JPS6340351A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6340351A JPS6340351A JP18444686A JP18444686A JPS6340351A JP S6340351 A JPS6340351 A JP S6340351A JP 18444686 A JP18444686 A JP 18444686A JP 18444686 A JP18444686 A JP 18444686A JP S6340351 A JPS6340351 A JP S6340351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- lead
- die pad
- insulating tie
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はモールド形の半導体装置に用いるリードフレ
ームに関するものである。
ームに関するものである。
〔従来の技術］
第２図は従来のリードフレームを示す平面図であり、（
１）はフレーム部分、（２）はフレーム部（１）にあけ
られた位置決め穴、（３）はフレーム部分（１）により
結合されているリード部分、（４）はフレーム部分（１
）に結合されるダイパッド部分であって、ここでは、リ
ード部分（３）の１つを介してフレーム部分（１）に結
合されているもの、（５）＃′；ｌｔリード部分（３）
、ダイパッド部分（４）を接合し補強するタイバである
。
１）はフレーム部分、（２）はフレーム部（１）にあけ
られた位置決め穴、（３）はフレーム部分（１）により
結合されているリード部分、（４）はフレーム部分（１
）に結合されるダイパッド部分であって、ここでは、リ
ード部分（３）の１つを介してフレーム部分（１）に結
合されているもの、（５）＃′；ｌｔリード部分（３）
、ダイパッド部分（４）を接合し補強するタイバである
。
従来のリードフレームは上記のように構成されていたの
で、第３図の斜視図の如くモールド部分（６）で半導体
チップをワイヤポンドグイボンドしたリード部分（３）
、’グイバット部分（４）を固めた後、７レ一ム部分（
２）、タイバ（５）を除去しモールド形の半導体装置を
製造するようになってい友。
で、第３図の斜視図の如くモールド部分（６）で半導体
チップをワイヤポンドグイボンドしたリード部分（３）
、’グイバット部分（４）を固めた後、７レ一ム部分（
２）、タイバ（５）を除去しモールド形の半導体装置を
製造するようになってい友。
［発明が解決しようとする問題点］
上記の如き従来のリードフレームでは、タイバ（５）が
リード部分（３）等と同一の金属板から打ち抜きにより
作られたものであったため、アセンブリ工程完了後には
リード部分０間を電気的に分離する必要があって除去し
なければならないと云つ九問照点があった。
リード部分（３）等と同一の金属板から打ち抜きにより
作られたものであったため、アセンブリ工程完了後には
リード部分０間を電気的に分離する必要があって除去し
なければならないと云つ九問照点があった。
この発明は上記の如き問題点を解決するためになされた
もので、アセンブリ工程完了後にフィバを除去する必要
のないリードフレームを提供することを目的とする。
もので、アセンブリ工程完了後にフィバを除去する必要
のないリードフレームを提供することを目的とする。
Ｌ問題点を解決するための手段」
この発明に係るリードフレームは、複数のリード部分お
よびダイパッド部分相互間を結合し、アセンブリ工程完
了後も残存する絶縁性タイバを備えたものである。
よびダイパッド部分相互間を結合し、アセンブリ工程完
了後も残存する絶縁性タイバを備えたものである。
この発明においては、絶縁性タイバが、リード部分やダ
イパッド部分間に電気的径路を形成しないＯ 〔実施例 第１図はこの発明の一実施例を示す平面図であり、（１
）〜（４）は、従来の同一符号のものと同一または相当
部分、 （６ａ）はモールド予定部分、（５ａ）は従来
のタイツ直５）の代に設けられ、リード部分（３）％お
よびダイパッド部分（４）相互間を結合して補強する絶
縁性タイバであって、この実施例では、絶縁性樹脂から
成り、リード部分（３）と同一の厚みを持ち、リード部
分（３）の間にのみにかつ、モールド予定部分（６ａ）
内部に設けられたものである。
イパッド部分間に電気的径路を形成しないＯ 〔実施例 第１図はこの発明の一実施例を示す平面図であり、（１
）〜（４）は、従来の同一符号のものと同一または相当
部分、 （６ａ）はモールド予定部分、（５ａ）は従来
のタイツ直５）の代に設けられ、リード部分（３）％お
よびダイパッド部分（４）相互間を結合して補強する絶
縁性タイバであって、この実施例では、絶縁性樹脂から
成り、リード部分（３）と同一の厚みを持ち、リード部
分（３）の間にのみにかつ、モールド予定部分（６ａ）
内部に設けられたものである。
この実施例は上記のように構成したので、半導体チップ
との間でワイヤボンド、ダイボンド済みのリード部分（
３）、グイボンド部分（４）をモールド部分（６）で固
めると第４図の如くになりフレーム部分（１）のみを切
り離せばよいようにできる。この場合モールド時の金型
をリード部分（３）間のすき間を埋めるようにすること
は云うまでもない。
との間でワイヤボンド、ダイボンド済みのリード部分（
３）、グイボンド部分（４）をモールド部分（６）で固
めると第４図の如くになりフレーム部分（１）のみを切
り離せばよいようにできる。この場合モールド時の金型
をリード部分（３）間のすき間を埋めるようにすること
は云うまでもない。
以上の説明か゛ら絶縁性タイバ（５ａ）を除去しなくて
もよいから前記問題点が解決されることは明らかである
。
もよいから前記問題点が解決されることは明らかである
。
なお上記実施例では、絶縁性タイバ（５ａ）は、モール
ド予定部分（６ａ）内部に設けられていたが、外部に設
けらていても良い。
ド予定部分（６ａ）内部に設けられていたが、外部に設
けらていても良い。
また上記実施例ではリード部分（３）のワイヤボンドが
施こされる表面と反対側の裏面より絶縁性タイバ（５ａ
）が、突き出ないように表面より突き出たり表面を覆う
場合であってもよくさらに、ワイヤボンド、グイボンド
時のリードフレームを固定する台にくぼみをつけておけ
ば、上記裏面より英き出たりこの面を覆う場合であって
もよい。
施こされる表面と反対側の裏面より絶縁性タイバ（５ａ
）が、突き出ないように表面より突き出たり表面を覆う
場合であってもよくさらに、ワイヤボンド、グイボンド
時のリードフレームを固定する台にくぼみをつけておけ
ば、上記裏面より英き出たりこの面を覆う場合であって
もよい。
また上記実施例では、絶縁性タイバ（５ａ）は、モール
ド時の樹脂がモールド予定部分（６ａ）から外に流れ出
るのを阻止する役目を果さない場合について述べたが、
この予定部分（６ａ）の境界に絶縁性タイバ（５ａ）の
一部がかかるようにするとこの役目を果すことも可能で
ある。
ド時の樹脂がモールド予定部分（６ａ）から外に流れ出
るのを阻止する役目を果さない場合について述べたが、
この予定部分（６ａ）の境界に絶縁性タイバ（５ａ）の
一部がかかるようにするとこの役目を果すことも可能で
ある。
〔発明の効果］
この発明は、以上説明したとおり、絶縁性タイバが、リ
ード部分やダイパッド部分間に電気的経路を形成しない
のでアセンブリ完了後に、この絶縁性タイバを除去する
必要がなくなる効果がある。
ード部分やダイパッド部分間に電気的経路を形成しない
のでアセンブリ完了後に、この絶縁性タイバを除去する
必要がなくなる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図、第２図は従
来のリードフレームを示す平面図、３３図は従来のリー
ドフレームを用いた半導体装置の製造Ｍ程を示す斜視図
、第４図はこの発明の一実施例のものを用いた半導体装
置の製造過程を示す斜視図である。 図において、（３）はリード部分、（４）はダイパッド
部分、（５ａ）は絶縁性タイバである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
来のリードフレームを示す平面図、３３図は従来のリー
ドフレームを用いた半導体装置の製造Ｍ程を示す斜視図
、第４図はこの発明の一実施例のものを用いた半導体装
置の製造過程を示す斜視図である。 図において、（３）はリード部分、（４）はダイパッド
部分、（５ａ）は絶縁性タイバである。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）複数のリード部分およびダイパッド部分相互間を
結合し、アセンブリ工程完了後も残存する絶縁性タイバ
を 備えたリードフレーム - （２）絶縁性タイバが、リード部分及びダイパッド部分
それぞれの裏面に共通に接する平面より前記部分の表面
側に設けられることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のリードフレーム。 - （３）モールド予定空間内に絶縁性タイバを設けたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18444686A JPS6340351A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18444686A JPS6340351A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6340351A true JPS6340351A (ja) | 1988-02-20 |
Family
ID=16153289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18444686A Pending JPS6340351A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6340351A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288667A (en) * | 1990-08-23 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler |
| US5423442A (en) * | 1990-07-27 | 1995-06-13 | Yoshino Kogyosho Co., Ltd. | Cap structure with elastic turnover cover |
| US5735418A (en) * | 1994-06-01 | 1998-04-07 | Boehringer Mannheim Gmbh | Closing device for container |
| US6370342B1 (en) | 1999-10-18 | 2002-04-09 | Nec Corporation | Toner concentration sensor |
-
1986
- 1986-08-05 JP JP18444686A patent/JPS6340351A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5423442A (en) * | 1990-07-27 | 1995-06-13 | Yoshino Kogyosho Co., Ltd. | Cap structure with elastic turnover cover |
| US5288667A (en) * | 1990-08-23 | 1994-02-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a molded semiconductor package having a lead frame and an connecting coupler |
| US5735418A (en) * | 1994-06-01 | 1998-04-07 | Boehringer Mannheim Gmbh | Closing device for container |
| US6370342B1 (en) | 1999-10-18 | 2002-04-09 | Nec Corporation | Toner concentration sensor |
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