KR100749881B1 - 광픽업장치, 그에 사용가능한 반도체 레이저장치와 하우징및 반도체 레이저장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

반도체 레이저 장치는, 반도체 레이저 칩을 탑재하는 판상의 탑재부 및 이 탑재부에 연속적으로 연장되는 리드부를 갖는 제1 리드와, 상기 제1 리드의 리드부를 따라 연장되는 제2 리드와, 상기 제1 리드 및 제2 리드를 일체적으로 유지하는 절연성 재료로 이루어지는 유지부를 구비한다. 상기 제1 리드의 탑재부의 이면은 상기 유지부로부터 노출되어 있다. 또한, 제1 리드는, 상기 탑재부의 이면을 따라 상기 탑재부로부터 돌출된 타이바부를 갖는다.

Description

광픽업장치, 그에 사용가능한 반도체 레이저장치와 하우징 및 반도체 레이저장치의 제조방법{OPTICAL PICKUP DEVICE, SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND HOUSING FOR OPTICAL PICKUP DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE}

도1은 본 발명의 제1 실시예의 반도체 레이저장치를 나타내는 사시도이다.

도2a는 상기 반도체 레이저장치를 상방에서 본 도면이고, 도2b는 상기 반도체 레이저장치를 우측방에서 본 도면, 도2c는 상기 반도체 레이저장치를 하방에서 본 도면이다.

도3a ~ 도3b는 상기 반도체 레이저장치의 제조과정을 나타내는 공정도이다.

도4a는 프레임의 1개의 반도체 레이저장치에 대응하는 부분을 나타내는 도면, 도4b는 도4a에서의 A-A'선 시시단면도, 도4c는 도4a에서의 B-B'선 시시단면도, 도4d는 탑재부의 이면에 홈을 제공한 변형예의 도4c에 대응하는 도면, 도4e는 다른 형상 프레임을 사용한 변형예의 도4a에 대응하는 도면이다.

도5는 본 발명의 제2 실시예의 광픽업장치의 개략구성을 나타내는 도면이다.

도6은 제1 리드의 반도체 레이저 칩 위치를 나타내는 요부의 내부 에지를 기울인 변형예를 나타내는 도면이다.

도7은 제1 리드의 탑재부보다 리드부를 깊게 한 변형예를 나타내는 도면이 다.

도8은 외곽리드부분에 네크를 제공한 변형예를 나타내는 도면이다.

도9는 외곽리드부분을 네크부에서 절단한 후의 양태를 나타내는 도면이다.

도10a는 본 발명의 제3 실시예의 광픽업장치에서의 반도체 레이저장치, 하우징을 상방에서 본 개략도이고, 도10b는 상기 반도체 레이저장치를 하방에서 본 개략도이고, 도10c는 상기 반도체 레이저장치, 하우징을 측방에서 본 개략도이고, 도10d는 상기 반도체 레이저장치, 하우징을 후방에서 본 개략도이다.

도11은 본 발명의 제4 실시예의 광픽업장치에서의 반도체 레이저장치, 하우징을 경사 후방에서 본 개략도이다.

도12는 본 발명의 제5 실시예의 광픽업장치에서의 반도체 레이저장치, 하우징을 후방에서 본 개략도이다.

도13은 본 발명의 제6 실시예의 반도체 레이저장치의 개략구성을 나타내는 사시도이다.

도14a, 14b, 14c는 각각 본 발명의 반도체 레이저장치의 정면도, 측면도, 저면도이다.

도15는 상기 반도체 레이저장치의 단면도이다.

도16은 상기 반도체 레이저장치를 제작하는데 사용되는 수지성형상태의 프레임을 나타내는 도면이다.

도17은 수광소자를 내장한 서브 마운트를 구비한 제7 실시예의 반도체 레이저장치를 나타내는 도면이다.

도18은 도17의 반도체 레이저장치에 있어서, 광반사체에 경사면을 제공한 변형예를 나타내는 도면이다.

도19는 도17의 반도체 레이저장치의 또 다른 변형예를 나타내는 도면이다.

도20은 본 발명의 반도체 레이저장치의 제8 실시예를 나타냄과 동시에 캡을 압입하기 전의 상태를 나타내는 정면도이다.

도21은 본 발명의 반도체 레이저장치의 캡을 압입한 상태를 나타내는 정면도이다.

도22는 본 발명의 반도체 레이저장치의 캡을 압입한 상태를 나타내는 측면도이다.

도23은 본 발명의 반도체 레이저장치의 제조과정에서, 캡을 압입한 후의 리드프레임이 연속되어 있는 상태를 나타내는 정면도이다.

도24a는 본 발명의 제9 실시예위의 반도체 레이저장치를 기울여서 본 개략도이고, 도24b는 그의 반도체 레이저장치의 금속대를 탑재면측에서 본 개략도이다.

도25a는 본 발명의 제10 실시예의 반도체 레이저장치를 기울여서 본 개략도이고, 도25b는 그의 반도체 레이저장치의 금속대를 탑재면측에서 본 개략도이다.

도26은 본 발명의 제11 실시예의 반도체 레이저장치를 기울여서 본 개략도이다.

도27a는 본 발명의 제12 실시예의 반도체 레이저장치를 기울여서 본 개략도이고, 도27b는 그의 반도체 레이저장치의 금속대를 탑재면측에서 본 개략도이다.

도28은 본 발명의 제13 실시예의 반도체 레이저장치 및 하우징의 표면(상면) 의 개략도이다.

도29는 본 발명의 제14 실시예의 반도체 레이저장치 및 하우징의 표면(상면)의 개략도이다.

도30은 상기 제14 실시예의 반도체 레이저장치 및 하우징의 변형예를 설명하기 위한 개략도이다.

도31은 상기 제14 실시예의 반도체 레이저장치의 변형예를 설명하기 위한 개략도이다.

도32는 본 발명의 제15 실시예의 반도체 레이저장치의 이면(하면)의 개략도이다.

도33은 본 발명의 제15 실시예의 하우징의 표면(상면)의 개략도이다.

도34는 상기 제15 실시예의 반도체 레이저장치의 변형예를 설명하기 위한 개략도이다.

도35는 상기 제15 실시예의 하우징의 변형예를 설명하기 위한 개략도이다.

본 발명은, 광기록매체에 기록된 정보를 독취하거나, 광기록매체에 신호를 기입하거나 하는 광픽업장치, 및 광픽업장치에 사용할 수 있는 반도체 레이저장치와 하우징, 및 그와 같은 반도체 레이저장치의 제조방법에 관한 것이다.

CD-ROM(컴팩트 디스크-독출전용 메모리)이나 MD(미니디스크) 등의 정보기록 매체에 기록된 정보를 독취하기 위해, 광픽업장치의 부품으로서 반도체 레이저장치가 널리 사용된다. 반도체 레이저장치 중에는, 일본 특개 2002-43679호 공보에 나타난 바와 같은 프레임 타입의 레이저장치가 있다. 상기 프레임 타입의 레이저장치는, 금속의 리드프레임과 전극으로 이루어지는 복수의 리드가 수지(외위기)에 의해 일체 형성된 패키지를 구비한다. 리드프레임의 소자배치부(칩을 탑재하는 부분)에 반도체 레이저 칩이 탑재되고, 그의 반도체 레이저 칩과 전극리드는 와이어에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 일본 특개 2002-43679호 공보의 것은, 상기 리드프레임이 상기 수지의 측면에서 돌출한 날개부를 구비하여, 방열효율을 높이는 것을 도모한다.

그러나, 최근의 광픽업장치에서는 고출력의 반도체 레이저 칩을 사용하는 일이 많고, 반도체 레이저 칩의 방열특성을 더 개선할 필요성이 있다.

또한, 일본 특개 2002-43679호 공보는, 반도체 레이저 칩을 서브 마운트를 통해 소자탑재부에 탑재한 예도 개시한다. 상기 예에서는, 서브 마운트는 모니터용 수광소자를 내장한 Si 기판으로 이루어지고, 그 위에 반도체 레이저 칩이 땜납 등에 의해 설치되어 있다. 동작시에는, 반도체 레이저 칩이 전방에 레이저광을 출사함과 동시에 후방에도 레이저광을 출사한다. 후방에 출사된 레이저광의 일부가 상기 모니터용 수광소자에 입사하고, 상기 모니터용 수광소자의 출력에 기초하여 상기 반도체 레이저 칩이 전방에 출사하는 레이저광이 제어된다.

그러나, 상기 예에서는, 반도체 레이저 칩과 서브 마운트와의 배치의 제약으로부터, 반도체 레이저 칩이 후방에 출사한 레이저광의 대부분은 모니터용 수광소 자에 입사하지 않는다. 이 때문에, 모니토용 수광소자에의 입사광량이 적어져, 반도체 레이저 칩이 전방에 출사하는 레이저광의 제어가 용이하지 않게 되는 일이 있다.

일본 특개 2003-31885호 공보에 기재된 프레임 타입의 반도체 레이저장치에서는, 반도체 레이저 칩 및 모니터용 수광소자의 주위를 둘러싸는 외위기를 제공하고, 상기 외위기의 내면의 일부에 광반사면을 제공한다. 반도체 레이저 칩이 후방에 출사한 레이저광은, 상기 광반사면에 의해 반사되어, 대부분이 상기 모니터용 수광소자에 입사한다.

그러나, 일본 특개 2003-31885호 공보의 예에서는, 반도체 레이저장치를 광픽업장치 등의 전자기기에 실장하는 때에 상기 외위기에 응력이 가해지면, 상기 광반사면이 휘어진다. 이 결과, 상기 모니터용 수광소자에 입사하는 광량이 안정하지 않은 문제점이 발생한다.

또한, 일본 특개 2003-31885호 공보는, 상기 외위기가, 하부 및 상부의 2개의 부분으로 이루어지고, 상부의 외위기는, 반도체 레이저 칩을 보호하기 위한 덮개(캡)로서, 하부의 외위기에 압입 등에 의해 설치되는 것을 개시한다.

그러나, 상기 상부의 외위기를 상기 하부의 외위기에 압입에 의해 설치할 때, 상기 상부의 외위기는, 상기 하부의 외위기에 대해, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 약 수직한 방향으로 부세(付勢)하여 압접하기 때문에, 상기 하부의 외위기에 가해진 응력은, 상기 리드프레임에 전달되는 때에, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 대략 수직인 방향으로 전달된다. 그러나, 상기 하부의 외위기에는, 상기 반도체 레이저 칩으로부터의 레이저광을 차단하지 않도록 창문부가 형성되어 있다.

이와 같이, 상기 응력은, 상기 하부의 외위기에서의 상기 창문부의 어떤 부위(강도가 작은 부위)에 가해지기 때문에, 상기 응력을 상기 하부의 외위기에서 흡수할 수 없고 상기 리드프레임에 전달되고, 상기 리드프레임이 휘어지거나, 굴곡이 생길 우려가 있다.

그래서, 본 발명의 제1 목적은, 방열성이 우수하고, 또한 생산성이 우수한 반도체 레이저장치 및 광픽업장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 제2 목적은, 반도체 레이저 칩이 후방에 출사한 레이저광을 모니터용 수광소자에 많이, 또한 안정하게 받을 수 있는 반도체 레이저장치 및 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제3 목적은, 캡 압입시에, 리드프레임이 휘어지거나, 굴곡이 생기지 않는 반도체 레이저장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 제4 목적은, 광디스크장치의 기입특성 등이나 픽업의 신호제어계에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 반도체 레이저장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 제5 목적은, 박금속판에 직접 또는 서브 마운트를 통하여 탑재된 반도체 레이저 칩이 출사하는 출사광의 광축의 조정을 행할 수 있는 반도체 레이저장치 및 그것을 탑재하는 하우징을 제공하는 데 있다. 또한, 상기 광축을 조정하여도 발광점이 이동하지 않도록 할 수 있는 반도체 레이저장치 및 그것을 탑재하는 하우징을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제1 측면에 관한 반도체 레이저장치는,

반도체 레이저 칩을 탑재하는 판상의 탑재부 및 상기 탑재부에 연속되어 연장되는 리드부를 갖는 제1 리드와,

상기 제1 리드의 리드부에 따라 연장되는 제2 리드와,

상기 제1 리드 및 제2 리드를 일체로 유지하는 절연성재료로 이루어지는 유지부를 구비하고,

상기 제1 리드는, 상기 탑재부의 이면이 상기 유지부로부터 노출됨과 동시에, 상기 탑재부의 이면에 따라 상기 탑재부로부터 돌출한 타이바부(tie bar portion)를 갖는 것을 특징으로 한다.

여기서, 제1 리드의 "탑재부의 이면"이란, 반도체 레이저 칩을 탑재한 면과는 반대측의 면을 나타낸다.

상기 반도체 레이저장치를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계에서 광픽업장치의 하우징에 상기 제1 리드의 탑재부(이면) 및 타이바부(tie bar portion)를 접촉시키면, 반도체 레이저 칩의 동작시에 상기 탑재부와 함께 상기 타이바부가 방열을 위해 작용한다. 즉, 반도체 레이저 칩이 발생시킨 열이 상기 탑재부 및 타이바부를 통해 하우징으로 방열된다. 따라서, 방열면적이 넓어져, 방열성이 양호해진다.

일 실시예에서는, 상기 타이바부는 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 수직방향으로 돌출한다. 따라서, 상기 반도체 레이저 칩이 출사한 레이저광이 상기 타이바부에 의해 방해되지 않는다.

*일 실시예에서는, 상기 타이바부의 선단은 상기 탑재부의 임의부분보다 상기 반도체 레이저 칩과 다른 위치에 있다. 따라서, 방열면적이 넓어지고, 또한, 방열성이 향상한다.

일 실시예에서는, 상기 타이바부의 폭은 반도체 레이저 칩의 폭과 동일하거나 또는 그 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 타이바부의 "폭"이란, 상기 탑재부의 이면에 따른 면내에서 상기 타이바부의 돌출방향에 대해 수직인 방향의 폭을 의미한다. 또한, 상기 반도체 레이저 칩의 "폭"이란, 상기 칩으로부터 출사되는 레이저광의 광축에 수직인 방향의 폭을 의미한다.

상기 실시예에서는, 방열면적이 넓어지고, 양호한 방열성이 얻어진다.

일 실시예에서는, 상기 제2 리드는, 상기 제2 리드의 상기 유지부에 대한 이동을 규제하는 누락방지부를 갖는다. 따라서, 예를 들어, 상기 반도체 레이저장치를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계에서 상기 제2 리드를 땜납처리한 때에, 상기 유지부의 재료가 땜납의 열에 의해 연화하여도, 상기 누락방지부의 덕분으로, 상기 제2 리드가 상기 유지부에 대해 이동하지 않는다. 따라서, 땜납이 안정하게 행해지고, 생산성이 좋아진다.

일 실시예에서는, 상기 제1 리드는 상기 탑재부의 전(前)에지에, 상기 반도체 레이저 칩의 탑재위치를 나타내도록 후퇴한 요부를 갖고, 상기 반도체 레이저 칩의 직전에 상당하는 상기 요부의 내부 에지는, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 경사지는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 탑재부의 "전 에지"는, 상기 반도체 레이저 칩이 외부에 레이저광을 출사하는 방향을 "전"으로서 정하는 것으로 한다.

상기 실시예에서는, 상기 제1 리드는 상기 탑재부의 전 에지에, 상기 반도체 레이저 칩의 탑재위치를 나타내도록 후퇴한 요부를 갖기 때문에, 제조단계에서 상기 탑재부상에 상기 반도체 레이저 칩을 설치하는 경우, 반도체 레이저 칩의 위치 결정을 행하는 것이 용이해진다. 예를 들어, 상기 탑재부상에 구형판상의 서브 마운트 부재를 통하여 상기 반도체 레이저 칩을 탑재하는 경우는, 그의 서브 마운트 부재의 전 에지를 상기 요부의 에지에 따라 위치를 맞추면 된다. 그러나, 상기 반도체 레이저 칩의 직전에 상당하는 상기 요부의 내부 에지는, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 경사진다. 따라서, 상기 반도체 레이저 칩의 동작시에, 레이저광 조사대상물(예를 들어, 정보기록매체)로부터의 반사광은 상기 요부의 내부 에지나 서브 마운트 부재의 전 에지에 따라 상기 반도체 레이저 칩이 레이저광을 출사하는 방향과는 다른 방향으로 반사된다. 이 결과, 상기 반도체 레이저장치를 사용하는 장치(예를 들어, 광픽업장치)에 있어서, 레이저광 조사대상물로부터 반사광이 노이즈의 원인이 되는 것을 방지할 수 있다.

상기 제1 리드의 두께를 부분적으로 다른 것으로 하면, 상기 제1 리드의 각 부분의 높이를 와이어본딩이 편리하도록 설정할 수 있다. 따라서, 생산성이 우수해진다.

일 실시예에서는, 상기 제1 리드의 상기 탑재부 중 상기 반도체 레이저 칩이 탑재되는 부분의 두께에 비해, 상기 탑재부 중 나머지 부분의 두께가 두꺼워지는 것을 특징으로 한다.

상기 실시예에 의하면, 상기 반도체 레이저 칩의 상면과 상기 탑재부의 상기 나머지 부분의 상면과의 사이의 고저차가 적어진다. 따라서, 상기 반도체 레이저 칩의 상면과 상기 탑재부의 상기 나머지 부분의 상면과의 사이를, 와이어본딩에 의해 와이어로 용이하게 접속가능하게 된다. 따라서, 생산성이 우수해진다.

일 실시예에서는, 상기 반도체 레이저 칩의 상면과 상기 제1 리드의 리드부 상면과의 사이의 고저차를 적게 하도록, 상기 제1 리드의 상기 리드부의 두께가 상기 탑재부의 두께에 대해 두꺼워지게 하는 것을 특징으로 한다.

상시 실시예에 의하면, 상기 반도체 레이저 칩의 상면과 상기 제1 리드의 리드부 상면과의 사이의 고저차가 적어진다. 따라서, 상기 반도체 레이저 칩의 상면과 상기 제1 리드의 리드부 상면과의 사이를, 와이어본딩에 의해 와이어로 용이하게 접속가능하게 된다. 따라서, 생산성이 우수해진다.

일 실시예의 반도체 레이저장치에서는, 상기 제1 리드의 상기 탑재부와 상기 리드부가 용접되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 실시예에서는, 절곡공정을 행하지 않고, 상기 제1 리드가 용이하게 제작된다. 따라서, 생산성이 우수해진다.

일 실시예의 반도체 레이저장치에서는,

상기 제1 리드의 상기 탑재부 중 상기 반도체 레이저 칩이 탑재되어 있는 영 역이외의 영역에, 상기 탑재부의 표리를 통하는 관통구멍이 제공되고,

상기 탑재부의 이면에 상기 관통구멍의 주변을 상기 관통구멍에 연결되어 둘러싸인 홈이 제공되고,

상기 유지부의 재료가 상기 탑재부의 표면측으로부터 상기 관통구멍을 통해 상기 홈에 매립되는 것을 특징으로 한다.

이들의 실시예의 반도체 레이저장치에서는, 상기 탑재부가 상기 유지부에 의해 협지된다. 따라서, 상기 탑재부와 상기 유지부가 분리되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 유지부의 재료가 상기 홈 또는 상기 절기(切起)부의 이면측의 공간을 정확하게 매립하도록 하면, 상기 탑재부의 이면측이 플랫구조로 된다. 그와 같이 하면, 상기 반도체 레이저장치를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계에서, 상기 제1 리드의 탑재부(이면) 및 타이바부는 광픽업장치의 하우징에 밀접할 수 있다. 따라서, 방열특성이 손상되지 않는다.

일 실시예의 반도체 레이저장치는, 상기 제1 리드의 리드부 및 제2 리드 중 상기 유지부로부터 돌출한 외곽리드부분에 국소적으로 좁은 네크가 제공되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 실시예에서는, 상기 제1 리드의 리드부 및 제2 리드 중 상기 유지부로부터 돌출한 외곽리드부분을, 상기 네크에서 용이하게 절단할 수 있다. 상기 각 외곽리드부분을 상기 네크에서 절단하면, 그 절단된 단면은, 상기 네크 이외의 장소에서 절단된 경우에 비해, 작아진다. 따라서, 각 외곽리드부분을 심재로 땜납 습윤 성이 양호한 금속을 도금한 것으로 하면, 심재의 노출면(단면)에 비해 땜납 습윤성이 양호한 면(도금면)이 상대적으로 넓은 상태가 된다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계에서 각 리드를 땜납하는 경우, 땜납 습윤성이 향상하여, 생산성이 양호해진다.

일 실시예에서는, 상기 각 리드는, 심재로, 상기 심재에 비해 땜납 습윤성이 양호한 금속을 도금한 것인 것을 특징으로 한다.

상기 실시예에서는, 상기 각 리드를 상기 네크에서 절단하면, 심재의 노출면(단면)에 비해 땜납 습윤성이 양호한 면(도금면)이 상대적으로 넓은 상태가 된다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계에서 각 리드를 땜납하는 경우, 땜납 습윤성이 향상하여, 생산성이 양호해진다.

상기 심재가 Cu로 이루어지고, 상기 도금된 금속의 최표면이 Sn 또는 Au이어도 된다.

상기 유지부의 재료는 수지여도 된다. 이 경우, 상기 유지부가 금형을 사용한 수지성형에 의해 용이하게 형성된다.

상기 유지부의 재료는 세라믹이어도 된다. 이 경우, 내열성이 향상한다.

일 실시예에서는, 상기 유지부의 색이 흑색이다. 따라서, 상기 반도체 레이저 칩의 동작시에, 레이저광 조사대상물(예를 들어, 정보기록매체)로부터 반사광이 상기 유지부에 입사하여도, 그 반사광은 상기 유지부에 흡수되어 반사되지 않는다. 이 결과, 상기 반도체 레이저장치를 사용하는 장치(예를 들어, 광픽업 장치)에서, 레이저광 조사대상물로부터 반사광이 노이즈의 원인이 되는 것을 방지할 수 있다.

상기 반도체 레이저장치는, 상기 유지부상에 상기 반도체 레이저 칩을 보호하기 위한 덮개를 구비해도 된다.

본 발명의 제2 측면에 관한 광픽업장치는,

상기 제1 측면에 관한 반도체 레이저장치와,

하우징을 구비하고,

상기 반도체 레이저장치가, 상기 제1 리드의 탑재부 및 타이바부를 상기 하우징에 접촉시킨 상태로 설치하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 광픽업장치에서는 반도체 레이저 칩의 동작시에 상기 탑재부와 함께 상기 타이바부가 방열을 위해 작용한다. 즉, 반도체 레이저 칩이 발생시킨 열이 상기 탑재부 및 타이바부를 통해 하우징에 방열된다. 따라서, 방열면적이 넓어지고, 방열성이 양호해진다.

또한, 본 발명의 제3 측면에 관한 광픽업장치는,

금속제의 방열판과, 상기 방열판의 표면에 고정된 반도체 레이저 칩을 갖는 반도체 레이저장치와,

상기 반도체 레이저장치를 지지하는 하우징을 구비하고,

상기 하우징은, 상기 방열판의 이면의 대부분과 면접촉하는 금속제의 접촉면을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 명세서에 있어서, 이면의 "대부분"이란, 표면의 면적의 50% 이상의 부분을 의미한다.

상기 구성의 광픽업장치에 의하면, 상기 방열판의 이면의 대부분이 하우징의 접촉면에 면접촉함으로써, 방열판의 대부분으로부터 하우징으로 열이 달아나기 때문에, 방열판에 의한 방열량이 많고, 반도체 레이저 칩 근접의 열도 하우징으로 달아난다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치의 방열성을 향상시킬 수 있다. 또한, 반도체 레이저장치의 방열성이 높기 때문에, 반도체 레이저장치의 수명을 연장시킬 수 있을 뿐 아니라, 반도체 레이저장치를 고온환경하에서 동작시킬 수 있다. 따라서, 상기 광픽업장치는 품질·신뢰성면에서 우수한 것이다.

상기 방열판의 이면은 상기 하우징의 접촉면에, 금속재료(예를 들어, 땜납)로 고정되어도 된다.

일 실시예에서는, 상기 하우징의 측면은 만곡면(예를 들어, 원통면)이다.

이 경우, 반도체 레이저장치를 고정한 하우징을 예를 들어, 원주형상의 구멍에 넣음으로써, 반도체 레이저장치 및 하우징을 그 구멍에서 지지하면서 회전시킬 수 있다. 따라서, 상기 반도체 레이저 칩이 출사하는 레이저광의 위치를 용이하게 조정할 수 있다.

상기 방열판에는 요부 또는 관통구멍이 제공되어 있어도 된다.

상기 방열판의 이면을 하우징의 접촉면에 땜납으로 고정하는 경우, 방열판의 요부 또는 관통구멍에 의해, 땜납이 회입하기 용이해진다. 따라서, 상기 방열판의 이면과 접촉면의 사이에 땜납을 균일하게 연장할 수 있다. 즉, 상기 땜납의 습윤성을 향상시킬 수 있고, 하우징의 접촉면에 대한 방열판의 이면의 밀착성이 높아진다.

일 실시예에서는, 상기 반도체 레이저장치는 상기 방열판의 표면측에만 제공 된 수지를 갖는다.

상기 방열판의 이면과 하우징의 접촉면을 땜납으로 고정하는 경우, 상기 수지에 의해 땜납이 저해되지 않는다.

상기 방열판의 이면과 상기 하우징의 접촉면 중 적어도 일방에는, 상기 금속로재료의 습윤성을 높이기 위한 표면처리(예를 들어, 금속도금)가 실시되어도 된다.

또한, 본 발명의 제4 측면에 관한 광픽업장치는,

금속제의 방열판과, 상기 방열판의 표면에 고정된 반도체 레이저 칩을 갖는 반도체 레이저장치와,

상기 반도체 레이저장치를 지지하는 하우징과,

상기 방열판의 이면과 상기 하우징과의 사이에 배치된 기판을 구비하고,

상기 기판은, 상기 방열판의 이면의 대부분과 면접촉하는 표면을 갖고,

상기 하우징은, 상기 기판의 이면의 대부분과 면접촉하는 금속제의 접촉면을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 구성의 광픽업장치에 의하면, 상기 방열판의 이면의 대부분이 기판의 표면에 면접촉하고, 상기 기판의 이면의 대부분이 하우징의 접촉면에 면접촉함으로써, 방열판의 대부분으로부터 기판을 통하여 하우징으로 열이 달아나기 때문에, 방열판에 의한 방열량이 많고, 반도체 레이저 칩 근처의 열도 기판을 통하여 하우징으로 달아난다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치의 방열성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 방열판의 이면과 상기 하우징의 접촉면과의 사이에 기판이 배치 되어 있기 때문에, 상기 기판에 다른 소자를 탑재할 수 있다.

본 발명의 제5 측면에 관한 반도체 레이저장치는,

판상의 탑재부를 포함하는 제1 리드와,

상기 제1 리드와는 별체인 제2 리드와,

상기 제1 리드 및 제2 리드를 일체로 유지하는 절연성재료로 이루어지는 유지부와,

상기 탑재부의 전부에 탑재되고, 전방 및 후방에 레이저광을 출사하는 반도체 레이저 칩과,

상기 탑재부 중 상기 반도체 레이저 칩보다 후방에 배치된 모니터용 수광소자와,

상기 유지부와는 별체로, 상기 탑재부 중 상기 모니터용 수광소자보다 후방에 배치되고, 상기 반도체 레이저 칩이 후방에 출사한 레이저광 중 적어도 일부를 받아 상기 모니터용 수광소자로 향하여 반사하는 광반사체를 구비한 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 반도체 레이저 칩이 전방에 출사하는 레이저광은, 상기 반도체 레이저장치의 본래의 용도에 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 반도체 레이저장치가 광픽업장치에 실장되는 경우는, 광디스크를 조사하는데 사용된다.

본 발명의 반도체 레이저장치에서는, 상기 광반사체는, 상기 반도체 레이저 칩이 후방에 출사한 레이저광의 적어도 일부를 받아 상기 모니터용 수광소자로 향하여 반사한다. 따라서, 광반사체를 제공하지 않는 경우에 비해, 상기 모니터용 수 광소자로의 입사광량이 많아진다. 그러나, 상기 광반사체는 상기 유지부와는 별체이기 때문에, 상기 반도체 레이저장치를 광픽업장치 등의 전자기기에 실장하는 때에 상기 유지부에 응력이 가해져도, 상기 광반사체는 휘어지지 않는다. 따라서, 상기 모니터용 수광소자에의 입사광량이 안정하게 된다. 그 결과, 상기 반도체 레이저 칩이 전방에 출사하는 레이저광은, 상기 모니터용 수광소자의 출력에 기초하여 양호하게 제어된다.

또한, 상기 제1 리드는 금속으로 이루어지고, 상기 탑재부의 저면부가 리드고정수지로부터 노출되는 것이 바람직하다. 그 경우, 동작시에 상기 반도체 레이저 칩이 발생시킨 열은, 상기 탑재부의 저면부를 통해 효율이 우수하게 방열된다.

상기 광반사체는, 예를 들어, 백색의 수지, 금속도금이 실시된 수지, 금속 등으로 형성할 수 있다. 백색의 수지를 사용한 경우에는, 광반사체를, 반사에 적합한 형상으로 용이하게 가공할 수 있다.

상기 광반사체는, 상기 반도체 레이저 칩으로부터의 상기 레이저광을 상기 모니터용 수광소자로 향하여 반사하도록 상기 반도체 레이저 칩의 레이저광 출사방향에 대해 경사진 반사면을 가져도 된다.

일 실시예에서는, 상기 반도체 레이저 칩은 상기 탑재부상에 판상의 서브 마운트를 통해 탑재되고, 상기 서브 마운트 중 상기 반도체 레이저 칩보다 후방으로 연장하는 부분에 상기 모니터용 수광소자가 내장되어 있다.

상기 구성에서는, 상기 서브 마운트와 모니터용 수광소자를 서로 별체로 제공하는 경우에 비해, 부품점수가 감소한다.

일 실시예에서는, 상기 제5 측면에 관한 반도체 레이저장치의 제조에 있어서, 상기 탑재부상에 적어도 상기 모니터용 수광소자와 상기 광반사체가 동시에 접착된다. 상기 반도체 레이저장치가 간단하게 제작된다.

본 발명의 제6 측면에 관한 반도체 레이저장치는,

반도체 레이저 칩을 탑재하는 판상의 탑재부 및 그의 탑재부에 연속되어 연장되는 리드부를 갖는 제1 리드와,

상기 제1 리드의 리드부에 따라 연장되는 제2 리드와,

상기 제1 리드 및 상기 제2 리드를 일체로 유지함과 동시에 상기 반도체 레이저 칩으로부터의 레이저광의 출사용 창문부가 형성된 테두리부를 상기 반도체 레이저 칩측에 갖는 절연성 재료로 이루어지는 유지부와,

상기 유지부의 테두리부내에 설치되는 캡과,

상기 유지부의 테두리부내에 상기 캡이 설치된 경우에, 상기 유지부의 테두리부와 상기 캡을, 서로, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대략 평행한 방향으로 부세하여 압접시키는 압접구조를 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 반도체 레이저장치에 의하면, 상기 유지부의 테두리부내에 상기 캡을 압입에 의해 설치할 수 있고, 이 경우, 상기 유지부의 테두리부에 가해진 응력은, 상기 제1 리드의 탑재부에 전달되는 때에, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대략 평행한 방향으로 전달된다. 즉, 상기 유지부의 테두리부에서 상기 창문부를 회피한 부위(강도가 큰 부위)에서 상기 응력을 흡수하기 때문에, 상기 제1 리드의 탑재부에 전달되는 응력을 억제할 수 있다. 따라서, 상기 캡을 상기 유지부의 테두 리부에 압입해도, 상기 제1 리드(리드프레임)가 휘어지거나, 구부러지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 일 실시예에서는, 상기 캡은, 상기 유지부의 테두리부의 창문부에 감합하는 돌출부를 갖는다.

상기 반도체 레이저장치에 의하면, 상기 캡의 돌출부를 상기 유지부의 테두리부의 창문부에 감합함으로써, 상기 반도체 레이저 칩을 확실히 보호할 수 있다.

또한, 일 실시예에서는,

상기 캡은, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대략 평행한 방향으로 돌출하는 돌기부를 갖고,

상기 유지부의 테두리부는, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대략 평행한 방향에 오목한 요부를 갖고,

상기 압접구조는, 상기 돌기부와 상기 요부를 갖고, 상기 유지부의 테두리부내에 상기 캡을 설치한 경우에, 상기 돌기부와 상기 요부와는, 압접하면서 감합한다.

상기 실시예에 의하면, 간단한 구조로, 상기 캡을 상기 유지부의 테두리부에 압입하면서 확실히 위치를 결정할 수 있다.

또한, 일 실시예에서는, 상기 돌기부의 형상은, 반구형상이고, 상기 요부의 형상은, 상기 돌기부에 따른 형상이다. 이들의 형상에 의해, 균등하게 넓은 면적으로, 응력을 전달할 수 있고, 국소적으로 강한 응력이 가해지는 것을 회피할 수 있다.

또한, 일 실시예에서는,

상기 캡은, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 대략 수직인 방향으로 연장함과 동시에 대향하는 2개의 면을 갖고,

상기 유지부의 테두리부는, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 대략 수직인 방향으로 연장함과 동시에 대향하는 2개의 내면을 갖고,

상기 돌기부는, 상기 캡의 2개의 외면 각각에, 2개씩 배치되고,

상기 요부는, 상기 유지부의 테두리부의 2개의 내면의 각각에, 2개씩 배치되어 있다.

상기 실시예에 의하면, 상기 캡의 상기 유지부의 테두리부의 압입시의 응력을 균등하게 전달할 수 있다.

상기 캡은, 핸들링용의 손잡이를 가져도 된다. 그 경우, 상기 캡을, 핀셋 등으로 용이하게, 핸들링할 수 있다.

또한, 일 실시예에서는,

상기 제1 리드는, 상기 탑재부에서의 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 대략 수직인 방향의 양단 에지로부터, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 대략 수직인 방향으로 돌출한 타이바부를 갖고,

상기 유지부의 테두리부내에 상기 캡을 설치한 경우에, 상기 캡의 손잡이는, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대략 평행한 방향을 향하도록, 형성되어 있다.

상기 실시예에 의하면, 상기 유지부의 테두리부내에 상기 캡을 설치한 경우에, 상기 캡의 손잡이는, 상기 양방의 타이바부에 대해 대략 수직인 방향을 향하도 록, 형성되어 있기 때문에, 반도체 레이저장치의 제조에 있어서, 상기 캡을 상기 유지부의 테두리부에 압입하는 경우, 상기 손잡이는, 인접한 상기 탑재부끼리를 연결하여 복수의 상기 탑재부를 직선모양으로 하는 타이바에 대해, 대략 수직인 방향을 향하게 된다. 따라서, 상기 복수의 탑재부가 타이바로 연결되어 있는 상태에서, 상기 캡의 압입을 행하는 경우의 작업성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로 설명하면, 상기 타이바에 평행한 방향으로 반도체 레이저장치를 전송하면서, 상기 타이바에 대해 수직인 방향으로부터, 수작업으로 핀셋 등으로 상기 캡을 핸들링하여 압입하는 경우, 상기 손잡이는, 작업자에 대해 대략 수직인 방향을 향하게 되어, 작업자는, 옆을 차지한 상태로, 상기 캡을 압입할 수 있어, 작업을 행하기 쉽고, 또한, 작업공간을 작게할 수 있다.

상기 캡의 손잡이는, 상기 캡의 일면에 이간하여 대향하는 2개의 손잡이 형성용 요부를 제공함으로써, 상기 2개의 손잡이 형성용 요부의 사이에 형성할 수 있다.

이 경우에는, 캡의 손잡이는, 상기 캡의 상면에 돌기를 제공함으로써, 형성되는 것이 아니기 때문에, 상기 캡의 두께가 증가하지 않아, 반도체 레이저장치의 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.

상기 손잡이 형성용 요부가, 초승달 형상이면, 상기 손잡이를 핸들링하는 경우에, 핀셋의 선단을, 상기 손잡이 형성용 요부에 삽입하기 쉽게 되어, 작업성이 향상한다.

상기 유지부와 상기 캡은, 동일한 재료여도 된다. 재료의 비용을 저감할 수 있다.

상기 유지부 및 상기 캡의 재료를 수지로 하면, 상기 유지부 및 상기 캡을 금형을 사용한 수지성형에 의해 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 일 실시예에서는, 상기 유지부 및 상기 캡의 색은 흑색이다.

상기 실시예에 의하면, 상기 반도체 레이저 칩의 동작시에, 레이저광 조사대상물(예를 들어, 디스크 등의 정보기록매체)로부터 반사광이, 상기 유지부 및 상기 캡에 입사하였어도, 상기 반사광은, 흑색의 상기 유지부 및 상기 캡에 흡수되어 반사되지 않는다. 이 결과, 상기 반도체 레이저장치를 사용하는 장치(예를 들어, 픽업장치)에서, 레이저광 조사대상물로부터 반사광이 노이즈의 원인이 되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 제7 측면에 관한 반도체 레이저장치는, 탑재면와 상기 탑재면에 연접하는 전면을 갖는 금속대와, 상기 탑재면에 탑재된 레이저 칩을 구비하여, 상기 레이저 칩의 상기 전면측의 광출사단면으로부터 레이저광을 출사하는 반도체 레이저장치에서, 상기 전면의 적어도 일부는, 상기 광출사단면에 대해서는 경사지고, 또한, 상기 광출사단면을 상기 탑재면의 수직선 주변으로 회전시킨 면에 대해서는 평행한 것을 특징으로 한다.

상기 구성의 반도체 레이저장치를 예를 들어, 광디스크장치의 광원으로서 사용한 경우, 상기 금속대의 전면의 적어도 일부가, 레이저 칩의 광출사단면에 대해서는 경사지기 때문에, 광디스크로부터 되돌아온 서브빔이 금속대의 전면에 대응해도, 상기 서브빔이 광디스크에 다시한번 향하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상 기 반도체 레이저장치가 광디스크장치의 기입특성이나 픽업의 신호제어계에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 금속대의 전면의 적어도 일부가, 레이저 칩의 광출사단면을 금속대의 탑재면의 수직선 주변으로 회전시킨 면에 대해서는 평행하기 때문에, 레이저 칩을 위치 결정하기 위한 기준면으로서 금속대의 전면의 적어도 일부를 사용할 수 있다. 따라서, 상기 금속대의 전면의 적어도 일부를 기준면으로서 사용함으로써, 레이저 칩을 소정의 위치로 용이하게 배치할 수 있다.

상기 레이저 칩과 상기 금속대와의 사이에, 유전체제 또는 반도체제의 서브 마운트가 제공되어 있어도 된다. 이 경우, 레이저 칩의 열을 방출하는 효율을 높일 수 있다.

일 실시예에서는, 상기 서브 마운트의 상기 전면측의 단면은, 상기 광출사단면에 대해서는 경사지고, 또한, 상기 광출사단면을 상기 탑재면의 수직선 주변으로 회전시킨 면에 대해서는 평행하다.

상기 실시예의 반도체 레이저장치에 의하면, 광디스크로부터 반사된 서브빔이 서브 마운트의 상기 단면에 대응해도, 상기 서브빔이 광디스크에 다시한번 향하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 레이저 칩과 금속대와의 사이에 서브 마운트가 있어도, 반도체 레이저장치가 광디스크장치의 기입특성이나 픽업의 신호제어계에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

또한, 레이저 칩을 위치 결정하기 위한 기준면으로서 서브 마운트의 상기 단면을 사용할 수 있다. 따라서, 상기 레이저 칩과 금속대와의 사이에 서브 마운트가 있어도, 서브 마운트의 상기 단면을 사용함으로써, 레이저 칩을 소정의 위치로 용이하게 배치할 수 있다.

상기 금속대는 금속박판으로 이루어지는 프레임이어도 된다. 이 경우, 제조비용을 낮출 수 있다.

상기 서브 마운트에서의 금속대의 전면측의 단면은, 금속대의 전면 중 적어도 일부에 대해서는 대략 평행해도 된다. 이 경우, 서브 마운트를 위치 결정하기 위한 기준면으로서 금속대의 전면의 적어도 일부를 사용할 수 있다. 따라서, 상기 금속대의 전면의 적어도 일부를 사용함으로써, 서브 마운트를 소정의 위치에 용이하게 배치할 수 있다.

본 발명의 제8 측면에 관한 반도체 레이저장치는,

본체부와,

상기 본체부에 고정된 반도체 레이저 칩과,

상기 본체부에 제공되어 있음과 동시에, 상기 반도체 레이저 칩의 레이저광의 출사방향을 조정가능하도록, 상기 본체부를 지지하면서 회전가능하게 하는 제1 회전가이드기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성의 반도체 레이저장치는, 상기 제1 회전가이드기구를 본체부에 제공함으로써, 본체부를 지지하면서 회전시켜, 반도체 레이저 칩의 레이저광의 출사방향을 조정할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치를 예를 들어, 하우징에 탑재하는 때에, 반도체 레이저 칩의 출사광의 광축을 조정할 수 있다.

일 실시예에서는, 상기 제1 회전가이드기구는, 상기 본체부가 상기 반도체 레이저 칩의 발광점 근처를 중심으로 회전하는 것을 가능하게 한다.

일 실시예에서는, 상기 본체부는 금속판으로 이루어진다.

일 실시예에서는, 상기 제1 회전가이드기구는, 상기 본체부의 에지부에 제공된 라운딩부를 구비한다.

일 실시예에서는, 상기 제1 회전가이드기구는, 상기 본체부에 제공된 요부(예를 들어, 본체부의 에지부에 제공된 절결부)를 구비한다.

상기 요부의 내벽면은 원추면이어도 된다.

일 실시예에서는, 상기 제1 회전가이드기구는, 상기 반도체 레이저 칩의 발광점 근처를 중심으로 하는 원주에 대략 겹치도록 상기 본체부에 제공된 홈부를 구비한다.

일 실시예에서는, 상기 본체부는, 금속판과, 상기 금속판과 일체로 제공된 수지부재로 이루어지고, 상기 제1 회전가이드기구는, 상기 반도체 레이저 칩을 중심으로 하는 원주에 대략 겹치도록 상기 수지부재에 제공된 홈부를 구비한다.

본 발명의 제9 측면에 관한 하우징은,

하우징본체와,

상기 하우징본체에 제공되어 있음과 동시에, 반도체 레이저장치의 레이저광의 출사방향을 조정가능하도록, 상기 반도체 레이저장치를 지지하면서 회전가능하게 하는 제2 회전가이드기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기 구성의 하우징에 의하면, 상기 제2 회전가이드기구를 하우징본체에 제공함으로써, 반도체 레이저장치를 지지하면서 회전시켜, 반도체 레이저장치의 레이 저광의 출사방향을 조정할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치를 하우징에 탑재하는 때에, 반도체 레이저 칩의 출사광의 광축을 조정할 수 있다.

일 실시예에서는, 상기 제2 회전가이드기구는, 상기 반도체 레이저장치가 상기 반도체 레이저장치의 발광점 근처를 중심으로 회전하는 것을 가능하게 한다.

일 실시예에서는, 상기 제2 회전기구는, 만곡면을 갖는 가이드부를 구비한다.

일 실시예에서는, 상기 제2 회전기구는 적어도 하나의 돌기를 구비한다. 상기 돌기는, 예를 들어, 원추형상 또는 원호형상으로 할 수 있다.

본 발명의 제8 측면에 관한 반도체 레이저장치와, 본 발명의 제9 측면에 관한 하우징을 조합하여 광픽업장치에 조입되어도 된다.

상기 광픽업장치에서는, 광학계의 광축과 반도체 레이저 칩의 출사광의 광축이 평행하게 되도록, 반도체 레이저 칩의 광축을 발광점을 중심으로 조정할 수 있다.

본 발명은 이하의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 충분히 이해할 수 있을 것이다. 첨부한 도면은 설명을 위한 것으로, 본 발명을 제한하는 것이 아니다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

(제1 실시예)

도1은 본 발명의 일 실시예의 프레임 타입의 반도체 레이저장치(40)를 기울여서 본 것을 도시한다. 또한, 도2a는 상기 반도체 레이저장치(40)를 상방에서 본 것이고, 도2b는 도2a의 것을 우측에서 본 것이고, 도2c는 도2a의 것을 하방에서 본 것을 각각 도시한다. 또한, 본 실시예에서의 반도체 레이저장치(40)의 상하좌우의 방향은, 설명을 위한 편의상의 것이다.

구체적으로는, 제1 리드(1)는, 대략 구형의 판상의 탑재부(1a)와, 상기 탑재부(1a)에 연속되어 가늘고 길게 연장되는 리드부(1b)와, 탑재부(1a)의 이면(1c)에 따라 탑재부(1a)로부터 돌출한 타이바부(tie bar portion)(6a, 6b)를 갖는다. 상기 타이바부(6a, 6b)는, 후술하는 바와 같이, 타이바(tie bar)(6)의 일부이고, 리드 프레임에 있어서 인접하는 탑재부(1a)들을 연결하는 것이며, 타이바부 커트 공정의 결과, 탑재부에 인접하여 잔존하는 부분이다. 탑재부(1a)에는, 구형의 판상의 서브 마운트 부재(4)를 통해 반도체 레이저 칩(5)이 탑재되어 있다. 상기 반도체 레이저 칩(5)은, 광축방향으로 가늘고 긴 직방체형의 외형을 갖고, 전방(도2a에서의 상방)으로 향하여 광을 출사한다. 도2c에 나타낸 바와 같이, 탑재부(1a)의 이면(1c)이 수지부(3)로부터 노출되어 있다.

타이바부(6a, 6b)는 반도체 레이저 칩(5)의 광축에 대해 수직방향, 즉, 도2a, 도2c에서의 좌우방향으로 돌출한다. 타이바부(6a, 6b)의 돌출방향의 선단은 탑재부(1a)의 임의의 부분보다도 반도체 레이저 칩(5)으로부터 멀리 떨어진 위치에 있다. 타이바부(6a, 6b)의 폭(돌출방향에 대해 수직한 방향의 폭)은 반도체 레이저 칩(5)의 폭(상기 칩에서 출사되는 레이저광의 광축에 대해 수직한 방향의 폭) 이상으로 되어 있다.

또한, 제1 리드(1)는 탑재부(1a)의 전 에지(1e)에, 반도체 레이저 칩(5)의 탑재위치를 나타내도록 후퇴한 요부(7)를 갖는다. 이에 의해, 제조단계로 탑재부(1a)상에 서브 마운트 부재(4)와 반도체 레이저 칩(5)을 설치한 경우, 서브 마운트 부재(4)나 반도체 레이저 칩(5)의 위치결정을 행하는 것이 용이해진다. 예를 들어, 서브 마운트 부재(4)의 전 에지를 상기 요부(7)의 에지에 따라 위치를 맞추면 용이하다.

제2 리드(21, 22, 23)는, 제1 리드(1)의 리드부(1b)에 따라 가늘고 길게 연장한다. 도1 중에 나타낸 바와 같이, 제2 리드(21, 22, 23)의 내단(21a, 22a, 23a)은, 테두리모양으로 형성된 수지부(3)내로 노출되어 있다. 도시하지 않은 Au선으로 이루어지는 와이어가 반도체 레이저 칩(5) 및 서브 마운트 부재(4)로부터 제2 리드(21, 22, 23)의 내단(21a, 22a, 23a)으로 배선되어 있다.

수지부(3)는, 상기 예에서는 흑색의 절연성 수지재료, 예를 들어, 에폭시수지로 이루어진다. 수지부(3)는, 금형을 사용한 수지성형에 의해 용이하게 형성된다.

상술한 바와 같이, 상기 반도체 레이저장치(40)에서는, 제1 리드(1)의 탑재부(1a)의 이면(1c)이 수지부(3)로부터 노출됨과 동시에, 타이바부(6a, 6b)가 탑재부(1a)의 이면(1c)에 따라 탑재부(1a)로부터 돌출한다. 그러나, 타이바부(6a, 6b)의 면적은 어느 정도 이상으로 확보되어 있다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계에서, 광픽업장치의 하우징에 제1 리드(1)의 탑재부(1a)(의 이면(1c)) 및 타이바부(6a, 6b)가 방열을 위해 작용한다. 즉, 반도체 레이저 칩(5)이 발생시킨 열이 탑재부(1a) 및 타이바부(6a, 6b)를 통해 하우 징에 방열된다. 따라서, 방열면적이 넓어지고, 방열성이 양호해진다.

도3a 및 도3b는, 상기 반도체 레이저장치(40)를 제조하는 개략공정을 나타낸다.

i) 우선, Cu로 이루어지는 판재를 뚫어, 도3a에 나타낸 바와 같은 패턴을 갖는 프레임(90)을 얻는다(천공 공정). 이 경우, 천공은 탑재부의 이면(1c) 측으로부터 행한다. 그 결과, 구멍을 뚫어서 생기는 찌꺼기가 탑재면(1a)측으로 나오기 때문에, 본 반도체 레이저장치(40)를 광픽업 등, 다른 장치에 탑재한 경우, 이면(1c)을 다른 장치의 탑재면과 밀착시킬 수 있다. 따라서, 방열성이 좋아진다. 상기 프레임(90)에서는, 제1 리드(1) 및 제2 리드(21, 22, 23)의 조가, 도3a에서 좌우방향으로 연장하는 바(91, 92)를 따라 2열로 복수로 늘어서있다. 바(91, 92)는 연결바(93)로 연결되어 있다. 또한, 인접하는 제1 리드(1)의 탑재부(1a) 끼리는 타이바(6)를 통해 연결되어 있다.

ii) 다음에, 천공된 프레임(90)은 부분적으로 절곡된다(절곡공정). 절곡의 양태에 대해서는 후술한다.

iii) 다음에, 도3b에 나타낸 바와 같이, 절곡된 프레임(90)에, 금형을 사용한 수지성형에 의해 수지부(3)가 제공된다(수지성형공정).

iv) 다음에, 제1 리드(1)의 탑재부(1a)상에 서브 마운트 부재(4)를 통해 반도체 레이저 칩(5)이 탑재된다(다이본딩공정).

v) 다음에, 반도체 레이저 칩(5) 및 서브 마운트 부재(4)로부터 제2 리드(21, 22, 23)의 내단(21a, 22a, 23a)에 Au선으로 이루어지는 와이어가 배선된다 (와이어 본딩공정).

또한, 상기 단계에서, 수지부(3)상에 반도체 레이저 칩(5)을 보호하기 위한 덮개를 제공하는 것이 바람직하다.

vi) 다음에, 제1 리드(1)의 리드부(1b) 및 제2 리드(21, 22, 23)의 바(91, 92) 근접부분과, 타이바(6)를 절단하여, 개개의 반도체 레이저장치(40)를 얻는다(타이바 컷공정). 이 경우, 제1 리드(1)의 리드부(1b) 및 제2 리드(21, 22, 23)의 일부(외곽리드부분)를, 개개의 반도체 레이저장치(40)의 수지부(3)로부터 돌출한 상태로 남겨둔다. 또한, 타이바(6) 중 일부(6a, 6b)를, 개개의 반도체 레이저장치(40)의 수지부(3)로부터 돌출한 상태로 남겨둔다.

vii) 제1 리드(1)의 리드부(1b) 및 제2 리드(21, 22, 23) 중 수지부(3)로부터 돌출한 외곽리드부분에, 최표면이 Ag(은) 또는 Au(금)로 되는 금속도금을 실시한다(도금공정). 이에 의해, 완성후에 각 외곽리드부분을 땜납하는 경우, 땜납 습윤성을 향상시킬 수 있다. 최표면이 Ag인 경우, 환경에 좋지 않다는 Pb를 포함하는 납재료(땜납)에 대신하여, 융점이 높은 Pb를 포함하지 않는 납재료를 사용할 수 있다. 최표면의 금속으로서는 이들에 한정되는 것은 아니고, 땜납의 습윤성이 향상되는 Sn, Ni, Zn 등이어도 된다.

이와 같이 하여, 반도체 레이저장치(40)가 용이하게 제조된다.

도4a는, 상기 ii)의 절곡공정 후의 프레임(90) 중, 1개의 반도체 레이저장치에 대응하는 부분을 상방에서 본 것을 나타낸다. 또한, 도4b는 도4a에서의 A-A'선 시시단면도를 나타내고, 도4c는 도4a에서의 B-B'선 시시단면을 나타낸다.

도4a 및 도4b에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 리드(1)의 리드부(1b)에는 절곡공정에 의해 절곡된 누락방지부(21f, 22f, 23f)가 제공되어 있다. 제2 리드(21, 22, 23)의 누락방지부(21f, 22f, 23f)는, 도4b에 나타내는 방향에서 봐서, 제1 리드(1)의 리드부(1b)와 동일한 각도로 절곡되어 있다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계로 제2 리드(21, 22, 23)를 땜납하는 때에, 수지부(3)의 재료가 땜납의 열에 의해 경화하였어도, 누락방지부(1f, 21f, 22f, 23f)의 덮개에서, 제2 리드(21, 22, 23)가 수지부(3)에 대해 이동하지 않는다. 따라서, 땜납이 안정하게 행해지고, 생산성이 우수하다.

특히, 제1 리드(1)의 누락방지부(1f)와 제2 리드(2)의 누락방지부(22f)는, 나머지 부분보다 폭이 넓게 가공되어 있다. 제1 리드(1), 제2 리드(22)의 수지부(3)에 대한 이동을 규제하는 효과가 높아진다.

또한, 도4a 및 도4c에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 리드(1)의 탑재부(1a) 중 반도체 레이저 칩(5)이 탑재되는 영역 이외의 영역, 상기 예에서는 반도체 레이저 칩(5)의 양측에 상당하는 영역에, 탑재부(1a)의 표리를 통과하는 관통구멍(30)을 형성하도록 절기부(37, 38)가 제공되어 있다. 상기 iii)의 수지성형공정 후에는, 수지부(3)의 재료가 탑재부(1a)의 표면측에서 관통구멍(30)을 통해 절기부의 이면측의 공간을 매립한다(도2c 참조). 따라서, 탑재부(1a)(더욱 정확하게는 절기부(37, 38))가 수지부(3)에 의해 협지되어 있다. 따라서, 탑재부(1a)와 수지부(3)와의 접합강도를 높여, 탑재부(1a)와 수지부(3)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 탑재부(1a)로부터 후방(도4a에서의 하방)에 돌기(35, 36)가 돌출되어 있다. 상기 iii)의 수지성형공정 후에, 수지부(3)가 돌기(35, 36)를 덮는 상태로 된다. 이에 의해, 탑재부(1a)와 수지부(3)가 분리되는 것을 또한 방지할 수 있다.

또한, 수지부(3)의 재료가 절기부(37, 38)의 이면측의 공간을 꼭 맞게 매립하도록 하면, 탑재부(1a)의 이면(1c)측이 플랫구조로 된다. 그와 같이 하면, 상기 반도체 레이저장치(40)를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계에서, 제1 리드(1)의 탑재부(1a)(이면(1c)) 및 타이바부(6a, 6b)는 광픽업장치의 하우징에 밀접할 수 있다. 따라서, 방열특성이 손상되지 않는다.

절곡 대신에, 반도체 레이저 칩 탑재부(1a)를 형성하는 프레임과 리드(1b)를 형성하는 프레임의 2매의 프레임을 사용하여, 반도체 레이저 칩 탑재부(1a)와 리드(1b)를 용접에 의해 접속함으로써도, 동일하게 반도체 레이저장치(40)의 저면측을 플랫구조로 할 수 있다.

도4d는, 절기부(37, 38)에 대신하여, 탑재부(1a)의 표리를 통과하는 관통구멍(32)을 제공함과 동시에, 탑재부(1a)의 이면(1c)에 관통구멍(32)의 주변을 관통구멍(32)에 연속하여 둘러싸는 홈(31)을 제공한 예를 나타낸다. 이 경우도, 상기 iii)의 수지성형공정 후에는, 수지부(3)의 재료가 탑재부(1a)의 표면측에서 관통구멍(32)을 통하여 홈(31)을 매립한다. 이에 의해, 탑재부(1a)가 수지부(3)에 의해 협지된 상태가 된다. 따라서, 탑재부(1a)와 수지부(3)과의 접합강도를 높여, 탑재부(1a)와 수지부(3)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 수지부(3)의 재료가 홈(31)을 매립하도록 하면, 탑재부(1a)의 이면(1c)측이 플랫구조가 된다. 그와 같이 하면, 상기 반도체 레이저장치(40)를 예를 들어, 광픽업장치에 실장하는 단계에서, 제1 리드(1)의 탑재부(1a)(이면(1c)) 및 타이바부(6a, 6b)는 광픽업장치의 하우징에 밀접할 수 있다. 따라서, 방열특성이 손상되지 않는다.

도4e는, 상술한 프레임(90)으로서, 부분적으로 두께가 다른 이형 프레임을 사용한 예를 도시한다. 상기 예에서는, 제1 리드(1)의 탑재부(1a) 중 반도체 레이저 칩(5)이 탑재되는 부분(1d)의 두께에 비해, 상기 탑재부(1a) 중 나머지 부분(1a')의 두께가 두꺼워진다. 이에 의해, 반도체 레이저 칩(5)의 상면과 상기 나머지 부분(1a')의 상면과의 사이의 고저차가 적어진다. 따라서, 예를 들어, 접지(GND) 배선을 위해, 반도체 레이저 칩(5)의 상면과 상기 나머지 부분(1a')의 상면과의 사이를, 와이어 본딩에 의해 와이어로 용이하게 접속할 수 있게 된다. 즉, 높이가 다름으로써 와이어 튐 등의 문제점을 해소할 수 있다. 따라서, 생산성이 우수해진다.

또한, 도7에 나타내는 예와 같이, 제1 리드(1)의 리드부(1b'으로 표시함)의 두께를 탑재부(1a)의 두께에 대해 두껍게 해도 된다. 이에 의해, 반도체 레이저 칩(5)의 상면과 제1 리드(1)의 리드부(1b') 상면과의 사이의 고저차가 적어진다. 따라서, 예를 들어, 접지(GND) 배선을 위해, 반도체 레이저 칩(5)의 상면과 제1 리드(1)의 리드부(1b') 상면과의 사이를, 와이어 본딩에 의해 와이어로 용이하게 접속할 수 있다. 즉, 높이가 다름에 의한 와이어 튐 등의 문제점을 해소할 수 있다. 따라서, 생산성이 우수해진다. 또한, 이 경우, 절곡공정 대신에, 반도체 레이저 칩 탑재부(1a)를 형성하는 프레임과 리드(1b')를 형성하는 프레임의 2매의 프레임을 사용하여, 반도체 레이저 칩 탑재부(1a)와 리드(1b')를 용접에 의해 접속해도 된다. 이에 의해, 제1 리드(1)가 용이하게 제작된다. 따라서, 생산성이 우수해진다.

(제2 실시예)

도5는, 상기 반도체 레이저장치(40)를 사용한 광픽업장치(전체를 부호 50으로 나타냄)의 개략구성을 나타낸다. 상기 광픽업장치(50)는, 반도체 레이저장치(40) 외에, 빔 스플리터(10)를 포함하는 광학계(8)와, 수광소자(11)를 구비한다. 이들의 요소는 도시하지 않는 하우징에 설치되어 있다. 부호 9는, 레이저광 조사대상물인 정보기록매체로서의 광디스크를 나타낸다.

반도체 레이저 칩(5)에서 출사한 레이저광 L1은, 광학계(8)를 통과하고, 디스크(9)에 도달하고, 디스크(9)에 의해 반사된다. 반사된 레이저광 L2는 광학계(8)로 돌아가고, 레이저광 L2의 일부가 빔 스플리터(10)에 의해 분기되어 수광소자(11)에 입사한다. 상기 수광소자(11)에 의해, 디스크(9)가 갖는 정보가 독취된다. 또한, 반도체 레이저장치(40)의 타이바부(6a, 6b)는 반도체 레이저 칩(5)의 광축에 대해 수직방향으로 돌출하기 때문에, 반도체 레이저 칩(5)이 출사한 레이저광 L1이 타이바부(6a, 6b)에 의해 방해되지 않는다.

한편, 반사된 레이저광 L2 중 빔 스플리터(10)를 그대로 통과한 부분은, 반사광 L3이 되어 반도체 레이저장치(40)내에 입사한다. 전술한대로, 반도체 레이저 칩(5)을 탑재한 탑재부(1a)에는, 서브 마운트 부재(4)를 통해 반도체 레이저 칩(5)이 마운트되어 있다. 이 때문에, 반사광 L3은 서브 마운트 부재(4)나 요부(7)의 내부 에지에 의해 반사되고, 다시한번 광학계(8)에 입사하고, 빔 스플리터(10)를 통 해 수광소자(11)에 입사하고, 노이즈가 될 가능성이 있다.

그래서, 도6에 나타내는 예에서는, 탑재부(1a) 중 반도체 레이저 칩(5)의 직전에 상당하는 요부(7)의 내부 에지(7a)를, 반도체 레이저 칩(5)의 광축에 대해 약 5도 정도 경사시킴과 동시에, 서브 마운트 부재(4)의 전 에지(4a)를 상기 요부(7)의 내부 에지(7a)를 따라 위치를 맞춘다. 반도체 레이저 칩(5)의 광축은 전방(도6에서의 상방)에 똑바로 향한다. 이와 같이 한 경우, 반도체 레이저 칩(5)의 동작시에, 광디스크(9)로부터의 반사광 L3이 서브 마운트 부재(4)나 요부(7)에 입사하였어도, 그 반사광 L3은 서브 마운트 부재(4)의 전 에지(4a)나 요부(7)의 내부 에지(7a)에 의해, 반도체 레이저 칩(5)이 출사하는 레이저광 L1과는 다른 방향으로 반사된다. 이 결과, 상기 광픽업장치(50)에 있어서, 광디스크(9)로부터의 반사광 L3이 노이즈의 원인이 되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 수지부(3)의 색이 흑색이기 때문에, 광디스크(9)로부터의 반사광 L3이 수지부(3)에 입사하였어도, 상기 반사광 L3은 수지부(3)에 흡수되어 반사되지 않는다. 따라서, 광디스크(9)로부터의 반사광 L3가 노이즈의 원인이 되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 반도체 레이저장치(40)를 광픽업장치(50)에 실장하는 단계에서, 제1 리드(1)의 리드부(1b) 및 제2 리드(21, 22, 23) 중 수지부(3)로부터 돌출한 외곽리드부분이 절단되어, 실장에 적합한 길이로 되는 경우가 많다. 각 리드의 단면에서 심재 Cu가 노출되면, 땜납 습윤성이 손상된다. 그래서, 도8에 나타낸 바와 같이, 각 외곽리드부분에, 국소적으로 가는 네크(1t, 21t, 22t, 23t)를 제공하는 것 이 바람직하다. 이와 같이 한 경우, 각 외곽리드부분을, 네크(1t, 21t, 22t, 23t)에서 용이하게 절단할 수 있다. 그러나, 도9에 예시한 바와 같이, 상기 절단된 단면(21e)은, 네크 이외의 곳에서 절단된 경우에 비해, 작아진다. 따라서, 심재 Cu의 노출면(단면)(21e)에 비해 땜납 습윤성이 양호한 Sn 또는 Au의 면이 상대적으로 넓은 상태가 된다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치(40)를 광픽업장치(50)에 실장하는 단계에서 각 외곽리드부분을 땜납하는 경우, 땜납 습윤성이 향상하여, 생산성이 양호해진다.

상기 실시예에서는, 유지부의 재료가 절연성 수지인 것으로 하였지만, 세라믹이어도 된다. 유지부의 재료가 세라믹이면, 또한 방열성을 향상시킬 수 있다.

(제3 실시예)

도10a에, 본 발명의 제3 실시예의 광픽업장치가 구비하는 반도체 레이저장치(101)를 하우징(102)에 고정한 상태를 상방에서 본 개략도를 나타낸다. 또한, 도10b에, 상기 반도체 레이저장치(101)만을 하방에서 본 개략도를 나타낸다. 그리고, 도10c에, 상기 상태를 측방에서 본 개략도를 나타낸다. 또한, 도10d에, 상기 상태를 후방에서 본 개략도를 나타낸다.

상기 광픽업장치는, 도10a에 나타낸 바와 같이, 프레임 타입의 반도체 레이저장치(101)와, 상기 반도체 레이저장치(101)를 지지하는 금속제의 하우징(102)을 구비한다.

상기 반도체 레이저장치(101)는, 금속제의 방열판(103)과, 상기 방열판(103)의 표면에 서브 마운트(104)를 통해 고정되고, 광디스크로 향하여 레이저광을 출사 하는 반도체 레이저 칩(105)을 갖는다. 상기 방열판(103)의 각 측부에는, 도10b에 나타낸 바와 같이, 요부의 일예로서의 절결부(110)를 제공한다. 또한, 상기 방열판(103)은 수지(106) 및 리드(107)와 일체로 되어 있다. 상기 수지(106)는 방열판(103)의 표면측에만 제공되어 있다. 즉, 상기 수지(106)는 방열판(103)의 이면보다 하방에는 나오지 않는다.

*상기 하우징(102)은, 도10d에 나타낸 바와 같이, 방열판(103)의 이면의 대부분이 면접촉하는 금속제의 접촉면(111)을 갖는다. 또한, 상기 하우징(102)은, 도10a, 도10c에 나타낸 바와 같이, 반도체 레이저장치(101)의 일부가 들어가는 중공부(108)를 갖는다. 상기 중공부(108)의 벽면에는, 도10d에 나타낸 바와 같이, 방열판(103)의 측부가 감합하는 홈부(109)를 제공한다. 상기 홈부(109)의 벽면의 일부와 중공부(108)의 벽면의 일부가 접촉면(111)을 구성한다. 또한, 도시하지 않지만, 방열판(103)의 이면과 중공부(108)의 벽면의 사이, 및 방열판(103)의 측면과 홈부(109)의 벽면과의 사이에는, 금속로 재료의 일 예로서의 땜납이 개재되어 있다. 즉, 상기 방열판(103)은 중공부(108) 및 홈부(109)의 벽면에 땜납으로 고정한다.

상기 구성의 광픽업장치에 의하면, 방열판(103)의 이면의 대부분이 하우징(102)의 접촉면(111)에 면접촉함으로써, 방열판(103)의 대부분에서 하우징(102)으로 열이 달아나기 때문에, 방열판(103)에 의한 방열량이 많다. 또한, 상기 반도체 레이저 칩(105) 근처에서의 방열판(103)의 이면도 하우징(102)의 접촉면(111)에 면접촉하기 때문에, 반도체 레이저 칩(105) 근처의 열이 하우징(102)으로 달아난 다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치(101)의 방열성이 높아진다.

또한, 상기 수지(106)는 방열판(103)의 표면측에만 제공되어 있기 때문에, 하우징(102)의 접촉면(111)에의 방열판(103)의 이면의 땜납이 용이하다.

또한, 상기 방열판(103)의 각 측부에 절결부(110)를 제공하기 때문에, 땜납이 회입하기 쉽고, 방열판(103)의 이면과 접촉면(111)과의 사이에 땜납이 균일하게 연장된다. 즉, 상기 땜납의 습윤성이 높아진다.

상기 제3 실시예에서는, 방열판(103)의 이면의 대부분이 하우징(102)의 접촉면(111)에 면접촉하였지만, 방열판(103)의 이면의 대략 전면이 하우징(102)의 접촉면(111)에 면접촉하도록 해도 된다.

또한, 상기 방열판(103)의 측부에 절결부(110)를 제공하였지만, 방열판(103)에 관통구멍을 제공해도 된다. 상기 방열판(103)에 관통구멍을 제공한 경우도, 땜납의 습윤성이 높아진다.

또한, 상기 방열판(103)의 이면과 하우징(102)의 접촉면(111) 중 적어도 일방에, 금속로 재료의 습윤성을 높이기 위한 표면처리를 행해도 된다. 예를 들어, 상기 방열판(103)의 이면과 하우징(102)의 접촉면(111) 중 적어도 일방에, 상기 표면처리의 일 예로서의 Ag(은) 도금을 행해도 된다.

(제4 실시예)

도11에, 본 발명의 제4 실시예의 광픽업장치가 구비하는 반도체 레이저장치(101)를 하우징(122)에 고정한 상태를 경사후방에서 본 개략도를 나타낸다. 또한, 도11에서, 도1에 나타낸 제3 실시예의 구성부와 동일한 구성부는, 도1에서의 구성부와 동일한 참조번호를 붙여 설명을 생략한다. 또한, 도11에서는, 리드(107)의 일부를 도시하지 않고, 도1에서 도시하지 않은 땜납(112)을 도시한다.

본 실시예의 광픽업장치는, 각 측면이 만곡면인 하우징(122)을 구비하는 점만이 상기 제3 실시예와 다르다. 이와 같이, 상기 하우징(122)의 측면이 만곡면이기 때문에, 반도체 레이저장치(101)를 고정한 하우징(122)을 예를 들어, 원주형상의 구멍에 넣음으로써, 반도체 레이저장치(101) 및 하우징(122)을 상기 구멍에서 지지하면서 회전시킬 수 있다. 따라서, 상기 반도체 레이저 칩(105)이 출사하는 레이저광의 위치를 용이하게 조정할 수 있다.

또한, 상기 하우징(122)이 방열판(103)의 이면의 대부분이 면접촉하는 금속제의 접촉면을 갖는 것은 물론이다. 따라서, 본 실시예의 광픽업장치는, 상기 제3 실시예의 광픽업장치와 동일한 효과를 갖는다.

상기 제4 실시예에 있어서, 방열판(103)의 이면의 대략 전면이 하우징(122)의 금속제의 접촉면에 면접촉하도록 해도 된다.

또한, 상기 방열판(103)의 이면과, 하우징(122)의 금속제의 접촉면 중 적어도 일방에, 금속로 재료의 습윤성을 높이기 위한 표면처리를 행해도 된다. 예를 들어, 상기 방열판(103)의 이면과, 하우징(122)의 금속제의 접촉면 중 적어도 일방에, 상기 표면처리의 일 예로서의 Ag 도금을 행해도 된다.

(제5 실시예)

도12에, 본 발명의 제5 실시예의 광픽업장치가 구비하는 반도체 레이저장치(101)를 하우징(132)에 고정한 상태를 후방에서 본 개략도를 나타낸다. 또한, 도 12에서, 도10a ~ 도10d에 나타낸 제3 실시예의 구성부와 동일한 구성부는, 도10a ~ 도10d에서의 구성부와 동일한 참조번호를 부기하여 설명을 생략한다. 또한, 도12에서는, 도10a ~ 도10d에서 도시하지 않은 땜납(112)을 도시한다.

본 실시예의 광픽업장치는, 중공부(138) 및 홈부(139)가 제공된 금속제의 하우징(132)을 구비한다. 상기 홈부(139)의 벽면의 일부와 중공부(138)의 벽면의 일부가 금속제의 접촉면(141)을 구성한다. 상기 접촉면(141)과 방열판(103)의 이면 사이에는, 기판의 일 예로서의 반도체기판(113)을 배치한다. 상기 반도체기판(113)의 표면에는, 방열판(103)의 이면의 대부분이 면접촉한다. 또한, 상기 반도체기판(113)의 이면의 대부분은, 하우징(132)의 접촉면(141)에 면접촉한다. 또한, 도시하지 않지만, 상기 반도체기판(113)의 표면에는, 반도체 레이저장치(101)를 땜납(112)으로 설치가능하게 하기 위한 패턴을 제공한다.

상기 구성의 광픽업장치에 의하면, 상기 방열판(103)의 이면의 대부분이 반도체기판(113)의 표면에 면접촉하고, 반도체기판(113)의 이면의 대부분이 하우징(132)의 접촉면(141)에 면접촉함으로써, 방열판(103)의 대부분에서 반도체기판(113)을 통해 하우징(132)으로 열이 달아나기 때문에, 방열판(103)에 의한 방열량이 많고, 반도체 레이저 칩(105)(도10a 참조) 근처의 열도 반도체기판(113)을 통해 하우징(132)으로 달아난다. 따라서, 상기 반도체 레이저장치(101)의 방열성을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 방열판(103)의 이면과 하우징(132)의 접촉면(141)과의 사이에 반도체 기판(113)을 배치하기 때문에, 다른 반도체소자를 반도체기판(113)에 탑재할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 레이저 칩(105)과 다른 파장의 레이저광을 출사하는 반도체 레이저 칩을 반도체기판(113)에 탑재할 수 있다.

상기 제5 실시예에서는, 상기 방열판(103)의 이면의 대부분이 반도체기판(113)의 표면에 면접촉하고, 반도체기판(113)의 이면의 대부분이 하우징(132)의 접촉면(141)에 면접촉하였지만, 방열판(103)의 이면의 대략 전면이 반도체기판(113)의 표면에 면접촉하고, 반도체기판(113)의 이면의 대략 전면이 하우징(132)의 접촉면(141)에 면접촉하도록 해도 된다.

또한, 상기 방열판(103)의 이면에, 금속 납재의 습윤성을 높이기 위한 표면 처리를 행해도 된다. 예를 들면, 상기 방열판(103)의 이면에, 상기 표면 처리의 일례로서의 Ag 도금을 행해도 된다.

또한, 상기 제3~제5 실시예를 적절하게 조합하여 본 발명의 픽업 장치로 해도 된다.

(제6 실시예)

도13은 본 발명의 일 실시예의 프레임 타입의 반도체 레이저 장치(240)를 비스듬히 본 경우를 나타내고 있다. 또한, 도14a는 상기 반도체 레이저 장치(240)를 상방에서 본 경우, 도14b는 도14a의 것을 우측에서 본 경우, 도14c는 도14a의 것을 하방에서 본 경우를 각각 나타내고 있다. 또한, 본 실시예에 있어서의 반도체 레이저 장치(240)의 상하좌우의 방향은, 설명의 편의를 위한 것이다.

도13 및 도14a에 나타낸 바와 같이, 상기 프레임 타입의 반도체 레이저 장치(240)는, 반도체 레이저 칩(205)을 탑재하는 탑재부(201a)를 갖는 제1 리드(201) 와, 신호입출력용의 복수의 제2 리드(221,222,223)와, 제1 리드(201) 및 제2 리드(221,222,223)를 일체적으로 유지하는 유지부로서의 수지부(203)를 구비하고 있다.

구체적으로는, 제1 리드(201)는, 거의 직사각형 판상의 탑재부(201a)와, 이 탑재부(201a)에 연속적으로 가늘고 길게 연재하는 리드부(201b)와, 탑재부(201a)의 이면(201c)을 따라 탑재부(201a)로부터 돌출된 타이바부(206a,206b)를 갖고 있다. 탑재부(201a)에는, 직사각형 판상의 서브 마운트 부재(204)를 통해 반도체 레이저 칩(205)이 탑재되어 있다. 이 반도체 레이저 칩(205)은, 광축 방향으로 가늘고 긴 직방체형의 외형을 갖고 있고, 전방(도14a에 있어서의 상방)을 향해 레이저광을 출사한다. 서브 마운트 부재(204)는 본 예에서는 금속으로 이루어진다.

탑재부(201a)상의 반도체 레이저 칩(205)보다도 후방의 위치에는, 서브 마운트 부재(204)와는 별도의 모니터용 수광소자(215)가 탑재되어 있다. 또한, 탑재부(201a)상의 모니터용 수광소자(215)보다도 후방의 위치에는, 모니터용 수광소자(215)나 수지부(203)에 대해 별도의 광반사체(216)가 탑재되어 있다.

모니터용 수광소자(215)는, 본 예에서는 Si기판에 불순물을 확산시켜 형성한 거의 직방체형의 포토다이오드 칩으로 이루어진다.

광반사체(216)는, 본 예에서는, 거의 직방체형으로 성형된 백색의 수지로 이루어진다. 광반사체(216)는, 금형을 사용한 수지성형에 의해 용이하게 형성된다. 이 광반사체(216)는, 반도체 레이저 칩(205)의 레이저광 출사 방향(도14a에 있어서의 상하 방향)에 대해 수직인 반사면을 갖고, 반도체 레이저 칩(205)이 후방으로 출사된 레이저광의 일부를 받아 모니터용 수광소자(215)를 향해 반사하는 작용을 한다.

수지부(203)는, 본 예에서는, 흑색의 절연성 수지 재료, 예컨대, 에폭시 수지로 이루어진다. 따라서, 수지부(203)는, 금형을 사용한 수지 성형에 의해 용이하게 형성된다.

도14c에 나타낸 바와 같이, 탑재부(201a)의 이면(201c)이 수지부(203)로 부터 노출되어 있다. 또한, 제2 리드(221,222,223)는, 제1 리드(201)의 리드부(201b)를 따라 가늘고 길게 연장되어 있다. 도13 중에 나타낸 바와 같이, 제2 리드(221,222,223)의 내단(221a,222a,223a)은, 테두리 모양으로 성형된 수지부(203) 내에 노출되어 있다. 그리고, 도시하지 않은 Au선으로 이루어지는 와이어가 반도체 레이저 칩(205) 및 모니터용 수광소자(215)로부터 제2 리드(221,222,223)의 내단(221a,222a,223a)으로 배선되어 있다.

또한, 도13 및 도14a에 나타낸 바와 같이, 제1 리드(201)는 탑재부(201a)의 전(前)에지(201e)에, 반도체 레이저 칩(205)의 탑재 위치를 나타내도록 후퇴된 요부(207)를 갖고 있다. 이로써, 제조 단계에서 탑재부(201a)상에 서브 마운트 부재(204)와 반도체 레이저 칩(205)을 부착할 시, 서브 마운트 부재(204)나 반도체 레이저 칩(205)의 위치 결정을 행하는 것이 용이해진다. 예를 들면, 서브 마운트 부재(204)의 전 에지를 상기 요부(207)의 에지를 따라 위치맞춤해도 된다.

도15에 나타낸 바와 같이, 반도체 레이저 칩(205)이 전방(도15에 있어서의 상방)으로 출사되는 레이저광 L1은, 이 반도체 레이저 장치(240)의 본래의 용도에 사용된다. 예를 들면, 이 반도체 레이저 장치(240)가 광픽업장치(도시하지 않음)에 조입되는 경우는, 광 디스크를 조사하는 데 사용된다.

반도체 레이저 칩(205)이 후방으로 출사된 레이저광 L2의 일부는, 직접 모니터용 수광소자(215)에 입사된다. 그러나, 반도체 레이저 칩(205)이 후방으로 출사된 레이저광 L2의 대부분은, 광반사체(216)에 입사된다. 광반사체(216)는, 입사된 레이저광을 모니터용 수광소자(215)를 향해 반사된다. 따라서, 광반사체(216)를 제공하지 않는 경우에 비해, 모니터용 수광소자(215)로의 입사광량이 많아진다. 특히, 본 예에서는, 광반사체(216)는 백색이기 때문에, 수광된 광을 거의 흡수하지 않고 반사한다. 따라서, 모니터용 수광소자(215)로의 입사광량이 더욱 많아진다. 또한, 광반사체(216)는 수지부(203)와는 별도이기 때문에, 예컨대, 이 반도체 레이저 장치(240)를 광픽업장치에 실장할 때에 수지부(203)에 응력이 가해진다고 해도, 광반사체(216)는 비뚤어지지 않는다. 따라서, 모니터용 수광소자(215)로의 입사광량이 안정된다. 그 결과, 반도체 레이저 칩(205)이 전방으로 출사되는 레이저광 L1은, 모니터용 수광소자(215)의 출력에 기초하여 양호하게 제어된다.

또한, 광반사체(216)를 구성하는 수지 자체가 백색 이외의 색(예컨대, 흑색)이어도, 그 표면에 은 등의 금속 도금을 행해 두면, 상기와 같이, 모니터용 수광소자(215)로의 입사광량을 많게 할 수 있으며, 또한, 안정시킬 수 있다. 또한, 광반사체(216)는 금속제이어도, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상기한 바와 같이, 이 반도체 레이저 장치(240)에서는, 제1 리드(201)의 탑재부(201a)의 이면(1c)이 수지부(203)로부터 노출되어 있다. 따라서, 이 반도 체 레이저 장치를, 예컨대, 광픽업장치에 실장하는 단계에서, 광픽업장치의 하우징에 제1 리드(201)의 탑재부(201a)를 접속시키면, 반도체 레이저 칩(205)의 동작시에 탑재부(201a)가 방열을 위해 동작한다. 즉, 반도체 레이저 칩(205)이 발생한 열이 탑재부(201a)를 통해 하우징에 방열된다.

상기 반도체 레이저 장치(240)는 다음과 같이 제작된다.

우선, 도16에 나타낸 바와 같이, Cu로 이루어지는 프레임(290)을 준비한다. 이 프레임(290)에서는, 각각 반도체 레이저 장치(240)를 구성하기 위한 제1 리드(201) 및 제2 리드(221,222,223)의 조가, 도16에 있어서, 좌우 방향으로 연재하는 바(291,292)를 따라 2열로 복수개 늘어서 있다. 바(291,292)는 연결바(293)로 연결되어 있다. 또한, 인접하는 제1 리드(201)의 탑재부(201a) 끼리는 타이바(206)를 통해 연결되어 있다. 그리고, 금형을 사용한 수지 성형에 의해, 제1 리드(201) 및 제2 리드(221,222,223)의 조마다 수지부(203)가 제공되어 있다.

이 상태로, 제1 리드(201)의 탑재부(201a)상에 서브 마운트 부재(204)를 통해 반도체 레이저 칩(205)이 탑재되는 동시에, 모니터용 수광소자(215)와 광반사체(216)가 탑재된다(다이 본딩 공정). 공정의 간소화를 위해, 서브 마운트 부재(204), 모니터용 수광소자(215) 및 광반사체(216)는, 탑재부(201a)상에 동시에 접착되는 것이 바람직하다.

다음, 반도체 레이저 칩(205) 및 모니터용 수광소자(215)로부터 제2 리드(221,222,223)의 내단(221a,222a,223a)으로의 Au선으로 이루어지는 와이어가 배선된다(와이어 본딩 공정).

또한, 이 단계에서, 수지부(203)상에 반도체 레이저 칩(205)을 보호하기 위한 덮개를 제공하는 것이 바람직하다.

다음, 제1 리드(201)의 리드부(201b) 및 제2 리드(221,222,223)의 바(291,292) 근방 부분과, 타이바(206)를 절단하고, 개개의 반도체 레이저 장치(240)를 얻을 수 있다(타이바 커트 공정).

이와 같이 하여, 반도체 레이저(240)를 간단하게 제조할 수 있다.

상기 예에서는, 유지부의 재료가 절연성 수지인 것으로 했지만, 세라믹이여도 된다. 유지부의 재료가 세라믹이면, 방열성을 더 향상시킬 수 있다.

(제7 실시예)

도17은, 상기 반도체 레이저 장치(240)를 변형한 제7 실시예의 반도체 레이저 장치(250)를 나타내고 있다. 또한, 도13에 있어서의 것과 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 부기하여 개개의 설명을 생략한다.

이 반도체 레이저 장치(250)에서는, 상기 반도체 레이저 장치(240)에 대해, 모니터용 수광소자(218)를, 단독의 부품으로 하지 않고, Si로 이루어지는 판상의 서브 마운트(219)에 내재된 점이 상이하다. 상세하게는, 반도체 레이저 칩(205)은 서브 마운트(219)의 전단부에 탑재되고, 서브 마운트(219) 중 반도체 레이저 칩(205)보다도 후방으로 연재하는 부분의 표면에 모니터용 수광소자(218)가 형성되어 있다. 이와 같은 수광소자(218)는, 공지의 방법에 의해, Si기판의 표면에 불순물을 확산시킴으로써 형성된다.

이 반도체 레이저 장치(250)에서도, 광반사체(216)로 인해, 모니터용 수광소 자(218)로의 입사광량이 많아진다. 또한, 광반사체(216)는 수지부(203)와는 별체이기 때문에, 예컨대, 이 반도체 레이저 장치를 광픽업장치에 실장할 때에 수지부(203)에 응역이 가해졌다 해도, 광반사체(216)는 비뚤어지지 않고, 모니터용 수광소자(218)로의 입사광량이 안정된다. 그 결과, 반도체 레이저 칩(205)이 전방으로 출사되는 레이저광 L1은, 모니터용 수광소자(218)의 출력에 기초하여 양호하게 제어된다. 또한, 서브 마운트와 모니터용 수광소자를 서로 별체로 제공하는 경우에 비해, 부품수를 감소시킬 수 있다.

도18은, 도17의 반도체 레이저 장치(250)를 변형한 또 다른 반도체 레이저 장치(60)를 나타내고 있다.

이 반도체 레이저 장치(260)에서는, 도17의 반도체 레이저 장치(250)에 대해, 광반사체(216)는, 반도체 레이저 칩(205)으로부터의 레이저광 L2를 모니터용 수광소자(218)를 향해 반사하도록 반도체 레이저 칩(205)의 레이저광 출사 방향(도18에 있어서의 상하 방향)에 대해 경사진 반사면(217)을 갖는 점이 상이하다. 이 반사면(217) 덕분에, 모니터용 수광소자(218)로의 입사광량을 증가시킬 수 있다. 또한, 경사의 각도에 따라, 모니터용 수광소자(218)로의 입사광량을 조정할 수 있다.

도19는, 도18의 반도체 레이저 장치(260)에 있어서, 제1 리드(201)의 탑재부(201a)에 광반사체(216)를 접착하기 위한 접착제로서 은 페이스트(20)를 사용한 변형례(270)를 나타내고 있다. 이 변형례(270)에서는, 모니터용 수광소자(218)를 내재하고, 또한, 반도체 레이저 칩(205)을 탑재한 Si로 이루어지는 판상의 서브 마 운트(219)와, 광반사체(216)가, 층상의 은 페이스트(220)를 통해 탑재부(201a)에 접착되어 있다.

이 구성에 따르면, 서브 마운트(219)와 광반사체(216)를 탑재부(201a)에 동시에 접착하는 것이 가능해진다. 상세하게는, 다이 본딩 공정에 있어서, 제1 리드(201)의 탑재부(201a)에 은 페이스트(220)를 디스펜서 등에 의해 일정량 도포하고, 그 은 페이스트(220)상에 서브 마운트(219)와 광반사체(216)를 얹는다. 그 후, 이들을 오븐 등에 넣고 가열하고, 동시에 경화시킨다. 이와 같이 한 경우, 탑재부(201a)상에 서브 마운트(219)와 광반사체(216)를 별도로 탑재한 경우에 비해, 반도체 레이저 장치(270)를 간단하게 제작할 수 있다.

(제8 실시예)

도20은, 본 발명의 반도체 레이저 장치의 일 실시예의 정면도를 나타내고 있다. 즉, 도20은, 본 발명의 반도체 레이저 장치의 캡을 압입하기 전 상태의 정면도를 나타낸다. 또한, 도21은, 본 발명의 반도체 레이저 장치의 캡을 압입한 상태의 정면도를 나타내고, 도22는, 본 발명의 반도체 레이저 장치의 캡을 압입한 상태의 측면도를 나타낸다. 또한, 도면 중의 음영은, 부재의 단면을 나타내는 것은 아니고, 부재를 알기 쉽게 하기 위해 사용하고 있다.

이 반도체 레이저 장치는, 소위, 프레임 타입의 반도체 레이저 장치이고, 반도체 레이저 칩(305)을 탑재하는 탑재부(301a)를 갖는 제1 리드(301)와, 신호 입출력용의 복수의 제2 리드(302)와, 상기 제1 리드(301) 및 상기 제2 리드(302)를 일체적으로 유지하는 유지부(303)와, 이 유지부(303)에 부착되어 상기 반도체 레이 저 칩(305)을 보호하는 캡(309)을 구비한다.

구체적으로 설명하면, 상기 제1 리드(301)는, 거의 직사각형 판상의 탑재부(301a)와, 이 탑재부(301a)에 연속적으로 가늘고 길게 연재하는 리드부(301b)와, 상기 탑재부(301a)의 이면(301c)를 따라 상기 탑재부(301a)의 좌우단 에지로부터 좌우 방향으로 돌출된 타이바부(306a,306b)를 갖고 있다. 상기 탑재부(301a)에는, 직사각형 판상의 서브 마운트 부재(304)를 통해 상기 반도체 레이저 칩(305)이 탑재되고, 이 반도체 레이저 칩(305)은, 광축의 방향으로 가늘고 긴 직방체형의 외형을 갖고 있고, 전방(도20에 있어서의 상방)을 향해 레이저광을 출사한다.

*여기서, 좌우 방향이란, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 대해 거의 수직인 방향을 말하고, 도20에서는, 좌우의 방향을 말한다. 또한, 전후 방향이란, 상기 반도체 레이저 칩의 광축의 방향을 말하고, 도20에서는, 상하 방향을 말한다.

상기 탑재부(301a)의 이면(301c)(상기 반도체 레이저 칩(305)을 탑재한 면과는 반대측의 면)은, 상기 유지부(303)로부터 노출되어 있다. 상기 타이바부(306a,306b)의 돌출 방향의 선단은, 상기 탑재부(301a)의 임의의 부분보다도, 상기 반도체 레이저 칩(305)으로부터 먼 위치에 있다. 상기 타이바부(306a,306b)의 폭(돌출 방향에 대해 수직인 방향의 폭)은, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 폭(이 반도체 레이저 칩(305)으로부터 출사되는 레이저광의 광폭에 대해 수직인 방향의 폭)이상으로 되어 있다.

이와 같이, 상기 제1 리드(301)의 탑재부(301a)의 이면(301c)이 유지부(303) 로부터 노출되는 동시에, 상기 타이바부(306a,306b)가 상기 탑재부(301a)의 이면(301c)를 따라 상기 탑재부(301a)로부터 돌출되어 있다. 또한, 상기 타이바부(306a,306b)의 면적은 어느 정도 이상으로 확보되어 있다. 따라서, 이 반도체 레이저 장치를, 예컨대, 광픽업장치에 실장하는 단계에서, 광픽업장치의 하우징에 상기 제1 리드(301)의 탑재부(301a)의 이면(301c) 및 상기 타이바부(306a,306b)를 접촉시키면, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 동작시에 상기 탑재부(301a)와 함께 상기 타이바부(306a,306b)가 방열을 위해 동작한다. 즉, 상기 반도체 레이저 칩(305)이 발생한 열이 상기 탑재부(301a) 및 상기 타이바부(306a,306b)를 통해 하우징에 방열된다. 따라서, 방열 면적이 넓어지고, 방열성이 좋게 된다.

상기 탑재부(301a)의 전 에지(301e)에는, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 탑재 위치를 나타내도록 후퇴한 위치 결정용 요부(308)를 갖고 있다. 이로써, 제조 단계에서 상기 탑재부(301a)상에 상기 서브 마운트 부재(304)와 상기 반도체 레이저 칩(305)을 부착할 시, 상기 서브 마운트 부재(304)나 상기 반도체 레이저 칩(305)의 위치 결정을 행하는 것이 용이해진다. 예를 들면, 상기 서브 마운트 부재(304)의 전 에지를 상기 위치 결정용 요부(308)의 에지를 따라 위치 맞춤해도 된다.

상기 복수의 제2 리드(302)는, 상기 제1 리드(301)의 리드부(301b)를 따라 가늘고 길게 연장되어 있다. 상기 복수의 제2 리드(302)의 내단은, 테두리 형태로 형성된 상기 유지부(303)내에 노출되어 있다. 도시하지 않은 Au선으로 이루어지는 와이어가, 상기 반도체 레이저 칩(305) 또는 상기 서브 마운트 부재(304)로부터 상 기 제2 리드(302)의 내단으로 배선되어 있다.

상기 유지부(303)는, 본 예에서는, 흑색의 절연성 수지 재료, 예컨대, 에폭시 수지로 이루어진다. 따라서, 상기 유지부(303)는, 금형을 사용한 수지 형성에 의해 용이하게 형성된다.

상기 유지부(303)는, 상기 탑재부(301a)의 상기 반도체 레이저 칩(305)측에, 테두리부(331)를 갖고, 이 테두리부(331)에는, 상기 반도체 레이저 칩(305)으로부터 출사되는 레이저광을 차단하지 않도록, 레이저광 출사용 창문부(332)가 형성되어 있다.

구체적으로 설명하면, 상기 테두리부(331)는, 거의 직사각형이고, 전후의 변 및 좌우의 변을 갖는다. 그리고, 전변(331a)의 도중에, 상기 창문부(332)가 형성되고, 이 창문부(332)에, 상기 서브 마운트 부재(304) 및 상기 반도체 레이저 칩(305)이 배치되어 있다.

상기 테두리부(331)는, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 대해 거의 수직인 방향으로 연재하는 동시에 대향하는 2개의 내면을 갖고, 이 2개의 내면의 각각에는, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 거의 평행한 방향으로 오목해져 있는 요부(307)를, 2개씩 갖는다. 즉, 상기 테두리부(331)의 전후 변의 내측의 각각에, 상기 요부(307)를 2개씩 배치하고 있다. 이 요부(307)의 형상은, 반구의 외면을 따른 형상이다.

상기 캡(309)은, 본 예에서는, 상기 유지부(303)와 동일한 재료이고, 흑색의 절연성 수지 재료, 예컨대, 에폭시 재료로 이루어진다. 따라서, 상기 캡(309)은, 금형을 사용한 수지 형성에 의해 용이하게 형성된다.

상기 캡(309)은, 상기 테두리부(331) 내에 부착되는 거의 직사각형의 본체부(313)와, 이 본체부(313)의 전 에지로부터 돌출되는 동시에 상기 테두리부(331)의 창문부(332)에 감합하는 돌출부(314)를 갖는다. 이와 같이, 상기 캡(309)에 의해 상기 반도체 레이저 칩(305)을 확실하게 보호할 수 있다.

상기 캡(309)은, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 대해 거의 수직인 방향으로 연재하는 동시에 대향하는 2개의 외면을 갖고, 이 2개의 외면의 각각에는, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 거의 평행한 방향으로 돌출되어있는 돌기부(310)를, 2개씩 갖는다. 즉, 상기 본체부(313)의 전 에지 및 후 에지의 각각에, 상기 돌기부(310)를 2개씩 배치하고 있다. 이 돌기부(310)의 형상은, 반구형이다. 즉, 상기 요부(307)의 형상은, 상기 돌기부(310)를 따른 구형이다.

그리고, 상기 유지부(303)의 테두리부(331) 내에 상기 캡(309)을 부착한 동시에, 도21에 나타낸 바와 같이, 상기 돌기부(310)와 상기 요부(307)는, 압접하면서 감압하고, 상기 유지부(303)의 테두리부(331)와 상기 캡(309)을, 서로, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 거의 평행한 방향으로 눌러 압접시킨다. 즉, 상기 돌기부(310) 및 상기 요부(307) 등에 의해, 압접수단(320)을 구성한다.

상기 캡(309)은, 핸들링용 손잡이(311)를 갖는다. 상기 유지부(303)의 테두리부(331) 내에 상기 캡(309)을 부착한 때에, 이 손잡이(311)는, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 거의 평행한 방향을 향하도록, 형성되어 있다.

구체적으로 설명하면, 상기 손잡이(311)는, 상기 캡(309)의 일면에 이간되어 대향하는 2개의 손잡이 형성용 요부(312,312)를 제공함으로써, 이 2개의 손잡이 형성용 요부(312,312)의 사이에 형성되어 있다. 상기 손잡이 형성용 요부(312)는, 초승달 형상이고, 상기 2개의 손잡이 형성용 요부(312,312)는, 각각의 직선 부분이 대향하도록, 배치되어 있다.

상기 구성의 반도체 레이저 장치에 따르면, 상기 유지부(303)의 테두리부(331)내에 상기 캡(309)을 부착한 때에, 상기 압접수단(320)에 의해, 상기 유지부(303)의 테두리부(331)와 상기 캡(309)을, 서로, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 거의 평행한 방향으로 눌러 압접시키기 때문에, 상기 유지부(303)의 테두리부(331)에 가한 응력은, 상기 제1 리드(301)의 탑재부(301a)에 전해질 때, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 광축에 거의 평행인 방향으로 전해진다. 즉, 상기 유지부(303)의 테두리부(331)에 있어서, 상기 창문부(332)를 회피한 부위(즉, 상기 부위란, 상기 테두리부(331)의 좌우의 변에 있어서, 강도가 큰 부위이다)에서 상기 응력을 흡수하기 때문에, 상기 제1 리드(301)의 탑재부(301a)에 전달하는 응력을 억제할 수 있다. 따라서, 상기 캡(309)을 상기 유지부(303)의 테두리부(331)에 압입해도, 상기 제1 리드(301)(리드 프레임)가 휘어지거나, 구부러지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 압접수단(320)은, 상기 돌기부(310)와 상기 요부(307)를 갖기 때문에, 간단한 구조에 의해, 상기 캡(309)을 상기 유지부(303)의 테두리부(331)에 압입하면서 확실히 위치맞춤할 수 있다.

또한, 상기 돌기부(310)의 형상은, 반구형이고, 상기 요부(307)의 형상은, 상기 돌기부(310)를 따른 형상이기 때문에, 균등하게 넓은 면적에서, 응력을 전달할 수 있고, 국소적으로 강한 응력이 가해지는 것을 회피할 수 있다.

또한, 상기 돌기부(310)는, 상기 캡(309)의 2개의 외면의 각각에, 2개씩(합계 4개) 배치되고, 상기 요부(307)는, 상기 유지부(303)의 테두리부(331)의 두개의 내면의 각각에, 2개씩(합계 4개) 배치되어 있기 때문에, 상기 캡(309)의 상기 유지부(303)의 테두리부(331)로의 압입시의 응력을 균등하게 전달할 수 있다.

또한, 상기 캡(309)은, 상기 핸들링용의 손잡이(311)를 갖기 때문에, 상기 캡(309)을, 핀셋 등으로 용이하게, 핸들링할 수 있다.

또한, 상기 손잡이(311)는, 상기 2개의 손잡이 형성용 요부(312,312)를 제공함으로써 형성되기 때문에, 상기 손잡이(311)는, 상기 캡(309)의 상면에 돌기를 제공함으로써 형성되는 것은 아니어서, 상기 캡(309)의 두께가 증가하지 않아, 반도체 레이저 장치의 두께가 증가하는 것을 방지할 수 있다.

상기 손잡이 형성용 요부(312)는, 초승달 형상이기 때문에, 상기 손잡이(311)를 핸들링할 때, 핀셋의 선단을, 상기 손잡이 형성용 요부(312,312)에 압입하기 쉽게 되어, 작업성이 향상된다.

또한, 상기 유지부(303)의 테두리부(331)내에 상기 캡(309)을 부착할 때, 상기 캡(309)의 손잡이(311)는, 상기 좌우의 타이바부(306a,306b)에 대해 거의 수직인 방향을 향하도록, 형성되어 있기 때문에, 도23에 나타낸 바와 같이, 반도체 레이저 장치의 제조에 있어서, 상기 캡(309)을 상기 유지부(303)에 압입할 때, 상기 손잡이(31)는, 인접하는 상기 제1 리드(301,301)(탑재부(301a,301a)끼리를 연결하 여 복수의 상기 제1 리드(301)를 직선상으로 하는 타이바(306)에 대해, 거의 수직인 방향을 향하게 된다. 따라서, 상기 복수의 제1 리드(301)(리드 프레임)가 상기 타이바(306)에 의해 연결되어 있는 상태로, 상기 캡(309)의 압입을 행할 때의 작업성을 향상할 수 있다.

구체적으로 설명하면, 상기 타이바(306)에 평행한 방향으로 반도체 레이저 장치를 보내면서, 상기 타이바(306)에 대해 수직인 방향으로부터(도23에서는, 반도체 레이저 장치의 하방향으로부터), 수작업에 의해 핀셋으로 상기 캡(309)을 핸들링에 의해 압입할 때, 상기 손잡이(311)는, 작업자에 대해 거의 수직인 방향을 향하게 되어, 작업자는, 겨드랑이를 차지한 상태로, 상기 캡(309)을 압입할 수 있어, 작업을 쉽게 행하고, 또한, 작업 공간을 작게 할 수 있다.

또한, 상기 유지부(303) 및 상기 캡(309)의 색은, 흑색이기 때문에, 상기 반도체 레이저 칩(305)의 동작시에, 레이저광 조사 대상물(예컨대, 디스크 등의 정보 기록매체)로부터의 반사광이 노이즈의 원인으로 되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 레이저광 조사 대상으로부터 반사되는 광의 난반사를 막을 수 있고, 레이저 발진이 불안정하게 되지 않아, 픽업의 신호 검출용 수광소자에 본래의 신호 이외의 광이 들어와, 신호를 흩어지게 하지도 않는다.

또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도시하지 않지만, 상기 유지부의 테두리부에, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 거의 평행한 방향으로 돌출해 있는 돌기부를 배치하고, 상기 캡에, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 거의 평행한 방향으로 오목해져 있는 요부를 배치하도록 해도 된다.

(제9 실시예)

도24a에 본 발명의 제9 실시예의 반도체 레이저 장치의 사시도를 개략적으로 나타낸다.

상기 반도체 레이저 장치는, 금속제의 스템(405)을 구비하고 있다. 이 스템(405)은, 원판형상의 베이스부(아이레트)(401)와, 이 베이스부(401)의 표면(스템 기준면)에 제공된 금속대(403)로 구성되어 있다.

상기 베이스부(401)에는, 원주 방향으로 약 180°간격으로 절결(401a)을 제공하고 있다. 또한, 상기 베이스부(401)에 3개의 리드(402a,402b,402c)가 접속되어 있다. 이 3개 중 2개의 리드(402a,402b)는, 베이스부(401)를 관통하고, 나머지 1개의 리드(402c)는 베이스부(401)를 관통하지 않는다. 상기 리드(402a,402b)는, 절연성을 갖는 수지 또는 글래스에 의해 베이스부(401)에 일체로 고정되어 있다. 이로써, 상기 리드(402a,402b)는 베이스부(401)와 전기적으로 절연되어 있다. 한편, 상기 리드(402c)는 베이스부(401)의 이면(스템 기준면과는 반대측의 면)에 부착되고 베이스부(401)와 전기적으로 접속되어 있다. 상기 베이스부(401)의 표면(스템 기준면)측에 금속대(403)를 제공하고 있다.

상기 금속대(403)는, 탑재면(403a)과, 이 탑재면(403a)에 연접하는 전면(403b)을 갖고 있다. 상기 탑재면(403a)은 전면(403b)에 대해 거의 수직으로 되어 있다. 또한, 상기 탑재면(403a)에는 레이저 칩(404)을 탑재하고 있고, 이 레이저 칩(404)의 전면(403b)측의 광출사단면(404a)으로부터 레이저광이 출사된다. 이 레이저 칩(404)은, Au선(도시하지 않음)에 의해 리드(2b)에 전기적으로 접속되어 있다.

도24b에 상기 금속대(403)를 탑재면(403a)측에서 본 도면을 개략적으로 나타낸다.

상기 금속대(403)의 전면(403b)은, 레이저 칩(404)의 광출사단면(404a)에 대해 경사져 있다. 즉, 상기 금속대(403)의 전면(403b)의 수직선은, 레이저 칩(404)에 의한 레이저광의 출사 방향에 대해 경사져 있다. 또한, 상기 금속대(403)의 전면(403b)은, 레이저 칩(404)의 광출사단면(404a)을 탑재면(403a)의 수직선(도24a,24b의 지면에 수직인 선) 둘레로 회전시킨 면에 대해 평행하게 되어 있다.

상기 구성의 반도체 레이저 장치를 광 디스크 장치의 광원으로서 사용한 경우, 레이저 칩(404)의 광출사단면(404a)으로부터 출사된 레이저광은, 회절 격자에 의해 1개의 메인 빔과 2개의 서브 빔으로 분리된다. 이 3개의 빔은, 코리메터 렌즈, 대물 렌즈 등의 광학계를 통과하여 광 디스크의 표면에 집광되고, 광 디스크에 정보를 기입하거나, 광 디스크가 갖는 신호를 독입한다. 그리고, 상기 빔은 광 디스크에서 반사되어 반도체 레이저 장치로 되돌아 온다. 이 때, 상기 광 디스크로부터 되돌아 온 서브 빔이 금속대(403)의 전면(403b)에 닿아도, 금속대(403)의 전면(403b)이 레이저 칩(404)의 광출사단면(404a)에 대해 경사되어 있기 때문에, 금속대(403)의 전면(403b)에서 반사된 서브 빔은 재차 광 픽업의 표면에 입사되지 않는다. 따라서, 상기 반도체 레이저 장치가 광 디스크 장치의 기입 특성이나 픽업의 신호 제어계에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 금속대(403)의 전면(403b)이, 레이저 칩(404)의 광출사단 면(404a)을 금속대(403)의 탑재면의 수직선 둘레에 회전시킨 면에 대해 평행하기 때문에, 레이저 칩(404)을 위치 결정하기 위한 기준면으로서 금속대(403)의 전면(403b)을 사용할 수 있어, 금속대(403)의 전면(403b)을 기준면으로 하여 사용함으로써, 레이저 칩(404)을 소정의 위치에 용이하게 배치할 수 있다.

(제10 실시예)

도25a에 본 발명의 제10 실시예의 반도체 레이저 장치의 사시도를 개략적으로 나타내고, 도25b에 금속대(403)를 탑재면(403a)측에서 본 도면을 개략적으로 나타낸다. 또한, 도25a, 25b에 있어서, 도24a, 24b에 나타낸 제9 실시예의 구성부와 동일 구성부는, 도24a, 24b에 있어서의 구성부와 동일한 참조 번호를 붙여 설명을 생략한다.

상기 반도체 레이저 장치는, 도25a에 나타낸 바와 같이, 금속대(403)와 레이저 칩(404)의 사이에 제공된 유전체제 또는 반도체제의 서브 마운트(406)를 구비하고 있다. 이 서브 마운트(406)의 전면(403b)측의 단면(406a)은, 도25b에 나타낸 바와 같이, 레이저 칩(404)의 광출사단면(404a)에 대해 경사져 있는 동시에, 금속대(403)의 전면(403b)에 대해서도 경사져 있다. 즉, 상기 서브 마운트(406)의 단면(406a)의 수직선, 및 금속대(403)의 전면(403b)의 수직선은, 레이저 칩(404)에 의한 레이저광의 출사방햐에 대해 경사져 있다. 또한, 상기 서브 마운트(406)의 단면(406a)은, 레이저 칩(404)의 광출사단면(404a)을 탑재면(3a)의 수직선(도25a,25b의 지면에 수직인 선) 둘레로 회전시킨 면에 대해 평행으로 되어 있다.

상기 구성의 반도체 레이저 장치를 광 디스크 장치의 광원으로 하여 사용한 경우, 서브 마운트(406)의 단면(406a)과 금속대(403)의 전면(403b)이 레이저 칩(404)의 광출사단면(404a)에 대해 경사져 있기 때문에, 광 디스크로부터 되돌아 온 서브 빔이 서브 마운트(406)의 단면(406a) 또는 금속대(403)의 전면(403b)에 닿아도, 그 서브 빔이 광 디스크에 재차 향하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 레이저 장치가 광 디스크 장치의 기입 특성이나 픽업의 신호 제어계에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다. 즉, 본 실시예의 반도체 레이저 장치도 상기 제9 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

(제11 실시예)

도26에 본 발명의 제11 실시예의 반도체 레이저 장치의 사시도를 나타낸다. 이 반도체 레이저 장치는 프레임 레이저라 불린다.

상기 반도체 레이저 장치는, 프레임으로 되는 금속박판(413)과, 이 금속박판(413)상에 배치된 서브 마운트(416)와, 이 서브 마운트(416)상에 배치된 레이저 칩(414)을 구비하고 있다. 이 레이저 칩(414)의 광출사단면(414a)으로부터 레이저광이 출사된다. 또한, 상기 금속박판(413)에는, 절연성의 수지를 통해 리드(412a,412b,412c,412d)가 접속되어 있다.

상기 금속박판(413)은, 탑재면(413a)과, 이 탑재면(413a)에 연접하는 전면(413b)를 갖고 있다. 상기 탑재면(413a)은 전면(413b)에 대해 거의 수직으로 되어 있다. 또한, 상기 금속박판(413)의 전면(413b)에는, 레이저 칩(414) 근방에 위치하는 절결(417)을 제공하고 있다. 이 절결(417)의 각 단면은, 레이저 칩(414)의 광출사단면(414a)에 대해서는 경사져 있지만, 레이저 칩(414)의 광출사단면(414a) 을 탑재면(413a)의 수직선 둘레로 회전시킨 면에 대해서는 평행하다.

상기 서브 마운트(416)의 절결(417)측의 단면(416a)은, 레이저 칩(414)의 광출사단면(414a)에 대해 거의 평행하게 되어 있다. 또한, 이 서브 마운트(416)의 단면(416a)은, 절결(417)의 각 단면에 대해 경사져 있다.

상기 구성의 반도체 레이저 장치를 광 디스크 장치의 광원으로서 사용한 경우, 금속박판(413)의 전면(413b)에 절결(417)을 제공하고 있기 때문에, 광 디스크로부터 되돌아 온 서브 서브 빔이 서브 마운트(416)의 단면(416a) 및 금속대(23)의 전면(413b)에 닿아도, 그 서브 빔이 광 디스크에 재차 행하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 레이저 장치가 광 디스크 장치의 기입 특성이나 픽업의 신호 제어계에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 레이저 칩(414)의 광출사단면(414a)로부터 출사된 레이저광은 타원의 원추상으로 넓혀져 가지만, 금속박판(413)의 전면(413b)에 절결(417)을 제공하고 있기 때문에, 레이저광과 금속박판(413)이 간섭하는 것을 방지할 수 있다.

상기 실시예에서는, 절결(417)의 각 단면에 대해 서브 마운트(416)의 단면(416a)이 경사져 있지만, 절결(417)의 하나의 단면에 대해 서브 마운트(416)의 단면(416a)을 평행으로 해도 된다.

(제12 실시예)

도27a에 본 발명의 제12 실시예의 반도체 레이저 장치의 사시도를 개략적으로 나타내고, 도27b에 금속대(403)를 탑재면(403a)측에서 본 도면을 개략적으로 나태낸다. 또한, 도27a, 27b에 있어서, 도25a, 25b에 나타낸 제10 실시예의 구성부와 동일한 구성부는, 도25a,25b에 있어서의 구성부와 동일한 참조 번호를 부여하고 있다.

본 실시예의 반도체 레이저장치가 상기 제10 실시예와 상이한 점은, 서브 마운트(406)의 단면(406a)이 향하는 방향만큼이다. 즉, 본 실시예의 반도체 레이저 장치는, 도27a,27b에 나타낸 바와 같이, 서브 마운트(406)의 단면(406a)이 금속대(406)의 전면(403b)에 대해 대략 평행하게 되어 있다.

본 실시예의 반도체 레이저장치는, 상기 제10 실시예와 동일한 효과를 갖음과 동시에, 서브 마운트(406)의 단면(406a)을 금속대(406)의 전면(403b)에 대해 대략 평행하게 함으로써, 서브 마운트(406)를 금속대(403)상에 배치하는 때에, 서브 마운트(406)를 위치 결정하기 위한 표지로서 금속대(403)의 전면(403b)을 사용할 수 있기 때문에, 서브 마운트(406)의 배치가 용이해진다.

이상, 본 발명의 실시예에 대해 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은, 상기 제9 ~ 제12 실시예를 적절하게 조합한 것이어도 된다.

(제13 실시예)

도28에, 본 발명의 제13 실시예의 반도체 레이저장치(501) 및 광픽업장치의 샤시의 반도체 레이저 탑재부인 하우징(502)을 표면측에서 본 개략도를 나타낸다. 여기서, 광픽업장치의 샤시는 반도체 레이저장치의 외에, 도시하지 않는 반도체 레이저 칩으로부터 출사된 광을 대략 평행광으로 변환하는 코리메터 렌즈, 광축변환미러, 대물렌즈 구동장치 등을 탑재하고, 광픽업 광학계를 일체로서 유지하는 것이 다.

상기 반도체 레이저장치(501)는, 두께 0.3 mm의, 예를 들어, 철판 또는 동판으로 주석(Sn), 금(Au) 등을 도금한 박금속판(503)과, 상기 박금속판(503)의 표면에 서브 마운트(505)를 통해 고정된 반도체 레이저 칩(504)를 구비한다. 상기 박금속판(503)의 표면에는, 전극용 리드(507)에 일체로 제공된 두께 3 mm의 수지테두리(508)를 제공한다. 즉, 상기 박금속판(503)은 수지테두리(508) 및 전극용 리드(507)와 일체로 되어 있다. 또한, 상기 수지테두리(508)의 내주면은, 반도체 레이저 칩(504)의 양측면, 후면(광출사단면(504a)과는 반대측의 면)에 대향한다. 상기 반도체 레이저 칩(504)의 캐소드(상면)과 리드(507)는 도시하지 않는 금속세선(예를 들어, 직경 25㎛의 Au 와이어)으로 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 상기 반도체 레이저 칩(504)의 애노드는 서브 마운트(505)상의 전극과 도시하지 않는 금속세선으로 전기적으로 접속되고, 서브 마운트상의 전극은 박금속판(503)(이것은 리드(507)의 하나와 연결되어 있음)과 도시하지 않는 금속세선으로 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 상기 박금속판(503)의 에지부에는, 반도체 레이저 칩(504)의 측방에 위치하는 라운딩부(503a)와, 반도체 레이저 칩(504)의 전방에 위치하는 절결부(503b)가 형성되어 있다. 상기 반도체 레이저 칩(504)은 반도체 레이저 칩의 일 예이다. 또한, 상기 박금속판(503)과 수지테두리(508)가 본체부의 일 예를 구성한다.

상기 하우징(502)은, 구형판 형성의 하우징본체(506)와, 상기 하우징본체(506)에 제공되고, 만곡면의 일 예로서의 접촉면(509a)을 갖는 가이드부(509)를 구비한다. 상기 접촉면(509a)의 곡률은, 박금속판(503)의 라운딩부(503a)의 곡률과 대략 동일하게 한다. 또한, 상기 하우징본체(506)에서 박금속판(503)에 접촉하는 면은, 가이드부(509)의 표면보다 낮아진다. 일방의 라운딩부(503a)의 곡률과 타방의 라운딩부(503a)의 곡률은 반드시 동일하게 할 필요는 없지만, 각 라운딩부(503a)의 곡률의 중심은 반도체 레이저 칩(504)의 발광점(전단면(광출사단면(504a))의 중심)에 대략 일치하는 것이 바람직하다. 일방의 라운딩부(503a)의 곡률반경과 타방의 라운딩부(503a)의 곡률반경이 동일하지 않은 경우는, 반도체 레이저 칩(504)은 위에서 볼 때 곡률반경이 작은 라운딩부(503a)측에 바싹 붙게 된다. 또한, 상기 반도체 레이저 칩(504)의 발광점은 하나일 필요는 없고, 또한, 상기 반도체 레이저 칩(504)이 하나일 필요는 없다. 상기 발광점이 복수인 경우, 라운딩부(503a)의 곡률의 중심은 조정의 중심이 되는 어느 한쪽의 발광점으로 해도 되고, 라운딩부(503a)의 곡률에 의해 중심이 되는 발광점을 변경해도 된다.

상기 반도체 레이저장치(501)를 하우징(502)에 탑재하는 경우, 반도체 레이저장치(501)의 라운딩부(503a)를 하우징(502)의 접촉면(509a)에 맞추어, 반도체 레이저장치(501)를 하우징(502)에 대해 접동(摺動)시킨다. 이에 의해, 상기 박금속판(503)이 접촉면(509a)에서 지지되면서 회전하기 때문에, 반도체 레이저 칩(504)의 출사광의 광축을 용이하게 조정할 수 있다. 또한, 상기 라운딩부(503a)의 곡률의 중심을 반도체 레이저 칩(504)의 발광점으로 함으로써, 반도체 레이저 칩(504)의 출사광의 광축을 조정한 경우에 그의 광축이 지면내에서 평행이동하는 것을 방지할 수 있다.

(제14 실시예)

도29에, 본 발명의 제14 실시예의 반도체 레이저장치(521) 및 하우징(522)을 표면측에서 본 개략도를 나타낸다. 또한, 도29에서, 도28에 나타낸 제13 실시예의 구성부와 동일한 구성부에는, 도28에서의 구성부와 동일한 참조번호로 한다.

상기 반도체 레이저장치(521)는, 박금속판(523)과, 상기 박금속판(523)의 표면에 서브 마운트(505)를 통해 고정된 반도체 레이저 칩(504)을 구비한다. 상기 박금속판(523)의 표면에는, 전극용 리드(507)에 일체로 제공된 수지테두리(508)를 제공한다. 즉, 상기 박금속판(523)은 수지테두리(508) 및 전극용 리드(507)가 일체로 되어 있다. 또한, 상기 수지테두리(508)의 내주면은, 반도체 레이저 칩(504)의 양측면, 후면(광출사단면(504a)은 반대측의 면)에 대향한다. 또한, 상기 박금속판(523)의 에지부에는, 반도체 레이저 칩(504)의 전방에 위치하는 절결부(523b)가 형성되어 있다. 즉,상기 절결부(523b)는, 반도체 레이저 칩(504)의 발광점 근처에 위치한다. 또한, 상기 절결부(523b)의 내벽면은 원주면으로 되어 있다. 상기 반도체 레이저 칩(504)은 반도체 레이저 칩의 일 예이다. 또한, 상기 박금속판(523)과 수지테두리(508)가 본체부의 일 예를 구성한다.

상기 하우징(522)은, 구형판 형상의 하우징본체(526)와, 상기 하우징본체(526)의 표면에 제공되고, 절결부(523b)에 감합가능한 원주형상의 돌기(529)를 구비한다.

상기 반도체 레이저장치(521)를 하우징(522)에 탑재하는 경우, 반도체 레이저장치(521)를 도면 중 시인방향으로 움직이고, 하우징(522)의 돌기(529)를 반도체 레이저장치(521)의 절결부(523b)에 감합시켜, 반도체 레이저장치(521)를 하우징(522)에 대해 접동시킨다. 이에 의해, 상기 박금속판(523)이, 돌기(529)에서 지지되면서, 반도체 레이저 칩(504)의 발광점 근처를 중심으로 회전하기 때문에, 반도체 레이저 칩(504)의 출사광의 광축을 조정할 수 있다.

또한, 상기 박금속판(503)의 테두리부에 절결부(523b)를 제공하기 때문에, 반도체 레이저장치(521)를 도면 중 시인방향으로 움직여서, 돌기(529)를 절결부(523b)에 용이하게 감합시킬 수 있다.

상기 제14 실시예에서는, 원주형상의 돌기(529)를 하우징본체(526)의 표면에 형성하였지만, 도30에 나타낸 바와 같이, 원추형상의 돌기(539)를 하우징본체(526)의 표면에 형성해도 된다. 상기 돌기(539)를 형성하는 경우, 내벽면이 원추면인 절결부(533b)를 박금속판(533)에 제공해도 된다. 상기 원주모양의 돌기 또는 원추모양의 돌기의 높이는 반도체 레이저 칩(504)의 발광점보다 낮고, 레이저광이 맞지않도록 하는 것이 바람직하다. 상기 반도체 레이저(504)의 출사광은 발광점에서 원추모양으로 넓어지고, 발광점에 가까운만큼 폭이 작다. 따라서, 돌기의 형상으로서는 원추형상의 쪽이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 돌기(539)를 하우징본체(526)의 표면에 형성하는 경우, 도시하지 않지만, 돌기(539)가 감합가능한 요부를 박금속판(533)의 이면에 제공해도 된다. 상기 돌기(539)가 감합가능한 요부를 박금속판(533)의 이면에 제공한 경우, 하우징(522)의 상방에서 반도체 레이저장치(521)를 하우징본체(526)의 표면에 용이하게 설치할 수 있다.

상기 제14 실시예에서는, 원주형상의 돌기(529)가 감합가능한 절결부(523b) 를 박금속판(523)의 에지부에 제공하였지만, 도31에 나타낸 바와 같이, 원주형상의 돌기(529)가 감합가능한 요부(543c)를 박금속판(543)의 이면에 제공해도 된다. 상기 요부의 내벽면은 원주면이다. 또한, 상기 요부(543)의 위치는 광출사단면(504a)의 위치와 대략 겹친다. 즉, 상기 요부(543)는 반도체 레이저 칩(504)의 발광점 근처에 위치한다.

(제15 실시예)

도32에, 본 발명의 제15 실시예의 반도체 레이저장치(551)를 이면측에서 본 개략도를 도시한다. 그리고, 도33에, 본 발명의 제15 실시예의 하우징(552)을 표면측에서 본 개략도를 나타낸다. 또한, 도32에서, 도28에 나타낸 제13 실시예의 구성부와 동일한 구성부에는, 도28에서의 구성부와 동일한 참조번호를 붙인다.

상기 반도체 레이저장치(551)는, 도32에 나타낸 바와 같이, 원호형상의 홈부(553c)(박금속판(553)의 도중까지 관통해도 됨)가 이면에 제공된 박금속판(553)을 구비한다. 상기 박금속판(553)의 표면에는, 서브 마운트를 통해 반도체 레이저 칩(504)을 고정한다. 상기 홈부(553c)는, 상기 반도체 레이저 칩(504)의 발광점(전단면(광출사단면(504a))의 중심)을 중심으로 하는 원주에 대략 겹치도록 형성한다. 또한, 상기 박금속판(553)의 표면에는, 전극용 리드(507)에 일체로 제공된 수지테두리(508)를 형성한다. 즉, 상기 박금속판(553)은 수지테두리(508) 및 전극용 리드(507)가 일체로 되어 있다.

상기 하우징(552)은, 도33에 나타낸 바와 같이, 하우징본체(556)와, 상기 하우징본체(556)의 표면에 제공되고, 박금속판(553)의 홈부(553c)에 감합가능한 원호 형상의 돌기(559)를 구비한다. 상기 돌기(559)의 원주방향의 길이는, 홈부(553c)의 원주방향의 길이보다 짧아진다.

상기 반도체 레이저장치(551)를 하우징(552)에 탑재하는 경우, 하우징(522)의 돌기(559)를 반도체 레이저장치(521)의 홈부(553c)에 감합시켜, 반도체 레이저장치(521)를 하우징(522)에 대해 접동시킨다. 이에 의해, 상기 박금속판(553)이, 돌기(559)로 지지되면서, 반도체 레이저 칩(504)의 발광점 근처를 중심으로 회전하기 때문에, 반도체 레이저장치(551)의 출사광의 광축을 조정할 수 있다.

상기 제15 실시예에서는, 원호형상의 돌기(559)가 감합가능한 홈부(553c)를 박금속판(553)의 이면에 형성하였지만, 도34에 나타낸 바와 같이, 원호형상의 돌기(559)가 감합가능한 홈부(558c)를 수지부재의 일 예로서의 수지테두리(558)의 이면에 형성해도 된다. 상기 홈부(558c)는, 반도체 레이저 칩의 발광점을 중심으로 하는 원주에 대략 겹치도록 형성한다.

상기 제15 실시예에서는, 하우징본체(556)의 표면에, 박금속판(553)의 홈부(553c)에 감합가능한 원호형상의 돌기(559)를 하나 형성하였지만, 도35에 나타낸 바와 같이, 하우징(562)에서의 하우징본체(566)의 표면에, 원주형상의 돌기(569)를 2개 형성해도 된다.

또한, 상술한 바와 같은 반도체 레이저장치 및 하우징을 광픽업장치가 구비하도록 해도 된다.

상기 제13 ~ 제15 실시예 및 그들의 변형예에서, 반도체 레이저 칩의 광축을 조정한 후는, 광경화성 수지 등의 접착제에 의해 반도체 레이저장치를 하우징에 고 정한다.

이상, 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 이것은 여러가지로 변경해도 되는 것은 명백하다. 그와 같은 변경은 본 발명의 정신과 범위에서 이탈하여 이루어져서느 안되고, 당업자에 의해 명백한 변경은 전부, 다음에 계속되는 청구범위 중에 포함되는 것이다.

본 발명에 의하면, 방열성이 우수하고, 또한 생산성이 우수한 반도체 레이저장치 및 광픽업장치를 제공할 수 있다.

본 발명에 의하면, 반도체 레이저 칩이 후방에 출사한 레이저광을 모니터용 수광소자에 많이, 또한 안정하게 받을 수 있는 반도체 레이저장치 및 그의 제조방법을 제공할 수 있다.

본 발명에 의하면, 캡 압입시에, 리드프레임이 휘어지거나, 굴곡이 생기지 않는 반도체 레이저장치를 제공할 수 있다.

본 발명에 의하면, 광디스크장치의 기입특성 등이나 픽업의 신호제어계에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있는 반도체 레이저장치를 제공할 수 있다.

본 발명에 의하면, 박금속판에 직접 또는 서브 마운트를 통하여 탑재된 반도체 레이저 칩이 출사하는 출사광의 광축의 조정을 행할 수 있는 반도체 레이저장치 및 그것을 탑재하는 하우징을 제공할 수 있다. 또한, 상기 광축을 조정하여도 발광점이 이동하지 않도록 할 수 있는 반도체 레이저장치 및 그것을 탑재하는 하우징을 제공할 수 있다.

Claims (12)

1. 반도체 레이저 칩을 탑재하는 판상의 탑재부 및 상기 탑재부에 연속적으로 연재하는 리드부를 갖는 제1 리드,

   상기 제1 리드의 리드부를 따라 연재하는 제2 리드,

   상기 제1 리드 및 제2 리드를 일체적으로 유지하는 동시에 상기 반도체 레이저 칩으로부터의 레이저광의 출사용의 창문부가 형성된 테두리부를 상기 반도체 레이저 칩 측에 갖는 절연성 재료로 이루어지는 유지부,

   상기 유지부의 테두리부 내에 부착되는 캡, 및

   상기 유지부의 테두리부에 상기 캡을 부착한 때에, 상기 유지부의 테두리부와 상기 캡을, 서로, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 평행한 방향으로 눌러 압접시키는 압접 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 캡은, 상기 유지부의 테두리부의 창문부에 감합하는 돌출부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 캡은, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 평행한 방향으로 돌출되어 있는 돌기부를 갖고,

   상기 유지부의 테두리부는, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 평행한 방향으로 오목해져 있는 요부를 갖고,

   상기 압접 구조는, 상기 돌기부와 상기 요부를 갖고, 상기 유지부의 테두리부 내에 상기 캡을 부착한 때에, 상기 돌기부와 상기 요부는, 압접하면서 감합하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 돌기부의 형상은, 반구형이고,

   상기 요부의 형상은, 상기 돌기부에 따른 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
5. 제3항에 있어서,

   상기 캡은, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 수직인 방향으로 연재하는 동시에 대향하는 2개의 외면을 갖고,

   상기 유지부의 테두리부는, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 수직인 방향으로 연재하는 동시에 대향하는 2개의 내면을 갖고,

   상기 돌기부는, 상기 캡의 2개의 외면 각각에, 2개씩 배치되고,

   상기 요부는, 상기 유지부의 테두리부의 2개의 내면 각각에, 2개씩 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 캡은, 핸들링용 손잡이를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 제1 리드는, 상기 탑재부에 있어서의 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 수직인 방향의 양단 에지로부터, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 대해 수직인 방향으로 돌출된 타이바부(tie bar portion)를 갖고,

   상기 유지부의 테두리부 내에 상기 캡을 부착한 때에, 상기 캡의 손잡이는, 상기 반도체 레이저 칩의 광축에 평행인 방향을 향하도록, 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
8. 제6항에 있어서,

   상기 캡의 손잡이는, 상기 캡의 일면에 이간되어 대향하는 2개의 손잡이 형성용 요부를 제공함으로써, 상기 2개의 손잡이 형성용 요부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
9. 제8항에 있어서,

   상기 손잡이 형성용 요부는, 초승달 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
10. 제1항에 있어서,

    상기 유지부와 상기 캡은, 동일한 재료인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
11. 제1항에 있어서,

    상기 유지부 및 상기 캡의 재료는, 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.
12. 제1항에 있어서,

    상기 유지부 및 상기 캡의 색은, 흑색인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 장치.

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