される。すなわち、リブ４１ｂの幅を小さくすることには限界があり、半導体装置の面積の小型化の障害となっている。また、リブ４１ｂを成形する場合、リブの側面には金型から抜くためのテーパを形成する必要がある、このテーパの存在も、リブ４１ｂの幅を増大させる原因になっていた。
【００１５】
以上のことを考慮して、本発明は、樹脂により一体成形された筐体の内部空間に対する通気孔を、簡単な構成により容易に形成可能とした固体撮像装置を提供することを目的とする。
【００１６】
また、内部端子部と外部端子部を有する金属リード片が、内部端子部の周辺での樹脂ばりの発生を抑制可能な形状を有する固体撮像装置を提供することを目的とする。
【００１７】
また、上述のようなリードおよび通気孔を形成する部材を筐体と一体に樹脂モールドして、小型の固体撮像装置を量産するのに好適な製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、基板部および矩形枠状のリブが樹脂により一体成形された筐体と、前記筐体に埋め込まれ、前記筐体の内部空間に面する内部端子部、前記筐体の底面に露出した外部端子部、および前記筐体の外側面に露出した側面電極部を各々有する複数本の金属リード片と、前記筐体の内部空間において前記基板部上に固定された撮像素子と、前記撮像素子の電極と前記金属リード片の内部端子部とを各々接続する金属細線と、前記リブの上端面に固定された透光板とを備える。
【００１９】
上記課題を解決するために、前記基板部の中央部には貫通孔を有するダイパッドが、その上下面を露出させて埋め込まれ、前記ダイパッド上に前記撮像素子が固定される。
【００２０】
本発明の固体撮像装置の製造方法は、基板部および矩形枠状のリブにより形成された筐体に、複数本の金属リード片を含む金属リード片群および前記基板部の中央部に配置されたダイパッドを一体的に樹脂成形して、前記各金属リード片により、前記筐体の内部空間に面する内部端子部、前記筐体の底面に露出した外部端子部および前記筐体の外側面に露出した側面電極部を各々形成させて、前記筐体の内部空間内で前記基板部上に撮像素子を固定し、前記撮像素子の電極と前記各金属リード片の内部端子部とを各々金属細線により接続し、前記リブの上端面に透光板を固定する製造方法であって、以下の工程を有することを特徴とする。
【００２１】
まず、複数個の前記固体撮像装置に対応させて、前記金属リード片群を形成するためのリード部を複数組と貫通孔を有する前記ダイパッドを含むリードフレームを用意する。また、複数個の前記筐体に相当する複数個の筐体相当部を成形するための金型を、隣接する前記筐体相当部における２本の前記リブを結合して１本に成形するように構成する。
【００２２】
そして、前記リードフレームを、前記各リード部および前記ダイパッドが前記金型の各筐体相当部に対応する位置に配置されるように装着して、樹脂成形を行い、それにより、前記内部空間に面して前記内部端子部および前記ダイパッドを露出させ、前記基板部の裏面に前記外部端子部および前記ダイパッドを露出させる。
【００２３】
次に、前記各筐体相当部の前記内部空間内における前記ダイパッド上に前記撮像素子を固定し、前記撮像素子の電極と前記各内部端子部とを前記金属細線により接続し、前記リブの上端面に前記透明板を固定した後、前記各筐体相当部毎に、前記基板部に直交する方向であって、かつ平面形状において前記各リブの幅を２分する方向に切断して、前記各固体撮像装置を各個片に分離する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の固体撮像装置は、樹脂により一体成形された筐体に埋め込まれる各金属リード片が、内部端子部、筐体の底面に露出した外部端子部、および筐体の外側面に露出した側面電極部を有し、基板部の中央部には貫通孔を有するダイパッドが、その上下面を露出させて埋め込まれ、ダイパッド上に撮像素子が固定された構成を特徴とする。この構成によれば、金属リード片およびダイパッドをリードフレームを用いて形成し、内部空間の通気孔を、ダイパッドに設けた貫通孔により容易に形成することができる。
【００２５】
上述の固体撮像装置の構成において、好ましくは、各金属リード片は、内部端子部の位置における厚みが基板部の厚みと実質的に同一であり、内部端子部の位置に対応する裏面に外部端子部を形成する構成とする。それにより、樹脂成形時に、内部端子部と外部端子部を上下の金型により挟持してクランプすることが可能であり、内部端子部の面が上金型の面に押圧されて密着し、樹脂ばりの発生が抑制される。
【００２６】
また好ましくは、金属リード片の側面電極部の下面は、基板部の樹脂により覆われている。それにより、筐体に対する金属リード片の固定が安定する。外部端子部およびダイパッドの表面は、基板部の裏面と実質的に同一平面を形成する構成とすることができる。あるいは、外部端子部およびダイパッドの表面は基板部の裏面から突出している構成としてもよい。
【００２７】
また好ましくは、撮像素子は、通気性を有する接着テープによりダイパッド上に固定される。また好ましくは、撮像素子はべベルカットされ、ダイパッドの貫通孔は、撮像素子のべベルカットされた部分に対応させて配置される。
【００２８】
本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、上述の固体撮像装置について述べたのと同様の理由により、内部空間の通気孔を容易に形成することができる。また、隣接する筐体相当部との間でリブを一体に形成し、固体撮像装置を各個片に分離する際にリブを幅方向に切断して２分するため、固体撮像装置の面積を小型化できる。その理由を以下に述べる。
【００２９】
従来例のように１本のリブを個別に成形する場合、リブ上端面は、透明板固定用の接着剤を塗布するための十分な幅が必要である。これに対して２本のリブを一体に形成する場合は、１本のリブを個別に成形する場合の２倍より小さい幅でも、接着剤を塗布するのに十分な幅を確保できる。従って、そのリブを半分に切断することにより、従来は困難であったリブの幅を採用することが可能になる。また、リブを個別に成形する場合、リブの側面に金型から抜くためのテーパを形成する必要があるのに対して、リブを幅方向に切断して２分する場合にはテーパが不要で、切断面は基板部に垂直になるため、この点でもリブを幅を低減することが可能である。
【００３０】
上記の製造方法において、好ましくは、各リード部の内部端子部に相当する位置における厚みが基板部の厚みと実質的に同一であるように形成し、樹脂成形に際して、上金型における筐体の内部空間を形成する部分と下金型の間に、各リード部の内部端子部に相当する部分を挟み込んでクランプする。それにより、樹脂成形時に、内部端子部の面が上金型の面に押圧されて密着し、樹脂ばりの発生が抑制される。
【００３１】
また上記の製造方法において、複数個の筐体相当部に亘る大きさの透明板を固定し、各筐体相当部毎に切断する際に、透明板も一括して切断することができる。また、リブの上端面に透明板を固定する際に、リブの上端面に接着材を塗布し、各筐体相当部に対して各々別個の透明板を、隣接する透明板の端縁との間に隙間が形成されるように載置して、接着材により各透明板の端縁間の隙間にフィレットを形成させることもできる。
【００３２】
また上記の製造方法において好ましくは、筐体の樹脂成形に際して、当該樹脂成形用の金型とリードフレームの間に、樹脂フラッシュバリの発生を抑制するためのシートを介在させる。また好ましくは、撮像素子を、通気性を有する絶縁性接着テープを介在させて基板部上に固定する。
【００３３】
以下、本発明の各実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００３４】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１における固体撮像装置の断面図、図２は下面図、図３は側面図である。
【００３５】
１はエポキシ樹脂等の可塑性樹脂からなる筐体であり、平板状の基板部２上に矩形枠状のリブ３を配置した構造を、一体成形により作製したものである。筐体１の内部空間４に面した基板部２上に、撮像素子５が接合部材６により固定されている。リブ３の上端面には、例えばガラスからなる透光板７が接着剤８により固定され、それにより筐体１の内部空間４が封止されて、パッケージが形成されている。リブ３の高さは、例えば０．３〜１．０ｍｍの範囲に設定される。
【００３６】
筐体１には、複数の金属リード片９およびダイパッド１１が成形時に埋め込まれている。金属リード片９は、筐体１の内部空間４から外部に電気的な導出を行うための部材であり、基板部２の内部空間４側の面に露出した内部端子部９ａと、基板部２の裏面の内部端子部９ａと対応する位置に露出した外部端子部９ｂと、筐体１の外側面に露出した側面電極部９ｃとを有する。撮像素子５の電極（図示せず）と各金属リード片９の内部端子部９ａとは、各々金属細線１０により接続されている。ダイパッド１１は、貫通孔１２を有し、上下面が基板部２から露出するように埋め込まれている。パッケージ全体の厚みは、例えば２．０ｍｍ以下に設定される。図１の固体撮像装置から透光板７を取り去った状態の平面形状を、図４に示す。
【００３７】
ダイパッド１１の貫通孔１２は、内部空間４と外部との間の通気孔として作用する。透光板７を固定することにより、内部空間４は密閉された状態になり、内部圧力の変動等により機械的損傷が発生する場合もある。これを回避するために、ダイパッド１１の貫通孔１２が通気孔として作用する効果は大きい。貫通孔１２を通気孔として作用させるためには、撮像素子５下面における通気性を損なわないように、接着を行えばよい。例えば、接着を通気性を有する接着テープにより行う。あるいは、撮像素子５の周辺部下面をべベルカットし、そのべベルカットした部分に対応させて貫通孔１２を設ける。貫通孔１２の形状は、必要に応じて様々に形成することが可能である。例えば、断面形状にテーパを形成したり、段付き穴にする場合もある。
【００３８】
図１に示されるように、金属リード片９において、内部端子部９ａの裏面が外部端子部９ｂとなる。また、それらの部分において金属リード片９は基板部２と実質的に同一の厚さを有する。従って、樹脂成形時に、内部端子部９ａと外部端子部９ｂを、上下の金型により挟持してクランプすることが可能である。それにより、内部端子部９ａの面が上金型の面に押圧されて密着し、樹脂ばりの発生が抑制される。金属リード片９におけるリブ３の下部に位置する部分は、ハーフエッチにより薄くされ、下面が樹脂に覆われている。
【００３９】
図１および３に示されるように、筐体１の各外側面すなわちリブ３の外周面は、基板部２の面に対して実質的に直交する平面を形成している。また、透光板７の端面および側面電極部９ｃの表面は、筐体１の外側面と実質的に同一平面を形成している。このような同一平面をなす形状は、例えば、製造工程においてリブ３および透明板７を一括して切断することにより、良好な平坦度をもって形成することが可能である。
【００４０】
筐体１の各外側面すなわちリブ３の内周面は、基板部２の面から透光板７に向かって開く向きのテーパが形成される。樹脂成形後の金型の抜けを容易にするためであるが、このテーパを利用して、リブ３の内側面による入射光の反射を、撮像機能に実質的な悪影響を与えないようにすることができる。実用的には、リブ３の内周面を形成する平面の傾斜角度は、基板部２の面に直交する方向に対して２〜１２°の範囲とする。リブ３の内周面による反射の影響を軽減するためには、リブ３の内側面に、梨地またはシボを形成してもよい。
【００４１】
図１には、外部端子部９ｂの表面が、基板部２の裏面と実質的に同一平面を形成するように図示されているが、基板部２の裏面から窪んでいるように形成してもよい。あるいは、外部端子部９ｂの表面は、基板部２の裏面から突出している形状としてもよい。各々、用途あるいは、製造工程に合わせて適宜選択することができる。また、側面電極部９ｃの表面も、筐体１の外側面から窪んでいるように形成してもよい。
【００４２】
（実施の形態２）
実施の形態２における固体撮像装置の製造方法について、図５〜７を参照して説明する。この製造方法は、実施の形態１に示した構造の固体撮像装置を製造する方法である。
【００４３】
先ず図５（ａ）に示すように、リードフレーム２１を用意する。リードフレーム２１は、図６の平面形状に示されるように、図１に示した金属リード片９を形成するためのリード部２２を複数個、およびダイパッド２３を連結したものである。各リード部２２の内部端子部９ａに対応する位置における厚みは、基板部２の厚みと実質的に同一に調整される。リード部２２はその下面にハーフエッチにより形成された凹部２２ａを有し、後の工程においてこの部分で切断されることにより、図１に示した金属リード片９の形状になる。
【００４４】
次に、図５（ｂ）に示すように、リードフレーム２１を埋め込んで、樹脂の一体成形により、基板部２４およびリブ２５により筐体相当部２６を複数個含む成型体を作製する。成形後の平面形状を、図７に示す。リード部２２の上下面は、各々基板部２４の上下面から露出するように埋め込まれて、各々内部端子部９ａおよび外部端子部９ｂを形成する。ダイパッド２３も、上下面が露出するように埋め込まれ、貫通孔１２を通して上下面が連通する。リブ２５は、隣接する筐体相当部２６のリブが結合された一本に成形される。
【００４５】
次に、図５（ｃ）に示すように、リブ２５により包囲された各筐体相当部２６の内部空間内のダイパッド２３上に、撮像素子５を接着材６により固定して、撮像素子５のパッド電極（図示せず）と各内部端子部９ａとを金属細線１０により接続する。
【００４６】
次に図５（ｄ）に示すように、リブ２５の上端面に接着材２８を塗布し、透明板２７を載置して固定する。
【００４７】
次に図５（ｅ）に示すように、透明板２７、リブ２５、リード部２２および基板部２４を、ダイシングブレード２９により切断して、図５（ｆ）に示すように、各固体撮像装置を形成する個片に分離する。切断は、図５（ｅ）に示したとおり、基板部２４に直交する方向であって、かつ平面形状において各リブ２５の幅を２分する方向に行う。その結果、分断された透明板２７、リブ２５、リード部２２および基板部２４により、１個の固体撮像装置を構成する透明板７と、基板部２およびリブ３からなる筐体１と、金属リード片９が形成される。また、金属リード片９の側面電極部９ｃが露出する。
【００４８】
本実施の形態における製造方法によれば、隣接する筐体相当部２６の２本のリブが一体に形成された１本のリブ２５は、１本のリブを個別に成形する場合の幅の２倍より小さい幅に設定可能である。したがって、これを図５（ｅ）に示すように半分に切断すれば、図５（ｆ）に示す各個片の固体撮像装置におけるリブ３の幅は、１本のリブを個別に成形した場合に比べると小さくなり、その分、固体撮像装置の面積が縮小される。
【００４９】
このようにしても、リブ２５の幅は、透明板２７を固着するための接着材の塗布には十分な範囲に確保可能である。極端な例では、個別に成形する場合の１本分の幅でリブ２５を成形し、それを２分割すれば、切断後のリブ３を幅を従来例の半分にすることができる。
【００５０】
また、リブ２５を幅方向に２分して切断することにより、切断面は基板部２４に垂直になる。これに対して、従来のようにリブを個別に成形する場合、リブの外側面には、成形後に金型から抜くためのテーパが必要である。従って、本実施の形態により作製されるリブは、テーパ部が存在しない分だけ、面積が低減される。
【００５１】
さらに、透明板２７、リブ２５およびリード部２２が同一のダイシングブレード２９により一括して切断されるので、透明板２７の端面、筐体１の側面および金属リード片９の端面が形成するパッケージ側面は、実質的に同一平面となり、良好な平坦度を得ることができる。したがって、光学系を収容した鏡筒を装着する際、パッケージの側面を利用して、撮像素子５の受光部に対する光学系の位置決めを高精度で行うことができる。すなわち、パッケージの側面と鏡筒の内面の当接により水平位置を容易に位置決めすることができる。なお、垂直方向の位置決めは、回路基板面と鏡筒の下面との当接により行うことができる。
【００５２】
次に、上述の製造工程の図５（ｂ）に示した、樹脂による筐体の成形工程について、図８を参照して具体的に説明する。
【００５３】
まず図８（ａ）に示すように、上金型３０および下金型３１の間にリードフレームを配置して、リード部２２の上下面を、上金型３０および下金型３１でクランプする。下金型３１の上面は平面であるが、上金型３０の下面には凹部３２が設けられている。リード部２２を介することにより上金型３０および下金型３１の間に形成された空間部３３、上金型３０の凹部３２の空間部、およびリード部２２の凹部２３の空間部が、樹脂成形用のキャビティを形成する。
【００５４】
次に図８（ｂ）に示すように、キャビティに樹脂を充填して、基板部２４およびリブ２５を成形する。その後図８（ｃ）に示すように、金型を開いて、図５（ｂ）に示したような、筐体相当部が連結された成型体を取り出す。
【００５５】
この成形工程においては、リード部２２の上下面を、上金型３０および下金型３１でクランプすることにより、金型面とリード部２２の上下面が密着した状態を安定して得ることができる。また、上金型３０の凹部３２の境界部は、リード部２２の上面に配置される。以上の結果、成形による樹脂ばりの発生が効果的に抑制される。
【００５６】
また、筐体の樹脂成形に際して、金型とリードフレーム２１の間に、樹脂フラッシュバリの発生を抑制するための樹脂シートを介在させれば、ばりの発生をより効果的に抑制できる。
【００５７】
（実施の形態３）
実施の形態３における固体撮像装置の製造方法について、図９を参照して説明する。この製造方法は、実施の形態２に示した製造方法と概略同様であるが、透明板として、複数の固体撮像装置の領域に亘る大面積のものではなく、個別に装着される透明板を用いる点が相違する。初期の工程は、図５（ａ）〜図５（ｃ）と同様であるので、説明を省略する。
【００５８】
図８（ａ）に示すように、リブ２５により包囲された各筐体相当部２６の内部空間内のダイパッド２３上に、撮像素子５を固定し、金属細線１０による接続を完了した後に、リブ２５の上端面に接着材２８を塗布する。
【００５９】
次に図８（ｂ）に示すように、各筐体相当部に個別に対応させた透明板３４を載置する。隣接する透明板３４の周端縁は、リブ２５の上端面上で所定の間隙を形成する大きさに設定されている。従って、接着材２８の上に透明板３４を載置すると、透明板３４の間の間隙に接着材２８が入り込んで、フィレット３５を形成する。
【００６０】
次に、フィレット３５、リブ２５、リード部２２および基板部２４を、ダイシングブレード２９により切断して、図８（ｃ）に示すように、各固体撮像装置を形成する個片に分離する。切断は、実施の形態２の場合と同様に、基板部２４に直交する方向であって、かつ平面形状において各リブ２５の幅を２分する方向に行う。その結果、分断されたリブ２５、リード部２２および基板部２４により、各々１個の固体撮像装置を構成する、基板部２およびリブ３からなる筐体１、金属リード片９が形成される。また、透明板３４の周端縁部にフィレット３６が残される。
【００６１】
この製造方法によれば、リブ２５の幅が十分に大きくなくとも、透明板３４の周端縁部にフィレット３６を形成して、透明板３４の固定を確実に行うことができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明の固体撮像装置の構成によれば、樹脂により一体成形された筐体の内部空間に対する通気孔を、簡単な構成により容易に形成可能である。
【００６３】
本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、上述のような特徴を有する固体撮像装置を、容易に量産可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における固体撮像装置の構成を示す断面図
【図２】図１の固体撮像装置の下面図
【図３】図１の固体撮像装置の側面図
【図４】図１の固体撮像装置の透明板を取り去って示した平面図
【図５】本発明の実施の形態２における固体撮像装置の製造方法を示す断面図
【図６】同製造方法におけるリードフレームを示す平面図
【図７】同製造方法におけるリードフレームを埋め込んで成形された樹脂成型体を示す平面図
【図８】同製造方法における樹脂成形の工程を具体的に示す断面図
【図９】本発明の実施の形態３における固体撮像装置の製造方法を示す断面図
【図１０】従来例の固体撮像装置の断面図
【図１１】同固体撮像装置の筐体の成形工程を示す断面図
【符号の説明】
１ 筐体
２ 基板部
３ リブ
４ 内部空間
５ 撮像素子
６ 接合部材
７ 透光版
８ 接着材
９ 金属リード片
９ａ 内部端子部
９ｂ 外部端子部
９ｃ 側面電極部
１０ 金属細線
２１ リードフレーム
２２ リード部
２２ａ 凹部
２３ ダイパッド
２３ａ 貫通孔
２４ 基板部
２５ リブ
２６ 筐体相当部
２７ 透明板
２８ 接着材
２９ ダイシングブレード
３０ 上金型
３１ 下金型
３２ 凹部
３３ 空間部
３４ 透明板
３５、３６ フィレット

Claims (13)

  1. 基板部および矩形枠状のリブが樹脂により一体成形された筐体と、前記筐体に埋め込まれ、前記筐体の内部空間に面する内部端子部、前記筐体の底面に露出した外部端子部、および前記筐体の外側面に露出した側面電極部を各々有する複数本の金属リード片と、前記筐体の内部空間において前記基板部上に固定された撮像素子と、前記撮像素子の電極と前記金属リード片の内部端子部とを各々接続する金属細線と、前記リブの上端面に固定された透光板とを備えた固体撮像装置において、
    前記基板部の中央部には貫通孔を有するダイパッドが、その上下面を露出させて埋め込まれ、前記ダイパッド上に前記撮像素子が固定されていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記各金属リード片は、前記内部端子部の位置における厚みが前記基板部の厚みと実質的に同一であり、前記内部端子部の位置に対応する裏面に前記外部端子部を形成する請求項１に記載の固体撮像装置。
  3. 前記金属リード片の前記側面電極部の下面は、前記基板部の樹脂により覆われている請求項２に記載の固体撮像装置。
  4. 前記外部端子部および前記ダイパッドの表面は、前記基板部の裏面と実質的に同一平面を形成している請求項１に記載の固体撮像装置。
  5. 前記外部端子部および前記ダイパッドの表面は前記基板部の裏面から突出している請求項１に記載の固体撮像装置。
  6. 前記撮像素子は、通気性を有する接着テープにより前記ダイパッド上に固定されている請求項１に記載の固体撮像装置。
  7. 前記撮像素子はべベルカットされ、前記ダイパッドの貫通孔は、前記撮像素子のべベルカットされた部分に対応させて配置されている請求項１に記載の固体撮像装置。
  8. 基板部および矩形枠状のリブにより形成された筐体に、複数本の金属リード片を含む金属リード片群および前記基板部の中央部に配置されたダイパッドを一体的に樹脂成形して、前記各金属リード片により、前記筐体の内部空間に面する内部端子部、前記筐体の底面に露出した外部端子部および前記筐体の外側面に露出した側面電極部を各々形成させて、前記筐体の内部空間内で前記基板部上に撮像素子を固定し、前記撮像素子の電極と前記各金属リード片の内部端子部とを各々金属細線により接続し、前記リブの上端面に透光板を固定する固体撮像装置の製造方法において、
    複数個の前記固体撮像装置に対応させて、前記金属リード片群を形成するためのリード部を複数組と貫通孔を有する前記ダイパッドを含むリードフレームを用意し、
    複数個の前記筐体に相当する複数個の筐体相当部を成形するための金型を、隣接する前記筐体相当部における２本の前記リブを結合して１本に成形するように構成し、
    前記リードフレームを、前記各リード部および前記ダイパッドが前記金型の各筐体相当部に対応する位置に配置されるように装着して、樹脂成形を行い、それにより、前記内部空間に面して前記内部端子部および前記ダイパッドを露出させ、前記基板部の裏面に前記外部端子部および前記ダイパッドを露出させ、
    前記各筐体相当部の前記内部空間内における前記ダイパッド上に前記撮像素子を固定し、前記撮像素子の電極と前記各内部端子部とを前記金属細線により接続し、前記リブの上端面に前記透明板を固定した後、
    前記各筐体相当部毎に、前記基板部に直交する方向であって、かつ平面形状において前記各リブの幅を２分する方向に切断して、前記各固体撮像装置を各個片に分離することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
  9. 前記各リード部の前記内部端子部に相当する位置における厚みが前記基板部の厚みと実質的に同一であるように形成し、
    前記樹脂成形に際して、前記上金型における前記筐体の内部空間を形成する部分と前記下金型の間に、前記各リード部の内部端子部に相当する部分を挟み込んでクランプする請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
  10. 前記複数個の筐体相当部に亘る大きさの前記透明板を固定し、前記各筐体相当部毎に切断する際に、前記透明板を一括して切断する請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
  11. 前記リブの上端面に前記透明板を固定する際に、前記リブの上端面に接着材を塗布し、前記各筐体相当部に対して各々別個の前記透明板を、隣接する前記透明板の端縁との間に隙間を形成して載置して、前記接着材により前記各透明板の端縁間の隙間にフィレットを形成させる請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
  12. 前記筐体の樹脂成形に際して、当該樹脂成形用の金型と前記リードフレームの間に、樹脂フラッシュバリの発生を抑制するためのシートを介在させる請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
  13. 前記撮像素子を、通気性を有する絶縁性接着テープを介在させて前記基板部上に固定する請求項８に記載の固体撮像装置の製造方法。
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