JP2700845B2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JP2700845B2 JP2700845B2 JP17466692A JP17466692A JP2700845B2 JP 2700845 B2 JP2700845 B2 JP 2700845B2 JP 17466692 A JP17466692 A JP 17466692A JP 17466692 A JP17466692 A JP 17466692A JP 2700845 B2 JP2700845 B2 JP 2700845B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームに係り、特に、主要表面の周辺から内側に入った
内部表面領域の表面に複数のパットを設けた半導体素子
の表面に搭載する接着テープをした貼着搭載する半導体
装置用リードフレームに関する。
レームに係り、特に、主要表面の周辺から内側に入った
内部表面領域の表面に複数のパットを設けた半導体素子
の表面に搭載する接着テープをした貼着搭載する半導体
装置用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、この種のリードフレームは、
銅合金又はニッケル合金の帯状の条材をプレス加工して
製造される。図４は、従来のプレス加工法で形成された
リードフレームの一実施例を示す平面図である。図４に
よれば、リードフレーム４００は、内部リード４０１と
外部リード４０２とを有する複数のリードで構成される
第１のリード群４０３及び第２のリード群４０４と、前
記内部リード４０１の所定箇所を相互に連結支持するダ
ムバー４０６と、該ダムバー４０６を連結する外枠４０
７と、前記外部リード４０２の一端を連結保護する内枠
４０８と、サポートタブ４０９で構成されており、前記
内部リード４０１の先端部の所定の箇所にＡｕ、Ａｇ等
の貴金属の部分めっき層４１０を備えた形状を有してお
り、さらに前記リード４０１の一端の端面Ａが半導体素
子４１１の内部表面領域４１２の中央部に配列された複
数のパット４１３の領域に近接した位置に並列されるよ
うに所要の間隔で離間対向するように配列構成されてい
た。
銅合金又はニッケル合金の帯状の条材をプレス加工して
製造される。図４は、従来のプレス加工法で形成された
リードフレームの一実施例を示す平面図である。図４に
よれば、リードフレーム４００は、内部リード４０１と
外部リード４０２とを有する複数のリードで構成される
第１のリード群４０３及び第２のリード群４０４と、前
記内部リード４０１の所定箇所を相互に連結支持するダ
ムバー４０６と、該ダムバー４０６を連結する外枠４０
７と、前記外部リード４０２の一端を連結保護する内枠
４０８と、サポートタブ４０９で構成されており、前記
内部リード４０１の先端部の所定の箇所にＡｕ、Ａｇ等
の貴金属の部分めっき層４１０を備えた形状を有してお
り、さらに前記リード４０１の一端の端面Ａが半導体素
子４１１の内部表面領域４１２の中央部に配列された複
数のパット４１３の領域に近接した位置に並列されるよ
うに所要の間隔で離間対向するように配列構成されてい
た。
【０００３】上記構成を備えた前記リードフレーム４０
０の形成は、銅合金又はニッケル合金の帯状の条材の不
要部分をプレス加工で除去して、内部リード４０１の各
一端部を連結する図示しない連結部を残した前記第１と
第２のリード群４０３、４０４とを一体に形成する形状
加工を行い、内部残留応力を除去する熱処理を行った
後、前記リード４０１の一端部の所要部分にＡｕ、Ａｇ
等の部分めっき層４１０の形成を行い、前記第１と第２
のリード群４０３、４０４を所要の間隔で離間分離する
と共に前記連結部を除去して相対向する前記リードの一
端部の端面を形成する加工を行って所要の形状を形成し
ていた。
０の形成は、銅合金又はニッケル合金の帯状の条材の不
要部分をプレス加工で除去して、内部リード４０１の各
一端部を連結する図示しない連結部を残した前記第１と
第２のリード群４０３、４０４とを一体に形成する形状
加工を行い、内部残留応力を除去する熱処理を行った
後、前記リード４０１の一端部の所要部分にＡｕ、Ａｇ
等の部分めっき層４１０の形成を行い、前記第１と第２
のリード群４０３、４０４を所要の間隔で離間分離する
と共に前記連結部を除去して相対向する前記リードの一
端部の端面を形成する加工を行って所要の形状を形成し
ていた。
【０００４】前記リードフレームを用いて半導体装置を
形成するには、内部表面領域４１２に複数のパット４１
３を設けた領域を有する半導体素子４１１の表面に、前
記パット４１３の領域を除く、前記内部表面領域４１２
に熱硬化性接着剤を両面に備えた接着テープ４１４が接
着されており、前記接着テープ４１４上に延びる前記リ
ード４０１の一端の端面が前記パット４１３の領域に近
接して搭載され、前記リード４０１の一端部の部分めっ
き層４１０と前記内部表面領域４１２の前記パット４１
３に接続されており、前記半導体素子４１１及び前記リ
ード４０１の一端部側とを樹脂封止して半導体装置を構
成していた。
形成するには、内部表面領域４１２に複数のパット４１
３を設けた領域を有する半導体素子４１１の表面に、前
記パット４１３の領域を除く、前記内部表面領域４１２
に熱硬化性接着剤を両面に備えた接着テープ４１４が接
着されており、前記接着テープ４１４上に延びる前記リ
ード４０１の一端の端面が前記パット４１３の領域に近
接して搭載され、前記リード４０１の一端部の部分めっ
き層４１０と前記内部表面領域４１２の前記パット４１
３に接続されており、前記半導体素子４１１及び前記リ
ード４０１の一端部側とを樹脂封止して半導体装置を構
成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近来、上述のように、
内部表面領域に複数のパットを設けた領域を有する半導
体素子の上面に熱硬化性接着剤を両面に備えた接着テー
プを貼着し、この接着テープ上に前記リードフレームを
搭載する半導体装置の実装技術が開示されている。
内部表面領域に複数のパットを設けた領域を有する半導
体素子の上面に熱硬化性接着剤を両面に備えた接着テー
プを貼着し、この接着テープ上に前記リードフレームを
搭載する半導体装置の実装技術が開示されている。
【０００６】しかしながら、従来の製造方法で形成され
たリードフレームでは、前記リード先端の各一端部を連
結する連結部を残す形状加工を行い前記第１と第２のリ
ード群とを一体に形成したのち、形成された前記リード
先端部にめっき層を形成するので、前記リード先端部の
側面にめっき液漏れを生じ、該側面にめっき層が形成さ
れる、この側面に形成されためっき層によるマイグレー
ションが発生し、半導体装置の信頼性を低下させる問題
があった。
たリードフレームでは、前記リード先端の各一端部を連
結する連結部を残す形状加工を行い前記第１と第２のリ
ード群とを一体に形成したのち、形成された前記リード
先端部にめっき層を形成するので、前記リード先端部の
側面にめっき液漏れを生じ、該側面にめっき層が形成さ
れる、この側面に形成されためっき層によるマイグレー
ションが発生し、半導体装置の信頼性を低下させる問題
があった。
【０００７】さらに、プレス加工で前記連結部を除去し
て、前記内部リード先端部を個々に分離する際に生じた
内部リードの浮き沈み、捩れ、曲がりなどの変形した状
態で、前記半導体素子の表面に貼着された接着テープ上
に搭載するので、前記内部リード先端と前記パットとの
相互位置ずれが発生し、ワイヤボンディングの的中率を
低下させる等の問題があった。
て、前記内部リード先端部を個々に分離する際に生じた
内部リードの浮き沈み、捩れ、曲がりなどの変形した状
態で、前記半導体素子の表面に貼着された接着テープ上
に搭載するので、前記内部リード先端と前記パットとの
相互位置ずれが発生し、ワイヤボンディングの的中率を
低下させる等の問題があった。
【０００８】さらに、前記リードフレームを形成する際
に生じる打抜きバリによって前記接着テープを破損する
などの問題があった。
に生じる打抜きバリによって前記接着テープを破損する
などの問題があった。
【０００９】
【目的】本発明は、前記半導体装置素子の表面上の内部
領域に前記リードフレームを搭載する際に生じる、従来
技術が持つ問題点を解決し、内部リード先端の歪み、捩
れ、反り等の変形、位置ずれやマイグレーションや打抜
きバリによるパッケージのクラックを防止する信頼性の
高いリードフレームを提供することにある。
領域に前記リードフレームを搭載する際に生じる、従来
技術が持つ問題点を解決し、内部リード先端の歪み、捩
れ、反り等の変形、位置ずれやマイグレーションや打抜
きバリによるパッケージのクラックを防止する信頼性の
高いリードフレームを提供することにある。
【００１０】
【問題点を解決するための手段】上記の目的を達成する
請求項１記載のリードフレームにおいては、内部リード
と外部リードを有する第１のリード群とを内部リードの
一端面が所要の間隔で離間対向するように配設し、前記
第１のリード群及び第２のリード群を支持する外枠、内
枠とで成り、主要表面の周辺から内側に入った内部表面
領域に複数のパットを有する半導体素子の表面上に貼着
搭載する半導体装置用リードフレームであって、前記リ
ードフレームの前記内部リードの上面側又は下面側のい
ずれか一方に、少なくとも前記半導体素子の表面領域に
相当する領域部分に熱硬化性接着剤を両面に備えた接着
テープを設けると共に所要の貫通孔を少なくとも一つ備
えて構成されたことを特徴とするものである。請求項２
記載のリードフレームにおいては、前記内部リードの先
端のワイヤボンディングエリアのみに貴金属めっき層を
備えて構成されたことを特徴とするものである。請求項
３記載のリードフレームにおいては、前記リードの形状
加工で生じる打抜きカエリなどの突起が除去されている
ことを特徴とするものである。
請求項１記載のリードフレームにおいては、内部リード
と外部リードを有する第１のリード群とを内部リードの
一端面が所要の間隔で離間対向するように配設し、前記
第１のリード群及び第２のリード群を支持する外枠、内
枠とで成り、主要表面の周辺から内側に入った内部表面
領域に複数のパットを有する半導体素子の表面上に貼着
搭載する半導体装置用リードフレームであって、前記リ
ードフレームの前記内部リードの上面側又は下面側のい
ずれか一方に、少なくとも前記半導体素子の表面領域に
相当する領域部分に熱硬化性接着剤を両面に備えた接着
テープを設けると共に所要の貫通孔を少なくとも一つ備
えて構成されたことを特徴とするものである。請求項２
記載のリードフレームにおいては、前記内部リードの先
端のワイヤボンディングエリアのみに貴金属めっき層を
備えて構成されたことを特徴とするものである。請求項
３記載のリードフレームにおいては、前記リードの形状
加工で生じる打抜きカエリなどの突起が除去されている
ことを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】請求項１、２、３記載のリードフレームにおい
ては、前記半導体素子の表面領域に搭載するに先立っ
て、打抜きバリなどの突起を除去して前記リードフレー
ム上面側又下面側いずれか一方に熱硬化性接着剤を両面
に備えた接着テープ貼着してのち連結部を除去して内部
リード先端部を分離形成するようにしているからリード
の浮き沈み、捩れ、及び曲がりなどの変形やテープ破損
が防止できる。さらに、内部リード先端が接着テープの
表面上のパットの領域を露出するに貫通孔縁に沿って並
列されているからパットとリードの一端面とを接続する
ワイヤが節減できると共に接着テープがリング状になり
集中応力を低減できる。さらに、リードの先端部のワイ
ヤボンディングエリアのみに貴金属めっき層を備えてい
るからマイグレーションの発生を防止できる。さらに、
形状加工による打抜きカエリや突起が除去されているか
ら接着テープの破損やパッケージのクラックを防止でき
る。
ては、前記半導体素子の表面領域に搭載するに先立っ
て、打抜きバリなどの突起を除去して前記リードフレー
ム上面側又下面側いずれか一方に熱硬化性接着剤を両面
に備えた接着テープ貼着してのち連結部を除去して内部
リード先端部を分離形成するようにしているからリード
の浮き沈み、捩れ、及び曲がりなどの変形やテープ破損
が防止できる。さらに、内部リード先端が接着テープの
表面上のパットの領域を露出するに貫通孔縁に沿って並
列されているからパットとリードの一端面とを接続する
ワイヤが節減できると共に接着テープがリング状になり
集中応力を低減できる。さらに、リードの先端部のワイ
ヤボンディングエリアのみに貴金属めっき層を備えてい
るからマイグレーションの発生を防止できる。さらに、
形状加工による打抜きカエリや突起が除去されているか
ら接着テープの破損やパッケージのクラックを防止でき
る。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の一実施例を示す半導体装置
用リードフレームの平面図である。
用リードフレームの平面図である。
【００１３】本発明のリードフレーム１００は、図によ
れば、リードフレーム用の銅合金又はニッケル合金の帯
状の条材から不要部分を除去して内部リード１０１と外
部リード１０２とを有する複数のリードが並列に形成さ
れた、第１のリード群１０３と第２のリード群１０４の
各リードの一端の端面が相対向し、かつ半導体素子４１
１（図４）のパット４１３（図４）の領域に近接すると
共に、該パット４１１（図４）が露出するように離間し
て配設されており、内部リードの先端と半導体素子４１
１（図４）のパット４１３（図４）との距離を短縮する
ように構成している。
れば、リードフレーム用の銅合金又はニッケル合金の帯
状の条材から不要部分を除去して内部リード１０１と外
部リード１０２とを有する複数のリードが並列に形成さ
れた、第１のリード群１０３と第２のリード群１０４の
各リードの一端の端面が相対向し、かつ半導体素子４１
１（図４）のパット４１３（図４）の領域に近接すると
共に、該パット４１１（図４）が露出するように離間し
て配設されており、内部リードの先端と半導体素子４１
１（図４）のパット４１３（図４）との距離を短縮する
ように構成している。
【００１４】さらに、前記各群１０３、１０４の各リー
ドの所定箇所を連結支持するダムバー１０５と、該ダム
バー１０５を連結する外枠１０６と、前記リードの他端
を連結保持する内枠１０７と、接着テープ１０８と素子
１０９を位置決めする補助タブ１１０で単体のリードフ
レームを保持するように構成しているので、前記内部リ
ード１０１の浮き沈み、捩れ、曲がりなどの変形、位置
ずれを防止している。
ドの所定箇所を連結支持するダムバー１０５と、該ダム
バー１０５を連結する外枠１０６と、前記リードの他端
を連結保持する内枠１０７と、接着テープ１０８と素子
１０９を位置決めする補助タブ１１０で単体のリードフ
レームを保持するように構成しているので、前記内部リ
ード１０１の浮き沈み、捩れ、曲がりなどの変形、位置
ずれを防止している。
【００１５】前記内部リードの一端部１０１の上面のワ
イヤボンディング領域部にのみＡｇの部分めっき層１０
９を備るように、めっき層が形成されており、Ａｇのマ
イグレーションを防止するように構成している。
イヤボンディング領域部にのみＡｇの部分めっき層１０
９を備るように、めっき層が形成されており、Ａｇのマ
イグレーションを防止するように構成している。
【００１６】前記半導体素子４１１（図４）のパット領
域部を除く、半導体素子の表面領域に両面接着テープで
被覆しており、汚染物質のアルファ線をシールドするよ
うに構成している。
域部を除く、半導体素子の表面領域に両面接着テープで
被覆しており、汚染物質のアルファ線をシールドするよ
うに構成している。
【００１７】さらに、他の実施例として、図３に示すよ
うに半導体素子の表面領域に相当するリードフレームの
領域に接着テープを貼着したあと、接着テープと共にパ
ット領域を露出させる第１貫通孔１１１ａ、内部リード
先端を形成する第２貫通孔１１１ｂ、第３貫通孔１１１
ｃを穿孔して内部リードの先端面に平行な１対のバスバ
ーリードを形成し、前記バスバーリードの所要位置に前
記各群の両端に配列した内部リードの先端に連結して１
体に構成されたものである。さらに、本発明のリードフ
レームは、上記のように構成されているリードフレーム
に関して説明したが、そのほかに両面接着テープを備え
た放熱プレート、電源プレート、接地プレート等を積層
し、多層に構成してもよい。
うに半導体素子の表面領域に相当するリードフレームの
領域に接着テープを貼着したあと、接着テープと共にパ
ット領域を露出させる第１貫通孔１１１ａ、内部リード
先端を形成する第２貫通孔１１１ｂ、第３貫通孔１１１
ｃを穿孔して内部リードの先端面に平行な１対のバスバ
ーリードを形成し、前記バスバーリードの所要位置に前
記各群の両端に配列した内部リードの先端に連結して１
体に構成されたものである。さらに、本発明のリードフ
レームは、上記のように構成されているリードフレーム
に関して説明したが、そのほかに両面接着テープを備え
た放熱プレート、電源プレート、接地プレート等を積層
し、多層に構成してもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明では、請求項１記載のリードフレ
ームにおいては、前記リードフレームを前記半導体素子
の表面領域に搭載するに先立って、予めリードフレーム
の所要領域に熱硬化性接着剤を両面に備えた接着テープ
でリード間を固着しているから内部リードの浮き、歪
み、曲がり等の変形がなく、内部リードと素子のパット
との位置ずれ防ぎ、ワイヤボンディングの的中率を向上
させる。さらに、内部リードの先端がパットの領域に沿
って並列されているから接続するワイヤを短縮節減でき
る。さらに、請求項２記載のリードフレームにおいて
は、エレクトロ・マイグレションを防止して半導体装置
の信頼性を向上させることができる。さらに、請求項３
記載のリードフレームにおいては、接着テープが環状に
貼着され、打抜きカエリが除去されているので集中応力
を穏和し、アルファシールドを構成しているので素子の
破損を防止することができる等の効果が期待できる。
ームにおいては、前記リードフレームを前記半導体素子
の表面領域に搭載するに先立って、予めリードフレーム
の所要領域に熱硬化性接着剤を両面に備えた接着テープ
でリード間を固着しているから内部リードの浮き、歪
み、曲がり等の変形がなく、内部リードと素子のパット
との位置ずれ防ぎ、ワイヤボンディングの的中率を向上
させる。さらに、内部リードの先端がパットの領域に沿
って並列されているから接続するワイヤを短縮節減でき
る。さらに、請求項２記載のリードフレームにおいて
は、エレクトロ・マイグレションを防止して半導体装置
の信頼性を向上させることができる。さらに、請求項３
記載のリードフレームにおいては、接着テープが環状に
貼着され、打抜きカエリが除去されているので集中応力
を穏和し、アルファシールドを構成しているので素子の
破損を防止することができる等の効果が期待できる。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施例の従断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図４】従来の実施例を示す斜視図である。
１００ リードフレーム １０１ 内部リード １０２ 外部リード １０３ 第１のリード群 １０４ 第２のリード群 １０５ ダムバー １０６ 外枠 １０７ 内枠 １０８ 接着テープ １０９ 素子 １１０ 補助タブ １１１ 貫通孔 １１１ａ 第１貫通孔 １１１ｂ 第２貫通項 １１１ｃ 第３貫通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 内部リードと外部リードを有する第１の
リード群および第２のリード群とを内部リードの一端面
が所要の間隔で離間対向するように配設し、前記第１の
リード群及び第２のリード群を支持する外枠、内枠とで
成り、主要表面の周辺から内側に入った内部表面領域に
複数のパットを有する半導体素子の表面に貼着搭載する
半導体装置用リードフレームであって、前記内部リード
の上面側又は下面側のいずれか一方に、少なくとも前記
半導体素子の表面領域に相当する前記リードフレームの
領域部分に、熱硬化性接着剤を両面に備えた接着テープ
を設けると共に所要の貫通孔を少なくとも一つ備えて構
成されたことを特徴とする半導体装置用リードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記内部リードのテープ貼着面と反対の
面上のワイヤボンディングエリアのみに貴金属めっき層
を備えて構成されたことを特徴とする請求項１記載の半
導体装置用リードフレーム。 - 【請求項３】 前記リードフレームの形状加工で生じる
打抜きカエリなどの突起が除去されていることを特徴と
する請求項１，２記載の半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17466692A JP2700845B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17466692A JP2700845B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326575A JPH05326575A (ja) | 1993-12-10 |
| JP2700845B2 true JP2700845B2 (ja) | 1998-01-21 |
Family
ID=15982578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17466692A Expired - Fee Related JP2700845B2 (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2700845B2 (ja) |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP17466692A patent/JP2700845B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326575A (ja) | 1993-12-10 |
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