JP2004153149A - 発光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】駆動素子を半導体発光素子に近づけることができ、伝送速度の高速化を図ることが可能な発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール1では、第1のビームスプリッタ30が、半導体発光素子12の光出射面12aからの前面光を分岐し、出力光とモニタ光を生成する。モニタ光は、第2のビームスプリッタ34によって更に分岐され、強度モニタ光と波長モニタ光が生成される。波長検出器50は、第2のビームスプリッタ34からの波長モニタ光を受ける。発光モジュール1では、波長検出器50が半導体発光素子12からの前面光を受けることができるので、半導体発光素子12の後方に設けられた第3の領域11cにおいて駆動素子14を半導体発光素子12に近づけて配置することができる。したがって、伝送速度の高速化を実現した発光モジュール1が提供される。
【選択図】 図1
【解決手段】発光モジュール1では、第1のビームスプリッタ30が、半導体発光素子12の光出射面12aからの前面光を分岐し、出力光とモニタ光を生成する。モニタ光は、第2のビームスプリッタ34によって更に分岐され、強度モニタ光と波長モニタ光が生成される。波長検出器50は、第2のビームスプリッタ34からの波長モニタ光を受ける。発光モジュール1では、波長検出器50が半導体発光素子12からの前面光を受けることができるので、半導体発光素子12の後方に設けられた第3の領域11cにおいて駆動素子14を半導体発光素子12に近づけて配置することができる。したがって、伝送速度の高速化を実現した発光モジュール1が提供される。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
発光モジュールは、一般に半導体レーザ等の半導体発光素子と、この半導体発光素子を収容するハウジングとを備えている。発光モジュールは、例えば複数の波長成分を用いる波長多重(WDM)伝送システムに用いられる。WDM通信システムでは、チャネル毎に異なる波長が付与されているので、半導体発光素子からの出力波長は、固定される必要がある。そのため、発光モジュールは、半導体発光素子の光反射面からの背面光を受ける波長モニタを有している。(例えば、特許文献1)。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−223747号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
発光モジュールの伝送速度を高速化するための研究において、発明者は、発光モジュールの伝送速度を高速化するためには、半導体発光素子を駆動する駆動素子もハウジングに収容し、半導体発光素子と駆動素子とを近づけて配置することが必要であることを見出した。しかしながら、上記した従来の発光モジュールでは、波長モニタが半導体発光素子の背面光を受けるように配置されているため、駆動素子を半導体発光素子に近づけることができないという問題点を有していた。
【0005】
そこで、本発明は、駆動素子を半導体発光素子に近づけることができ、伝送速度の高速化を図ることが可能な発光モジュールを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る発光モジュールは、ハウジングと、半導体発光素子と、第1のビームスプリッタと、波長検出器と駆動素子と、を備える。ハウジングは所定軸に沿って設けられた第1、第2及び第3の領域を有する。半導体発光素子は、前面光が出射される光出射面と背面光が出射される光反射面を有し、第2の領域に設けられている。駆動素子は、第3の領域に設けられ、半導体発光素子を駆動する。第1のビームスプリッタは、第1の領域に設けられ、半導体発光素子の光出射面からの光を分岐して、モニタ光と出力光を生成する。波長検出器は、ハウジングに収容され、モニタ光を受けてその波長に応じた光電流を出力する。
【0007】
この発光モジュールでは、第1のビームスプリッタが半導体発光素子からの前面光を分岐することによって生成されるモニタ光を波長検出器が受けるので、半導体発光素子の光反射面の後方にある第3の領域において、駆動素子を半導体発光素子の近くに配置することが可能となる。
【0008】
また、本発明の発光モジュールにおいては、波長検出器は、エタロンと、エタロンを透過した光を受ける第1の半導体受光素子とを有することを特徴としても良い。
【0009】
また、本発明の発光モジュールにおいては、ハウジングは孔を有し、第1のビームスプリッタは孔を密閉するように配設されることが好ましい。
【0010】
この発明によれば、第1のビームスプリッタが孔を密閉する機能を兼ねるので、発光モジュールの小型化が実現される。
【0011】
また、本発明の発光モジュールにおいては、モニタ光を更に分岐して、強度モニタ光と波長モニタ光を生成する第2のビームスプリッタと、強度モニタ光を受ける第2の半導体受光素子とを更に備え、第2のビームスプリッタ及び第2の半導体受光素子はハウジングに収容され、波長検出器は、波長モニタ光を受けることを特徴とすることが好適である。
【0012】
この発光モジュールでは、第1のビームスプリッタからのモニタ光が、第2のビームスプリッタによって更に分岐され、強度モニタ光と波長モニタ光が生成される。強度モニタ光は第2の半導体受光素子によって受光され、波長モニタ光は波長検出器によって受光される。このように、第2の半導体受光素子によって半導体発光素子の前面光の強度を検出できるので、この発光モジュールは、波長検出器によって出力される光電流の変動に基づいて半導体発光素子を制御する際に、半導体発光素子の出力変動に起因する影響を除くことができる。
【0013】
また、本発明の発光モジュールにおいては、半導体発光素子は、分布帰還型の半導体レーザと当該半導体発光素子からの光を変調する電界吸収型変調素子とを有しても良い。
【0014】
分布帰還型の半導体レーザ(以下、「DFB半導体レーザ」と呼ぶ。)と電界吸収型変調素子(以下、「EA素子」と呼ぶ。)とを有する半導体発光素子(以下、「EA−DFB型半導体発光素子」と呼ぶ。)では、DFB半導体レーザからの光がEA素子によって変調される。したがって、DFB半導体レーザからの背面光を監視することによっては、EA素子の光吸収量の変化に起因する前面光の強度変動を検出することができない。この発光モジュールは、EA−DFB型半導体発光素子による前面光、すなわちEA素子を透過した光の強度を検出できるので、EA−DFB型半導体発光素子の出力を的確に制御できる。
【0015】
また、本発明の発光モジュールにおいては、上記半導体発光素子の光反射面からの光を受ける第3の半導体受光素子を更に備えることが好適である。
【0016】
この発光モジュールでは、EA−DFB型半導体発光素子の光反射面からの背面光が、更に第3の半導体受光素子によって受光される。したがって、この発光モジュールでは、第3の半導体受光素子によって受光された背面光の強度と、上述したように検出される前面光の強度とに基づいて、EA素子の光吸収量を検出することができる。その結果、例えば、EA素子の劣化を検出することが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態にかかる発光モジュールについて説明する。なお、以下の実施形態に関する説明においては、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を附し、重複する説明は省略する。
【0018】
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる発光モジュール1について添付の図面を参照して説明する。図1は発光モジュール1の一部破断斜視図である。また、図2は、発光モジュール1における部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。発光モジュール1は、ハウジング10と、半導体発光素子12と、駆動素子14と、コリメートレンズ28と、第1のビームスプリッタ30と、第2のビームスプリッタ34と、光アイソレータ36と、半導体受光素子40と、波長検出器50と、光ファイバ60とを備える。
【0019】
ハウジング10は、所定軸X(図2のX)に交差する前壁部10aと後壁部10cと、所定軸Xに沿って伸びる一対の側壁部10bとを有する。側壁部10bのそれぞれには、複数のリード端子10dが設けられ、後壁部10cには、複数のリード端子10eが設けられている。
【0020】
ハウジング10は、所定軸Xに沿って順に設けられた第1の領域11a、第2の領域11b及び第3の領域11cを有している。ハウジング10には、搭載部材20と搭載部材24とが収容されている。搭載部材20は搭載面20aを有している。搭載部材20には、熱伝導性に優れた材料を用いることができる。搭載部材20の搭載面20aには、半導体発光素子12、コリメートレンズ28、第1のビームスプリッタ30、第2のビームスプリッタ34、光アイソレータ36、半導体受光素子40及び波長検出器50が搭載されている。半導体発光素子12、コリメートレンズ28、第1のビームスプリッタ30及び光アイソレータ36は、所定軸Xに沿って設けられており、半導体発光素子12は第2の領域11bに、第1のビームスプリッタ30は第1の領域11aにそれぞれ配置されている。搭載部材20は、ペルチエ素子22に搭載されている。ペルチエ素子22は、搭載部材20の搭載面20aに搭載された半導体発光素子12の温度を制御する。ペルチエ素子22によって温度が制御されることによって、半導体発光素子12の出力波長が制御される。
【0021】
半導体発光素子12は、駆動素子14によって変調信号を与えられ、この変調信号に基づいて変調された光を発生する。半導体発光素子12としては、変調信号によって半導体レーザを直接ON/OFFさせる直接変調型の半導体発光素子を用いることができる。また、半導体発光素子12としては、分布帰還型(以下、「DFB型」と呼ぶ。)の半導体レーザと電界吸収型変調素子(以下、「EA素子」と呼ぶ。)がモノシリックに形成されたEA−DFB型半導体発光素子も適用可能である。半導体発光素子12は、ヒートシンク26を介して搭載部材20の搭載面20aに支持されている。半導体発光素子12の一電極は電源電位線に、他電極は駆動素子14に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。
【0022】
駆動素子14は、搭載部材24に搭載されており、ハウジング10内の第3の領域11cにおいて、半導体発光素子12の近くに配置されている。駆動素子14は、リード端子10eを介して供給される変調信号を増幅する。駆動素子14は、増幅した変調信号を半導体発光素子12に与えて、半導体発光素子12を駆動する。
【0023】
配線基板16は、一対の伝送路(図2の16a及び16b)を有する。伝送路16a及び16bの一端は、ボンディングワイヤ18を介して駆動素子14と電気的に接続されている。伝送路16a及び16bの他端はハウジング10のリード端子10eと、ボンディングワイヤ(図示せず)を介して電気的に接続されている。
【0024】
コリメートレンズ28は、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。半導体発光素子12の光出射面12aから出射されるコリメートレンズ28を透過して第1のビームスプリッタ30へ向かう。
【0025】
第1のビームスプリッタ30は、コリメートレンズ28を透過した光を分岐して、出力光とモニタ光を生成する。出力光は、コリメートレンズ28を透過した光が第1のビームスプリッタ30を透過した光であり、この出力光は光アイソレータ36へと向かう。モニタ光は、コリメートレンズ28を透過した光が第1のビームスプリッタ30によって反射された光であり、このモニタ光は第2のビームスプリッタ34へと向かう。第1のビームスプリッタ30としては、例えば、ハーフミラーやキューブビームスプリッタを用いることができる。
【0026】
光アイソレータ36は、入射面52a及び出射面52bを有する。入射面52aは、第1のビームスプリッタを介して、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。出射面52bは、光ファイバ60の一端面60aと光学的に結合されている。光アイソレータ36は、第1のビームスプリッタ30を透過した光、すなわち出力光を、光ファイバ60の一端面60aに向けて透過する。光アイソレータ36は、入射面52aから入射する光のみを透過する機能を有し、出射面52bからの戻り光を防止する。
【0027】
ハウジング10の前壁部10aには、所定軸Xに交差する孔10fが設けられている。孔10fには、略リング状の保持部材64が配置されており、保持部材64はハーメチックガラス62を保持している。このように、孔10fにハーメチックガラス62を保持した保持部材64が配置されることによって、ハウジング10の気密が確保される。保持部材64の一端には、円筒状のレンズ保持部材68の一端面が接している。レンズ保持部材68は、集光レンズ66を保持している。集光レンズ66は、第1のビームスプリッタ30、光アイソレータ36、及びハーメチックガラス62を介して、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。集光レンズ66は、半導体発光素子12の光出射面12aから出射された光を、光ファイバ60の一端面60aに集光する。レンズ保持部材68の他端面には、フェルールホルダ72の一端面が接している。フェルールホルダ72はフェルール70を保持している。フェルール70には、光ファイバ60が挿入されている。保持部材64、レンズ保持部材68、及びフェルールホルダ72は、保護部材74によって覆われている。
【0028】
第2のビームスプリッタ34は、第1のビームスプリッタ30によって反射された光、すなわちモニタ光を分岐して、強度モニタ光と波長モニタ光を生成する。強度モニタ光は、第1のビームスプリッタ30からのモニタ光が第2のビームスプリッタを透過した光であり、この強度モニタ光は半導体受光素子40へ向かう。波長モニタ光は、第1のビームスプリッタ30からのモニタ光が第2のビームスプリッタによって反射された光であり、この波長モニタ光は波長検出器50へ向かう。第2のビームスプリッタとしては、第1のビームスプリッタと同様に、例えば、ハーフミラーやキューブビームスプリッタを用いることができる。
【0029】
半導体受光素子40は、第1のビームスプリッタ30と第2のビームスプリッタ34を介して、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。半導体受光素子40としては、例えば、フォトダイオードを用いることができる。半導体受光素子40は、第2のビームスプリッタ34によって生成された強度モニタ光を受光し、受光した光の光量に応じたモニタ電流を出力する。半導体受光素子40からのモニタ電流は、半導体発光素子12の前面光の光量に応じて変化するので、このモニタ電流に基づいて半導体発光素子12の前面光の強度を検出することができる。
【0030】
波長検出器50は、第2のビームスプリッタ34によって生成された波長モニタ光を受け、この波長モニタ光の波長に応じたモニタ電流を出力する。波長検出器50は、エタロン52と、半導体受光素子54を有する。エタロン52は、第2のビームスプリッタ34によって生成された波長モニタ光を受ける。エタロン52は、入射面52aと出射面52bを有し、入射面52aは第1のビームスプリッタと第2のビームスプリッタを介して、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。出射面52bは半導体受光素子54と光学的に結合されている。エタロン52は、バンドパスフィルタの一種であり、所定波長にピークをもつ透過スペクトルを有する。この所定波長は、エタロン52の入射面52aと出射面52bとの光学的な距離によって決定される。エタロン52に入射する光は、その波長とエタロン52の透過スペクトルとの相対的な関係によって定まる強度の光となってエタロン52を透過する。したがって、エタロン52を透過した光は、その波長変動に応じて強度が変化する。半導体受光素子54は、エタロン52を透過した光を受ける。半導体受光素子54は、受光する光の強度に応じたモニタ電流を出力する。半導体受光素子54としては、例えばフォトダイオードを用いることができる。半導体受光素子54によって出力されるモニタ電流は半導体発光素子12からの前面光の波長の変動に応じて変化するので、このモニタ電流の変化を監視することによって、半導体発光素子12からの前面光の波長変動を検出することができる。
【0031】
次に、発光モジュール1の動作について図3及び図4を参照しつつ説明する。図3は、発光モジュール1における部品間の光学的な結合を示す図である。また、図4は、発光モジュール1の制御系の構成を示す図である。発光モジュール1において、半導体発光素子12は、駆動素子14によって与えられる変調信号に基づいて変調された前面光Aを、光出射面12aから出射する。前面光Aは、第1のビームスプリッタ30によって分岐され、出力光Bとモニタ光Cが生成される。出力光Bは、光アイソレータ36、ハーメチックガラス62及び集光レンズ66を介して、光ファイバ60の一端面60aに入射する。一方、モニタ光Cは第2のビームスプリッタ34に入射し、第2のビームスプリッタ34によって強度モニタ光Dと波長モニタ光Eとに分岐される。強度モニタ光Dは、半導体受光素子40に入射し、半導体受光素子40によってその光量に応じたモニタ電流I1が出力される。一方、波長モニタ光Eは、エタロン52を透過することによって、光Fとなる。光Fは、半導体受光素子54に入射する。半導体受光素子54は、光Fの光量に応じたモニタ電流I2を出力する。モニタ電流I1とモニタ電流I2はハウジング10の側壁部10bに設けられたリード端子10dを介して制御回路80へ出力される。モニタ電流I2の電流値は、半導体発光素子12の出力波長が長波長側に変化することによって変化し、半導体発光素子12の出力波長が短波長側にずれることによって、その増減が長波長側への変動とは逆に変化する。制御回路80は、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の波長変動を検出する。このとき、制御回路80は、モニタ電流I1によって半導体発光素子12の出力変動を検出することができ、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の出力変動による影響を除いて、半導体発光素子12の波長変動を検出することもできる。制御回路80は、半導体発光素子12の波長変動を検出した場合に、ペルチエ素子22に温度制御信号を送出し、また、駆動素子14へ電流制御信号を送出する。ペルチエ素子22は、温度制御信号に応じて吸熱或いは発熱し、半導体発光素子12の温度を制御する。駆動素子14は、電流制御信号に応じて半導体発光素子12への注入電流を制御する。以上によって、半導体発光素子12の出力波長は、所望の出力波長に制御される。
【0032】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。図5は、第1実施形態の発光モジュールの変形態様にかかる発光モジュール1bの平面図である。発光モジュール1では、図2に示すように、第2のビームスプリッタ34、半導体受光素子40、波長検出器50が、所定軸Xからみて搭載面20aの片側に配設されている。これに対して、発光モジュール1bにおいて、第2のビームスプリッタ34、半導体受光素子40、及び波長検出器50のそれぞれの光学的な結合関係は、発光モジュール1と同様であるが、図5に示すように、波長検出器50と第2のビームスプリッタ34との間に所定軸Xが位置している。すなわち、発光モジュール1bでは、第2のビームスプリッタ34によって反射される光(光E)は、所定軸Xと交差する方向に向かい、波長検出器50によって受光される。このように、第1のビームスプリッタ30、第2のビームスプリッタ34、半導体受光素子40及び波長検出器50のそれぞれの光学的な結合関係が維持され得る様々な変形例を構成できる。
【0033】
(第2実施形態)
次に、第2実施形態にかかる発光モジュール2について説明する。図6は発光モジュール2の一部破断斜視図である。また、図7は、発光モジュール2における部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。発光モジュール2は、ハウジング10と、半導体発光素子12と、駆動素子14と、コリメートレンズ28と、第1のビームスプリッタ32と、第2のビームスプリッタ34と、半導体受光素子40と、波長検出器50と、光ファイバ60とを備える。発光モジュール2では、第1のビームスプリッタ32が、孔10f(第1の領域11a)の内部に収容されている。発光モジュール2において、第1のビームスプリッタと第2のビームスプリッタ34、第2のビームスプリッタ34と半導体受光素子40、第2のビームスプリッタ34と波長検出器50のそれぞれの光学的な結合関係や、その他の部品の構成は発光モジュール1と同様であるので、これらの説明は省略する。
【0034】
発光モジュール2では、第1のビームスプリッタ32が、保持部材65に保持されており、ハウジング10の前壁部10aに設けられた孔10f(第1の領域11a)に配置されている。第1のビームスプリッタ32は、保持部材65によって保持されている。このように、発光モジュール2では、保持部材65によって保持された第1のビームスプリッタ32が、ハウジング10の気密を確保する機能を兼ねている。そのため、発光モジュール2は、第1実施形態の発光モジュール1より部品点数が削減されるので、その小型化が図られている。第1のビームスプリッタ32は、コリメートレンズ28を介して半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。第1のビームスプリッタ32は、半導体発光素子12からの前面光を分岐して、出力光とモニタ光を生成する。出力光は第1のビームスプリッタ32を透過した光であり、モニタ光は第1のビームスプリッタ32によって反射された光である。第1のビームスプリッタ32によって生成された出力光は、光ファイバ60の一端面60aへと向かい、第1のビームスプリッタ32によって生成されたモニタ光は、第2のビームスプリッタ34へ向かう。第1のビームスプリッタ32としては、例えば、サファイアから形成され、光入射面と光出射面とを有する光学部品を用いることができる。この場合、第1のビームスプリッタ32の光入射面が、半導体発光素子12からの前面光を分岐して、出力光とモニタ光を生成する。また、第1のビームスプリッタ32の光入射面は、HR膜を有することもできる。
【0035】
次に、発光モジュール2の動作について図8及び図9を参照しつつ説明する。図8は、発光モジュール2におえる部品間の光学的な結合を示す平面図である。図9は、発光モジュール2の制御系の構成を示す図である。発光モジュール2において、半導体発光素子12は、駆動素子14によって与えられる変調信号に基づいて変調された前面光Aを、光出射面12aから出射する。前面光Aは、第1のビームスプリッタ32によって分岐され、出力光Bとモニタ光Cが生成される。出力光Bは、集光レンズ66を介して、光ファイバ60の一端面60aに入射する。一方、モニタ光Cは、第2のビームスプリッタ34に入射し、第2のビームスプリッタ34によって強度モニタ光Dと波長モニタ光Eとに分岐される。強度モニタ光Dは半導体受光素子40に入射し、半導体受光素子40によって強度モニタ光Dの光量に応じたモニタ電流I1が出力される。一方、波長モニタ光Eは、エタロン52を透過することによって、光Fとなる。光Fは、半導体受光素子54に入射する。半導体受光素子54は、光Fの光量に応じたモニタ電流I2を出力する。モニタ電流I1とモニタ電流I2はハウジング10の側壁部10bに設けられたリード端子10dを介して制御回路80へ出力される。モニタ電流I2の電流値は、半導体発光素子12の出力波長が長波長側に変化することによって変化し、半導体発光素子12の出力波長が短波長側にずれることによって、その増減が長波長側への変動とは逆に変化する。制御回路80は、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の波長変動を検出する。このとき、制御回路80は、モニタ電流I1によって半導体発光素子12の出力変動を検出することができ、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の出力変動による影響を除いて、半導体発光素子12の波長変動を検出することもできる。制御回路80は、半導体発光素子12の波長変動を検出した場合に、ペルチエ素子22に温度制御信号を送出し、また、駆動素子14へ電流制御信号を送出する。ペルチエ素子22は、温度制御信号に応じて吸熱或いは発熱し、半導体発光素子12の温度を制御する。駆動素子14は、電流制御信号に応じて半導体発光素子12への注入電流を制御する。以上によって、半導体発光素子12の出力波長は、所望の出力波長に制御される。
【0036】
(第3実施形態)
次に、第3実施形態にかかる発光モジュール3について説明する。図10は発光モジュール3の一部破断斜視図である。また、図11は、発光モジュール3における部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。発光モジュール3は、ハウジング10と、半導体発光素子13と、駆動素子14と、コリメートレンズ28と、第1のビームスプリッタ30と、第2のビームスプリッタ34と、半導体受光素子40と、半導体受光素子44と、波長検出器50と、光ファイバ60とを備える。発光モジュール3では、半導体発光素子として、EA−DFB型の半導体発光素子13が用いられている。また、発光モジュール3では、半導体発光素子13の光反射面からの背面光をうける半導体受光素子44が設けられている。発光モジュール3において、第1のビームスプリッタ30と第2のビームスプリッタ34、第2のビームスプリッタ34と半導体受光素子40、第2のビームスプリッタ34と波長検出器50のそれぞれの光学的な結合関係や、その他の部品の構成は発光モジュール1と同様であるので、これらの説明は省略する。
【0037】
半導体発光素子13は、DFB型半導体レーザとEA素子がモノリシックに光集積された半導体発光素子である。EA−DFB型半導体発光素子では、DFB型半導体レーザが定常的に動作し、DFB型半導体レーザからの光をEA素子が変調する。
【0038】
半導体受光素子44は、搭載部材20の搭載面20aに設けられている。半導体受光素子44としては、例えばフォトダイオードを用いることができる。半導体受光素子44は、半導体発光素子13の光反射面13bと光学的に結合されており、光反射面13bからの背面光を受光して、背面光の光量に応じたモニタ電流を出力する。
【0039】
次に、発光モジュール3の動作について図12及び図13を参照しつつ説明する。図12は、発光モジュール3における部品間の光学的な結合を示す図である。また、図13は、発光モジュール3の制御系の構成を示す図である。発光モジュール3においては、半導体発光素子13は、駆動素子14によって与えられる変調信号に基づいて変調された前面光Aを光出射面13aから出射し、光反射面13bから背面光Gを出射する。背面光Gは、半導体受光素子44に入射し、半導体受光素子44によって背面光Gの光量に応じたモニタ電流I3が制御回路80に出力される。前面光Aは、第1のビームスプリッタ30によって分岐され、出力光Bとモニタ光Cが生成される。出力光Bは、光アイソレータ36、ハーメチックガラス62及び集光レンズ66を介して、光ファイバ60の一端面60aに入射する。一方、モニタ光Cは、第2のビームスプリッタ34に入射し、第2のビームスプリッタ34によって強度モニタ光Dと波長モニタ光Eとに分岐される。強度モニタ光Dは、半導体受光素子40に入射し、半導体受光素子40によって強度モニタ光Dの光量に応じたモニタ電流I1が出力される。一方、波長モニタ光Eは、エタロン52を透過することによって、光Fとなる。光Fは、半導体受光素子54に入射する。半導体受光素子54は、光Fの光量に応じたモニタ電流I2を出力する。モニタ電流I1とモニタ電流I2はハウジング10の側壁部10bに設けられたリード端子10dを介して制御回路80へ出力される。モニタ電流I2の電流値は、半導体発光素子12の出力波長が長波長側に変化することによって変化し、半導体発光素子12の出力波長が短波長側にずれることによって、その増減が長波長側への変動とは逆に変化する。制御回路80は、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の波長変動を検出する。このとき、制御回路80は、モニタ電流I1によって半導体発光素子12の出力変動を検出することができ、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の出力変動による影響を除いて、半導体発光素子12の波長変動を検出することもできる。制御回路80は、半導体発光素子12の波長変動を検出した場合に、ペルチエ素子22に温度制御信号を送出し、また、駆動素子14へ電流制御信号を送出する。ペルチエ素子22は、温度制御信号に応じて吸熱或いは発熱し、半導体発光素子12の温度を制御する。駆動素子14は、電流制御信号に応じて半導体発光素子12への注入電流を制御する。以上によって、半導体発光素子12の出力波長は、所望の出力波長に制御される。また、発光モジュール3では、制御回路80が、半導体受光素子40からのモニタ電流I1と半導体受光素子44からのモニタ電流I3とを比較することによって、EA素子の光吸収量を検出することができる。制御回路80によってEA素子の光吸収量が検出されることによってEA素子の変動を検出することができ、発光モジュール3のメンテナンスを行うことができる。
【0040】
(第4実施形態)
次に、第4実施形態として、図1に示した第1実施形態の発光モジュール1の組立方法を説明する。発光モジュール1の組立方法としては、まず、半導体発光素子12をヒートシンク26に搭載し、ヒートシンク26を搭載部材20の搭載面20aにダイボンドする。半導体発光素子12は、画像認識されることによって搭載面20aの第2の領域11bに配置される。次に、UV接着剤を用いて、コリメートレンズ28を搭載部材20の搭載面20aに固定する。コリメートレンズ28の位置の調整には、半導体発光素子12を発光させ、コリメートレンズ28を透過した光のIRカメラによる像を観察することによってコリメートレンズ28の位置を調整する方法を用いる。次に、第1のビームスプリッタ、第2のビームスプリッタ、半導体受光素子40、半導体受光素子54及び光アイソレータ36をUV接着剤によって搭載面20aに固定する。次に、半導体受光素子54の前方にエタロン52を配置し、UV接着剤により固定する。エタロン52の位置及び角度の調整には、半導体発光素子12を所定の波長で発振させることによって、半導体受光素子54から最適なモニタ電流が出力されるようにエタロン52を配置する方法を用いる。次に、搭載部材20に半導体発光素子12等が搭載されたサブアセンブリを、予めペルチエ素子22が配置されたハウジング10に組み込む。そして、駆動素子14を搭載した搭載部材24をハウジング10に組み込む。次に、ワイヤボンディングによって、半導体発光素子12と駆動素子14といった部品間を電気的に接続する。次に、ハウジング10にその上壁部を接合する。そして、ハウジング10の孔10fに、ハーメチックガラス62を保持した保持部材64を配置し、保持部材64をYAGレーザによって固定する。次に、光ファイバ60から所定の出力が得られるように、レンズ保持部材68、フェルールホルダ72を配置することによって、集光レンズ66と光ファイバ60を調芯する。そして、保持部材64とレンズ保持部材68、レンズ保持部材68とフェルールホルダ72を、互いにYAGレーザによって固定する。最後に、保護部材74によって、保持部材64、レンズ保持部材68、フェルールホルダ72を覆う。以上によって、発光モジュール1の組立が完了する。
【0041】
以上、第1、第2及び第3の実施形態として説明した上述の発光モジュールでは、第1のビームスプリッタが、半導体発光素子の光出射面の前方に配置され、半導体発光素子の前面光を分岐して、出力光とモニタ光とを生成する。第1のビームスプリッタからのモニタ光は第2のビームスプリッタ34によって更に分岐され、強度モニタ光と波長モニタ光が生成される。波長検出器50は第2のビームスプリッタからの波長モニタ光を受ける。したがって、波長検出器50は半導体発光素子の光出射面からの前面光を受けることができるので、第3の領域11cにおいて半導体発光素子に近づけて駆動素子14を配置することができる。その結果、伝送速度の高速化を実現した発光モジュールが提供される。
【0042】
また、半導体受光素子40が半導体発光素子の前面光の光量に応じたモニタ電流を出力するので、半導体発光素子の前面光の強度を検出できる。波長検出器50の半導体受光素子54から出力されるモニタ電流には、半導体発光素子の出力強度の変動と出力波長の変動の両者が反映されるが、半導体発光素子の出力強度を半導体受光素子40によって別個に検出できるので、半導体発光素子の出力強度の変動による影響を除いて、半導体発光素子の波長変動を検出できる。このように、本発明の実施形態にかかる発光モジュールは、半導体発光素子の波長変動を検出できる結果、半導体発光素子への注入電流や半導体発光素子の温度を制御することによって、半導体発光素子の出力波長を安定に制御することができる。
【0043】
また、半導体発光素子としてEA−DFB型半導体発光素子を用いた場合に、EA素子によって変調された前面光を波長検出器50によって観察できるので、背面光を波長検出器によって受けることによって波長変動を検出する場合に比して、EA素子による光吸収量に変動があっても、半導体発光素子を的確に制御することができる。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体発光素子を駆動する駆動素子を半導体発光素子に近づけて配置できるので、伝送速度の高速化が図られた発光モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、第1実施形態にかかる発光モジュールの一部破断斜視図である。
【図2】図2は、第1実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。
【図3】図3は、第1実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合を示す平面図である。
【図4】図4は、第1実施形態にかかる発光モジュールの制御系の構成を示す図である。
【図5】図5は、第1実施形態の変形態様にかかる発光モジュールを示す平面図である。
【図6】図6は、第2実施形態にかかる発光モジュールの一部破断斜視図である。
【図7】図7は、第2実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。
【図8】図8は、第2実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合を示す平面図である。
【図9】図9は、第2実施形態にかかる発光モジュールの制御系の構成を示す図である。
【図10】図10は、第3実施形態にかかる発光モジュールの一部破断斜視図である。
【図11】図11は、第3実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。
【図12】図12は、第3実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合を示す平面図である。
【図13】図13は、第3実施形態にかかる発光モジュールの制御系の構成を示す図である。
【符号の説明】
1〜3…発光モジュール、10…ハウジング、10…半導体発光素子、12,13…半導体発光素子、14…駆動素子、16…配線基板、20…チップキャリア、22…ペルチエ素子、26…ヒートシンク、28…コリメートレンズ、30,32…第1のビームスプリッタ、34…第2のビームスプリッタ、36…光アイソレータ、40…半導体受光素子、50…波長検出器、52…エタロン、54…半導体受光素子、60…光ファイバ、62…ハーメチックガラス、64,65…保持部材、66…集光レンズ、68…レンズ保持部材、70…フェルール、72…フェルールホルダ、74…保護部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
発光モジュールは、一般に半導体レーザ等の半導体発光素子と、この半導体発光素子を収容するハウジングとを備えている。発光モジュールは、例えば複数の波長成分を用いる波長多重(WDM)伝送システムに用いられる。WDM通信システムでは、チャネル毎に異なる波長が付与されているので、半導体発光素子からの出力波長は、固定される必要がある。そのため、発光モジュールは、半導体発光素子の光反射面からの背面光を受ける波長モニタを有している。(例えば、特許文献1)。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−223747号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
発光モジュールの伝送速度を高速化するための研究において、発明者は、発光モジュールの伝送速度を高速化するためには、半導体発光素子を駆動する駆動素子もハウジングに収容し、半導体発光素子と駆動素子とを近づけて配置することが必要であることを見出した。しかしながら、上記した従来の発光モジュールでは、波長モニタが半導体発光素子の背面光を受けるように配置されているため、駆動素子を半導体発光素子に近づけることができないという問題点を有していた。
【0005】
そこで、本発明は、駆動素子を半導体発光素子に近づけることができ、伝送速度の高速化を図ることが可能な発光モジュールを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る発光モジュールは、ハウジングと、半導体発光素子と、第1のビームスプリッタと、波長検出器と駆動素子と、を備える。ハウジングは所定軸に沿って設けられた第1、第2及び第3の領域を有する。半導体発光素子は、前面光が出射される光出射面と背面光が出射される光反射面を有し、第2の領域に設けられている。駆動素子は、第3の領域に設けられ、半導体発光素子を駆動する。第1のビームスプリッタは、第1の領域に設けられ、半導体発光素子の光出射面からの光を分岐して、モニタ光と出力光を生成する。波長検出器は、ハウジングに収容され、モニタ光を受けてその波長に応じた光電流を出力する。
【0007】
この発光モジュールでは、第1のビームスプリッタが半導体発光素子からの前面光を分岐することによって生成されるモニタ光を波長検出器が受けるので、半導体発光素子の光反射面の後方にある第3の領域において、駆動素子を半導体発光素子の近くに配置することが可能となる。
【0008】
また、本発明の発光モジュールにおいては、波長検出器は、エタロンと、エタロンを透過した光を受ける第1の半導体受光素子とを有することを特徴としても良い。
【0009】
また、本発明の発光モジュールにおいては、ハウジングは孔を有し、第1のビームスプリッタは孔を密閉するように配設されることが好ましい。
【0010】
この発明によれば、第1のビームスプリッタが孔を密閉する機能を兼ねるので、発光モジュールの小型化が実現される。
【0011】
また、本発明の発光モジュールにおいては、モニタ光を更に分岐して、強度モニタ光と波長モニタ光を生成する第2のビームスプリッタと、強度モニタ光を受ける第2の半導体受光素子とを更に備え、第2のビームスプリッタ及び第2の半導体受光素子はハウジングに収容され、波長検出器は、波長モニタ光を受けることを特徴とすることが好適である。
【0012】
この発光モジュールでは、第1のビームスプリッタからのモニタ光が、第2のビームスプリッタによって更に分岐され、強度モニタ光と波長モニタ光が生成される。強度モニタ光は第2の半導体受光素子によって受光され、波長モニタ光は波長検出器によって受光される。このように、第2の半導体受光素子によって半導体発光素子の前面光の強度を検出できるので、この発光モジュールは、波長検出器によって出力される光電流の変動に基づいて半導体発光素子を制御する際に、半導体発光素子の出力変動に起因する影響を除くことができる。
【0013】
また、本発明の発光モジュールにおいては、半導体発光素子は、分布帰還型の半導体レーザと当該半導体発光素子からの光を変調する電界吸収型変調素子とを有しても良い。
【0014】
分布帰還型の半導体レーザ(以下、「DFB半導体レーザ」と呼ぶ。)と電界吸収型変調素子(以下、「EA素子」と呼ぶ。)とを有する半導体発光素子(以下、「EA−DFB型半導体発光素子」と呼ぶ。)では、DFB半導体レーザからの光がEA素子によって変調される。したがって、DFB半導体レーザからの背面光を監視することによっては、EA素子の光吸収量の変化に起因する前面光の強度変動を検出することができない。この発光モジュールは、EA−DFB型半導体発光素子による前面光、すなわちEA素子を透過した光の強度を検出できるので、EA−DFB型半導体発光素子の出力を的確に制御できる。
【0015】
また、本発明の発光モジュールにおいては、上記半導体発光素子の光反射面からの光を受ける第3の半導体受光素子を更に備えることが好適である。
【0016】
この発光モジュールでは、EA−DFB型半導体発光素子の光反射面からの背面光が、更に第3の半導体受光素子によって受光される。したがって、この発光モジュールでは、第3の半導体受光素子によって受光された背面光の強度と、上述したように検出される前面光の強度とに基づいて、EA素子の光吸収量を検出することができる。その結果、例えば、EA素子の劣化を検出することが可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態にかかる発光モジュールについて説明する。なお、以下の実施形態に関する説明においては、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を附し、重複する説明は省略する。
【0018】
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる発光モジュール1について添付の図面を参照して説明する。図1は発光モジュール1の一部破断斜視図である。また、図2は、発光モジュール1における部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。発光モジュール1は、ハウジング10と、半導体発光素子12と、駆動素子14と、コリメートレンズ28と、第1のビームスプリッタ30と、第2のビームスプリッタ34と、光アイソレータ36と、半導体受光素子40と、波長検出器50と、光ファイバ60とを備える。
【0019】
ハウジング10は、所定軸X(図2のX)に交差する前壁部10aと後壁部10cと、所定軸Xに沿って伸びる一対の側壁部10bとを有する。側壁部10bのそれぞれには、複数のリード端子10dが設けられ、後壁部10cには、複数のリード端子10eが設けられている。
【0020】
ハウジング10は、所定軸Xに沿って順に設けられた第1の領域11a、第2の領域11b及び第3の領域11cを有している。ハウジング10には、搭載部材20と搭載部材24とが収容されている。搭載部材20は搭載面20aを有している。搭載部材20には、熱伝導性に優れた材料を用いることができる。搭載部材20の搭載面20aには、半導体発光素子12、コリメートレンズ28、第1のビームスプリッタ30、第2のビームスプリッタ34、光アイソレータ36、半導体受光素子40及び波長検出器50が搭載されている。半導体発光素子12、コリメートレンズ28、第1のビームスプリッタ30及び光アイソレータ36は、所定軸Xに沿って設けられており、半導体発光素子12は第2の領域11bに、第1のビームスプリッタ30は第1の領域11aにそれぞれ配置されている。搭載部材20は、ペルチエ素子22に搭載されている。ペルチエ素子22は、搭載部材20の搭載面20aに搭載された半導体発光素子12の温度を制御する。ペルチエ素子22によって温度が制御されることによって、半導体発光素子12の出力波長が制御される。
【0021】
半導体発光素子12は、駆動素子14によって変調信号を与えられ、この変調信号に基づいて変調された光を発生する。半導体発光素子12としては、変調信号によって半導体レーザを直接ON/OFFさせる直接変調型の半導体発光素子を用いることができる。また、半導体発光素子12としては、分布帰還型(以下、「DFB型」と呼ぶ。)の半導体レーザと電界吸収型変調素子(以下、「EA素子」と呼ぶ。)がモノシリックに形成されたEA−DFB型半導体発光素子も適用可能である。半導体発光素子12は、ヒートシンク26を介して搭載部材20の搭載面20aに支持されている。半導体発光素子12の一電極は電源電位線に、他電極は駆動素子14に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。
【0022】
駆動素子14は、搭載部材24に搭載されており、ハウジング10内の第3の領域11cにおいて、半導体発光素子12の近くに配置されている。駆動素子14は、リード端子10eを介して供給される変調信号を増幅する。駆動素子14は、増幅した変調信号を半導体発光素子12に与えて、半導体発光素子12を駆動する。
【0023】
配線基板16は、一対の伝送路(図2の16a及び16b)を有する。伝送路16a及び16bの一端は、ボンディングワイヤ18を介して駆動素子14と電気的に接続されている。伝送路16a及び16bの他端はハウジング10のリード端子10eと、ボンディングワイヤ(図示せず)を介して電気的に接続されている。
【0024】
コリメートレンズ28は、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。半導体発光素子12の光出射面12aから出射されるコリメートレンズ28を透過して第1のビームスプリッタ30へ向かう。
【0025】
第1のビームスプリッタ30は、コリメートレンズ28を透過した光を分岐して、出力光とモニタ光を生成する。出力光は、コリメートレンズ28を透過した光が第1のビームスプリッタ30を透過した光であり、この出力光は光アイソレータ36へと向かう。モニタ光は、コリメートレンズ28を透過した光が第1のビームスプリッタ30によって反射された光であり、このモニタ光は第2のビームスプリッタ34へと向かう。第1のビームスプリッタ30としては、例えば、ハーフミラーやキューブビームスプリッタを用いることができる。
【0026】
光アイソレータ36は、入射面52a及び出射面52bを有する。入射面52aは、第1のビームスプリッタを介して、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。出射面52bは、光ファイバ60の一端面60aと光学的に結合されている。光アイソレータ36は、第1のビームスプリッタ30を透過した光、すなわち出力光を、光ファイバ60の一端面60aに向けて透過する。光アイソレータ36は、入射面52aから入射する光のみを透過する機能を有し、出射面52bからの戻り光を防止する。
【0027】
ハウジング10の前壁部10aには、所定軸Xに交差する孔10fが設けられている。孔10fには、略リング状の保持部材64が配置されており、保持部材64はハーメチックガラス62を保持している。このように、孔10fにハーメチックガラス62を保持した保持部材64が配置されることによって、ハウジング10の気密が確保される。保持部材64の一端には、円筒状のレンズ保持部材68の一端面が接している。レンズ保持部材68は、集光レンズ66を保持している。集光レンズ66は、第1のビームスプリッタ30、光アイソレータ36、及びハーメチックガラス62を介して、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。集光レンズ66は、半導体発光素子12の光出射面12aから出射された光を、光ファイバ60の一端面60aに集光する。レンズ保持部材68の他端面には、フェルールホルダ72の一端面が接している。フェルールホルダ72はフェルール70を保持している。フェルール70には、光ファイバ60が挿入されている。保持部材64、レンズ保持部材68、及びフェルールホルダ72は、保護部材74によって覆われている。
【0028】
第2のビームスプリッタ34は、第1のビームスプリッタ30によって反射された光、すなわちモニタ光を分岐して、強度モニタ光と波長モニタ光を生成する。強度モニタ光は、第1のビームスプリッタ30からのモニタ光が第2のビームスプリッタを透過した光であり、この強度モニタ光は半導体受光素子40へ向かう。波長モニタ光は、第1のビームスプリッタ30からのモニタ光が第2のビームスプリッタによって反射された光であり、この波長モニタ光は波長検出器50へ向かう。第2のビームスプリッタとしては、第1のビームスプリッタと同様に、例えば、ハーフミラーやキューブビームスプリッタを用いることができる。
【0029】
半導体受光素子40は、第1のビームスプリッタ30と第2のビームスプリッタ34を介して、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。半導体受光素子40としては、例えば、フォトダイオードを用いることができる。半導体受光素子40は、第2のビームスプリッタ34によって生成された強度モニタ光を受光し、受光した光の光量に応じたモニタ電流を出力する。半導体受光素子40からのモニタ電流は、半導体発光素子12の前面光の光量に応じて変化するので、このモニタ電流に基づいて半導体発光素子12の前面光の強度を検出することができる。
【0030】
波長検出器50は、第2のビームスプリッタ34によって生成された波長モニタ光を受け、この波長モニタ光の波長に応じたモニタ電流を出力する。波長検出器50は、エタロン52と、半導体受光素子54を有する。エタロン52は、第2のビームスプリッタ34によって生成された波長モニタ光を受ける。エタロン52は、入射面52aと出射面52bを有し、入射面52aは第1のビームスプリッタと第2のビームスプリッタを介して、半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。出射面52bは半導体受光素子54と光学的に結合されている。エタロン52は、バンドパスフィルタの一種であり、所定波長にピークをもつ透過スペクトルを有する。この所定波長は、エタロン52の入射面52aと出射面52bとの光学的な距離によって決定される。エタロン52に入射する光は、その波長とエタロン52の透過スペクトルとの相対的な関係によって定まる強度の光となってエタロン52を透過する。したがって、エタロン52を透過した光は、その波長変動に応じて強度が変化する。半導体受光素子54は、エタロン52を透過した光を受ける。半導体受光素子54は、受光する光の強度に応じたモニタ電流を出力する。半導体受光素子54としては、例えばフォトダイオードを用いることができる。半導体受光素子54によって出力されるモニタ電流は半導体発光素子12からの前面光の波長の変動に応じて変化するので、このモニタ電流の変化を監視することによって、半導体発光素子12からの前面光の波長変動を検出することができる。
【0031】
次に、発光モジュール1の動作について図3及び図4を参照しつつ説明する。図3は、発光モジュール1における部品間の光学的な結合を示す図である。また、図4は、発光モジュール1の制御系の構成を示す図である。発光モジュール1において、半導体発光素子12は、駆動素子14によって与えられる変調信号に基づいて変調された前面光Aを、光出射面12aから出射する。前面光Aは、第1のビームスプリッタ30によって分岐され、出力光Bとモニタ光Cが生成される。出力光Bは、光アイソレータ36、ハーメチックガラス62及び集光レンズ66を介して、光ファイバ60の一端面60aに入射する。一方、モニタ光Cは第2のビームスプリッタ34に入射し、第2のビームスプリッタ34によって強度モニタ光Dと波長モニタ光Eとに分岐される。強度モニタ光Dは、半導体受光素子40に入射し、半導体受光素子40によってその光量に応じたモニタ電流I1が出力される。一方、波長モニタ光Eは、エタロン52を透過することによって、光Fとなる。光Fは、半導体受光素子54に入射する。半導体受光素子54は、光Fの光量に応じたモニタ電流I2を出力する。モニタ電流I1とモニタ電流I2はハウジング10の側壁部10bに設けられたリード端子10dを介して制御回路80へ出力される。モニタ電流I2の電流値は、半導体発光素子12の出力波長が長波長側に変化することによって変化し、半導体発光素子12の出力波長が短波長側にずれることによって、その増減が長波長側への変動とは逆に変化する。制御回路80は、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の波長変動を検出する。このとき、制御回路80は、モニタ電流I1によって半導体発光素子12の出力変動を検出することができ、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の出力変動による影響を除いて、半導体発光素子12の波長変動を検出することもできる。制御回路80は、半導体発光素子12の波長変動を検出した場合に、ペルチエ素子22に温度制御信号を送出し、また、駆動素子14へ電流制御信号を送出する。ペルチエ素子22は、温度制御信号に応じて吸熱或いは発熱し、半導体発光素子12の温度を制御する。駆動素子14は、電流制御信号に応じて半導体発光素子12への注入電流を制御する。以上によって、半導体発光素子12の出力波長は、所望の出力波長に制御される。
【0032】
なお、本発明は上記した本実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。図5は、第1実施形態の発光モジュールの変形態様にかかる発光モジュール1bの平面図である。発光モジュール1では、図2に示すように、第2のビームスプリッタ34、半導体受光素子40、波長検出器50が、所定軸Xからみて搭載面20aの片側に配設されている。これに対して、発光モジュール1bにおいて、第2のビームスプリッタ34、半導体受光素子40、及び波長検出器50のそれぞれの光学的な結合関係は、発光モジュール1と同様であるが、図5に示すように、波長検出器50と第2のビームスプリッタ34との間に所定軸Xが位置している。すなわち、発光モジュール1bでは、第2のビームスプリッタ34によって反射される光(光E)は、所定軸Xと交差する方向に向かい、波長検出器50によって受光される。このように、第1のビームスプリッタ30、第2のビームスプリッタ34、半導体受光素子40及び波長検出器50のそれぞれの光学的な結合関係が維持され得る様々な変形例を構成できる。
【0033】
(第2実施形態)
次に、第2実施形態にかかる発光モジュール2について説明する。図6は発光モジュール2の一部破断斜視図である。また、図7は、発光モジュール2における部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。発光モジュール2は、ハウジング10と、半導体発光素子12と、駆動素子14と、コリメートレンズ28と、第1のビームスプリッタ32と、第2のビームスプリッタ34と、半導体受光素子40と、波長検出器50と、光ファイバ60とを備える。発光モジュール2では、第1のビームスプリッタ32が、孔10f(第1の領域11a)の内部に収容されている。発光モジュール2において、第1のビームスプリッタと第2のビームスプリッタ34、第2のビームスプリッタ34と半導体受光素子40、第2のビームスプリッタ34と波長検出器50のそれぞれの光学的な結合関係や、その他の部品の構成は発光モジュール1と同様であるので、これらの説明は省略する。
【0034】
発光モジュール2では、第1のビームスプリッタ32が、保持部材65に保持されており、ハウジング10の前壁部10aに設けられた孔10f(第1の領域11a)に配置されている。第1のビームスプリッタ32は、保持部材65によって保持されている。このように、発光モジュール2では、保持部材65によって保持された第1のビームスプリッタ32が、ハウジング10の気密を確保する機能を兼ねている。そのため、発光モジュール2は、第1実施形態の発光モジュール1より部品点数が削減されるので、その小型化が図られている。第1のビームスプリッタ32は、コリメートレンズ28を介して半導体発光素子12の光出射面12aと光学的に結合されている。第1のビームスプリッタ32は、半導体発光素子12からの前面光を分岐して、出力光とモニタ光を生成する。出力光は第1のビームスプリッタ32を透過した光であり、モニタ光は第1のビームスプリッタ32によって反射された光である。第1のビームスプリッタ32によって生成された出力光は、光ファイバ60の一端面60aへと向かい、第1のビームスプリッタ32によって生成されたモニタ光は、第2のビームスプリッタ34へ向かう。第1のビームスプリッタ32としては、例えば、サファイアから形成され、光入射面と光出射面とを有する光学部品を用いることができる。この場合、第1のビームスプリッタ32の光入射面が、半導体発光素子12からの前面光を分岐して、出力光とモニタ光を生成する。また、第1のビームスプリッタ32の光入射面は、HR膜を有することもできる。
【0035】
次に、発光モジュール2の動作について図8及び図9を参照しつつ説明する。図8は、発光モジュール2におえる部品間の光学的な結合を示す平面図である。図9は、発光モジュール2の制御系の構成を示す図である。発光モジュール2において、半導体発光素子12は、駆動素子14によって与えられる変調信号に基づいて変調された前面光Aを、光出射面12aから出射する。前面光Aは、第1のビームスプリッタ32によって分岐され、出力光Bとモニタ光Cが生成される。出力光Bは、集光レンズ66を介して、光ファイバ60の一端面60aに入射する。一方、モニタ光Cは、第2のビームスプリッタ34に入射し、第2のビームスプリッタ34によって強度モニタ光Dと波長モニタ光Eとに分岐される。強度モニタ光Dは半導体受光素子40に入射し、半導体受光素子40によって強度モニタ光Dの光量に応じたモニタ電流I1が出力される。一方、波長モニタ光Eは、エタロン52を透過することによって、光Fとなる。光Fは、半導体受光素子54に入射する。半導体受光素子54は、光Fの光量に応じたモニタ電流I2を出力する。モニタ電流I1とモニタ電流I2はハウジング10の側壁部10bに設けられたリード端子10dを介して制御回路80へ出力される。モニタ電流I2の電流値は、半導体発光素子12の出力波長が長波長側に変化することによって変化し、半導体発光素子12の出力波長が短波長側にずれることによって、その増減が長波長側への変動とは逆に変化する。制御回路80は、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の波長変動を検出する。このとき、制御回路80は、モニタ電流I1によって半導体発光素子12の出力変動を検出することができ、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の出力変動による影響を除いて、半導体発光素子12の波長変動を検出することもできる。制御回路80は、半導体発光素子12の波長変動を検出した場合に、ペルチエ素子22に温度制御信号を送出し、また、駆動素子14へ電流制御信号を送出する。ペルチエ素子22は、温度制御信号に応じて吸熱或いは発熱し、半導体発光素子12の温度を制御する。駆動素子14は、電流制御信号に応じて半導体発光素子12への注入電流を制御する。以上によって、半導体発光素子12の出力波長は、所望の出力波長に制御される。
【0036】
(第3実施形態)
次に、第3実施形態にかかる発光モジュール3について説明する。図10は発光モジュール3の一部破断斜視図である。また、図11は、発光モジュール3における部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。発光モジュール3は、ハウジング10と、半導体発光素子13と、駆動素子14と、コリメートレンズ28と、第1のビームスプリッタ30と、第2のビームスプリッタ34と、半導体受光素子40と、半導体受光素子44と、波長検出器50と、光ファイバ60とを備える。発光モジュール3では、半導体発光素子として、EA−DFB型の半導体発光素子13が用いられている。また、発光モジュール3では、半導体発光素子13の光反射面からの背面光をうける半導体受光素子44が設けられている。発光モジュール3において、第1のビームスプリッタ30と第2のビームスプリッタ34、第2のビームスプリッタ34と半導体受光素子40、第2のビームスプリッタ34と波長検出器50のそれぞれの光学的な結合関係や、その他の部品の構成は発光モジュール1と同様であるので、これらの説明は省略する。
【0037】
半導体発光素子13は、DFB型半導体レーザとEA素子がモノリシックに光集積された半導体発光素子である。EA−DFB型半導体発光素子では、DFB型半導体レーザが定常的に動作し、DFB型半導体レーザからの光をEA素子が変調する。
【0038】
半導体受光素子44は、搭載部材20の搭載面20aに設けられている。半導体受光素子44としては、例えばフォトダイオードを用いることができる。半導体受光素子44は、半導体発光素子13の光反射面13bと光学的に結合されており、光反射面13bからの背面光を受光して、背面光の光量に応じたモニタ電流を出力する。
【0039】
次に、発光モジュール3の動作について図12及び図13を参照しつつ説明する。図12は、発光モジュール3における部品間の光学的な結合を示す図である。また、図13は、発光モジュール3の制御系の構成を示す図である。発光モジュール3においては、半導体発光素子13は、駆動素子14によって与えられる変調信号に基づいて変調された前面光Aを光出射面13aから出射し、光反射面13bから背面光Gを出射する。背面光Gは、半導体受光素子44に入射し、半導体受光素子44によって背面光Gの光量に応じたモニタ電流I3が制御回路80に出力される。前面光Aは、第1のビームスプリッタ30によって分岐され、出力光Bとモニタ光Cが生成される。出力光Bは、光アイソレータ36、ハーメチックガラス62及び集光レンズ66を介して、光ファイバ60の一端面60aに入射する。一方、モニタ光Cは、第2のビームスプリッタ34に入射し、第2のビームスプリッタ34によって強度モニタ光Dと波長モニタ光Eとに分岐される。強度モニタ光Dは、半導体受光素子40に入射し、半導体受光素子40によって強度モニタ光Dの光量に応じたモニタ電流I1が出力される。一方、波長モニタ光Eは、エタロン52を透過することによって、光Fとなる。光Fは、半導体受光素子54に入射する。半導体受光素子54は、光Fの光量に応じたモニタ電流I2を出力する。モニタ電流I1とモニタ電流I2はハウジング10の側壁部10bに設けられたリード端子10dを介して制御回路80へ出力される。モニタ電流I2の電流値は、半導体発光素子12の出力波長が長波長側に変化することによって変化し、半導体発光素子12の出力波長が短波長側にずれることによって、その増減が長波長側への変動とは逆に変化する。制御回路80は、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の波長変動を検出する。このとき、制御回路80は、モニタ電流I1によって半導体発光素子12の出力変動を検出することができ、モニタ電流I2の変化から半導体発光素子12の出力変動による影響を除いて、半導体発光素子12の波長変動を検出することもできる。制御回路80は、半導体発光素子12の波長変動を検出した場合に、ペルチエ素子22に温度制御信号を送出し、また、駆動素子14へ電流制御信号を送出する。ペルチエ素子22は、温度制御信号に応じて吸熱或いは発熱し、半導体発光素子12の温度を制御する。駆動素子14は、電流制御信号に応じて半導体発光素子12への注入電流を制御する。以上によって、半導体発光素子12の出力波長は、所望の出力波長に制御される。また、発光モジュール3では、制御回路80が、半導体受光素子40からのモニタ電流I1と半導体受光素子44からのモニタ電流I3とを比較することによって、EA素子の光吸収量を検出することができる。制御回路80によってEA素子の光吸収量が検出されることによってEA素子の変動を検出することができ、発光モジュール3のメンテナンスを行うことができる。
【0040】
(第4実施形態)
次に、第4実施形態として、図1に示した第1実施形態の発光モジュール1の組立方法を説明する。発光モジュール1の組立方法としては、まず、半導体発光素子12をヒートシンク26に搭載し、ヒートシンク26を搭載部材20の搭載面20aにダイボンドする。半導体発光素子12は、画像認識されることによって搭載面20aの第2の領域11bに配置される。次に、UV接着剤を用いて、コリメートレンズ28を搭載部材20の搭載面20aに固定する。コリメートレンズ28の位置の調整には、半導体発光素子12を発光させ、コリメートレンズ28を透過した光のIRカメラによる像を観察することによってコリメートレンズ28の位置を調整する方法を用いる。次に、第1のビームスプリッタ、第2のビームスプリッタ、半導体受光素子40、半導体受光素子54及び光アイソレータ36をUV接着剤によって搭載面20aに固定する。次に、半導体受光素子54の前方にエタロン52を配置し、UV接着剤により固定する。エタロン52の位置及び角度の調整には、半導体発光素子12を所定の波長で発振させることによって、半導体受光素子54から最適なモニタ電流が出力されるようにエタロン52を配置する方法を用いる。次に、搭載部材20に半導体発光素子12等が搭載されたサブアセンブリを、予めペルチエ素子22が配置されたハウジング10に組み込む。そして、駆動素子14を搭載した搭載部材24をハウジング10に組み込む。次に、ワイヤボンディングによって、半導体発光素子12と駆動素子14といった部品間を電気的に接続する。次に、ハウジング10にその上壁部を接合する。そして、ハウジング10の孔10fに、ハーメチックガラス62を保持した保持部材64を配置し、保持部材64をYAGレーザによって固定する。次に、光ファイバ60から所定の出力が得られるように、レンズ保持部材68、フェルールホルダ72を配置することによって、集光レンズ66と光ファイバ60を調芯する。そして、保持部材64とレンズ保持部材68、レンズ保持部材68とフェルールホルダ72を、互いにYAGレーザによって固定する。最後に、保護部材74によって、保持部材64、レンズ保持部材68、フェルールホルダ72を覆う。以上によって、発光モジュール1の組立が完了する。
【0041】
以上、第1、第2及び第3の実施形態として説明した上述の発光モジュールでは、第1のビームスプリッタが、半導体発光素子の光出射面の前方に配置され、半導体発光素子の前面光を分岐して、出力光とモニタ光とを生成する。第1のビームスプリッタからのモニタ光は第2のビームスプリッタ34によって更に分岐され、強度モニタ光と波長モニタ光が生成される。波長検出器50は第2のビームスプリッタからの波長モニタ光を受ける。したがって、波長検出器50は半導体発光素子の光出射面からの前面光を受けることができるので、第3の領域11cにおいて半導体発光素子に近づけて駆動素子14を配置することができる。その結果、伝送速度の高速化を実現した発光モジュールが提供される。
【0042】
また、半導体受光素子40が半導体発光素子の前面光の光量に応じたモニタ電流を出力するので、半導体発光素子の前面光の強度を検出できる。波長検出器50の半導体受光素子54から出力されるモニタ電流には、半導体発光素子の出力強度の変動と出力波長の変動の両者が反映されるが、半導体発光素子の出力強度を半導体受光素子40によって別個に検出できるので、半導体発光素子の出力強度の変動による影響を除いて、半導体発光素子の波長変動を検出できる。このように、本発明の実施形態にかかる発光モジュールは、半導体発光素子の波長変動を検出できる結果、半導体発光素子への注入電流や半導体発光素子の温度を制御することによって、半導体発光素子の出力波長を安定に制御することができる。
【0043】
また、半導体発光素子としてEA−DFB型半導体発光素子を用いた場合に、EA素子によって変調された前面光を波長検出器50によって観察できるので、背面光を波長検出器によって受けることによって波長変動を検出する場合に比して、EA素子による光吸収量に変動があっても、半導体発光素子を的確に制御することができる。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体発光素子を駆動する駆動素子を半導体発光素子に近づけて配置できるので、伝送速度の高速化が図られた発光モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、第1実施形態にかかる発光モジュールの一部破断斜視図である。
【図2】図2は、第1実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。
【図3】図3は、第1実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合を示す平面図である。
【図4】図4は、第1実施形態にかかる発光モジュールの制御系の構成を示す図である。
【図5】図5は、第1実施形態の変形態様にかかる発光モジュールを示す平面図である。
【図6】図6は、第2実施形態にかかる発光モジュールの一部破断斜視図である。
【図7】図7は、第2実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。
【図8】図8は、第2実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合を示す平面図である。
【図9】図9は、第2実施形態にかかる発光モジュールの制御系の構成を示す図である。
【図10】図10は、第3実施形態にかかる発光モジュールの一部破断斜視図である。
【図11】図11は、第3実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合及び電気的な結合を示す平面図である。
【図12】図12は、第3実施形態にかかる発光モジュールにおける部品間の光学的な結合を示す平面図である。
【図13】図13は、第3実施形態にかかる発光モジュールの制御系の構成を示す図である。
【符号の説明】
1〜3…発光モジュール、10…ハウジング、10…半導体発光素子、12,13…半導体発光素子、14…駆動素子、16…配線基板、20…チップキャリア、22…ペルチエ素子、26…ヒートシンク、28…コリメートレンズ、30,32…第1のビームスプリッタ、34…第2のビームスプリッタ、36…光アイソレータ、40…半導体受光素子、50…波長検出器、52…エタロン、54…半導体受光素子、60…光ファイバ、62…ハーメチックガラス、64,65…保持部材、66…集光レンズ、68…レンズ保持部材、70…フェルール、72…フェルールホルダ、74…保護部材
Claims (6)
- 所定軸に沿って順に設けられた第1、第2及び第3の領域を有するハウジングと、
前記第2の領域に設けられ、光出射面と光反射面を有する半導体発光素子と、
前記第3の領域に設けられ、前記半導体発光素子を駆動する駆動素子と、
前記第1の領域に設けられ、前記半導体発光素子の光出射面からの光を分岐して、モニタ光と出力光を生成する第1のビームスプリッタと、
前記ハウジングに収容され、前記モニタ光を受け、当該モニタ光の波長に応じた光電流を出力する波長検出器とを
備える発光モジュール。 - 前記波長検出器は、
エタロンと、
前記エタロンを透過した光を受ける第1の半導体受光素子と
を有することを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記ハウジングは、孔を有し、
前記第1のビームスプリッタは前記孔を密閉するように配設された
ことを特徴とする請求項1または2に記載の発光モジュール。 - 前記モニタ光を更に分岐して、強度モニタ光と波長モニタ光とを生成する第2のビームスプリッタと、
前記強度モニタ光を受ける第2の半導体受光素子と
を更に備え、
前記第2のビームスプリッタ及び前記第2の半導体受光素子は前記ハウジングに収容され、
前記波長検出器は、前記波長モニタ光を受ける
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光モジュール。 - 前記半導体発光素子は、分布帰還型の半導体レーザと当該半導体発光素子からの光を変調する電界吸収型変調素子とを有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光モジュール。
- 前記ハウジング内に収容され、前記半導体発光素子の光反射面からの光を受ける第3の半導体受光素子を更に備えることを特徴とする請求項5に記載の発光モジュール。
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