JP3337781B2 - リードフレームおよびｔａｂテープ - Google Patents
リードフレームおよびｔａｂテープInfo
- Publication number
- JP3337781B2 JP3337781B2 JP25793393A JP25793393A JP3337781B2 JP 3337781 B2 JP3337781 B2 JP 3337781B2 JP 25793393 A JP25793393 A JP 25793393A JP 25793393 A JP25793393 A JP 25793393A JP 3337781 B2 JP3337781 B2 JP 3337781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- metal material
- layer
- material layer
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
ＴＡＢテープに関する。
ＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩの集積度のアップに伴い、半導体
装置用リードフレームは、多ピン化、およびリードフレ
ームパターンの微細化が進んでおり、インナーリードが
変形し易くなってきている。このため、従来多ピンのリ
ードフレームでは、インナーリードの変形を防止するよ
う、図４（多ピンリードフレームの平面図）に示すよう
にリード固定テープ４０を複数のインナーリード１０に
亘って貼着していた。図５はリード固定テープ４０の貼
り付け部の拡大断面図である。このリード固定テープ４
０は、電気絶縁層４１と接着剤層４２とを備え、その接
着剤層４２で複数のインナーリード１０に亘って貼着さ
れている。インナーリード１０は、例えば銅（Ｃｕ）ま
たは鉄ニッケル合金（一般的に42Alloy ）で、厚さが
０．１〜０．２ｍｍに形成されている。電気絶縁層４１
は、例えばポリイミドで、厚さが２５〜１２５μｍに形
成されている。また、接着剤層４２は、電気的絶縁性の
ある例えばアクリル系、エポキシ−アクリル系の接着剤
で、厚さが１０〜２５μｍに形成されている。リード固
定テープの形状としては、リング状或いは帯状等があ
る。図４に示すクワッドタイプのリードフレームの例で
は、矩形リング状のリード固定テープが、四方に成形さ
れた全てのインナーリードに亘るように貼着されてい
る。また、このクワッドタイプのリードフレームにおい
ては、帯状のリード固定テープが、四方に区画されたイ
ンナーリード群毎に貼着される場合もある。
装置用リードフレームは、多ピン化、およびリードフレ
ームパターンの微細化が進んでおり、インナーリードが
変形し易くなってきている。このため、従来多ピンのリ
ードフレームでは、インナーリードの変形を防止するよ
う、図４（多ピンリードフレームの平面図）に示すよう
にリード固定テープ４０を複数のインナーリード１０に
亘って貼着していた。図５はリード固定テープ４０の貼
り付け部の拡大断面図である。このリード固定テープ４
０は、電気絶縁層４１と接着剤層４２とを備え、その接
着剤層４２で複数のインナーリード１０に亘って貼着さ
れている。インナーリード１０は、例えば銅（Ｃｕ）ま
たは鉄ニッケル合金（一般的に42Alloy ）で、厚さが
０．１〜０．２ｍｍに形成されている。電気絶縁層４１
は、例えばポリイミドで、厚さが２５〜１２５μｍに形
成されている。また、接着剤層４２は、電気的絶縁性の
ある例えばアクリル系、エポキシ−アクリル系の接着剤
で、厚さが１０〜２５μｍに形成されている。リード固
定テープの形状としては、リング状或いは帯状等があ
る。図４に示すクワッドタイプのリードフレームの例で
は、矩形リング状のリード固定テープが、四方に成形さ
れた全てのインナーリードに亘るように貼着されてい
る。また、このクワッドタイプのリードフレームにおい
ては、帯状のリード固定テープが、四方に区画されたイ
ンナーリード群毎に貼着される場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように上記リード
固定テープによって、インナーリードの変形を抑制し、
インナーリードの電気的短絡の防止およびワイヤーボン
ディングがされる部分の位置（インナーリード先端の位
置）精度の向上を図ってきた。ところが、近年、リード
フレームの多ピン化および微細化がさらに進み、３００
ピンを超える多ピンのリードフレームの製造が始まって
いる。これに伴い、リードフレームのインナーリードの
長さが長くなり、リード幅が狭くなり、その板厚も薄く
なる傾向にあるため、インナーリードが微小な外力の作
用によっても変形し易くなってきている。これに対し
て、上記リード固定テープの電気絶縁層に用いられるポ
リイミドは、吸水膨張性および加熱収縮性があり、リー
ドフレームとは材質の違いからその熱膨張係数が違う。
このため、微細化が進んだリードフレームにあっては、
インナーリードの変形（インナーリードの位置ずれ現
象）を抑制すべく作用するはずのリード固定テープが、
ワイヤボンディング工程時の加熱などによって、インナ
ーリードを変形させるように作用してしまう。このよう
にリード固定テープが、インナーリード先端の位置精度
を低下させるという問題がある。また、ＴＡＢテープ
（Tape Autometed Bonding) においても同様に、リード
固定テープがインナーリード先端の位置精度を低下させ
るという問題がある。
固定テープによって、インナーリードの変形を抑制し、
インナーリードの電気的短絡の防止およびワイヤーボン
ディングがされる部分の位置（インナーリード先端の位
置）精度の向上を図ってきた。ところが、近年、リード
フレームの多ピン化および微細化がさらに進み、３００
ピンを超える多ピンのリードフレームの製造が始まって
いる。これに伴い、リードフレームのインナーリードの
長さが長くなり、リード幅が狭くなり、その板厚も薄く
なる傾向にあるため、インナーリードが微小な外力の作
用によっても変形し易くなってきている。これに対し
て、上記リード固定テープの電気絶縁層に用いられるポ
リイミドは、吸水膨張性および加熱収縮性があり、リー
ドフレームとは材質の違いからその熱膨張係数が違う。
このため、微細化が進んだリードフレームにあっては、
インナーリードの変形（インナーリードの位置ずれ現
象）を抑制すべく作用するはずのリード固定テープが、
ワイヤボンディング工程時の加熱などによって、インナ
ーリードを変形させるように作用してしまう。このよう
にリード固定テープが、インナーリード先端の位置精度
を低下させるという問題がある。また、ＴＡＢテープ
（Tape Autometed Bonding) においても同様に、リード
固定テープがインナーリード先端の位置精度を低下させ
るという問題がある。
【０００４】そこで、本発明の目的は、微細化が進んだ
インナーリードの先端の位置精度を低下させないリード
フレームおよびＴＡＢテープを提供することにある。
インナーリードの先端の位置精度を低下させないリード
フレームおよびＴＡＢテープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明は、
金属材層と電気絶縁性の接着剤層とを備えるリード固定
テープが、前記接着剤層を介して複数のインナーリード
に亘って貼着され、前記リード固定テープの金属材層の
前記接着剤層が貼り合わされる面に、前記金属材層から
のマイグレーションを防止するめっき層が設けられてい
ることを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明は、
金属材層と電気絶縁性の接着剤層とを備えるリード固定
テープが、前記接着剤層を介して複数のインナーリード
に亘って貼着され、前記リード固定テープの金属材層の
前記接着剤層が貼り合わされる面に、前記金属材層から
のマイグレーションを防止するめっき層が設けられてい
ることを特徴とする。
【０００６】上記リードフレームにおいて、前記リード
固定テープの金属材層の前記接着剤層が貼り合わされる
面に、前記金属材層からのマイグレーションを防止する
ためのめっき層が設けられていることで、マイグレーシ
ョンを防止でき、電気的絶縁性を向上できる。
固定テープの金属材層の前記接着剤層が貼り合わされる
面に、前記金属材層からのマイグレーションを防止する
ためのめっき層が設けられていることで、マイグレーシ
ョンを防止でき、電気的絶縁性を向上できる。
【０００７】また、金属材層と電気絶縁性の接着剤層と
を備えるリード固定テープが、前記接着剤層を介して複
数のインナーリードに亘って貼着され、前記リード固定
テープをインナーリードに貼着した接着剤層の縁部が、
前記金属材層の縁部よりも外側にあることで、接着剤層
による電気的絶縁を確実にすることができる。
を備えるリード固定テープが、前記接着剤層を介して複
数のインナーリードに亘って貼着され、前記リード固定
テープをインナーリードに貼着した接着剤層の縁部が、
前記金属材層の縁部よりも外側にあることで、接着剤層
による電気的絶縁を確実にすることができる。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【作用】本発明のリードフレームおよびＴＡＢテープに
よれば、リード固定テープを構成する金属材層は、ポリ
イミドのように吸湿膨張および加熱収縮することがな
く、熱膨張係数の違いもない。このため、その金属材層
を有するリード固定テープは、リードフレームまたはＴ
ＡＢテープを反らせるなど、インナーリードの位置精度
を低下させるように作用することはない。従って、リー
ドフレームにおいてはインナーリード先端のワイヤーボ
ンディングがされる部分の位置精度、また、ＴＡＢテー
プにおいてはボンディングされるインナーリード先端の
位置精度を向上させることができる。
よれば、リード固定テープを構成する金属材層は、ポリ
イミドのように吸湿膨張および加熱収縮することがな
く、熱膨張係数の違いもない。このため、その金属材層
を有するリード固定テープは、リードフレームまたはＴ
ＡＢテープを反らせるなど、インナーリードの位置精度
を低下させるように作用することはない。従って、リー
ドフレームにおいてはインナーリード先端のワイヤーボ
ンディングがされる部分の位置精度、また、ＴＡＢテー
プにおいてはボンディングされるインナーリード先端の
位置精度を向上させることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかるリードフ
レームの一実施例のリード固定テープ貼り付け部を示す
拡大断面図であり、図２は図１の実施例のＸ−Ｘ断面図
である。１０はインナーリードであり、例えば銅（Ｃ
ｕ）または鉄ニッケル合金（一般的に42Alloy ）で、厚
さが０．１〜０．２ｍｍに形成されている。１２は金属
材層であり、例えば銅（Ｃｕ）または鉄ニッケル合金
（一般的に42Alloy ）で、厚さが０．０５〜０．４ｍｍ
に形成されている。１４はめっき層であり、金属材層１
２の両面に厚さが例えば１〜１０μｍに施されている。
すず（Ｓｎ）−ニッケル（Ｎｉ）めっき、またはニッケ
ル（Ｎｉ）めっきが密着性が良く好適である。１６は接
着剤層である。電気的絶縁性のある例えばアクリル系、
エポキシ−アクリル系、ポリイミド系の接着剤で、厚さ
が１０〜１００μｍに形成されている。
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかるリードフ
レームの一実施例のリード固定テープ貼り付け部を示す
拡大断面図であり、図２は図１の実施例のＸ−Ｘ断面図
である。１０はインナーリードであり、例えば銅（Ｃ
ｕ）または鉄ニッケル合金（一般的に42Alloy ）で、厚
さが０．１〜０．２ｍｍに形成されている。１２は金属
材層であり、例えば銅（Ｃｕ）または鉄ニッケル合金
（一般的に42Alloy ）で、厚さが０．０５〜０．４ｍｍ
に形成されている。１４はめっき層であり、金属材層１
２の両面に厚さが例えば１〜１０μｍに施されている。
すず（Ｓｎ）−ニッケル（Ｎｉ）めっき、またはニッケ
ル（Ｎｉ）めっきが密着性が良く好適である。１６は接
着剤層である。電気的絶縁性のある例えばアクリル系、
エポキシ−アクリル系、ポリイミド系の接着剤で、厚さ
が１０〜１００μｍに形成されている。
【００１２】めっき層１４が施された金属材層１２と接
着剤層１６とが貼り合わされて、リード固定テープ２０
が形成されている。このリード固定テープ２０が、前記
接着剤層１６で複数のインナーリード１０に亘って貼着
される。これにより、その複数のインナーリード１０の
変形を防止し、隣合うインナーリード１０同士の間隔を
保持する。
着剤層１６とが貼り合わされて、リード固定テープ２０
が形成されている。このリード固定テープ２０が、前記
接着剤層１６で複数のインナーリード１０に亘って貼着
される。これにより、その複数のインナーリード１０の
変形を防止し、隣合うインナーリード１０同士の間隔を
保持する。
【００１３】また、前記めっき層１４を備えることで、
金属材層１２からのマイグレーションを抑制することが
でき、電気的絶縁性を向上できる。ところで、図２に示
すように本実施例では、リード固定テープ２０の金属材
層１２の全面にめっきが施されているが、これに限られ
ることはない。例えば、金属材層１２の接着材層１６に
貼り合わされる面のみにめっきが施されていても、ほぼ
同等の効果を得ることができる。
金属材層１２からのマイグレーションを抑制することが
でき、電気的絶縁性を向上できる。ところで、図２に示
すように本実施例では、リード固定テープ２０の金属材
層１２の全面にめっきが施されているが、これに限られ
ることはない。例えば、金属材層１２の接着材層１６に
貼り合わされる面のみにめっきが施されていても、ほぼ
同等の効果を得ることができる。
【００１４】また、図２に示すように、本実施例のリー
ドフレームにあっては、リード固定テープ２０の金属材
層の縁部１２ａより接着剤層の縁部１６ａが外側にあ
る。本実施例では、寸法差Ｂが０．２ｍｍに設定されて
いる。このように接着剤層１６が金属材層１２よりも一
まわり大きく形成されていることにより、接着剤層１６
による電気的絶縁をより確実にすることができる。
ドフレームにあっては、リード固定テープ２０の金属材
層の縁部１２ａより接着剤層の縁部１６ａが外側にあ
る。本実施例では、寸法差Ｂが０．２ｍｍに設定されて
いる。このように接着剤層１６が金属材層１２よりも一
まわり大きく形成されていることにより、接着剤層１６
による電気的絶縁をより確実にすることができる。
【００１５】図３はリードフレームの他の例としてリー
ド固定テープ貼り付け部を示す拡大断面図である。３０
はリード固定テープであり、金属材層３２と、ポリイミ
ド等の電気絶縁材層３４（例えば厚さ２５〜５０μｍ）
と、金属材層３２の下面と電気絶縁材層３４の上面を貼
り合わせる第１接着剤層３６（例えば厚さ１０〜２０μ
ｍ）と、電気絶縁材層３４の下面に貼り合わされた第２
接着剤層３８（例えば厚さ１０〜２０μｍ）とによって
形成されている。このリード固定テープ３０が、第２接
続剤層３８の下面で複数のインナーリード１０に亘って
貼着されている。金属材層３２の剛性によって複数のイ
ンナーリード１０が変形しないようにその複数のインナ
ーリード１０を保持することができる。また、電気絶縁
材層３４を介することによって電気的絶縁性を向上でき
る。なお、金属材層３２については、図１の実施例で説
明したようにめっきを施し、さらに電気的絶縁性を向上
させることも可能である。
ド固定テープ貼り付け部を示す拡大断面図である。３０
はリード固定テープであり、金属材層３２と、ポリイミ
ド等の電気絶縁材層３４（例えば厚さ２５〜５０μｍ）
と、金属材層３２の下面と電気絶縁材層３４の上面を貼
り合わせる第１接着剤層３６（例えば厚さ１０〜２０μ
ｍ）と、電気絶縁材層３４の下面に貼り合わされた第２
接着剤層３８（例えば厚さ１０〜２０μｍ）とによって
形成されている。このリード固定テープ３０が、第２接
続剤層３８の下面で複数のインナーリード１０に亘って
貼着されている。金属材層３２の剛性によって複数のイ
ンナーリード１０が変形しないようにその複数のインナ
ーリード１０を保持することができる。また、電気絶縁
材層３４を介することによって電気的絶縁性を向上でき
る。なお、金属材層３２については、図１の実施例で説
明したようにめっきを施し、さらに電気的絶縁性を向上
させることも可能である。
【００１６】以上リードフレームについて説明してきた
が、本発明にかかるリード固定テープ２０は、ＴＡＢテ
ープにも同様に適用できる。また、本発明は、単層リー
ドフレームおよび単層ＴＡＢテープに限定されることな
く、多層に形成されたリードフレームおよびＴＡＢテー
プについても有効に適用できる。以上、本発明の好適な
実施例について種々述べてきたが、本発明はこの実施例
に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範
囲内でさらに多くの改変を施し得るのは勿論のことであ
る。
が、本発明にかかるリード固定テープ２０は、ＴＡＢテ
ープにも同様に適用できる。また、本発明は、単層リー
ドフレームおよび単層ＴＡＢテープに限定されることな
く、多層に形成されたリードフレームおよびＴＡＢテー
プについても有効に適用できる。以上、本発明の好適な
実施例について種々述べてきたが、本発明はこの実施例
に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範
囲内でさらに多くの改変を施し得るのは勿論のことであ
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明のリードフレームおよびＴＡＢテ
ープによれば、金属材層を有するリード固定テープが電
気的絶縁性の接着剤層を介してインナーリードに貼着さ
れていることにより、吸湿膨張、加熱収縮および熱膨張
係数の差等に起因する変形を防止し、微細化が進んだイ
ンナーリードの先端の位置精度が低下することを防止で
き、また、金属材層からのマイグレーションを防止する
めっき層を設けることによって電気的絶縁性を向上させ
ることができるという著効を奏する。
ープによれば、金属材層を有するリード固定テープが電
気的絶縁性の接着剤層を介してインナーリードに貼着さ
れていることにより、吸湿膨張、加熱収縮および熱膨張
係数の差等に起因する変形を防止し、微細化が進んだイ
ンナーリードの先端の位置精度が低下することを防止で
き、また、金属材層からのマイグレーションを防止する
めっき層を設けることによって電気的絶縁性を向上させ
ることができるという著効を奏する。
【図１】本発明にかかるリードフレームの一実施例の要
部を示す断面図。
部を示す断面図。
【図２】図１の実施例のＸ−Ｘ断面図。
【図３】本発明にかかるリードフレームの他の実施例の
要部を示す断面図。
要部を示す断面図。
【図４】従来のリードフレームの一実施例を示す平面
図。
図。
【図５】従来のリードフレームの要部を示す断面図。
１０ インナーリード １２ 金属材層 １４ めっき層 １６ 接着剤層 ２０ リード固定テープ ３０ リード固定テープ ３２ 金属材層 ３４ 電気絶縁材層 ３６ 第１接着剤層 ３８ 第２接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−90468（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−299370（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−55150（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 21/60 311
Claims (3)
- 【請求項１】 金属材層と電気絶縁性の接着剤層とを備
えるリード固定テープが、前記接着剤層を介して複数の
インナーリードに亘って貼着され、前記リード固定テープの金属材層の前記接着剤層が貼り
合わされる面に、前記金属材層からのマイグレーション
を防止するめっき層が設けられている ことを特徴とする
リードフレーム。 - 【請求項２】 金属材層と電気絶縁性の接着剤層とを備
えるリード固定テープが、前記接着剤層を介して複数の
インナーリードに亘って貼着され、前記リード固定テープをインナーリードに貼着した接着
剤層の縁部が、前記金属材層の縁部よりも外側にあるこ
とを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項３】 前記リードフレームをＴＡＢテープに代
えたことを特徴とする請求項１又は２記載のＴＡＢテー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25793393A JP3337781B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | リードフレームおよびｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25793393A JP3337781B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | リードフレームおよびｔａｂテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115169A JPH07115169A (ja) | 1995-05-02 |
| JP3337781B2 true JP3337781B2 (ja) | 2002-10-21 |
Family
ID=17313218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25793393A Expired - Fee Related JP3337781B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | リードフレームおよびｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3337781B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200711080A (en) | 2005-02-23 | 2007-03-16 | Lg Micron Ltd | Lead frame |
| JP2008130772A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 可撓性配線基板製造用複合積層体およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-10-15 JP JP25793393A patent/JP3337781B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115169A (ja) | 1995-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8368233B2 (en) | Semiconductor device with improved resin configuration | |
| JP4068628B2 (ja) | 配線基板、半導体装置および表示モジュール | |
| JP3337781B2 (ja) | リードフレームおよびｔａｂテープ | |
| JPH06326150A (ja) | パッド構造 | |
| JPS6114666B2 (ja) | ||
| JPS6084854A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0469425B2 (ja) | ||
| JP3013810B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3251688B2 (ja) | 半導体素子搭載用リードフレーム | |
| JPH10163635A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2747260B2 (ja) | セラミック複合リードフレーム及びそれを用いた半導体 装置 | |
| JPH05326814A (ja) | 電子回路素子搭載用リードフレーム | |
| JP3855941B2 (ja) | 凸型ヒートシンク付き半導体装置の製造方法 | |
| JPS6115587B2 (ja) | ||
| JP2766361B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3057194B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP3783497B2 (ja) | 半導体素子搭載用配線テープとそれを用いた半導体装置 | |
| JP2700845B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPS58130589A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3246876B2 (ja) | 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 | |
| JPH05169698A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH077023A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS63143826A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58161354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03116744A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |