JP4446938B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents
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Description
主フレーム6は、素子配置部6aと電流通路となるリード部6bと放熱用並びに位置決め用となる左右の翼部6c、6dを一体に備えている。そして、主フレーム6の厚さは、半導体レーザ素子3を搭載する素子配置部6a及び翼部6c,6dの一部が厚く、翼部6c,6dの一部とリード部6bが薄くなっている。この例では、リード部6bの付根部分、すなわち素子配置部6aとリード部6bの接続部分近傍を境界として、その境界線よりも前方を厚肉部6e、後方を薄肉部6fとしている。副フレーム7,8は、リード部6bと同様に薄肉に構成されているので、フレームをプレス加工によって打ち抜いて形成する際の微細加工を容易に行なうことができる。そのため、リード部分の間隔を狭く保って装置の小型化を図ることができる。
このように、レーザ光の出射方向に沿ってフレーム2の厚さが変化しており、それに伴って、レーザの出射方向と直交する方向に段差9が形成される。この段差9は、半導体レーザ素子4が搭載されている面とは反対側のフレーム裏面にあるが、素子4を搭載する面と同じ側の面に形成することもできる。
主フレーム6の厚肉部6eは、素子配置部6aと左右翼部6c,6dに跨って主フレーム6の全幅に亙って形成されているので、フレーム2の強度増加を図ることができる。そのため、左右翼部6c、6dを溝に差し込んで装着する際に翼部6c,6dが変形するのを防止することができる。また、素子配置部6aと左右の翼部6c,6dの間に図2に破線で丸く示すように、樹脂5を上下に連絡するための孔6iを形成しているが、この孔を肉厚部6eに形成することができるので、前記樹脂連絡用の孔6iを大きく確保することができる。
樹脂5は、フレーム2の表と裏側の面を挟むように、例えばインサート成型して形成される。樹脂5の表側は、レーザ光の出射用の窓5aを備えていて前方が開いたU字状の枠5b形態をしている。この枠5bの前側の幅Aは後側の幅Bに比べて狭くなっている。枠5bの両側前端部分には、テーパー面5cを形成している。このテーパー面5cの存在によって、半導体レーザ装置1を所定位置に配置する際の挿入をスムーズに行なうことができる。前記樹脂連絡用の円形の孔6iは、樹脂の幅が広い部分に配置するために、前記テーパー面5cよりも後方に配置している。
樹脂5の裏側は、素子配置部6aを覆うようにべた平坦面5dとなっており、表側の樹脂の外形と同等の外形形状をなしている。すなわち、前側の幅Aは後側の幅Bに比べて狭くなっている。樹脂の裏面の両側前端部分には、テーパー面5eを形成している。このテーパー面5eの存在によって、半導体レーザ装置を所定位置に配置する際の挿入をスムーズに行なうことができる。また、レーザ装置1の裏面を構成するこの樹脂裏面5dは、厚肉の素子配置部6aよりも広面積な支持平面となっているので、レーザ装置1を所定の平面に配置する場合の安定性を高めることができる。
樹脂5の先端部分の幅が狭くなっているので、樹脂の両側に位置する翼部6c,6dの前端面の長さをテーパー5cが存在しない場合に比べて長くすることができる。そのため、翼部6c、6dの前端面を位置きめ基準として利用する際の基準面を広く確保することができる。特に、翼部の前端面は、リード部6bないし副フレーム7,8に比べて厚肉であり、位置決め基準を広く確保することができるので、この部分の長さを長くすることは位置きめを行なう上で有用である。
サブマウント3はSiを母材とした受光素子であり、半導体レーザ素子4の後面出射光をモニタすることができる。その他にも、例えばAlN、SiC、Cuなど、熱伝導性の優れたセラミック、金属材料等を用いることができる。受光素子をサブマウントに内蔵できない場合は、別に受光素子を搭載する。サブマウント3は、Au−Sn、Pb−Sn等の半田材やAgペースト等を用いてフレーム2に固定される。
半導体レーザ素子4は、Au−Sn、Pb−Sn等の半田材やAgペースト等を用いてサブマウント3の所定の位置に固定される。
上記実施形態は、樹脂5の表側もしくは裏側の両側前端部にテーパー面5c,5eを形成した例を示したが、図5に示すように、翼部6c、6dにも同様のテーパー面6gを形成することができる。このテーパー面6g、6gは、主フレーム6の両側面前端部に形成される。また、図6に示すように、翼部6c、6dの前端面にも、その上下の少なくとも一方の側に、テーパー面6hを形成することができる。これらのテーパー面の存在によって、上記実施形態と同様に、装置1を挿入する際の動作をよりスムーズに行なうことができる。
2 フレーム
4 半導体レーザ素子
5 樹脂
6 主フレーム
7 副フレーム
8 副フレーム
9 段差
Claims (1)
- レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、前記素子を配置するフレームと、前記フレームに密着する樹脂を備え、前記フレームは、その一部を前記樹脂の外に前記レーザ光の出射方向と垂直な方向に突出させてなる左右の翼部を備えるとともに、前記翼部の前端面のフレーム表面側もしくはフレーム裏面側に第1テーパー面を備えている半導体レーザ装置であって、前記樹脂は、その両側前端部に前側に向かって左右の幅が狭くなるような第2テーパー面を備え、前記第2テーパー面は、位置きめ基準として利用される前記左右の翼部の前端面よりも前側から前記左右の翼部の前端面よりも後側に至る範囲に形成されていることを特徴とする半導体レーザ装置。
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