JP3035634B2 - 電子機器の基板製造方法 - Google Patents
電子機器の基板製造方法Info
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- JP3035634B2 JP3035634B2 JP11446991A JP11446991A JP3035634B2 JP 3035634 B2 JP3035634 B2 JP 3035634B2 JP 11446991 A JP11446991 A JP 11446991A JP 11446991 A JP11446991 A JP 11446991A JP 3035634 B2 JP3035634 B2 JP 3035634B2
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- electronic device
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器の基板、詳しく
はベアチップ集積回路（ＩＣ）が搭載される基板の製造
方法に関するものである。
はベアチップ集積回路（ＩＣ）が搭載される基板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近接スイッチ等の電子機器では、図５に
示すように、所定のパターンが形成された基板１上にＩ
Ｃチップ２をダイボンディングにより取り付け、その端
子と基板１上のパターンとの間にワイヤ３をワイヤボン
ディングすることにより両者を接続し、さらにそのＩＣ
チップ２とワイヤ３を樹脂４でポッティングして保護す
るようになっている。このポッティング時における樹脂
４の広がりを防止するため、本願出願人は基板１に環状
の流れ止め枠５を載置する方法を提案している。通常、
前記基板１は、図６に示すように、多数連結された状態
で同時に製造され、その上へのＩＣチップ２等の取り付
けも同時に行われる。また、流れ止め枠５も基板１と同
様、多数連結された状態で成形され、基板１に重ねられ
る。そして、この流れ止め枠５内に樹脂４をポッティン
グした後、基板１と流れ止め枠５の各々の連結部６，７
を同時に切断し、個々の基板１を分離するようになって
いる。
示すように、所定のパターンが形成された基板１上にＩ
Ｃチップ２をダイボンディングにより取り付け、その端
子と基板１上のパターンとの間にワイヤ３をワイヤボン
ディングすることにより両者を接続し、さらにそのＩＣ
チップ２とワイヤ３を樹脂４でポッティングして保護す
るようになっている。このポッティング時における樹脂
４の広がりを防止するため、本願出願人は基板１に環状
の流れ止め枠５を載置する方法を提案している。通常、
前記基板１は、図６に示すように、多数連結された状態
で同時に製造され、その上へのＩＣチップ２等の取り付
けも同時に行われる。また、流れ止め枠５も基板１と同
様、多数連結された状態で成形され、基板１に重ねられ
る。そして、この流れ止め枠５内に樹脂４をポッティン
グした後、基板１と流れ止め枠５の各々の連結部６，７
を同時に切断し、個々の基板１を分離するようになって
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板１
と流れ止め枠５の各々の連結部６，７を同時に切断する
場合、基板１はガラスエポキシ樹脂、流れ止め枠５は可
塑性プラスチックからなるため、両者を同時に切断する
最適なカット刃が存在しない。すなわち、ガラスエポキ
シ樹脂の基板１は砥石刃で、可塑性プラスチックの流れ
止め枠５は金属刃で切断するのが最適であるが、砥石刃
ではプラスチックは全く切断できないので、刃が摩耗す
るのを承知の上、金属刃で両者を切断するようにしてい
た。また、流れ止め枠５は基板１とは別部材になるた
め、金型が別個に必要となるうえ、両者を組み合わせる
作業も付加的に発生し、コスト高で生産性が悪いという
問題があった。本発明はかかる問題点を解決するのを課
題とし、別個に流れ止め枠を形成する必要がなく、安価
で生産性のよい電子機器の基板製造方法を提供すること
を目的とする。
と流れ止め枠５の各々の連結部６，７を同時に切断する
場合、基板１はガラスエポキシ樹脂、流れ止め枠５は可
塑性プラスチックからなるため、両者を同時に切断する
最適なカット刃が存在しない。すなわち、ガラスエポキ
シ樹脂の基板１は砥石刃で、可塑性プラスチックの流れ
止め枠５は金属刃で切断するのが最適であるが、砥石刃
ではプラスチックは全く切断できないので、刃が摩耗す
るのを承知の上、金属刃で両者を切断するようにしてい
た。また、流れ止め枠５は基板１とは別部材になるた
め、金型が別個に必要となるうえ、両者を組み合わせる
作業も付加的に発生し、コスト高で生産性が悪いという
問題があった。本発明はかかる問題点を解決するのを課
題とし、別個に流れ止め枠を形成する必要がなく、安価
で生産性のよい電子機器の基板製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、パターン部を一次金型にインサートして
下基部を一次成形し、この一次成形品をメッキのために
下地処理した後、二次金型にインサートしてパターン部
以外の上基部と流れ止め枠部を同時に二次成形し、この
二次成形品のパターン部にメッキを施すものである。
め、本発明は、パターン部を一次金型にインサートして
下基部を一次成形し、この一次成形品をメッキのために
下地処理した後、二次金型にインサートしてパターン部
以外の上基部と流れ止め枠部を同時に二次成形し、この
二次成形品のパターン部にメッキを施すものである。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従って説明す
る。図１は、本発明に係る電子機器の基板１０の製造方
法を示し、まず（Ａ）に示すように、パターン部１１を
一次金型にインサートして下基部１２ａと下連結部１３
ａを一次成形する。この状態では、パターン部１１が成
形表面より突出している。下連結部１３ａには開口部１
４を形成しておく。成形材料としては、ベクトラＣ８１
０（ポリプラスチックス（株））が好ましい。この一次
成形では、図６に示す従来の基板１のように、下連結部
１３ａを介して一度に多数のものを形成するようにす
る。
る。図１は、本発明に係る電子機器の基板１０の製造方
法を示し、まず（Ａ）に示すように、パターン部１１を
一次金型にインサートして下基部１２ａと下連結部１３
ａを一次成形する。この状態では、パターン部１１が成
形表面より突出している。下連結部１３ａには開口部１
４を形成しておく。成形材料としては、ベクトラＣ８１
０（ポリプラスチックス（株））が好ましい。この一次
成形では、図６に示す従来の基板１のように、下連結部
１３ａを介して一度に多数のものを形成するようにす
る。
【０００６】続いて、（Ｂ）に示すように、この一次成
形品１０ａ全体をメッキのための下地処理を行う。そし
て、この一次成形品１０ａを二次金型にインサートして
二次成形し、（Ｃ）に示すように、パターン部１１以外
の上基部１２ｂ及び上連結部１３ｂと、上基部１２ｂの
外周縁部の流れ止め枠部１５とを同時に成形する。これ
により、下基部１２ａと上基部１２ｂ、及び下連結部１
３ａと上連結部１３ｂが一体になり、それぞれ基部１
２、連結部１３が形成される。基部１２はパターン部１
１と同一高さであり、連結部１３は流れ止め枠１５と同
じ高さとなっている。成形材料としてはベクトラＣ１３
０（ポリプラスチックス（株））が好ましい。この後、
基板１０全体をメッキ槽に入れることにより、パターン
部１１にメッキが施される。
形品１０ａ全体をメッキのための下地処理を行う。そし
て、この一次成形品１０ａを二次金型にインサートして
二次成形し、（Ｃ）に示すように、パターン部１１以外
の上基部１２ｂ及び上連結部１３ｂと、上基部１２ｂの
外周縁部の流れ止め枠部１５とを同時に成形する。これ
により、下基部１２ａと上基部１２ｂ、及び下連結部１
３ａと上連結部１３ｂが一体になり、それぞれ基部１
２、連結部１３が形成される。基部１２はパターン部１
１と同一高さであり、連結部１３は流れ止め枠１５と同
じ高さとなっている。成形材料としてはベクトラＣ１３
０（ポリプラスチックス（株））が好ましい。この後、
基板１０全体をメッキ槽に入れることにより、パターン
部１１にメッキが施される。
【０００７】このように製造された基板１０のパターン
部１１に、図２，図３に示すように、ＩＣチップ２をダ
イボンディングし、ワイヤ３をワイヤボンディングする
ことによってＩＣチップ２とパターン部１１とを接続し
た後、基部１２上に樹脂４を充填してポッティングす
る。このとき、基部１２は流れ止め枠１５によって囲ま
れているので、ポッティング樹脂４が広がることはない
うえ、樹脂表面も平坦になる。
部１１に、図２，図３に示すように、ＩＣチップ２をダ
イボンディングし、ワイヤ３をワイヤボンディングする
ことによってＩＣチップ２とパターン部１１とを接続し
た後、基部１２上に樹脂４を充填してポッティングす
る。このとき、基部１２は流れ止め枠１５によって囲ま
れているので、ポッティング樹脂４が広がることはない
うえ、樹脂表面も平坦になる。
【０００８】次に、基板１０の裏面にコンデンサ１６等
のチップ部品を取り付け、リフロー炉に通して接続す
る。この後、図２中１点鎖線Ｃに示すように、開口部１
４の位置で連結部１３を切断し、個々の基板１０に分離
する。切断部分は下連結部１３ａと上連結部１３ｂから
なり、それぞれ樹脂成形材で構成されているため、切断
刃としては金属刃を使用する。分離された基板１０は、
図４に示すように、コア１７及びコイルスプール１８と
ともに、ケース１９に収容され、電子機器が完成する。
のチップ部品を取り付け、リフロー炉に通して接続す
る。この後、図２中１点鎖線Ｃに示すように、開口部１
４の位置で連結部１３を切断し、個々の基板１０に分離
する。切断部分は下連結部１３ａと上連結部１３ｂから
なり、それぞれ樹脂成形材で構成されているため、切断
刃としては金属刃を使用する。分離された基板１０は、
図４に示すように、コア１７及びコイルスプール１８と
ともに、ケース１９に収容され、電子機器が完成する。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基部と流れ止め枠部とが同時に形成されるの
で、流れ止め枠を別部材として別個に形成する必要がな
いうえ、両者を組み合わせる作業も不要となり、製造コ
ストが低減するうえ、生産性が向上する。また、部品点
数が低減するので部品管理が容易である。流れ止め枠部
と基部は同一成形材料で一体成形されるので、個々の基
板を分離する際の切断刃として最適なものを選定するこ
とができ、刃の摩耗や切断面のバリやカエリの無い良好
な切断が行える。また、流れ止め枠部と基部は同一材料
で両者に熱膨張差がなく、熱衝撃ストレス等で剥離する
虞れがない等の効果を有している。
によれば、基部と流れ止め枠部とが同時に形成されるの
で、流れ止め枠を別部材として別個に形成する必要がな
いうえ、両者を組み合わせる作業も不要となり、製造コ
ストが低減するうえ、生産性が向上する。また、部品点
数が低減するので部品管理が容易である。流れ止め枠部
と基部は同一成形材料で一体成形されるので、個々の基
板を分離する際の切断刃として最適なものを選定するこ
とができ、刃の摩耗や切断面のバリやカエリの無い良好
な切断が行える。また、流れ止め枠部と基部は同一材料
で両者に熱膨張差がなく、熱衝撃ストレス等で剥離する
虞れがない等の効果を有している。
【図１】 本発明に係る基板製造過程を順に示す斜視図
である。
である。
【図２】 樹脂ポッティング後の切断箇所を示す平面図
である。
である。
【図３】 図２のI−I線の部分断面拡大図である。
【図４】 本発明に係る方法により製造された基板を備
えた電子機器の分解斜視図である。
えた電子機器の分解斜視図である。
【図５】 樹脂ポッティング状態を示す従来の基板の断
面図である。
面図である。
【図６】 従来の基板と流れ止め枠の組み合わせ状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
１０…基板、１０ａ…一次成形品、１１…パターン部、
１２…基部、１２ａ…下基部、１２ｂ…上基部、１５…
流れ止め枠部。
１２…基部、１２ａ…下基部、１２ｂ…上基部、１５…
流れ止め枠部。
Claims (1)
- 【請求項１】 パターン部を一次金型にインサートして
下基部を一次成形し、この一次成形品をメッキのために
下地処理した後、二次金型にインサートしてパターン部
以外の上基部と流れ止め枠部を同時に二次成形し、この
二次成形品のパターン部にメッキを施すことを特徴とす
る電子機器の基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11446991A JP3035634B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 電子機器の基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11446991A JP3035634B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 電子機器の基板製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342189A JPH04342189A (ja) | 1992-11-27 |
| JP3035634B2 true JP3035634B2 (ja) | 2000-04-24 |
Family
ID=14638516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11446991A Expired - Fee Related JP3035634B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 電子機器の基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3035634B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5904352A (en) * | 1995-03-29 | 1999-05-18 | Kabushiki Kaisha Ace Denken | Pachinko game machine having card game playing function |
| JP5235630B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2013-07-10 | アピックヤマダ株式会社 | モールド成形方法、モールド成形品の製造方法、スティフナ付き基板、およびモールド金型 |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP11446991A patent/JP3035634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04342189A (ja) | 1992-11-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |