JPH0714967A - リードフレーム - Google Patents
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- JPH0714967A JPH0714967A JP15334993A JP15334993A JPH0714967A JP H0714967 A JPH0714967 A JP H0714967A JP 15334993 A JP15334993 A JP 15334993A JP 15334993 A JP15334993 A JP 15334993A JP H0714967 A JPH0714967 A JP H0714967A
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- lead
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板とリードフレームとの剥離を防止し
て、信頼性の高い製品として提供する。リードフレーム
にダムバーを設けずに樹脂封止することを可能にする。 【構成】 配線パターンとリードフレーム７のインナー
リード７ａとの接合部に電気絶縁性の接着テープ１０を
貼着し、接着テープ１０の貼着範囲を樹脂封止金型によ
る樹脂封止範囲よりも若干広くするとともに、前記接着
テープ１０の接着剤をインナーリード７ａのリード間の
空隙に充填して貼着したことを特徴とする。
て、信頼性の高い製品として提供する。リードフレーム
にダムバーを設けずに樹脂封止することを可能にする。 【構成】 配線パターンとリードフレーム７のインナー
リード７ａとの接合部に電気絶縁性の接着テープ１０を
貼着し、接着テープ１０の貼着範囲を樹脂封止金型によ
る樹脂封止範囲よりも若干広くするとともに、前記接着
テープ１０の接着剤をインナーリード７ａのリード間の
空隙に充填して貼着したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
とくに半導体チップを搭載する支持部として配線基板を
設けたタイプのリードフレームに関する。
とくに半導体チップを搭載する支持部として配線基板を
設けたタイプのリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は半導体チップ６を搭載する配線基
板５を有するリードフレーム７の従来例を示す説明図で
ある。リードフレーム７は、リードフレーム７とは別体
で形成した配線基板５をリードフレーム７のインナーリ
ード７ａに接合して一体化して成る。配線基板５の表面
には配線パターン８が設けられ、配線パターン８の端部
でインナーリード７ａに接合している。配線基板５の基
材としてはセラミック基板あるいは樹脂基板が用いら
れ、放熱性を向上させるためメタル板を使用することも
ある。
板５を有するリードフレーム７の従来例を示す説明図で
ある。リードフレーム７は、リードフレーム７とは別体
で形成した配線基板５をリードフレーム７のインナーリ
ード７ａに接合して一体化して成る。配線基板５の表面
には配線パターン８が設けられ、配線パターン８の端部
でインナーリード７ａに接合している。配線基板５の基
材としてはセラミック基板あるいは樹脂基板が用いら
れ、放熱性を向上させるためメタル板を使用することも
ある。
【０００３】配線基板５を用いて半導体チップを搭載す
る場合は、通常のリードフレームにくらべてはるかに高
密度に配線パターン８を形成できることから高集積化さ
れた多ピンの半導体チップを容易に搭載することができ
る、配線基板５を多層形成することができ配線パターン
を形成する自由度を大きくできる、配線基板上にキャパ
シタ等の回路部品を組み込むことによって装置の複合化
が可能になる、放熱板を組み込むことで半導体装置の放
熱性を向上させることができるといった利点を有してい
る。
る場合は、通常のリードフレームにくらべてはるかに高
密度に配線パターン８を形成できることから高集積化さ
れた多ピンの半導体チップを容易に搭載することができ
る、配線基板５を多層形成することができ配線パターン
を形成する自由度を大きくできる、配線基板上にキャパ
シタ等の回路部品を組み込むことによって装置の複合化
が可能になる、放熱板を組み込むことで半導体装置の放
熱性を向上させることができるといった利点を有してい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６のよう
に配線基板５をリードフレーム７に接続する場合は、配
線パターン８とインナーリード７ａとの間で、金ー銀、
金−すず等の熱圧着によって相互に接合する方法がふつ
うである。しかしながら、このような熱圧着によって接
合した場合は、製品を移送したり、加工したりする取扱
時に接合部にストレスが加わって剥離してしまったり、
樹脂モールド後にモールド樹脂が収縮する際に接合部が
剥離する場合がある。
に配線基板５をリードフレーム７に接続する場合は、配
線パターン８とインナーリード７ａとの間で、金ー銀、
金−すず等の熱圧着によって相互に接合する方法がふつ
うである。しかしながら、このような熱圧着によって接
合した場合は、製品を移送したり、加工したりする取扱
時に接合部にストレスが加わって剥離してしまったり、
樹脂モールド後にモールド樹脂が収縮する際に接合部が
剥離する場合がある。
【０００５】配線パターン８とインナーリード７ａとの
接合部は製品の信頼性を高める上で、確実に接合され、
取扱時等に剥離が生じないようにする必要がある。な
お、従来の配線基板付のリードフレームでは一般に使用
されているリードフレームと同様に、半導体チップを搭
載した後、樹脂モールドし、ダムバーカット等の通常の
後工程を経て製品化されるが、加工工程を簡素化するこ
とによってその製造コストを下げることが求められてい
る。本発明は、これら問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、配線基板とリードフ
レームとの接合性を確実にしてリードフレームの取扱性
を向上させることができるとともに、樹脂モールド等の
作業を容易にすることができるリードフレームを提供し
ようとするものである。
接合部は製品の信頼性を高める上で、確実に接合され、
取扱時等に剥離が生じないようにする必要がある。な
お、従来の配線基板付のリードフレームでは一般に使用
されているリードフレームと同様に、半導体チップを搭
載した後、樹脂モールドし、ダムバーカット等の通常の
後工程を経て製品化されるが、加工工程を簡素化するこ
とによってその製造コストを下げることが求められてい
る。本発明は、これら問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、配線基板とリードフ
レームとの接合性を確実にしてリードフレームの取扱性
を向上させることができるとともに、樹脂モールド等の
作業を容易にすることができるリードフレームを提供し
ようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載する配線基板に設けた配線パターンにリードフレー
ムのインナーリードが接合された配線基板付のリードフ
レームにおいて、前記配線パターンと前記インナーリー
ドとの接合部に電気絶縁性の接着テープを貼着したこと
を特徴とする。また、前記接着テープの接着剤をインナ
ーリードのリード間の空隙に充填して貼着したことを特
徴とする。また、前記接着テープの貼着範囲を樹脂封止
金型による樹脂封止範囲よりも若干広くするとともに、
前記接着テープの接着剤をインナーリードのリード間の
空隙に充填して貼着したことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、半導体チップを
搭載する配線基板に設けた配線パターンにリードフレー
ムのインナーリードが接合された配線基板付のリードフ
レームにおいて、前記配線パターンと前記インナーリー
ドとの接合部に電気絶縁性の接着テープを貼着したこと
を特徴とする。また、前記接着テープの接着剤をインナ
ーリードのリード間の空隙に充填して貼着したことを特
徴とする。また、前記接着テープの貼着範囲を樹脂封止
金型による樹脂封止範囲よりも若干広くするとともに、
前記接着テープの接着剤をインナーリードのリード間の
空隙に充填して貼着したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】配線基板とインナーリードの接合部に接着テー
プを貼着することによって、配線基板とリードフレーム
との接合部分を補強して、配線基板がリードフレームか
ら剥離したりすることを防止する。リード間の空隙に接
着テープの接着剤の樹脂を充填することによって、配線
基板の半導体チップ搭載面側のみに封止樹脂をポッティ
ングすることで樹脂封止できる。接着テープの貼着範囲
を樹脂封止金型による樹脂封止範囲まで広げることによ
り、リードフレームにダムバーを設けずに樹脂封止する
ことができる。
プを貼着することによって、配線基板とリードフレーム
との接合部分を補強して、配線基板がリードフレームか
ら剥離したりすることを防止する。リード間の空隙に接
着テープの接着剤の樹脂を充填することによって、配線
基板の半導体チップ搭載面側のみに封止樹脂をポッティ
ングすることで樹脂封止できる。接着テープの貼着範囲
を樹脂封止金型による樹脂封止範囲まで広げることによ
り、リードフレームにダムバーを設けずに樹脂封止する
ことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの一実施例の構成を示す説明図である。図で５は配
線基板、８は配線基板５の表面に形成した配線パターン
である。配線パターン８はセラミックあるいは樹脂の基
板表面に導体層を設け、導体層を所定パターンでエッチ
ングすることによって形成することができる。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの一実施例の構成を示す説明図である。図で５は配
線基板、８は配線基板５の表面に形成した配線パターン
である。配線パターン８はセラミックあるいは樹脂の基
板表面に導体層を設け、導体層を所定パターンでエッチ
ングすることによって形成することができる。
【０００９】配線基板５とリードフレーム７とは配線基
板５上の配線パターン８とリードフレーム７のインナー
リード７ａとの間で位置合わせして金−銀、あるいは金
−すずによる熱圧着で接合する。配線パターン８とイン
ナーリード７ａとを接合した後、本実施例では配線パタ
ーン８とインナーリード７ａんとの接合部に電気絶縁性
の接着テープ１０を貼着する。
板５上の配線パターン８とリードフレーム７のインナー
リード７ａとの間で位置合わせして金−銀、あるいは金
−すずによる熱圧着で接合する。配線パターン８とイン
ナーリード７ａとを接合した後、本実施例では配線パタ
ーン８とインナーリード７ａんとの接合部に電気絶縁性
の接着テープ１０を貼着する。
【００１０】実施例のリードフレームはクワッドタイプ
の製品で、配線基板５の四辺にインナーリード７ａを接
合する。このため、実施例では配線パターン８とインナ
ーリード７ａとの接合部位に合わせて枠状に形成した接
着テープ１０を貼着した。図１は配線パターン８とイン
ナーリード７ａとの接合部に接着テープ１０を貼着した
様子を示す。接着テープ１０はインナーリード７ａと配
線パターン８との接合部に貼着することで配線基板５と
リードフレーム７との接合部を補強し、インナーリード
７ａが配線パターン８から剥離することを防止する。
の製品で、配線基板５の四辺にインナーリード７ａを接
合する。このため、実施例では配線パターン８とインナ
ーリード７ａとの接合部位に合わせて枠状に形成した接
着テープ１０を貼着した。図１は配線パターン８とイン
ナーリード７ａとの接合部に接着テープ１０を貼着した
様子を示す。接着テープ１０はインナーリード７ａと配
線パターン８との接合部に貼着することで配線基板５と
リードフレーム７との接合部を補強し、インナーリード
７ａが配線パターン８から剥離することを防止する。
【００１１】なお、接着テープ１０を接合する際にはイ
ンナーリード７ａのリード間の隙間に接着テープ１０の
接着剤を充填して隙間を封止するようにするのがよい。
図２は接着剤の樹脂１２をリード間の空隙に充填させ、
配線基板５の外側面にまで回り込ませて配線基板５の外
面およびインナーリード７ａの下面を封止した様子を示
す。このように樹脂１２でリード間を充填する際には流
れ性の良い樹脂を接着剤として使用するのが良い。この
ように、接着剤の樹脂１２をリード間に充填して接着テ
ープを貼着すれば、図３に示すように半導体チップ１４
を搭載し、封止樹脂１６をポッティングすることによっ
て樹脂封止された半導体装置を得ることができる。
ンナーリード７ａのリード間の隙間に接着テープ１０の
接着剤を充填して隙間を封止するようにするのがよい。
図２は接着剤の樹脂１２をリード間の空隙に充填させ、
配線基板５の外側面にまで回り込ませて配線基板５の外
面およびインナーリード７ａの下面を封止した様子を示
す。このように樹脂１２でリード間を充填する際には流
れ性の良い樹脂を接着剤として使用するのが良い。この
ように、接着剤の樹脂１２をリード間に充填して接着テ
ープを貼着すれば、図３に示すように半導体チップ１４
を搭載し、封止樹脂１６をポッティングすることによっ
て樹脂封止された半導体装置を得ることができる。
【００１２】図３に示すようにポッティング法によって
樹脂封止する場合は、樹脂封止金型を用いて樹脂モール
ドする方法にくらべて封止作業が容易であること、配線
基板５の片面のみ樹脂封止することで半導体装置を薄型
に形成することができるといった利点がある。また、配
線基板５の裏面が露出した状態となるので、半導体装置
の放熱性を向上させることができる。
樹脂封止する場合は、樹脂封止金型を用いて樹脂モール
ドする方法にくらべて封止作業が容易であること、配線
基板５の片面のみ樹脂封止することで半導体装置を薄型
に形成することができるといった利点がある。また、配
線基板５の裏面が露出した状態となるので、半導体装置
の放熱性を向上させることができる。
【００１３】図４および図５は接着テープ１０の貼着範
囲を広げることによって、リードフレーム７にダムバー
を形成せずに樹脂封止できるようにした実施例である。
図４で配線パターン８とインナーリード７ａとの接合部
に電気絶縁性の接着テープ１０を貼着することは上記各
実施例と同様であるが、接着テープ１０の外周縁が図５
に示すように樹脂封止金型による樹脂封止範囲よりも若
干広い範囲まで延出するサイズに設定し、図２に示す例
と同様に、接着剤の樹脂１２がインナーリード７ａのリ
ード間の空隙に充填されてリード間を完全に封止するよ
うにする。
囲を広げることによって、リードフレーム７にダムバー
を形成せずに樹脂封止できるようにした実施例である。
図４で配線パターン８とインナーリード７ａとの接合部
に電気絶縁性の接着テープ１０を貼着することは上記各
実施例と同様であるが、接着テープ１０の外周縁が図５
に示すように樹脂封止金型による樹脂封止範囲よりも若
干広い範囲まで延出するサイズに設定し、図２に示す例
と同様に、接着剤の樹脂１２がインナーリード７ａのリ
ード間の空隙に充填されてリード間を完全に封止するよ
うにする。
【００１４】図５は上記のように通常のリードフレーム
でダムバーが設置されている範囲まで接着テープ１０を
貼着したリードフレームに半導体チップ１４を搭載し、
樹脂モールドした後の様子を示す。樹脂封止金型でリー
ドフレームをクランプして樹脂を充填する際には、樹脂
封止金型が接着テープ１０、樹脂１２、インナーリード
７ａを両面から挟圧することによって接着テープ１０お
よび樹脂１２がダムバーとして作用し、ダムバーなしで
樹脂封止される。１８が封止樹脂である。
でダムバーが設置されている範囲まで接着テープ１０を
貼着したリードフレームに半導体チップ１４を搭載し、
樹脂モールドした後の様子を示す。樹脂封止金型でリー
ドフレームをクランプして樹脂を充填する際には、樹脂
封止金型が接着テープ１０、樹脂１２、インナーリード
７ａを両面から挟圧することによって接着テープ１０お
よび樹脂１２がダムバーとして作用し、ダムバーなしで
樹脂封止される。１８が封止樹脂である。
【００１５】このように、この実施例のリードフレーム
の場合は接着テープ１０を配線基板１０とインナーリー
ド７ａの接合部に貼着することによって、配線基板５が
リードフレームから剥離することを防止することができ
るとともに、接着テープ１０を利用することでリードフ
レーム７にダムバーを設けることなく樹脂封止できるこ
とから、樹脂封止後のダムバーカットの工程が不要にな
って半導体装置の製造が容易になり、とくに多ピンの半
導体装置の製造に好適に利用することができる等の著効
を奏する。
の場合は接着テープ１０を配線基板１０とインナーリー
ド７ａの接合部に貼着することによって、配線基板５が
リードフレームから剥離することを防止することができ
るとともに、接着テープ１０を利用することでリードフ
レーム７にダムバーを設けることなく樹脂封止できるこ
とから、樹脂封止後のダムバーカットの工程が不要にな
って半導体装置の製造が容易になり、とくに多ピンの半
導体装置の製造に好適に利用することができる等の著効
を奏する。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームによれば、
上述したように、配線基板とリードフレームとの剥離を
防止して、信頼性の高い製品として提供することができ
る。また、接着テープの樹脂をリード間の空隙に充填す
ることによって配線基板とリードフレームとの剥離をさ
らに効果的に防止できるとともに、接着テープの貼着範
囲を樹脂封止範囲まで広げることによってリードフレー
ムにダムバーを設けずに樹脂封止することが可能にな
り、半導体装置の製造を容易にすることができる等の著
効を奏する。
上述したように、配線基板とリードフレームとの剥離を
防止して、信頼性の高い製品として提供することができ
る。また、接着テープの樹脂をリード間の空隙に充填す
ることによって配線基板とリードフレームとの剥離をさ
らに効果的に防止できるとともに、接着テープの貼着範
囲を樹脂封止範囲まで広げることによってリードフレー
ムにダムバーを設けずに樹脂封止することが可能にな
り、半導体装置の製造を容易にすることができる等の著
効を奏する。
【図１】リードフレームの一実施例の構成を示す説明図
である。
である。
【図２】リードフレームの他の実施例の構成を示す説明
図である。
図である。
【図３】ポッティング法により樹脂封止した様子を示す
説明図である。
説明図である。
【図４】リードフレームのさらに他の実施例の構成を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】リードフレームを樹脂封止した様子を示す説明
図である。
図である。
【図６】配線基板付リードフレームの従来例の構成を示
す説明図である。
す説明図である。
５ 配線基板 ６ 半導体チップ ７ リードフレーム ７ａ インナーリード ７ｂ ダムバー ８ 配線パターン １０ 接着テープ １２ 樹脂 １４ 半導体チップ １６、１８ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載する配線基板に設け
た配線パターンにリードフレームのインナーリードが接
合された配線基板付のリードフレームにおいて、 前記配線パターンと前記インナーリードとの接合部に電
気絶縁性の接着テープを貼着したことを特徴とするリー
ドフレーム。 - 【請求項２】 接着テープの接着剤をインナーリードの
リード間の空隙に充填して貼着したことを特徴とする請
求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 接着テープの貼着範囲を樹脂封止金型に
よる樹脂封止範囲よりも若干広くするとともに、前記接
着テープの接着剤をインナーリードのリード間の空隙に
充填して貼着したことを特徴とする請求項１記載のリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15334993A JPH0714967A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15334993A JPH0714967A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714967A true JPH0714967A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15560532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15334993A Pending JPH0714967A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714967A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997868A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム部材及びその製造方法 |
| JP2016162905A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 株式会社東海理化電機製作所 | リード接続構造 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP15334993A patent/JPH0714967A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997868A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-08 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム部材及びその製造方法 |
| JP2016162905A (ja) * | 2015-03-03 | 2016-09-05 | 株式会社東海理化電機製作所 | リード接続構造 |
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