JP3398198B2 - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及びその
製造方法に関し、更に詳細には半導体チップ上に、イン
ナーリードとバスバーリードとが搭載され、前記半導体
チップのボンディングパッドとインナーリードのボンデ
ィング部とが、前記バスバーリードの上方を横切るボン
ディングワイヤにより結線される、リード・オン・チッ
プ（ＬＯＣ）構造のリードフレーム及びその製造方法に
関する。
製造方法に関し、更に詳細には半導体チップ上に、イン
ナーリードとバスバーリードとが搭載され、前記半導体
チップのボンディングパッドとインナーリードのボンデ
ィング部とが、前記バスバーリードの上方を横切るボン
ディングワイヤにより結線される、リード・オン・チッ
プ（ＬＯＣ）構造のリードフレーム及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの高集積化に伴い、半導体
チップサイズが大型化しつつある。この様な大型の半導
体チップが搭載された半導体装置には、半導体装置の小
型化を図るため、図６に示すリード・オン・チップ（Ｌ
ＯＣ）構造のリードフレーム１００が使用される。この
リードフレーム１００に形成されたインナーリード１０
４、１０４・・・とバスバーリード１０６、１０６と
は、半導体チップ１０２上にポリイミドフィルム等の絶
縁フィルム１０８、１０８を介して載置される。この際
に、バスバーリード１０６、１０６は、半導体チップ１
０２に設けられたボンディングパッド１１０、１１０・
・・を挟むように、互いに対向して配設される。かかる
バスバーリード１０６、１０６は、例えば電源用リード
や接地用リードとして、複数のボンディングパッド１１
０、１１０・・とボンディングワイヤによって結線され
るリードであって、所定のボンディングパッド１１０か
らバスバーリード１０６の任意の箇所にボンディングワ
イヤを接続することができる。このため、半導体チップ
１０２の回路設計の自由度を向上することもできる。
チップサイズが大型化しつつある。この様な大型の半導
体チップが搭載された半導体装置には、半導体装置の小
型化を図るため、図６に示すリード・オン・チップ（Ｌ
ＯＣ）構造のリードフレーム１００が使用される。この
リードフレーム１００に形成されたインナーリード１０
４、１０４・・・とバスバーリード１０６、１０６と
は、半導体チップ１０２上にポリイミドフィルム等の絶
縁フィルム１０８、１０８を介して載置される。この際
に、バスバーリード１０６、１０６は、半導体チップ１
０２に設けられたボンディングパッド１１０、１１０・
・・を挟むように、互いに対向して配設される。かかる
バスバーリード１０６、１０６は、例えば電源用リード
や接地用リードとして、複数のボンディングパッド１１
０、１１０・・とボンディングワイヤによって結線され
るリードであって、所定のボンディングパッド１１０か
らバスバーリード１０６の任意の箇所にボンディングワ
イヤを接続することができる。このため、半導体チップ
１０２の回路設計の自由度を向上することもできる。
【０００３】この様なＬＯＣ構造のリードフレーム１０
０を構成するインナーリード１０４、１０４・・・及び
バスバーリード１０６、１０６の所定箇所に、銀（Ａ
ｇ）めっき等が施されて形成されたボンディング部１１
２と、半導体チップ１０２に設けられたボンディングパ
ッド１１０、１１０・・・とは、図７に示す様に、金
（Ａｕ）線等のボンディングワイヤ１１４によって接続
される。かかるボンディングワイヤ１１４・・・のう
ち、インナーリード１０４の先端部に形成されたボンデ
ィング部１１２と半導体チップ１０２のボンディングパ
ッド１１０とを接続するボンディングワイヤ１１４は、
図８に示如く、バスバーリード１０６の上方を横切るこ
とを要する。
０を構成するインナーリード１０４、１０４・・・及び
バスバーリード１０６、１０６の所定箇所に、銀（Ａ
ｇ）めっき等が施されて形成されたボンディング部１１
２と、半導体チップ１０２に設けられたボンディングパ
ッド１１０、１１０・・・とは、図７に示す様に、金
（Ａｕ）線等のボンディングワイヤ１１４によって接続
される。かかるボンディングワイヤ１１４・・・のう
ち、インナーリード１０４の先端部に形成されたボンデ
ィング部１１２と半導体チップ１０２のボンディングパ
ッド１１０とを接続するボンディングワイヤ１１４は、
図８に示如く、バスバーリード１０６の上方を横切るこ
とを要する。
【０００４】ところで、最近の様に、半導体装置の薄型
化が要求される場合には、バスバーリード１０６の上方
を横切るボンディングワイヤ１１４を高く張れないた
め、ボンディングワイヤ１１４が横切るバスバーリード
１０６のクロス部１１６での接触が懸念される。かかる
懸念を解消すべく、バスバーリード１０６のクロス部１
１６に、ポリイミドテープ等の絶縁性テープの貼着やポ
リイミド樹脂のコーティング等を施すことが検討されて
いる。
化が要求される場合には、バスバーリード１０６の上方
を横切るボンディングワイヤ１１４を高く張れないた
め、ボンディングワイヤ１１４が横切るバスバーリード
１０６のクロス部１１６での接触が懸念される。かかる
懸念を解消すべく、バスバーリード１０６のクロス部１
１６に、ポリイミドテープ等の絶縁性テープの貼着やポ
リイミド樹脂のコーティング等を施すことが検討されて
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この様に、バスバーリ
ード１０６のクロス部１１６の各々に、ボンディングワ
イヤ１１４との接触防止処理を施すことができれば、ボ
ンディングワイヤ１１４とバスバーリード１０６との接
触を防止でき、半導体装置の薄型化に適合すべく、ボン
ディングワイヤ１１４を低く張ることができる。しかし
ながら、バスバーリード１０６のクロス部１１６の各々
に、ポリイミドテープ等の絶縁性テープの貼着やポリイ
ミド樹脂のコーティング等を施す接触防止処理は、極め
て煩雑な作業が要求され製造工程を複雑化する。このた
め、リードフレームの製造コストが高額となる欠点があ
る。そこで、本発明の目的は、バスバーリードの上方を
横切るボンディングワイヤがバスバーリードに接触する
懸念を解消でき、且つ容易に製造し得るＬＯＣ構造のリ
ードフレーム及びその製造方法を提供することにある。
ード１０６のクロス部１１６の各々に、ボンディングワ
イヤ１１４との接触防止処理を施すことができれば、ボ
ンディングワイヤ１１４とバスバーリード１０６との接
触を防止でき、半導体装置の薄型化に適合すべく、ボン
ディングワイヤ１１４を低く張ることができる。しかし
ながら、バスバーリード１０６のクロス部１１６の各々
に、ポリイミドテープ等の絶縁性テープの貼着やポリイ
ミド樹脂のコーティング等を施す接触防止処理は、極め
て煩雑な作業が要求され製造工程を複雑化する。このた
め、リードフレームの製造コストが高額となる欠点があ
る。そこで、本発明の目的は、バスバーリードの上方を
横切るボンディングワイヤがバスバーリードに接触する
懸念を解消でき、且つ容易に製造し得るＬＯＣ構造のリ
ードフレーム及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記目的
を達成すべく検討した結果、リードフレームを複数段の
プレス加工によって製造する際に、上方をボンディング
ワイヤが横切るバスバーリードのクロス部を形成する金
属薄板の所定箇所に、後段のプレス加工によって形成す
るバスバーリードの他部よりも幅狭の細帯状部を打抜き
加工により形成した後、細帯状部に平打ち加工を施して
薄板帯状部を形成し、次いで、薄板帯状部に熱処理を施
して平打ち加工に因る歪みを開放せしめてからインナー
リード等を形成するパターン抜き加工を施すことによっ
て、ボンディングワイヤが横切るバスバーリードのクロ
ス部の上面が、バスバーリードの他部よりも低面に形成
されたＬＯＣ構造のリードフレームを容易に形成でき、
ボンディングワイヤとバスバーリードとの接触を容易に
回避し得ることを見出し、本発明に到達した。
を達成すべく検討した結果、リードフレームを複数段の
プレス加工によって製造する際に、上方をボンディング
ワイヤが横切るバスバーリードのクロス部を形成する金
属薄板の所定箇所に、後段のプレス加工によって形成す
るバスバーリードの他部よりも幅狭の細帯状部を打抜き
加工により形成した後、細帯状部に平打ち加工を施して
薄板帯状部を形成し、次いで、薄板帯状部に熱処理を施
して平打ち加工に因る歪みを開放せしめてからインナー
リード等を形成するパターン抜き加工を施すことによっ
て、ボンディングワイヤが横切るバスバーリードのクロ
ス部の上面が、バスバーリードの他部よりも低面に形成
されたＬＯＣ構造のリードフレームを容易に形成でき、
ボンディングワイヤとバスバーリードとの接触を容易に
回避し得ることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】すなわち、本発明は、半導体チップ上に、
インナーリードとバスバーリードとが搭載され、前記半
導体チップのボンディングパッドとインナーリードのボ
ンディング部とが、前記バスバーリードの上方を横切る
ボンディングワイヤによって接続される、リード・オン
・チップ（ＬＯＣ）構造のリードフレームにおいて、該
ボンディングワイヤが横切るバスバーリードのクロス部
は、その上面がバスバーリードの他部の上面よりも低面
に形成されていると共に、前記クロス部の上面形状が前
記ボンディングワイヤの張り形状に近似するように、そ
の上面角部が面取りされていることを特徴とするリード
フレームにある。
インナーリードとバスバーリードとが搭載され、前記半
導体チップのボンディングパッドとインナーリードのボ
ンディング部とが、前記バスバーリードの上方を横切る
ボンディングワイヤによって接続される、リード・オン
・チップ（ＬＯＣ）構造のリードフレームにおいて、該
ボンディングワイヤが横切るバスバーリードのクロス部
は、その上面がバスバーリードの他部の上面よりも低面
に形成されていると共に、前記クロス部の上面形状が前
記ボンディングワイヤの張り形状に近似するように、そ
の上面角部が面取りされていることを特徴とするリード
フレームにある。
【０００８】また、半導体チップ上に、インナーリード
とバスバーリードとが搭載されると共に、前記半導体チ
ップのボンディングパッドとインナーリードのボンディ
ング部とが、前記バスバーリードの上方を横切るボンデ
ィングワイヤにより結線される、リード・オン・チップ
（ＬＯＣ）構造のリードフレームを複数段のプレス加工
によって製造する際に、該ボンディングワイヤが横切る
バスバーリードのクロス部を形成する金属薄板の所定箇
所に、後段のプレス加工によって形成するバスバーリー
ドの他部よりも幅狭の細帯状部を打ち抜いた後、前記細
帯状部の一面側の全面に平打ち加工を施し、前記バスバ
ーリードの他部の材厚よりも薄い薄板帯状部を形成せし
め、次いで、少なくとも前記薄板帯状部に熱処理を施し
てからインナーリード等を形成するパターン打ち抜き加
工を施すことを特徴とするリードフレームの製造方法に
ある。
とバスバーリードとが搭載されると共に、前記半導体チ
ップのボンディングパッドとインナーリードのボンディ
ング部とが、前記バスバーリードの上方を横切るボンデ
ィングワイヤにより結線される、リード・オン・チップ
（ＬＯＣ）構造のリードフレームを複数段のプレス加工
によって製造する際に、該ボンディングワイヤが横切る
バスバーリードのクロス部を形成する金属薄板の所定箇
所に、後段のプレス加工によって形成するバスバーリー
ドの他部よりも幅狭の細帯状部を打ち抜いた後、前記細
帯状部の一面側の全面に平打ち加工を施し、前記バスバ
ーリードの他部の材厚よりも薄い薄板帯状部を形成せし
め、次いで、少なくとも前記薄板帯状部に熱処理を施し
てからインナーリード等を形成するパターン打ち抜き加
工を施すことを特徴とするリードフレームの製造方法に
ある。
【０００９】かかる構成の本発明において、ボンディン
グワイヤが横切るバスバーリードのクロス部を、バスバ
ーリードの他部よりも幅狭に形成することによって、ボ
ンディングワイヤとバスバーリードのクロス部との間隙
を更に広く取ることができる。
グワイヤが横切るバスバーリードのクロス部を、バスバ
ーリードの他部よりも幅狭に形成することによって、ボ
ンディングワイヤとバスバーリードのクロス部との間隙
を更に広く取ることができる。
【００１０】
【作用】本発明によれば、ＬＯＣ構造のリードフレーム
において、ボンディングワイヤが横切るバスバーリード
のクロス部の上面が、バスバーリードの他部の上面より
も低面であるため、ボンディングワイヤを低く張って
も、ボンディングワイヤとバスバーリードのクロス部と
の間に、両者の接触を回避できるに充分な間隙を取るこ
とができる。しかも、クロス部の上面角部が、クロス部
の上面形状をボンディングワイヤの張り形状に近似する
ように面取りされているため、クロス部とボンディング
ワイヤとの間隙を更に広く取ることができる。また、か
かるリードフレームの製造方法においては、バスバーリ
ードのクロス部を、打抜き加工によって金属薄板の所定
箇所に形成した細帯状部に、平打ち加工を施すことによ
って形成するため、上面がバスバーリードの他部の上面
よりも低面のクロス部が形成されたバスバーリードを具
備するＬＯＣ構造のリードフレームをプレス加工によっ
て容易に成形できる。更に、平打ち加工を施した薄板帯
状部に熱処理を施し、平打ち加工に因る歪みを開放した
後、インナーリード等をパターン抜き形成するため、バ
スバーリードの変形を防止でき均斉なリードフレームを
得ることができる。
において、ボンディングワイヤが横切るバスバーリード
のクロス部の上面が、バスバーリードの他部の上面より
も低面であるため、ボンディングワイヤを低く張って
も、ボンディングワイヤとバスバーリードのクロス部と
の間に、両者の接触を回避できるに充分な間隙を取るこ
とができる。しかも、クロス部の上面角部が、クロス部
の上面形状をボンディングワイヤの張り形状に近似する
ように面取りされているため、クロス部とボンディング
ワイヤとの間隙を更に広く取ることができる。また、か
かるリードフレームの製造方法においては、バスバーリ
ードのクロス部を、打抜き加工によって金属薄板の所定
箇所に形成した細帯状部に、平打ち加工を施すことによ
って形成するため、上面がバスバーリードの他部の上面
よりも低面のクロス部が形成されたバスバーリードを具
備するＬＯＣ構造のリードフレームをプレス加工によっ
て容易に成形できる。更に、平打ち加工を施した薄板帯
状部に熱処理を施し、平打ち加工に因る歪みを開放した
後、インナーリード等をパターン抜き形成するため、バ
スバーリードの変形を防止でき均斉なリードフレームを
得ることができる。
【００１１】
【実施例】本発明を図面によって更に詳細に説明する。
図１には、本発明のリードフレームに係る一実施例を示
す部分平面図である。図１に示すリードフレーム１０
は、図６に示すＬＯＣ構造のリードフレームであって、
インナーリード１２、１２・・の先端方向に、所定間隔
を介してバスバーリード１４が設けられている。これら
インナーリード１２及びバスバーリード１４の各ボンデ
ィング部１６には、銀（Ａｇ）めっき等が施され、且つ
インナーリード１２のボンディング部１６には、コイニ
ングが施されている。かかるリードフレーム１０のイン
ナーリード１２及びバスバーリード１４は、図１の一点
鎖線で示す様に、半導体チップ１８上に絶縁性フィルム
であるポリイミドフィルム２２を介して載置されてい
る。これらインナーリード１２及びバスバーリード１４
のボンディング部１６と、半導体チップ１８のボンディ
ングパッド２０、２０・・の各々とは、金（Ａｕ）線等
のボンディングワイヤ２４、２４・・・によって接続さ
れる。この際に、半導体チップ１８のボンディングパッ
ド２０とインナーリード１２のボンディング部１６と
は、バスバーリード１４の上方を横切るボンディングワ
イヤ２４によって接続される。
図１には、本発明のリードフレームに係る一実施例を示
す部分平面図である。図１に示すリードフレーム１０
は、図６に示すＬＯＣ構造のリードフレームであって、
インナーリード１２、１２・・の先端方向に、所定間隔
を介してバスバーリード１４が設けられている。これら
インナーリード１２及びバスバーリード１４の各ボンデ
ィング部１６には、銀（Ａｇ）めっき等が施され、且つ
インナーリード１２のボンディング部１６には、コイニ
ングが施されている。かかるリードフレーム１０のイン
ナーリード１２及びバスバーリード１４は、図１の一点
鎖線で示す様に、半導体チップ１８上に絶縁性フィルム
であるポリイミドフィルム２２を介して載置されてい
る。これらインナーリード１２及びバスバーリード１４
のボンディング部１６と、半導体チップ１８のボンディ
ングパッド２０、２０・・の各々とは、金（Ａｕ）線等
のボンディングワイヤ２４、２４・・・によって接続さ
れる。この際に、半導体チップ１８のボンディングパッ
ド２０とインナーリード１２のボンディング部１６と
は、バスバーリード１４の上方を横切るボンディングワ
イヤ２４によって接続される。
【００１２】本実施例においては、上方をボンディング
ワイヤ２４が横切るバスバーリード１４のクロス部２
６、２６・・・が、図１及び図２に示す様に、バスバー
リード１４の他部よりも幅狭で且つ上面全面がバスバー
リード１４の他部よりも低面に形成されている。このた
め、図２に示す様に、半導体チップ１８のボンディング
パッド２０とインナーリード１２のボンディング部１６
とを接続するボンディングワイヤ２４の張りを低くして
も、バスバーリード１４のクロス部２６とボンディング
ワイヤ２４との間隙を充分に取ることができ、両者の接
触の懸念を解消できる。しかも、クロス部２６の上面角
部を面取り加工することによって、クロス部２６の上面
形状をボンディングワイヤ２４の張り形状に近似させる
ことができ、クロス部２６とボンディングワイヤ２４と
の間隙を更に広く取ることができる。
ワイヤ２４が横切るバスバーリード１４のクロス部２
６、２６・・・が、図１及び図２に示す様に、バスバー
リード１４の他部よりも幅狭で且つ上面全面がバスバー
リード１４の他部よりも低面に形成されている。このた
め、図２に示す様に、半導体チップ１８のボンディング
パッド２０とインナーリード１２のボンディング部１６
とを接続するボンディングワイヤ２４の張りを低くして
も、バスバーリード１４のクロス部２６とボンディング
ワイヤ２４との間隙を充分に取ることができ、両者の接
触の懸念を解消できる。しかも、クロス部２６の上面角
部を面取り加工することによって、クロス部２６の上面
形状をボンディングワイヤ２４の張り形状に近似させる
ことができ、クロス部２６とボンディングワイヤ２４と
の間隙を更に広く取ることができる。
【００１３】図１〜図２に示すリードフレーム１０は、
エッチング加工によっても製造することができるが、複
数段のプレス加工によって製造することが生産性等の観
点から有利である。このため、プレス加工によって図１
〜図２に示すＬＯＣ構造のリードフレーム１０を製造す
るには、先ず、図３（ａ）に示す様に、上方をボンディ
ングワイヤが横切るバスバーリード１４のクロス部を形
成する金属薄板３０の所定箇所に、後段のプレス加工に
よって形成されるバスバーリード１４の他部よりも幅狭
の細帯状部３２を打抜き加工によって形成する。このた
め、細帯状部３２の両側には穿設孔２８、２８が穿設さ
れる。この細帯状部３２の板厚は、図３（ｂ）に示す様
に、金属薄板３０の板厚と同一厚さである。
エッチング加工によっても製造することができるが、複
数段のプレス加工によって製造することが生産性等の観
点から有利である。このため、プレス加工によって図１
〜図２に示すＬＯＣ構造のリードフレーム１０を製造す
るには、先ず、図３（ａ）に示す様に、上方をボンディ
ングワイヤが横切るバスバーリード１４のクロス部を形
成する金属薄板３０の所定箇所に、後段のプレス加工に
よって形成されるバスバーリード１４の他部よりも幅狭
の細帯状部３２を打抜き加工によって形成する。このた
め、細帯状部３２の両側には穿設孔２８、２８が穿設さ
れる。この細帯状部３２の板厚は、図３（ｂ）に示す様
に、金属薄板３０の板厚と同一厚さである。
【００１４】次いで、細帯状部３２の一面側の全面に平
打ち加工を施し、図４（ａ）（ｂ）に示す様に、細幅帯
状部３２よりも幅広で且つバスバーリード１４の他部を
形成する金属薄板部分よりも板厚の薄い薄板帯状部３４
を形成する。具体的には、厚さ約０．２ｍｍの金属薄板
３０に幅０．０７〜０．１ｍｍ程の細帯状部３２を打ち
抜き加工によって形成し、次いで細帯状部３２の一面側
から平打ち加工を施し、厚さが０．０５〜０．１ｍｍ程
の薄板帯状部３４を形成した。更に、本実施例では、薄
板帯状部３４の幅は、バスバーリード１４の他部よりも
幅狭に形成した。その後、平打ち加工を施した薄板帯状
部を含む金属薄板に熱処理を施し、平打ち加工に起因す
る歪みを開放せしめた後、インナーリード１２、バスバ
ーリード１４、及びアウターリードを形成するパターン
抜き加工を施す。かかる熱処理によって、最終的に得ら
れるバスバーリード１４の変形を防止し、均斉なリード
フレーム１０を得ることができる。本実施例では、その
プレス加工中に、クロス部２６の上面角部を面取り加工
することによって、クロス部２６の上面形状をボンディ
ングワイヤ２４の張り形状に近似させることができ、ク
ロス部２６とボンディングワイヤ２４との間隙を更に広
く取ることができる。
打ち加工を施し、図４（ａ）（ｂ）に示す様に、細幅帯
状部３２よりも幅広で且つバスバーリード１４の他部を
形成する金属薄板部分よりも板厚の薄い薄板帯状部３４
を形成する。具体的には、厚さ約０．２ｍｍの金属薄板
３０に幅０．０７〜０．１ｍｍ程の細帯状部３２を打ち
抜き加工によって形成し、次いで細帯状部３２の一面側
から平打ち加工を施し、厚さが０．０５〜０．１ｍｍ程
の薄板帯状部３４を形成した。更に、本実施例では、薄
板帯状部３４の幅は、バスバーリード１４の他部よりも
幅狭に形成した。その後、平打ち加工を施した薄板帯状
部を含む金属薄板に熱処理を施し、平打ち加工に起因す
る歪みを開放せしめた後、インナーリード１２、バスバ
ーリード１４、及びアウターリードを形成するパターン
抜き加工を施す。かかる熱処理によって、最終的に得ら
れるバスバーリード１４の変形を防止し、均斉なリード
フレーム１０を得ることができる。本実施例では、その
プレス加工中に、クロス部２６の上面角部を面取り加工
することによって、クロス部２６の上面形状をボンディ
ングワイヤ２４の張り形状に近似させることができ、ク
ロス部２６とボンディングワイヤ２４との間隙を更に広
く取ることができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、上方をボンディングワ
イヤが横切るバスバーリードのクロス部がバスバーリー
ドの他部よりも低面に形成されたＬＯＣ構造のリードフ
レームをプレス加工によって成形できるため、低コスト
で信頼性が向上された薄型の半導体装置を得ることがで
きる。
イヤが横切るバスバーリードのクロス部がバスバーリー
ドの他部よりも低面に形成されたＬＯＣ構造のリードフ
レームをプレス加工によって成形できるため、低コスト
で信頼性が向上された薄型の半導体装置を得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
部分平面図である。
部分平面図である。
【図２】図１に示すリードフレームの部分断面図であ
る。
る。
【図３】図１に示すリードフレームを製造する製造工程
の一工程を説明する説明図である。
の一工程を説明する説明図である。
【図４】図３に示すリードフレームを製造する製造工程
の次の工程を説明する説明図である。
の次の工程を説明する説明図である。
【図５】リード・オン・チップ（ＬＯＣ）構造のリード
フレームを説明するための平面図である。
フレームを説明するための平面図である。
【図６】従来のＬＯＣ構造のリードフレームを半導体チ
ップ上に載置した状態を説明するための部分平面図であ
る。
ップ上に載置した状態を説明するための部分平面図であ
る。
【図７】従来のＬＯＣ構造のリードフレームを半導体チ
ップ上に載置した状態を説明するための部分断面図であ
る。
ップ上に載置した状態を説明するための部分断面図であ
る。
１０ リードフレーム
１２ インナーリード
１４ バスバーリード
１６ ボンディング部
１８ 半導体チップ
２０ ボンディングパッド
２４ ボンディングワイヤ
２６ クロス部
３０ 金属薄板
３２ 細帯状部
３４ 薄板帯状部
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−45499（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−235075（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−13655（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−34960（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−232263（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−226059（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−24656（ＪＰ，Ａ)
特開 昭51−19970（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−193232（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/50
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体チップ上に、インナーリードとバ
スバーリードとが搭載され、前記半導体チップのボンデ
ィングパッドとインナーリードのボンディング部とが、
前記バスバーリードの上方を横切るボンディングワイヤ
によって接続される、リード・オン・チップ（ＬＯＣ）
構造のリードフレームにおいて、 該ボンディングワイヤが横切るバスバーリードのクロス
部は、その上面がバスバーリードの他部の上面よりも低
面に形成されていると共に、前記クロス部の上面形状が
前記ボンディングワイヤの張り形状に近似するように、
その上面角部が面取りされていることを特徴とするリー
ドフレーム。 - 【請求項２】 ボンディングワイヤが横切るバスバーリ
ードのクロス部が、バスバーリードの他部よりも幅狭に
形成されている請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 半導体チップ上に、インナーリードとバ
スバーリードとが搭載されると共に、前記半導体チップ
のボンディングパッドとインナーリードのボンディング
部とが、前記バスバーリードの上方を横切るボンディン
グワイヤにより結線される、リード・オン・チップ（Ｌ
ＯＣ）構造のリードフレームを複数段のプレス加工によ
って製造する際に、 該ボンディングワイヤが横切るバスバーリードのクロス
部を形成する金属薄板の所定箇所に、後段のプレス加工
によって形成するバスバーリードの他部よりも幅狭の細
帯状部を打ち抜いた後、 前記細帯状部の一面側の全面に平打ち加工を施し、前記
バスバーリードの他部の材厚よりも薄い薄板帯状部を形
成せしめ、 次いで、少なくとも前記薄板帯状部に熱処理を施してか
らインナーリード等を形成するパターン打ち抜き加工を
施す ことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 薄板帯状部の幅を、後段のプレス加工に
よって形成するバスバーリードの他部よりも幅狭とする
請求項３記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 細帯状部の全面に平打ち加工を施して薄
板帯状部を形成せしめた後、前記薄板帯状部の上面角部
に面取り加工を施す請求項３又は請求項４記載のリード
フレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29301093A JP3398198B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29301093A JP3398198B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147372A JPH07147372A (ja) | 1995-06-06 |
| JP3398198B2 true JP3398198B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=17789314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29301093A Expired - Fee Related JP3398198B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3398198B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2891692B1 (ja) | 1997-08-25 | 1999-05-17 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP29301093A patent/JP3398198B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07147372A (ja) | 1995-06-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |