KR100671641B1 - 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100671641B1 KR100671641B1 KR1020060007889A KR20060007889A KR100671641B1 KR 100671641 B1 KR100671641 B1 KR 100671641B1 KR 1020060007889 A KR1020060007889 A KR 1020060007889A KR 20060007889 A KR20060007889 A KR 20060007889A KR 100671641 B1 KR100671641 B1 KR 100671641B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- pixel region
- bracket
- frit
- light emitting
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 150
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DFHUPWCMJYTGBD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid cyanide Chemical compound [C-]#N.OC(=O)C=C DFHUPWCMJYTGBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 2
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
Abstract
본 발명은 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 프릿에 의한 기판과 브라켓의 접착 특성을 향상시키기 위해 강화 플라스틱 브라켓을 사용하는 유기 전계 발광 표시장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치는 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드가 형성된 화소 영역과 상기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제 1 기판, 상기 제 1 기판의 제 1 측면에 상기 화소 영역을 밀봉하도록 합착되는 제 2 기판, 상기 제 1 기판의 상기 비화소 영역과 상기 제 2 기판 사이에 구비되며 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접착시키는 프릿 및 상기 제 1 기판이 적어도 수용되는 요홈이 형성되며, 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄성 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 구성된 브라켓을 포함한다.
브라켓, 프릿, 강화플라스틱, 유기발광표시장치, 마이크로크랙
Description
도 1은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 일례를 나타낸 평면 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 일례를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
*** 도면의 주요부호에 대한 설명 ***
100: 기판 200: 봉지 기판
150: 프릿 600: 브라켓
본 발명은 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프릿에 의한 기판과 브라켓의 접착 특성을 향상시키기 위해 강화 플라스틱 브라켓을 사용하는 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode)를 이용한 유기 전계 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device)가 주목받고 있다.
유기 전계 발광 표시장치는 형광성을 가진 유기 화합물을 전기적으로 여기 시켜 발광하는 자 발광형 디스플레이로, 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화가 용이하며, 광시야각, 빠른 응답속도 등의 장점을 갖는다.
유기 전계 발광 표시장치는 기판상에 유기 발광 다이오드와 유기 발광 다이오드를 구동하기 위한 TFT(Thin Film Transistor)를 포함하는 복수의 화소를 구비한다. 이러한 유기 발광 다이오드는 수분에 민감하여 흡습제가 도포 된 금속 캡이나 밀봉 유리 기판으로 증착 기판에 덮개를 덮어 수분의 침입을 방지하는 밀봉 구조가 제안되었다.
또한, 흡습제를 구비하지 않고 유리 기판에 프릿(frit)을 도포하여 유기 발광 다이오드를 밀봉하는 구조가 미국 특허 공개번호 [제 20040207314 호] 문헌에 기재되어 있다. 미국 특허 공개번호 [제 20040207314 호] 문헌에 의하면 프릿을 사용함으로써 기판과 봉지기판 사이가 완전하게 밀봉됨으로 더욱 효과적으로 유기 발광 다이오드를 보호할 수 있다.
또한, 기판과 봉지기판을 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 브라켓을 구비하는 구조가 제안되어 있다. 브라켓과 기판을 접착시키는 공정 중 소정의 열 처리가 진행되는데, 이때 브라켓과 기판 간의 열팽창률 차이 때문에 기판의 소정의 영역에 마이크로 크랙이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 종래 브라켓은 금속으로 형성되기 때문에 탄성이 없으므로 진동이나 충격 등의 물리력이 가해졌을 때 이러한 물리력을 소자에 직접 전달하므로 소자가 쉽게 파손된다. 또한, 금속 재질의 브라켓은 접착제로 사용되는 에폭시와 같은 고분자 유기물과 그 재료적 성질이 상이하여 기판과의 접착특성이 좋지 못한 문제점이 있었다.
따라서 상술한 종래 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 접착제에 의해 접착되는 기판과 브라켓의 접착 특성 및 탄성력을 향상시키기 위해 플라스틱, 강화 플라스틱 또는 고탄성, 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 브라켓을 형성하는 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면은 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드가 형성된 화소 영역과 상 기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제 1 기판, 상기 제 1 기판의 제 1 측면에 상기 화소 영역을 밀봉하도록 합착되는 제 2 기판, 상기 제 1 기판의 상기 비화소 영역과 상기 제 2 기판 사이에 구비되며 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접착시키는 프릿 및 상기 제 1 기판이 적어도 수용되는 요홈이 형성되며, 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄성 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 구성된 브라켓을 포함하는 유기 전계 발광 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 적어도 하나의 유기 발광 다이오드가 형성된 화소 영역 및 상기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판의 상기 화소 영역을 포함한 일 영역에 합착 되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 기판의 일 영역 상에 프릿를 도포한 후 소정의 온도로 소성하는 단계, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하는 단계, 상기 프릿을 용융시켜, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이 접착시키는 단계, 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄력 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 구성되고 요홈이 형성된 브라켓을 구비하여, 상기 요홈에 상기 제 1 기판을 적어도 수용시키는 단계 및 상기 브라켓과 상기 제 1 기판을 접착하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 일례를 나타낸 평면 개념도이고, 도 2는 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 일례를 나타낸 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 결부하여 설명하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치는 제 1 기판(100), 프릿(150), 제 2 기판(200) 및 브라켓(600)을 포함한다.
제 1 기판(100)은 화소 영역(100a) 및 비화소 영역(100b)을 포함한다. 화소 영역(100a)은 복수의 주사선(S1,S2,...Sn) 및 복수의 데이터선(D1,D2,...Dm)을 구비하며 주사선(S1,S2,...Sn) 및 데이터선(D1,D2,...Dm)에 의해 정의된 영역에 복수의 화소(50)를 구비한다. 이때, 각 화소(50)는 특정한 주사선(S1,S2,...Sn)과 데이터선(D1,D2,...Dm) 및 전원선(미도시)에 접속되며, 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 색을 소정의 휘도 레벨로 표시한다. 따라서, 화소 영역(100a)은 각 화소(50)의 색과 휘도에 따라 소정의 화상을 표시한다. 비화소 영역(100b)은 화소 영역(100a)의 외연에 형성되며, 제 1 기판(100)상의 화소 영역(100a)이 아닌 모든 영역을 나타낸다. 한편, 비화소 영역(100b)은 데이터 구동부(300), 주사 구동부(400) 및 패드부(500)를 포함한다.
데이터 구동부(300)는 제 1 기판(100)의 화소 영역(100a) 내에 연장되어 있는 복수의 데이터선(D1,D2,...Dm)에 데이터 신호를 공급한다. 데이터 구동부(300)는 제 1 기판(100)에서 화소 영역(100a)의 일 측면에 형성되며 주사 구동부(400)가 형성되는 화소 영역(100a)의 일 측면에 인접한 다른 일 측면에 형성된다. 이때, 데이터 구동부(300)는 COG(Chip On Glass) 방식으로 칩 형태로 제 1 기판(100) 상에 실장된다. 또한, 데이터 구동부(300)는 복수의 데이터 공급선(310)에 의해 패드부(500) 내의 복수의 제 1 패드(Pd)에 접속된다.
주사 구동부(400)는 화소 영역(100a) 내에 연장되어 있는 복수의 주사선(S1,S2,...Sn)에 순차적으로 주사 신호를 공급한다. 주사 구동부(400)는 제 1 기판(100)에서 화소 영역(100a)의 일 측면에 형성되며, 적어도 하나의 주사 공급선(410)에 의해 패드부(500) 내의 적어도 하나의 제 1 패드(Ps)에 접속된다.
패드부(500)는 제 1 기판(100)에 주사 구동부(400) 및 데이터 구동부(300)와 인접하여 형성되며, 주사 공급선(410)및 데이터 공급선(310)에 전기적으로 접속되어 화소 영역(100a)의 복수의 주사선(S1,S2,..Sn) 및 복수의 데이터선(D1,D2,...Dm) 각각에 전기적 신호를 공급한다.
프릿(150)은 제 1 기판(100)의 비화소 영역(100b)과 제 2 기판(200) 사이에 구비되며, 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)을 접착시킨다. 프릿(151)은 도면에 도시된 바와 같이 제 1 기판(100)에 형성된 화소 영역(100a)을 밀봉하도록 도포되는 것이 바람직하며, 주사 구동부(400)가 내장형일 경우, 화소 영역(100a)과 주사 구동부(400)를 밀봉하도록 도포 될 수 있다. 즉, 프릿(150)에 의해 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200) 사이가 밀봉되므로 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200) 사이에 개재된 유기 발광 다이오드가 수분 또는 산소로부터 보호될 수 있다. 이때, 프릿(150)은 열팽창 계수를 조절하기 위한 필러(미도시) 및 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재(미도시)를 포함한다. 또한, 프릿(150)은 레이저 또는 적외선 조사 에 의해 경화된다. 이때, 프릿(150)에 조사되는 레이저의 세기는 25 내지 50W 의 범위로 한다.
한편, 유리 재료에 가해지는 열의 온도를 급격하게 떨어뜨리면 유리 분말 형태의 프릿(150)이 생성된다. 일반적으로는 유리 분말에 산화물 분말을 포함하여 사용한다. 그리고 프릿(150)에 유기물을 첨가하면 젤 상태의 페이스트가 된다. 이때 소정의 온도로 소성하면 유기물은 공기 중으로 소멸 되고, 젤 상태의 페이스트는 경화되어 고체상태의 프릿(150)으로 존재한다. 이때, 프릿(150)을 소성하는 온도는 300 ℃ 내지 500 ℃ 범위로 하는 것이 바람직하다.
제 2 기판(200)은 제 1 기판(100)의 화소 영역(100a)을 포함한 일 영역에 합착 된다. 이때, 제 2 기판(200)은 제 1 기판(100)의 화소 영역(100a) 상에 형성된 유기 발광 다이오드(미도시)가 외부로부터의 수분 또는 산소의 영향을 받지 않도록 보호하기 위해 구비된 것이다. 이때, 제 2 기판(200)은 비 제한적이나 산화 실리콘(SiO2), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy)로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재료로 형성하는 것이 가능하다.
이하, 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)이 밀봉재(150)에 의해 합착된 형태의 기판을 합착기판이라 칭한다. 또한, 제 1 기판(100)의 제 2 기판(200)과 합착되는 측면을 제 1 측면이라 칭하고, 제 1 기판(100)의 제 2 기판(200)과 합착 되는 측면의 타 측면을 제 2 측면이라 칭한다.
브라켓(600)은 제 1 기판(100)의 제 2 측면에 부착된다. 이때, 브라켓(600) 은 제 1 기판(100)의 제 2 측면의 전면(全面)을 덮는 형태로 형성될 수 있다. 또한, 브라켓(600)은 합착기판(100,200)을 고정하여 합착기판(100,200)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 구비된다. 즉, 브라켓(600)은 요홈(620)을 구비하여, 적어도 제 1 기판(100)을 수용하도록 한다. 여기서, 브라켓(600)은 탄성과 유기물 접착력이 우수한 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄성 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 형성되는 것이 가능하다. 또한, 브라켓(600)은 패드부(140)로부터 연장되는 배선이 FPC(미도시)와 연결되도록 일측에 개구부(610)를 구비한다.
한편, 제 1 기판(100)과 브라켓(600)은 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 수지 계열인 접착제(미도시)에 의해 접착된다. 즉, 제 1 기판(100)의 제 2 측면 또는 브라켓(600)의 외곽부를 따라 접착제를 도포한 후 레이저 등의 열조사 장치(미도시)를 사용하여 접착제를 경화시킴으로써 합착기판(100)과 브라켓(600)이 접착된다. 이와 같이 브라켓(600)이 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄성 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 형성되기 때문에 접착제와 성질이 유사하여 접착제에 의한 브라켓(600)과 합착기판(100)의 접착 특성이 우수하다.
도 3은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치는 유기 전계 발광 표시장치는 제 1 기판(100), 프릿(150), 제 2 기판(200) 및 브라켓(600)을 포함한다.
제 1 기판(100)은 증착 기판(101) 및 증착 기판(101)상에 형성되는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드(110)를 포함한다. 먼저, 증착 기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성된다. 증착 기판(101)은 유리(glass) 등으로 형성되며 버퍼층(111)은 산화 실리콘(SiO2) 또는 질화 실리콘(SiNx) 등과 같은 절연 물질로 형성된다. 한편, 버퍼층(111)은 외부로부터의 열 등의 요인으로 인해 증착 기판(101)이 손상되는 것을 방지하기 위해 형성된다.
버퍼층(111)의 적어도 어느 일 영역 상에는 액티브층(112a)과 소스 및 드레인 영역(112b)을 구비하는 반도체층(112)이 형성된다.
반도체층(112)을 포함하여 버퍼층(111) 상에는 게이트 절연층(113)이 형성되고, 게이트 절연층(113)의 일 영역 상에는 액티브층(112a)의 폭에 대응하는 크기의 게이트 전극(114)이 형성된다.
게이트 전극(114)을 포함하여 게이트 절연층(113) 상에는 층간 절연층(115)이 형성되며, 층간 절연층(115)의 소정의 영역 상에는 소스 및 드레인 전극(116a,116b)이 형성된다.
소스 및 드레인 전극(116a,116b)은 소스 및 드레인 영역(112b)의 노출된 일 영역과 각각 접속되도록 형성되며, 소스 및 드레인 전극(116a,116b)을 포함하여 층간 절연층(115)상에는 평탄화층(117)이 형성된다.
평탄화층(117)의 일 영역 상에는 제 1 전극(119)이 형성되며, 이때 제 1 전극(119)은 비아홀(118)에 의해 소스 및 드레인 전극(116a,116b) 중 어느 하나의 노출된 일 영역과 접속된다.
제 1 전극(119)을 포함하여 평탄화층(117) 상에는 제 1 전극(119)의 적어도 일 영역을 노출하는 개구부(미도시)가 구비된 화소 정의막(120)이 형성된다.
화소 정의막(120)의 개구부 상에는 유기층(121)이 형성되며, 유기층(121)을 포함하여 화소 정의막(120)상에는 제 2 전극층(122)이 형성된다.
프릿(150)은 제 1 기판(100)의 비화소 영역(미도시)과 제 2 기판(200) 사이에 구비되며, 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)을 접착시킨다. 이때, 프릿(150)은 제 1 기판(100)에 형성된 화소 영역(미도시)이 밀봉되도록 도포되는 것이 바람직하며, 주사 구동부(미도시)가 내장형으로 구비되었을 경우 화소 영역과 주사 구동부를 포함하여 밀봉되도록 도포 될 수도 있다.
제 2 기판(200)은 제 1 기판(100)상에 형성된 상기 소정의 구조물들을 외부의 산소, 수소 및 수분으로부터 보호하기 위해 소정의 구조물들을 사이에 두고, 프릿(150)에 의해 제 1 기판(100)과 합착 된다. 이때, 제 2 기판(200)은 비 제한적이나 산화 실리콘(SiO2), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy) 으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재료로 형성하는 것이 가능하다.
브라켓(600)은 제 1 기판(100)을 적어도 수용하는 요홈(620)을 구비하여, 제 1 기판(100)의 제 2 측면에 부착된다. 이때, 브라켓(600)은 탄성과 유기물 접착력이 우수한 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄성 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 형성되는 것이 가능하다. 프릿(150) 및 브라켓(600)에 관한 더욱 상세한 내용은 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 바와 동일함으로 지면 상 생략하도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치 제조 방법은 제 1 단계(ST100), 제 2 단계(ST200), 제 3 단계(ST300) 및 제 4 단계(ST400)에 걸쳐 진행된다.
제 1 단계(ST100)는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드가 형성된 화소 영역 및 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제 1 기판과, 제 1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역에 합착 되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 있어서, 제 2 기판의 일 영역 상에 프릿을 도포한 후 소성하는 단계이다. 즉, 제 2 기판과 비화소 영역 사이에 프릿이 개재되도록 한다. 이때, 프릿은 제 1 기판에 형성된 화소 영역이 밀봉되도록 도포되는 것이 바람직하며, 주사 구동부가 내장형일 경우 화소 영역과 주사 구동부가 밀봉되도록 도포될 수 있다. 이때, 프릿은 열팽창 계수를 조절하기 위한 필러 및 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재를 포함한다. 한편, 유리 재료에 가해지는 열의 온 도를 급격하게 떨어뜨리면 유리 분말 형태의 프릿이 생성된다. 일반적으로는 프릿에 산화물 분말을 포함하여 사용한다. 그리고 산화물 분말이 포함된 프릿에 유기물을 첨가하면 젤 상태의 페이스트가 된다. 이 젤 상태의 페이스트를 제 2 기판의 밀봉 라인을 따라 도포한다. 이 후 프릿에 소정의 온도로 열처리를 하면 유기물은 공기 중으로 소멸 되고, 젤 상태의 페이스트는 경화되어 고체상태의 프릿(glass frit)으로 존재한다. 이때, 프릿을 소성하는 온도는 300 ℃ 내지 500 ℃ 범위로 하는 것이 바람직하다.
제 2 단계(ST200)는 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하는 단계이다. 이때, 제 1 기판과 제 2 기판은 적어도 제 1 기판에 형성된 유기 발광 다이오드가 밀봉되도록 합착된다.
제 3 단계(ST300)는 프릿에 레이저 또는 적외선을 조사하는 단계이다. 프릿은 레이저 또는 적외선 조사에 의해 용융되며, 이때, 프릿을 용융시키기 위한 바람직한 레이저 세기의 범위는 25 내지 50W 이다. 프릿이 용융됨으로 인해, 제 1 기판과 제 2 기판이 접착된다.
제 4 단계(ST400)는 제 1 기판의 제 2 측면에 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄력 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 형성된 브라켓을 부착하는 단계이다. 즉, 제 1 기판의 제 1 측면에 화소 영역, 주사 구동부, 데이터 구동부 및 패드부를 모두 형성하고, 제 1 기판과 제 2 기판을 합착한 후 제 1 기판의 제 2 측면에 브라켓을 구비한다. 이때, 브라켓은 제 1 기판의 제 2 측면의 전면(全面)을 덮는 형태로 형성된다. 즉, 제 1 기판을 적어도 수용할 수 있는 요홈을 구비하여, 합착기판을 브라켓의 요홈에 고정한다. 그리고, 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 수지 계열인 접착제를 사용하여 합착기판과 브라켓을 접착시킨다. 이때, 브라켓은 접착제와 재료적 성질이 유사한 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄력 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 형성되기 때문에 합착기판과의 접착 특성이 우수하다. 또한 브라켓은 패드부로부터 연장되는 배선이 FPC와 연결되도록 일측에 개구부를 구비하여 형성된다. 한편, 제 1 기판의 제 2 측면 또는 브라켓의 외곽부를 따라 접착제를 도포한 후 자외선 또는 레이저 등의 열조사 장치를 사용하여 접착제를 경화시킴으로써 합착기판에 브라켓을 부착한다.
본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법에 의하면 접착제와 재료적 특성이 유사한 재질의 브라켓을 사용하기 때문에 합착 기판과의 접착 특성이 우수하다. 또한, 탄성이 강한 플라스틱 계열로 브라켓을 형성하기 때문에 내충격성 및 내기구성이 향상된다. 따라서 소자의 내 물리력이 증가하므로 브라켓 형성 이후 공정에서 제품의 핸들링(handling)이 용이하다. 또한, 소성 및 변형 등의 가공이 금속 브라켓에 비해 용이하다는 효과가 있다.
전술한 발명에 대한 권리범위는 이하의 청구범위에서 정해지는 것으로써, 명세서 본문의 기재에 구속되지 않으며, 청구범위의 균등범위에 속하는 변형과 변경 은 모두 본 발명의 범위에 속할 것이다.
Claims (7)
- 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 발광 다이오드가 형성된 화소 영역과 상기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제 1 기판;상기 제 1 기판의 제 1 측면에 상기 화소 영역을 밀봉하도록 합착되는 제 2 기판;상기 제 1 기판의 상기 비화소 영역과 상기 제 2 기판 사이에 구비되며 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접착시키는 프릿; 및상기 제 1 기판이 적어도 수용되는 요홈이 형성되며, 플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄성 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 구성된 브라켓을 포함하는 유기 전계 발광 표시장치.
- 제 1항에 있어서,상기 프릿은 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재를 포함하는 유기 전계 발광 표시장치.
- 제 1항에 있어서,상기 브라켓은 상기 제 1 기판의 제 2 측면의 전면(全面)을 덮는 형태로 형성된 유기 전계 발광 표시장치.
- 제 3항에 있어서,상기 브라켓은 상기 비화소 영역에 포함되는 패드부로부터 배선이 연장되는 부분의 일 측에 개구부를 구비하는 유기 전계 발광 표시장치.
- 제 1항에 있어서,상기 브라켓은 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 수지 계열인 접착제에 의해 상기 제 1 기판에 부착되는 유기 전계 발광 표시장치.
- 적어도 하나의 유기 발광 다이오드가 형성된 화소 영역 및 상기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판의 상기 화소 영역을 포함한 일 영역에 합착 되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 있어서,상기 제 2 기판의 일 영역 상에 프릿를 도포한 후 소정의 온도로 소성하는 단계;상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하는 단계;상기 프릿을 용융시켜, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이 접착시키는 단계;플라스틱, 강화 플라스틱, 고탄력 유기물 및 고분자 유기물로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재질로 구성되고 요홈이 형성된 브라켓을 구비하여, 상기 요홈에 상기 제 1 기판을 적어도 수용시키는 단계: 및상기 브라켓과 상기 제 1 기판을 접착하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법.
- 제 6항에 있어서,상기 브라켓은 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 수지 계열인 접착제에 의해 상기 제 1 기판에 부착하는 유기 전계 발광 표시장치 제조 방법.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060007889A KR100671641B1 (ko) | 2006-01-25 | 2006-01-25 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| US11/540,149 US7825594B2 (en) | 2006-01-25 | 2006-09-29 | Organic light emitting display and fabricating method of the same |
| TW095144932A TWI359517B (en) | 2006-01-25 | 2006-12-04 | Organic light emitting display and fabricating met |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060007889A KR100671641B1 (ko) | 2006-01-25 | 2006-01-25 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100671641B1 true KR100671641B1 (ko) | 2007-01-19 |
Family
ID=38014280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060007889A KR100671641B1 (ko) | 2006-01-25 | 2006-01-25 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7825594B2 (ko) |
| KR (1) | KR100671641B1 (ko) |
| TW (1) | TWI359517B (ko) |
Families Citing this family (43)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070108900A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-17 | Boek Heather D | Method and apparatus for the elimination of interference fringes in an OLED device |
| US7425166B2 (en) | 2005-12-06 | 2008-09-16 | Corning Incorporated | Method of sealing glass substrates |
| US7537504B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
| US7597603B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-10-06 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element |
| US8038495B2 (en) * | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| KR100673765B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100635514B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4624309B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2011-02-02 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| JP4456092B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100688795B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100685853B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| US8164257B2 (en) | 2006-01-25 | 2012-04-24 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
| KR100688796B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법 |
| KR100732808B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
| JP4633674B2 (ja) | 2006-01-26 | 2011-02-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100671647B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| KR100671639B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR100688790B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| US20070188757A1 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-16 | Jeffrey Michael Amsden | Method of sealing a glass envelope |
| KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| US20070267972A1 (en) * | 2006-05-22 | 2007-11-22 | Menegus Harry E | Method for forming a temporary hermetic seal for an OLED display device |
| US20080124558A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-05-29 | Heather Debra Boek | Boro-silicate glass frits for hermetic sealing of light emitting device displays |
| US20080048556A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Stephan Lvovich Logunov | Method for hermetically sealing an OLED display |
| US20080049431A1 (en) * | 2006-08-24 | 2008-02-28 | Heather Debra Boek | Light emitting device including anti-reflection layer(s) |
| US7800303B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-09-21 | Corning Incorporated | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
| US7786559B2 (en) * | 2006-11-08 | 2010-08-31 | Corning Incorporated | Bezel packaging of frit-sealed OLED devices |
| US20080168801A1 (en) * | 2007-01-12 | 2008-07-17 | Paul Stephen Danielson | Method of sealing glass |
| US20080200088A1 (en) * | 2007-02-21 | 2008-08-21 | Chong Pyung An | Method for reducing interference fringes in a display device |
| US7652305B2 (en) * | 2007-02-23 | 2010-01-26 | Corning Incorporated | Methods and apparatus to improve frit-sealed glass package |
| US20080213482A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Stephan Lvovich Logunov | Method of making a mask for sealing a glass package |
| US8448468B2 (en) | 2008-06-11 | 2013-05-28 | Corning Incorporated | Mask and method for sealing a glass envelope |
| US20120025701A1 (en) * | 2009-04-08 | 2012-02-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Oled device with aesthetical appearance |
| US8246867B2 (en) * | 2009-10-16 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Method for assembling an optoelectronic device |
| KR101073564B1 (ko) * | 2010-02-02 | 2011-10-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 이의 제조방법 |
| US9275561B2 (en) | 2010-11-09 | 2016-03-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Optical adhesive film and flat panel display device having the same |
| KR101706312B1 (ko) * | 2010-11-29 | 2017-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| KR20120072540A (ko) * | 2010-12-24 | 2012-07-04 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US8780579B2 (en) * | 2011-01-05 | 2014-07-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| KR101924526B1 (ko) * | 2012-08-22 | 2018-12-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| US20140353622A1 (en) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same |
| KR20150043080A (ko) * | 2013-10-14 | 2015-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
| US10868281B2 (en) * | 2017-09-18 | 2020-12-15 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Fabricating method of OLED device with base substrate having improved water and oxygen blocking performance |
| KR20210085999A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 이용한 대면적 표시 장치 |
Family Cites Families (153)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3966449A (en) | 1975-02-10 | 1976-06-29 | International Business Machines Corporation | Sealing glass composition and process |
| US4105292A (en) | 1975-09-02 | 1978-08-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Optical element to assure a minimum spacing |
| US4238704A (en) | 1979-02-12 | 1980-12-09 | Corning Glass Works | Sealed beam lamp of borosilicate glass with a sealing glass of zinc silicoborate and a mill addition of cordierite |
| JPS5966157A (ja) | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPS60216333A (ja) | 1984-04-12 | 1985-10-29 | Asahi Glass Co Ltd | エレクトロクロミツク表示素子 |
| JPH0682765B2 (ja) | 1985-12-25 | 1994-10-19 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示素子 |
| US6980275B1 (en) | 1993-09-20 | 2005-12-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| JP3135793B2 (ja) | 1994-09-02 | 2001-02-19 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| US6195142B1 (en) | 1995-12-28 | 2001-02-27 | Matsushita Electrical Industrial Company, Ltd. | Organic electroluminescence element, its manufacturing method, and display device using organic electroluminescence element |
| US5811927A (en) | 1996-06-21 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Method for affixing spacers within a flat panel display |
| JPH10270592A (ja) | 1997-03-24 | 1998-10-09 | Texas Instr Japan Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP3169864B2 (ja) | 1997-09-18 | 2001-05-28 | 日本電気株式会社 | 液晶パネル製造装置 |
| US5965907A (en) | 1997-09-29 | 1999-10-12 | Motorola, Inc. | Full color organic light emitting backlight device for liquid crystal display applications |
| JP3024609B2 (ja) | 1997-10-09 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | 液晶表示素子セルの封孔装置 |
| JP2845239B1 (ja) | 1997-12-17 | 1999-01-13 | 日本電気株式会社 | 有機薄膜ｅｌデバイスおよびその製造方法 |
| JP3912711B2 (ja) | 1998-11-27 | 2007-05-09 | ローム株式会社 | 有機ｅｌ素子 |
| JP3517624B2 (ja) | 1999-03-05 | 2004-04-12 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
| JP2000268969A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tdk Corp | 有機ｅｌ素子 |
| TWI240592B (en) | 1999-06-03 | 2005-09-21 | Koninkl Philips Electronics Nv | Organic electroluminescent device |
| JP2001022293A (ja) | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Sony Corp | 平面表示素子 |
| JP2001052858A (ja) | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Futaba Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| US6452323B1 (en) | 1999-09-20 | 2002-09-17 | Omnion Technologies, Inc. | Luminous gas discharge display having dielectric sealing layer |
| JP3942770B2 (ja) | 1999-09-22 | 2007-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｅｌ表示装置及び電子装置 |
| JP4345153B2 (ja) | 1999-09-27 | 2009-10-14 | ソニー株式会社 | 映像表示装置の製造方法 |
| JP3423261B2 (ja) | 1999-09-29 | 2003-07-07 | 三洋電機株式会社 | 表示装置 |
| US6833668B1 (en) | 1999-09-29 | 2004-12-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electroluminescence display device having a desiccant |
| JP2001110564A (ja) | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Gunze Ltd | エレクトロルミネッセンスランプ |
| KR100480146B1 (ko) | 1999-10-30 | 2005-04-06 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 제조장치 및 방법 |
| KR100720066B1 (ko) | 1999-11-09 | 2007-05-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 제작방법 |
| WO2002021557A1 (en) | 2000-09-06 | 2002-03-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Encapsulation for oled devices |
| JP3409764B2 (ja) | 1999-12-28 | 2003-05-26 | 日本電気株式会社 | 有機ｅｌ表示パネルの製造方法 |
| US6515417B1 (en) | 2000-01-27 | 2003-02-04 | General Electric Company | Organic light emitting device and method for mounting |
| US6555025B1 (en) | 2000-01-31 | 2003-04-29 | Candescent Technologies Corporation | Tuned sealing material for sealing of a flat panel display |
| US6624572B1 (en) | 2000-02-17 | 2003-09-23 | Lg Electronics, Inc. | Organic electroluminescence display panel and method for sealing the same |
| JP2001230072A (ja) | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Denso Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| US6650392B2 (en) | 2000-03-15 | 2003-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cell structure of liquid crystal device |
| JP2001307633A (ja) | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | フラットディスプレイパネル、フラットディスプレイ装置およびフラットディスプレイパネルの製造方法 |
| US7579203B2 (en) | 2000-04-25 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
| JP2001319775A (ja) | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 有機ｅｌ表示装置の封止方法および封止構造 |
| JP2001324662A (ja) | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Ricoh Co Ltd | レンズ連動機構 |
| JP2002020169A (ja) | 2000-07-03 | 2002-01-23 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用誘電体磁器組成物、誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサおよび通信機装置 |
| JP4889883B2 (ja) | 2000-07-10 | 2012-03-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 成膜方法および成膜装置 |
| US6956324B2 (en) | 2000-08-04 | 2005-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
| US6605826B2 (en) | 2000-08-18 | 2003-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and display device |
| JP2002169135A (ja) | 2000-09-07 | 2002-06-14 | Seiko Epson Corp | セルギャップ調整装置、加圧封止装置及び液晶表示装置の製造方法 |
| US6924594B2 (en) | 2000-10-03 | 2005-08-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
| JP2002117777A (ja) | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガス放電パネルおよびガス放電パネルの製造方法 |
| JP4223211B2 (ja) | 2000-11-14 | 2009-02-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
| US7178927B2 (en) | 2000-11-14 | 2007-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electroluminescent device having drying agent |
| JP2002170664A (ja) | 2000-12-05 | 2002-06-14 | Toray Ind Inc | 有機電界発光素子 |
| US6646284B2 (en) | 2000-12-12 | 2003-11-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| JP2002190267A (ja) | 2000-12-21 | 2002-07-05 | Toshiba Corp | 表示装置とその製造方法 |
| MY131962A (en) | 2001-01-24 | 2007-09-28 | Nichia Corp | Light emitting diode, optical semiconductor device, epoxy resin composition suited for optical semiconductor device, and method for manufacturing the same |
| US6554672B2 (en) | 2001-03-12 | 2003-04-29 | Micron Technology, Inc. | Flat panel display, method of high vacuum sealing |
| JP2002280169A (ja) | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Futaba Corp | 有機ｅｌ装置 |
| TWI222838B (en) | 2001-04-10 | 2004-10-21 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Packaging method of organic electroluminescence light-emitting display device |
| JP2002318547A (ja) | 2001-04-24 | 2002-10-31 | Sony Corp | 表示パネルの製造方法 |
| US6424009B1 (en) | 2001-05-04 | 2002-07-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Polysilicon insulator material in semiconductor-on-insulator (SOI) structure |
| US20040169174A1 (en) | 2001-05-24 | 2004-09-02 | Huh Jin Woo | Container for encapsulating oled and manufacturing method thereof |
| JP2002359070A (ja) | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機発光素子およびそれを用いた表示パネル |
| KR100442240B1 (ko) | 2001-07-03 | 2004-07-30 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광 소자 |
| US6660547B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-12-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Stabilization for thin substrates |
| JP2003068472A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 有機発光素子およびそれを用いた有機発光表示装置 |
| TW517356B (en) | 2001-10-09 | 2003-01-11 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure of display device and its packaging method |
| US20030077396A1 (en) | 2001-10-23 | 2003-04-24 | Lecompte Robert S. | Dip coating system |
| TW515062B (en) | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
| KR100819864B1 (ko) | 2001-12-28 | 2008-04-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전기발광소자 |
| CN1212662C (zh) | 2002-01-16 | 2005-07-27 | 翰立光电股份有限公司 | 显示元件的封装构造 |
| JP2003216059A (ja) | 2002-01-24 | 2003-07-30 | Sharp Corp | 表示素子およびその製造方法 |
| JP2003228302A (ja) | 2002-02-04 | 2003-08-15 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 表示装置及びその製造方法 |
| JP4310984B2 (ja) | 2002-02-06 | 2009-08-12 | 株式会社日立製作所 | 有機発光表示装置 |
| JP4069639B2 (ja) | 2002-02-12 | 2008-04-02 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| US6791660B1 (en) | 2002-02-12 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances |
| KR100720414B1 (ko) | 2002-02-27 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치의 제조 방법 |
| JP2004311385A (ja) | 2002-03-12 | 2004-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 条部材、これを用いた封止材、シート状封止材、封止用基板、封止構成体、実装体及びこれらの製造方法 |
| JP3875130B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 表示装置及びその製造方法 |
| JP2003297552A (ja) | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル |
| GB0208143D0 (en) | 2002-04-09 | 2002-05-22 | Ibm | Data recovery system |
| KR100563675B1 (ko) | 2002-04-09 | 2006-03-28 | 캐논 가부시끼가이샤 | 유기 발광소자 및 유기 발광소자 패키지 |
| DE10219951A1 (de) | 2002-05-03 | 2003-11-13 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements auf Basis organischer Halbleiter |
| US7423375B2 (en) | 2002-05-07 | 2008-09-09 | Osram Gmbh | Encapsulation for electroluminescent devices |
| KR100477745B1 (ko) | 2002-05-23 | 2005-03-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널 |
| JP4094919B2 (ja) | 2002-07-18 | 2008-06-04 | 東北パイオニア株式会社 | 有機発光表示装置 |
| JP4454262B2 (ja) | 2002-07-25 | 2010-04-21 | 三洋電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
| US7193364B2 (en) | 2002-09-12 | 2007-03-20 | Osram Opto Semiconductors (Malaysia) Sdn. Bhd | Encapsulation for organic devices |
| JP4261861B2 (ja) | 2002-09-30 | 2009-04-30 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示管用封着材及び蛍光表示管 |
| JP4050972B2 (ja) | 2002-10-16 | 2008-02-20 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
| JP2004171968A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Hitachi Ltd | 平面型表示装置 |
| JP4711595B2 (ja) | 2002-12-10 | 2011-06-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｅｌディスプレイ及び電子機器 |
| KR100641793B1 (ko) | 2002-12-26 | 2006-11-02 | 샤프 가부시키가이샤 | 표시패널 및 그 제조방법 |
| JP4299021B2 (ja) | 2003-02-19 | 2009-07-22 | ヤマト電子株式会社 | 封着加工材及び封着加工用ペースト |
| JP3975944B2 (ja) | 2003-02-27 | 2007-09-12 | 住友電気工業株式会社 | 半導体あるいは液晶製造装置用保持体およびそれを搭載した半導体あるいは液晶製造装置 |
| JP2004303733A (ja) | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 構成素子、とりわけ有機発光ダイオードを備える表示装置 |
| US7202602B2 (en) | 2003-04-08 | 2007-04-10 | Organic Lighting Technologies Llc | Metal seal packaging for organic light emitting diode device |
| JP4346012B2 (ja) | 2003-04-11 | 2009-10-14 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
| US7098589B2 (en) | 2003-04-15 | 2006-08-29 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices with high light collimation |
| US7344901B2 (en) | 2003-04-16 | 2008-03-18 | Corning Incorporated | Hermetically sealed package and method of fabricating of a hermetically sealed package |
| US20040206953A1 (en) | 2003-04-16 | 2004-10-21 | Robert Morena | Hermetically sealed glass package and method of fabrication |
| US6998776B2 (en) | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
| JP4518747B2 (ja) | 2003-05-08 | 2010-08-04 | 三洋電機株式会社 | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2004342336A (ja) | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
| US7247986B2 (en) | 2003-06-10 | 2007-07-24 | Samsung Sdi. Co., Ltd. | Organic electro luminescent display and method for fabricating the same |
| AU2003241651A1 (en) | 2003-06-13 | 2005-01-04 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Organic el display and method for producing the same |
| KR100544123B1 (ko) | 2003-07-29 | 2006-01-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 |
| JP2005112676A (ja) | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Ｅｌ素子用封止板の製造方法及び該製造方法により製造されたｅｌ素子用封止板 |
| JP2005123089A (ja) | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | カラー有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法 |
| US7193218B2 (en) | 2003-10-29 | 2007-03-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation detection device, method of producing the same, and radiation image pick-up system |
| US20060284556A1 (en) | 2003-11-12 | 2006-12-21 | Tremel James D | Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices |
| KR100741962B1 (ko) | 2003-11-26 | 2007-07-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 |
| US7186020B2 (en) | 2003-12-12 | 2007-03-06 | University Of Washington | Thermal interface material (TIM) with carbon nanotubes (CNT) and low thermal impedance |
| JP4485184B2 (ja) | 2003-12-15 | 2010-06-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置および電子機器 |
| JP2005190683A (ja) | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Canon Inc | 有機ｅｌ素子及びその製造方法 |
| KR20050070543A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-07 | 주식회사 팬택앤큐리텔 | 유기발광다이오드 디스플레이 장착구조 및 이를 구비한이동통신 단말기 |
| JP3992001B2 (ja) | 2004-03-01 | 2007-10-17 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器 |
| KR100615212B1 (ko) | 2004-03-08 | 2006-08-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시 장치 |
| JP4455904B2 (ja) | 2004-03-10 | 2010-04-21 | 東北パイオニア株式会社 | 両面表示装置及びその製造方法 |
| DE102004017078A1 (de) | 2004-04-07 | 2005-11-03 | Recaro Aircraft Seating Gmbh & Co. Kg | Fahrzeugsitzsystem, insbesondere für Luftfahrzeuge |
| US7764012B2 (en) | 2004-04-16 | 2010-07-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Light emitting device comprising reduced frame portion, manufacturing method with improve productivity thereof, and electronic apparatus |
| US20050248270A1 (en) | 2004-05-05 | 2005-11-10 | Eastman Kodak Company | Encapsulating OLED devices |
| KR100581913B1 (ko) | 2004-05-22 | 2006-05-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 |
| JP2005340020A (ja) | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Hitachi Displays Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 |
| TWI227094B (en) | 2004-06-03 | 2005-01-21 | Au Optronics Corp | Organic light-emitting display device and fabricating thereof |
| TWI272867B (en) | 2004-06-08 | 2007-02-01 | Au Optronics Corp | Organic light-emitting display and fabricating method thereof |
| US7371143B2 (en) | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
| JP4329740B2 (ja) | 2004-10-22 | 2009-09-09 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| US7393257B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-07-01 | Eastman Kodak Company | Sealing of organic thin-film light-emitting devices |
| US7579220B2 (en) | 2005-05-20 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing method |
| US20060290261A1 (en) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Yuichi Sawai | Bonding material |
| US20070120478A1 (en) | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Au Optronics Corporation | Double-sided display device and method of making same |
| US7597603B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-10-06 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element |
| US7425166B2 (en) * | 2005-12-06 | 2008-09-16 | Corning Incorporated | Method of sealing glass substrates |
| US7537504B2 (en) * | 2005-12-06 | 2009-05-26 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam |
| KR100673765B1 (ko) | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| US20070172971A1 (en) | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
| US8038495B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| KR100635514B1 (ko) | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4624309B2 (ja) | 2006-01-24 | 2011-02-02 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| JP4456092B2 (ja) | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| US8164257B2 (en) | 2006-01-25 | 2012-04-24 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
| KR100685853B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100688795B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100688796B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법 |
| JP4633674B2 (ja) | 2006-01-26 | 2011-02-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100671647B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| KR100732808B1 (ko) | 2006-01-26 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
| KR100688790B1 (ko) | 2006-01-27 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR100671639B1 (ko) | 2006-01-27 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| US7564185B2 (en) | 2006-02-20 | 2009-07-21 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof |
| KR100713987B1 (ko) | 2006-02-20 | 2007-05-04 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 밀착장치 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치의밀봉방법 |
| KR100703446B1 (ko) | 2006-02-21 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
| KR100703519B1 (ko) | 2006-02-21 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
| KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100729084B1 (ko) * | 2006-09-21 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 |
-
2006
- 2006-01-25 KR KR1020060007889A patent/KR100671641B1/ko active IP Right Grant
- 2006-09-29 US US11/540,149 patent/US7825594B2/en active Active
- 2006-12-04 TW TW095144932A patent/TWI359517B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7825594B2 (en) | 2010-11-02 |
| US20070170324A1 (en) | 2007-07-26 |
| TW200729579A (en) | 2007-08-01 |
| TWI359517B (en) | 2012-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100671641B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| KR100688790B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| KR100671644B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| JP4456092B2 (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
| KR100671638B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 | |
| JP4463789B2 (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
| JP4777219B2 (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
| KR100732817B1 (ko) | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
| TWI546953B (zh) | 可撓性顯示裝置 | |
| KR100824531B1 (ko) | 유기 전계 발광표시장치 및 그 제조방법 | |
| KR100671646B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| JP4405990B2 (ja) | 平板表示装置及びその製造方法 | |
| KR100703458B1 (ko) | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법 | |
| KR100712177B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 | |
| CN107464824A (zh) | 一种显示面板 | |
| CN1658712A (zh) | 有机电致发光装置以及电子设备 | |
| TW200531584A (en) | Organic electroluminescent device and electronic apparatus | |
| JP2007200841A (ja) | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 | |
| KR20150011081A (ko) | 유기전계발광 표시장치 | |
| US20140175972A1 (en) | Organic Light Emitting Diode Display Device | |
| KR102493339B1 (ko) | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 | |
| US7843135B2 (en) | Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same | |
| KR100759665B1 (ko) | 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 | |
| KR100703457B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
| KR20120133141A (ko) | 평판 디스플레이 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130102 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140102 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141231 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151230 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170102 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180102 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190102 Year of fee payment: 13 |