JP3379246B2 - 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
放熱板付きリードフレームおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP3379246B2 JP3379246B2 JP27962894A JP27962894A JP3379246B2 JP 3379246 B2 JP3379246 B2 JP 3379246B2 JP 27962894 A JP27962894 A JP 27962894A JP 27962894 A JP27962894 A JP 27962894A JP 3379246 B2 JP3379246 B2 JP 3379246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- radiating plate
- heat radiating
- lead
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
を貼り合わせた放熱板付きリードフレームおよびその製
造方法に関するものである。
て、放熱性を高めた放熱板付きリードフレームの開発が
盛んになっている。特に最近になって、接着剤を塗布し
た金属板を打ち抜きながら貼り合わせる方法が着目され
てきた。
ポリイミド系接着剤7を塗布した金属条8を製作し、こ
の接着剤付き金属条8を放熱板6の形状に打ち抜きなが
らリードフレーム4に直接貼り合わせる方法である。こ
れによれば、打ち抜きと貼り合わせとを別にしたそれま
での方法に比して、放熱板を低コストで貼り合わせるこ
とができる利点がある。
ームは大量かつ安価に供給することを考えた場合、やは
りプレス加工が最も有力な加工法である。また、接着剤
付き放熱板の成形法も同様にプレス加工が最も安価な方
法である。しかし、プレス加工では、プレス材料からプ
レスの方向、すなわち材料の厚み方向にバリが発生す
る。したがって、プレス加工したリードフレームと放熱
板とを互いに貼り合わせる場合、バリによる接触不良が
問題となる。
うに、そのリードフレーム4のバリ1または放熱板6の
バリ5が絶縁層7を破ってリードフレーム4と放熱板6
とが容易に接触する可能性が生じ、最悪の場合、接触に
よりショートに至り、ショートが発生すると素子の信号
が正確に伝送されずパッケージ不良となる。
ずれの方法をとっても起こり得るが、打ち抜きと貼り合
わせとを別にした方法の場合、金属板のバリ整形ないし
バリ除去が一応可能であるが、特に金属板を打ち抜きな
がら貼り合わせる方法の場合には、打ち抜かれた放熱板
のバリを整形・除去する機会がないので、特に問題とな
る。
であるとしても、その作業が非常に面倒であり、現実的
ではない。
点を解消して、金属製の放熱板を絶縁層を介してリード
フレームに貼り合わせる際、バリの接触を押え、リード
フレームと放熱板との絶縁を確実に保つことのできる放
熱板付きリードフレームおよびその製造方法を提供する
ことにある。
ドフレームは、リードフレームのインナーリードに絶縁
層を介して放熱板を貼り合せた放熱板付きリードフレー
ムにおいて、前記インナーリードのバリの発生した側の
面および前記放熱板のバリの発生した側の面とを、それ
ぞれ貼り合わされる面と反対の面としたものである。こ
の場合において、絶縁層は両面に接着剤を塗布した絶縁
フィルムとしても、単に接着剤のみとしてもよい。
の製造方法は、プレス加工したリードフレームのインナ
ーリードに、予め接着剤を塗布した金属製の放熱板をプ
レス加工しながら貼り合わせる放熱板付きリードフレー
ムの製造方法において、インナーリードのプレス加工に
よるバリの発生した側の面および放熱板のプレス加工に
よるバリの発生した側の面とを、それぞれ貼り合わされ
る面と反対の面に向けて貼り合わせるようにしたもので
ある。これらの場合において、放熱板は銅とすることが
できる。
工すると、パンチが抜ける側の面に材料の厚み方向の抜
きバリがそれぞれ発生する。このリードフレームおよび
放熱板のバリの発生した側の面を、それぞれ貼り合わさ
れる面と反対の面とすると、バリによる接触なしにリー
ドフレームと放熱板とを貼り合わせることができ、リー
ドフレームと放熱板がバリによってショートすることが
なくなる。
るリードフレームは鉄系材料42Niまたは銅系材料M
F202であり、金属製放熱板は42Niまたは銅ない
し無酸素銅OFCである。
は、ボンディング性を高めるためにインナリード4aの
先端にコイニング部3を設けて、そこに銀めっき2を施
すが、その銀めっきを施した銀めっき面側にバリ1が発
生するように、プレスの方向を揃える。これによって、
銀めっき面側と反対側の面にはバリは発生しない。な
お、アウタリード4bなど、後に接着剤付き放熱板6が
貼り合わされる部分以外の箇所では、バリ1による両者
の接触は起こらないので、そのような箇所はプレス方向
は自由に取ってよい。
接着剤を片面に予め塗布した金属条の打ち抜きは、接着
剤の塗布されていない金属条面側にダイスを当て、パン
チで放熱板形状に打ち抜くことにより、図3に示すよう
に、放熱板6側に打ち抜きバリ5が発生した接着剤7付
きの放熱板6を成形する。これによって、接着剤7の面
には打ち抜きによるバリは発生しない。
たリードフレーム4と接着剤付き放熱板6とを、図1に
示すように、バリ1、5の発生した側の面を、それぞれ
貼り合わされる面と反対の面として熱圧着する。する
と、リードフレーム4と放熱板6とがお互いのバリ1、
5によって接触する危険性は皆無となる。なお、両者を
熱圧着して貼り合わせる場合、放熱板を打ち抜きながら
貼り合わせるようにしても、放熱板に絶縁フィルムを貼
り合わせた後に、これをリードフレームに貼り合わせる
ようにしてもよい。
ームと放熱板とを、その加工バリをお互いに接触しない
向きにして貼り合わせるようにしたので、リードフレー
ムと放熱板とのバリによる接触を有効に回避することが
できる。
の発生した側の面および前記放熱板のバリの発生した側
の面とを、それぞれ貼り合わされる面と反対の面とした
ので、バリの接触を押え、インナーリードと放熱板との
絶縁を確実に保つことができる。
ムの断面図である。
レームの打ち抜き断面図で、(a)は側面図、(b)は
正面図。
剤付き放熱板の断面図。
付きリードフレームの断面図。
ドフレームの製造方法を示す説明図。
Claims (5)
- 【請求項1】リードフレームのインナーリードに絶縁層
を介して放熱板を貼り合わせた放熱板付きリードフレー
ムにおいて、前記インナーリードのバリの発生した側の
面および前記放熱板のバリの発生した側の面とを、それ
ぞれ貼り合わされる面と反対の面としたことを特徴とす
る放熱板付きリードフレーム。 - 【請求項2】上記絶縁層が両面に接着剤を塗布した絶縁
フィルムである請求項1に記載の放熱板付きリードフレ
ーム。 - 【請求項3】上記絶縁層が接着剤である請求項1に記載
の放熱板付きリードフレーム。 - 【請求項4】プレス加工したリードフレームのインナー
リードに、予め接着剤を塗布した金属製の放熱板をプレ
ス加工しながら貼り合わせる放熱板付きリードフレーム
の製造方法において、インナーリードのプレス加工によ
るバリの発生した側の面および放熱板のプレス加工によ
るバリの発生した側の面とを、それぞれ貼り合わされる
面と反対の面に向けて貼り合わせるようにしたことを特
徴とする放熱板付きリードフレームの製造方法。 - 【請求項5】上記放熱板が銅である請求項1、2、3に
記載の放熱板付きリードフレーム、または請求項4に記
載の放熱板付きリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27962894A JP3379246B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27962894A JP3379246B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08139254A JPH08139254A (ja) | 1996-05-31 |
JP3379246B2 true JP3379246B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=17613636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27962894A Expired - Fee Related JP3379246B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3379246B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1276153A4 (en) * | 2001-01-11 | 2005-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
JP3788390B2 (ja) | 2001-08-23 | 2006-06-21 | ブラザー工業株式会社 | グリット、スコロトロン型帯電器、被帯電体装置及び画像形成装置 |
JP5093013B2 (ja) * | 2008-09-16 | 2012-12-05 | パナソニック株式会社 | コイル部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP27962894A patent/JP3379246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08139254A (ja) | 1996-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5652461A (en) | Semiconductor device with a convex heat sink | |
US5854741A (en) | Unit printed circuit board carrier frame for ball grid array semiconductor packages and method for fabricating ball grid array semiconductor packages using the same | |
JP3664045B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3379246B2 (ja) | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 | |
JPH02231751A (ja) | リードフレーム用材料 | |
JP3427492B2 (ja) | 凸型ヒートシンク付き半導体装置及びその凸型ヒートシンクの製造方法 | |
US4592131A (en) | Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device | |
JPH0637217A (ja) | 半導体装置 | |
EP0723293B1 (en) | Semiconductor device with a heat sink and method of producing the heat sink | |
KR100651788B1 (ko) | Tbga 반도체 팩키지 제조 방법 | |
JP3173328B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JP3196551B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JP3163075B2 (ja) | 金属製スティフナ付き配線基板 | |
JPH10313081A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3922058B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JPH03286558A (ja) | 半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム | |
JP3398198B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
JP3855941B2 (ja) | 凸型ヒートシンク付き半導体装置の製造方法 | |
JPH08236679A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JP3115770B2 (ja) | リ−ドフレームの製造方法 | |
JPH04103154A (ja) | 半導体装置及びその製造方法及びその実装方法 | |
JPH0661400A (ja) | ヒートシンク付樹脂パッケージ半導体装置の製造方法 | |
JP3889710B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2005158778A (ja) | リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP3535990B2 (ja) | リードフレームの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021112 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081213 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081213 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091213 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101213 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101213 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111213 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121213 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131213 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |