JP2000315763A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- JP2000315763A JP2000315763A JP12569799A JP12569799A JP2000315763A JP 2000315763 A JP2000315763 A JP 2000315763A JP 12569799 A JP12569799 A JP 12569799A JP 12569799 A JP12569799 A JP 12569799A JP 2000315763 A JP2000315763 A JP 2000315763A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】インナーリードの変形を防止し、ワイヤーボン
ディング不良を起こさないリードフレームを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】４２合金又は銅合金からなる０.１〜０.２
ｍｍ厚の金属基材を用いて、インナーリード先端部１１
ｃ、連結部１３及びブリッジ部１６の片面側に薄肉化領
域１７が形成されたリードフレーム中間体１０を作製
し、薄肉化領域１７の反対面側からインナーリード１１
ａにかけて固定用テープ２１を貼着したリードフレーム
中間体２０を作製する。ブリッジ部１６、連結部１３及
びインナーリード先端部１１ｃの先端を金型プレス加工
にて切断・除去し、インナーリード１１ａが固定用テー
プ２１ａで固定された本発明のリードフレーム３０を得
る。
ディング不良を起こさないリードフレームを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】４２合金又は銅合金からなる０.１〜０.２
ｍｍ厚の金属基材を用いて、インナーリード先端部１１
ｃ、連結部１３及びブリッジ部１６の片面側に薄肉化領
域１７が形成されたリードフレーム中間体１０を作製
し、薄肉化領域１７の反対面側からインナーリード１１
ａにかけて固定用テープ２１を貼着したリードフレーム
中間体２０を作製する。ブリッジ部１６、連結部１３及
びインナーリード先端部１１ｃの先端を金型プレス加工
にて切断・除去し、インナーリード１１ａが固定用テー
プ２１ａで固定された本発明のリードフレーム３０を得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路の実
装に用いられるリードフレームに関し、特に微細加工を
要求される多ピンリードフレームに関する。
装に用いられるリードフレームに関し、特に微細加工を
要求される多ピンリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の高密度化がより一層
要求されるのに伴い、その導体部品であるリードフレー
ムも多ピン化、狭ピッチ化が進んでいる。現在では、リ
ードピン数が３００ピン以上、リード間のピッチが２０
０μｍ以下のリードフレームも実用化されている。ま
た、半導体素子の高速化に伴い、高い電気伝導度を有す
る銅合金系の金属材料の使用も年々増加している。
要求されるのに伴い、その導体部品であるリードフレー
ムも多ピン化、狭ピッチ化が進んでいる。現在では、リ
ードピン数が３００ピン以上、リード間のピッチが２０
０μｍ以下のリードフレームも実用化されている。ま
た、半導体素子の高速化に伴い、高い電気伝導度を有す
る銅合金系の金属材料の使用も年々増加している。
【０００３】リードフレームの製造方法としては、金型
にて打ち抜き加工するプレス加工法やレジストパターン
を形成して塩化第二鉄液等のエッチング液を用いてエッ
チング加工するフォトエッチング法の二つに大別され
る。一般にフォトエッチング法はプレス加工法と比較し
て微細加工性に優れ、高価な金型を使用しないため、多
品種少量の製造にも適しており、製品の多様化が進む昨
今の状況に置いても幅広く使用されている方法である。
にて打ち抜き加工するプレス加工法やレジストパターン
を形成して塩化第二鉄液等のエッチング液を用いてエッ
チング加工するフォトエッチング法の二つに大別され
る。一般にフォトエッチング法はプレス加工法と比較し
て微細加工性に優れ、高価な金型を使用しないため、多
品種少量の製造にも適しており、製品の多様化が進む昨
今の状況に置いても幅広く使用されている方法である。
【０００４】リードフレームのインナーリードはＩＣチ
ップのパッドとワイヤボンディングされてパッケージ化
されるが近年のリードフレームの多ピン化、半導体パッ
ケージの小型化により、インナーリードピッチは狭ピッ
チ化が進む一方である。
ップのパッドとワイヤボンディングされてパッケージ化
されるが近年のリードフレームの多ピン化、半導体パッ
ケージの小型化により、インナーリードピッチは狭ピッ
チ化が進む一方である。
【０００５】インナーリードのファインピッチ対応の一
方法として、インナーリード先端を薄肉化したリードフ
レームが知られている。しかし、インナーリード先端を
薄肉化すると強度が弱くなり、ワイヤボンディング工程
でリード曲がり、リード浮き等の問題が発生する。この
問題を解消するためインナーリード先端部を固定用テー
プで固定する方法が知られている。
方法として、インナーリード先端を薄肉化したリードフ
レームが知られている。しかし、インナーリード先端を
薄肉化すると強度が弱くなり、ワイヤボンディング工程
でリード曲がり、リード浮き等の問題が発生する。この
問題を解消するためインナーリード先端部を固定用テー
プで固定する方法が知られている。
【０００６】図５（ａ）〜（ｄ）にインナーリード先端
部を薄肉化して、固定用テープを使ってインナーリード
を固定した従来のリードフレームの一実施例を示す。図
５（ａ）は、インナーリード先端部４１ｃを薄肉化し、
固定用テープ５１にてインナーリード４１ａを固定した
従来のリードフレーム５０にＩＣチップ６１を搭載し、
ボンディングワイヤ６３にてＩＣチップ６１とを電気的
に接続した状態を示す模式平面図である。図５（ｂ）
は、固定用テープ５１をインナーリード先端部４１ｃの
薄肉化領域に貼着し、クランパー（リード固定用治具）
７１を用いてインナーリード先端部４１ｃの薄肉化領域
にワイヤボンディングした状態を示す模式部分断面図で
ある。図５（ｃ）は、固定用テープ５１をインナーリー
ド先端部４１ｃの薄肉化領域に貼着し、クランパー７１
を用いてボンディングワイヤ６３をインナーリード先端
部４１ｃの薄肉化領域の先端にワイヤボンディングした
状態を示す模式部分断面図である。図５（ｄ）は、固定
用テープ５１をインナーリード４１ａの厚肉部に貼着
し、クランパー７１を用いてボンディングワイヤ６３を
インナーリード先端部４１ｃの薄肉化領域の先端にワイ
ヤボンディングした状態を示す模式部分断面図である。
部を薄肉化して、固定用テープを使ってインナーリード
を固定した従来のリードフレームの一実施例を示す。図
５（ａ）は、インナーリード先端部４１ｃを薄肉化し、
固定用テープ５１にてインナーリード４１ａを固定した
従来のリードフレーム５０にＩＣチップ６１を搭載し、
ボンディングワイヤ６３にてＩＣチップ６１とを電気的
に接続した状態を示す模式平面図である。図５（ｂ）
は、固定用テープ５１をインナーリード先端部４１ｃの
薄肉化領域に貼着し、クランパー（リード固定用治具）
７１を用いてインナーリード先端部４１ｃの薄肉化領域
にワイヤボンディングした状態を示す模式部分断面図で
ある。図５（ｃ）は、固定用テープ５１をインナーリー
ド先端部４１ｃの薄肉化領域に貼着し、クランパー７１
を用いてボンディングワイヤ６３をインナーリード先端
部４１ｃの薄肉化領域の先端にワイヤボンディングした
状態を示す模式部分断面図である。図５（ｄ）は、固定
用テープ５１をインナーリード４１ａの厚肉部に貼着
し、クランパー７１を用いてボンディングワイヤ６３を
インナーリード先端部４１ｃの薄肉化領域の先端にワイ
ヤボンディングした状態を示す模式部分断面図である。
【０００７】図５（ｂ）の場合、固定用テープ５１をイ
ンナーリード先端部４１ｃの薄肉化領域に貼着している
ためインナーリード４１ａを固定する役目は果たしてい
るが、リードのボンディング位置がアウター側にずれる
ためワイヤー長が長くなり好ましくない。
ンナーリード先端部４１ｃの薄肉化領域に貼着している
ためインナーリード４１ａを固定する役目は果たしてい
るが、リードのボンディング位置がアウター側にずれる
ためワイヤー長が長くなり好ましくない。
【０００８】通常、リードへの固定用テープの貼り付け
位置は誤差を持ち、また、クランパーのリードへの圧着
位置も誤差を持っている。このため、図５（ｃ）のよう
に薄肉化領域の先端から離れた位置に固定用テープ５１
貼着し、薄肉化領域にクランパー７１を圧着しようとし
た場合クランパー７１と固定用テープ５１が接触した
り、固定用テープ５１上にクランパー７１が載った状態
になり、クランパー７１による各インナーリードの押さ
えが不均一となりインナーリード先端部４１ｃが浮き上
がる等の不具合が発生し、良好なボンディングが出来な
くなるという問題を有している。
位置は誤差を持ち、また、クランパーのリードへの圧着
位置も誤差を持っている。このため、図５（ｃ）のよう
に薄肉化領域の先端から離れた位置に固定用テープ５１
貼着し、薄肉化領域にクランパー７１を圧着しようとし
た場合クランパー７１と固定用テープ５１が接触した
り、固定用テープ５１上にクランパー７１が載った状態
になり、クランパー７１による各インナーリードの押さ
えが不均一となりインナーリード先端部４１ｃが浮き上
がる等の不具合が発生し、良好なボンディングが出来な
くなるという問題を有している。
【０００９】図５（ｄ）の場合、固定用テープ５１がイ
ンナーリード先端部４１ｃから離れるため、ワイヤーボ
ンディング時にインナーリード先端部４１ｃが浮き上が
ったり、ネジレ等が発生して、ワイヤーボンディング不
良となり、パッケージの歩留まりを低下させるという問
題がある。
ンナーリード先端部４１ｃから離れるため、ワイヤーボ
ンディング時にインナーリード先端部４１ｃが浮き上が
ったり、ネジレ等が発生して、ワイヤーボンディング不
良となり、パッケージの歩留まりを低下させるという問
題がある。
【００１０】また、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すよう
にインナーリードの薄肉化領域に固定用テープ５１を貼
ると吊りリード４４の強度が弱くなり結果としてリード
フレームの強度が弱くなるという問題も生じる。この点
につき説明する。固定用テープは隣接するインナーリー
ド同志を連結した上で吊りリードに掛かるように貼り付
けるのが一般的である。インナーリード先端の薄肉化領
域に貼り付けられ延在した固定用テープが吊りリードに
掛かった際、固定用テープの掛かる吊りリード部位が薄
肉化されず厚いままだと、固定用テープが傾斜した状態
で貼られることになる。これを防止する方法として、固
定用テープの掛かる吊りリード部位もインナーリード先
端部同様薄肉化して固定用テープを貼り付けている。こ
のように吊りリードを薄肉化することで吊りリードの強
度が弱くなり、結果としてリードフレームの強度を弱く
している。
にインナーリードの薄肉化領域に固定用テープ５１を貼
ると吊りリード４４の強度が弱くなり結果としてリード
フレームの強度が弱くなるという問題も生じる。この点
につき説明する。固定用テープは隣接するインナーリー
ド同志を連結した上で吊りリードに掛かるように貼り付
けるのが一般的である。インナーリード先端の薄肉化領
域に貼り付けられ延在した固定用テープが吊りリードに
掛かった際、固定用テープの掛かる吊りリード部位が薄
肉化されず厚いままだと、固定用テープが傾斜した状態
で貼られることになる。これを防止する方法として、固
定用テープの掛かる吊りリード部位もインナーリード先
端部同様薄肉化して固定用テープを貼り付けている。こ
のように吊りリードを薄肉化することで吊りリードの強
度が弱くなり、結果としてリードフレームの強度を弱く
している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑みなされたものであり、インナーリードの変形を防
止し、ワイヤーボンディング不良を起こさないリードフ
レームを提供することを目的とする。
に鑑みなされたものであり、インナーリードの変形を防
止し、ワイヤーボンディング不良を起こさないリードフ
レームを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、まず請求項１においては、半導体素
子を搭載するアイランドと、アイランドの周囲に位置す
るインナーリードと、インナーリードに延在し外部配線
回路との接続を行うアウターリードとを少なくとも有す
るリードフレームにおいて、インナーリード先端部１１
ｃの一方の面側に薄肉化領域１７が形成されたインナー
リード１１ａの反対面側に、固定用テープ２１ａを隣接
するインナーリード１１ａ同志にまたがるように貼り付
けてインナーリード１１ａを固定したことを特徴とする
リードフレームとしたものである。
を解決するために、まず請求項１においては、半導体素
子を搭載するアイランドと、アイランドの周囲に位置す
るインナーリードと、インナーリードに延在し外部配線
回路との接続を行うアウターリードとを少なくとも有す
るリードフレームにおいて、インナーリード先端部１１
ｃの一方の面側に薄肉化領域１７が形成されたインナー
リード１１ａの反対面側に、固定用テープ２１ａを隣接
するインナーリード１１ａ同志にまたがるように貼り付
けてインナーリード１１ａを固定したことを特徴とする
リードフレームとしたものである。
【００１３】また、請求項２においては、前記固定用テ
ープ（２１ａ）がインナーリード先端部（１１ｃ）の薄
肉化領域（１７）の反対面側に形成されていることを特
徴とする請求項１記載のリードフレームとしたものであ
る。
ープ（２１ａ）がインナーリード先端部（１１ｃ）の薄
肉化領域（１７）の反対面側に形成されていることを特
徴とする請求項１記載のリードフレームとしたものであ
る。
【００１４】また、請求項３においては、前記固定用テ
ープ（２１ａ）がインナーリード先端部（１１ｃ）の薄
肉化領域（１７）からインナーリード（１１ａ）領域に
かけての反対面側に形成されていることを特徴とする請
求項１記載のリードフレームとしたものである。
ープ（２１ａ）がインナーリード先端部（１１ｃ）の薄
肉化領域（１７）からインナーリード（１１ａ）領域に
かけての反対面側に形成されていることを特徴とする請
求項１記載のリードフレームとしたものである。
【００１５】さらにまた、請求項４においては、以下の
工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１記載
のリードフレームの製造方法としたものである。 （ａ）フォトエッチング法にて金属薄板にインナーリー
ド（１１ａ）及びアウターリード（１１ｂ）、アイラン
ド（１４）、吊りリード（１５）、インナーリード先端
部（１１ｃ）を連結する連結部（１３）及び連結部（１
３）とアイランド（１４）とを連結するブリッジ部（１
６）とを形成する際、インナーリード先端部（１１ｃ）
及び連結部（１３）の一方の面側に薄肉化領域（１７）
を形成する工程。 （ｂ）前記インナーリード先端部（１１ｃ）の薄肉化領
域（１７）と反対面側に固定用テープ（２１）を貼着す
る工程。 （ｃ）ブリッジ部（１６）、連結部（１３）及びインナ
ーリード先端部（１１ｃ）の一部を切断・除去して前記
インナーリード（１１ａ）を固定用テープ（２１ａ）で
固定したリードフレーム（３０）を形成する工程。
工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１記載
のリードフレームの製造方法としたものである。 （ａ）フォトエッチング法にて金属薄板にインナーリー
ド（１１ａ）及びアウターリード（１１ｂ）、アイラン
ド（１４）、吊りリード（１５）、インナーリード先端
部（１１ｃ）を連結する連結部（１３）及び連結部（１
３）とアイランド（１４）とを連結するブリッジ部（１
６）とを形成する際、インナーリード先端部（１１ｃ）
及び連結部（１３）の一方の面側に薄肉化領域（１７）
を形成する工程。 （ｂ）前記インナーリード先端部（１１ｃ）の薄肉化領
域（１７）と反対面側に固定用テープ（２１）を貼着す
る工程。 （ｃ）ブリッジ部（１６）、連結部（１３）及びインナ
ーリード先端部（１１ｃ）の一部を切断・除去して前記
インナーリード（１１ａ）を固定用テープ（２１ａ）で
固定したリードフレーム（３０）を形成する工程。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。図１（ａ）は固定用テープを貼着する前のリー
ドフレーム中間体１０の一実施例を示す模式平面図を、
図１（ｂ）はリードフレーム中間体１０をＡ−Ａ線で切
断した模式断面図を、図２（ａ）はリードフレーム中間
体１０に固定用テープ２１を貼着した状態を示すリード
フレーム中間体２０の模式平面図を、図２（ｂ）はリー
ドフレーム中間体２０をＢ−Ｂ線で切断した模式断面図
を、図３（ａ）はリードフレーム中間体２０の連結部１
３、ブリッジ部１６及びインナーリード先端部１１ｃの
先端を切断・除去して、固定用テープ２１ａにてインナ
ーリード１１ａを固定した本発明のリードフレーム３０
の一実施例を示す模式平面図を、図３（ｂ）はリードフ
レーム３０をＣ−Ｃ線で切断した模式断面図を、図４
（ａ）は本発明のリードフレーム３０にＩＣチップ３１
を搭載しワイヤボンディングした状態を示すＩＣパッケ
ージ４０の模式平面図を、図４（ｂ）はＩＣパッケージ
４０の模式平面図をＤ−Ｄ線で切断した模式断面図を、
それぞれ示す。
明する。図１（ａ）は固定用テープを貼着する前のリー
ドフレーム中間体１０の一実施例を示す模式平面図を、
図１（ｂ）はリードフレーム中間体１０をＡ−Ａ線で切
断した模式断面図を、図２（ａ）はリードフレーム中間
体１０に固定用テープ２１を貼着した状態を示すリード
フレーム中間体２０の模式平面図を、図２（ｂ）はリー
ドフレーム中間体２０をＢ−Ｂ線で切断した模式断面図
を、図３（ａ）はリードフレーム中間体２０の連結部１
３、ブリッジ部１６及びインナーリード先端部１１ｃの
先端を切断・除去して、固定用テープ２１ａにてインナ
ーリード１１ａを固定した本発明のリードフレーム３０
の一実施例を示す模式平面図を、図３（ｂ）はリードフ
レーム３０をＣ−Ｃ線で切断した模式断面図を、図４
（ａ）は本発明のリードフレーム３０にＩＣチップ３１
を搭載しワイヤボンディングした状態を示すＩＣパッケ
ージ４０の模式平面図を、図４（ｂ）はＩＣパッケージ
４０の模式平面図をＤ−Ｄ線で切断した模式断面図を、
それぞれ示す。
【００１７】本発明のリードフレーム３０はインナーリ
ード１１ａ、アウターリード１１ｂ、アイランド１４、
ダムバー１２、吊りリード１５及び薄肉化されたインナ
ーリード先端部１１ｃ、連結部１３及びブリッジ部１６
からなるリードフレーム中間体１０のブリッジ部１６、
連結部１３及びインナーリード先端部１１ｃの薄肉化領
域１７と反対面側に固定用テープ２１を貼着した後連結
部１３、ブリッジ部１６及びインナーリード先端部１１
ｃの先端を切断・除去して、固定用テープ２１ａをイン
ナーリード先端部１１ｃの薄肉化領域１７と反対面側
か、もしくは、インナーリード先端部１１ｃの薄肉化領
域１７からインナーリード１１ａにかけての反対面側に
形成し、インナーリード１１ａを固定したものである。
ード１１ａ、アウターリード１１ｂ、アイランド１４、
ダムバー１２、吊りリード１５及び薄肉化されたインナ
ーリード先端部１１ｃ、連結部１３及びブリッジ部１６
からなるリードフレーム中間体１０のブリッジ部１６、
連結部１３及びインナーリード先端部１１ｃの薄肉化領
域１７と反対面側に固定用テープ２１を貼着した後連結
部１３、ブリッジ部１６及びインナーリード先端部１１
ｃの先端を切断・除去して、固定用テープ２１ａをイン
ナーリード先端部１１ｃの薄肉化領域１７と反対面側
か、もしくは、インナーリード先端部１１ｃの薄肉化領
域１７からインナーリード１１ａにかけての反対面側に
形成し、インナーリード１１ａを固定したものである。
【００１８】このように、従来のリードフレームにイン
ナーリード先端部１１ｃ、連結部１３及びブリッジ部１
６を付加し、片面側に薄肉化領域１７を形成し、薄肉化
領域１７と反対面側のインナーリード先端部１１ｃから
インナーリード１１ａにかけて固定用テープ２１ａを設
けることにより、リードフレーム取扱中のインナーリー
ド変形及びワイヤボンディング中に発生するインナーリ
ード先端浮き及びネジレ等を防止し、結果としてパッケ
ージング歩留まりを大幅に向上できるようにしたもので
ある。
ナーリード先端部１１ｃ、連結部１３及びブリッジ部１
６を付加し、片面側に薄肉化領域１７を形成し、薄肉化
領域１７と反対面側のインナーリード先端部１１ｃから
インナーリード１１ａにかけて固定用テープ２１ａを設
けることにより、リードフレーム取扱中のインナーリー
ド変形及びワイヤボンディング中に発生するインナーリ
ード先端浮き及びネジレ等を防止し、結果としてパッケ
ージング歩留まりを大幅に向上できるようにしたもので
ある。
【００１９】なお、インナーリードの仕様によっては、
インナーリード先端部１１ｃの薄肉化領域１７を長くと
る場合もある。その場合は薄肉化領域１７の反対面側だ
けで固定用テープを貼着してもインナーリードの固定、
保持効果は充分得られる。そのことから、固定用テープ
の貼着位置及び貼着幅はリードフレーム仕様に応じて適
宜設定できるものである。
インナーリード先端部１１ｃの薄肉化領域１７を長くと
る場合もある。その場合は薄肉化領域１７の反対面側だ
けで固定用テープを貼着してもインナーリードの固定、
保持効果は充分得られる。そのことから、固定用テープ
の貼着位置及び貼着幅はリードフレーム仕様に応じて適
宜設定できるものである。
【００２０】以下本発明のリードフレーム３０の形成法
について述べる。まず、４２合金又は銅合金からなる
０.１〜０.２ｍｍ厚の金属基材を用いてフォトエッチン
グ法にて薄肉化領域１７をハーフエッチングにて形成す
る。さらに、フォトエッチング法にてインナーリード１
１ａ、アウターリード１１ｂ、インナーリード先端部１
１ｃ、アイランド１４、吊りリード１５、インナーリー
ド先端部１１ｃを連結している連結部１３、連結部１３
とアイランド１４を連結するブリッジ部１６を形成し、
インナーリード先端部１１ｃ、連結部１３及びブリッジ
部１６の片面側に薄肉化領域１７が形成されたリードフ
レーム中間体１０を作製する（図１（ａ）、（ｂ）参
照）。ここで、インナーリード先端部１１ｃは連結部１
３で固定されており、アイランド１４は吊りリード１５
とブリッジ部１６にて連結されている。インナーリード
先端部１１ｃの薄肉化領域１７はリードフレームの仕様
により適宜設定する。
について述べる。まず、４２合金又は銅合金からなる
０.１〜０.２ｍｍ厚の金属基材を用いてフォトエッチン
グ法にて薄肉化領域１７をハーフエッチングにて形成す
る。さらに、フォトエッチング法にてインナーリード１
１ａ、アウターリード１１ｂ、インナーリード先端部１
１ｃ、アイランド１４、吊りリード１５、インナーリー
ド先端部１１ｃを連結している連結部１３、連結部１３
とアイランド１４を連結するブリッジ部１６を形成し、
インナーリード先端部１１ｃ、連結部１３及びブリッジ
部１６の片面側に薄肉化領域１７が形成されたリードフ
レーム中間体１０を作製する（図１（ａ）、（ｂ）参
照）。ここで、インナーリード先端部１１ｃは連結部１
３で固定されており、アイランド１４は吊りリード１５
とブリッジ部１６にて連結されている。インナーリード
先端部１１ｃの薄肉化領域１７はリードフレームの仕様
により適宜設定する。
【００２１】次に、リードフレーム中間体１０の薄肉化
を行った面と反対面側に、薄肉化領域１７からインナー
リード１１ａにかけて固定用テープ２１を貼着したリー
ドフレーム中間体２０を作製する（図２（ａ）、（ｂ）
参照）。ここで、固定用テープ２１の貼着位置及び貼着
幅はリードフレーム仕様によって異なるが、最終的に残
る固定用テープ２１ａは請求項２及び３に示したごと
く、薄肉化領域１７の反対面側か、インナーリード先端
部（１１ｃ）の薄肉化領域（１７）からインナーリード
（１１ａ）領域にかけての反対面側のいずれかになるよ
うに固定用テープ２１の形状を設定する。固定用テープ
２１はあらかじめロの字型に型抜きされたテープを使用
すれば取り扱い、作業性に優れ、貼着後の固定強度も向
上する。さらに、固定用テープ２１はポリイミド基材に
熱可塑性又は熱硬化性の接着剤を塗布したテープが使用
でき、例えばＲ−９７０、ＵＨＩＳ：巴川製紙（株）製
が好適である。
を行った面と反対面側に、薄肉化領域１７からインナー
リード１１ａにかけて固定用テープ２１を貼着したリー
ドフレーム中間体２０を作製する（図２（ａ）、（ｂ）
参照）。ここで、固定用テープ２１の貼着位置及び貼着
幅はリードフレーム仕様によって異なるが、最終的に残
る固定用テープ２１ａは請求項２及び３に示したごと
く、薄肉化領域１７の反対面側か、インナーリード先端
部（１１ｃ）の薄肉化領域（１７）からインナーリード
（１１ａ）領域にかけての反対面側のいずれかになるよ
うに固定用テープ２１の形状を設定する。固定用テープ
２１はあらかじめロの字型に型抜きされたテープを使用
すれば取り扱い、作業性に優れ、貼着後の固定強度も向
上する。さらに、固定用テープ２１はポリイミド基材に
熱可塑性又は熱硬化性の接着剤を塗布したテープが使用
でき、例えばＲ−９７０、ＵＨＩＳ：巴川製紙（株）製
が好適である。
【００２２】次に、リードフレーム中間体２０のブリッ
ジ部１６、連結部１３及びインナーリード先端部１１ｃ
の先端を金型プレス加工にて切断・除去し、吊りリード
１５及びインナーリード先端部１１ｃ上に残りの固定用
テープ２１ａが形成され、インナーリード１１ａが固定
用テープ２１ａで固定された本発明のリードフレーム３
０を作製する（図３（ａ）、（ｂ）参照）。
ジ部１６、連結部１３及びインナーリード先端部１１ｃ
の先端を金型プレス加工にて切断・除去し、吊りリード
１５及びインナーリード先端部１１ｃ上に残りの固定用
テープ２１ａが形成され、インナーリード１１ａが固定
用テープ２１ａで固定された本発明のリードフレーム３
０を作製する（図３（ａ）、（ｂ）参照）。
【００２３】さらに、本発明のリードフレーム３０を用
いてＩＣチップ３１をアイランド１４上に搭載してＩＣ
チップのパッド３２とインナーリード先端部１１ｃをボ
ンディングワイヤ３３にてワイヤボンディングしてＩＣ
パッケージ４０を作製した（図４（ａ）、（ｂ）参
照）。なお、最終的にＩＣパッケージ４０は樹脂封止等
の後加工を行い半導体装置となる。
いてＩＣチップ３１をアイランド１４上に搭載してＩＣ
チップのパッド３２とインナーリード先端部１１ｃをボ
ンディングワイヤ３３にてワイヤボンディングしてＩＣ
パッケージ４０を作製した（図４（ａ）、（ｂ）参
照）。なお、最終的にＩＣパッケージ４０は樹脂封止等
の後加工を行い半導体装置となる。
【００２４】本発明のリードフレーム３０では、インナ
ーリードの先端まで固定用テープで固定されているの
で、リードフレーム取扱中のインナーリード変形及びワ
イヤボンディング中に発生するインナーリード先端浮き
及びネジレを防止でき、結果としてパッケージング歩留
まりを大幅に向上できる。さらに、従来のリードフレー
ムの製造設備及びボンディング等の後工程設備がそのま
ま利用できる。
ーリードの先端まで固定用テープで固定されているの
で、リードフレーム取扱中のインナーリード変形及びワ
イヤボンディング中に発生するインナーリード先端浮き
及びネジレを防止でき、結果としてパッケージング歩留
まりを大幅に向上できる。さらに、従来のリードフレー
ムの製造設備及びボンディング等の後工程設備がそのま
ま利用できる。
【００２５】
【発明の効果】上記したように、本発明のリードフレー
ムは、インナーリード先端部領域を薄肉化し、薄肉化し
た面と反対面側に固定用テープを設けることにより、イ
ンナーリードが固定され、リードフレーム取扱中のイン
ナーリード変形及びワイヤボンディング中に発生するイ
ンナーリード先端浮き及びネジレ等を防止できる。ま
た、インナーリード先端の薄肉化領域と反対面側の平坦
面に固定用テープを貼るため、固定用テープの掛かる吊
りリード部位は薄肉化する必要が無くなり、吊りリード
は金属薄板と同じ厚さのままでよい。そのため、強度的
に優れたリードフレームを得ることができる。特にファ
インピッチのリードフレームでその効果が顕著である。
さらに、インナーリード先端の薄肉化領域から金属薄板
の板厚で形成されているインナーリードにかけて固定用
テープを貼る場合、平坦面に固定用テープを貼れるため
テープ幅の設定範囲の自由度が増す。これにより、金属
薄板の板厚で形成されているインナーリードに掛かる固
定用テープの幅を大きくすることでインナーリード先端
だけでなくインナーリード全体の強度が増し、リードフ
レーム取扱中のインナーリード変形及びワイヤボンディ
ング中に発生するインナーリード先端浮き及びネジレ等
を防止でき、結果としてパッケージング歩留まりを向上
できる。さらに、従来のリードフレームの製造設備及び
ボンディング等の後工程設備がそのまま利用でき、リー
ドフレーム及びＩＣパッケージの低コスト化に寄与で
き、優れた実用上の効果を発揮できる。
ムは、インナーリード先端部領域を薄肉化し、薄肉化し
た面と反対面側に固定用テープを設けることにより、イ
ンナーリードが固定され、リードフレーム取扱中のイン
ナーリード変形及びワイヤボンディング中に発生するイ
ンナーリード先端浮き及びネジレ等を防止できる。ま
た、インナーリード先端の薄肉化領域と反対面側の平坦
面に固定用テープを貼るため、固定用テープの掛かる吊
りリード部位は薄肉化する必要が無くなり、吊りリード
は金属薄板と同じ厚さのままでよい。そのため、強度的
に優れたリードフレームを得ることができる。特にファ
インピッチのリードフレームでその効果が顕著である。
さらに、インナーリード先端の薄肉化領域から金属薄板
の板厚で形成されているインナーリードにかけて固定用
テープを貼る場合、平坦面に固定用テープを貼れるため
テープ幅の設定範囲の自由度が増す。これにより、金属
薄板の板厚で形成されているインナーリードに掛かる固
定用テープの幅を大きくすることでインナーリード先端
だけでなくインナーリード全体の強度が増し、リードフ
レーム取扱中のインナーリード変形及びワイヤボンディ
ング中に発生するインナーリード先端浮き及びネジレ等
を防止でき、結果としてパッケージング歩留まりを向上
できる。さらに、従来のリードフレームの製造設備及び
ボンディング等の後工程設備がそのまま利用でき、リー
ドフレーム及びＩＣパッケージの低コスト化に寄与で
き、優れた実用上の効果を発揮できる。
【図１】（ａ）は、固定用テープを貼着する前のリード
フレーム中間体１０を示す模式平面図である。（ｂ）
は、リードフレーム中間体１０をＡ−Ａ線で切断した模
式断面図である。
フレーム中間体１０を示す模式平面図である。（ｂ）
は、リードフレーム中間体１０をＡ−Ａ線で切断した模
式断面図である。
【図２】（ａ）は、リードフレーム中間体１０に固定用
テープ２１を貼着した状態を示すリードフレーム中間体
２０の模式平面図である。（ｂ）は、リードフレーム中
間体２０をＢ−Ｂ線で切断した模式断面図である。
テープ２１を貼着した状態を示すリードフレーム中間体
２０の模式平面図である。（ｂ）は、リードフレーム中
間体２０をＢ−Ｂ線で切断した模式断面図である。
【図３】（ａ）は、リードフレーム中間体２０の連結部
１３、ブリッジ部１６及びインナーリード先端部１１ｃ
の先端を切断・除去して、固定用テープ２１ａにてイン
ナーリード１１ａを固定した本発明のリードフレーム３
０の一実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、本発
明のリードフレーム３０をＣ−Ｃ線で切断した模式断面
図である。
１３、ブリッジ部１６及びインナーリード先端部１１ｃ
の先端を切断・除去して、固定用テープ２１ａにてイン
ナーリード１１ａを固定した本発明のリードフレーム３
０の一実施例を示す模式平面図である。（ｂ）は、本発
明のリードフレーム３０をＣ−Ｃ線で切断した模式断面
図である。
【図４】（ａ）は、本発明のリードフレーム３０にＩＣ
チップ３１を搭載しワイヤボンディングした状態を示す
ＩＣパッケージ４０の模式平面図である。（ｂ）は、Ｉ
Ｃパッケージ４０の模式平面図をＤ−Ｄ線で切断した模
式断面図である。
チップ３１を搭載しワイヤボンディングした状態を示す
ＩＣパッケージ４０の模式平面図である。（ｂ）は、Ｉ
Ｃパッケージ４０の模式平面図をＤ−Ｄ線で切断した模
式断面図である。
【図５】（ａ）は、インナーリード先端部４１ｃを薄肉
化し、固定用テープ５１にてインナーリード４１ａを固
定した従来のリードフレーム５０にＩＣチップ６１を搭
載し、ワイヤボンディングした状態を示す模式平面図で
ある。（ｂ）は、クランパー（リード固定用治具）７１
を用いてボンディングワイヤ６３をインナーリード先端
部４１ｃの薄肉化領域にワイヤボンディングした状態を
示す模式部分断面図である。（ｃ）は、クランパー７１
を用いてボンディングワイヤ６３をインナーリード先端
部４１ｃの薄肉化領域の先端にワイヤボンディングした
状態を示す模式部分断面図である。（ｄ）は、クランパ
ー７１を用いてボンディングワイヤ６３をインナーリー
ド先端部４１ｃの薄肉化領域の先端にワイヤボンディン
グした状態を示す模式部分断面図である。
化し、固定用テープ５１にてインナーリード４１ａを固
定した従来のリードフレーム５０にＩＣチップ６１を搭
載し、ワイヤボンディングした状態を示す模式平面図で
ある。（ｂ）は、クランパー（リード固定用治具）７１
を用いてボンディングワイヤ６３をインナーリード先端
部４１ｃの薄肉化領域にワイヤボンディングした状態を
示す模式部分断面図である。（ｃ）は、クランパー７１
を用いてボンディングワイヤ６３をインナーリード先端
部４１ｃの薄肉化領域の先端にワイヤボンディングした
状態を示す模式部分断面図である。（ｄ）は、クランパ
ー７１を用いてボンディングワイヤ６３をインナーリー
ド先端部４１ｃの薄肉化領域の先端にワイヤボンディン
グした状態を示す模式部分断面図である。
１０、２０……リードフレーム中間体 １１ａ……インナーリード １１ｂ……アウターリード １１ｃ……インナーリード先端部 １２……ダムバー １３……連結部 １４……アイランド １５……吊りリード １６……ブリッジ部 １７……薄肉化領域 ２１……固定用テープ ２１ａ……固定用テープ ３０……リードフレーム ３１……ＩＣチップ ３２……パッド ３３……ボンディングワイヤ ４０……ＩＣパッケージ ５０……従来のリードフレーム ４１ａ……インナーリード ４１ｂ……アウターリード ４１ｃ……インナーリード先端部 ４３……アイランド ４４……吊りリード ５１……固定用テープ ６１……ＩＣチップ ６２……パッド ６３……ボンディングワイヤ ７１……クランパー
Claims (4)
- 【請求項１】半導体素子を搭載するアイランドと、アイ
ランドの周囲に位置するインナーリードと、インナーリ
ードに延在し外部配線回路との接続を行うアウターリー
ドとを少なくとも有するリードフレームにおいて、 インナーリード先端部（１１ｃ）の一方の面側に薄肉化
領域（１７）が形成されたインナーリード（１１ａ）の
反対面側に、固定用テープ（２１ａ）を隣接するインナ
ーリード（１１ａ）同志にまたがるように貼り付けてイ
ンナーリード（１１ａ）を固定したことを特徴とするリ
ードフレーム。 - 【請求項２】前記固定用テープ（２１ａ）がインナーリ
ード先端部（１１ｃ）の薄肉化領域（１７）の反対面側
に形成されていることを特徴とする請求項１記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項３】前記固定用テープ（２１ａ）がインナーリ
ード先端部（１１ｃ）の薄肉化領域（１７）からインナ
ーリード（１１ａ）領域にかけての反対面側に形成され
ていることを特徴とする請求項１記載のリードフレー
ム。 - 【請求項４】以下の工程を少なくとも備えることを特徴
とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリードフ
レームの製造方法。 （ａ）フォトエッチング法にて金属薄板にインナーリー
ド（１１ａ）及びアウターリード（１１ｂ）、アイラン
ド（１４）、吊りリード（１５）、インナーリード先端
部（１１ｃ）を連結する連結部（１３）及び連結部（１
３）とアイランド（１４）とを連結するブリッジ部（１
６）とを形成する際、インナーリード先端部（１１ｃ）
及び連結部（１３）の一方の面側に薄肉化領域（１７）
を形成する工程。 （ｂ）前記インナーリード先端部（１１ｃ）の薄肉化領
域（１７）と反対面側に固定用テープ（２１）を貼着す
る工程。 （ｃ）ブリッジ部（１６）、連結部（１３）及びインナ
ーリード先端部（１１ｃ）の一部を切断・除去して前記
インナーリード（１１ａ）を固定用テープ（２１ａ）で
固定したリードフレーム（３０）を形成する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12569799A JP2000315763A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12569799A JP2000315763A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000315763A true JP2000315763A (ja) | 2000-11-14 |
Family
ID=14916481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12569799A Pending JP2000315763A (ja) | 1999-05-06 | 1999-05-06 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000315763A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011238869A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2014022399A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
-
1999
- 1999-05-06 JP JP12569799A patent/JP2000315763A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011238869A (ja) * | 2010-05-13 | 2011-11-24 | Toppan Printing Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2014022399A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040309 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |