JPH08139254A - 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
放熱板付きリードフレームおよびその製造方法Info
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- JPH08139254A JPH08139254A JP27962894A JP27962894A JPH08139254A JP H08139254 A JPH08139254 A JP H08139254A JP 27962894 A JP27962894 A JP 27962894A JP 27962894 A JP27962894 A JP 27962894A JP H08139254 A JPH08139254 A JP H08139254A
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- Japan
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- lead frame
- heat sink
- adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】金属製の放熱板を絶縁層を介してリードフレー
ムに貼り合わせる際、バリの接触を押え、リードフレー
ムと放熱板との絶縁を確実に保つ。 【構成】リードフレーム４に接着剤７を介して放熱板６
を貼り合せる際、リードフレーム４のバリ１および放熱
板６のバリ５の発生した側の面を、それぞれ貼り合わさ
れる面と反対の面とする。
ムに貼り合わせる際、バリの接触を押え、リードフレー
ムと放熱板との絶縁を確実に保つ。 【構成】リードフレーム４に接着剤７を介して放熱板６
を貼り合せる際、リードフレーム４のバリ１および放熱
板６のバリ５の発生した側の面を、それぞれ貼り合わさ
れる面と反対の面とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに放熱板
を貼り合わせた放熱板付きリードフレームおよびその製
造方法に関するものである。
を貼り合わせた放熱板付きリードフレームおよびその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、素子の高密度化、高速化に伴っ
て、放熱性を高めた放熱板付きリードフレームの開発が
盛んになっている。特に最近になって、接着剤を塗布し
た金属板を打ち抜きながら貼り合わせる方法が着目され
てきた。
て、放熱性を高めた放熱板付きリードフレームの開発が
盛んになっている。特に最近になって、接着剤を塗布し
た金属板を打ち抜きながら貼り合わせる方法が着目され
てきた。
【０００３】これは、図５に示すように、予め熱可塑性
ポリイミド系接着剤７を塗布した金属条８を製作し、こ
の接着剤付き金属条８を放熱板６の形状に打ち抜きなが
らリードフレーム４に直接貼り合わせる方法である。こ
れによれば、打ち抜きと貼り合わせとを別にしたそれま
での方法に比して、放熱板を低コストで貼り合わせるこ
とができる利点がある。
ポリイミド系接着剤７を塗布した金属条８を製作し、こ
の接着剤付き金属条８を放熱板６の形状に打ち抜きなが
らリードフレーム４に直接貼り合わせる方法である。こ
れによれば、打ち抜きと貼り合わせとを別にしたそれま
での方法に比して、放熱板を低コストで貼り合わせるこ
とができる利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ームは大量かつ安価に供給することを考えた場合、やは
りプレス加工が最も有力な加工法である。また、接着剤
付き放熱板の成形法も同様にプレス加工が最も安価な方
法である。しかし、プレス加工では、プレス材料からプ
レスの方向、すなわち材料の厚み方向にバリが発生す
る。したがって、プレス加工したリードフレームと放熱
板とを互いに貼り合わせる場合、バリによる接触不良が
問題となる。
ームは大量かつ安価に供給することを考えた場合、やは
りプレス加工が最も有力な加工法である。また、接着剤
付き放熱板の成形法も同様にプレス加工が最も安価な方
法である。しかし、プレス加工では、プレス材料からプ
レスの方向、すなわち材料の厚み方向にバリが発生す
る。したがって、プレス加工したリードフレームと放熱
板とを互いに貼り合わせる場合、バリによる接触不良が
問題となる。
【０００５】バリの長さが大きくなると、図４に示すよ
うに、そのリードフレーム４のバリ１または放熱板６の
バリ５が絶縁層７を破ってリードフレーム４と放熱板６
とが容易に接触する可能性が生じ、最悪の場合、接触に
よりショートに至り、ショートが発生すると素子の信号
が正確に伝送されずパッケージ不良となる。
うに、そのリードフレーム４のバリ１または放熱板６の
バリ５が絶縁層７を破ってリードフレーム４と放熱板６
とが容易に接触する可能性が生じ、最悪の場合、接触に
よりショートに至り、ショートが発生すると素子の信号
が正確に伝送されずパッケージ不良となる。
【０００６】このことは、上述した貼り合わせ方法のい
ずれの方法をとっても起こり得るが、打ち抜きと貼り合
わせとを別にした方法の場合、金属板のバリ整形ないし
バリ除去が一応可能であるが、特に金属板を打ち抜きな
がら貼り合わせる方法の場合には、打ち抜かれた放熱板
のバリを整形・除去する機会がないので、特に問題とな
る。
ずれの方法をとっても起こり得るが、打ち抜きと貼り合
わせとを別にした方法の場合、金属板のバリ整形ないし
バリ除去が一応可能であるが、特に金属板を打ち抜きな
がら貼り合わせる方法の場合には、打ち抜かれた放熱板
のバリを整形・除去する機会がないので、特に問題とな
る。
【０００７】なお、仮にバリ整形ないしバリ除去が可能
であるとしても、その作業が非常に面倒であり、現実的
ではない。
であるとしても、その作業が非常に面倒であり、現実的
ではない。
【０００８】本発明の目的は、上述した従来技術の問題
点を解消して、金属製の放熱板を絶縁層を介してリード
フレームに貼り合わせる際、バリの接触を押え、リード
フレームと放熱板との絶縁を確実に保つことのできる放
熱板付きリードフレームおよびその製造方法を提供する
ことにある。
点を解消して、金属製の放熱板を絶縁層を介してリード
フレームに貼り合わせる際、バリの接触を押え、リード
フレームと放熱板との絶縁を確実に保つことのできる放
熱板付きリードフレームおよびその製造方法を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の放熱板付きリー
ドフレームは、リードフレームに絶縁層を介して放熱板
を貼り合せた放熱板付きリードフレームにおいて、リー
ドフレームおよび放熱板のバリの発生した側の面を、そ
れぞれ貼り合わされる面と反対の面としたものである。
この場合において、絶縁層は両面に接着剤を塗布した絶
縁フィルムとしても、単に接着剤のみとしてもよい。
ドフレームは、リードフレームに絶縁層を介して放熱板
を貼り合せた放熱板付きリードフレームにおいて、リー
ドフレームおよび放熱板のバリの発生した側の面を、そ
れぞれ貼り合わされる面と反対の面としたものである。
この場合において、絶縁層は両面に接着剤を塗布した絶
縁フィルムとしても、単に接着剤のみとしてもよい。
【００１０】また、本発明の放熱板付きリードフレーム
の製造方法は、プレス加工したリードフレームの所定位
置に、予め接着剤を塗布した金属製の放熱板をプレス加
工しながら貼り合わせる放熱板付きリードフレームの製
造方法において、プレス加工によるバリの発生した側の
面を、それぞれ貼り合わされる面と反対の面に向けて貼
り合わせるようにしたものである。これらの場合におい
て、放熱板は銅とすることができる。
の製造方法は、プレス加工したリードフレームの所定位
置に、予め接着剤を塗布した金属製の放熱板をプレス加
工しながら貼り合わせる放熱板付きリードフレームの製
造方法において、プレス加工によるバリの発生した側の
面を、それぞれ貼り合わされる面と反対の面に向けて貼
り合わせるようにしたものである。これらの場合におい
て、放熱板は銅とすることができる。
【００１１】
【作用】リードフレーム及び金属製の放熱板をプレス加
工すると、パンチが抜ける側の面に材料の厚み方向の抜
きバリがそれぞれ発生する。このリードフレームおよび
放熱板のバリの発生した側の面を、それぞれ貼り合わさ
れる面と反対の面とすると、バリによる接触なしにリー
ドフレームと放熱板とを貼り合わせることができ、リー
ドフレームと放熱板がバリによってショートすることが
なくなる。
工すると、パンチが抜ける側の面に材料の厚み方向の抜
きバリがそれぞれ発生する。このリードフレームおよび
放熱板のバリの発生した側の面を、それぞれ貼り合わさ
れる面と反対の面とすると、バリによる接触なしにリー
ドフレームと放熱板とを貼り合わせることができ、リー
ドフレームと放熱板がバリによってショートすることが
なくなる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。使用され
るリードフレームは鉄系材料４２Ｎｉまたは銅系材料Ｍ
Ｆ２０２であり、金属製放熱板は４２Ｎｉまたは銅ない
し無酸素銅ＯＦＣである。
るリードフレームは鉄系材料４２Ｎｉまたは銅系材料Ｍ
Ｆ２０２であり、金属製放熱板は４２Ｎｉまたは銅ない
し無酸素銅ＯＦＣである。
【００１３】図２に示すように、リードフレーム４に
は、ボンディング性を高めるためにインナリード４ａの
先端にコイニング部３を設けて、そこに銀めっき２を施
すが、その銀めっきを施した銀めっき面側にバリ１が発
生するように、プレスの方向を揃える。これによって、
銀めっき面側と反対側の面にはバリは発生しない。な
お、アウタリード４ｂなど、後に接着剤付き放熱板６が
貼り合わされる部分以外の箇所では、バリ１による両者
の接触は起こらないので、そのような箇所はプレス方向
は自由に取ってよい。
は、ボンディング性を高めるためにインナリード４ａの
先端にコイニング部３を設けて、そこに銀めっき２を施
すが、その銀めっきを施した銀めっき面側にバリ１が発
生するように、プレスの方向を揃える。これによって、
銀めっき面側と反対側の面にはバリは発生しない。な
お、アウタリード４ｂなど、後に接着剤付き放熱板６が
貼り合わされる部分以外の箇所では、バリ１による両者
の接触は起こらないので、そのような箇所はプレス方向
は自由に取ってよい。
【００１４】一方、絶縁層となる熱可塑性ポリイミド系
接着剤を片面に予め塗布した金属条の打ち抜きは、接着
剤の塗布されていない金属条面側にダイスを当て、パン
チで放熱板形状に打ち抜くことにより、図３に示すよう
に、放熱板６側に打ち抜きバリ５が発生した接着剤７付
きの放熱板６を成形する。これによって、接着剤７の面
には打ち抜きによるバリは発生しない。
接着剤を片面に予め塗布した金属条の打ち抜きは、接着
剤の塗布されていない金属条面側にダイスを当て、パン
チで放熱板形状に打ち抜くことにより、図３に示すよう
に、放熱板６側に打ち抜きバリ５が発生した接着剤７付
きの放熱板６を成形する。これによって、接着剤７の面
には打ち抜きによるバリは発生しない。
【００１５】このようにしてプレス加工により打ち抜い
たリードフレーム４と接着剤付き放熱板６とを、図１に
示すように、バリ１、５の発生した側の面を、それぞれ
貼り合わされる面と反対の面として熱圧着する。する
と、リードフレーム４と放熱板６とがお互いのバリ１、
５によって接触する危険性は皆無となる。なお、両者を
熱圧着して貼り合わせる場合、放熱板を打ち抜きながら
貼り合わせるようにしても、放熱板に絶縁フィルムを貼
り合わせた後に、これをリードフレームに貼り合わせる
ようにしてもよい。
たリードフレーム４と接着剤付き放熱板６とを、図１に
示すように、バリ１、５の発生した側の面を、それぞれ
貼り合わされる面と反対の面として熱圧着する。する
と、リードフレーム４と放熱板６とがお互いのバリ１、
５によって接触する危険性は皆無となる。なお、両者を
熱圧着して貼り合わせる場合、放熱板を打ち抜きながら
貼り合わせるようにしても、放熱板に絶縁フィルムを貼
り合わせた後に、これをリードフレームに貼り合わせる
ようにしてもよい。
【００１６】本実施例によれば、このようにリードフレ
ームと放熱板とを、その加工バリをお互いに接触しない
向きにして貼り合わせるようにしたので、リードフレー
ムと放熱板とのバリによる接触を有効に回避することが
できる。
ームと放熱板とを、その加工バリをお互いに接触しない
向きにして貼り合わせるようにしたので、リードフレー
ムと放熱板とのバリによる接触を有効に回避することが
できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、バリ面を貼り合わされ
る面と反対の面としたので、バリの接触を押え、リード
フレームと放熱板との絶縁を確実に保つことができる。
る面と反対の面としたので、バリの接触を押え、リード
フレームと放熱板との絶縁を確実に保つことができる。
【図１】本発明の実施例による放熱板付きリードフレー
ムの断面図である。
ムの断面図である。
【図２】本実施例によるバリを銀面側に揃えたリードフ
レームの打ち抜き断面図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は
正面図。
レームの打ち抜き断面図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は
正面図。
【図３】本実施例によるバリを放熱板側に形成した接着
剤付き放熱板の断面図。
剤付き放熱板の断面図。
【図４】従来例によるショート不良発生を示した放熱板
付きリードフレームの断面図。
付きリードフレームの断面図。
【図５】本実施例と従来例とに共通した放熱板付きリー
ドフレームの製造方法を示す説明図。
ドフレームの製造方法を示す説明図。
１ バリ ２ 銀めっき ３ コイニング部 ４ リードフレーム ５ バリ ６ 放熱板 ７ 接着剤（絶縁層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高萩 茂治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 鈴村 隆志 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内
Claims (5)
- 【請求項１】リードフレームに絶縁層を介して放熱板を
貼り合わせた放熱板付きリードフレームにおいて、リー
ドフレームおよび放熱板のバリの発生した側の面を、そ
れぞれ貼り合わされる面と反対の面としたことを特徴と
する放熱板付きリードフレーム。 - 【請求項２】上記絶縁層が両面に接着剤を塗布した絶縁
フィルムである請求項１に記載の放熱板付きリードフレ
ーム。 - 【請求項３】上記絶縁層が接着剤である請求項１に記載
の放熱板付きリードフレーム。 - 【請求項４】プレス加工したリードフレームの所定位置
に、予め接着剤を塗布した金属製の放熱板をプレス加工
しながら貼り合わせる放熱板付きリードフレームの製造
方法において、プレス加工によるバリの発生した側の面
を、それぞれ貼り合わされる面と反対の面に向けて貼り
合わせるようにしたことを特徴とする放熱板付きリード
フレームの製造方法。 - 【請求項５】上記放熱板が銅である請求項１、２、３に
記載の放熱板付きリードフレーム、または請求項４に記
載の放熱板付きリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27962894A JP3379246B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27962894A JP3379246B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139254A true JPH08139254A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3379246B2 JP3379246B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=17613636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27962894A Expired - Fee Related JP3379246B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 放熱板付きリードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3379246B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056378A1 (en) * | 2001-01-11 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
| US7035571B2 (en) | 2001-08-23 | 2006-04-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Grid, scorotoron charger having the grid, process unit having the scorotoron charge, and image forming device installing the process unit |
| JP2010073715A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | コイル部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP27962894A patent/JP3379246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002056378A1 (en) * | 2001-01-11 | 2002-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
| EP1276153A1 (en) * | 2001-01-11 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
| US6791034B2 (en) | 2001-01-11 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
| EP1276153A4 (en) * | 2001-01-11 | 2005-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| EP1798767A2 (en) | 2001-01-11 | 2007-06-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
| CN1331227C (zh) * | 2001-01-11 | 2007-08-08 | 松下电器产业株式会社 | 电路板及其制造方法 |
| EP1798767A3 (en) * | 2001-01-11 | 2010-04-21 | Panasonic Corporation | Circuit board and production method therefor |
| US7035571B2 (en) | 2001-08-23 | 2006-04-25 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Grid, scorotoron charger having the grid, process unit having the scorotoron charge, and image forming device installing the process unit |
| US7187889B2 (en) | 2001-08-23 | 2007-03-06 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Grid, scorotron charger having the grid, process unit having the scorotron charger, and image forming device installing the process unit |
| JP2010073715A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | コイル部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3379246B2 (ja) | 2003-02-24 |
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| Date | Code | Title | Description |
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