KR100732021B1 - 리드 프레임 및 반도체 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 4각형상의 반도체 소자가 탑재되는 방열판과, 상기 방열판에 탑재된 반도체 소자와, 와이어 등에 의해서 전기적으로 접속되는 이너 리드를 구비하는 리드 프레임에 있어서,상기 방열판의 반도체 소자가 탑재되는 탑재면이 드로잉 가공에 의해서 형성된 4각형상의 오목부의 저면에 형성되고,또한, 상기 오목부의 각 모서리부를 형성하는 벤딩 부분이 잘려나가서 관통 구멍을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 제 1 항에 있어서,오목부의 저면 윤곽의 직선부를 형성하는 벤딩 부분이 부분적으로 잘려나가서 관통 구멍 또는 슬릿을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,4각형상의 반도체 소자가 탑재되는 방열판이 이너 리드와 별개로 형성된 방열판으로서,상기 방열판과 이너 리드의 선단부가 접착 테이프 등의 접착 부재에 의해 접착되어서 일체화되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 프레임.
- 4각형상의 반도체 소자가 탑재된 방열판과, 상기 방열판에 탑재된 반도체 소자와, 와이어 등에 의해서 전기적으로 접속된 이너 리드가 밀봉 수지에 의해서 밀봉된 반도체 장치에 있어서,상기 반도체 소자가 상기 방열판에 드로잉 가공에 의해서 형성된 4각형상의 오목부의 저면에 탑재되고,또한, 상기 오목부의 각 모서리부를 형성하는 벤딩 부분이 잘려나가서 관통 구멍을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 4 항에 있어서,오목부의 저면 윤곽의 직선부를 형성하는 벤딩 부분이 부분적으로 잘려나가서 관통 구멍 또는 슬릿을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,오목부의 저면에 대응하는 방열판의 표면이 밀봉 수지의 표면으로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,4각형상의 반도체 소자가 탑재되는 방열판이 이너 리드와 별개로 형성된 방열판으로서,상기 방열판과 이너 리드의 선단부가 접착 테이프 등의 접착 부재에 의해 접착되어서 일체화되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
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