JPH04162469A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームの製造方法にかかり、特にイ
ンナーリードを備えたリードフレーム本体と、半導体素
子搭載部とを別に形成し、固着するようにしたリードフ
レームの製造方法に関する。

（従来の技術） □ 高出力型半導体集積回路の分野では、高いパワーを用い
るために、電流供給用のリードはワイヤとの接続部にお
けるインダクタンスの増大を防ぐべく、ボンディングワ
イヤに代え、パワープレートを介してチップのポンディ
ングパッドに接続するという方法が取られることが多い
。

さらにまた、発熱量も大きいため、ダイパッドに代えて
放熱性の良好な金属板からなる大きな放熱板を必要とす
る傾向にある。

このようなパワーデバイスでは、リートフレーム本体と
放熱板とを別体形成し、イしナーリード先端の裏側に絶
縁性の両面テープを介して放熱板とリードフレーム本体
とを貼着したリードフレームを用いることが多い。

また、接地用のグランドプレートとパワープレートとが
リードフレーム本体に対して各々両面テープを介して積
層され、リード本数の実質的な低減により、パッケージ
寸法の小型化を実現しようとするものも提案されている
。このように、リードの本数を低減する目的から、例え
ば複数のパッドから接地ラインに落とすような場合、接
地用のプレートを設けこれにすべて接続するという方法
が有力となってきている。

ところで、これらのリードフレームではインナーリード
先端表面にはワイヤレスボンディングを確実に行うため
のコイニングならびに銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などの貴
金属めっきが施されているが、両面テープ貼着工程にお
いて、さらには２層３層の接着工程において、工程数が
増大すればするほどめっき面に傷を付けたり、異物が４
７１着したりするという問題かあった。

この問題を最小限にととめるため、第４図に示すように
ヒートブロックＨに逃げ加工を施し、この逃げ加工部Ｋ
にめっき面Ｍか位置するようにリードフレーム本体５を
搭載して上方から押圧する等の対策がとられている。

しかしながら、この方法では、ヒートブロックの加工が
困難となるばかりでなく、ヒートブロック上にリードフ
レームを載置する際の位置ずれがら結局めっき面を傷つ
けることかあった。

さらに、リードフレームの搬送時にめっき面がヒータブ
ロックまたはガイＦ部と接触し、めっき面に傷を付けた
り、異物が４７１着したりするという問題は依然として
残されたままであった。

（発明が解決しようとする問題点） このように、従来のリードフレームではテープ貼着工程
や搬送工程において、インナーリード先端のめっき面に
傷を付けたり、異物がイ」着し、これが信頼性低下の原
因となっていた。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、テープ貼
着工程や搬送工程において、インナーリード先端のめっ
き面を保護し、リードフレームの製造歩留まりを向上す
ることのできるリードフレームの製造方法を提供するこ
とを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで、本発明の方法では、インナーリードの最先端か
らややアウターリード側に所定の間隔を隔てた位置に肉
薄化（コイニング）を行い、幅広肉薄領域を形成し、こ
の肉薄化によって形成された凹面に貴金属めっきを施し
たのち、このインナーリードを凹面側がヒートブロック
に当接するように載置し、さらにこの上層に両面テープ
を介して、半導体チップを搭載するための半導体チップ
載置部を積層し、加熱することにより、リードフレーム
本体を半導体チップ載置部に固着するようにしている。

（作用） 上記構成により、インナーリード最先端部の肉厚は他の
領域と同じに維持され、コイニング領域が若干アウター
リード側へずらして形成され、めっきのなされた領域が
肉薄領域となっているため、テープ貼着工程においてヒ
ートブロック上にリードフレームを載置する際にもめっ
き面がヒートブロックに直接接しないように、最先端部
とインナーリード中間部とで支持することができる。

また、導電性プレートや接地プレートなどとの接着に際
しても、同様にめっき面がヒートブロックに直接接しな
いように支持することができる。

さらに、搬送工程に際しても、最先端の肉厚部の存在に
より搬送具が、めっき面に直接接しないように支持する
ことができる。

このように、最先端の肉厚部の存在により、常にヒート
ブロックなどの支持具にめっき面が接触することなく実
装および搬送を行うことができるため、製造歩留まりが
大幅に向上する。

（実施例） 以下本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細に
説明する。

第１図は、本発明実施例の方法で形成したパワ−テハイ
ス用のリードフレームのインナーリート先端部の要部を
示す斜′視図である。

このリードフレームは、第２図に全体図を示すように、
インナーリード］の最先端からややアウターリード２側
に所定の間隔を隔てた位置に幅広のコイニング領域（肉
薄領域）Ｃを形成し、このコイニング領域Ｃの表面に銀
めっきを施しめっき面Ｍを形成したことを特徴としてい
る。

すなわち、リードフレームが、銅を主成分とし、半導体
チップ載置部の周辺に先端かくるように配置された多数
のインナーリード１と、タイバー３を介してこれに連設
されたアウターリード２とを具備したリードフレーム本
体５と、肉厚で放熱性の良好な銅板からなる半導体チッ
プ載置部としてのダイパッド６とからなり、両者が絶縁
性のポリイミドテープからなる両面テープＴを介して固
着されている。

次に、このリードフレームの製造方法について説明する
。

まず、第３図（ａ）に示すように、通常のスタンピング
法により、帯状材料を加工し、半導体チップ載置領域ａ
と対峙するインナーリート１、アウターリード２、タイ
バー３なとを含む通常のリードフレーム本体５の形状に
成型する。７はサイドバーである。

次いで、第３図（ｂ）に示すように、インナーリード最
先端部を残して先端領域にコイニング処理を行い、イン
ナ−リード１先端部のボンディングエリアの平坦幅を確
保したのち、このコイニング領域に銀めっき（めっき面
Ｍ）を行う。Ｍは銀めっき面を示す。このとき必要に応
して、インナーリード先端部のボンディングエリアを避
けるように絶縁性テープを貼着し、固定するようにして
もよい。

一方、第３図（Ｃ）に示すように、通常のスタンピング
法により、放熱性の良好な銅板を加工し、ダイパッド６
の打ち抜きを行う。

この後、第３図（ｄ）に示すように、インナーリード１
を凹面側がヒートブロックＨに当接するように載置し、
さらにこの上層に両面テープＴを介して、ダイパッド６
を積層し、加熱することにより、リードフレーム本体５
をダイパッド６に固着する。

このようにして第１図および第２図にしめしたようなリ
ードフレームが完成する。

この後、半導体チップの搭載およびワイヤボンディング
を行い、樹脂封止を行って、デバイスが完成する。

このリードフレームによれば、第３図（ｄ）に示したよ
うに、リードフレーム本体５とダイパッド６とを固着す
る熱工程においても、ヒートブロックＨにめっき面Ｍが
接することなく良好に支持し固着することができるため
、製造歩留まりが向上する。

また、搬送に際しても、めっき面がヒータブロックまた
はガイド部と接触し、めっき面に傷を付けたり、異物か
付着したりすることもない。

なお、前記実施例では、リードフレーム本体とダイパッ
ドとを別体として形成し、両者を結合したワイヤボンデ
ィング用のリードフレームについ−つ　− て説明したが、ダイパッドを一体形成した通常のワイヤ
ボンディング用リードフレームについても有効であるの
みならず、インナーリードを備えたリードフレーム本体
か、グランドプレートとしての役割を担う銅板からなる
第１の導電板およびこの上層に積層され、電源ラインに
接続され銅板か　。

らなるパワープレートとしての第２の導電板とに溶接さ
れ、これらの間の電気的接続を達成するようにしたもの
などにも適用可能である。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明の方法によれば、コイ
ニング領域を若干アウターリード側へずらし、インナー
リード最先端部の肉厚は他の領域と同じに維持するよう
にし、このリードフレーム本体部をダイパッドに固着す
るようにしているため、めっき面がヒートブロックなと
の支持部に接触することなく固着することかでき実装製
造歩留まりが大幅に向上する。

また搬送に際してもめっきの剥がれなとの不良は皆無と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例のリードフレームのインナーリー
ドを示す図、第２図は同リードフレームの全体図、第３
図（ａ）乃至第３図（ｄ）は同リードフレームの実装工
程を示す図、第４図は従来例のリードフレームの実装工
程の一部を示す図である。 １・・・インナーリード、２・・・アウターリード、３
・・・タイバー、　　　Ｍ・・・銀めっき領域５・・・
リードフレーム本体 ６・・・ダイパッド、　　　７・・サイドバーＴ・ポリ
イミドテープ。 第３図 Ｃ］仁ング琴 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　半導体チップ搭載領域の周縁に先端がくるように配設
   された複数のインナーリードと、前記インナーリードの
   それぞれに連設されたアウターリードとを具備したリー
   ドフレーム本体を形成する工程と、 前記インナーリードの最先端からややアウターリード側
   に所定の間隔を隔てた位置に肉薄領域を形成する肉薄化
   工程と、 この肉薄化工程によって形成された凹面に貴金属めっき
   を施すめっき工程と、 前記インナーリードを凹面側がヒートブロックに当接す
   るように載置し、さらにこの上層に両面テープを介して
   、半導体チップを搭載するための半導体チップ載置部を
   積層し、加熱することにより、前記リードフレーム本体
   を半導体チップ載置部に固着する固着工程とを含むよう
   にしたことを特徴とするリードフレームの製造方法。