JP2696619B2 - リードフレーム、およびこれを用いた電子装置の製造方法、ならびにこの製造方法により製造された電子装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、リードフレーム、お
よびこれを用いた電子装置の製造方法、ならびにこの製
造方法により製造された電子装置に関し、詳しくは、一
体的に樹脂封止された放熱板を備える電子装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】トランジスタ、ダイオード、あるいはＩ
Ｃ等の半導体チップを内蔵する電子装置は、一般に、リ
ードフレームあるいはこのリードフレームを長尺化した
ようなフープ状フレームを用いて製造される。このよう
な電子装置を製造するための一般的な行程は、リードフ
レームに対して半導体チップをボンディングするチップ
ボンディング工程と、このようにボンディングされたチ
ップとリードフレーム上に形成された端子リード間を結
線するワイヤボンディング工程と、これらボンディング
されたチップならびにその端子リードを含む樹脂封止領
域を熱硬化樹脂によって封止する樹脂モールド工程とを
含み、これらの工程後、上記樹脂モールド部分に標印工
程を行ったり、あるいは測定検査を行ったりした後、最
終的にチップを内蔵する樹脂モールド部分ならびにこの
樹脂モールド部分から所定の端子リードが延出する製品
形態が上記リードフレームから切り取られるフレームカ
ット工程が行われて、最終製品が完成される。

【０００３】近年、電子機器の自動化の進展に伴って、
ステッピングモータなどの駆動を行う駆動回路を、制御
回路とともに一体的に搭載した電子装置が開発されてい
る。上記のような駆動回路を備える電子装置において
は、ステッピングモータ等を直接駆動するための電流が
上記電子装置内を流れなければならないため、その電流
値も大きくなり、発熱量が増加する。このため、電子装
置を冷却するための放熱板が、上記樹脂モールド工程に
おいて上記リードフレームとともに一体的に樹脂モール
ドされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記樹脂モ
ールド工程は、下金型と上金型との間に、上述のように
してチップボンディング工程およびワイヤボンディング
工程を終えたリードフレームを挟圧保持しつつ、上記上
金型および下金型の各キャビティで構成されるキャビテ
ィ空間に、いずれかの金型に形成された樹脂注入経路を
通じて熱硬化性樹脂が注入されることにより行われる。
そして、注入された樹脂が硬化した後、上記両金型が型
開きされるとともに、リードフレームが所定量送られ
て、リードフレームの次の部分に形成される電子装置形
成部についての樹脂モールド工程が行われる。

【０００５】したがって、上記樹脂モールド工程におい
て、放熱板を同時にインサート成形するには、上記リー
ドフレームと同様に、複数の電子装置に対応する放熱板
が連結部を介して連続的につながって形成されたものを
採用して、これら放熱板を上記リードフレームに連動し
て自動的に送ることによって各電子装置に対応する樹脂
モールド工程を行うことが望ましい。

【０００６】ところが、上記放熱板が、上記リードフレ
ームに重なるようにして樹脂でモールドされるため、上
記各電子装置形成部の境界部分と、上記放熱板をつなぐ
連結部とが重なってしまう。このため、上記放熱板をつ
なぐ連結部のみを切断するのが非常に困難となる。した
がって、上記連結部を切断するには、リードフレームの
境界部分を同時に切断しなければならないことになる。
しかしながら、上記リードフレームによって製造される
電子装置は、上記樹脂モールド工程終了後、上記リード
フレームに付属した状態で、標印工程、検査工程等を行
うように構成されているため、樹脂モールド工程を行っ
た後、フレームカット工程を行って各電子装置を分離し
てばらばらにしてしまうと、後の工程を作業性よく行う
ことができないという問題が生じる。一方、上記放熱板
が連結部を介して連続した状態では、標印、検査等の工
程を行う際に支障が生じる場合がある。

【０００７】上記不都合を解消するため、上記樹脂モー
ルド工程において、あらかじめ分離された放熱板を、各
電子装置形成部に対応して上記金型のキャビティ空間に
挿入することも考えられるが、非常に手間がかかって作
業性が低下するといった問題が生じる。

【０００８】本願発明は、上述の事情のもとで考え出さ
れたものであって、上記従来の問題を解決し、複数の放
熱板が連結部を介して連続形成されたものを用いて、上
記樹脂モールド工程を行うことができるとともに、樹脂
モールド工程終了後、上記各放熱板をつなぐ連結部のみ
を切断することのできるリードフレーム、およびこれを
用いた電子装置の製造方法、ならびにこの製造方法によ
り製造された電子装置を提供することをその課題とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願の請求項１に記載した発明は、一体的に樹脂
封止された放熱板を備える複数の電子装置を形成するた
めのリードフレームであって、上記各電子装置に対応す
る樹脂封止領域およびこれから延出する端子リードを備
える電子装置形成部が列状に連続形成されているととも
に、相隣り合う上記電子装置形成部の境界部分に、上記
各放熱板をつなぐ連結部を切断するための開口部を設け
たことを特徴とする。

【００１０】本願の請求項２に記載した発明は、上記請
求項１に記載したリードフレームを用いた電子装置の製
造方法に係るものであり、上記電子装置形成部の樹脂封
止領域と上記各放熱板と樹脂で封止する樹脂モールド工
程と、上記リードフレームの開口部から上記放熱板の上
記連結部を切断する放熱板切断工程と、上記樹脂封止部
分およびこれから延出する端子リードを上記フレームか
ら切り取るフレームカット工程と、を含むことを特徴と
する。

【００１１】また、本願の請求項３に記載した発明は、
上記請求項１にかかるリードフレームを用いて、上記請
求項２に記載された製造方法によって製造された電子装
置に係るものである。

【００１２】

【発明の作用および効果】本願発明においては、樹脂モ
ールド工程を行う際、あらかじめ個々に分離された放熱
板を各電子装置形成部に対してセッティングするのでは
なく、複数の放熱板が連結部を介して連続形成されたも
のを用いることができる。すなわち、上記放熱板は、本
願発明にかかるリードフレームの各電子装置形成部に対
応するようにして、連結部を介して複数個が連続形成さ
れており、上記樹脂モールド工程において、上記リード
フレームに重ねるようにしてセッティングを行うことに
より、複数個の電子装置に対応する放熱板を一度に所定
位置に位置決めすることができる。このため、従来のよ
うに、あらかじめ分離された放熱板を、各電子装置形成
部に対して各々セッティングする必要はなく、樹脂モー
ルド工程における作業性が格段に向上させられる。

【００１３】しかも、本願発明に係るリードフレーム
は、相隣合う電子装置形成部の境界部分に、上記放熱板
をつなぐ上記連結部を切断するための開口部が設けられ
ている。上記開口部は、上記連続形成された放熱板の連
結部に対応する部分に形成されており、放熱板の上記連
結部とリードフレームの境界部分とが重なり合うことは
ない。このため、上記開口部から工具等を挿入して、上
記放熱板の連結部のみを切断することが可能となる。

【００１４】この結果、連結部を介して複数個が連続形
成された放熱板を用いても、所望の製造段階において、
上記連結部を切断する放熱板切断工程を行うことが可能
となる。したがって、上記放熱板を切断した後、各電子
装置を上記リードフレームに付属させた状態で、樹脂モ
ールド工程に続く標印工程、検査工程等を行うことが可
能となり、作業性を飛躍的に向上させることができる。

【００１５】また、上記開口部を設けることにより、上
記放熱板の連結部を、上記電子装置の裏側、すなわち、
放熱板の放熱面側から切断することが可能となる。この
ため、上記放熱板を切断する際に、放熱板の放熱面にか
えりが生ずることがなくなる。この結果、上記放熱板の
放熱面とこれが取付けられる電子機器の取付け面との密
着性が向上させられ、放熱板の放熱効果が向上するとい
う効果も期待できる。

【００１６】本願の請求項２に記載した発明に係る製造
方法においては、リードフレームの複数の電子装置に対
応する電子装置形成部に対して、複数の放熱板を一度に
セッティングして樹脂モールド工程を行うことができ
る。このため、樹脂モールド工程における作業性を格段
に向上させることができる。また、上記樹脂モールド工
程の終了後に、上記リードフレームの開口部から上記放
熱板の上記連結部を切断する放熱板切断工程を、フレー
ムカット工程と独立して行うことができる。このため、
上記放熱板切断工程を所望の製造段階で行うことが可能
となり、製造工程の自由度が高くなる。たとえば、樹脂
モールド工程の終了後、放熱板の連結部を切断する放熱
板切断工程を行うとともに、リードフレームのタイバー
および端子リードのみを切断するリードカット工程を行
い、リードフレームにおける他の部分によって各電子装
置形成部を上記リードフレームに付属させた状態で次の
工程に搬送し、検査、測定等の工程を行った後に、上記
各電子装置をリードフレームから分離するフレームカッ
ト工程を行う、といった製造工程を組むことができる。
このため、製造作業の能率が上がり、製造時間を短縮す
ることも可能となる。

【００１７】

【実施例の説明】以下、本願発明に係る実施例を、図１
ないし図５に基づいて具体的に説明する。図１は、本願
発明に係るリードフレームの一実施例の拡大平面図であ
る。この図に示すように、本実施例に係るリードフレー
ム１は、所定間隔をあけて長手方向に延びる一対のサイ
ドフレーム２，３と、これらサイドフレーム２，３の間
を掛け渡されるようにして設けられ、各電子装置形成部
１５を区画するようにして、これらの境界部分に設けら
れる縦バー４と、各電子装置形成部１５のサイドフレー
ム３側において、隣り合う上記縦バー４，４の間を等間
隔に区画するようにして設けられるアウタリード５と、
上記各縦バー４の中間部を長手方向に連結するようにし
て設けられ、上記各アウタリード５をその中間部におい
て支持するように形成されたタイバー６と、このタイバ
ー６から上記アウタリード５を延長するようにして延出
させられたサポートリード７に支持され、かつ半導体チ
ップ等がボンディングされるアイランド８と、上記アウ
タリード５に連続して延びる、上記サポートリード７な
いしアイランド８以外のインナリード９とを備えて大略
構成されている。

【００１８】本実施例に係る上記リードフレーム１は、
各電子装置形成部１５に四つのアイランド８を備え、ス
テッピングモータ等を駆動するための駆動回路を備える
電子装置を製造するために用いられる。また、一方のサ
イドフレーム２には、従来のフレームと同様に、搬送用
の係合孔１０が所定間隔で形成されている。

【００１９】さて、本実施例に係る上記縦バー４のサイ
ドフレーム２側において、上記縦バー４が長手方向に略
Ｙ字状に分岐させられるとともに、上記サイドフレーム
２との間に略長方形状の開口部１１が形成されている。
上記開口部１１は、図２に示すように、相隣合う放熱板
１２ａ、１２ｂ…を連結する連結部１３に対応するよう
に形成されており、樹脂モールド工程において、図３に
示すように上記リードフレーム１と上記放熱板１２とを
重ね合わせるようにして樹脂封止すると、上記開口部１
１から上記連結部１３が臨めるように形成されている。
上記放熱板１２と上記リードフレーム１は、樹脂モール
ド工程において互いに重ね合わせるようにしてセッティ
ングされ、図１および図３に仮想線で示す樹脂封止領域
１４が、上記放熱板１２とともに一体的にモールド樹脂
で封止される。

【００２０】本実施例に係る上記リードフレーム１を用
いた樹脂モールド工程においては、複数の放熱板１２
ａ，１２ｂ…を一体的にかつ同時に位置決めすることが
できる。このため、従来のように、各々分離された放熱
板を各電子装置形成部１５にそれぞれ位置決めする必要
はなくなり、作業性が格段に向上させられる。しかも、
樹脂モールド工程が終了したリードフレーム１および放
熱板１２は、図３ないし図５に示すように、リードフレ
ーム１の上記開口部１１から放熱板１２の上記連結部１
３を臨むようにして一体的に封止されている。このた
め、上記放熱板１２の連結部１３とリードフレーム１の
縦バー４とが重なり合うといったことはない。

【００２１】したがって、樹脂モールド工程を終了した
後に、上記開口部１１から工具を挿入するなどして、上
記連結部１３のみを容易に切断することができる。この
ため、連結部１３を介して複数個が連続形成された放熱
板１２を用いても、所望の製造段階において、上記連結
部１３を切断する放熱板切断工程を行うことが可能とな
る。したがって、各電子装置を上記リードフレーム１に
付属させた状態で、上記各連結部１３を切断した後、上
記樹脂モールド工程に続く標印工程、検査工程等を行う
ことが可能となり、作業性を飛躍的に向上させることが
できる。

【００２２】さらに、上記連結部１３をリードフレーム
１と独立して切断することができるため、製造工程を組
む際の自由度が高くなり、都合のよい工程順序を設定す
ることができる。たとえば、リードフレーム１のタイバ
ー６と、アウタリード５およびインナリード９を各々切
断し、他の部分で各電子装置形成部１５をリードフレー
ム１に付属させた状態で標印工程あるいは検査工程を行
い、最後に各電子装置をリードフレーム１から切断して
分離することが可能となる。このため、各工程における
作業性も格段に向上させられる。

【００２３】しかも、本実施例に係るリードフレーム１
においては、上記放熱板１２の連結部１３を、各電子装
置の裏側、すなわち放熱板１２の放熱面側から切断する
ことができる。このため、放熱板１２の放熱面１６にか
えり等が生じることがなく、電子機器の取付け面との密
着性が向上させられて、放熱効果を向上させることもで
きる。

【００２４】本実施例に係る電子装置は、次のようにし
て製造される。まず、上記リードフレーム１のアイラン
ド８に図示しない半導体チップ等を搭載するチップボン
ディング工程を行い、上記アイランド８に取付けられた
半導体チップの電極と、上記インナリード９とを金線等
を用いて接続するワイヤボンディング工程を行い、その
後、上記アイランド８およびインナリード９含む樹脂封
止領域１４を上記放熱板１２とともに一体的に樹脂封止
する樹脂モールド工程を行う。そして、樹脂モールドさ
れた上記放熱板１２の連結部１３を切断する放熱板切断
工程を行い、その後サイドフレーム２，３に保持された
各電子装置形成部１５を標印工程あるいは検査工程に搬
送する。そして、上記各工程を終えた後、各電子装置形
成部１５を上記リードフレーム１から切断するフレーム
カット工程を経て、各電子装置が完成される。

【００２５】上述したように、本願発明に係る製造方法
においては、複数の電子装置に対応するリードフレーム
１および放熱板１２を樹脂モールド工程において一度に
セットすることが可能であり、樹脂モールド工程におけ
る作業性が向上させられる。また、樹脂モールド工程を
終えた後、上記放熱板１２の連結部１３のみを切断する
放熱板切断工程を行うことができるため、製造工程を組
む際の自由度が大きく、都合のよい製造段階で上記放熱
板切断工程を行うことができる。このため、各製造工程
を能率よく行うことが可能となり、電子装置製造工程全
体の作業性が高められる。

【００２６】本願発明の範囲は、上述の実施例に限定さ
れることはない。本実施例は複数のアイランド８を有す
るリードフレーム１に本願発明を適用したが、一つのア
イランドを有する電子装置に本願発明を適用することも
できる。また、実施例においては、縦バー４の片側に開
口部１１を設けたが、放熱板の連結部に応じて両側に開
口部を設けることもできる。さらに、開口部１１の形状
も実施例に限定されることなく、連結部１３の形状等に
応じて変更することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係るリードフレームの平面図であ
る。

【図２】本願発明に係る電子装置に用いられる放熱板の
平面図である。

【図３】リードフレームと放熱板とを重ね合わせた時の
平面図である。

【図４】図３におけるIV−IV線に沿う断面図である。

【図５】本願発明に係る電子装置の樹脂モールド工程終
了後の斜視図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ４ 境界部分（縦バー） ５，９ 端子リード １１ 開口部 １２ 放熱板 １３ 連結部 １４ 樹脂封止領域 １５ 電子装置形成部

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一体的に樹脂封止された放熱板を備える
   複数の電子装置を形成するためのリードフレームであっ
   て、 上記各電子装置に対応する樹脂封止領域およびこれから
   延出する端子リードを備える電子装置形成部が列状に連
   続形成されているとともに、 相隣り合う上記電子装置形成部の境界部分に、上記各放
   熱板をつなぐ連結部を切断するための開口部を設けたこ
   とを特徴とする、リードフレーム。
2. 【請求項２】 一体的に樹脂封止された放熱板を備える
   電子装置の製造方法であって、 複数の電子装置に対応する樹脂封止領域およびこれから
   延出する端子リードを備える電子装置形成部が列状に連
   続形成されているとともに、相隣り合う上記電子装置形
   成部の境界部分に、上記各放熱板をつなぐ連結部を切断
   するための開口部を設けたリードフレームを用い、 上記各電子装置形成部の樹脂封止領域と上記各放熱板と
   を樹脂で封止する樹脂モールド工程と、 上記リードフレームの開口部から上記放熱板の上記連結
   部を切断する放熱板切断工程と、 上記樹脂封止部分およびこれから延出する端子リードを
   上記フレームから切り取るフレームカット工程と、 を含むことを特徴とする、電子装置の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２の方法によって製造された電子
   装置。