JP2527840B2 - リ―ドフレ―ム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームに関する。

（従来の技術） 高出力型半導体集積回路の分野では、高いパワーを用
いるために、電流供給用のリードはワイヤとの接続部に
おけるインダクタンスの増大を防ぐべく、ボンディング
ワイヤに代えてパワープレートを介してチップのボンデ
ィングパッドに接続するという方法が取られることが多
い。また、高集積化に従い、リードの本数を低減する目
的から、複数のパッドから接地ラインに落とすような場
合、接地用のプレートを設けこれにすべて接続するとい
う方法が有力となってきている。

さらにまた、発熱量も大きいため、ダイパッドに代え
て放熱性の良好な金属板からなる大きな放熱板を必要と
する傾向にある。

このようなパワーデバイスでは、リードフレーム本体
とチップ搭載部を兼ねた放熱板とを別体形成し、インナ
ーリード先端の裏側に絶縁性の両面テープを介して放熱
板とリードフレーム本体とを貼着したリードフレームを
用いることが多い。

ところで、これらのリードフレームではインナーリー
ド先端表面にはワイヤレスボンディングを確実に行うた
めのコイニングならびに銀（Ag）、金（Au）などの貴金
属めっきが施されているが、両面テープ貼着工程におい
て、さらに２層３層の接着工程において、工程数が増大
すればするほどめっき面に傷を付けたり、異物が付着し
たりするという問題があった。

この問題を最小限にとどめるため、第４図に示すよう
にヒートブロックＨに逃げ加工を施し、この逃げ加工部
Ｋにめっき面Ｍが位置するようにリードフレーム本体５
を搭載して上方から押圧する等の対策がとられている。

しかしながら、この方法では、ヒートブロックの加工
が困難となるばかりでなく、ヒートブロック上にリード
フレームを載置する際の位置ずれから結局めっき面を傷
つけることがあった。

さらに、リードフレームの搬送時にめっき面がヒータ
ブロックまたはガイド部と接触し、めっき面に傷を付け
たり、異物が付着したりするという問題は依然として残
されたままであった。

（発明が解決しようとする問題点） このように、従来のリードフレームではテープ貼着工
程や搬送工程において、インナーリード先端のめっき面
に傷を付けたり、異物が付着し、これが信頼性低下の原
因となっていた。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、テープ
貼着工程や搬送工程において、インナーリード先端のめ
っき面を保護し、リードフレームの製造歩留まりを向上
することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで、本発明のリードフレームでは、インナーリー
ドの最先端からややアウターリード側に所定の間隔を隔
てた位置に幅広肉薄領域（コイニング領域）を形成し、
この肉薄領域表面がめっき面で被覆されたワイヤボンデ
ィング領域を構成するようにしている。

すなわち、肉薄領域を若干アウターリード側へずら
し、インナーリード最先端部の肉厚は他の領域と同じに
維持するようにしている。

（作用） 上記構成により、インナーリード最先端部の肉厚は他
の領域と同じに維持され、肉薄領域が若干アウターリー
ド側へずらして形成されているため、めっきのなされた
面が肉薄となっており、テープ貼着工程においてヒート
ブロック上にリードフレームを載置する際にもめっき面
がヒートブロックに直接接しないように、最先端部とイ
ンナーリード中間部とで支持することができる。

また、導電性プレートや接地プレートなどとの接着に
際しても、同様にめっき面がヒートブロックに直接接し
ないように支持することができる。

さらに、搬送工程に際しても、最先端の肉厚部の存在
により搬送具が、めっき面に直接接しないように支持す
ることができる。

このように、最先端の肉厚部の存在により、常にヒー
トブロックなどの支持具にめっき面が接触することはな
く実装および搬送を行うことができるため、製造歩留ま
りが大幅に向上する。

（実施例） 以下本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。

第１図は、本発明実施例のパワーデバイス用のリード
フレームのインナーリード先端部の要部を示す斜視図で
ある。

このリードフレームは、第２図に全体図を示すよう
に、インナーリード１の最先端からややアウターリード
２側に所定の間隔を隔てた位置に幅広のコイニング領域
（肉薄領域）Ｃを形成し、このコイニング領域Ｃの表面
に銀めっきを施しめっき面Ｍを形成したことを特徴とし
ている。

すなわち、リードフレームが、銅を主成分とし、半導
体チップ載置部の周辺に先端がくるように配置された多
数のインナーリード１と、タイバー３を介してこれに連
設されたアウターリード２とを具備したリードフレーム
本体５と、肉厚で放熱性の良好な銅板からなる半導体チ
ップ載置部としてのダイパッド６とからなり、両者が絶
縁性のポリイミドテープからなる両面テープＴを介して
固着されている。

次に、このリードフレームの製造方法について説明す
る。

まず、通常のスタンピング法により、帯状材料を加工
し、半導体チップ載置領域ａと対峙するインナーリード
１、アウターリード２、タイバー３などを含む通常のリ
ードフレーム本体５の形状に成型する。７はサイドバー
である。

次いで、インナーリード最先端部を残して先端領域に
コイニング処理を行い、インナーリード１先端部のボン
ディングエリアの平坦幅を確保したのち、このコイニン
グ領域に銀めっき（めっき面Ｍ）を行う。Ｍは銀めっき
面を示す。このとき必要に応じて、インナーリード先端
部のボンディングエリアを避けるように絶縁性テープを
貼着し、固定するようにしてもよい。

一方、また通常のスタンピング法により、放熱性の良
好な銅板を加工し、ダイパッド６の打ち抜きを行った
後、絶縁性のポリイミド膜Ｔでリードフレーム本体５と
固着し第１図および第２図に示したようなリードフレー
ムが完成する。

この後、半導体チップの搭載およびワイヤボンディン
グを行い、樹脂封止を行って、デバイスが完成する。

このリードフレームによれば、第３図に示すように、
リードフレーム本体５とダイパッド６とを固着する熱工
程においても、ヒートブロックＨにめっき面Ｍが接する
ことなく良好に支持し固着することができるため、製造
歩留まりが向上する。

また、搬送に際しても、めっき面がヒータブロックま
たはガイド部と接触し、めっき面に傷を付けたり、異物
が付着したりすることもない。

なお、前記実施例では、リードフレーム本体とダイパ
ッドとを別体として形成し、両者を結合したワイヤボン
ディング用のリードフレームについて説明したが、ダイ
パッドを一体形成した通常のワイヤボンディング用リー
ドフレームについても有効であるのみならず、インナー
リードを備えたリードフレーム本体が、グランドプレー
トとしての役割を担う銅板からなる第１の導電板および
この上層に積層され、電源ラインに接続され銅板からな
るパワープレートとしての第２の導電板とに溶接され、
これらの間の電気的接続を達成するようにしたものなど
にも適用可能である。

〔発明の効果〕 以上説明してきたように、本発明によれば、コイニン
グ領域を若干アウターリード側へずらし、インナーリー
ド最先端部の肉厚は他の領域と同じに維持するようにし
ているため、めっき面が接触することなく実装および搬
送を行うことができるため、製造歩留まりが大幅に向上
する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明実施例のリードフレームのインナーリ
ードを示す図、第２図は同リードフレームの全体図、第
３図は同リードフレームの実装工程の一部を示す図、第
４図は従来例のリードフレームの実装工程の一部を示す
図である。 １……インナーリード、２……アウターリード、 ３……タイバー、Ｍ……銀めっき領域 ５……リードフレーム本体 ６……ダイパッド、７……サイドバー Ｔ……ポリイミドテープ。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップ搭載領域の周縁に先端がくる
   ように配設された複数のインナーリードと、 前記インナーリードのそれぞれに連続して形成されたア
   ウターリードとを具備したリードフレームにおいて、 前記インナーリードは最先端からややアウターリード側
   に所定の間隔を隔てた位置に肉薄領域を有し、この肉薄
   領域表面が、めっき層で被覆されたワイヤボンディング
   領域を構成していることを特徴とするリードフレーム。