JPH041503B2 - - Google Patents
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- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/916—Narrow band gap semiconductor material, <<1ev
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は半導体装置とその製造方法、詳しく
は、半導体素子を搭載する一方のフレーム、金属
細線を接続する内部リードおよびパツケージ外部
端子とから成る他方のリードフレーム2枚によつ
て構成される半導体装置とその製造方法に関す
る。
は、半導体素子を搭載する一方のフレーム、金属
細線を接続する内部リードおよびパツケージ外部
端子とから成る他方のリードフレーム2枚によつ
て構成される半導体装置とその製造方法に関す
る。
(2) 技術の背景
集積回路(IC)が形成された半導体素子(チ
ツプ)をプラスチツク材で封止したパツケージは
一般にプラスチツクモールドICと呼称され、そ
の典型例は第1図に断面図で示される。同図にお
いて、1はプラスチツクモールドIC、3は半導
体素子(以下においては半導体チツプと略称す
る)、4はプラスチツクモールド、5は半導体チ
ツプ3上の電極3aと内部リード6aとを接続す
るワイヤ(金属細線)、6bは外部リード、7は
半導体チツプ3が固着されるステージを示す。
ツプ)をプラスチツク材で封止したパツケージは
一般にプラスチツクモールドICと呼称され、そ
の典型例は第1図に断面図で示される。同図にお
いて、1はプラスチツクモールドIC、3は半導
体素子(以下においては半導体チツプと略称す
る)、4はプラスチツクモールド、5は半導体チ
ツプ3上の電極3aと内部リード6aとを接続す
るワイヤ(金属細線)、6bは外部リード、7は
半導体チツプ3が固着されるステージを示す。
第1図のICに於いて使用される従来のリード
フレーム2は第2図の平面図に示される構造のも
ので、破線で囲まれた領域内がプラスチツクモー
ルドされる。同図において、8はタイバー、9は
クレードル、10はピンチバーを示す。リードフ
レーム2には図示の構成のものが例えば10個横に
並んで形成されるが、図には簡略のためその1つ
の構成のみを示す。
フレーム2は第2図の平面図に示される構造のも
ので、破線で囲まれた領域内がプラスチツクモー
ルドされる。同図において、8はタイバー、9は
クレードル、10はピンチバーを示す。リードフ
レーム2には図示の構成のものが例えば10個横に
並んで形成されるが、図には簡略のためその1つ
の構成のみを示す。
(3) 従来技術と問題点
上記したプラスチツクモールドICにおいて、
内部リード6aの第1図に示す長さd1は各寸法
のプラスチツクモールドICにおいて所定の引抜
き強度を確保するために必要な長さであり、ま
た、内部リード6aとステージ7との間には、リ
ードフレームの作成におけるスタンピング(打抜
き)またはエツチングにおいて必要な長さd2を
保たなければならない。その結果、ステージ7の
寸法、特にその長さ方向(外部リードの出る方
向)の寸法には一定の制約がある。
内部リード6aの第1図に示す長さd1は各寸法
のプラスチツクモールドICにおいて所定の引抜
き強度を確保するために必要な長さであり、ま
た、内部リード6aとステージ7との間には、リ
ードフレームの作成におけるスタンピング(打抜
き)またはエツチングにおいて必要な長さd2を
保たなければならない。その結果、ステージ7の
寸法、特にその長さ方向(外部リードの出る方
向)の寸法には一定の制約がある。
すなわち、パツケージの外形寸法は外部リード
の本数に応じて規格化されており、その規格に反
してパツケージの外形寸法を大きくするわけには
いかない。他方、半導体チツプ3はそれに形成さ
れるICが複雑化するため寸法が大型化する傾向
にある。プラスチツクモールドICにおいては、
前記したd1,d2の長さは最小限確保しなけれ
ばならないのでステージ7の最大寸法はパツケー
ジの外形寸法からおのずと決定されてしまう。
の本数に応じて規格化されており、その規格に反
してパツケージの外形寸法を大きくするわけには
いかない。他方、半導体チツプ3はそれに形成さ
れるICが複雑化するため寸法が大型化する傾向
にある。プラスチツクモールドICにおいては、
前記したd1,d2の長さは最小限確保しなけれ
ばならないのでステージ7の最大寸法はパツケー
ジの外形寸法からおのずと決定されてしまう。
従つて、所定の寸法よりも大なる寸法の半導体
チツプは規格化されたパツケージ内に収容されえ
ないことになる。この様に、従来技術によるリー
ドフレーム2を使用していたのでは、半導体チツ
プ3の大型化に対処することができない。
チツプは規格化されたパツケージ内に収容されえ
ないことになる。この様に、従来技術によるリー
ドフレーム2を使用していたのでは、半導体チツ
プ3の大型化に対処することができない。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体チツ
プの大型化の要請に答えうるリードフレームによ
つて、パツケージの外形寸法を変えずにより大き
な半導体チツプを収容することを可能とする半導
体装置及びその製造方法を提供することを目的と
する。
プの大型化の要請に答えうるリードフレームによ
つて、パツケージの外形寸法を変えずにより大き
な半導体チツプを収容することを可能とする半導
体装置及びその製造方法を提供することを目的と
する。
(5) 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、半導体素子
上に複数のリードの先端が該半導体素子と電気的
に絶縁された状態でオーバラツプする様に配置さ
れ、且つ該半導体素子の電極が該リードにワイヤ
接続された構造体がプラスチツク封止されてなる
ことを特徴とする半導体装置および、半導体素子
を搭載するステージを備えたフレームに半導体素
子を搭載する工程、複数のリードを有するリード
フレームと前記ステージを備えたフレームとを重
ね合せて前記半導体素子上に複数のリードの先端
がオーバラツプする様に配置させて一体化する工
程、前記リードフレームの内部リードと半導体素
子の電極とを接続する工程、および一体化された
前記ステージを備えたフレームとリードフレーム
とをプラスチツク封止する工程を含むことを特徴
とする半導体装置の製造方法を提供することによ
つて実現される。
上に複数のリードの先端が該半導体素子と電気的
に絶縁された状態でオーバラツプする様に配置さ
れ、且つ該半導体素子の電極が該リードにワイヤ
接続された構造体がプラスチツク封止されてなる
ことを特徴とする半導体装置および、半導体素子
を搭載するステージを備えたフレームに半導体素
子を搭載する工程、複数のリードを有するリード
フレームと前記ステージを備えたフレームとを重
ね合せて前記半導体素子上に複数のリードの先端
がオーバラツプする様に配置させて一体化する工
程、前記リードフレームの内部リードと半導体素
子の電極とを接続する工程、および一体化された
前記ステージを備えたフレームとリードフレーム
とをプラスチツク封止する工程を含むことを特徴
とする半導体装置の製造方法を提供することによ
つて実現される。
(6) 発明の実施例
以下本発明の参考例及び実施例を図面によつて
詳述スル。
詳述スル。
第3図にリードフレームを2枚用いて作られた
本発明の参考例のプラスチツクモールドICが断
面図で示され、同図において、11はプラスチツ
クモールドIC、12aは第1のリードフレーム、
12bは第2のリードフレーム、13は半導体チ
ツプ、14は半導体チツプ13を封止するプラス
チツクモールド、15は半導体チツプ13の電極
とリードフレーム12bの内部リード16aとを
接続するワイヤ(例えば金の細線)、16aは内
部リード、16bは外部リード、17は第1のフ
レーム12aのステージ、18は内部リード16
aとステージ17とを絶縁する絶縁材、19は半
導体チツプ13上の電極をそれぞれ示し、半導体
チツプ13はステージ17上に固着されている。
本発明の参考例のプラスチツクモールドICが断
面図で示され、同図において、11はプラスチツ
クモールドIC、12aは第1のリードフレーム、
12bは第2のリードフレーム、13は半導体チ
ツプ、14は半導体チツプ13を封止するプラス
チツクモールド、15は半導体チツプ13の電極
とリードフレーム12bの内部リード16aとを
接続するワイヤ(例えば金の細線)、16aは内
部リード、16bは外部リード、17は第1のフ
レーム12aのステージ、18は内部リード16
aとステージ17とを絶縁する絶縁材、19は半
導体チツプ13上の電極をそれぞれ示し、半導体
チツプ13はステージ17上に固着されている。
第3図に示すプラスチツクモールドIC11に
おいては、内部リード16aの引抜き強度を得る
ため、ステージ17と、内、外部リード16a,
16bとをそれぞれ別のフレームに形成し、内部
リード16aをステージ17上にオーバラツプさ
せる様にして、第1図の長さd1にに等しい長さ
d11を確保する。従来例のd2の長さについて
は、ステージ17は第1のフレーム12aに設け
られるのであるから、この参考例においては長さ
d2の確保は全く考慮する必要がない。もつと
も、半導体13の縁と内部リード16aの先端部
分との間には僅かの空間を残しておき、短絡を防
止しなければならない。従つて、この参考例にお
いて、搭載可能な半導体チツプ13は、従来例に
比べ2×d2にほぼ等しい長さだけ大なるものと
なすことが可能となる。
おいては、内部リード16aの引抜き強度を得る
ため、ステージ17と、内、外部リード16a,
16bとをそれぞれ別のフレームに形成し、内部
リード16aをステージ17上にオーバラツプさ
せる様にして、第1図の長さd1にに等しい長さ
d11を確保する。従来例のd2の長さについて
は、ステージ17は第1のフレーム12aに設け
られるのであるから、この参考例においては長さ
d2の確保は全く考慮する必要がない。もつと
も、半導体13の縁と内部リード16aの先端部
分との間には僅かの空間を残しておき、短絡を防
止しなければならない。従つて、この参考例にお
いて、搭載可能な半導体チツプ13は、従来例に
比べ2×d2にほぼ等しい長さだけ大なるものと
なすことが可能となる。
第4図aとbは第3図の参考例及び後述する第
5図の実施例に於いて使用する第1と第2のリー
ドフレーム12a,12bの平面図である。これ
らの図において20はピンチバー、9はクレード
ル、16aは内部リード、16bは外部リードを
示す。
5図の実施例に於いて使用する第1と第2のリー
ドフレーム12a,12bの平面図である。これ
らの図において20はピンチバー、9はクレード
ル、16aは内部リード、16bは外部リードを
示す。
尚、第2図の場合と同様、第4図にはリードフ
レームはその一部のみ示されるが、実際には同様
のものが並んで配置されるものである。このリー
ドフレーム12a,12bは、ステージとリード
とが各々別のフレームに形成されている点及び両
者を一体化したときに内部リード16aを先端が
ステージ上にオーバラツプする点が従来と異なつ
ている。
レームはその一部のみ示されるが、実際には同様
のものが並んで配置されるものである。このリー
ドフレーム12a,12bは、ステージとリード
とが各々別のフレームに形成されている点及び両
者を一体化したときに内部リード16aを先端が
ステージ上にオーバラツプする点が従来と異なつ
ている。
第5図には本発明の第一実施例が示され、同図
aは断面図、bは封止前の平面図である。同図に
おいて、21はプラスチツクモールドIC、22
aは第1フレーム、22bは第2リードフレー
ム、23は半導体チツプ、24は半導体チツプ2
3を封止するプラスチツクモールド、25は半導
体チツプの電極と内部リードとを接続するワイヤ
(例えば金の細線)、26aは内部リード、26b
は外部リード、27は半導体チツプ23が固着さ
れるステージ、28は半導体チツプ(ただし電極
は除く)をカバーする絶縁材、29は半導体チツ
プ23の電極を示す。図示の実施例においては、
第5図bの如く内部リード26aが半導体チツプ
23上にオーバラツプする関係にあり、半導体チ
ツプ23の電極29と内部リード16aとの接続
ワイヤ25は半導体チツプ13の上方に位置す
る。内部リード26aは半導体チツプ13上にオ
ーバラツプする配置あるため、半導体チツプ23
はプラスチツクモールド24の寸法の許容する範
囲まで大に、すなわち第3図の半導体チツプ13
よりもかなり大に設計することが可能となる。
aは断面図、bは封止前の平面図である。同図に
おいて、21はプラスチツクモールドIC、22
aは第1フレーム、22bは第2リードフレー
ム、23は半導体チツプ、24は半導体チツプ2
3を封止するプラスチツクモールド、25は半導
体チツプの電極と内部リードとを接続するワイヤ
(例えば金の細線)、26aは内部リード、26b
は外部リード、27は半導体チツプ23が固着さ
れるステージ、28は半導体チツプ(ただし電極
は除く)をカバーする絶縁材、29は半導体チツ
プ23の電極を示す。図示の実施例においては、
第5図bの如く内部リード26aが半導体チツプ
23上にオーバラツプする関係にあり、半導体チ
ツプ23の電極29と内部リード16aとの接続
ワイヤ25は半導体チツプ13の上方に位置す
る。内部リード26aは半導体チツプ13上にオ
ーバラツプする配置あるため、半導体チツプ23
はプラスチツクモールド24の寸法の許容する範
囲まで大に、すなわち第3図の半導体チツプ13
よりもかなり大に設計することが可能となる。
以上に加え、この実施例においては、半導体チ
ツプ23の面の上で接続がなされるからワイヤ2
5の長さをかなり短縮することが可能となる。第
6図aには第1図の半導体チツプ3と内部リード
6aとの配置が平面図で模式的に示され、ワイヤ
5の長さは一般に3mm程度である。同図bには本
実施例の素子23と内部リード26aとの配置が
平面図で模式的に示され、ワイヤ25の長さは1
mm程度である。
ツプ23の面の上で接続がなされるからワイヤ2
5の長さをかなり短縮することが可能となる。第
6図aには第1図の半導体チツプ3と内部リード
6aとの配置が平面図で模式的に示され、ワイヤ
5の長さは一般に3mm程度である。同図bには本
実施例の素子23と内部リード26aとの配置が
平面図で模式的に示され、ワイヤ25の長さは1
mm程度である。
従つて、本実施例においては、ワイヤ25の長
さが従来例の1/3程度に小になり、ワイヤは一
般に金線が用いられるから、この実施例において
はワイヤのコストが大幅に節約されうる。また、
ワイヤ25の長さが小になることにより、ワイヤ
ボンデイングに要する時間も大幅に節約され、例
えば従来20本のワイヤボンデイングに5秒要した
ものが1.8〜2秒に短縮され、5台のボンデイン
グマシンが必要であつたものが1.8〜2台程度で
足りることになる。
さが従来例の1/3程度に小になり、ワイヤは一
般に金線が用いられるから、この実施例において
はワイヤのコストが大幅に節約されうる。また、
ワイヤ25の長さが小になることにより、ワイヤ
ボンデイングに要する時間も大幅に節約され、例
えば従来20本のワイヤボンデイングに5秒要した
ものが1.8〜2秒に短縮され、5台のボンデイン
グマシンが必要であつたものが1.8〜2台程度で
足りることになる。
絶縁膜28は、例えばカプトンテープに接着剤
(ポリイミドまたはシリコン)を塗布したものを
用意し、接着剤を半導体チツプ23の表面と接着
させる。絶縁材はカプトンテープに限定されるも
のではなく、ワイヤボンデイング、プラスチツク
モールデイング等のときに発生する熱に耐えうる
絶縁性材料を用いる。なお、半導体チツプ23の
電極は露出したままにしておいて、ワイヤ25の
ボンデイングを可能にする。
(ポリイミドまたはシリコン)を塗布したものを
用意し、接着剤を半導体チツプ23の表面と接着
させる。絶縁材はカプトンテープに限定されるも
のではなく、ワイヤボンデイング、プラスチツク
モールデイング等のときに発生する熱に耐えうる
絶縁性材料を用いる。なお、半導体チツプ23の
電極は露出したままにしておいて、ワイヤ25の
ボンデイングを可能にする。
第6図bにおいては簡略化のため絶縁材28は
部分的に示す。
部分的に示す。
参考例は下記の工程で作られる。すなわち、第
1のフレーム12aのステージ17に素子13を
通常の技術で例えば銀ペーストを用いて固着し、
他方第2リードフレーム12bの内部リード16
aの裏側に絶縁材18を接着しておく。次いで、
両方のフレームを溶接などでかしめて一体化し、
引続きワイヤボンデイングによつてワイヤ15で
電極19と内部リード16aとを接続し、最後に
モールド工程で第3図に示す半導体装置を作る。
1のフレーム12aのステージ17に素子13を
通常の技術で例えば銀ペーストを用いて固着し、
他方第2リードフレーム12bの内部リード16
aの裏側に絶縁材18を接着しておく。次いで、
両方のフレームを溶接などでかしめて一体化し、
引続きワイヤボンデイングによつてワイヤ15で
電極19と内部リード16aとを接続し、最後に
モールド工程で第3図に示す半導体装置を作る。
または上記の工程に代えて、第1のフレーム1
2aと、絶縁材18が接着された第2リードフレ
ームとをかしめ、次いで半導体チツプ13を第1
フレームのステージ17に固着し、ワイヤ15の
ボンデイングにより電極19と内部リード16a
とを接続し、最後にモールデイングを行う。
2aと、絶縁材18が接着された第2リードフレ
ームとをかしめ、次いで半導体チツプ13を第1
フレームのステージ17に固着し、ワイヤ15の
ボンデイングにより電極19と内部リード16a
とを接続し、最後にモールデイングを行う。
本発明の実施例を作るには、先ず第1のフレー
ム22aのステージ27に半導体チツプ23を通
常の技術で固着し、半導体チツプ23上に絶縁材
28をテープ付け(テーピング)する。次いで第
1のフレーム22aと第2リードフレーム22b
とをかしめ、引続きワイヤ25で半導体チツプの
電極29と内部リード26aとを接続し(ワイヤ
ボンデイング)、最後にモールデイングを行う。
ム22aのステージ27に半導体チツプ23を通
常の技術で固着し、半導体チツプ23上に絶縁材
28をテープ付け(テーピング)する。次いで第
1のフレーム22aと第2リードフレーム22b
とをかしめ、引続きワイヤ25で半導体チツプの
電極29と内部リード26aとを接続し(ワイヤ
ボンデイング)、最後にモールデイングを行う。
第7図aには従来のプラスチツクモールドIC
をモールデイングする金型が断面図で示され、同
図において、31は下型、32は上型、33は図
示しないカルに通じるランナー、34はゲートを
示し、カルからランナー33、ゲート34を経て
キヤビテイ35内に溶融プラスチツクが流入し、
半導体チツプ3を封止するプラスチツクモールド
が形成される。なお第7図において、既に示した
部分と同じ部分は同じ符号を付して示す。
をモールデイングする金型が断面図で示され、同
図において、31は下型、32は上型、33は図
示しないカルに通じるランナー、34はゲートを
示し、カルからランナー33、ゲート34を経て
キヤビテイ35内に溶融プラスチツクが流入し、
半導体チツプ3を封止するプラスチツクモールド
が形成される。なお第7図において、既に示した
部分と同じ部分は同じ符号を付して示す。
本発明の実施例のモールデイングには、第7図
bの断面図で示される金型を用い、この金型にお
いては、上型と下型のリードフレームを抑える部
分31a,32bが一体化された2つのリードフ
レームを収納しうる如くに変形されている。
bの断面図で示される金型を用い、この金型にお
いては、上型と下型のリードフレームを抑える部
分31a,32bが一体化された2つのリードフ
レームを収納しうる如くに変形されている。
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明したように、本発明によれば
2枚のリードフレームを用いることにより、プラ
スチツクモールドICの小型化と半導体素子の大
型化の傾向に合致した半導体装置が提供され、半
導体集積回路の高集積化に効果大であり、またそ
れの製造は従来の工程に若干の変形を加えるだけ
で可能となるので、発明の実施化が容易である。
2枚のリードフレームを用いることにより、プラ
スチツクモールドICの小型化と半導体素子の大
型化の傾向に合致した半導体装置が提供され、半
導体集積回路の高集積化に効果大であり、またそ
れの製造は従来の工程に若干の変形を加えるだけ
で可能となるので、発明の実施化が容易である。
第1図は従来のプラスチツクモールドICの断
面図、第2図は第1図の装置に用いられるリード
フレームの平面図、第3図は本発明の参考例の断
面図、第4図a,bは第3図及び第5図の装置に
用いられるリードフレームの平面図、第5図は本
発明の実施例を示し、aは断面図、bは封止前の
平面図、第6図aは第1図に於ける半導体チツプ
と内部リードとの関係を模式的に示す図、第6図
bは第5図に於ける半導体チツプと内部リードと
の関係を模式的に示す図、第7図aとbは第1図
と第5図の装置のモールデイングに用いる金型の
断面図である。 11,12はプラスチツクモールドIC、12
a,22aは第1フレーム、12b,22bは第
2リードフレーム、13,23は半導体チツプ、
14,24はプラスチツクモールド、15,25
はワイヤ、16a,26aは内部リード、17,
27はステージ、18,28は絶縁材、19,2
9は電極、31は下型、32は上型、33はラン
ナー、34はゲート、31a,31bはリードフ
レーム抑え部を示す。
面図、第2図は第1図の装置に用いられるリード
フレームの平面図、第3図は本発明の参考例の断
面図、第4図a,bは第3図及び第5図の装置に
用いられるリードフレームの平面図、第5図は本
発明の実施例を示し、aは断面図、bは封止前の
平面図、第6図aは第1図に於ける半導体チツプ
と内部リードとの関係を模式的に示す図、第6図
bは第5図に於ける半導体チツプと内部リードと
の関係を模式的に示す図、第7図aとbは第1図
と第5図の装置のモールデイングに用いる金型の
断面図である。 11,12はプラスチツクモールドIC、12
a,22aは第1フレーム、12b,22bは第
2リードフレーム、13,23は半導体チツプ、
14,24はプラスチツクモールド、15,25
はワイヤ、16a,26aは内部リード、17,
27はステージ、18,28は絶縁材、19,2
9は電極、31は下型、32は上型、33はラン
ナー、34はゲート、31a,31bはリードフ
レーム抑え部を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 半導体素子上に複数のリードの先端が該半導
体素子と電気的に絶縁された状態でオーバラツプ
する様に配置され、且つ該半導体素子の電極が該
リードにワイヤ接続された構造体がプラスチツク
封止されてなることを特徴とする半導体装置。 2 前記半導体素子表面は少なくとも電極上を除
き絶縁物で覆われていることを特徴とする特許請
求第1項記載の半導体装置。 3 半導体素子を搭載するステージを備えたフレ
ームに半導体素子を搭載する工程、複数のリード
を有するリードフレームと前記ステージを備えた
フレームとを重ね合せて前記半導体素子上に複数
のリードの先端がオーバラツプする様に配置させ
て一体化する工程、前記リードフレームの内部リ
ードと半導体素子の電極とを接続する工程、およ
び一体化された前記ステージを備えたフレームと
リードフレームとをプラスチツク封止する工程を
含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 4 前記ステージを備えたフレームに半導体素子
を搭載した後において、該半導体素子の表面を少
なくとも電極上を除き絶縁物で覆い、しかる後に
前記ステージを備えたフレームとリードフレーム
とを一体化することを特徴とする特許請求の範囲
第3項記載の方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57177353A JPS5966157A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
CA000438288A CA1217876A (en) | 1982-10-08 | 1983-10-04 | Semiconductor device and a method for fabricating the same |
DE8383306055T DE3379008D1 (en) | 1982-10-08 | 1983-10-06 | A plastics moulded semiconductor device and a method of producing it |
EP83306055A EP0108502B1 (en) | 1982-10-08 | 1983-10-06 | A plastics moulded semiconductor device and a method of producing it |
US06/539,781 US4984059A (en) | 1982-10-08 | 1983-10-07 | Semiconductor device and a method for fabricating the same |
IE2368/83A IE55078B1 (en) | 1982-10-08 | 1983-10-07 | A plastics moulded semiconductor device and a method of producing it |
KR1019830004765A KR860000410B1 (ko) | 1982-10-08 | 1983-10-07 | 반도체장치 및 그 조립방법 |
US08/001,613 USRE35109E (en) | 1982-10-08 | 1993-01-07 | Semiconductor device and method for fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57177353A JPS5966157A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5966157A JPS5966157A (ja) | 1984-04-14 |
JPH041503B2 true JPH041503B2 (ja) | 1992-01-13 |
Family
ID=16029481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57177353A Granted JPS5966157A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4984059A (ja) |
EP (1) | EP0108502B1 (ja) |
JP (1) | JPS5966157A (ja) |
KR (1) | KR860000410B1 (ja) |
CA (1) | CA1217876A (ja) |
DE (1) | DE3379008D1 (ja) |
IE (1) | IE55078B1 (ja) |
Families Citing this family (88)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5966157A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPS61230344A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-14 | Toray Silicone Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
JPS6344750A (ja) * | 1986-08-12 | 1988-02-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法およびこれに用いるリ−ドフレ−ム |
JPS63213347A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH0724275B2 (ja) * | 1987-11-06 | 1995-03-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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