JP3461332B2 - リードフレーム及びそれを用いた樹脂パッケージと光電子装置 - Google Patents
リードフレーム及びそれを用いた樹脂パッケージと光電子装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームと
これを用いた樹脂パッケージに関する。また本発明は、
該樹脂パッケージを用い、高出力の半導体レーザを搭載
した小型の光電子装置に関する。
これを用いた樹脂パッケージに関する。また本発明は、
該樹脂パッケージを用い、高出力の半導体レーザを搭載
した小型の光電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光学半導体素子を搭載した光電子装置と
しては、例えば特開平６−２０３４０３号公報に記載さ
れたものが知られている。即ち、ダイスパッドとダイス
パッドの周辺近傍に先端部を配置したインナーリードと
を有するリードフレームを作成し、これを樹脂で封止し
て樹脂パッケージを得る。このとき、樹脂パッケージに
はダイスパッド及びインナーリードの先端部を露出させ
る開口を設けておく。次いで、開口内のダイスパッド上
に光学半導体素子を搭載して、その周辺に露出した複数
のインナーリードの先端部と光学半導体素子の各電極と
をワイヤ接続する。最後に、透明の光学部材を開口に設
置して光学半導体素子を封止する。
しては、例えば特開平６−２０３４０３号公報に記載さ
れたものが知られている。即ち、ダイスパッドとダイス
パッドの周辺近傍に先端部を配置したインナーリードと
を有するリードフレームを作成し、これを樹脂で封止し
て樹脂パッケージを得る。このとき、樹脂パッケージに
はダイスパッド及びインナーリードの先端部を露出させ
る開口を設けておく。次いで、開口内のダイスパッド上
に光学半導体素子を搭載して、その周辺に露出した複数
のインナーリードの先端部と光学半導体素子の各電極と
をワイヤ接続する。最後に、透明の光学部材を開口に設
置して光学半導体素子を封止する。
【０００３】このような光電子装置は、光ディスクなど
の光記録媒体の記録及び／又は再生を行なう光ピックア
ップ装置等に搭載されて使用される。
の光記録媒体の記録及び／又は再生を行なう光ピックア
ップ装置等に搭載されて使用される。
【０００４】光ディスク装置はますます小型化される傾
向にあり、これに応じて上記光電子装置に対する小型化
の要求も強い。光電子装置の小型化の一手段として、リ
ードフレームを構成するインナーリードのファインピッ
チ化が検討されている。
向にあり、これに応じて上記光電子装置に対する小型化
の要求も強い。光電子装置の小型化の一手段として、リ
ードフレームを構成するインナーリードのファインピッ
チ化が検討されている。
【０００５】一般に、インナーリードの配列ピッチはそ
の厚みによって制限され、配列ピッチを微細化するため
には肉厚を薄くすることが有効である。特開平５−３２
６７８８号公報には、多ピンのインナーリードの先端部
をプレス加工で薄肉化して、インナーリードをファイン
ピッチ化した半導体装置が開示されている。ここでは、
圧延で製造されたリードフレームのインナーリード先端
部を、圧延成形で得られた厚さより最低でも１／６にプ
レス加工で減厚して薄肉のインナーリードを得ている。
の厚みによって制限され、配列ピッチを微細化するため
には肉厚を薄くすることが有効である。特開平５−３２
６７８８号公報には、多ピンのインナーリードの先端部
をプレス加工で薄肉化して、インナーリードをファイン
ピッチ化した半導体装置が開示されている。ここでは、
圧延で製造されたリードフレームのインナーリード先端
部を、圧延成形で得られた厚さより最低でも１／６にプ
レス加工で減厚して薄肉のインナーリードを得ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光電子装置や半導体装置およびその製造方法におい
ては、下記に示す課題があった。
来の光電子装置や半導体装置およびその製造方法におい
ては、下記に示す課題があった。
【０００７】光ディスク装置等の大容量化及び小型化等
に伴い、光ピックアップ装置用の半導体レーザには高出
力化が、その半導体レーザを搭載するパッケージには小
型化が求められている。半導体レーザを高出力化すると
発熱量が増大するので、放熱性が良好であることが要求
される。また、小型化のためにはインナーリードのファ
インピッチ化が要求される。ところが、これら、放熱特
性とファインピッチ化とを両立できる樹脂パッケージが
見出されていない。
に伴い、光ピックアップ装置用の半導体レーザには高出
力化が、その半導体レーザを搭載するパッケージには小
型化が求められている。半導体レーザを高出力化すると
発熱量が増大するので、放熱性が良好であることが要求
される。また、小型化のためにはインナーリードのファ
インピッチ化が要求される。ところが、これら、放熱特
性とファインピッチ化とを両立できる樹脂パッケージが
見出されていない。
【０００８】なぜならば、放熱性を確保するために、ダ
イスパッド部分の厚さを通常のリードフレームよりも厚
くすると、ファインピッチ化に必要なインナーリード先
端部を、薄くかつ精度良く製造できなくなるからであ
る。また、光学半導体素子を搭載する光電子装置におい
ては、ダイスパッドとファインピッチ化されたインナー
リード先端部とを露出させるために樹脂パッケージに開
口を設け、開口内のダイスパッドに光学半導体素子を搭
載して光学特性を確保している。従って、ファインピッ
チ化のためにインナーリードを薄くすると、開口内に露
出した薄肉のインナーリード先端部の強度が低下して変
形等が生じやすい。露出したインナーリード先端部のわ
ずかな変形は、光学特性の悪化や、樹脂とリード先端部
との剥離などを招く。
イスパッド部分の厚さを通常のリードフレームよりも厚
くすると、ファインピッチ化に必要なインナーリード先
端部を、薄くかつ精度良く製造できなくなるからであ
る。また、光学半導体素子を搭載する光電子装置におい
ては、ダイスパッドとファインピッチ化されたインナー
リード先端部とを露出させるために樹脂パッケージに開
口を設け、開口内のダイスパッドに光学半導体素子を搭
載して光学特性を確保している。従って、ファインピッ
チ化のためにインナーリードを薄くすると、開口内に露
出した薄肉のインナーリード先端部の強度が低下して変
形等が生じやすい。露出したインナーリード先端部のわ
ずかな変形は、光学特性の悪化や、樹脂とリード先端部
との剥離などを招く。
【０００９】また、光ピックアップ用の光電子装置は、
その取付配置等の関係から、そのパッケージの１方向に
おける小型化が特に望まれている。従来の光電子装置の
平面形状は略長方形であるが、その短辺方向の更なる短
縮化は困難となってきている。
その取付配置等の関係から、そのパッケージの１方向に
おける小型化が特に望まれている。従来の光電子装置の
平面形状は略長方形であるが、その短辺方向の更なる短
縮化は困難となってきている。
【００１０】本発明は、上記の従来の問題を解決するこ
とを目的とする。
とを目的とする。
【００１１】即ち、本発明は、ファインピッチ化された
インナーリードと、良好な放熱特性を得るのに必要な板
厚を有するダイスパッドとを備えたリードフレームを提
供することを目的とする。また、本発明は、封止する樹
脂との接着性が良好なリードフレームを提供することを
目的とする。さらに、本発明は、このような特性を有し
ながら、製造が容易で、低コストのリードフレームを提
供することを目的とする。
インナーリードと、良好な放熱特性を得るのに必要な板
厚を有するダイスパッドとを備えたリードフレームを提
供することを目的とする。また、本発明は、封止する樹
脂との接着性が良好なリードフレームを提供することを
目的とする。さらに、本発明は、このような特性を有し
ながら、製造が容易で、低コストのリードフレームを提
供することを目的とする。
【００１２】また、本発明は、小型化と放熱特性とが両
立できる樹脂パッケージを提供することを目的とする。
また、樹脂とダイスパッドやリードとの接着性が良好な
樹脂パッケージを提供することを目的とする。さらに、
本発明は、このような特性を有しながら、製造が容易
で、低コストの樹脂パッケージを提供することを目的と
する。
立できる樹脂パッケージを提供することを目的とする。
また、樹脂とダイスパッドやリードとの接着性が良好な
樹脂パッケージを提供することを目的とする。さらに、
本発明は、このような特性を有しながら、製造が容易
で、低コストの樹脂パッケージを提供することを目的と
する。
【００１３】また、本発明は、小型でありながら放熱特
性が良好で、高出力化に対応可能な、高性能かつ低コス
トの光電子装置を提供することを目的とする。
性が良好で、高出力化に対応可能な、高性能かつ低コス
トの光電子装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために以下の構成とする。
成するために以下の構成とする。
【００１５】本発明の第１のリードフレームは、厚肉の
ダイスパッド本体部と、前記ダイスパッド本体部の少な
くとも１辺側に設けた前記ダイスパッド本体部より薄い
中肉のダイスパッド周辺部とを備えたダイスパッドと、
前記ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポー
トリードと、前記ダイスパッド周辺部に先端部を対向さ
せて配置された、前記ダイスパッド周辺部より薄い薄肉
の２本以上の第１インナーリードとを有することを特徴
とする。
ダイスパッド本体部と、前記ダイスパッド本体部の少な
くとも１辺側に設けた前記ダイスパッド本体部より薄い
中肉のダイスパッド周辺部とを備えたダイスパッドと、
前記ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポー
トリードと、前記ダイスパッド周辺部に先端部を対向さ
せて配置された、前記ダイスパッド周辺部より薄い薄肉
の２本以上の第１インナーリードとを有することを特徴
とする。
【００１６】上記第１のリードフレームによれば、厚肉
のダイスパッド本体部の少なくとも一辺に、薄肉の第１
インナーリードの先端部を対向して配置する構成におい
て、第１インナーリードが対向するダイスパッド本体部
の辺に中肉のダイスパッド周辺部を形成する。肉厚が大
きく異なる厚肉部と薄肉部との間に中肉部を設けること
で、肉厚が急激に変化する部分をなくすことができ、圧
延加工で一度に成形することが可能になる。その結果、
放熱特性に必要なダイスパッドの厚みと、ファインピッ
チ化に必要なインナーリード先端部の薄肉化とを同時に
達成できる。その後、プレス打ち抜き加工により微細な
リードを容易に形成できる。よって、ファインピッチ化
されたインナーリードと、放熱特性が良好なダイスパッ
ドとを備えたリードフレームを、容易に低コストで得る
ことができる。
のダイスパッド本体部の少なくとも一辺に、薄肉の第１
インナーリードの先端部を対向して配置する構成におい
て、第１インナーリードが対向するダイスパッド本体部
の辺に中肉のダイスパッド周辺部を形成する。肉厚が大
きく異なる厚肉部と薄肉部との間に中肉部を設けること
で、肉厚が急激に変化する部分をなくすことができ、圧
延加工で一度に成形することが可能になる。その結果、
放熱特性に必要なダイスパッドの厚みと、ファインピッ
チ化に必要なインナーリード先端部の薄肉化とを同時に
達成できる。その後、プレス打ち抜き加工により微細な
リードを容易に形成できる。よって、ファインピッチ化
されたインナーリードと、放熱特性が良好なダイスパッ
ドとを備えたリードフレームを、容易に低コストで得る
ことができる。
【００１７】また、本発明の第２のリードフレームは、
厚肉のダイスパッド本体部を備えたダイスパッドと、前
記ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポート
リードと、前記ダイスパッドの少なくとも１辺に先端部
を対向させて配置された、前記ダイスパッド本体部より
薄い薄肉の３本以上の第１インナーリードとを有し、前
記各第１インナーリードは、幅が狭い狭幅部を前記ダイ
スパッド側に、前記狭幅部より幅が広い広幅部を前記ダ
イスパッドとは反対側に有し、前記３本以上の第１イン
ナーリードのうち、中央の第１インナーリードの前記狭
幅部と前記広幅部との接続点より、その両隣の第１イン
ナーリードの前記狭幅部と前記広幅部との接続点を前記
ダイスパッド寄りに形成し、前記中央の第１インナーリ
ードとその両隣の第１インナーリードとの間隔を、前記
広幅部より前記狭幅部で狭くしたことを特徴とする。
厚肉のダイスパッド本体部を備えたダイスパッドと、前
記ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポート
リードと、前記ダイスパッドの少なくとも１辺に先端部
を対向させて配置された、前記ダイスパッド本体部より
薄い薄肉の３本以上の第１インナーリードとを有し、前
記各第１インナーリードは、幅が狭い狭幅部を前記ダイ
スパッド側に、前記狭幅部より幅が広い広幅部を前記ダ
イスパッドとは反対側に有し、前記３本以上の第１イン
ナーリードのうち、中央の第１インナーリードの前記狭
幅部と前記広幅部との接続点より、その両隣の第１イン
ナーリードの前記狭幅部と前記広幅部との接続点を前記
ダイスパッド寄りに形成し、前記中央の第１インナーリ
ードとその両隣の第１インナーリードとの間隔を、前記
広幅部より前記狭幅部で狭くしたことを特徴とする。
【００１８】上記第２のリードフレームによれば、第１
のインナーリードの狭幅部と広幅部との接続点を、より
外側のインナーリードほどダイスパッドに近づけてい
る。そのため、外側の第１インナーリードほど、広幅部
分を相対的に長くすることができるので、薄肉の第１イ
ンナーリードの強度を先端部近傍まで高く維持すること
ができる。従って、加工時の変形を抑えることができ
る。また、封止樹脂から露出する先端部の強度も向上
し、変形が起こりにくくなる。よって、樹脂封止をした
ときに樹脂との剥離を少なくできる。しかも、狭幅部側
でリード間隔を狭くすることにより、第１インナーリー
ドのファインピッチ化も同時に実現できる。また、厚肉
のダイスパッド本体部を備えることにより、放熱特性が
良好である。
のインナーリードの狭幅部と広幅部との接続点を、より
外側のインナーリードほどダイスパッドに近づけてい
る。そのため、外側の第１インナーリードほど、広幅部
分を相対的に長くすることができるので、薄肉の第１イ
ンナーリードの強度を先端部近傍まで高く維持すること
ができる。従って、加工時の変形を抑えることができ
る。また、封止樹脂から露出する先端部の強度も向上
し、変形が起こりにくくなる。よって、樹脂封止をした
ときに樹脂との剥離を少なくできる。しかも、狭幅部側
でリード間隔を狭くすることにより、第１インナーリー
ドのファインピッチ化も同時に実現できる。また、厚肉
のダイスパッド本体部を備えることにより、放熱特性が
良好である。
【００１９】また、本発明の第３のリードフレームは、
帯状の厚肉領域と前記厚肉領域より薄い帯状の薄肉領域
とを相互に平行に有し、前記厚肉領域内にダイスバッド
が形成され、前記薄肉領域内にリードが形成され、前記
リードの延設方向が前記帯状領域の方向と略直角である
ことを特徴とする。
帯状の厚肉領域と前記厚肉領域より薄い帯状の薄肉領域
とを相互に平行に有し、前記厚肉領域内にダイスバッド
が形成され、前記薄肉領域内にリードが形成され、前記
リードの延設方向が前記帯状領域の方向と略直角である
ことを特徴とする。
【００２０】上記第３のリードフレームによれば、帯状
の厚肉領域内にダイスパッドが形成されるので、放熱特
性が良好となり、帯状の薄肉領域内にリードが形成され
るので、リードのファインピッチ化が可能になる。これ
らの厚みが異なる帯状の領域は相互に平行であるので、
これは圧延加工で容易に得ることができる。そして、帯
状領域の形成方向と略直交させてリードを延設している
ので、リードの延設方向の厚みが均一となる。従って、
リードのファインピッチ加工を容易かつ高精度に行なう
ことができる。また、加工されたリードの変形も少なく
なる。従って、インナーリードのファインピッチ化と、
良好な放熱特性とを備えたリードフレームを、容易に低
コストで得ることができる。
の厚肉領域内にダイスパッドが形成されるので、放熱特
性が良好となり、帯状の薄肉領域内にリードが形成され
るので、リードのファインピッチ化が可能になる。これ
らの厚みが異なる帯状の領域は相互に平行であるので、
これは圧延加工で容易に得ることができる。そして、帯
状領域の形成方向と略直交させてリードを延設している
ので、リードの延設方向の厚みが均一となる。従って、
リードのファインピッチ加工を容易かつ高精度に行なう
ことができる。また、加工されたリードの変形も少なく
なる。従って、インナーリードのファインピッチ化と、
良好な放熱特性とを備えたリードフレームを、容易に低
コストで得ることができる。
【００２１】次に、本発明の第１の樹脂パッケージは、
厚肉のダイスパッド本体部と、前記ダイスパッド本体部
の少なくとも１辺側に設けた前記ダイスパッド本体部よ
り薄い中肉のダイスパッド周辺部とを備えたダイスパッ
ドと、前記ダイスパッドと接続された少なくとも１本の
サポートリードと、前記ダイスパッド周辺部に先端部を
対向させて配置された、前記ダイスパッド周辺部より薄
い薄肉の２本以上の第１インナーリードと、前記ダイス
パッドの上面の一部及び下面の一部と、前記第１インナ
ーリードの先端部の上面とを露出させながら、前記ダイ
スパッドと前記サポートリードと前記第１インナーリー
ドとを一体に封止する樹脂とを有することを特徴とす
る。
厚肉のダイスパッド本体部と、前記ダイスパッド本体部
の少なくとも１辺側に設けた前記ダイスパッド本体部よ
り薄い中肉のダイスパッド周辺部とを備えたダイスパッ
ドと、前記ダイスパッドと接続された少なくとも１本の
サポートリードと、前記ダイスパッド周辺部に先端部を
対向させて配置された、前記ダイスパッド周辺部より薄
い薄肉の２本以上の第１インナーリードと、前記ダイス
パッドの上面の一部及び下面の一部と、前記第１インナ
ーリードの先端部の上面とを露出させながら、前記ダイ
スパッドと前記サポートリードと前記第１インナーリー
ドとを一体に封止する樹脂とを有することを特徴とす
る。
【００２２】上記第１の樹脂パッケージは、上記第１の
リードフレームを樹脂封止して得たものであり、インナ
ーリードがファインピッチ化され、放熱特性が良好な樹
脂パッケージを、容易かつ低コストで提供できる。
リードフレームを樹脂封止して得たものであり、インナ
ーリードがファインピッチ化され、放熱特性が良好な樹
脂パッケージを、容易かつ低コストで提供できる。
【００２３】また、本発明の第２の樹脂パッケージは、
厚肉のダイスパッド本体部を備えたダイスパッドと、前
記ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポート
リードと、前記ダイスパッドの少なくとも１辺に先端部
を対向させて配置された、前記ダイスパッド本体部より
薄い薄肉の３本以上の第１インナーリードと、前記ダイ
スパッドの上面の一部及び下面の一部と、前記第１イン
ナーリードの先端部の上面とを露出させながら、前記ダ
イスパッドと前記サポートリードと前記第１インナーリ
ードとを一体に封止する樹脂とを有する樹脂パッケージ
であって、前記各第１インナーリードは、幅が狭い狭幅
部を前記ダイスパッド側に、前記狭幅部より幅が広い広
幅部を前記ダイスパッドとは反対側に有し、前記３本以
上の第１インナーリードのうち、中央の第１インナーリ
ードの前記狭幅部と前記広幅部との接続点より、その両
隣の第１インナーリードの前記狭幅部と前記広幅部との
接続点を前記ダイスパッド寄りに形成し、前記中央の第
１インナーリードとその両隣の第１インナーリードとの
間隔を、前記広幅部より前記狭幅部で狭くしたことを特
徴とする。
厚肉のダイスパッド本体部を備えたダイスパッドと、前
記ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポート
リードと、前記ダイスパッドの少なくとも１辺に先端部
を対向させて配置された、前記ダイスパッド本体部より
薄い薄肉の３本以上の第１インナーリードと、前記ダイ
スパッドの上面の一部及び下面の一部と、前記第１イン
ナーリードの先端部の上面とを露出させながら、前記ダ
イスパッドと前記サポートリードと前記第１インナーリ
ードとを一体に封止する樹脂とを有する樹脂パッケージ
であって、前記各第１インナーリードは、幅が狭い狭幅
部を前記ダイスパッド側に、前記狭幅部より幅が広い広
幅部を前記ダイスパッドとは反対側に有し、前記３本以
上の第１インナーリードのうち、中央の第１インナーリ
ードの前記狭幅部と前記広幅部との接続点より、その両
隣の第１インナーリードの前記狭幅部と前記広幅部との
接続点を前記ダイスパッド寄りに形成し、前記中央の第
１インナーリードとその両隣の第１インナーリードとの
間隔を、前記広幅部より前記狭幅部で狭くしたことを特
徴とする。
【００２４】上記第２の樹脂パッケージは、上記第２の
リードフレームを樹脂封止して得たものであり、ファイ
ンピッチ化された第１インナーリードと樹脂との剥離を
少なくできる。また、封止樹脂から露出した先端部の強
度も向上する。また、厚肉のダイスパッド本体部を備え
ることにより、放熱特性が良好である。
リードフレームを樹脂封止して得たものであり、ファイ
ンピッチ化された第１インナーリードと樹脂との剥離を
少なくできる。また、封止樹脂から露出した先端部の強
度も向上する。また、厚肉のダイスパッド本体部を備え
ることにより、放熱特性が良好である。
【００２５】次に、本発明の光電子装置は、上記第１又
は第２の樹脂パッケージと、前記ダイスパッドの上面に
搭載された光電子素子と、前記光電子素子を封止する光
学的に透明な部材とを有することを特徴とする。
は第２の樹脂パッケージと、前記ダイスパッドの上面に
搭載された光電子素子と、前記光電子素子を封止する光
学的に透明な部材とを有することを特徴とする。
【００２６】かかる光電子装置は、インナーリードがフ
ァインピッチ化されているので小型化でき、厚肉のダイ
スパッドを有するので放熱特性が良好である。そして、
このような光電子装置を容易かつ低コストに得ることが
できる。
ァインピッチ化されているので小型化でき、厚肉のダイ
スパッドを有するので放熱特性が良好である。そして、
このような光電子装置を容易かつ低コストに得ることが
できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて説明する。
て、図面を用いて説明する。
【００２８】（実施の形態１）図１は、本発明のリード
フレームの平面図である。図２は、図１のII-II線での
矢印方向から見た断面図である。
フレームの平面図である。図２は、図１のII-II線での
矢印方向から見た断面図である。
【００２９】リードフレーム１００は、板状金属部材を
図１の矢印１５０の方向に圧延して、圧延方向１５０と
平行で厚みが異なる複数の帯状の領域を形成した後、図
示した平面形状にプレス打ち抜きして得られる。即ち、
リードフレームは、厚みがｔ０，ｔ１，ｔ２，ｔ３であ
る、圧延方向１５０と平行な帯状の領域を有し、これら
はｔ０＞ｔ１＜ｔ２＜ｔ３を満足する。各領域の上面は
ほぼ共通する平面内にあり、下面位置を変えることで厚
さを変化させている。図１では、繰り返し単位を２つの
み示してあるが、実際のリードフレームはこのような繰
り返し単位が圧延方向１５０に多数連続して形成されて
いる。
図１の矢印１５０の方向に圧延して、圧延方向１５０と
平行で厚みが異なる複数の帯状の領域を形成した後、図
示した平面形状にプレス打ち抜きして得られる。即ち、
リードフレームは、厚みがｔ０，ｔ１，ｔ２，ｔ３であ
る、圧延方向１５０と平行な帯状の領域を有し、これら
はｔ０＞ｔ１＜ｔ２＜ｔ３を満足する。各領域の上面は
ほぼ共通する平面内にあり、下面位置を変えることで厚
さを変化させている。図１では、繰り返し単位を２つの
み示してあるが、実際のリードフレームはこのような繰
り返し単位が圧延方向１５０に多数連続して形成されて
いる。
【００３０】ダイスパッド２００は、厚肉（厚さｔ３＝
０．５〜０．７ｍｍ）のダイスパッド本体部２０３と、
その周囲に設けた中肉（厚さｔ２＝０．３〜０．４５ｍ
ｍ）のダイスパッド周辺部２０１とよりなる。ダイスパ
ッド２００の平面形状は略矩形状で、その短辺方向を圧
延方向１５０に平行にして配置される。
０．５〜０．７ｍｍ）のダイスパッド本体部２０３と、
その周囲に設けた中肉（厚さｔ２＝０．３〜０．４５ｍ
ｍ）のダイスパッド周辺部２０１とよりなる。ダイスパ
ッド２００の平面形状は略矩形状で、その短辺方向を圧
延方向１５０に平行にして配置される。
【００３１】リードフレームには、さらに、ダイスパッ
ド２００の両短辺側に、圧延方向１５０と略直交する方
向に延設された複数のリードを有する。各々のリードの
厚さは、前記中肉（厚さｔ２）のダイスパッド周辺部２
０１より薄く、少なくとも２種類の厚さを有する。即
ち、各リードは、アウターリード側に厚さｔ０＝０．２
５〜０．３ｍｍの部分とインナーリード側に厚さｔ１＝
０．２ｍｍ前後の薄肉部分とを有している。圧延方向１
５０と略直交する方向にリードを延設することで、リー
ドの各部の延設方向の厚みが均一となる。従って、リー
ドのファインピッチ加工を容易かつ高精度に行なうこと
ができる。また、加工されたリードの変形も少なくな
る。
ド２００の両短辺側に、圧延方向１５０と略直交する方
向に延設された複数のリードを有する。各々のリードの
厚さは、前記中肉（厚さｔ２）のダイスパッド周辺部２
０１より薄く、少なくとも２種類の厚さを有する。即
ち、各リードは、アウターリード側に厚さｔ０＝０．２
５〜０．３ｍｍの部分とインナーリード側に厚さｔ１＝
０．２ｍｍ前後の薄肉部分とを有している。圧延方向１
５０と略直交する方向にリードを延設することで、リー
ドの各部の延設方向の厚みが均一となる。従って、リー
ドのファインピッチ加工を容易かつ高精度に行なうこと
ができる。また、加工されたリードの変形も少なくな
る。
【００３２】ダイスパッド２００は、サポートリード１
１０に接続されて保持される。サポートリード１１０の
ダイスパッド２００との接続部１１１は、薄肉（厚さｔ
１）で、圧延方向１５０の幅Ｗは、強度確保のため、他
のリードより幅広にしている。その幅Ｗは、後述する第
１インナーリード１０１の先端部の同方向の幅の１．５
〜３倍程度が良い。
１０に接続されて保持される。サポートリード１１０の
ダイスパッド２００との接続部１１１は、薄肉（厚さｔ
１）で、圧延方向１５０の幅Ｗは、強度確保のため、他
のリードより幅広にしている。その幅Ｗは、後述する第
１インナーリード１０１の先端部の同方向の幅の１．５
〜３倍程度が良い。
【００３３】第１インナーリード１０１がその先端部を
ダイスパッド２００の短辺に対向させて配置される。図
１の例では、ダイスパッド２００の左右両側に各５本の
第１インナーリード１０１が配される。各第１インナー
リード１０１の先端部の幅（Ｌ１）は０．１５ｍｍであ
る。また、第１インナーリード１０１の先端部の配列間
隔（Ｌ２）は０．１５ｍｍである。各第１インナーリー
ド１０１のダイスパッド２００とは反対側にはアウター
リード１０３が接続される。各アウターリード１０３の
幅（Ｌ３）は０．２５ｍｍである。また、アウターリー
ド１０３の配列間隔（Ｌ４）は０．２５ｍｍである。上
記サポートリード１１０のダイスパッド２００とは反対
側にも、同様のアウターリード１０３が接続されてい
る。ここで、「インナー」及び「アウター」は、後述す
る樹脂封止をして樹脂パッケージを製造した場合に、樹
脂パッケージの外周から露出するか否かに基づいて呼び
分けている。
ダイスパッド２００の短辺に対向させて配置される。図
１の例では、ダイスパッド２００の左右両側に各５本の
第１インナーリード１０１が配される。各第１インナー
リード１０１の先端部の幅（Ｌ１）は０．１５ｍｍであ
る。また、第１インナーリード１０１の先端部の配列間
隔（Ｌ２）は０．１５ｍｍである。各第１インナーリー
ド１０１のダイスパッド２００とは反対側にはアウター
リード１０３が接続される。各アウターリード１０３の
幅（Ｌ３）は０．２５ｍｍである。また、アウターリー
ド１０３の配列間隔（Ｌ４）は０．２５ｍｍである。上
記サポートリード１１０のダイスパッド２００とは反対
側にも、同様のアウターリード１０３が接続されてい
る。ここで、「インナー」及び「アウター」は、後述す
る樹脂封止をして樹脂パッケージを製造した場合に、樹
脂パッケージの外周から露出するか否かに基づいて呼び
分けている。
【００３４】各第１インナーリード１０１の幅は、先端
部側（ダイスパッド２００側）が狭く、その反対側（ア
ウターリード１０３側）が広くなっている。この幅が狭
い部分（狭幅部）から広い部分（広幅部）に変化する地
点（接続点）は、第１インナーリード１０１ごとに異な
る。具体的には、ダイスパッド２００の片側に並んだ５
本の第１インナーリード１０１のうち、中央の第１イン
ナーリードの上記接続点より、その両隣にある第１イン
ナーリードの上記接続点はダイスパッド２００寄りに形
成されている。また、最も両外側にある２つの第１イン
ナーリードの上記接続点は、さらにダイスパッド２００
寄りに形成されている。このように接続点の位置を変え
ながら、第１インナーリード１０１の間隔は、広幅部よ
り狭幅部の方を狭くしている。この結果、より外側の第
１インナーリード１０１ほど、広幅部を相対的に長くす
ることができるので、薄肉の第１インナーリードの強度
を先端部近傍まで高く維持することができる。従って、
加工時の変形を抑えることができる。また、封止樹脂か
ら露出する先端部の強度も向上し、変形が起こりにくく
なる。よって、後述する樹脂封止をしたときに樹脂との
剥離を少なくできる。さらに、このような効果を得なが
ら、第１インナーリード１０１の先端部のファインピッ
チ化も実現できる。
部側（ダイスパッド２００側）が狭く、その反対側（ア
ウターリード１０３側）が広くなっている。この幅が狭
い部分（狭幅部）から広い部分（広幅部）に変化する地
点（接続点）は、第１インナーリード１０１ごとに異な
る。具体的には、ダイスパッド２００の片側に並んだ５
本の第１インナーリード１０１のうち、中央の第１イン
ナーリードの上記接続点より、その両隣にある第１イン
ナーリードの上記接続点はダイスパッド２００寄りに形
成されている。また、最も両外側にある２つの第１イン
ナーリードの上記接続点は、さらにダイスパッド２００
寄りに形成されている。このように接続点の位置を変え
ながら、第１インナーリード１０１の間隔は、広幅部よ
り狭幅部の方を狭くしている。この結果、より外側の第
１インナーリード１０１ほど、広幅部を相対的に長くす
ることができるので、薄肉の第１インナーリードの強度
を先端部近傍まで高く維持することができる。従って、
加工時の変形を抑えることができる。また、封止樹脂か
ら露出する先端部の強度も向上し、変形が起こりにくく
なる。よって、後述する樹脂封止をしたときに樹脂との
剥離を少なくできる。さらに、このような効果を得なが
ら、第１インナーリード１０１の先端部のファインピッ
チ化も実現できる。
【００３５】これらのリードは、所定厚さに圧延形成し
た後、プレス打ち抜きで各幅に形成したものである。各
々のリード間隔およびリードとダイスパッド２００との
間隔は、そのリード幅程度である。リードの厚さを薄く
できるので、プレス打ち抜きで微細に加工でき、加工後
にリードの変形を修正するためのプレス加工が不要であ
る。
た後、プレス打ち抜きで各幅に形成したものである。各
々のリード間隔およびリードとダイスパッド２００との
間隔は、そのリード幅程度である。リードの厚さを薄く
できるので、プレス打ち抜きで微細に加工でき、加工後
にリードの変形を修正するためのプレス加工が不要であ
る。
【００３６】光電子素子が搭載されるダイスパッド２０
０の厚さを厚くすると放熱特性が良好となる。アウター
リード部分の厚さｔ０より厚い厚さｔ３のダイスパッド
本体部２０３を圧延成形する際に、ダイスパッド２００
の周囲に厚さｔ２（ｔ０＜ｔ２＜ｔ３）のダイスパッド
周辺部２０１を設けることで、この部分で成形時の変形
量を段階的に変化させることができ、圧延成形性が良好
となる（バッファ作用）。
０の厚さを厚くすると放熱特性が良好となる。アウター
リード部分の厚さｔ０より厚い厚さｔ３のダイスパッド
本体部２０３を圧延成形する際に、ダイスパッド２００
の周囲に厚さｔ２（ｔ０＜ｔ２＜ｔ３）のダイスパッド
周辺部２０１を設けることで、この部分で成形時の変形
量を段階的に変化させることができ、圧延成形性が良好
となる（バッファ作用）。
【００３７】また、リードのファインピッチ化のために
は、リードの厚さを薄くすることが有効である。厚さｔ
３の厚肉のダイスパッド２００の近傍に厚さｔ１の薄肉
のリードを圧延成形で形成するためには、両者の中間の
厚さを有するダイスパッド周辺部２０１を設けることで
圧延成形性が良好となる（バッファ作用）。この結果、
ダイスパッド２００の短辺の長さである約１ｍｍの間
に、薄肉のインナーリードを精度良くファインピッチで
配置することができる。
は、リードの厚さを薄くすることが有効である。厚さｔ
３の厚肉のダイスパッド２００の近傍に厚さｔ１の薄肉
のリードを圧延成形で形成するためには、両者の中間の
厚さを有するダイスパッド周辺部２０１を設けることで
圧延成形性が良好となる（バッファ作用）。この結果、
ダイスパッド２００の短辺の長さである約１ｍｍの間
に、薄肉のインナーリードを精度良くファインピッチで
配置することができる。
【００３８】複数配列された第１インナーリード１０１
の外側に幅がＬ３で薄肉（厚さｔ１）の第２インナーリ
ード１０２が形成されている。第２インナーリード１０
２の先端部は、幅がＬ３で薄肉（厚さｔ１）のままで、
第１インナーリード１０１の外側から、第１インナーリ
ード１０１の先端部とダイスパッド周辺部２０１との間
に回り込んで、圧延方向１５０に延びて形成されてい
る。また、ダイスパッド２００の短辺方向の幅内に第２
インナーリード１０２の先端部（より正確には、第２イ
ンナーリード１０２の先端部の該短辺方向の外側端）が
収まるように配置されている。これにより、必要な数の
リード先端部をダイスパッド２００の短辺に対向して配
置する際に、配置に必要な短辺方向の距離を短縮化でき
る。従って、リードの延設方向と垂直方向（短辺方向）
のさらなる小型化が可能となり、これに対する要求が特
に強い、光ディスク装置用の光ピックアップに使用され
る光電子装置に好適に使用できる。また、図１のダイス
パッド２００の右側のリード配置のように、第２インナ
ーリード１０２を、第１インナーリード１０１を挟むよ
うに配置すると、同一リード数とした場合にはさらに短
辺方向の小型化が図れる。なお、第２インナーリード１
０２のダイスパッド２００とは反対側にも、第１インナ
ーリード１０１が接続されているのと同様のアウターリ
ード１０３が接続される。
の外側に幅がＬ３で薄肉（厚さｔ１）の第２インナーリ
ード１０２が形成されている。第２インナーリード１０
２の先端部は、幅がＬ３で薄肉（厚さｔ１）のままで、
第１インナーリード１０１の外側から、第１インナーリ
ード１０１の先端部とダイスパッド周辺部２０１との間
に回り込んで、圧延方向１５０に延びて形成されてい
る。また、ダイスパッド２００の短辺方向の幅内に第２
インナーリード１０２の先端部（より正確には、第２イ
ンナーリード１０２の先端部の該短辺方向の外側端）が
収まるように配置されている。これにより、必要な数の
リード先端部をダイスパッド２００の短辺に対向して配
置する際に、配置に必要な短辺方向の距離を短縮化でき
る。従って、リードの延設方向と垂直方向（短辺方向）
のさらなる小型化が可能となり、これに対する要求が特
に強い、光ディスク装置用の光ピックアップに使用され
る光電子装置に好適に使用できる。また、図１のダイス
パッド２００の右側のリード配置のように、第２インナ
ーリード１０２を、第１インナーリード１０１を挟むよ
うに配置すると、同一リード数とした場合にはさらに短
辺方向の小型化が図れる。なお、第２インナーリード１
０２のダイスパッド２００とは反対側にも、第１インナ
ーリード１０１が接続されているのと同様のアウターリ
ード１０３が接続される。
【００３９】本実施の形態のように、リードフレーム内
に厚さの異なる領域を圧延方向１５０に平行に帯状に形
成する際に、ダイスパッド本体部２０３を設ける厚肉領
域（厚さｔ３）と、これに対向する第１インナーリード
１０１を設ける薄肉領域（厚さｔ１）との間に、中肉領
域（厚さｔ２）を設け、ここにダイスパッド周辺部２０
１を設けることで、圧延成形時のバッファ作用と、プレ
ス打ち抜き時のせん断面積の低減化とにより、第１イン
ナーリード１０１のファインピッチ化が実現でき、ま
た、打ち抜き加工時の第１インナーリード１０１の変形
も少なくすることができる。このように、厚肉のダイス
パッド２００と、これと厚さが大きく異なる薄肉でファ
インピッチのリードとを、近接させて精度良く形成する
ためには、両者間に両者の厚さの中間程度の厚さを有す
る中肉部を設けるのが良い。これにより、肉厚の変化を
緩和できるので、圧延成形で精度良く効率的に一体成形
できる。また、その後の打ち抜きプレス加工において
も、厚みが段階的に変化しているために、特に薄肉領域
の打ち抜き時にリードの変形を防止できる。
に厚さの異なる領域を圧延方向１５０に平行に帯状に形
成する際に、ダイスパッド本体部２０３を設ける厚肉領
域（厚さｔ３）と、これに対向する第１インナーリード
１０１を設ける薄肉領域（厚さｔ１）との間に、中肉領
域（厚さｔ２）を設け、ここにダイスパッド周辺部２０
１を設けることで、圧延成形時のバッファ作用と、プレ
ス打ち抜き時のせん断面積の低減化とにより、第１イン
ナーリード１０１のファインピッチ化が実現でき、ま
た、打ち抜き加工時の第１インナーリード１０１の変形
も少なくすることができる。このように、厚肉のダイス
パッド２００と、これと厚さが大きく異なる薄肉でファ
インピッチのリードとを、近接させて精度良く形成する
ためには、両者間に両者の厚さの中間程度の厚さを有す
る中肉部を設けるのが良い。これにより、肉厚の変化を
緩和できるので、圧延成形で精度良く効率的に一体成形
できる。また、その後の打ち抜きプレス加工において
も、厚みが段階的に変化しているために、特に薄肉領域
の打ち抜き時にリードの変形を防止できる。
【００４０】以上のような構成は、ダイスパッド２００
の厚さｔ３が第１インナーリードの薄肉部の厚さｔ１の
２倍以上あるとき特に有効である。
の厚さｔ３が第１インナーリードの薄肉部の厚さｔ１の
２倍以上あるとき特に有効である。
【００４１】（実施の形態２）次に、樹脂パッケージ及
び光電子装置に関して述べる。
び光電子装置に関して述べる。
【００４２】図３は、実施の形態１のリードフレーム１
００を樹脂３０２で封止して樹脂パッケージを得た後、
光電子素子３０３を搭載して、個々に切り離して得た光
電子装置３００の平面図である。内部構造が分かりやす
いように、樹脂３０２で覆われた部分も樹脂を半透明に
図示して記載してある。また、図４は図３のIV-IV線で
の矢印方向から見た断面図である。以下の説明の便宜の
ために、図３，図４に示すようなＸ−Ｙ−Ｚ直交座標系
を設定する。Ｘ軸方向は図１の圧延方向１５０に一致
し、Ｚ軸方向は樹脂パッケージの上下方向（厚さ方向）
に一致する。
００を樹脂３０２で封止して樹脂パッケージを得た後、
光電子素子３０３を搭載して、個々に切り離して得た光
電子装置３００の平面図である。内部構造が分かりやす
いように、樹脂３０２で覆われた部分も樹脂を半透明に
図示して記載してある。また、図４は図３のIV-IV線で
の矢印方向から見た断面図である。以下の説明の便宜の
ために、図３，図４に示すようなＸ−Ｙ−Ｚ直交座標系
を設定する。Ｘ軸方向は図１の圧延方向１５０に一致
し、Ｚ軸方向は樹脂パッケージの上下方向（厚さ方向）
に一致する。
【００４３】樹脂３０２は、略直方体形状に成型され、
アウターリード１０３を両端面から露出している。樹脂
パッケージの上面側には、開口３０７が設けられ、開口
内に、ダイスパッド２００、サポートリード１１０のダ
イスパッド２００との接続部１１１、第１インナーリー
ド１０１の先端部、及び第２インナーリード１０２の先
端部が露出している。また、図４に示したように、開口
３０７内の、ダイスパッド２００や第１インナーリード
１０１の先端部などの金属部分の上面と、その周りの樹
脂３０２の上面とは略同一面を形成している。このよう
な開口３０７は、樹脂封止を、開口３０７に相当する部
分を金型で押さえながら行なうことで形成できる。ま
た、樹脂パッケージの下面にはダイスパッド２００のダ
イスパッド本体部２０３の下面が露出している。ダイス
パッド２００の一部を露出させることで、この露出部を
介してダイスパッド２００に搭載される光電子素子３０
３の放熱を効率よく行なうことができる。
アウターリード１０３を両端面から露出している。樹脂
パッケージの上面側には、開口３０７が設けられ、開口
内に、ダイスパッド２００、サポートリード１１０のダ
イスパッド２００との接続部１１１、第１インナーリー
ド１０１の先端部、及び第２インナーリード１０２の先
端部が露出している。また、図４に示したように、開口
３０７内の、ダイスパッド２００や第１インナーリード
１０１の先端部などの金属部分の上面と、その周りの樹
脂３０２の上面とは略同一面を形成している。このよう
な開口３０７は、樹脂封止を、開口３０７に相当する部
分を金型で押さえながら行なうことで形成できる。ま
た、樹脂パッケージの下面にはダイスパッド２００のダ
イスパッド本体部２０３の下面が露出している。ダイス
パッド２００の一部を露出させることで、この露出部を
介してダイスパッド２００に搭載される光電子素子３０
３の放熱を効率よく行なうことができる。
【００４４】ダイスパッド２００の短辺方向（Ｘ軸方
向）の幅はＤ１で、厚肉のダイスパッド本体部２０３の
同方向の幅はＤ２である（図１参照）。このように、ダ
イスパッド２００の下面の長辺側も厚みを階段状に変化
させることにより、樹脂３０２との接触面積を増大させ
ることができ、樹脂との密着性が向上する。その結果、
ダイスパッド２００の長辺側に接着する樹脂のＸ軸方向
の厚みを薄くすることができ、樹脂パッケージのＸ軸方
向のサイズをさらに小さくすることができる。このよう
に、ダイスパッド２００の長辺側に厚みが異なる部分を
形成するためには、例えば、リードフレームの作成時に
おいて、圧延成形時又はその後の打ち抜きプレス時に併
せて加工することができる。
向）の幅はＤ１で、厚肉のダイスパッド本体部２０３の
同方向の幅はＤ２である（図１参照）。このように、ダ
イスパッド２００の下面の長辺側も厚みを階段状に変化
させることにより、樹脂３０２との接触面積を増大させ
ることができ、樹脂との密着性が向上する。その結果、
ダイスパッド２００の長辺側に接着する樹脂のＸ軸方向
の厚みを薄くすることができ、樹脂パッケージのＸ軸方
向のサイズをさらに小さくすることができる。このよう
に、ダイスパッド２００の長辺側に厚みが異なる部分を
形成するためには、例えば、リードフレームの作成時に
おいて、圧延成形時又はその後の打ち抜きプレス時に併
せて加工することができる。
【００４５】開口３０７のＸ軸方向の幅は、ダイスパッ
ド２００の部分でＤ３である。開口幅Ｄ３はダイスパッ
ドの２００の短辺方向幅Ｄ１より小さい。これにより、
ダイスパッド２００の長辺部分を、上下方向から樹脂で
強固に固定できる。Ｄ１とＤ３との寸法差、即ち樹脂の
重なり幅は、ダイスパッド２００の固定強度と、開口３
０７に必要な開口幅とを考慮して適宜決定される。
ド２００の部分でＤ３である。開口幅Ｄ３はダイスパッ
ドの２００の短辺方向幅Ｄ１より小さい。これにより、
ダイスパッド２００の長辺部分を、上下方向から樹脂で
強固に固定できる。Ｄ１とＤ３との寸法差、即ち樹脂の
重なり幅は、ダイスパッド２００の固定強度と、開口３
０７に必要な開口幅とを考慮して適宜決定される。
【００４６】開口３０７のＸ軸方向の幅は、第１インナ
ーリード１０１の先端部の配列部近傍でＤ４である。Ｄ
４は上記Ｄ３より狭い。これにより、第１インナーリー
ド１０１及び第２インナーリード１０２の先端部やサポ
ートリード１１０の接続部１１１の固定強度を向上させ
ることができる。
ーリード１０１の先端部の配列部近傍でＤ４である。Ｄ
４は上記Ｄ３より狭い。これにより、第１インナーリー
ド１０１及び第２インナーリード１０２の先端部やサポ
ートリード１１０の接続部１１１の固定強度を向上させ
ることができる。
【００４７】また、第１インナーリード１０１及び第２
インナーリード１０２の開口３０７内に露出した部分の
長さは、樹脂３０２で封止された部分の長さより短い。
インナーリードの大半を樹脂で封止することで、インナ
ーリードの固定強度が向上し、また先端部の変形や樹脂
との剥離が起きにくい。また、アウターリード側は、ア
ウターリード１０３と同じ幅（Ｌ３）、同じ厚さ（ｔ
０）となっている部分まで樹脂封止することにより、ア
ウターリード１０３の固定が確実になる。
インナーリード１０２の開口３０７内に露出した部分の
長さは、樹脂３０２で封止された部分の長さより短い。
インナーリードの大半を樹脂で封止することで、インナ
ーリードの固定強度が向上し、また先端部の変形や樹脂
との剥離が起きにくい。また、アウターリード側は、ア
ウターリード１０３と同じ幅（Ｌ３）、同じ厚さ（ｔ
０）となっている部分まで樹脂封止することにより、ア
ウターリード１０３の固定が確実になる。
【００４８】開口３０７内において露出された各リード
の先端部は、光電子素子３０３とワイヤ接続される。従
って、開口３０７の形状及び大きさは、これに必要な周
辺スペース及び領域を確保できるようにして設計され
る。
の先端部は、光電子素子３０３とワイヤ接続される。従
って、開口３０７の形状及び大きさは、これに必要な周
辺スペース及び領域を確保できるようにして設計され
る。
【００４９】サポートリード１１０とダイスパッド２０
０との幅広の接続部１１１を第１インナーリード１０１
の先端部とダイスパッド２００との間に張り出して形成
して、第２インナーリード１０２の先端部と同様に、開
口３０７内に露出させることが好ましい。これにより、
露出した接続部１１１と光電子素子３０３とをワイヤ接
続することができる。この結果、ダイスパッド２００に
アース等の基準電位設定のために必要なリードを別途設
ける必要がなくなり、樹脂パッケージのＸ軸方向寸法の
更なる小型化が実現できる。
０との幅広の接続部１１１を第１インナーリード１０１
の先端部とダイスパッド２００との間に張り出して形成
して、第２インナーリード１０２の先端部と同様に、開
口３０７内に露出させることが好ましい。これにより、
露出した接続部１１１と光電子素子３０３とをワイヤ接
続することができる。この結果、ダイスパッド２００に
アース等の基準電位設定のために必要なリードを別途設
ける必要がなくなり、樹脂パッケージのＸ軸方向寸法の
更なる小型化が実現できる。
【００５０】光電子素子３０３は、詳細には図示してい
ないが、発光素子と受光素子とを有する。発光素子は光
ディスクへ光ビームを照射し、そこからの反射光を受光
素子で受光する。
ないが、発光素子と受光素子とを有する。発光素子は光
ディスクへ光ビームを照射し、そこからの反射光を受光
素子で受光する。
【００５１】光電子素子３０３の電極と、第１インナー
リード１０１の先端部等の開口内に露出したリードと
を、ワイヤ（図示せず）で接続し、電気接続を確保す
る。その後、光学部材（レンズ、ホログラム、透明樹脂
等）を光電子素子３０３上に設けて開口３０７を封止す
る。
リード１０１の先端部等の開口内に露出したリードと
を、ワイヤ（図示せず）で接続し、電気接続を確保す
る。その後、光学部材（レンズ、ホログラム、透明樹脂
等）を光電子素子３０３上に設けて開口３０７を封止す
る。
【００５２】
【発明の効果】以上のように、本発明のリードフレーム
及び樹脂パッケージは、インナーリードがファインピッ
チ化され、良好な放熱特性を有する。また、樹脂封止し
たとき露出するインナーリード先端部の強度が向上し、
樹脂との剥離が起こりにくい。そして、このようなリー
ドフレーム及び樹脂パッケージを容易かつ低コストで得
ることができる また、本発明の光電子装置は、インナーリードがファイ
ンピッチ化されているので小型化でき、厚肉のダイスパ
ッドを有するので放熱特性が良好である。そして、この
ような光電装置を容易かつ低コストに得ることができ
る。
及び樹脂パッケージは、インナーリードがファインピッ
チ化され、良好な放熱特性を有する。また、樹脂封止し
たとき露出するインナーリード先端部の強度が向上し、
樹脂との剥離が起こりにくい。そして、このようなリー
ドフレーム及び樹脂パッケージを容易かつ低コストで得
ることができる また、本発明の光電子装置は、インナーリードがファイ
ンピッチ化されているので小型化でき、厚肉のダイスパ
ッドを有するので放熱特性が良好である。そして、この
ような光電装置を容易かつ低コストに得ることができ
る。
【図１】本発明の実施の形態１に係るリードフレームの
平面図
平面図
【図２】図１のII-II線での矢印方向から見た断面図
【図３】本発明の実施の形態２に係る光電子装置の平面
図
図
【図４】図３のIV-IV線での矢印方向から見た断面図
１００ リードフレーム
１０１ 第１インナーリード
１０２ 第２インナーリード
１０３ アウターリード
１１０ サポートリード
１１１ 接続部
１５０ 圧延方向
２００ ダイスパッド
２０１ ダイスパッド周辺部
２０３ ダイスパッド本体部
３００ 光電子装置
３０２ 樹脂
３０３ 光電子素子
３０７ 開口
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 平野 龍馬
大阪府高槻市幸町１番１号 松下電子工
業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭61−216454（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−307707（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−203403（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/50
Claims (11)
- 【請求項１】 厚肉のダイスパッド本体部と、前記ダイ
スパッド本体部の少なくとも１辺側に設けた前記ダイス
パッド本体部より薄い中肉のダイスパッド周辺部とを備
えたダイスパッドと、 前記ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポー
トリードと、 前記ダイスパッド周辺部に先端部を対向させて配置され
た、前記ダイスパッド周辺部より薄い薄肉の３本以上の
第１インナーリードとを有し、 前記各第１インナーリードは、幅が狭い狭幅部を前記ダ
イスパッド側に、前記狭幅部より幅が広い広幅部を前記
ダイスパッドとは反対側に有し、 前記３本以上の第１インナーリードのうち、中央の第１
インナーリードの前記狭幅部と前記広幅部との接続点よ
り、その両隣の第１インナーリードの前記狭幅部と前記
広幅部との接続点を前記ダイスパッド寄りに形成し、 前記中央の第１インナーリードとその両隣の第１インナ
ーリードとの間隔を、前記広幅部より前記狭幅部で狭く
した ことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 さらに、前記第１インナーリードと略同
一厚さの薄肉の第２インナーリードを有し、 前記第２インナーリードは、前記第１インナーリードの
延設方向と略同方向に延設され、 前記第２インナーリードの先端部は、前記第１インナー
リードの先端部と前記ダイスパッド周辺部との間に配置
されている請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記第１インナーリードに、前記第１イ
ンナーリードの先端部より厚くかつ幅広の第１アウター
リードが連続して設けられている請求項１に記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項４】 圧延加工を経て製造された請求項１に記
載のリードフレーム。 - 【請求項５】 前記ダイスパッドの上面、前記サポート
リードの上面、及び前記第１インナーリードの上面が、
ほぼ共通する平面内にある請求項１に記載のリードフレ
ーム。 - 【請求項６】 厚肉のダイスパッド本体部と、前記ダイ
スパッド本体部の少なくとも１辺側に設けた前記ダイス
パッド本体部より薄い中肉のダイスパッド周辺部とを備
えたダイスパッドと、 前記ダイスパッドと接続された少なくとも１本のサポー
トリードと、 前記ダイスパッド周辺部に先端部を対向させて配置され
た、前記ダイスパッド周辺部より薄い薄肉の３本以上の
第１インナーリードと、 前記ダイスパッドの上面の一部及び下面の一部と、前記
第１インナーリードの先端部の上面とを露出させなが
ら、前記ダイスパッドと前記サポートリードと前記第１
インナーリードとを一体に封止する樹脂と を有する樹脂パッケージであって、 前記各第１インナーリードは、幅が狭い狭幅部を前記ダ
イスパッド側に、前記狭幅部より幅が広い広幅部を前記
ダイスパッドとは反対側に有し、 前記３本以上の第１インナーリードのうち、中央の第１
インナーリードの前記狭幅部と前記広幅部との接続点よ
り、その両隣の第１インナーリードの前記狭幅部と前記
広幅部との接続点を前記ダイスパッド寄りに形成し、 前記中央の第１インナーリードとその両隣の第１インナ
ーリードとの間隔を、前記広幅部より前記狭幅部で狭く
した ことを特徴とする樹脂パッケージ。 - 【請求項７】 前記第１インナーリードの露出部分の長
さより、前記樹脂で覆われた部分の長さの方が長い請求
項６に記載の樹脂パッケージ。 - 【請求項８】 前記ダイスパッドの、前記第１インナー
リードが対向する辺とは異なる辺の少なくとも一部の上
面及び下面が前記樹脂で覆われている請求項６に記載の
樹脂パッケージ。 - 【請求項９】 前記各第１インナーリードは、幅が狭い
狭幅部を前記ダイスパッド側に、前記狭幅部より幅が広
い広幅部を前記ダイスパッドとは反対側に有し、 前記第１インナーリードの間隔は、前記狭幅部より前記
広幅部で広く、 少なくとも前記広幅部が前記樹脂で覆われている請求項
６に記載の樹脂パッケージ。 - 【請求項１０】 請求項６に記載の樹脂パッケージと、 前記ダイスパッドの上面に搭載された光電子素子と、 前記光電子素子を封止する光学的に透明な部材と を有する光電子装置。
- 【請求項１１】 前記光電子素子が、記録媒体に照射す
る光を射出する光源と、前記記録媒体からの反射光を受
光する受光素子とを有する請求項１０に記載の光電子装
置。
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