JP2010073774A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体レーザチップ2と、x方向において半導体レーザチップ2を挟む1対の側壁部31を有する樹脂パッケージ3と、を備える半導体レーザ装置A1であって、1対の側壁部31には、x方向において互いに離間する2対の受入面32aを有する嵌合受入部として2対の凹部32のが設けられており、樹脂パッケージ3は、平面視において半導体レーザチップ2を覆うとともに、1対の受入面32a間に圧入された嵌合挿入部としての2対の凸部36を有するカバー35をさらに有する。
【選択図】 図1
Description
x (第1)方向
y (出射)方向
z (第2)方向
1 リード
2 半導体レーザチップ(半導体レーザ素子)
3 樹脂パッケージ
4 受光素子
5 ワイヤ
11 実装部
12 張り出し端子部
13 端子部
14 張り出し部
15 サブマウント
16 パッド
17 フレーム
18 支持部
31 側壁部
32 凹部(嵌合受入部)
32a 受入面
33 受け止め部
35 カバー
36 凸部(嵌合挿入部)
37 凹部
Claims (8)
- 半導体レーザ素子と、
上記半導体レーザ素子の出射方向と直角である第1方向において上記半導体レーザ素子を挟む1対の側壁部を有する樹脂パッケージと、
を備える半導体レーザ装置であって、
上記1対の側壁部には、上記第1方向において互いに離間する1対の受入面を有する嵌合受入部が設けられており、
上記樹脂パッケージは、上記出射方向および上記第1方向のいずれに対しても直角である第2方向視において上記半導体レーザ素子を覆うとともに、上記1対の受入面間に圧入された嵌合挿入部を有するカバーをさらに有することを特徴とする、半導体レーザ装置。 - 上記嵌合受入部は、上記第1方向において互いに対向するように上記1対の側壁部に形成された1対の凹部からなり、
上記嵌合挿入部は、上記第1方向において互いに反対方向に突出する1対の凸部からなる、請求項1に記載の半導体レーザ装置。 - 上記樹脂パッケージは、上記出射方向において互いに離間する2つずつの上記嵌合受入部および上記嵌合挿入部を有する、請求項2に記載の半導体レーザ装置。
- 上記1対の嵌合挿入部の上記1対ずつの凸部のうち上記第1方向において同じ側に位置するものの間に、上記1対の側壁部の一部が圧入されている、請求項3に記載の半導体レーザ装置。
- 上記1対の嵌合受入部の上記1対ずつの凹部のうち上記第1方向において同じ側に位置するものの上記受入面は、上記第1方向において上記半導体レーザ素子から離間するほど互いの距離が小さくなるように傾斜している、請求項3に記載の半導体レーザ装置。
- 上記1対の側壁部には、上記凹部よりも上記カバーの圧入方向奥方に位置し、上記凸部と上記第2方向視において重なる受け止め部が形成されている、請求項2ないし5のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
- 上記1対の側壁部には、上記凹部よりも上記カバーの圧入方向奥方に位置し、
上記凸部および上記カバーのうち上記1対の嵌合挿入部に挟まれた部分の上記第1方向端部と上記第2方向視において重なる受け止め部が形成されている、請求項3ないし5のいずれかに記載の半導体レーザ装置。 - 上記カバーには、上記半導体レーザ素子と対向する凹部が形成されている、請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体レーザ装置。
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