JP2527840B2 - リ―ドフレ―ム - Google Patents
リ―ドフレ―ムInfo
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- JP2527840B2 JP2527840B2 JP2286227A JP28622790A JP2527840B2 JP 2527840 B2 JP2527840 B2 JP 2527840B2 JP 2286227 A JP2286227 A JP 2286227A JP 28622790 A JP28622790 A JP 28622790A JP 2527840 B2 JP2527840 B2 JP 2527840B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- plated surface
- tip
- inner lead
- Prior art date
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
いるために、電流供給用のリードはワイヤとの接続部に
おけるインダクタンスの増大を防ぐべく、ボンディング
ワイヤに代えてパワープレートを介してチップのボンデ
ィングパッドに接続するという方法が取られることが多
い。また、高集積化に従い、リードの本数を低減する目
的から、複数のパッドから接地ラインに落とすような場
合、接地用のプレートを設けこれにすべて接続するとい
う方法が有力となってきている。
て放熱性の良好な金属板からなる大きな放熱板を必要と
する傾向にある。
とチップ搭載部を兼ねた放熱板とを別体形成し、インナ
ーリード先端の裏側に絶縁性の両面テープを介して放熱
板とリードフレーム本体とを貼着したリードフレームを
用いることが多い。
ド先端表面にはワイヤレスボンディングを確実に行うた
めのコイニングならびに銀(Ag)、金(Au)などの貴金
属めっきが施されているが、両面テープ貼着工程におい
て、さらに2層3層の接着工程において、工程数が増大
すればするほどめっき面に傷を付けたり、異物が付着し
たりするという問題があった。
にヒートブロックHに逃げ加工を施し、この逃げ加工部
Kにめっき面Mが位置するようにリードフレーム本体5
を搭載して上方から押圧する等の対策がとられている。
が困難となるばかりでなく、ヒートブロック上にリード
フレームを載置する際の位置ずれから結局めっき面を傷
つけることがあった。
ブロックまたはガイド部と接触し、めっき面に傷を付け
たり、異物が付着したりするという問題は依然として残
されたままであった。
程や搬送工程において、インナーリード先端のめっき面
に傷を付けたり、異物が付着し、これが信頼性低下の原
因となっていた。
貼着工程や搬送工程において、インナーリード先端のめ
っき面を保護し、リードフレームの製造歩留まりを向上
することを目的とする。
ドの最先端からややアウターリード側に所定の間隔を隔
てた位置に幅広肉薄領域(コイニング領域)を形成し、
この肉薄領域表面がめっき面で被覆されたワイヤボンデ
ィング領域を構成するようにしている。
し、インナーリード最先端部の肉厚は他の領域と同じに
維持するようにしている。
の領域と同じに維持され、肉薄領域が若干アウターリー
ド側へずらして形成されているため、めっきのなされた
面が肉薄となっており、テープ貼着工程においてヒート
ブロック上にリードフレームを載置する際にもめっき面
がヒートブロックに直接接しないように、最先端部とイ
ンナーリード中間部とで支持することができる。
際しても、同様にめっき面がヒートブロックに直接接し
ないように支持することができる。
により搬送具が、めっき面に直接接しないように支持す
ることができる。
トブロックなどの支持具にめっき面が接触することはな
く実装および搬送を行うことができるため、製造歩留ま
りが大幅に向上する。
に説明する。
フレームのインナーリード先端部の要部を示す斜視図で
ある。
に、インナーリード1の最先端からややアウターリード
2側に所定の間隔を隔てた位置に幅広のコイニング領域
(肉薄領域)Cを形成し、このコイニング領域Cの表面
に銀めっきを施しめっき面Mを形成したことを特徴とし
ている。
体チップ載置部の周辺に先端がくるように配置された多
数のインナーリード1と、タイバー3を介してこれに連
設されたアウターリード2とを具備したリードフレーム
本体5と、肉厚で放熱性の良好な銅板からなる半導体チ
ップ載置部としてのダイパッド6とからなり、両者が絶
縁性のポリイミドテープからなる両面テープTを介して
固着されている。
る。
し、半導体チップ載置領域aと対峙するインナーリード
1、アウターリード2、タイバー3などを含む通常のリ
ードフレーム本体5の形状に成型する。7はサイドバー
である。
コイニング処理を行い、インナーリード1先端部のボン
ディングエリアの平坦幅を確保したのち、このコイニン
グ領域に銀めっき(めっき面M)を行う。Mは銀めっき
面を示す。このとき必要に応じて、インナーリード先端
部のボンディングエリアを避けるように絶縁性テープを
貼着し、固定するようにしてもよい。
好な銅板を加工し、ダイパッド6の打ち抜きを行った
後、絶縁性のポリイミド膜Tでリードフレーム本体5と
固着し第1図および第2図に示したようなリードフレー
ムが完成する。
グを行い、樹脂封止を行って、デバイスが完成する。
リードフレーム本体5とダイパッド6とを固着する熱工
程においても、ヒートブロックHにめっき面Mが接する
ことなく良好に支持し固着することができるため、製造
歩留まりが向上する。
たはガイド部と接触し、めっき面に傷を付けたり、異物
が付着したりすることもない。
ッドとを別体として形成し、両者を結合したワイヤボン
ディング用のリードフレームについて説明したが、ダイ
パッドを一体形成した通常のワイヤボンディング用リー
ドフレームについても有効であるのみならず、インナー
リードを備えたリードフレーム本体が、グランドプレー
トとしての役割を担う銅板からなる第1の導電板および
この上層に積層され、電源ラインに接続され銅板からな
るパワープレートとしての第2の導電板とに溶接され、
これらの間の電気的接続を達成するようにしたものなど
にも適用可能である。
グ領域を若干アウターリード側へずらし、インナーリー
ド最先端部の肉厚は他の領域と同じに維持するようにし
ているため、めっき面が接触することなく実装および搬
送を行うことができるため、製造歩留まりが大幅に向上
する。
ードを示す図、第2図は同リードフレームの全体図、第
3図は同リードフレームの実装工程の一部を示す図、第
4図は従来例のリードフレームの実装工程の一部を示す
図である。 1……インナーリード、2……アウターリード、 3……タイバー、M……銀めっき領域 5……リードフレーム本体 6……ダイパッド、7……サイドバー T……ポリイミドテープ。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体チップ搭載領域の周縁に先端がくる
ように配設された複数のインナーリードと、 前記インナーリードのそれぞれに連続して形成されたア
ウターリードとを具備したリードフレームにおいて、 前記インナーリードは最先端からややアウターリード側
に所定の間隔を隔てた位置に肉薄領域を有し、この肉薄
領域表面が、めっき層で被覆されたワイヤボンディング
領域を構成していることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2286227A JP2527840B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | リ―ドフレ―ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2286227A JP2527840B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | リ―ドフレ―ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04162468A JPH04162468A (ja) | 1992-06-05 |
JP2527840B2 true JP2527840B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17701614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2286227A Expired - Fee Related JP2527840B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | リ―ドフレ―ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2527840B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55103734A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-08 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS5619054U (ja) * | 1979-07-20 | 1981-02-19 | ||
JPS63142660A (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
JPH0824139B2 (ja) * | 1987-08-26 | 1996-03-06 | 住友金属鉱山株式会社 | ダイレクトボンディング用リ−ドフレ−ム |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP2286227A patent/JP2527840B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04162468A (ja) | 1992-06-05 |
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