JP2006019332A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 キャップ圧入時に、リードフレームが反りを持ったり、曲がってしまうことがない半導体レーザ装置を提供すること。
【解決手段】 この半導体レーザ装置は、保持部３にキャップ９を取り付けたときに、保持部３とキャップ９とを、相互に、半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に付勢して圧接させる圧接手段２０を備えるので、キャップ９の圧入時に、保持部３に加わった応力は、窓部３２を避けた部位にて吸収されるので、第１リード１に伝わる応力を抑制できる。
【選択図】 図２

Description

この発明は、例えば、光記録媒体に記録された情報を読み取ったり、光記録媒体に信号を書き込んだりする光ピックアップ装置等に用いることができる半導体レーザ装置に関し、より詳しくは、フレームタイプの半導体レーザ装置に関する。

ＣＤ−Ｒ／ＲＷやＤＶＤ−Ｒ／ＲＷなどの光メモリ装置に使用され、光ディスクの信号の読み取りや光ディスクへの信号の書き込みを行う光ピックアップ装置用部品として、半導体レーザ装置が使用される。半導体レーザ装置の中には、特許文献１（特開２００３−３１８８５号公報）に示されているようなフレームタイプの半導体レーザ装置がある。このフレームタイプの半導体レーザ装置は、金属のリードフレームと電極となる複数のリードとが、樹脂の外囲器により、一体に成形されている。リードフレームの素子配置部（チップを搭載する部分）に半導体レーザチップが搭載され、その半導体レーザチップと電極リードとはワイヤにより電気的に接続されている。上記外囲器は、下部および上部の二つの部分からなり、上部の外囲器は、半導体レーザチップを保護するための蓋（キャップ）として、下部の外囲器へ圧入等により取り付けられる。

しかしながら、上記従来の半導体レーザ装置では、上記上部の外囲器を上記下部の外囲器に圧入により取り付けたとき、上記上部の外囲器は、上記下部の外囲器に対して、上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向に付勢して圧接するので、上記下部の外囲器に加わった応力は、上記リードフレームに伝わる際、上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向に伝わる。ところで、上記下部の外囲器には、上記半導体レーザチップからのレーザ光を遮らないように窓部が形成されている。

このように、上記応力は、上記下部の外囲器における上記窓部のある部位（強度の小さい部位）に加わるので、上記応力を上記下部の外囲器にて吸収することができずに上記リードフレームに伝わり、上記リードフレームが反りを持ったり、曲がってしまうおそれがある。
特開２００３−３１８８５号公報

そこで、この発明の課題は、キャップ圧入時に、リードフレームが反りを持ったり、曲がってしまうことがない半導体レーザ装置を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の半導体レーザ装置は、
半導体レーザチップを搭載する板状の搭載部およびこの搭載部に連なって延びるリード部を有する第１リードと、
この第１リードのリード部に沿って延びる第２リードと、
上記第１リードおよび上記第２リードを一体に保持すると共に上記半導体レーザチップからのレーザ光の出射用の窓部が形成された枠部を上記半導体レーザチップ側に有する絶縁性材料からなる保持部と、
この保持部の枠部内に取り付けられるキャップと、
上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記保持部の枠部と上記キャップとを、相互に、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に付勢して圧接させる圧接手段と
を備えることを特徴としている。

この発明の半導体レーザ装置によれば、上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記圧接手段によって、上記保持部の枠部と上記キャップとを、相互に、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に付勢して圧接させるので、上記保持部の枠部内に上記キャップを圧入によって取り付けることができ、このとき、上記保持部の枠部に加わった応力は、上記第１リードの搭載部に伝わる際、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に伝わる。すなわち、上記保持部の枠部において上記窓部を避けた部位（強度の大きな部位）にて上記応力を吸収するので、上記第１リードの搭載部に伝わる応力を抑制できる。したがって、上記キャップを上記保持部の枠部に圧入しても、上記第１リード（リードフレーム）が反りを持ったり、曲がったりすることを防止できる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、記キャップは、上記保持部の枠部の窓部に嵌合する突部を有している。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記キャップの突部を上記保持部の枠部の窓部に嵌合することで、上記半導体レーザチップを確実に保護することができる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、
上記キャップは、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に突出している突起部を有し、
上記保持部の枠部は、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に凹んでいる凹部を有し、
上記圧接手段は、上記突起部と上記凹部とを有し、上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記突起部と上記凹部とは、圧接しつつ嵌合する。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記圧接手段は、上記突起部と上記凹部とを有するので、簡単な構造にて、上記キャップを上記保持部の枠部に圧入しつつ確実に位置決めすることができる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、上記突起部の形状は、半球状であり、上記凹部の形状は、上記突起部に沿った形状である。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記突起部の形状は、半球状であり、上記凹部の形状は、上記突起部に沿った形状であるので、均等に広い面積で、応力を伝えることができ、局所的に強い応力が加わることを避けることができる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、
上記キャップは、上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向に延在すると共に対向する二つの外面を有し、
上記保持部の枠部は、上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向に延在すると共に対向する二つの内面を有し、
上記突起部は、上記キャップの二つの外面のそれぞれに、二つずつ配置され、
上記凹部は、上記保持部の枠部の二つの内面のそれぞれに、二つずつ配置されている。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記突起部は、上記キャップの二つの外面のそれぞれに、二つずつ（合計四つ）配置され、上記凹部は、上記保持部の枠部の二つの内面のそれぞれに、二つずつ（合計四つ）配置されているので、上記キャップの上記保持部の枠部への圧入時の応力を均等に伝えることができる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、上記キャップは、ハンドリング用のつまみを有している。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記キャップは、ハンドリング用のつまみを有するので、上記キャップを、ピンセット等で容易に、ハンドリングすることができる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、
上記第１リードは、上記搭載部における上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向の両端縁から、上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向に突出したタイバー部を有し、
上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記キャップのつまみは、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向を向くように、形成されている。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記キャップのつまみは、上記両方のダイバー部に対して略垂直な方向を向くように、形成されているので、半導体レーザ装置の製造において、上記キャップを上記保持部の枠部に圧入するとき、上記つまみは、隣り合う上記搭載部同士をつなげて複数の上記搭載部を直線状にするタイバーに対して、略垂直な方向を向くことになる。したがって、上記複数の搭載部がタイバーにて連なっている状態で、上記キャップの圧入を行うときの作業性を向上できる。具体的に述べると、上記タイバーに平行な方向に半導体レーザ装置を送りながら、上記タイバーに対して垂直な方向から、手作業にてピンセット等で上記キャップをハンドリングして圧入するとき、上記つまみは、作業者に対して略垂直な方向を向くことになって、作業者は、脇をしめた状態で、上記キャップを圧入できて、作業を行いやすく、かつ、作業スペースを小さくできる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、
上記キャップのつまみは、上記キャップの一面に離間して対向する二つのつまみ形成用凹部を設けることにより、この二つのつまみ形成用凹部の間に形成される。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記キャップのつまみは、上記キャップの一面に離間して対向する二つのつまみ形成用凹部を設けることにより、この二つのつまみ形成用凹部の間に形成されるため、上記キャップのつまみは、上記キャップの上面に突起を設けることにより、形成されるのではなく、上記キャップの厚さが増えることはなくて、半導体レーザ装置の厚みが増すことを防止できる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、記つまみ形成用凹部は、三日月形状である。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記つまみ形成用凹部は、三日月形状であるので、上記つまみをハンドリングするときに、ピンセットの先端を、上記つまみ形成用凹部に挿入しやすくなって、作業性が向上する。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、上記保持部と上記キャップは、同じ材料である。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記保持部と上記キャップは、同じ材料であるので、材料のコストを低減できる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、上記保持部および上記キャップの材料は、樹脂である。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記保持部および上記キャップの材料は、樹脂であるので、上記保持部および上記キャップを金型を用いた樹脂成形によって容易に形成できる。

また、一実施形態の半導体レーザ装置では、上記保持部および上記キャップの色は、黒色である。

この一実施形態の半導体レーザ装置によれば、上記保持部および上記キャップの色は、黒色であるので、上記半導体レーザチップの動作時に、レーザ光照射対象物（例えばディスク等の情報記録媒体）からの戻り光が、上記保持部および上記キャップに入射したとしても、その戻り光は、上記保持部および上記キャップに吸収されて反射されない。この結果、この半導体レーザ装置を用いる装置（例えば光ピックアップ装置）において、レーザ光照射対象物からの戻り光がノイズの原因になるのを防止できる。

この発明の半導体レーザ装置によれば、上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記圧接手段によって、上記保持部の枠部および上記キャップを、相互に、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に付勢して圧接させるので、上記キャップを上記保持部の枠部に圧入しても、上記第１フレームが反りを持ったり、曲がったりすることを防止できる。

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、この発明の半導体レーザ装置の一実施形態の正面図を示している。すなわち、図１は、この発明の半導体レーザ装置のキャップを圧入する前の状態の正面図を示す。また、図２は、この発明の半導体レーザ装置のキャップを圧入した状態の正面図を示し、図３は、この発明の半導体レーザ装置のキャップを圧入した状態の側面図を示す。なお、図中のハッチングは、部材の断面を示すものではなく、部材をわかりやすくするために用いている。

この半導体レーザ装置は、いわゆるフレームタイプの半導体レーザ装置であり、半導体レーザチップ５を搭載する搭載部１ａを有する第１リード１と、信号入出力用の複数の第２リード２と、上記第１リード１および上記第２リード２を一体に保持する保持部３と、この保持部３に取り付けられて上記半導体レーザチップ５を保護するキャップ９とを備える。

具体的に述べると、上記第１リード１は、略矩形の板状の搭載部１ａと、この搭載部１ａに連なって細長く延びるリード部１ｂと、上記搭載部１ａの裏面１ｃに沿って上記搭載部１ａの左右端縁から左右方向に突出したタイバー部６ａ，６ｂとを有している。上記搭載部１ａには、矩形の板状のサブマウント部材４を介して上記半導体レーザチップ５が搭載され、この半導体レーザチップ５は、光軸の方向に細長い直方体状の外形を有しており、前方（図１における上方）へ向けてレーザ光を出射する。

ここで、左右方向とは、上記半導体レーザチップ５の光軸に対して略垂直な方向をいい、図１では左右の方向をいう。また、前後方向とは、上記半導体レーザチップの光軸の方向をいい、図１では上下の方向をいう。

上記搭載部１ａの裏面１ｃ（上記半導体レーザチップ５を搭載した面とは反対側の面）は、上記保持部３から露出している。上記タイバー部６ａ，６ｂの突出方向の先端は、上記搭載部１ａの任意の部分よりも、上記半導体レーザチップ５から遠い位置にある。上記タイバー部６ａ，６ｂの幅（突出方向に対して垂直な方向の幅）は、上記半導体レーザチップ５の幅（この半導体レーザチップ５から出射されるレーザ光の光軸に対して垂直な方向の幅）以上になっている。

このように、上記第１リード１の搭載部１ａの裏面１ｃが保持部３から露出するとともに、上記タイバー部６ａ，６ｂが上記搭載部１ａの裏面１ｃに沿って上記搭載部１ａから突出している。しかも、上記タイバー部６ａ，６ｂの面積は或る程度以上に確保されている。したがって、この半導体レーザ装置を、例えば光ピックアップ装置に実装する段階で、光ピックアップ装置のハウジングに上記第１リード１の搭載部１ａの裏面１ｃおよび上記タイバー部６ａ，６ｂを接触させれば、上記半導体レーザチップ５の動作時に上記搭載部１ａとともに上記タイバー部６ａ，６ｂが放熱のために働く。つまり、上記半導体レーザチップ５が発生した熱が上記搭載部１ａおよび上記タイバー部６ａ，６ｂを通してハウジングに放熱される。したがって、放熱面積が広くなり、放熱性が良くなる。

上記搭載部１ａの前縁１ｅには、上記半導体レーザチップ５の搭載位置を示すように後退した位置決め用凹部８を有している。これにより、製造段階で上記搭載部１ａ上に上記サブマウント部材４と上記半導体レーザチップ５を取り付ける時、上記サブマウント部材４や上記半導体レーザチップ５の位置決めを行うことが容易となる。例えば、上記サブマウント部材４の前縁を上記位置決め用凹部８の縁に沿って位置合わせすれば良い。

上記複数の第２リード２は、上記第１リード１のリード部１ｂに沿って細長く延びている。上記複数の第２リード２の内端は、枠状に成形された上記保持部３内に露出している。図示しないＡｕ線からなるワイヤが、上記半導体レーザチップ５または上記サブマウント部材４から上記第２リード２の内端へ配線されている。

上記保持部３は、この例では黒色の絶縁性樹脂材料、例えばエポキシ樹脂からなる。したがって、上記保持部３は、金型を用いた樹脂成形によって容易に形成される。

上記保持部３は、上記搭載部１ａの上記半導体レーザチップ５側に、枠部３１を有し、この枠部３１には、上記半導体レーザチップ５から出射されるレーザ光を遮らないように、レーザ光出射用の窓部３２が形成されている。

具体的に述べると、上記枠部３１は、略矩形状であり、前後の辺および左右の辺を有する。そして、前辺３１ａの途中に、上記窓部３２が形成され、この窓部３２に、上記サブマウント部材４および上記半導体レーザチップ５が配置されている。

上記枠部３１は、上記半導体レーザチップ５の光軸に対して略垂直な方向に延在すると共に対向する二つの内面を有し、この二つの内面のそれぞれには、上記半導体レーザチップ５の光軸に略平行な方向に凹んでいる凹部７を、二つずつ有する。すなわち、上記枠部３１の前後の辺の内側のそれぞれに、上記凹部７を二つずつ配置している。この凹部７の形状は、半球の外面に沿った形状である。

上記キャップ９は、この例では、上記保持部３と同じ材料であり、黒色の絶縁性樹脂材料、例えばエポキシ樹脂からなる。したがって、上記キャップ９は、金型を用いた樹脂成形によって容易に形成される。

上記キャップ９は、上記枠部３１内に取り付けられる略矩形状の本体部１３と、この本体部１３の前縁から突出すると共に上記枠部３１の窓部３２に嵌合する突部１４とを有する。このように、上記キャップ９にて上記半導体レーザチップ５を確実に保護することができる。

上記キャップ９は、上記半導体レーザチップ５の光軸に対して略垂直な方向に延在すると共に対向する二つの外面を有し、この二つの外面のそれぞれには、上記半導体レーザチップ５の光軸に略平行な方向に突出している突起部１０を、二つずつ有する。すなわち、上記本体部１３の前縁および後縁のそれぞれに、上記突起部１０を二つずつ配置している。この突起部１０の形状は、半球状である。すなわち、上記凹部７の形状は、上記突起部１０に沿った形状である。

そして、上記保持部３の枠部３１内に上記キャップ９を取り付けたときに、図２に示すように、上記突起部１０と上記凹部７とは、圧接しつつ嵌合して、上記保持部３の枠部３１と上記キャップ９とを、相互に、上記半導体レーザチップ５の光軸に略平行な方向に付勢して圧接させる。すなわち、上記突起部１０および上記凹部７等にて、圧接手段２０を構成する。

上記キャップ９は、ハンドリング用のつまみ１１を有する。上記保持部３の枠部３１内に上記キャップ９を取り付けたときに、このつまみ１１は、上記半導体レーザチップ５の光軸に略平行な方向を向くように、形成されている。

具体的に述べると、上記つまみ１１は、上記キャップ９の一面に離間して対向する二つのつまみ形成用凹部１２，１２を設けることにより、この二つのつまみ形成用凹部１２，１２の間に形成されている。上記つまみ形成用凹部１２は、三日月形状であり、上記二つのつまみ形成用凹部１２，１２は、それぞれの直線部分が対向するように、配置されている。

上記構成の半導体レーザ装置によれば、上記保持部３の枠部３１内に上記キャップ９を取り付けたときに、上記圧接手段２０によって、上記保持部３の枠部３１と上記キャップ９とを、相互に、上記半導体レーザチップ５の光軸に略平行な方向に付勢して圧接させるので、上記保持部３の枠部３１内に上記キャップ９を圧入によって取り付けることができ、このとき、上記保持部３の枠部３１に加わった応力は、上記第１リード１の搭載部１ａに伝わる際、上記半導体レーザチップ５の光軸に略平行な方向に伝わる。すなわち、上記保持部３の枠部３１において上記窓部３２を避けた部位（すなわち、この部位とは、上記枠部３１の左右の辺であって、強度が大きな部位である）にて上記応力を吸収するので、上記第１リード１の搭載部１ａに伝わる応力を抑制できる。したがって、上記キャップ９を上記保持部３の枠部３１に圧入しても、上記第１リード１（リードフレーム）が反りを持ったり、曲がったりすることを防止できる。

また、上記圧接手段２０は、上記突起部１０と上記凹部７とを有するので、簡単な構造にて、上記キャップ９を上記保持部３の枠部３１に圧入しつつ確実に位置決めすることができる。

また、上記突起部１０の形状は、半球状であり、上記凹部７の形状は、上記突起部１０に沿った形状であるので、均等に広い面積で、応力を伝えることができ、局所的に強い応力が加わることを避けることができる。

また、上記突起部１０は、上記キャップ９の二つの外面のそれぞれに、二つずつ（合計四つ）配置され、上記凹部７は、上記保持部３の枠部３１の二つの内面のそれぞれに、二つずつ（合計四つ）配置されているので、上記キャップ９の上記保持部３の枠部３１への圧入時の応力を均等に伝えることができる。

また、上記キャップ９は、上記ハンドリング用のつまみ１１を有するので、上記キャップ９を、ピンセット等で容易に、ハンドリングすることができる。

また、上記つまみ１１は、上記二つのつまみ形成用凹部１２，１２を設けることにより形成されるため、上記つまみ１１は、上記キャップ９の上面に突起を設けることにより、形成されるのではなく、上記キャップ９の厚さが増えることはなくて、半導体レーザ装置の厚みが増すことを防止できる。

上記つまみ形成用凹部１２は、三日月形状であるので、上記つまみ１１をハンドリングするときに、ピンセットの先端を、上記つまみ形成用凹部１２，１２に挿入しやすくなって、作業性が向上する。

また、上記保持部３の枠部３１内に上記キャップ９を取り付けたときに、上記キャップ９のつまみ１１は、上記左右のダイバー部６ａ，６ｂに対して略垂直な方向を向くように、形成されているので、図４に示すように、半導体レーザ装置の製造において、上記キャップ９を上記保持部３に圧入するとき、上記つまみ１１は、隣り合う上記第１リード１，１（搭載部１ａ，１ａ）同士をつなげて複数の上記第１リード１を直線状にするタイバー６に対して、略垂直な方向を向くことになる。したがって、上記複数の第１リード１（リードフレーム）が上記タイバー６にて連なっている状態で、上記キャップ９の圧入を行うときの作業性を向上できる。

具体的に述べると、上記タイバー６に平行な方向に半導体レーザ装置を送りながら、上記タイバー６に対して垂直な方向から（図４では、半導体レーザ装置の下方向から）、手作業にてピンセットで上記キャップ９をハンドリングして圧入するとき、上記つまみ１１は、作業者に対して略垂直な方向を向くことになって、作業者は、脇をしめた状態で、上記キャップ９を圧入できて、作業を行いやすく、かつ、作業スペースを小さくできる。

また、上記保持部３および上記キャップ９の色は、黒色であるので、上記半導体レーザチップ５の動作時に、レーザ光照射対象物（例えばディスク等の情報記録媒体）からの戻り光が、上記保持部３および上記キャップ９に入射したとしても、その戻り光は、上記保持部３および上記キャップ９に吸収されて反射されない。この結果、この半導体レーザ装置を用いる装置（例えば光ピックアップ装置）において、レーザ光照射対象物からの戻り光がノイズの原因になるのを防止できる。すなわち、レーザ光照射対象物から戻ってきたレーザ光の乱反射を防ぐことができ、レーザ発振が不安定になることがなく、ピックアップの信号検出用受光素子に本来の信号以外の光が入って、信号を乱すこともない。

なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、図示しないが、上記保持部の枠部に、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に突出している突起部を配置し、上記キャップに、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に凹んでいる凹部を配置するようにしてもよい。

本発明の半導体レーザ装置の一実施形態を示すと共にキャップを圧入する前の状態を示す正面図である。 本発明の半導体レーザ装置のキャップを圧入した状態を示す正面図である。 本発明の半導体レーザ装置のキャップを圧入した状態を示す側面図である。 本発明の半導体レーザ装置の製造過程で、キャップを圧入した後のリードフレームが連なっている状態を示す正面図である。

符号の説明

１ 第１リード
１ａ 搭載部
１ｂ リード部
１ｃ 裏面
１ｅ 前縁
２ 第２リード
３ 保持部
３１ 枠部
３１ａ 前辺
３２ 窓部
４ サブマウント部材
５ 半導体レーザチップ
６ タイバー
６ａ，６ｂ タイバー部
７ 凹部
８ 位置決め用凹部
９ キャップ
１０ 突起部
１１ つまみ
１２ つまみ形成用凹部
１３ 本体部
１４ 突部
２０ 圧接手段

Claims (12)

1. 半導体レーザチップを搭載する板状の搭載部およびこの搭載部に連なって延びるリード部を有する第１リードと、
   この第１リードのリード部に沿って延びる第２リードと、
   上記第１リードおよび上記第２リードを一体に保持すると共に上記半導体レーザチップからのレーザ光の出射用の窓部が形成された枠部を上記半導体レーザチップ側に有する絶縁性材料からなる保持部と、
   この保持部の枠部内に取り付けられるキャップと、
   上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記保持部の枠部と上記キャップとを、相互に、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に付勢して圧接させる圧接手段と
   を備えることを特徴とする半導体レーザ装置。
2. 請求項１に記載の半導体レーザ装置において、
   上記キャップは、上記保持部の枠部の窓部に嵌合する突部を有することを特徴とする半導体レーザ装置。
3. 請求項１に記載の半導体レーザ装置において、
   上記キャップは、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に突出している突起部を有し、
   上記保持部の枠部は、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向に凹んでいる凹部を有し、
   上記圧接手段は、上記突起部と上記凹部とを有し、上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記突起部と上記凹部とは、圧接しつつ嵌合することを特徴とする半導体レーザ装置。
4. 請求項３に記載の半導体レーザ装置において、
   上記突起部の形状は、半球状であり、
   上記凹部の形状は、上記突起部に沿った形状であることを特徴とする半導体レーザ装置。
5. 請求項３に記載の半導体レーザ装置において、
   上記キャップは、上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向に延在すると共に対向する二つの外面を有し、
   上記保持部の枠部は、上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向に延在すると共に対向する二つの内面を有し、
   上記突起部は、上記キャップの二つの外面のそれぞれに、二つずつ配置され、
   上記凹部は、上記保持部の枠部の二つの内面のそれぞれに、二つずつ配置されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
6. 請求項１に記載の半導体レーザ装置において、
   上記キャップは、ハンドリング用のつまみを有することを特徴する半導体レーザ装置。
7. 請求項６に記載の半導体レーザ装置において、
   上記第１リードは、上記搭載部における上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向の両端縁から、上記半導体レーザチップの光軸に対して略垂直な方向に突出したタイバー部を有し、
   上記保持部の枠部内に上記キャップを取り付けたときに、上記キャップのつまみは、上記半導体レーザチップの光軸に略平行な方向を向くように、形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
8. 請求項６に記載の半導体レーザ装置において、
   上記キャップのつまみは、上記キャップの一面に離間して対向する二つのつまみ形成用凹部を設けることにより、この二つのつまみ形成用凹部の間に形成されることを特徴とする半導体レーザ装置。
9. 請求項８に記載の半導体レーザ装置において、
   上記つまみ形成用凹部は、三日月形状であることを特徴とする半導体レーザ装置。
10. 請求項１に記載の半導体レーザ装置において、
    上記保持部と上記キャップは、同じ材料であることを特徴する半導体レーザ装置。
11. 請求項１に記載の半導体レーザ装置において、
    上記保持部および上記キャップの材料は、樹脂であることを特徴とする半導体レーザ装置。
12. 請求項１に記載の半導体レーザ装置において、
    上記保持部および上記キャップの色は、黒色であることを特徴とする半導体レーザ装置。

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