JPH06177312A - 半導体装置およびリードフレーム - Google Patents
半導体装置およびリードフレームInfo
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- JPH06177312A JPH06177312A JP4327076A JP32707692A JPH06177312A JP H06177312 A JPH06177312 A JP H06177312A JP 4327076 A JP4327076 A JP 4327076A JP 32707692 A JP32707692 A JP 32707692A JP H06177312 A JPH06177312 A JP H06177312A
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- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップと接続相手のリードとの間に配線
したボンディングワイヤが、そのループの下を横切る他
のリードと電気的にショートするのを確実に防止できる
ようにした半導体装置,および該半導体に用いるリード
フレームを提供する。 【構成】リードフレーム1のダイパッド1aにマウント
した半導体チップ2とリード1b,1cとの間をワイヤ
ボンディングして相互接続した半導体装置で、かつ一部
のボンディングワイヤ3が半導体チップから他のリード
を跨いで接続相手のリードにボンディングされるものに
おいて、ボンディングワイヤのループの下を横切る他の
リードに対するワイヤとの交差箇所に、電気的ショート
防止手段として絶縁被覆5を施し、さらにワイヤのルー
プ上で他のリードと交差し合う途中箇所に接着剤6を塗
布して該部をリード側の絶縁被覆の上に固定する。
したボンディングワイヤが、そのループの下を横切る他
のリードと電気的にショートするのを確実に防止できる
ようにした半導体装置,および該半導体に用いるリード
フレームを提供する。 【構成】リードフレーム1のダイパッド1aにマウント
した半導体チップ2とリード1b,1cとの間をワイヤ
ボンディングして相互接続した半導体装置で、かつ一部
のボンディングワイヤ3が半導体チップから他のリード
を跨いで接続相手のリードにボンディングされるものに
おいて、ボンディングワイヤのループの下を横切る他の
リードに対するワイヤとの交差箇所に、電気的ショート
防止手段として絶縁被覆5を施し、さらにワイヤのルー
プ上で他のリードと交差し合う途中箇所に接着剤6を塗
布して該部をリード側の絶縁被覆の上に固定する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、同一のパッケージ内で
リードフレーム上に複数の半導体チップを組み込んで構
成した複合形の半導体装置、および該半導体装置に用い
るリードフレームに関する。
リードフレーム上に複数の半導体チップを組み込んで構
成した複合形の半導体装置、および該半導体装置に用い
るリードフレームに関する。
【0002】
【従来の技術】まず、頭記した複合形半導体装置の従来
構造の一例を図2に示す。図において、1はリードフレ
ームであり、該リードフレームには左右一列に並ぶ複数
のダイパッド1aと、ダイパッド1aの配列対して側方
に引出した外部リード1bと、一部の外部リードの間を
連ねるか、あるいは中央に並ぶダイパッド1aから左右
方向に引出してダイパッド1aと外部リード1bとの間
に引回した左右方向に延在する内部リード1cと、タイ
バー1dとが図示のようにレイアウトしてパターン形成
されている。また、リードフレーム1の各ダイパッド1
aには1個ずつトランジスタなどの半導体チップ2がマ
ウントされ、さらに半導体チップ2の各電極に対応する
ボンディングパッドとリード1b,1cとの間が、図示
のようにボンディングワイヤ3を介して相互配線されて
いる。なお、4は樹脂パッケージである。
構造の一例を図2に示す。図において、1はリードフレ
ームであり、該リードフレームには左右一列に並ぶ複数
のダイパッド1aと、ダイパッド1aの配列対して側方
に引出した外部リード1bと、一部の外部リードの間を
連ねるか、あるいは中央に並ぶダイパッド1aから左右
方向に引出してダイパッド1aと外部リード1bとの間
に引回した左右方向に延在する内部リード1cと、タイ
バー1dとが図示のようにレイアウトしてパターン形成
されている。また、リードフレーム1の各ダイパッド1
aには1個ずつトランジスタなどの半導体チップ2がマ
ウントされ、さらに半導体チップ2の各電極に対応する
ボンディングパッドとリード1b,1cとの間が、図示
のようにボンディングワイヤ3を介して相互配線されて
いる。なお、4は樹脂パッケージである。
【0003】かかるリードフレーム1を用いて半導体装
置を組立てるには、まずリードフレーム1の各ダイパッ
ド1aに半導体チップ2をマウントした後、半導体チッ
プ2のボンディングパッドと接続相手のリード1bある
いは1cとの間にワイヤ3をボンディングし、さらに樹
脂パッケージ4をトランスファモールド法などにより成
形した後、タイバーカットを施して製品を完成する。
置を組立てるには、まずリードフレーム1の各ダイパッ
ド1aに半導体チップ2をマウントした後、半導体チッ
プ2のボンディングパッドと接続相手のリード1bある
いは1cとの間にワイヤ3をボンディングし、さらに樹
脂パッケージ4をトランスファモールド法などにより成
形した後、タイバーカットを施して製品を完成する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した複
合形半導体装置の配線構造では、図示パターンから判る
ようにボンディングワイヤ3の一部はそのループが内部
リード1cなどの異種リード(接続相手リード以外のリ
ード)の上を跨いで配線されている。このために、ボン
ディングワイヤ3が細線である場合には、ワイヤボンデ
ィング直後のループ垂れ,あるいはトランスファモール
ドの際に金型内を流れる注型樹脂の影響を受けて変形
し、図2(b)の鎖線で表すようにワイヤ3がこれと交
差し合う内部リード1cに接触して電気的なショートを
引き起こすおそれがある。
合形半導体装置の配線構造では、図示パターンから判る
ようにボンディングワイヤ3の一部はそのループが内部
リード1cなどの異種リード(接続相手リード以外のリ
ード)の上を跨いで配線されている。このために、ボン
ディングワイヤ3が細線である場合には、ワイヤボンデ
ィング直後のループ垂れ,あるいはトランスファモール
ドの際に金型内を流れる注型樹脂の影響を受けて変形
し、図2(b)の鎖線で表すようにワイヤ3がこれと交
差し合う内部リード1cに接触して電気的なショートを
引き起こすおそれがある。
【0005】そこで、従来ではワイヤボンディングを施
した後に、ボンディングマシンに付設したワイヤ整形用
治具を用いていボンディングワイヤ3のループ形状を整
形するなどして他のリードとの接触を防止するようにし
ている。しかしながら、整形治具を用いるとループ整形
の際に誤ってワイヤが断線したりするトラブルの他、ワ
イヤのアッセンブリー密度が高い場合には整形治具が使
えない場合がある。
した後に、ボンディングマシンに付設したワイヤ整形用
治具を用いていボンディングワイヤ3のループ形状を整
形するなどして他のリードとの接触を防止するようにし
ている。しかしながら、整形治具を用いるとループ整形
の際に誤ってワイヤが断線したりするトラブルの他、ワ
イヤのアッセンブリー密度が高い場合には整形治具が使
えない場合がある。
【0006】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、ボンディングワ
イヤがそのループの下を横切る他の異種リードと電気的
にショートするのを確実に防止できるようにした半導体
装置の配線構造,および該半導体に用いるリードフレー
ムを提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、ボンディングワ
イヤがそのループの下を横切る他の異種リードと電気的
にショートするのを確実に防止できるようにした半導体
装置の配線構造,および該半導体に用いるリードフレー
ムを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体装置においては、ボンディングワイ
ヤのループの下を横切る他の異種リードに対し、ボンデ
ィングワイヤとの交差箇所に絶縁被覆を施して構成する
ものとする。また、前記構成において、ボンディングワ
イヤの不測なずれによる電気的ショートをより確実に避
けるために、ボンディングワイヤのループ上で他のリー
ドと交差し合う途中箇所に接着剤を塗布し、該部をリー
ド側の絶縁被覆に固着した実施態様がある。
に、本発明の半導体装置においては、ボンディングワイ
ヤのループの下を横切る他の異種リードに対し、ボンデ
ィングワイヤとの交差箇所に絶縁被覆を施して構成する
ものとする。また、前記構成において、ボンディングワ
イヤの不測なずれによる電気的ショートをより確実に避
けるために、ボンディングワイヤのループ上で他のリー
ドと交差し合う途中箇所に接着剤を塗布し、該部をリー
ド側の絶縁被覆に固着した実施態様がある。
【0008】また、前記半導体装置に用いる本発明のリ
ードフレームは、ボンディングワイヤのループの下を横
切る他のリードに対し、ボンディングワイヤとの交差箇
所にあらかじめ電気絶縁性の樹脂を塗布し、硬化させて
おくものとする。
ードフレームは、ボンディングワイヤのループの下を横
切る他のリードに対し、ボンディングワイヤとの交差箇
所にあらかじめ電気絶縁性の樹脂を塗布し、硬化させて
おくものとする。
【0009】
【作用】上記の構成によれば、半導体チップと接続相手
側のリードとの間にワイヤボンディングを施した後に、
ループ垂れ,パッケージモールドの際に加わる外力など
の影響でワイヤが変形しても、このボンディングワイヤ
のループと交差する異種リード上に形成した絶縁被覆
が、ボンディングワイヤと他の異種リードとの間を隔離
して電気的なショートの発生を阻止するように働く。ま
た、この場合にボンディングワイヤのループ側にも接着
剤を塗布してリード側に形成した絶縁被覆の上に固着す
ることで、ワイヤのループが所定位置からずれ動くのが
阻止されるので、電気的ショートの防止機能がより一層
確実になる。
側のリードとの間にワイヤボンディングを施した後に、
ループ垂れ,パッケージモールドの際に加わる外力など
の影響でワイヤが変形しても、このボンディングワイヤ
のループと交差する異種リード上に形成した絶縁被覆
が、ボンディングワイヤと他の異種リードとの間を隔離
して電気的なショートの発生を阻止するように働く。ま
た、この場合にボンディングワイヤのループ側にも接着
剤を塗布してリード側に形成した絶縁被覆の上に固着す
ることで、ワイヤのループが所定位置からずれ動くのが
阻止されるので、電気的ショートの防止機能がより一層
確実になる。
【0010】
【実施例】以下本発明の実施例を図1に基づいて説明す
る。なお、実施例の図中で図2と対応する同一部材には
同じ符号か付してある。図1において、リードフレーム
1の上で半導体チップ2のボンディングパッドと接続相
手のリードとの間に配線したボンディングワイヤ3に対
し、ワイヤループの下を横切る他の異種リードには、ワ
イヤのループと交差する箇所(斜線を付した領域)にワ
イヤ3との直接接触による電気的なショートを防止する
絶縁被覆5が被着されている。この絶縁被覆5は、リー
ドフレーム1の製作後に、ボンディングワイヤ3の配線
パターンに合わせてあらかじめ各リードの上面要所に電
気的絶縁性の高い樹脂を局部的に塗布,硬化させて形成
したものであり、その塗布領域,厚みは、(b)図の鎖
線で表すようにワイヤボンディング後の状態で内部リー
ド1cの上にワイヤ3が垂れ下がって絶縁被覆5に触れ
ても、半導体装置の動作特性に支障を来さないように選
定されている。
る。なお、実施例の図中で図2と対応する同一部材には
同じ符号か付してある。図1において、リードフレーム
1の上で半導体チップ2のボンディングパッドと接続相
手のリードとの間に配線したボンディングワイヤ3に対
し、ワイヤループの下を横切る他の異種リードには、ワ
イヤのループと交差する箇所(斜線を付した領域)にワ
イヤ3との直接接触による電気的なショートを防止する
絶縁被覆5が被着されている。この絶縁被覆5は、リー
ドフレーム1の製作後に、ボンディングワイヤ3の配線
パターンに合わせてあらかじめ各リードの上面要所に電
気的絶縁性の高い樹脂を局部的に塗布,硬化させて形成
したものであり、その塗布領域,厚みは、(b)図の鎖
線で表すようにワイヤボンディング後の状態で内部リー
ド1cの上にワイヤ3が垂れ下がって絶縁被覆5に触れ
ても、半導体装置の動作特性に支障を来さないように選
定されている。
【0011】また、図1(c)は前記構成をさらに発展
させたもので、ワイヤ3をボンディングした後に、その
ループ上で内部リード1cと交差し合う箇所に接着剤6
を局部的に塗布し、さらにワイヤ3を上方から前記絶縁
被覆5の上に押しつけて結着,固定する。この構成によ
れば、ワイヤボンディング後に実施する後工程,取り扱
いよってワイヤ3に多少の外力が加わっても、ワイヤ3
が絶縁被覆5と結着した所定位置から左右へ不測にずれ
動くことがなく、これによりワイヤ3と他のリードとの
間の電気的ショート防止機能がより一層確実となる。
させたもので、ワイヤ3をボンディングした後に、その
ループ上で内部リード1cと交差し合う箇所に接着剤6
を局部的に塗布し、さらにワイヤ3を上方から前記絶縁
被覆5の上に押しつけて結着,固定する。この構成によ
れば、ワイヤボンディング後に実施する後工程,取り扱
いよってワイヤ3に多少の外力が加わっても、ワイヤ3
が絶縁被覆5と結着した所定位置から左右へ不測にずれ
動くことがなく、これによりワイヤ3と他のリードとの
間の電気的ショート防止機能がより一層確実となる。
【0012】なお、前記のようにリード上の要所に絶縁
被覆5を形成しておくことにより、ワイヤボンディング
の後に治具を用いて行うワイヤのループ整形工程が必要
なくなる。
被覆5を形成しておくことにより、ワイヤボンディング
の後に治具を用いて行うワイヤのループ整形工程が必要
なくなる。
【0013】
【発明の効果】以上述べたように本発明の構成によれ
ば、ボンディングワイヤの垂れ下がりなどに起因して生
じる他の異種リードとの間の不当な電気的ショートを確
実に防止して半導体装置の信頼性向上が図れる。
ば、ボンディングワイヤの垂れ下がりなどに起因して生
じる他の異種リードとの間の不当な電気的ショートを確
実に防止して半導体装置の信頼性向上が図れる。
【図1】本発明の実施例による半導体装置の構成図であ
り、(a)は装置全体の平面図、(b)は(a)図の部
分断面図、(c)は(b)図をさらに発展させた応用実
施例の要部断面図
り、(a)は装置全体の平面図、(b)は(a)図の部
分断面図、(c)は(b)図をさらに発展させた応用実
施例の要部断面図
【図2】従来における半導体装置の構成図であり、
(a)は装置全体の平面図、(b)は(a)図の部分断
面図
(a)は装置全体の平面図、(b)は(a)図の部分断
面図
1 リードフレーム 1a ダイパッド 1b 外部リード 1c 内部リード 1d タイバー 2 半導体チップ 3 ボンディングワイヤ 5 絶縁被覆 6 接着剤
Claims (3)
- 【請求項1】リードフレーム上でダイパッドにマウント
した半導体チップとリードとの間をワイヤボンディング
により相互接続した半導体装置であり、一部のボンディ
ングワイヤが半導体チップのボンディングパッドから他
の異種リードを跨いで接続相手のリードにボンディング
されるものにおいて、ボンディングワイヤのループの下
を横切る他のリードに対し、ボンディングワイヤとの交
差箇所に絶縁被覆を施したことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項2】請求項1記載の半導体装置において、ボン
ディングワイヤのループ上で他のリードと交差し合う途
中箇所に接着剤を塗布し、該部をリード側の絶縁被覆に
固着したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項3】請求項1記載の半導体装置に用いるリード
フレームであって、ボンディングワイヤのループの下を
横切る他のリードに対し、ボンディングワイヤとの交差
箇所にあらかじめ電気絶縁性の樹脂を塗布し、硬化させ
たことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4327076A JPH06177312A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 半導体装置およびリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4327076A JPH06177312A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 半導体装置およびリードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06177312A true JPH06177312A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18195025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4327076A Pending JPH06177312A (ja) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | 半導体装置およびリードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06177312A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7199477B1 (en) * | 2000-09-29 | 2007-04-03 | Altera Corporation | Multi-tiered lead package for an integrated circuit |
US7638870B2 (en) | 2005-07-22 | 2009-12-29 | Marvell International Ltd. | Packaging for high speed integrated circuits |
WO2010098501A1 (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-02 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP4327076A patent/JPH06177312A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7199477B1 (en) * | 2000-09-29 | 2007-04-03 | Altera Corporation | Multi-tiered lead package for an integrated circuit |
US7638870B2 (en) | 2005-07-22 | 2009-12-29 | Marvell International Ltd. | Packaging for high speed integrated circuits |
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