JPH03147358A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03147358A JPH03147358A JP28620289A JP28620289A JPH03147358A JP H03147358 A JPH03147358 A JP H03147358A JP 28620289 A JP28620289 A JP 28620289A JP 28620289 A JP28620289 A JP 28620289A JP H03147358 A JPH03147358 A JP H03147358A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stitch
- plate
- thickness
- lead frame
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関する。
従来、多ビン型ＩＣチップを搭載するリードフレームは
、第３図に示すように均一の厚みを有す４２合金等の金
属板を、プレス加工もしくは工・ンチングによって不要
部分を取り除いてから、ＩＣチップを載せるダイアタッ
チ部と外部リード部およびＩＣチップからのボンディン
グワイヤを接続するステッチ部を製作していた。
、第３図に示すように均一の厚みを有す４２合金等の金
属板を、プレス加工もしくは工・ンチングによって不要
部分を取り除いてから、ＩＣチップを載せるダイアタッ
チ部と外部リード部およびＩＣチップからのボンディン
グワイヤを接続するステッチ部を製作していた。
上述した従来のリードフレームは、外部リードからステ
ッチ部、ダイアタッチ部が同一厚の金属板で一体構成さ
れているが、この厚さは外部リードの機械的強度を維持
するために一定値以下には薄くできない。
ッチ部、ダイアタッチ部が同一厚の金属板で一体構成さ
れているが、この厚さは外部リードの機械的強度を維持
するために一定値以下には薄くできない。
一般的には２５０μｍ程度の厚さが用いられている。
一方スチッチの間隔はボンディングワイヤーが接続され
る部分をプレス加工もしくはエツチング加工で残すため
板厚に対して加工法によって定まる、あるアスペクト比
で決定される。このため外部リードの機械的強度を維持
しつつリードフレームの多ビン化を図ろうとしても一定
の限界があるという欠点を有していた。
る部分をプレス加工もしくはエツチング加工で残すため
板厚に対して加工法によって定まる、あるアスペクト比
で決定される。このため外部リードの機械的強度を維持
しつつリードフレームの多ビン化を図ろうとしても一定
の限界があるという欠点を有していた。
本発明は、外部リードの機械的強度があり、かつ多ビン
化の可能なリードフレームを提供するごとにある。
化の可能なリードフレームを提供するごとにある。
本発明のリードフレームは、外部リード部に機械的強度
を維持するために十分な板厚を持ち、ステッチ部にはス
テッチ間隔を所望のビン数の実現するになる外部リード
フレーム部より薄い板厚を有している。
を維持するために十分な板厚を持ち、ステッチ部にはス
テッチ間隔を所望のビン数の実現するになる外部リード
フレーム部より薄い板厚を有している。
第１図は本発明の第一の実施例の斜視図である。
まずダイアタッチ部１および外部リード部３が必要とす
る機械的強度を維持するのに十分な板厚ｔ、の合金板に
、ステッチ部２１にあたる部分を表面側からエツチング
加工、平板からのしぼり加工等を行ない１．より薄い板
厚ｔ２に加工する。
る機械的強度を維持するのに十分な板厚ｔ、の合金板に
、ステッチ部２１にあたる部分を表面側からエツチング
加工、平板からのしぼり加工等を行ない１．より薄い板
厚ｔ２に加工する。
この第二の板厚ｔ２部分を形成することにより、この合
金板をプレス加工もしくはエツチング加工で不必要な部
分を取り除く時、ステッチ部２のステッチ間隔ｄをより
狭くすることができる。
金板をプレス加工もしくはエツチング加工で不必要な部
分を取り除く時、ステッチ部２のステッチ間隔ｄをより
狭くすることができる。
なお、本リードフレーム用合金板の製造には上記以外に
も同一ないし異種金属のはり合わせによる方法を用いる
こともできる。
も同一ないし異種金属のはり合わせによる方法を用いる
こともできる。
第２図は本発明の第二の実施例の斜視図である。
この実施例では、リードフレーム用の合金板のステッチ
部２ｂにあたる部分を裏面側からエツチング加工等を行
ない板厚を薄くしである。
部２ｂにあたる部分を裏面側からエツチング加工等を行
ない板厚を薄くしである。
これによりダイアタッチ部１とステッチ部２ゎの表面の
段差をなくすことができ、ＩＣチップとステッチ部のワ
イヤボンディングを行ない易くできる利点がある。
段差をなくすことができ、ＩＣチップとステッチ部のワ
イヤボンディングを行ない易くできる利点がある。
以上説明したように本発明は、ステッチ部の板厚を外部
リード部より薄くすることによりステッチ間隔を狭くし
てステッチ部の密度を高め、リードフレームの多ビン化
を図ることができる効果がある。
リード部より薄くすることによりステッチ間隔を狭くし
てステッチ部の密度を高め、リードフレームの多ビン化
を図ることができる効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例の斜視図、第２図は本発
明の第二の実施例の斜視図、第３図は従来のリードフレ
ームの一例の斜視図である。 １・・・ダイアタッチ部、２．．２ｂ・・・ステッチ部
、３・・・外部リード部、ｔｌ・・・外部リード部板厚
、ｔ２・・・ステッチ部板厚。
明の第二の実施例の斜視図、第３図は従来のリードフレ
ームの一例の斜視図である。 １・・・ダイアタッチ部、２．．２ｂ・・・ステッチ部
、３・・・外部リード部、ｔｌ・・・外部リード部板厚
、ｔ２・・・ステッチ部板厚。
Claims (1)
- 半導体チップを搭載するダイアタッチ部の周辺を囲ん
で配置された複数のリードを有するステッチ部と、該リ
ードを外側フレームに連結する外部リード部とを有する
リードフレームにおいて、前記ステッチ部の板厚が前記
外部リード部の板厚より薄いことを特徴とするリードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28620289A JPH03147358A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28620289A JPH03147358A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03147358A true JPH03147358A (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=17701285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28620289A Pending JPH03147358A (ja) | 1989-11-02 | 1989-11-02 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03147358A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083602A2 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-14 | Matsushita Electronics Corporation | Lead frame and resin package and photoelectron device using the same |
-
1989
- 1989-11-02 JP JP28620289A patent/JPH03147358A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1083602A2 (en) * | 1999-09-10 | 2001-03-14 | Matsushita Electronics Corporation | Lead frame and resin package and photoelectron device using the same |
| EP1083602A3 (en) * | 1999-09-10 | 2002-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame and resin package and photoelectron device using the same |
| US6501156B1 (en) | 1999-09-10 | 2002-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Lead frame which includes a die pad, a support lead, and inner leads |
| SG105463A1 (en) * | 1999-09-10 | 2004-08-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lead frame and resin package and photoelectron device using the same |
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