JPWO2019160065A1 - 蓋部および半導体レーザモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
〔半導体レーザモジュール〕
図1は、実施形態1に係る半導体レーザモジュールの構成を模式的に示す平面図である。図2は、図1のA−A線断面図である。
次に、実施形態2について説明する。上述した実施形態1では、略U字状にレーザ光を折り返して半導体レーザ素子5から光ファイバ11の入射端まで導光していたが、実施形態2では、略V字状にレーザ光を導光する。以下においては、上述した実施形態1と同一の構成には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図3は、実施形態2に係る半導体レーザモジュールの構成を模式的に示す平面図である。図3に示す半導体レーザモジュール1Aは、上述した実施形態1からビームスプリッタ7を省略し、かつ、ミラー8をビームスプリッタ8Aに変更した。具体的には、半導体レーザモジュール1Aは、パッケージ2と、温度調節器3と、レーザ支持部材4と、半導体レーザ素子5Aと、コリメートレンズ6Aと、ビームスプリッタ8Aと、光アイソレータ9と、集光レンズ10と、光ファイバ11と、ファイバ保持部12と、PD13と、結合レンズ14と、波長検出用素子15と、PD16と、PD17と、支持部材18と、を備える。なお、パッケージ2は、上述した実施形態1の蓋部19(図示せず)を備えているが、半導体レーザモジュール1Aの内部構造の説明のため、蓋部19を取り外した状態で図示されている。
次に、実施形態1,2の変形例1について説明する。実施形態1,2の変形例1は、上述した実施形態1,2に係る蓋部19と構成が異なる。以下においては、実施形態1,2の変形例1に係る蓋部についてのみ説明する。
次に、実施形態1,2の変形例2について説明する。実施形態1,2の変形例2は、上述した実施形態1,2に係る蓋部19と構成が異なる。以下においては、実施形態1,2の変形例2に係る蓋部についてのみ説明する。
次に、実施形態1,2の変形例3について説明する。実施形態1,2の変形例3は、上述した実施形態1,2に係る蓋部19と構成が異なる。以下においては、実施形態1,2の変形例3に係る蓋部についてのみ説明する。
次に、実施形態1,2の変形例4について説明する。実施形態1,2の変形例4は、上述した実施形態1,2に係る蓋部19と構成が異なる。以下においては、実施形態1,2の変形例4に係る蓋部についてのみ説明する。
次に、実施形態1,2の変形例5について説明する。図8は、実施形態1,2の変形例5に係る半導体レーザモジュールの構成を模式的に示す平面図である。図8に示す半導体レーザモジュール1Fは、上述した実施形態1のビームスプリッタ7およびミラー8に変えて、ビームスプリッタ8Fとミラー7Fと、を備える。さらに、半導体レーザモジュール1Fは、PD13の位置が異なる。具体的には、ミラー7Fは、コリメートレンズ6によってコリメートされたレーザ光L1をビームスプリッタ8Fへ反射する。ビームスプリッタ8Fは、ミラー7Fが反射したレーザ光L1の一部をPD13に透過し、残りのレーザ光L1を光アイソレータ9へ反射する。
次に、実施形態1,2の変形例6について説明する。図9は、実施形態1,2の変形例6に係る半導体レーザモジュールの構成を模式的に示す平面図である。図9に示す半導体レーザモジュール1Gは、上述した実施形態1,2の変形例5の構成からビームスプリッタ8Fに変えて、ミラー8を備える。さらに、半導体レーザモジュール1Gは、光アイソレータ9と、集光レンズ10との光路上に配置されたビームスプリッタ20をさらに備える。さらに、半導体レーザモジュール1Gは、結合レンズ14、波長検出用素子15、PD16およびPD17の位置が異なる。具体的には、ビームスプリッタ20は、光アイソレータ9を透過したレーザ光L1の一部を結合レンズ14へ反射し、残りのレーザ光L1を集光レンズ10へ透過する。
次に、実施形態1,2の変形例7について説明する。図10は、実施形態1,2の変形例7に係る半導体レーザモジュールの構成を模式的に示す平面図である。図10に示す半導体レーザモジュール1Hは、光アイソレータ9の位置が異なる。具体的には、図10に示すように、光アイソレータ9は、コリメートレンズ6とビームスプリッタ7との光路上に配置される。
次に、実施形態1,2の変形例8について説明する。図11は、実施形態1,2の変形例8に係る半導体レーザモジュールの構成を模式的に示す平面図である。図11に示す半導体レーザモジュール1Iは、光アイソレータ9の位置が異なる。具体的には、図11に示すように、光アイソレータ9は、ビームスプリッタ7とミラー8との光路上に配置される。
次に、実施形態1,2の変形例9について説明する。図12は、実施形態1,2の変形例10に係る半導体レーザモジュールの構成を模式的に示す平面図である。図12に示す半導体レーザモジュール1Jは、光アイソレータ9の位置が異なる。具体的には、図12に示すように、光アイソレータ9は、集光レンズ10と光ファイバ11との光路上に配置される。
次に、実施形態1,2の変形例10について説明する。実施形態1,2の変形例10は、上述した実施形態1,2に係る蓋部19と構成が異なる。以下においては、実施形態1,2の変形例10に係る蓋部についてのみ説明する。
なお、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上述した各構成要素を適宜組み合わせて構成したものも本発明に含まれる。また、さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
2 パッケージ
3 温度調節器
4 レーザ支持部材
5,5A 半導体レーザ素子
6,6A コリメートレンズ
7,8A,8F,20 ビームスプリッタ
7F,8 ミラー
9 光アイソレータ
10 集光レンズ
11 光ファイバ
12 ファイバ保持部
13,16,17 フォトダイオード
14 結合レンズ
15 波長検出用素子
18 支持部材
19,19B,19C,19D,19E,19E,19K 蓋部
21 側壁
191 本体部
192,192B,192C,192D,192E,192F,192K 肉厚部
193 突起部
194 領域部
Claims (11)
- 所定の位置に光アイソレータが収容されたパッケージに対して装着される蓋部であって、
前記パッケージの側壁における上端部に接触する本体部と、
前記本体部の下面に設けられ、前記パッケージに対する当該蓋部の位置を決定する肉厚部と、
を備え、
前記肉厚部は、当該蓋部が前記パッケージに装着された際に、前記パッケージ内に収容された前記光アイソレータの直上における前記本体部の下面領域以外に設けられていることを特徴とする蓋部。 - 前記肉厚部は、前記パッケージの側壁の四隅のうち2箇所以上の内側と接触するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の蓋部。
- 前記肉厚部は、少なくとも前記パッケージの側壁の四隅の内側と接触するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の蓋部。
- 前記肉厚部は、
複数の突起部を有し、
前記複数の突起部は、互いに離間して前記本体部に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の蓋部。 - 前記肉厚部は、前記パッケージの側壁の四隅の内側と接触するように円環状に形成されることを特徴とする請求項1に記載の蓋部。
- 前記肉厚部は、当該蓋部が前記パッケージに装着された際に、
前記肉厚部の下面と前記光アイソレータの上面までの最短距離が0.8mm以上であり、かつ、
前記肉厚部の厚さをT1mmとし、当該蓋部の下面から前記光アイソレータの上面までの法線距離をX1mmとした場合に、前記法線距離が0.8mm≦X1mm≦T1mm+0.8mmとなるように形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の蓋部。 - 当該蓋部は、当該蓋部が前記パッケージに装着された際に、当該蓋部の、前記光アイソレータの直上における領域であって、少なくとも前記肉厚部が無い部分の一部である領域に形成された領域部を有し、
前記領域部は、磁石に付かない材料で形成されたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の蓋部。 - 前記肉厚部は、当該蓋部が前記パッケージに装着された際に、前記肉厚部と前記光アイソレータまでの最短距離が0.8mm以上であり、かつ、前記肉厚部の厚さをT2mmとし、当該蓋部の下面から前記光アイソレータの上面までの法線距離をX2mmとした場合に、前記法線距離が0mm≦X2mm≦T2mm+0.8mmとなるように形成されることを特徴とする請求項7に記載の蓋部。
- 前記磁石に付かない材料は、ガラス又はセラミックスであることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の蓋部。
- 前記磁石につかない材料は、磁石につかない金属であることを特徴とする請求項7または請求項8に記載の蓋部。
- 請求項1〜10のいずれか一つに記載の蓋部と、
前記パッケージと、
前記パッケージ内の一端側に向けてレーザ光を出射する半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子が前記レーザ光を出射する出射方向と逆方向の前記パッケージ内の他端側に前記レーザ光が入射する入射端が設けられた光ファイバと、
前記レーザ光を前記半導体レーザが出射する出射方向と逆方向の前記パッケージの前記他端側に折り返して前記ファイバの前記入射端へ出射する折り返し部と、
を備えることを特徴とする半導体レーザモジュール。
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